CN115151032A - 布线组件、模块、装置和用于制造模块的方法 - Google Patents

Abstract

公开了布线组件、模块、装置和用于制造模块的方法。一种布线组件包括：第一布线部分，包括在第一方向上并排布置的多个布线；第二布线部分，包括在第二方向上并排布置的多个布线；以及耦合部分，被配置为将第一布线部分与第二布线部分彼此耦合，其中，由第一方向和第二方向形成的角度能够通过耦合部分的变形而改变。

Description

布线组件、模块、装置和用于制造模块的方法

技术领域

本公开的一些方面总体上涉及布线组件。

背景技术

布置在多个布线板之间并将该多个布线板互连的布线组件对于增加安装密度是有用的。

日本专利申请公开No.2001-111232讨论了具有多层结构的电子组件安装多层板，在该多层结构中，安装板分层堆叠，其中层间布线构件位于安装板之间，并且安装板通过层间布线构件彼此电接合。

日本专利申请公开No.2005-183410讨论了无线电路模块，在该无线电路模块中，连接的双面板以围绕无线电路设备的四个侧表面的方式布置在多层板的一个表面上。

在日本专利申请公开No.2001-111232中讨论的技术在层间布线构件的通用的功能性方面存在问题，而且在电子组件安装多层板的可靠性方面存在问题。日本专利申请公开No.2005-183410中讨论的技术在处理连接的双面板方面存在问题，而且在无线电路模块的可靠性方面存在问题。

发明内容

本公开的一些方面总体上涉及增加布线组件的便利性。

根据本公开的一方面，一种布线组件包括：第一布线部分，包括在第一方向上并排布置的多个布线；第二布线部分，包括在第二方向上并排布置的多个布线；以及耦合部分，被配置为将第一布线部分与第二布线部分彼此耦合，其中，由第一方向和第二方向形成的角度能够通过耦合部分变形而改变。

根据以下参考附图对示例性实施例的描述，本公开的更多特征将变得清楚。

附图说明

图1A、图1B和图1C是图示了布线组件的示意图。

图2A、图2B和图2C是图示了布线组件的示意图。

图3A和图3B是图示了布线组件的示意图。

图4A、图4B、图4C、图4D和图4E是图示了用于制造模块的方法的示意图。

图5A和图5B是图示了模块的示意图。

图6A、图6B和图6C是图示了布线组件的示意图。

图7A1、图7A2、图7B1、图7B2、图7C1、图7C2、图7D1、图7D2、图7E1和图7E2是图示了布线组件和用于制造布线组件的方法的示意图。

图8A1、图8A2、图8B1、图8B2、图8C1、图8C2、图8D1和图8D2是图示了布线组件和用于制造布线组件的方法的示意图。

图9A、图9B、图9C1和图9C2是图示了布线组件的示意图。

图10A、图10B、图10C、图10D、图10E和图10F是图示了用于制造模块的方法的示意图。

图11是图示了装置的示意图。

具体实施方式

以下，将参考附图详细地描述本公开的各种示例性实施例、特征和方面。此外，在下面的描述和附图中，在多个附图中共同的构成元件被分配相应的共同参考符号。因此，通过相互地参考多个附图来描述共同的构成元件，并且适当地从重复描述中省略被分配有相应的共同参考符号的构成元件。此外，在每个附图中，根据需要图示了坐标轴。

X方向、Y方向和Z方向是彼此垂直的方向。平行于给定方向的方向是指相对于给定方向的角度为0度或更大且30度或更小的方向。由两个方向形成的角度仅被限定在0度或更大且90度或更小的范围内。由两个方向形成的180度的角度被认为是与由两个方向形成的0度的角度相同。由两个方向形成的135度的角度被认为是与由两个方向形成的45度的角度相同。

参考图1A、图1B和图1C描述根据第一示例性实施例的布线组件100。图1A是布线组件100的侧视图，并且图1B和图1C中的每一个是布线组件100的顶视图或底视图。

布线组件100包括布线部分1101、布线部分1102和耦合部分(coupling portion)1071。下文中，设置在一个布线组件100中的多个布线部分1101和1102被共同地称为“布线部分110”。此外，设置在一个布线组件100中的至少一个耦合部分1071被共同地称为“耦合部分107”。布线部分1101包括在方向Da上并排布置的多个布线103。布线部分1102包括在方向Db上并排布置的多个布线103。在图1A和1B中，例如，方向Da和方向Db中的每一个被图示为与X方向平行的方向。布线部分1101包括支撑布线部分1101的多个布线103的绝缘构件1021。布线部分1102包括支撑布线部分1102的多个布线103的绝缘构件1022。各自支撑设置在一个布线组件100中的多个布线部分110中的每一个中的多个布线103的绝缘构件1021和1022被共同地称为“绝缘构件102”。耦合部分1071将布线部分1101与布线部分1102彼此耦合。耦合部分1071设置在布线部分1101和布线部分1102之间。

布线部分1101的多个布线103和布线部分1102的多个布线103中的每一个包括沿着与方向Da和方向Db相交的Z方向并排布置的一对端子(下表面端子1031和上表面端子1032)。布线103包括将一对端子(下表面端子1031和上表面端子1032)互连的路径1033。下表面端子1031是布线103的在布线部分110的下表面处暴露的部分，并且上表面端子1032是布线103的在布线部分110的上表面处暴露的部分。虽然在第一示例性实施例中，路径1033没有在布线部分110的任何侧表面处暴露，但路径1033可以在布线部分110的侧表面处暴露。

图1B和图1C图示了布线组件100是能够变形的。参考图1C，布线部分1102包括在由实线箭头所指示的方向Db上并排布置的多个布线103。此外，在图1C中，由虚线箭头所指示的方向Db是图1B中的方向Db，其是出于参考目的而图示的。在图1C中，由实线箭头所指示的方向Db被图示为例如平行于Y方向的方向。在根据第一示例性实施例的布线组件100中，布线部分1101的多个布线103并排布置的方向和布线部分1102的多个布线103并排布置的方向是能够通过耦合部分1071变形而改变的。图1C中图示的布线组件100在耦合部分1071处弯曲。有利的是，在耦合部分107的变形之前由方向Da和方向Db形成的角度与在耦合部分107的变形之后由方向Da和方向Db形成的角度之间的差异为30度或更大。更有利的是，在耦合部分107的变形之前由方向Da和方向Db形成的角度与在耦合部分107的变形之后由方向Da和方向Db形成的角度之间的差异为45度或更大，并且进一步有利的是，差异为60度或更大。在图1B中，由方向Da和方向Db形成的角度例如为0度，并且在图1C中，由方向Da和方向Db形成的角度例如为90度。

布线部分1101和布线部分1102中的每一个具有比耦合部分1071的结构难以变形的结构。换句话说，耦合部分1071具有比布线部分1101和布线部分1102中的每一个能够容易变形的结构。尽管耦合部分1071的变形可以是弹性变形，但有利的是，耦合部分1071的变形是塑性变形。在耦合部分1071具有难以变形的结构的情况下，如果布线组件100被用过大的力强制弯曲，则耦合部分1071可能破裂，使得布线组件100断裂并且耦合变得不维持。可以以在通常使用布线组件100的情况下耦合部分1071不破裂的方式适当地设置耦合部分1071的硬度。

与布线部分1101和布线部分1102是各个单独的部分而没有彼此耦合的配置相比较，由于布线部分110在耦合部分1071处彼此耦合，因此容易处理布线组件100。此外，与布线部分1101和布线部分1102以刚性方式固定的配置相比较，由于耦合部分1071是能够变形的，因此布线部分1101和布线部分1102能够按用户的期望定位，使得通用的功能性增加。以这种方式，设置能够变形的耦合部分1071使得能够增加布线组件100的便利性。

参考图2A、图2B和图2C描述根据第二示例性实施例的布线组件100。在第二示例性实施例中，从描述中省略了与第一示例性实施例中的细节一样的细节。图2A是布线组件100的侧视图，并且图2B和图2C中的每一个是布线组件100的顶视图或底视图。

