CN115108722A - 一种细砂干粒釉、陶瓷砖及其制备方法 - Google Patents

一种细砂干粒釉、陶瓷砖及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及瓷砖领域，具体涉及一种细砂干粒釉、陶瓷砖及其制备方法。细砂干粒釉包括细砂干粒，细砂干粒按质量百分数计包括以下化学成分：占细砂干粒18%～20%的Al2O3、占细砂干粒5.5%～7.5%的SrO和占细砂干粒0.1%～0.2%的TiO2；细砂干粒的粒度为250～320目。本发明通过将细砂干粒引入作为面釉的细砂干粒釉中，可以使制得的陶瓷砖具有磨砂釉面，该釉面达到防滑、耐磨效果，并且表面不易藏污。另外，采用所述细砂干粒釉制得的陶瓷砖的釉面平整度好且发色能力强，表面光泽度为12~18度，灯光照射在表面上形成均匀漫反射，可以营造舒适温馨的人居环境，且表面质感细腻，增加陶瓷砖的高级感。

Description

一种细砂干粒釉、陶瓷砖及其制备方法
技术领域
本发明涉及瓷砖领域，尤其涉及一种细砂干粒釉、陶瓷砖及其制备方法。
背景技术
干粒瓷质釉面砖是一种表面呈现凹凸颗粒质感的新型装饰建材，其优点是，釉表面有一层不会熔融的干粒晶体，有凹凸颗粒质感能增强釉面的表面附着力，使瓷砖具有防滑效果。目前市场上，普通干粒瓷质釉面砖，其工艺主要是通过用胶水把干粒颗粒粘附在釉面上，通过窑炉烧成让干粒颗粒熔融一部分在面釉里，但其存在的问题是，干粒颗粒浮出釉面的部分多，形成颗粒度大，釉面容易产生毛孔，进而导致耐污性不佳。
目前，市场上推广的“珠光釉”，“糖果釉”系列陶瓷砖，其干粒釉中的干粒粒度在30～120目之间，虽然釉面具有一定阻滑作用，但是藏污较为严重，且光反射刺眼。
综上，开发一种干粒釉，以及该干粒釉制备具有显著的防滑、耐磨效果且不易藏污的陶瓷砖，具有重大推广价值。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种细砂干粒釉、陶瓷砖及其制备方法，旨在解决现有“珠光釉”，“糖果釉”系列陶瓷砖，虽然其釉面具有一定阻滑作用，但是存在藏污严重，且光反射刺眼的问题。
本发明的技术方案如下：
本发明的第一方面，提供一种细砂干粒釉，其中，所述细砂干粒釉包括细砂干粒，所述细砂干粒按质量百分数计包括以下化学成分：占所述细砂干粒18%～20%的Al2O3、占所述细砂干粒5.5%～7.5%的SrO和占所述细砂干粒0.1%～0.2%的TiO2；所述细砂干粒的粒度为250～320目。
可选地，所述细砂干粒按质量百分数计包括以下化学成分：SiO249%～52%、Al2O318%～20%、CaO 8%～10%、Na2O 1.0%～2.5%、K2O 4.5%～6.5%、ZrO20.01%～0.05%、Fe2O30.03%～0.08%、ZnO 4.0%～5.5%、P2O50.01%～0.03%、BaO 0.05%～0.2%、SrO 5.5%～7.5%、MgO1.0%～2.5%、TiO20.1%～0.2%、CuO 0.05%～0.1%、HfO20.03%～0.08%、灼减0.1%～0.2%。
可选地，所述细砂干粒釉按质量百分数计具体包括以下组分：细砂干粒18%～23%、悬浮剂72%～78%、保护釉浆4%～10%。
可选地，所述保护釉浆按质量百分数计包括以下化学成分：SiO253%～58%、Al2O39%～12%、CaO 4.0%～6.0%、Na2O 2.0%～3.5%、K2O 2.5%～4.5%、Fe2O30.08%～0.15%、ZnO 3.0%～4.5%、P2O50.1%～0.2%、BaO 4.5%～6.0%、SrO 1.5%～3.0%、MgO 3.5%～6.0%、TiO20.01%～0.05%、HfO20.03%～0.08%、SO30.2%～0.3%、灼减5.5%～6.5%。
本发明的第二方面，提供一种陶瓷砖，其中，包括依次层叠设置的陶瓷坯体层、底釉层和面釉层，所述面釉层的制备原料包括本发明所述的细砂干粒釉。
本发明的第三方面，提供一种陶瓷砖的制备方法，其中，包括步骤：
制备陶瓷坯体层；
在所述陶瓷坯体层表面施底釉，形成底釉层；
