CN115156028A - 一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置，包括：支撑部件，其顶部固定连接有筛选部件，所述筛选部件的内部设置有传输部件，且筛选部件的内壁与传输部件的外表面固定连接，上料部件，其设置于所述筛选部件的背面，所述筛选部件的正面与上料部件的内壁转动连接，所述支撑部件包括壁板，所述壁板的外表面对称设置有支杆，本发明涉及半导体芯片领域，现提出一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置用以解决上述所提出的目前市场上多晶硅料筛选装置大多只是利用筛网进行简单筛选，筛选效果一般，对一些潮湿的多晶硅料筛选效果一般，而且在筛选过程中有大量的灰尘，进而影响多晶硅的质量的问题。

Description

一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置

技术领域

本发明涉及半导体芯片领域，具体涉及一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置。

背景技术

CN204656958U公开了一种硅砂筛选装置，包括机架，设置在机架上的筛选部件，筛选部件分为滚筒筛及水冲洗筛，滚筒筛设置有可以筛选大颗粒的筛网孔，水冲洗筛设置有可筛选出中颗粒的筛网孔，水冲洗筛设置于滚筒筛下方，水冲洗筛上方布置有覆盖整个水冲洗筛的水冲洗装置。硅砂按照需要的规格由滚筒筛分出大颗粒，由水冲洗筛分出中颗粒和小颗粒，大颗粒可以继续破碎，中颗粒可以送至磨机，而小颗粒可以不进入磨机；

随着社会经济的日益发展，人们对半导体芯片的开发不断加大，其中半导体芯片在我们的生产生活中得到广泛的应用，而半导体芯片的生产制造需要用到多晶硅料，多晶硅，是单质硅的一种形态，熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，结晶成多晶硅，多晶硅在生产过程中需要进行筛选，目前市场上多晶硅料筛选装置大多只是利用筛网进行简单筛选，筛选效果一般，对一些潮湿的多晶硅料筛选效果一般，而且在筛选过程中有大量的灰尘，进而影响多晶硅的质量，现提出一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置用以解决上述所提出的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置，包括：支撑部件，其顶部固定连接有筛选部件，所述筛选部件的内部设置有传输部件，且筛选部件的内壁与传输部件的外表面固定连接，上料部件，其设置于所述筛选部件的背面，所述筛选部件的正面与上料部件的内壁转动连接；

所述支撑部件包括壁板，通过设置支撑部件，可以将筛选部件中筛选出的硅料进行分别收集，进而使得在加工时可以节省挑选工序，所述壁板的外表面对称设置有支杆，利用支撑部件内部设置的过滤框可以将筛选部件内部的硅料依照其尺寸大小进行筛选，且壁板的外表面与支杆的两端固定连接，所述支杆的顶部固定连接有支架，利用支撑部件底部设置的导轨可以对排料部件进行调整其位置，使得排料部件在使用时可以按照需求放置在特定区域的底部，进而将特定区域的硅料进行传输收集，所述支架的顶部固定连接有过滤框，所述壁板的外表面对称设置有导轨，且壁板的外表面与导轨的两端固定连接，所述导轨的外表面对称设置有排料部件，利用支撑部件顶部设置的支架可以用于对筛选部件的支撑，使得筛选部件的底部与过滤框的两端相接触，避免硅料在过滤时出现掉落在外部的情况，且导轨的外表面与排料部件的内壁滑动连接，所述过滤框位于壁板的正上方，且过滤框的两端与筛选部件的底部相接触。

优选的，所述筛选部件包括支撑架，通过设置筛选部件，可以将硅料进行自动筛选过滤，所述支撑架的内部设置有旋转杆，利用筛选部件上设置的传输部件可以将上料部件提供的硅料进行缓慢转移到过滤筛内部，进而随着过滤筛在旋转杆的驱动下持续转动，导致硅料根据其自身尺寸大小掉落到过滤框的相应区域，且支撑架的内壁与旋转杆的两端转动连接，在筛选过滤的过程中利用降尘部件可以对筛选区域进行降尘处理，进而避免在筛选过程中有大量的灰尘，影响多晶硅的质量，所述旋转杆的外表面固定连接有过滤筛，所述支撑架的顶部固定连接有降尘部件，根据过滤筛自身构造，导致硅料中体积较小的在掉落到过滤筛中后立刻进入到过滤框内部，在过滤筛的持续转动下硅料中体积稍大的依次进入到相应的过滤框内部，进而完成硅料的过滤筛选工作，所述传输部件包括倾倒板，所述倾倒板的内部设置有转动杆，且倾倒板的内壁与转动杆远离过滤筛的一端转动连接，所述转动杆的外表面设置有螺旋板，且转动杆的外表面与螺旋板的内壁固定连接。