布线组件100还包括布线部分1103和耦合部分1072。布线部分1103包括在方向Dc上并排布置的多个布线103。在图2A和图2B中，例如，方向Dc被图示为与X方向平行的方向。布线部分1103包括支撑布线部分1103的多个布线103的绝缘构件1023。耦合部分1072将布线部分1102与布线部分1103彼此耦合。耦合部分1072设置在布线部分1102与布线部分1103之间。

布线组件100还包括布线部分1104和耦合部分1073。布线部分1104包括在方向Dd上并排布置的多个布线103。在图2A和图2B中，例如，方向Dd被图示为与X方向平行的方向。布线部分1104包括支撑布线部分1104的多个布线103的绝缘构件1024。

耦合部分1073将布线部分1103与布线部分1104彼此耦合。耦合部分1073设置在布线部分1103与布线部分1104之间。

下文中，设置在一个布线组件100中的多个耦合部分1071、1072和1073被共同地称为“耦合部分107”。设置在一个布线组件100中的耦合部分107的数量可以是四个或更多个。

布线部分1103的多个布线103和布线部分1104的多个布线103中的每一个包括沿着与方向Da、方向Db、方向Dc和方向Dd相交的Z方向并排布置的一对端子(下表面端子1031和上表面端子1032)。

与布线103并排布置的方向Da和Db相交的Z方向上的耦合部分1071的尺寸被假定为高度Hb。与布线103并排布置的方向Da和Db相交的Z方向上的布线部分110(布线部分1101和布线部分1102)中的布线103的尺寸被假定为高度Ha。关于高度Ha被限定的布线103是多个布线103中的一个布线，并且有利的是，多个布线103中的所有布线103具有相同的高度Ha。高度Ha是一个布线103的下表面端子1031的外表面与上表面端子1032的外表面之间的距离。高度Hb是耦合部分1071的下表面与上表面之间的距离。高度Hb可以大于或等于高度Ha(Hb≥Ha)。在第二示例性实施例中，与布线103并排布置的方向相交的Z方向上的耦合部分107(耦合部分1071)的尺寸(高度Hb)等于与布线103并排布置的方向相交的Z方向上的布线部分110(布线部分1101和布线部分1102)中的布线103的尺寸(高度Ha)(Ha＝Hb)。

典型地，绝缘构件102的下表面或上表面以及下表面端子1031或上表面端子1032的外表面可以存在于同一平面上。在该情况下，高度Ha可以变得等于与布线103并排布置的方向Da和Db相交的Z方向上的绝缘构件102(绝缘构件1021、1022、1023和1024)的尺寸(高度Ha’)(Ha＝Ha’)。然而，布线103的高度Ha可以不同于绝缘构件102的高度Ha’。因此，如果下表面端子1031或上表面端子1032从绝缘构件102的下表面或上表面后缩(凹入)，则布线103的高度Ha可以变得小于绝缘构件102的高度Ha’(Ha<Ha’)。如果下表面端子1031或上表面端子1032从绝缘构件102的下表面或上表面突出(凸起)，则布线103的高度Ha可以变得大于绝缘构件102的高度Ha’(Ha>Ha’)。高度Hb可以大于或等于与布线103并排布置的方向Da和Db相交的Z方向上的绝缘构件102(绝缘构件1021、1022、1023和1024)的尺寸(高度Ha’)。因此，耦合部分1071的高度Hb可以大于或等于绝缘构件102的高度Ha’。

此外，有利的是，布线部分1101与布线部分1102之间的距离(间隔G)小于与布线103并排布置的方向Da和Db垂直的Y方向上的布线部分110(布线部分1101和1102)的尺寸(厚度T)。此外，有利的是，布线部分1101与布线部分1102之间的距离(间隔G)小于与Z方向垂直的Y方向上的布线部分110(布线部分1101和1102)的尺寸(厚度T)，Z方向与布线103并排布置的方向Da和Db相交。

图2B和图2C图示了布线组件100是能够变形的。参考图2C，布线部分1103包括在方向Dc上并排布置的多个布线103。在图2C中，例如，方向Dc被图示为相对于X方向和Y方向倾斜的方向。在根据第二示例性实施例的布线组件100中，布线部分1102的多个布线103并排布置的方向Db和布线部分1103的多个布线103并排布置的方向Dc能够通过耦合部分1072变形而改变。此外，在根据第二示例性实施例的布线组件100中，布线部分1103的多个布线103并排布置的方向Dc和布线部分1104的多个布线103并排布置的方向Dd能够通过耦合部分1073变形而改变。在图2B中，由方向Db和方向Dc形成的角度例如为0度，并且在图2C中，由方向Db和方向Dc形成的角度例如为45度。在图2B中，由方向Dc和方向Dd形成的角度例如为0度，并且在图2C中，由方向Dc和方向Dd形成的角度例如为45度。第二示例性实施例不限于图2C中图示的示例，并且布线部分110的布线103并排布置的方向可以可选地设置在0度至90度的范围内。

根据第二示例性实施例的布线组件100还包括设置在布线部分1101和布线部分1102上方的基底基板(base substrate)101。基底基板101进一步设置在布线部分1103和布线部分1104上方。多个布线部分110(布线部分1101、1102、1103和1104)包括基底基板101。多个耦合部分107(耦合部分1071、1072和1073)也包括基底基板101。耦合部分107的变形是由基底基板101的变形导致的。

尽管基底基板101的变形可以是弹性变形，但有利的是，基底基板101的变形是塑性变形。布线部分1102和布线部分1103中的每一个具有比耦合部分1072的结构难以变形的结构。此外，布线部分1103和布线部分1104中的每一个具有比耦合部分1073的结构难以变形的结构。换句话说，耦合部分1071、1072和1073中的每一个具有比布线部分1101、1102、1103和1104中的每一个能够容易变形的结构。

有利的是，基底基板101具有比绝缘构件102的结构难以变形的结构。例如，刚性基板可以被用于绝缘构件102，并且柔性基板可以被用于基底基板101。耦合部分107可以被配置为在变形前与变形后之间的变形容易程度不同。例如，可以采用以下的配置：在耦合部分107弯曲之前，耦合部分107能容易地变形，并且在耦合部分107弯曲之后，耦合部分107难以变形。

热固性树脂可以被用于基底基板101，并且可以采用以下的配置：在热硬化之前，基底基板101能容易地塑性变形，而在热硬化之后，基底基板101变得难以塑性变形(能弹性变形)。热塑性树脂可以被用于基底基板101，并且可以采用以下的配置：当基底基板101被加热时，基底基板101软化并变得能容易地塑性变形，并且当基底基板101被冷却时，基底基板101硬化并变得难以塑性变形(能弹性变形)。

耦合部分107可以仅配置有绝缘体，但也可以仅配置有电导体。金属板或金属带可以被用作基底基板101。形状记忆合金可以被用于基底基板101，并且可以按以下的方式保持存储其形状:当处于给定温度时，基底基板101采取给定姿势(例如，直线姿势)，并且当处于另一温度时，基底基板101采取另一姿势(例如，弯曲姿势)。耦合部分107还可以被配置有由绝缘体和电导体构成的复合构件。

例如，通过在绝缘体基板上形成电导体膜而获得的构件可以用作基底基板101。

布线部分1101包括支撑布线部分1101的多个布线103的绝缘构件1021，并且绝缘构件1021经由粘合剂接合到基底基板101。布线部分1102包括支撑布线部分1102的多个布线103的绝缘构件1022，并且绝缘构件1022经由粘合剂接合到基底基板101。以这种方式，在布线部分110中，支撑布线部分110的多个布线103的多个绝缘构件102(绝缘构件1021、1022、1023和1024)可以经由粘合剂接合到基底基板101。此外，粘合剂是用于通过粘合将两个构件彼此接合的构件，并可以是双面胶带或由于液体粘合硬化(变得固化)而得到的构件。

参考图3A和图3B描述根据第三示例性实施例的布线组件100。在第三示例性实施例中，从描述中省略了与第一示例性实施例和第二示例性实施例中的细节一样的细节。图3A是布线组件100的侧视图，并且图3B是布线组件100的顶视图或底视图。