在所述底釉层表面施细砂干粒釉，形成面釉层；其中所述细砂干粒釉为本发明所述的细砂干粒釉；
所述面釉层制备完成后，进行烧成处理，得到陶瓷砖初成品；
对所述陶瓷砖初成品进行刷抛处理，得到所述陶瓷砖。
可选地，所述底釉的比重为1.80～1.86g/mL，流速为35～45S，施釉量为450~550g/m²。
可选地，所述细砂干粒釉的比重为1.35～1.5g/mL，流速为30～40S，施釉量为300～400g/m²。
可选地，所述烧成处理的条件包括：烧成温度为1180～1210℃，烧成时间为45~65分钟。
可选地，采用1500～3000目的树脂磨片对所述陶瓷砖初成品进行刷抛处理。
可选地，所述刷抛处理时，所述树脂磨片对陶瓷砖初成品的压力为0.3～0.7MPa。
有益效果：本发明提供一种细砂干粒釉（作为面釉），所述细砂干粒釉能够用于制备陶瓷砖。本发明通过将细砂干粒引入作为面釉的细砂干粒釉中，可以使制得的陶瓷砖具有磨砂釉面，该釉面达到防滑、耐磨效果，并且表面不易藏污。另外，采用所述细砂干粒釉制得的陶瓷砖的釉面平整度好且发色能力强，表面光泽度为12~18度，灯光照射在表面上形成均匀漫反射，可以营造舒适温馨的人居环境，且表面质感细腻，增加陶瓷砖的高级感。
附图说明
图1为实施例1中微刷抛前的釉面效果图。
图2为实施例1中微刷抛后的釉面效果图。
图3为对比例1制得的陶瓷砖的釉面效果图。
图4为对比例2制得的陶瓷砖的釉面效果图。
图5为对比例3制得的陶瓷砖的釉面效果图。
图6为对比例4制得的陶瓷砖的釉面效果图。
图7为对比例5制得的陶瓷砖的釉面效果图。
图8为对比例6制得的陶瓷砖的釉面效果图。
图9为对比例7制得的陶瓷砖的釉面效果图。
具体实施方式
本发明提供一种细砂干粒釉、陶瓷砖及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供一种细砂干粒釉，其中，所述细砂干粒釉包括细砂干粒，所述细砂干粒按质量百分数计包括以下化学成分：占所述细砂干粒18%～20%的Al2O3、占所述细砂干粒5.5%～7.5%的SrO和占所述细砂干粒0.1%～0.2%的TiO2；所述细砂干粒的粒度为250～320目。
其中，Al2O3能够起到控制烧成温度的作用，铝含量越高烧成温度越高釉面越刺手，铝含量越低烧成温度越低釉面无细砂手感；SrO能够提高釉面发色能力；TiO2能够提高釉面硬度。
与现有干粒相比，本实施例提供的细砂干粒主要不同在于：Al2O3的质量百分数为18%～20%，SrO的质量百分数为5.5%～7.5%，TiO2的质量百分数为0.1%～0.2%。Al2O3在此范围能确保釉面呈现细砂效果，SrO在此范围能确保釉面的发色稳定性，TiO2在此范围能确保釉面硬度。
另外，所述细砂干粒的粒度为250～320目。目数如果大于此范围釉面无细砂手感，小于此范围则手感粗糙。
因此，本实施例通过将所述细砂干粒引入作为面釉的细砂干粒釉中，可以使制得的陶瓷砖具有磨砂釉面，该釉面达到防滑、耐磨效果，并且表面不易藏污。并且，采用所述细砂干粒釉制得的陶瓷砖的釉面平整度好且发色能力强，表面光泽度为12~18度，灯光照射在表面上形成均匀漫反射，可以营造舒适温馨的人居环境，且表面质感细腻，增加陶瓷砖的高级感。
在一种实施方式中，所述细砂干粒按质量百分数计包括以下化学成分：SiO249%～52%、Al2O3 18%～20%、CaO 8%～10%、Na2O 1.0%～2.5%、K2O 4.5%～6.5%、ZrO20.01%～0.05%、Fe2O30.03%～0.08%、ZnO 4.0%～5.5%、P2O50.01%～0.03%、BaO 0.05%～0.2%、SrO 5.5%～7.5%、MgO 1.0%～2.5%、TiO20.1%～0.2%、CuO 0.05%～0.1%、HfO20.03%～0.08%、灼减0.1%～0.2%。
在一种实施方式中，所述细砂干粒釉按质量百分数计具体包括以下组分：细砂干粒18%～23%、悬浮剂72%～78%、保护釉浆4%～10%。本实施例在细砂干粒釉中引入保护釉浆，可以保证釉面手感细腻度，增加陶瓷砖的高级感，还可以进一步提高防污效果，也可以保证烧成温度控制在较宽范围内，从而可以调节温度达到稳定批量生产。发明人经过多次试验发现细砂效果控制范围窄，经过引入保护釉浆之后，能够有效稳定细砂效果，保证生产稳定性。