优选的，上料部件包括定位盘，通过设置上料部件，可以对特定区域的硅料进行自动上料，由于上料部件与筛选部件均由外界提供动力，使得筛选部件中的旋转杆在转动时，定位盘随着转动，定位盘转动后带动从动环上设置的多个挖斗转动，挖斗将特定区域的硅料储存后沿着从动环转动，所述定位盘的外表面固定连接有主动环，在移动过程中利用遮挡部件对其进行遮挡，避免硅料从挖斗和从动环的间隙掉落，造成无效上料，所述主动环的正面固定连接有从动环，所述从动环的外表面均匀设置有挖斗，利用上料部件内部设置的遮挡部件上设置的遮挡板可以对移动路径上的挖斗起到遮挡作用，进而保证了硅料通过挖斗可以进入到传输部件内部，进而完成硅料的自动上料工作，且从动环的外表面与挖斗的内壁固定连接，所述定位盘的正面转动连接有遮挡部件，所述遮挡部件包括转接盘，所述转接盘的外表面固定连接有凸杆，所述凸杆的外表面设置有套筒，且凸杆的外表面与套筒的内壁固定连接，所述套筒的外表面均匀设置有支撑杆，且套筒的外表面与支撑杆的内壁固定连接，所述支撑杆的外表面固定连接有遮挡板。

优选的，所述排料部件包括滑动块，通过设置排料部件，可以将过滤框特定区域的硅料进行传输收集，进而保证了不同尺寸大小的硅料收集到不同地方，所述滑动块的顶部对称设置有升降杆，利用排料不同内部设置的传输筒、橡胶筒、滑动块和收集筒进行硅料的传输工作，且滑动块的顶部与升降杆的底部固定连接，所述升降杆的顶部固定连接有贴合环，当过滤框距离传输筒顶部距离较大时，容易出现硅料从传输筒边缘掉落到外部，容易造成硅料的浪费，进而利用滑动块顶部设置的升降杆控制贴合环的高度，进而使得传输筒向上移动，导致橡胶筒受到拉伸后变形，使得传输筒顶部与过滤框底部接触，避免硅料在掉落时出现泄露的情况，所述贴合环的内部设置有传输筒，且贴合环的内壁与传输筒的外表面固定连接，所述传输筒的底部固定连接有橡胶筒，所述滑动块的底部固定连接有收集筒，利用排料部件内部设置的堵塞部件可以对排料部件进行闭合处理，进而使得筛选部件可以根据需求将两种不同尺寸的硅料收集到一起，避免后续重新混掺工作，滑动块的内部设置有堵塞部件，所述堵塞部件的外表面与滑动块的内壁相接触，所述滑动块的顶部固定连接有辅助架。

优选的，所述堵塞部件包括滑动板，通过设置堵塞部件，可以对排料部件进行闭合处理，进而使得排料部件相对应的过滤框上的硅料无法正常传输，进而使得两种不同尺寸大小的硅料统一收集到特定区域，所述滑动板的外表面固定连接有拉力杆，当堵塞部件在非工作状态下，利用滑动板沿着导轨进行滑动，导致伸缩杆在滑动块内部移动，导致贴合板与滑动块分离，使得堵塞筒从滑动块内部滑出，排料部件正常工作，所述拉力杆远离滑动板的一端固定连接有合并板，所述合并板远离拉力杆的一端对称设置有伸缩杆，当堵塞部件在工作状态下，利用滑动板沿着导轨进行滑动，导致伸缩杆在滑动块内部移动，导致贴合板与滑动块贴合，使得堵塞筒进入到滑动块内部，造成排料部件无法正常传输硅料，导致排料相对应的过滤框聚集一部分硅料，且合并板远离拉力杆的一端与伸缩杆的外表面固定连接，当硅料继续传输时硅料在特定区域无法过滤掉，只能继续向前移动，在下一个筛选阶段与相对应尺寸的硅料一同筛选掉，所述伸缩杆远离合并板的一端固定连接有贴合板，所述贴合板靠近伸缩杆的一端固定连接有堵塞筒。