在第三示例性实施例中，布线部分1101包括第一组布线103和第五组布线103。基底基板101位于第一组布线103和第五组布线103之间。

布线部分1101还包括支撑第一组布线103的绝缘构件1021以及支撑第五组布线103的绝缘构件1026。基底基板101位于绝缘构件1021和绝缘构件1026之间。

布线部分1102包括第二组布线103和第六组布线103。基底基板101位于第二组布线103和第六组布线103之间。布线部分1102还包括支撑第二组布线103的绝缘构件1022以及支撑第六组布线103的绝缘构件1027。基底基板101位于绝缘构件1022和绝缘构件1027之间。布线部分1103包括第三组布线103和第七组布线103。基底基板101位于第三组布线103和第七组布线103之间。布线部分1103还包括支撑第三组布线103的绝缘构件1023以及支撑第七组布线103的绝缘构件1028。基底基板101位于绝缘构件1023和绝缘构件1028之间。布线部分1104包括第四组布线103和第八组布线103。基底基板101位于第四组布线103和第八组布线103之间。布线部分1104还包括支撑第四组布线103的绝缘构件1024以及支撑第八组布线103的绝缘构件1029。基底基板101位于绝缘构件1024和绝缘构件1029之间。

以这种方式，将布线103布置在基底基板101的两侧使得能够增加布线的数量。此外，虽然在第三示例性实施例中，路径1033在布线部分110的侧表面处暴露，但路径1033不需要在布线部分110的侧表面处暴露。

参考图4A、图4B、图4C、图4D和图4E描述用于制造使用根据第四示例性实施例的布线组件100的模块的方法。在图4A至图4E的每一个中，其左侧部分是截面图而其右侧部分是平面图。

在图4A中图示的处理Sa中，该方法制备包括电极220的布线板1002。该方法在电极220上布置焊料膏211。此外，该方法在布线板1002上布置电子组件106。在处理Sa的阶段中，电子组件106可以已被固定到布线板1002，或者，在处理Sa的阶段中，尚未被加热的焊料膏可以预先设置在电子组件106和布线板1002之间。

在图4B中图示的处理Sb中，该方法制备在第一示例性实施例至第三示例性实施例中描述的布线组件100(在第四示例性实施例中，是在第二示例性实施例中描述的布线组件100)。布线组件100包括构成耦合部分1071、1072和1073的基底基板101。基底基板101包括布线部分1101中包括的部分、布线部分1102中包括的部分、布线部分1103中包括的部分和布线部分1104中包括的部分。

该方法使布线组件100变形为适当的形状。在变形之前获得的布线组件100中，由布线部分1101的布线103并排布置的方向和布线部分1102的布线103并排布置的方向形成的角度被假定为θa。在变形之后获得的布线组件100中，由布线部分1101的布线103并排布置的方向和布线部分1102的布线103并排布置的方向形成的角度被假定为θb。通常，角度θb大于角度θa。例如，在变形之前获得的布线组件100处于多个布线部分110布置成一行或向后折叠的状态，使得角度θa小于45度并例如为0度。另一方面，在变形之后获得的布线组件100处于笔直的布线组件100弯曲或者向后折叠的布线组件100弯曲的状态，使得角度θb大于或等于45度并例如为90度。

类似地，在变形之前获得的布线组件100中，由布线部分1102的布线103并排布置的方向和布线部分1103的布线103并排布置的方向形成的角度被假定为θc。在变形之后获得的布线组件100中，由布线部分1102的布线103并排布置的方向和布线部分1103的布线103并排布置的方向形成的角度被假定为θd。通常，角度θd大于角度θc。此外，在变形之前获得的布线组件100中，由布线部分1103的布线103并排布置的方向和布线部分1104的布线103并排布置的方向形成的角度被假定为θe。在变形之后获得的布线组件100中，由布线部分1103的布线103并排布置的方向和布线部分1104的布线103并排布置的方向形成的角度被假定为θf。通常，角度θf大于角度θe。此外，在变形之前获得的布线组件100中，由布线部分1104的布线103并排布置的方向和布线部分1101的布线103并排布置的方向形成的角度被假定为θg。在变形之后获得的布线组件100中，由布线部分1104的布线103并排布置的方向和布线部分1101的布线103并排布置的方向形成的角度被假定为θh。通常，角度θh大于角度θg。

在第四示例性实施例中，作为变形例，布线部分1101中包括的基底基板101的部分和布线部分1103中包括的基底基板101的部分可以位于布线部分1101中包括的多个布线103与布线部分1103中包括的多个布线103之间。此外，布线部分1102中包括的基底基板101的部分和布线部分1104中包括的基底基板101的部分可以位于布线部分1102中包括的多个布线103与布线部分1104中包括的多个布线103之间。因此，布线组件100以多个布线103围绕基底基板101的方式变形。

作为另一变形例，布线部分1101中包括的多个布线103和布线部分1103中包括的多个布线103可以位于布线部分1101中包括的基底基板101的部分与布线部分1103中包括的基底基板101的部分之间。此外，布线部分1102中包括的多个布线103和布线部分1104中包括的多个布线103可以位于布线部分1102中包括的基底基板101的部分与布线部分1104中包括的基底基板101的部分之间。因此，布线组件100以基底基板101围绕多个布线103的方式变形。

在如在第二示例性实施例中一样布线103仅位于基底基板101的一个表面上的情况下，如果多个布线103以围绕基底基板101的方式布置，则与基底基板101以围绕多个布线103的方式布置的情况下相比，能够布置更大数量的布线103。这是因为，如果在布线103设置在基底基板101的内侧的情况下使布线组件100弯曲，则布线部分110之间的间隔变窄，而如果在布线103设置在基底基板101的外侧的情况下使布线组件100弯曲，则布线部分110之间的间隔变宽。因此，与在布线103设置在基底基板101的内侧的情况下使布线组件100弯曲的情况相比，在布线103设置在基底基板101的外侧的情况下使布线组件100弯曲的情况下，相邻的布线部分110之间的机械干扰的影响较小。为了在布线103设置在基底基板101的内侧的情况下使布线组件100弯曲，耦合部分107的长度是布线部分110的厚度T的两倍或更多是适当的。然而，如果在布线103设置在基底基板101的外侧的情况下使布线组件100弯曲，则还可以使布线部分110之间的间隔G小于或等于布线部分110的厚度T的一倍。如果使布线部分110之间的间隔G较小并且使布线部分110的长度较大，则可以增加布线103的数量。

有利的是，布线部分110之间的间隔G(例如，布线部分1101和布线部分1102之间的距离)小于在与布线103并排布置的方向Da和Db垂直的方向(Y方向)上的布线部分110(布线部分1101或1102)的尺寸(厚度T)。有利的是，布线部分110之间的间隔G(例如，布线部分1101和布线部分1102之间的距离)小于在与布线103延伸的Z方向垂直的方向(Y方向)上的布线部分110(布线部分1101或1102)的尺寸(厚度T)。

如果如在第三示例性实施例中一样布线103位于基底基板101的两个表面上，则位于外侧的多个布线103围绕基底基板101并且基底基板101围绕位于内侧的多个布线103。在第三示例性实施例中，绝缘构件1026、1027、1028和1029之间的间隔g大于绝缘构件1021、1022、1023和1024之间的间隔G。有利的是，布线组件100以绝缘构件1026、1027、1028和1029围绕基底基板101并且基底基板101围绕绝缘构件1021、1022、1023和1024的方式布置。这是因为，在相邻的布线部分110之间的机械干扰的影响小的外侧，可以使布线部分110之间的间隔g较小并且使布线部分110的长度较大。

该方法将按以上提到的方式变形的布线组件100布置在布线板1002上。该方法执行布线组件100与布线板1002之间的位置调整。例如以下表面端子1031和电极220彼此面对的方式执行位置调整。

在图4C中图示的处理Sc中，该方法将布线组件100布置在布线板1002上。然后，该方法将布线组件100的一对端子中的一个(下表面端子1031)连接到布线板1002的电极220。例如，布线组件100的下表面端子1031和布线板1002的电极220通过导电构件210(焊料)彼此电连接，导电构件210通过用回流炉熔化焊料膏211然后冷却焊料膏211而从焊料膏211获得。