在一种实施方式中，所述保护釉浆按质量百分数计包括以下化学成分：SiO253%～58%、Al2O39%～12%、CaO 4.0%～6.0%、Na2O 2.0%～3.5%、K2O 2.5%～4.5%、Fe2O30.08%～0.15%、ZnO 3.0%～4.5%、P2O50.1%～0.2%、BaO 4.5%～6.0%、SrO 1.5%～3.0%、MgO 3.5%～6.0%、TiO20.01%～0.05%、HfO20.03%～0.08%、SO30.2%～0.3%、灼减5.5%～6.5%。从以上化学成分可以看出，BaO的含量为4.5%～6.0%、SrO的含量为1.5%～3.0%，加入保护釉浆不影响发色能力。MgO的含量为3.5%～6.0%，具有很好助熔作用，同时可以更好地控制温度范围和细腻度。在细砂干粒釉中采用该配方的保护釉浆，可以进一步保证釉面手感细腻度和防污效果，还可以进一步保证烧成温度控制在较宽范围内，从而可以调节温度达到稳定批量生产。
在一种实施方式中，所述悬浮剂为9022A等，但不限于此。所述9022A按质量份数计包括以下组分：丙烯酸酯聚合物10~13份、丙二醇嵌段共聚物6~10份、表面活性剂1~3份、增稠剂0~3份、陶瓷分散剂7~8份。
本发明实施例提供一种陶瓷砖，其中，包括依次层叠设置的陶瓷坯体层、底釉层和面釉层，所述面釉层的制备原料包括本发明实施例所述的细砂干粒釉。
本实施例提供一种陶瓷砖，所述陶瓷砖中陶瓷坯体层、底釉层、面釉层之间的界面结合性好，陶瓷砖的釉面达到防滑、耐磨效果，又解决表面藏污吸污的缺陷；且釉面平整度高且发色能力强，表面光泽度为12~18度，灯光照射在表面上形成均匀漫反射，可以营造舒适温馨的人居环境。
关于细砂干粒釉的具体细节见上文，在此不再赘述。
本发明实施例提供一种如上所述的陶瓷砖的制备方法，其中，包括步骤：
S1、制备陶瓷坯体层；
S2、在所述陶瓷坯体层表面施底釉，形成底釉层；
S3、在所述底釉层表面施细砂干粒釉，形成面釉层；其中所述细砂干粒釉为本发明实施例所述的细砂干粒釉；
S4、所述面釉层制备完成后，进行烧成处理，得到陶瓷砖初成品；
S5、将所述陶瓷砖初成品进行刷抛处理，得到所述陶瓷砖。
本实施例中，通过调整细砂干粒釉的组成，主要在于引入细砂干粒，使出窑陶瓷砖产品具有磨砂釉面；另外利用轻刷将烧成后不平整的釉面的相邻干粒的间距调整成接近等微米级分布，使得表面不易藏污，表面光泽度为12~18度，灯光照射在表面上形成均匀漫反射，可以营造舒适温馨的人居环境，且表面质感细腻，增加陶瓷砖的高级感。本实施例的陶瓷砖具有耐磨、防污、摩擦系数优、发色能力强、操作简单、易生产等优异性能。
在一种实施方式中，步骤S1具体包括：依次制粉、布料和烘干，得到所述陶瓷坯体层。
步骤S2中，在一种实施方式中，所述底釉的比重为1.80～1.86g/mL，流速为35～45S，施釉量为450~550g/m²。在该条件下施底釉，可以确保制得的陶瓷砖表面更加平整，结构更加稳定。
在一种实施方式中，所述底釉按质量百分数计包括以下组分：钾长石27%～31%、钠长石17%～21%、气刀土8%～12%、碳酸钡6%～10%、烧滑石1%～3%、硅灰石1%～3%、方解石2%～4%、煅烧高岭土13%～17%、硅酸锆10%～14%。
在一种实施方式中，所述底釉按质量百分数计由以下组分组成：钾长石29%、钠长石19%、气刀土10%、碳酸钡8%、烧滑石2%、硅灰石2%、方解石3%、煅烧高岭土15%、硅酸锆12%。
在一种实施方式中，所述底釉按质量百分数计由下表1中的化学成分组成。
表1、底釉的化学成分表
Figure 136822DEST_PATH_IMAGE001
步骤S3中，在一种实施方式中，所述细砂干粒釉的比重为1.35～1.5g/mL，流速为30～40S，施釉量为300~400g/m²。
在一种实施方式中，所述细砂干粒的制备方法，包括步骤：按照配方比将所需的原料混合，将混合的原料经高温熔融后倒入水中淬冷，得到细干粒熔块粒；将所述细干粒熔块粒进行破碎、分级处理，制得所述细砂干粒。