优选的，所述降尘部件包括受力板，通过设置降尘部件，可以对筛选部件内部降尘处理，避免出现在筛选过程中有大量的灰尘，进而影响多晶硅的质量，所述受力板的顶部固定连接有进水管，利用降尘部件内部设置的受力板可以对整个降尘部件进行固定，进而利用降尘部件外部设置的进水管将水源传输到分流杆内部，受力板远离进水管的一端固定连接有分流杆，所述分流杆的外表面设置有降尘管，且分流杆的外表面与降尘管的内壁固定连接，所述降尘管的底部均匀设置有分流板，由于分流杆与降尘管之间相互连通，使得水源通过分流杆进入到降尘管内部，进而利用降尘管底部均匀设置的分流板将水源均匀分散在筛选部件内部，使得筛选部件内部不会出现大量灰尘，避免其影响多晶硅的质量，且降尘管的底部与分流板的顶部固定连接。

本发明的有益效果如下：

1.本发明通过设置支撑部件，可以将筛选部件中筛选出的硅料进行分别收集，进而使得在加工时可以节省挑选工序，利用支撑部件内部设置的过滤框可以将筛选部件内部的硅料依照其尺寸大小进行筛选，且利用支撑部件底部设置的导轨可以对排料部件进行调整其位置，使得排料部件在使用时可以按照需求放置在特定区域的底部，进而将特定区域的硅料进行传输收集，且利用支撑部件顶部设置的支架可以用于对筛选部件的支撑，使得筛选部件的底部与过滤框的两端相接触，避免硅料在过滤时出现掉落在外部的情况。

2.本发明通过设置筛选部件，可以将硅料进行自动筛选过滤，利用筛选部件上设置的传输部件可以将上料部件提供的硅料进行缓慢转移到过滤筛内部，进而随着过滤筛在旋转杆的驱动下持续转动，导致硅料根据其自身尺寸大小掉落到过滤框的相应区域，且在筛选过滤的过程中利用降尘部件可以对筛选区域进行降尘处理，进而避免在筛选过程中有大量的灰尘，影响多晶硅的质量，且根据过滤筛自身构造，导致硅料中体积较小的在掉落到过滤筛中后立刻进入到过滤框内部，在过滤筛的持续转动下硅料中体积稍大的依次进入到相应的过滤框内部，进而完成硅料的过滤筛选工作。

3.本发明通过设置上料部件，可以对特定区域的硅料进行自动上料，由于上料部件与筛选部件均由外界提供动力，使得筛选部件中的旋转杆在转动时，定位盘随着转动，定位盘转动后带动从动环上设置的多个挖斗转动，挖斗将特定区域的硅料储存后沿着从动环转动，且在移动过程中利用遮挡部件对其进行遮挡，避免硅料从挖斗和从动环的间隙掉落，造成无效上料，且利用上料部件内部设置的遮挡部件上设置的遮挡板可以对移动路径上的挖斗起到遮挡作用，进而保证了硅料通过挖斗可以进入到传输部件内部，进而完成硅料的自动上料工作。

4.本发明通过设置排料部件，可以将过滤框特定区域的硅料进行传输收集，进而保证了不同尺寸大小的硅料收集到不同地方，利用排料不同内部设置的传输筒、橡胶筒、滑动块和收集筒进行硅料的传输工作，且当过滤框距离传输筒顶部距离较大时，容易出现硅料从传输筒边缘掉落到外部，容易造成硅料的浪费，进而利用滑动块顶部设置的升降杆控制贴合环的高度，进而使得传输筒向上移动，导致橡胶筒受到拉伸后变形，使得传输筒顶部与过滤框底部接触，避免硅料在掉落时出现泄露的情况，且利用排料部件内部设置的堵塞部件可以对排料部件进行闭合处理，进而使得筛选部件可以根据需求将两种不同尺寸的硅料收集到一起，避免后续重新混掺工作。