在图4D中图示的处理Sd中，该方法制备包括电极222的布线板1001。该方法在电极222上布置焊料膏212。此外，该方法在布线板1001上布置电子组件240。在处理Sd的阶段中，电子组件240可以已经固定到布线板1001，或者，在处理Sa的阶段中，尚未被加热的焊料膏可以预先设置在电子组件240和布线板1001之间。

另外，在处理Sd中，该方法以布线组件100位于布线板1002和布线板1001之间的方式布置布线组件100、布线板1002和布线板1001。然后，该方法执行布线组件100和布线板1001之间的位置调整。例如以上表面端子1032和电极222彼此面对的方式执行位置调整。

在图4E中图示的处理Se中，该方法将布线组件100的一对端子中的另一个(上表面端子1032)连接到布线板1001的电极222。例如，布线组件100的上表面端子1032和布线板1001的电极222通过导电构件213(焊料)彼此电连接，导电构件213通过用回流炉熔化焊料膏212然后冷却焊料膏212而从焊料膏212获得。

预先在任一个阶段中将电子组件106安装在布线板1002上。在处理Sc中布线板1002和布线组件100彼此固定之前，布线板1002和电子组件106可以彼此固定。可替代地，在处理Sc中布线板1002和布线组件100彼此固定的同时，布线板1002和电子组件106可以彼此固定。在这种情况下，用于将布线组件100固定到布线板1002的焊料膏的印刷或回流可以与用于将电子组件106固定到布线板1002的焊料膏的印刷或回流同时执行。尽管在处理Sc中布线板1002和布线组件100彼此固定之后，布线板1002和电子组件106可以彼此固定，但布线组件100可能阻碍布置电子组件106。在第四示例性实施例中，电子组件106相对于布线板1002安装在与布线组件100相同的一侧(面对布线板1001的一侧)。如果电子组件106相对于布线板1002安装在与布线组件100相对的一侧，则布线组件100不太可能阻碍布置电子组件106。电子组件106可以安装在布线板1002的两个表面上。

预先在任一个阶段中将电子组件240安装在布线板1001上。在处理Se中布线板1001和布线组件100彼此固定之前，布线板1001和电子组件240可以彼此固定。可替代地，在处理Se中布线板1001和布线组件100彼此固定的同时，布线板1001和电子组件240可以彼此固定。在这种情况下，用于将布线组件100固定到布线板1001的焊料膏的印刷或回流可以与用于将电子组件240固定到布线板1001的焊料膏的印刷或回流同时执行。尽管在处理Se中布线板1001和布线组件100彼此固定之后，布线板1001和电子组件240可以彼此固定，但布线组件100可能阻碍布置电子组件240。

在第四示例性实施例中，电子组件240相对于布线板1001安装在与布线组件100相同的一侧(面对布线板1002的一侧)。如果电子组件240相对于布线板1001安装在与布线组件100相对的一侧，则布线组件100不太可能阻碍布置电子组件240。因此，电子组件240可以以布线板1001位于布线板1002和电子组件240之间的方式安装在布线板1001上。电子组件可以安装在布线板1001的两个表面上。

电子组件106和电子组件240可以经由布线组件100彼此电连接。电子组件106和电子组件240中的一个可以被配置为经由布线组件100向电子组件106和电子组件240中的另一个输出或供应信号或电力。

与布线103并排布置的方向Da和Db相交的Z方向上的基底基板101(耦合部分107)的尺寸(高度Hb)可以大于或等于与布线103并排布置的方向Da和Db相交的Z方向上的布线部分110(布线部分1101和布线部分1102)的布线103的尺寸(高度Ha)。这样使得能够减小基底基板101(耦合部分107)与布线板1001之间的间隔或者基底基板101(耦合部分107)与布线板1002之间的间隔。

以上述方式制造的模块300包括布线板1002、与布线板1002重叠的布线板1001、以及布线组件100。布线组件100布置在布线板1002和布线板1001之间。布线组件100的一对端子(下表面端子1031和上表面端子1032)中的一个(下表面端子1031)连接到布线板1002的电极220。布线组件100的一对端子(下表面端子1031和上表面端子1032)中的另一个(上表面端子1032)连接到布线板1001的电极222。

在这样的模块300中，由于耦合部分107设置在布线部分110之间，因此可以防止或减少任何异物进入布线板1002和布线板1001之间的空间(由布线组件100围绕的空间)。此外，由于耦合部分107是能够变形的，因此可以吸收可能由于布线板1001或1002的热膨胀而出现的应力。出于这些原因，可以提高模块300的可靠性。此外，由于电导体被用于耦合部分107的至少一部分，因此耦合部分107能够用作用于位于布线板1001和布线板1002之间的电子组件的电磁屏蔽。

这样的模块300可以安装在各种装置上。每个装置可以包括模块和容纳模块的壳体。由于布线板1001和布线板1002能够以有限的尺寸密集地安装在壳体内部，因此可以提高装置的性能并实现装置的尺寸减小。应用第四示例性实施例的装置可以是诸如相机、智能手机、平板或个人计算机之类的电子装置。此外，应用第四示例性实施例的装置可以是诸如复印机或打印机之类的商用机器。此外，应用第四示例性实施例的装置可以是诸如计算机断层扫描(CT)扫描仪、X射线装置或内窥镜之类的医疗装备。此外，应用第四示例性实施例的装置可以是诸如机器人或半导体制造装置之类的工业装备。

作为电子装置的示例的诸如数字相机或具有内置相机的智能电话之类的成像装置包括诸如图像传感器之类的电子组件安装在布线板上的成像模块或电路板。随着成像装置的尺寸的减小、高图像质量的增加以及性能的提高，电子组件的尺寸也减小并且性能提高。关于成像模块，在将诸如电子组件之类的具有一定高度(厚度)的相对大的半导体组件和大量电子组件较高密度地安装到布线板。另一方面，关于成像装置，随着高分辨率的增加，诸如先进摄像系统类型C(APS-C)尺寸或全帧尺寸之类的尺寸的增加也在进展中。

随之而来，关于布线板，还要求电子组件的高密度安装结构。作为高密度安装结构的示例，已知一种层叠电路板，在该层叠电路板中，均安装有半导体设备或电子组件的布线板被堆叠成多层并且彼此电连接。

作为层叠电路板的电连接的方法之一，例如，存在使用焊料球的连接或使用具有布线和焊料的布线组件的连接的方法。

将来，关于布线板的层叠，期望的是具有一定高度并具有较高密度和窄间距布线的布线组件。此外，正在要求的是容易精确地组装到布线板的布线组件。

然而，变得难以自行保持并精确地布置被切割为长的四边形的具有一定高度的绝缘基板。此外，由于一体化框状的布线组件容易组装，但是由比一体化的框的外形大的基板形成，因此位于框的内部的基板将被丢弃，使得环境负荷倾向于变大。

根据第四示例性实施例，可以提供具有高密度和窄间距布线并具有一定高度并且能够容易地以少量的环境负荷制造的布线组件以及用于制造该布线组件的方法。

图5A和图5B是成像模块的示意图，该成像模块是使用根据第五示例性实施例的布线组件100的模块300的示例，其中，图5A是从顶表面以透视方式观察到的投影图并且图5B是沿着图5A中的线A-A’截取的截面图。

模块300包括：单元105，在单元105中图像传感器(成像元件)240、框构件230和盖构件250安装在布线板1001上；布线板1002，诸如电子组件106之类的具有一定高度的组件安装在布线板1002上；以及布线组件100。

布线组件100是通过利用粘合剂108将布线部分1101接合到具有可弯曲的耦合部分107的基底基板101来形成的。四个布线部分1101以围绕两个电子组件106的方式布置。这里，电子组件106是诸如动态随机存取存储器(DRAM)或闪存之类的存储器，但可以是例如功率集成电路(IC)、数字信号处理器(DSP)或控制器。