5.本发明通过设置堵塞部件，可以对排料部件进行闭合处理，进而使得排料部件相对应的过滤框上的硅料无法正常传输，进而使得两种不同尺寸大小的硅料统一收集到特定区域，当堵塞部件在非工作状态下，利用滑动板沿着导轨进行滑动，导致伸缩杆在滑动块内部移动，导致贴合板与滑动块分离，使得堵塞筒从滑动块内部滑出，排料部件正常工作，当堵塞部件在工作状态下，利用滑动板沿着导轨进行滑动，导致伸缩杆在滑动块内部移动，导致贴合板与滑动块贴合，使得堵塞筒进入到滑动块内部，造成排料部件无法正常传输硅料，导致排料相对应的过滤框聚集一部分硅料，当硅料继续传输时硅料在特定区域无法过滤掉，只能继续向前移动，在下一个筛选阶段与相对应尺寸的硅料一同筛选掉。

6.本发明通过设置降尘部件，可以对筛选部件内部降尘处理，避免出现在筛选过程中有大量的灰尘，进而影响多晶硅的质量，利用降尘部件内部设置的受力板可以对整个降尘部件进行固定，进而利用降尘部件外部设置的进水管将水源传输到分流杆内部，且由于分流杆与降尘管之间相互连通，使得水源通过分流杆进入到降尘管内部，进而利用降尘管底部均匀设置的分流板将水源均匀分散在筛选部件内部，使得筛选部件内部不会出现大量灰尘，避免其影响多晶硅的质量。

附图说明

图1是本发明的主视图；

图2是本发明支撑部件的结构示意图；

图3是本发明筛选部件的结构示意图；

图4是本发明上料部件的结构示意图；

图5是本发明排料部件的结构示意图；

图6是本发明堵塞部件的结构示意图；

图7是本发明降尘部件的结构示意图；

图8是本发明遮挡部件的结构示意图；

图中：1、支撑部件；2、筛选部件；3、传输部件；4、上料部件；11、过滤框；12、支架；13、支杆；14、壁板；15、导轨；16、排料部件；21、降尘部件；22、旋转杆；23、支撑架；24、过滤筛；31、螺旋板；32、转动杆；33、倾倒板；41、定位盘；42、遮挡部件；43、主动环；44、从动环；45、挖斗；161、传输筒；162、升降杆；163、滑动块；164、堵塞部件；165、收集筒；166、橡胶筒；167、辅助架；168、贴合环；169、滑动板；170、拉力杆；171、堵塞筒；172、贴合板；173、伸缩杆；174、合并板；211、分流杆；212、受力板；213、进水管；214、降尘管；215、分流板；421、转接盘；422、套筒；423、凸杆；424、支撑杆；425、遮挡板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

实施例:

使用图1-图8对本发明一实施方式的一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置进行如下说明。

如图1-图8所示，本发明所述的一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置，包括：支撑部件1，其顶部固定连接有筛选部件2，筛选部件2的内部设置有传输部件3，且筛选部件2的内壁与传输部件3的外表面固定连接，上料部件4，其设置于筛选部件2的背面，筛选部件2的正面与上料部件4的内壁转动连接；

支撑部件1包括壁板14，通过设置支撑部件1，可以将筛选部件2中筛选出的硅料进行分别收集，进而使得在加工时可以节省挑选工序，壁板14的外表面对称设置有支杆13，利用支撑部件1内部设置的过滤框11可以将筛选部件2内部的硅料依照其尺寸大小进行筛选，且壁板14的外表面与支杆13的两端固定连接，支杆13的顶部固定连接有支架12，利用支撑部件1底部设置的导轨15可以对排料部件16进行调整其位置，使得排料部件16在使用时可以按照需求放置在特定区域的底部，进而将特定区域的硅料进行传输收集，支架12的顶部固定连接有过滤框11，壁板14的外表面对称设置有导轨15，且壁板14的外表面与导轨15的两端固定连接，导轨15的外表面对称设置有排料部件16，利用支撑部件1顶部设置的支架12可以用于对筛选部件2的支撑，使得筛选部件2的底部与过滤框11的两端相接触，避免硅料在过滤时出现掉落在外部的情况，且导轨15的外表面与排料部件16的内壁滑动连接，过滤框11位于壁板14的正上方，且过滤框11的两端与筛选部件2的底部相接触。