布线板1001的电极222、布线板1002的电极220和布线组件100的布线部分1101的布线103经由焊料210彼此电连接和机械连接。

电极220和电极222中的每一个是由诸如铜之类的具有导电性的金属形成的电极，并例如是信号电极、电源电极、接地电极或虚设电极。布线板1001和布线板1002中的每一个是由诸如含玻璃纤维的环氧树脂之类的绝缘材料形成的刚性板，但可以是柔性板。虽然布线板1001和布线板1002中的每一个可以是印刷布线板，但在布线板1001和布线板1002中的每一个上形成布线的方法不限于印刷，而可以是光刻。此外，布线板1001和布线板1002中的每一个可以是陶瓷板或玻璃板。

图6A、图6B和图6C是根据第五示例性实施例的布线组件的示意图，其中，图6A是布线组件的结构的示例的顶视图，图6B是图6A中图示的布线组件的正视图，并且图6C是图6A图示的布线组件的侧视图。

布线组件100是通过利用粘合剂108将布线部分1101接合到具有可弯曲的耦合部分107的基底基板101来形成的。布线组件100的基底基板101利用角连接构件111和粘合剂108或者利用例如嵌入方法被固定在基底基板端子端部1111处。

基底基板101可以是诸如金属之类的导电材料或诸如

或聚酰亚胺之类的绝缘材料。可弯曲的耦合部分107可以是与基底基板101相同的材料并具有与基底基板101相同的形状，只要它是可弯曲的即可。此外，可弯曲的耦合部分107是以通过预先在基底基板101上形成例如凹槽或狭缝而可弯曲的方式来加工的部分。

基底基板101的高度Hb大于或等于布线部分1101的布线103的高度Ha。有利的是，基底基板101的材料具有当在流动处理期间焊料熔化时焊料的高度可以由基底基板101限制这样的硬度。由于焊料的高度通常为约0.05毫米(mm)至0.5mm，因此有利的是，基底基板101的高度Hb与布线103的高度Ha之间的差值小于或等于1mm。

尽管基底基板101的厚度取决于其材料而不同，但是为了确保尽可能大的安装面积，有利的是基底基板101较薄，但是，由于考虑到焊料的高度可以被限制的这样的硬度，有利的是该差值小于或等于约1mm，有利的是基底基板101的厚度小于或等于0.5mm。

布线部分1101布置在除了可弯曲的耦合部分107之外的布线板1001的电极222和布线组件100的布线103经由焊料210彼此电连接和机械连接的位置处。

布线部分1101是通过利用绝缘粘合剂109将具有接合表面200和201以及布线103-1的绝缘构件102-1与具有绕组103-2的绝缘构件102-2接合而形成的部分。从接合表面200到接合表面201，布线103是连续的。绝缘构件102是由诸如含玻璃纤维的环氧树脂之类的绝缘材料形成的刚性基板。考虑到例如安装的组件的高密度的增加以及安装面积的确保，由于有利的是布线部分的厚度小于或等于约5mm，因此有利的是，绝缘构件的厚度小于或等于约2.5mm。

布线部分1101可以具有被切割成长四边形的簧片形状。布线部分1101的尺寸根据例如布线板1001和布线板1002的各个板尺寸或电极被适当地设计。可以从大基板制造大量的布线部分1101，而没有从诸如一体化框状布线组件之类的大基板形成布线部分1101并丢弃位于框内部的基板。主要废弃物是当基板被切割成长四边形时产生的碎屑，使得可以使环境负荷非常小。例如，使用于切割的切割设备的刀片的宽度变薄使得能够进一步减少碎屑，并因此减少环境负荷。

布线103可以是通过施加压力而固定的金属箔或嵌入在凹槽(未图示)中的金属线，或者可以通过对由例如钻头加工的通孔执行金属镀或通过利用例如分配器向通孔施加导电膏并执行燃烧来形成的。布线103的形状可以是圆形或角形。布线103的材料可以是诸如铜、银或铝之类的无机材料或者诸如导电橡胶之类的有机材料。

每个布线部分的布线103还包括要连接到布线板1001或1002的接地布线的部分。接地布线要求是电阻较低的布线，以允许比诸如信号线之类的布线大的电流流过其中。为了使得与布线板1001或1002的接地布线连接的部分处的布线部分的布线103能够允许较大的电流流过其中，可以布置由不同的材料制成的电阻较低的导电材料或粗布线。考虑到例如接地布线或信号线的使用，有利的是，布线103的宽度或厚度为0.01mm或更大且2mm或更小。考虑到布线的高密度的增加，有利的是，布线103的宽度或厚度为0.5mm或更小。

使布线组件的外周小于布线板1001和1002中的每一个的外周。优选的是，因为能够安装在布线板上的组件的面积变大，所以布线组件的宽度尽可能小。

使布线部分1101的高度比诸如电子组件106之类的高度最大的组件的高度大。例如，在安装高度为1.6mm的组件的情况下，有利的是，布线组件的高度H为1.6mm或更大。布线组件中的布线数量及其间距P取决于用于互连的布线板1001和布线板1002中的每一个中的电极(未图示)的数量及其间距。布线组件100与布线板1001之间的连接是通过布线组件100的接合表面200侧的布线经由焊料210连接到布线板1001的电极222来实现的。类似地，布线组件100与布线板1002之间的连接是通过布线组件100的接合表面201侧的布线经由焊料210连接到布线板1002的电极220来实现的。

图7A1、图7A2、图7B1、图7B2、图7C1、图7C2、图7D1、图7D2、图7E1和图7E2是图示了用于制造根据第六示例性实施例的布线组件的方法的示意图。图7A1、图7B1、图7C1、图7D1和图7E1是布线组件的顶视图。图7A2、图7B2、图7C2、图7D2和图7E2是布线组件的侧视图。

图7A1和图7A2是图示了四个绝缘构件102(1021、1022、1023和1024)的图，其中，图7A1是顶视图并且图7A2是侧视图。绝缘构件102是由诸如环氧树脂之类的绝缘材料形成的刚性基板。绝缘构件102具有支撑多个布线103-(a)的绝缘基板和支撑多个布线103-(b)的绝缘基板利用绝缘粘合剂109彼此接合的结构。在第六示例性实施例中，绝缘构件102的高度Ha’等于布线103的高度Ha(Ha＝Ha’)。图7B1和图7B2是图示了利用例如印刷或分配器将绝缘粘合剂108施加到绝缘构件102的表面的处理的图。绝缘粘合剂108可以是由例如环氧化物或硅树脂制成的绝缘粘合剂。绝缘粘合剂108也可以是片状粘合剂。

图7C1和图7C2是图示了通过例如对准设备(未图示)将布线部分1101与具有可弯曲的耦合部分107的基底基板101对准并且然后将布线部分1101接合到基底基板101的处理的图。该方法可以利用预先形成的对准工作(未图示)来执行对准。此外，在布线部分1101接合到基底基板101期间，该方法可以以粘合剂108的厚度变得均匀的方式将高度限制材料(未图示)布置在粘合剂108中，并且然后在以粘合剂108的厚度变得均匀的方式控制高度限制材料的同时执行接合。

图7D1和图7D2是图示了通过在可弯曲的耦合部分107处弯曲基底基板101而将基底基板101形成为框状的处理的图。可以预先利用标记(未图示)来标记要弯曲的位置。关于可弯曲的耦合部分107，在基底基板101的材料相对硬并难以弯曲的情况下，例如，可以预先在可弯曲的耦合部分107处形成凹槽或狭缝。此外，可以至少在基底基板101的一侧的整个表面上在纵向方向上以规则的间隔预先形成凹槽或狭缝，使得基底基板101可以以在可选部分处可弯曲的方式被处理。在第六示例性实施例中，基底基板101(耦合部分107)的高度Hb大于布线103的高度Ha和绝缘构件102的高度Ha’中的每一个(Hb>Ha，Hb>Ha’)。

图7E1和图7E2是图示了通过带有预先施加到其的绝缘粘合剂108的角连接构件111固定基底基板前端部分1111-1和基底基板后端部分1111-2的处理的图。基底基板前端部分1111-1和基底基板后端部分1111-2可以以能够彼此嵌入和固定的方式被预先处理。角连接构件111仅需要能够固定基底基板前端部分1111-1和基底基板后端部分1111-2，并可以由与基底基板101的材料相同的材料或者由诸如环氧树脂、