筛选部件2包括支撑架23，通过设置筛选部件2，可以将硅料进行自动筛选过滤，支撑架23的内部设置有旋转杆22，利用筛选部件2上设置的传输部件3可以将上料部件4提供的硅料进行缓慢转移到过滤筛24内部，进而随着过滤筛24在旋转杆22的驱动下持续转动，导致硅料根据其自身尺寸大小掉落到过滤框11的相应区域，且支撑架23的内壁与旋转杆22的两端转动连接，在筛选过滤的过程中利用降尘部件21可以对筛选区域进行降尘处理，进而避免在筛选过程中有大量的灰尘，影响多晶硅的质量，旋转杆22的外表面固定连接有过滤筛24，支撑架23的顶部固定连接有降尘部件21，根据过滤筛24自身构造，导致硅料中体积较小的在掉落到过滤筛24中后立刻进入到过滤框11内部，在过滤筛24的持续转动下硅料中体积稍大的依次进入到相应的过滤框11内部，进而完成硅料的过滤筛24选工作，传输部件3包括倾倒板33，倾倒板33的内部设置有转动杆32，且倾倒板33的内壁与转动杆32远离过滤筛24的一端转动连接，转动杆32的外表面设置有螺旋板31，且转动杆32的外表面与螺旋板31的内壁固定连接。

上料部件4包括定位盘41，通过设置上料部件4，可以对特定区域的硅料进行自动上料，由于上料部件4与筛选部件2均由外界提供动力，使得筛选部件2中的旋转杆22在转动时，定位盘41随着转动，定位盘41转动后带动从动环44上设置的多个挖斗45转动，挖斗45将特定区域的硅料储存后沿着从动环44转动，定位盘41的外表面固定连接有主动环43，在移动过程中利用遮挡部件42对其进行遮挡，避免硅料从挖斗45和从动环44的间隙掉落，造成无效上料，主动环43的正面固定连接有从动环44，从动环44的外表面均匀设置有挖斗45，利用上料部件4内部设置的遮挡部件42上设置的遮挡板425可以对移动路径上的挖斗45起到遮挡作用，进而保证了硅料通过挖斗45可以进入到传输部件3内部，进而完成硅料的自动上料工作，且从动环44的外表面与挖斗45的内壁固定连接，定位盘41的正面转动连接有遮挡部件42，遮挡部件42包括转接盘421，转接盘421的外表面固定连接有凸杆423，凸杆423的外表面设置有套筒422，且凸杆423的外表面与套筒422的内壁固定连接，套筒422的外表面均匀设置有支撑杆424，且套筒422的外表面与支撑杆424的内壁固定连接，支撑杆424的外表面固定连接有遮挡板425。

排料部件16包括滑动块163，通过设置排料部件16，可以将过滤框11特定区域的硅料进行传输收集，进而保证了不同尺寸大小的硅料收集到不同地方，滑动块163的顶部对称设置有升降杆162，利用排料不同内部设置的传输筒161、橡胶筒166、滑动块163和收集筒165进行硅料的传输工作，且滑动块163的顶部与升降杆162的底部固定连接，升降杆162的顶部固定连接有贴合环168，当过滤框11距离传输筒161顶部距离较大时，容易出现硅料从传输筒161边缘掉落到外部，容易造成硅料的浪费，进而利用滑动块163顶部设置的升降杆162控制贴合环168的高度，进而使得传输筒161向上移动，导致橡胶筒166受到拉伸后变形，使得传输筒161顶部与过滤框11底部接触，避免硅料在掉落时出现泄露的情况，贴合环168的内部设置有传输筒161，且贴合环168的内壁与传输筒161的外表面固定连接，传输筒161的底部固定连接有橡胶筒166，滑动块163的底部固定连接有收集筒165，利用排料部件16内部设置的堵塞部件164可以对排料部件16进行闭合处理，进而使得筛选部件2可以根据需求将两种不同尺寸的硅料收集到一起，避免后续重新混掺工作，滑动块163的内部设置有堵塞部件164，堵塞部件164的外表面与滑动块163的内壁相接触，滑动块163的顶部固定连接有辅助架167。

堵塞部件164包括滑动板169，通过设置堵塞部件164，可以对排料部件16进行闭合处理，进而使得排料部件16相对应的过滤框11上的硅料无法正常传输，进而使得两种不同尺寸大小的硅料统一收集到特定区域，滑动板169的外表面固定连接有拉力杆170，当堵塞部件164在非工作状态下，利用滑动板169沿着导轨15进行滑动，导致伸缩杆173在滑动块163内部移动，导致贴合板172与滑动块163分离，使得堵塞筒171从滑动块163内部滑出，排料部件16正常工作，拉力杆170远离滑动板169的一端固定连接有合并板174，合并板174远离拉力杆170的一端对称设置有伸缩杆173，当堵塞部件164在工作状态下，利用滑动板169沿着导轨15进行滑动，导致伸缩杆173在滑动块163内部移动，导致贴合板172与滑动块163贴合，使得堵塞筒171进入到滑动块163内部，造成排料部件16无法正常传输硅料，导致排料相对应的过滤框11聚集一部分硅料，且合并板174远离拉力杆170的一端与伸缩杆173的外表面固定连接，当硅料继续传输时硅料在特定区域无法过滤掉，只能继续向前移动，在下一个筛选阶段与相对应尺寸的硅料一同筛选掉，伸缩杆173远离合并板174的一端固定连接有贴合板172，贴合板172靠近伸缩杆173的一端固定连接有堵塞筒171。

降尘部件21包括受力板212，通过设置降尘部件21，可以对筛选部件2内部降尘处理，避免出现在筛选过程中有大量的灰尘，进而影响多晶硅的质量，受力板212的顶部固定连接有进水管213，利用降尘部件21内部设置的受力板212可以对整个降尘部件21进行固定，进而利用降尘部件21外部设置的进水管213将水源传输到分流杆211内部，受力板212远离进水管213的一端固定连接有分流杆211，分流杆211的外表面设置有降尘管214，且分流杆211的外表面与降尘管214的内壁固定连接，降尘管214的底部均匀设置有分流板215，由于分流杆211与降尘管214之间相互连通，使得水源通过分流杆211进入到降尘管214内部，进而利用降尘管214底部均匀设置的分流板215将水源均匀分散在筛选部件2内部，使得筛选部件2内部不会出现大量灰尘，避免其影响多晶硅的质量，且降尘管214的底部与分流板215的顶部固定连接。

具体工作流程如下：

工作时，该种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置利用外力提供上料部件4和筛选部件2动力，利用上料部件4对特定区域的硅料进行自动上料，利用定位盘41进行转动，导致主动环43带动从动环44转动，使得从动环44上的挖斗45对硅料进行挖去，进而利用上料部件4内部设置的遮挡部件42对挖斗45进行遮挡，避免硅料在挖斗45转动中掉落，且遮挡部件42内部设置的遮挡板425设置在挖斗45的移动路径上，当挖斗45转动到最顶部时，挖斗45内部的硅料在自身重力的影响下掉落到传输部件3内部，利用传输部件3内部设置的螺旋板31和转动杆32将倾倒板33内部的硅料投放到过滤筛24中，利用过滤筛24持续转动，使得硅料根据自身尺寸过滤到相对应的过滤框11区域中，且在筛选过程中，利用降尘部件21外接水源，导致水源从进水管213进入到分流杆211内部，进而利用降尘管214底部均匀设置的分流板215将水源均匀分散在过滤筛24内部，且当硅料掉落到过滤框11内部后，根据其自身位置进行排放，当硅料从过滤框11中掉落到排料部件16后，将排料部件16中的堵塞部件164沿着导轨15进行移动，使得堵塞筒171从滑动块163中脱离，进而根据过滤框11的高度控制传输筒161进行升降，使得传输筒161顶部与过滤框11底部接触，最终利用传输筒161、橡胶筒166和收集筒165将硅料进行传输收集。

显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。本发明中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。

Claims (9)