或聚酰亚胺之类的绝缘材料制成。此外，可以以通过螺丝将基底基板前端部分1111-1和基底基板后端部分1111-2固定到布线板1001或布线板1002的方式来预先在角连接构件111中形成螺纹孔。尽管有利的是角连接构件111的尺寸小以确保尽可能大的安装面积，但是为了固定基底基板前端部分1111-1和基底基板后端部分1111-2，需要边为大约几毫米的方形，并且边为2mm或更小的方形是有利的。

上述处理使得能够实现具有高密度和窄间距布线并具有一定高度并且能够容易地以少量环境负荷制造的布线组件以及用于制造该布线组件的方法。

图10A、图10B、图10C、图10D、图10E和图10F是图示了用于制造成像模块的方法的示例性实施例的示意图。

图10A是图示了在被供应焊料膏之前获得的布线板1002的图。布线板1002包括多个电极220。电极220是由诸如铜之类的具有导电性的金属形成的电极，并且例如是信号电极、电源电极、接地电极或虚设电极。布线板1002是由诸如环氧树脂之类的绝缘材料形成的刚性板。可以在布线板1002上设置阻焊膜(未图示)。在该情况下，在与电极220对应的位置处在阻焊膜中形成开口。此外，电极220的形状可以是角形的或圆形的，并且电极220与阻焊剂之间的关系可以是所谓的焊料掩模限定(SMD)或非焊料掩模限定(NSMD)。

图10B是图示了将包含焊料粉末和焊剂的焊料膏211放置在电极220上的处理的图。焊料膏211可以通过例如丝网印刷或分配器来供应。焊料膏211可以以如图10B中图示地完全涂覆电极220的方式供应，或者可以以部分地涂覆电极220的方式供应。

图10C是图示了将电子组件106、布线组件100和芯片组件(未图示)放置在布线板1002上的处理的图。例如，利用例如安装机将电子组件106、布线组件100的布线部分1101和芯片组件(未图示)放置在各个预定电极220上。

图10D是图示了将焊料膏211加热至高于或等于焊料粉末的熔点以熔化并凝聚焊料粉末并且然后将焊料膏211冷却至低于焊料粉末的熔点以凝结焊料粉末的处理的图。焊料凝结导致电子组件106、布线组件100、芯片组件(未图示)和布线板1002中的每一个彼此电接合和机械接合。此外，加热和冷却焊料膏的处理可以在例如回流炉处执行。

关于布线组件100，由于其各个布线部分1101利用基底基板101被形成为一体化框状，因此布线部分1101不太可能由于例如在安装布线部分1101之后的处理或回流时出现的振动而偏离或掉落。特别地，即使当布线部分1101的宽度小(诸如小于或等于1mm)并且其高度大于或等于2mm时，布线部分1101也不掉落。

在不使用基底基板101的情况下布置各个布线部分1101的情况下，布线部分1101可能由于例如在安装布线部分1101之后的处理或回流时出现的振动而偏离或掉落。特别地，当布线部分1101的宽度小(诸如，小于或等于1mm)并且其高度大于或等于2mm时，布线部分1101掉落的概率增加。

图10E是图示了将包含焊料粉末和焊剂的焊料膏211放置在安装有单元105的布线板1001的电极222上并且将布线板1001安装在布线板1002上安装的布线组件100上的处理的图。焊料膏211可以通过例如丝网印刷或分配器来供应。焊料膏211可以以如图10E中图示地完全涂覆电极222的方式供应，或者可以以部分地涂覆电极222的方式供应。以布线组件100的对应布线103位于布线板1001的各个电极222上的方式，利用例如安装机放置安装有单元105的布线板1001。

电极222是由诸如铜之类的具有导电性的金属形成的电极，并且例如是信号电极、电源电极、接地电极或虚设电极。布线板1001是由诸如陶瓷或环氧树脂之类的绝缘材料形成的刚性板。可以在布线板1001上设置阻焊膜(未图示)。在该情况下，在与电极222对应的位置处在阻焊膜中形成开口。此外，电极222的形状可以是角形的或圆形的，并且电极222与阻焊剂之间的关系可以是所谓的焊料掩模限定(SMD)或非焊料掩模限定(NSMD)。

图10F是图示了将焊料膏211加热至高于或等于焊料粉末的熔点以熔化并凝聚焊料粉末并且然后将焊料膏211冷却至低于焊料粉末的熔点以凝结焊料粉末的处理的图。焊料凝结导致布线板1001、布线组件100、芯片组件(未图示)和布线板1002中的每一个彼此电接合和机械接合。此外，加热和冷却焊料膏的处理可以在例如回流炉处执行。

上述处理使得能够制造模块300。

<示例1>

通过使用参考图7A1至图7E2描述的制造方法来制造图6A至图6C中图示的布线组件。参考图7A1和图7A2，布线部分1101具有长度L为41.0mm、粘合剂109的厚度为0.085mm、厚度T为1.085mm并且高度Ha为1.8mm的簧片形状。布线103被形成为铜布线的直径为0.2mm、铜布线的数量为140并且最近的邻近间距P为0.4mm的高密度互连件。绝缘构件102由阻燃剂类型C(FR-4)制成，并具有大约41.0mm×1.8mm的外形尺寸以及0.5mm的厚度。

接下来，如图7B1和图7B2中图示的，通过刮板印刷方法，将厚度为大约0.2mm的基于环氧树脂的绝缘粘合剂108施加到绝缘构件102的一侧的表面。

接下来，如图7C1和图7C2中图示的，四个布线部分1101被接合到作为厚度为0.1mm的铜板的基底基板101，其中，其在垂直方向上的各个中心彼此对准并且在水平方向上的各个位置与标记(未图示)对准。

基底基板101的长度为172mm并且其高度Hb为0.2mm。

接下来，如图7D1和图7D2中图示的，基底基板101在可弯曲的耦合部分107的各个中心处以直角弯曲，并且因此以在从顶部观察时基底基板前端部分1111-1与基底基板后端部分1111-2彼此接触的方式成形。预先在可弯曲的耦合部分107的各个中心处形成划痕线。

接下来，如图7E1和图7E2中图示的，基底基板前端部分1111-1与基底基板后端部分1111-2通过角连接构件111和绝缘粘合剂108被固定。角连接构件111是边为1mm的方形并具有1.8mm的高度。角连接构件111的材料是与布线板的材料相同的诸如含玻璃纤维的环氧树脂之类的绝缘材料。

利用上述处理，生产了四个布线部分1101，每个布线部分1101具有长度L为41.0mm、粘合剂109的厚度为0.085mm、厚度T为1.085mm并且高度为2.0mm的簧片形状。然后，生产了具有铜布线的数量为140并且最近的邻近间距P为0.4mm的高密度互连件的布线组件100。所生产的布线组件的高度与布线的最近的邻近间距之间的比率为5:1(2:0.4)。布线密度为3.15条布线/mm²(140条导线/(41mm×1.085mm))。

<示例2>

图8A1、图8A2、图8B1、图8B2、图8C1、图8C2、图8D1和图8D2是图示了示例2中的布线组件和用于制造该布线组件的方法的示意图。图8A1、图8B1、图8C1和图8D1是布线组件的顶视图。图8A2、图8B2、图8C2和图8D2是布线组件的侧视图。

如图8A1和图8A2中图示的，使用由宽度为0.1mm的金属板制成的涂覆有

的基底基板101，其中，通过设置深度为0.05mm并且宽度为0.1mm的狭缝来形成可弯曲的耦合部分107。此外，在基底基板前端部分1111-1和基底基板后端部分1111-2处形成长度为0.5mm、宽度为0.4mm并且间距为0.8mm的嵌入部分。

基底基板101的长度为172mm并且其高度Hb为2.0mm。

接下来，如图8B1和图8B2中图示的，基底基板101在各个可弯曲的耦合部分107处以直角弯曲，使得基底基板前端部分1111-1和基底基板后端部分1111-2彼此嵌入并固定。