1.一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置，包括：

支撑部件（1），其顶部固定连接有筛选部件（2），所述筛选部件（2）的内部设置有传输部件（3），且筛选部件（2）的内壁与传输部件（3）的外表面固定连接；

上料部件（4），其设置于所述筛选部件（2）的背面，所述筛选部件（2）的正面与上料部件（4）的内壁转动连接，其特征在于：

所述支撑部件（1）包括壁板（14），所述壁板（14）的外表面对称设置有支杆（13），且壁板（14）的外表面与支杆（13）的两端固定连接，所述支杆（13）的顶部固定连接有支架（12），所述支架（12）的顶部固定连接有过滤框（11），所述壁板（14）的外表面对称设置有导轨（15），且壁板（14）的外表面与导轨（15）的两端固定连接，所述导轨（15）的外表面对称设置有排料部件（16），且导轨（15）的外表面与排料部件（16）的内壁滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置，其特征在于：所述过滤框（11）位于壁板（14）的正上方，且过滤框（11）的两端与筛选部件（2）的底部相接触。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置，其特征在于：所述筛选部件（2）包括支撑架（23），所述支撑架（23）的内部设置有旋转杆（22），且支撑架（23）的内壁与旋转杆（22）的两端转动连接，所述旋转杆（22）的外表面固定连接有过滤筛（24），所述支撑架（23）的顶部固定连接有降尘部件（21）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置，其特征在于：所述传输部件（3）包括倾倒板（33），所述倾倒板（33）的内部设置有转动杆（32），且倾倒板（33）的内壁与转动杆（32）远离过滤筛（24）的一端转动连接，所述转动杆（32）的外表面设置有螺旋板（31），且转动杆（32）的外表面与螺旋板（31）的内壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置，其特征在于：上料部件（4）包括定位盘（41），所述定位盘（41）的外表面固定连接有主动环（43），所述主动环（43）的正面固定连接有从动环（44），所述从动环（44）的外表面均匀设置有挖斗（45），且从动环（44）的外表面与挖斗（45）的内壁固定连接，所述定位盘（41）的正面转动连接有遮挡部件（42）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置，其特征在于：所述排料部件（16）包括滑动块（163），所述滑动块（163）的顶部对称设置有升降杆（162），且滑动块（163）的顶部与升降杆（162）的底部固定连接，所述升降杆（162）的顶部固定连接有贴合环（168），所述贴合环（168）的内部设置有传输筒（161），且贴合环（168）的内壁与传输筒（161）的外表面固定连接，所述传输筒（161）的底部固定连接有橡胶筒（166），所述滑动块（163）的底部固定连接有收集筒（165），滑动块（163）的内部设置有堵塞部件（164），所述堵塞部件（164）的外表面与滑动块（163）的内壁相接触，所述滑动块（163）的顶部固定连接有辅助架（167）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置，其特征在于：所述堵塞部件（164）包括滑动板（169），所述滑动板（169）的外表面固定连接有拉力杆（170），所述拉力杆（170）远离滑动板（169）的一端固定连接有合并板（174），所述合并板（174）远离拉力杆（170）的一端对称设置有伸缩杆（173），且合并板（174）远离拉力杆（170）的一端与伸缩杆（173）的外表面固定连接，所述伸缩杆（173）远离合并板（174）的一端固定连接有贴合板（172），所述贴合板（172）靠近伸缩杆（173）的一端固定连接有堵塞筒（171）。

8.根据权利要求3所述的一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置，其特征在于：所述降尘部件（21）包括受力板（212），所述受力板（212）的顶部固定连接有进水管（213），受力板（212）远离进水管（213）的一端固定连接有分流杆（211），所述分流杆（211）的外表面设置有降尘管（214），且分流杆（211）的外表面与降尘管（214）的内壁固定连接，所述降尘管（214）的底部均匀设置有分流板（215），且降尘管（214）的底部与分流板（215）的顶部固定连接。

9.根据权利要求5所述的一种半导体芯片制造材料加工用过滤筛选装置，其特征在于：所述遮挡部件（42）包括转接盘（421），所述转接盘（421）的外表面固定连接有凸杆（423），所述凸杆（423）的外表面设置有套筒（422），且凸杆（423）的外表面与套筒（422）的内壁固定连接，所述套筒（422）的外表面均匀设置有支撑杆（424），且套筒（422）的外表面与支撑杆（424）的内壁固定连接，所述支撑杆（424）的外表面固定连接有遮挡板（425）。

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