接下来，如图8C1和图8C2中图示的，通过刮板印刷方法，将厚度为大约0.2mm的基于环氧树脂的绝缘粘合剂108施加到布线部分1101的一侧的表面。

关于布线部分1101，绝缘构件102由FR-4制成，并且在绝缘构件102的两侧，铜布线103被形成，其中铜箔的厚度为0.015mm，阻焊剂104的开口部分的宽度为0.2mm并且其间距为0.4mm。阻焊剂104的厚度为0.02mm。布线部分1101具有长度L为41.0mm、宽度W为0.8mm并且高度Ha为1.8mm的簧片形状，并被形成为铜布线的数量为140并且最近的邻近间距P为0.4mm的高密度互连件。

接下来，如图8D1和图8D2中图示的，四个布线部分1101被接合到基底基板101，其中，其在垂直方向上的各个中心彼此对准并且在水平方向上的各个位置与标记(未图示)对准。利用上述处理，生产了四个布线部分110，每个布线部分1101具有长度L为41.0mm、粘合剂109的厚度为0.085mm、厚度T为0.8mm并且高度为2.0mm的簧片形状。然后，生产具有铜布线的数量为140并且最近的邻近间距P为0.4mm的高密度互连件的布线组件100。所生产的布线组件的高度与布线的最近的邻近间距之间的比率为5:1(2:0.4)。布线密度为3.15条布线/mm²(140条布线/(41mm×1.085mm))。

<示例3>

图9A、图9B、图9C1和图9C2是图示了示例3中的布线组件的顶视图和侧视图。

如图9A中图示的，关于布线部分，在厚度为2mm的绝缘构件102中以0.6mm的最近的邻近间距P钻出直径为0.5mm的通孔，并且用金(Au)/镍(Ni)非电解镀在通孔内部形成布线103。除上述以外，以与示例1中的方式相同的方式生产布线产品100。

如图9B中图示的，关于布线部分1101，绝缘构件102由FR-4制成，并且在绝缘构件102的一侧，铜布线103被形成，其中铜箔的厚度为0.015mm，阻焊剂104的开口部分的宽度为0.2mm并且其间距为0.4mm。布线部分1101具有长度L为41.0mm、厚度T为0.4mm并且高度Ha为1.8mm的簧片形状，并被形成为铜布线的数量为140并且最近的邻近间距P为0.4mm的高密度互连件。布线部分1101被接合到基底基板101的两侧，并且基底基板前端部分1111-1和基底基板后端部分1111-2通过角连接构件111在框的外侧彼此固定，使得生产布线组件100。

图9C1和图9C2是图示了形成大量可弯曲的耦合部分107的基底基板101的图。图9C1是基底基板101的顶视图。图9C2是基底基板101的侧视图。以在长度为172mm、高度为2.0mm并且厚度为0.45mm的铜板的两侧以0.4mm的间距形成深度为0.2mm并且宽度为0.2mm的凹槽的方式生产基底基板101。布线部分未接合的部分用作可弯曲的耦合部分107，使得基底基板101能够在可选部分处弯曲，以成形为框状。除了使用以上提到的基底基板101以外，以与示例1中的方式相同的方式生产布线产品100(未图示)。

利用上述处理，生产具有长度L为41.0mm、粘合剂109的厚度为0.085mm、厚度T为1.655mm并且高度为2.0mm的簧片形状的布线组件100。铜布线的数量为280并且最近的邻近间距P为0.4mm。所生产的布线组件的高度与布线的最近的邻近间距之间的比率为5:1(2:0.4)。布线密度为4.12条布线/mm²(280条导线/(41mm×1.655mm))。

<示例4>

利用在示例1中生产的布线组件通过参考图10A至图10F描述的制造方法来制造图5A和图5B中图示的模块300。

如图10A中图示的，在布线板1002上形成电子组件106和布线组件100要连接的第二电极220。阻焊剂(未图示)以部分地涂覆第二电极220的方式形成在布线板1002的上表面上。在阻焊剂中，在与各个第二电极220对应的位置处，设置针对安装对象的电子组件106和布线组件100要连接的连接开口部分，并且第二电极220暴露于连接开口部分的内部。

关于布线板1002，绝缘构件102由FR-4制成，并且布线板1002的外形尺寸为约50.0mm×50.0mm。此外，第二电极220的材料为铜，要连接到布线组件100的第二电极220的直径为0.2mm，并且第二电极220以交错的方式以0.4mm的最近的邻近间距布置。此外，助焊剂的厚度为约0.02mm。焊料球被预先安装在电子组件106的背表面侧，并且要连接到电子组件106的第二电极220布置在对应于各个焊料球的位置处。此外，诸如电容器或电阻器(未图示)之类的电子组件被预先安装在布线板1002的背表面侧。电子组件106的外形尺寸为约16.0mm×16.0mm并且其高度为1.6mm。

接下来，如图10B中图示的，通过丝网印刷以涂覆布线板1002的第二电极220的方式施加焊料膏211。厚度为0.02mm的印刷板被用于丝网印刷。

焊料膏211包含锡(Sn)、银(AG)和铜(Cu)的焊料粉末和焊剂。此外，焊料粉末的合金组成是熔点为220℃的残锡、银-3和铜-3的组成，并且焊料粉末的平均粒径为40微米(μm)。

接下来，如图10C中图示的，利用安装机将电子组件106、布线组件100和芯片组件(未图示)安装在已供应有焊料膏211的布线板1002上。这些按照与布线组件100的布线部分1101的接合表面201侧的布线103和布线板1002的第二电极220对应的位置来安装。电子组件106按照与布线板1002的第二电极220和电子组件106的焊料球(未图示)对应的位置来安装。布线组件100具有1.085mm的厚度T，并且在被安装到布线板1002上之后，在没有例如任何保持机构的辅助下自行直立。五个布线组件100以围绕两个电子组件106的方式布置。

接下来，如图10D中图示的，布线组件100被放入回流炉中，使得焊料膏211被加热至高于或等于焊料粉末的熔点以熔化和凝聚焊料粉末并被制成为焊料210。

电子组件106、布线组件100和芯片组件(未图示)以及布线板1002中的每一个利用焊料210彼此电接合和机械接合。

接下来，如图10E中图示的，已经通过丝网印刷施加焊料膏211的布线板1001的第一电极222按照与布线板1002上的布线组件100的接合表面200侧的布线103对应的位置来安装。单元105以图像传感器(成像元件)240、框构件230和由玻璃制成的盖构件250被安装在布线板1001上的方式配置。阻焊剂(未图示)以部分涂覆第一电极222的方式形成在布线板1001的背表面上。在阻焊剂中，布线组件100要连接的连接开口部分被设置在与各个第一电极222对应的位置处，并且第一电极222暴露于连接开口部分的内部。

关于布线板1001，绝缘构件102由低热膨胀系数的布线基板制成，并且布线板1001的外形尺寸为约52.0mm×52.0mm。此外，第一电极222的材料为铜，要连接到布线组件100的布线部分1101的布线103的第一电极222的直径为0.2mm，并且第一电极222以交错的方式以0.4mm的最近的邻近间距布置。

接下来，如图10F中图示的，模块300被放入回流炉中，使得焊料膏211被加热至高于或等于焊料粉末的熔点以熔化和凝聚焊料粉末并被制成为焊料210。

布线板1001和布线组件100利用焊料210彼此电接合和机械接合。这导致布线板1001的电极222、布线板1002的电极220和布线组件100的布线部分1101的布线103经由焊料210彼此电接合和机械接合。

上述处理使得能够使用示例4中的布线组件来制造模块300。在用作成像模块的所制造的模块300中，既没有发现布线组件在其接合表面处的脱离，也没有发现任何焊料接合失败，并且能够充分确保布线组件中内置的互补型金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器的光学性能。

类似地，通过使用在示例2或3中生产的布线组件并将其上安装有图像传感器的布线板1001与例如其上安装有电子组件和电源的布线板1002彼此堆叠来制造成像模块。在所制造的成像模块中，既没有发现布线组件在其接合表面处的脱离，也没有发现任何焊料接合失败，并且能够充分确保布线组件中内置的CMOS图像传感器的光学性能。

<比较例>

在比较例中，其细节和处理与实施例4中的细节和处理相同，不同之处在于，示例1至示例3中的每一个中的布线部分1101以在没有接合到基底基板的情况下自行直立的方式使用，全帧图像传感器被用于单元105，并且通过将布线板1001与其上例如安装有电子组件和电源的布线板1002彼此堆叠来制造成像模块。安装在布线板1002上的布线组件在被放入回流炉之前或在回流期间掉落。

在所制造的成像模块中，例如焊料球的焊料接合失败、开路和短路经常发生，使得不能够充分确保布线组件中内置的CMOS图像传感器的光学性能。此外，即使在没有焊接失败的成像模块中，在掉落测试中出现诸如开路之类的焊料接合失败，使得不能够充分确保布线组件中内置的CMOS图像传感器的光学性能。

图11是图示了作为根据本公开的示例性实施例的装置的示例的用作电子装置的数字相机600的图。

用作电子装置的数字相机600是可更换镜头的数字相机，并包括相机主体601。包括透镜的透镜单元(透镜镜筒)602能附接到相机主体601并且能从相机主体601拆卸。相机主体601包括壳体611、设置并布置在壳体611内部的模块300、以及电路板700。模块300和电路板700通过线缆950彼此电连接。

模块300包括安装有单元105的布线板1001、安装有诸如电子组件106之类的具有一定高度的组件的布线板1002、以及布线组件100。单元105包括作为图像传感器(成像元件)的电子组件240和盖构件250。布线板1001和布线板1002经由布线组件100彼此电连接。电路板700包括作为电子组件的示例的图像处理设备800以及安装有图像处理设备800的布线板900。

图像传感器(成像元件)例如是互补型金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器或电荷耦合器件(CCD)图像传感器。图像传感器具有将通过透镜单元602入射的光转换为电信号的功能。

图像处理设备800例如是数字信号处理器。图像处理设备800具有从图像传感器获取电信号、执行用于校正所获取的电信号的处理并因此生成图像数据的功能。

上述示例性实施例可以在不脱离所例示的技术思想的范围内适当地改变。例如，上述示例性实施例中的一些可以被组合。此外，上述示例性实施例中的至少一个的一些细节可以被删除或替换。此外，新的细节可以被添加到上述示例性实施例中的至少一个。

此外，本说明书中的公开内容不仅包括本说明书中明确描述的细节，而且包括从本说明书和随附本说明书的附图中能理解的所有细节。此外，本说明书中的公开内容包括本说明书中描述的单独概念的互补集合。因此，在例如在本说明书中存在说明“A大于B”的描述的情况下，即使省略了说明“A不大于B”的描述，可以说本说明书还公开了“A不大于B”。这是因为，在描述“A大于B”的情况下，考虑“A不大于B”的情况变成前提条件。

根据本公开的方面，可以提供有利于增加布线组件的便利性的技术。

虽然已参考示例性实施例描述了本公开，但要理解，本公开不限于所公开的示例性实施例。随附权利要求的范围应被赋予最宽泛的解释，以包含所有这样的修改以及等同的结构和功能。

Claims (20)

1.一种布线组件，包括：

第一布线部分，所述第一布线部分包括在第一方向上并排布置的多个布线；

第二布线部分，所述第二布线部分包括在第二方向上并排布置的多个布线；以及

耦合部分，所述耦合部分被配置为将第一布线部分与第二布线部分彼此耦合，

其中，由第一方向和第二方向形成的角度能够通过耦合部分的变形而改变。

2.根据权利要求1所述的布线组件，

其中，被配置为将第一布线部分与第二布线部分彼此耦合的耦合部分是第一耦合部分，

其中，布线组件还包括：

第三布线部分，所述第三布线部分包括在第三方向上并排布置的多个布线；以及

第二耦合部分，所述第二耦合部分被配置为将第二布线部分与第三布线部分彼此耦合，并且

其中，由第二方向和第三方向形成的角度能够通过第二耦合部分的变形而改变。

3.根据权利要求2所述的布线组件，还包括：

第四布线部分，所述第四布线部分包括在第四方向上并排布置的多个布线；以及

第三耦合部分，所述第三耦合部分被配置为将第三布线部分与第四布线部分彼此耦合，

其中，由第三方向和第四方向形成的角度能够通过第三耦合部分的变形而改变。

4.根据权利要求1所述的布线组件，其中，所述变形是塑性变形。

5.根据权利要求1所述的布线组件，其中，第一布线部分和第二布线部分比耦合部分难以变形。

6.根据权利要求1所述的布线组件，还包括设置在第一布线部分和第二布线部分上方的基底基板，所述基底基板是能够变形的。

7.根据权利要求6所述的布线组件，

其中，第一布线部分包括第一绝缘构件，所述第一绝缘构件被配置为支撑第一布线部分的所述多个布线，

其中，第一绝缘构件经由粘合剂接合到基底基板，

其中，第二布线部分包括第二绝缘构件，所述第二绝缘构件被配置为支撑第二布线部分的所述多个布线，并且

其中，第二绝缘构件经由粘合剂接合到基底基板。

8.根据权利要求6所述的布线组件，

其中，第一布线部分包括第一绝缘构件，所述第一绝缘构件被配置为支撑第一布线部分的所述多个布线，

其中，第二布线部分包括第二绝缘构件，所述第二绝缘构件被配置为支撑第二布线部分的所述多个布线，并且

其中，基底基板位于第一绝缘构件与第二绝缘构件之间。

9.根据权利要求6所述的布线组件，其中，基底基板在与第一方向和第二方向相交的方向上的尺寸大于或等于所述多个布线中的一个布线在所述相交方向上的尺寸。

10.根据权利要求9所述的布线组件，其中，第一布线部分与第二布线部分之间的距离小于第二布线部分在与第二方向和所述相交方向垂直的方向上的尺寸。

11.一种用于制造模块的方法，所述方法包括：

制备根据权利要求1至10中任一项所述的布线组件的第一处理；

将布线组件中包括的所述多个布线中的一个布线连接到第一布线板的第一电极的第二处理；以及

将布线组件中包括的所述多个布线中的一个布线连接到第二布线板的第二电极的第三处理。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，在第三处理中，布线组件位于第一布线板与第二布线板之间。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，第一电子组件安装在第一布线板上，并且第二电子组件安装在第二布线板上。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，第一电子组件和第二电子组件经由布线组件彼此电连接。

15.根据权利要求13所述的方法，其中，第二布线板位于第一布线板与第二电子组件之间。

16.根据权利要求11所述的方法，其中，在第一处理中由第一方向和第二方向形成的第一角度小于在第二处理中由第一方向和第二方向形成的第二角度。

17.一种用于制造模块的方法，所述方法包括：

制备根据权利要求2或3所述的布线组件的第一处理；以及

将布线组件布置在布线板上的第二处理，

其中，布线组件包括基底基板，所述基底基板构成第一耦合部分和第二耦合部分，并且包括第一布线部分中包括的第一部分、第二布线部分中包括的第二部分、以及第三布线部分中包括的第三部分，并且

其中，第二处理包括以第一部分和第三部分位于第一布线部分中包括的所述多个布线与第三布线部分中包括的所述多个布线之间的方式将布线组件布置在布线板上。

18.一种用于制造模块的方法，所述方法包括：

制备根据权利要求2或3所述的布线组件的第一处理；以及

将布线组件布置在布线板上的第二处理，

其中，布线组件包括基底基板，所述基底基板构成第一耦合部分和第二耦合部分，并且包括第一布线部分中包括的第一部分、第二布线部分中包括的第二部分、以及第三布线部分中包括的第三部分，并且

其中，第二处理包括以第一布线部分中包括的所述多个布线和第三布线部分中包括的所述多个布线位于第一部分与第三部分之间的方式将布线组件布置在布线板上。

19.一种模块，包括：

第一布线板；

第二布线板，所述第二布线板与第一布线板重叠；以及

根据权利要求1至10中任一项所述的布线组件，

其中，布线组件布置在第一布线板与第二布线板之间，

其中，布线组件中包括的所述多个布线中的一个布线连接到第一布线板的第一电极，并且

其中，布线组件中包括的所述多个布线中的一个布线连接到第二布线板的第二电极。

20.一种装置，包括：

根据权利要求19所述的模块；以及

壳体，所述壳体被配置为容纳所述模块。

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