步骤S4中，在一种实施方式中，所述烧成处理的条件包括：烧成温度为1180~1210℃，烧成时间为45~65分钟（如50分钟）。采用该烧成温度，可以提升烧制得到的陶瓷砖的表面效果。
步骤S5中，在一种实施方式中，采用1500～3000目的树脂磨片对所述陶瓷砖初成品进行轻刷抛处理。
发明人发现：在轻刷抛处理之前，面釉层表面呈现锯齿状，具有较多凸起的干粒，表面藏污现象严重且有些刺手；在轻刷抛处理之后，面釉层表面质感细腻，具有臻石手感，又有磨砂颗粒釉面，增加陶瓷砖高级感。
在一种实施方式中，所述刷抛处理时，所述树脂磨片对陶瓷砖初成品的压力为0.3～0.7MPa。
下面通过若干实施例对本发明作进一步地说明。
实施例1
本实施例提供一种陶瓷砖，其制备方法如下：
（1）制备陶瓷坯体层；具体的，经制粉、布料、烘干后得到陶瓷坯体层；烧成后吸水率≤0.5%，其中陶瓷坯体粉料按质量百分数计由以下组分组成：二氧化硅66.5%、氧化铝18.4%、氧化钾3.12%、氧化钠2.28%、氧化钙1.82%、氧化镁1.1%、其他为酌减和微量杂质。按照球磨要求控制粉料细度250目筛1.0%，后经喷雾造粒，级配控制在：30目小于5%、40目30%、60目62%、100目不大于5%。
（2）在陶瓷坯体层表面施底釉，形成底釉层；其中的底釉比重为1.84g/mL，流速为40S，施釉量为450g/m²。
其中底釉按质量百分数计由以下组分组成：钾长石29%、钠长石19%、气刀土10%、碳酸钡8%、烧滑石2%、硅灰石2%、方解石3%、煅烧高岭土15%、硅酸锆12%。
（3）在底釉层表面施细砂干粒釉，形成面釉层；其中细砂干粒釉按质量百分数计由以下组分组成：细砂干粒20%、悬浮剂75%、保护釉浆5%。
其中，细砂干粒按质量百分数计由以下化学成分组成：SiO251.11%、Al2O319.19%、CaO 9.06%、Na2O 1.47%、K2O 5.37%、ZrO20.03%、Fe2O30.05%、ZnO 4.55%、P2O50.01%、BaO0.1%、SrO 6.56%、MgO 2.09%、TiO20.15%、CuO 0.08%、HfO20.05%、灼减 0.13%，细砂干粒的粒度为250～320目。
保护釉浆按质量百分数计由以下化学成分组成：SiO255%、Al2O310%、CaO 5%、Na2O3%、K2O 3%、Fe2O30.12%、ZnO 4%、P2O50.1%、BaO 5.49%、SrO 2.5%、MgO 5.5%、TiO20.03%、HfO20.06%、SO30.3%、灼减5.9%。
悬浮剂为9022A，所述9022A按质量份数计包括以下组分：丙烯酸酯聚合物12份、丙二醇嵌段共聚物8份、表面活性剂3份、增稠剂1份、陶瓷分散剂7份。
细砂干粒釉的比重为1.4g/mL，流速为35S，施釉量为300g/m²。
（4）进行烧成，得到陶瓷砖初成品；其中烧成温度为1200℃，烧成时间为50分钟。
（5）采用2000目的树脂磨片进行微刷抛，得到陶瓷砖成品。其中树脂磨片对陶瓷砖初成品的压力为0.6MPa。
实施例2
本实施例提供一种陶瓷砖，其制备方法如下：
（1）制备陶瓷坯体层；具体的，经制粉、布料、烘干后得到陶瓷坯体层；烧成后吸水率≤0.5%，其中陶瓷坯体粉料按质量百分数计由以下组分组成：二氧化硅66.5%、氧化铝18.4%、氧化钾3.12%、氧化钠2.28%、氧化钙1.82%、氧化镁1.1%、其他为酌减和微量杂质。按照球磨要求控制粉料细度250目筛1.0%，后经喷雾造粒，级配控制在：30目小于5%、40目30%、60目62%、100目不大于5%。
（2）在陶瓷坯体层表面施底釉，形成底釉层；其中的底釉比重为1.84g/mL，流速为40S，施釉量为450g/m²。
其中底釉按质量百分数计由以下组分组成：钾长石29%、钠长石19%、气刀土10%、碳酸钡8%、烧滑石2%、硅灰石2%、方解石3%、煅烧高岭土15%、硅酸锆12%。
（3）在底釉层表面施细砂干粒釉，形成面釉层；其中细砂干粒釉按质量百分数计由以下组分组成：细砂干粒20%、悬浮剂75%、保护釉浆5%。
其中，细砂干粒按质量百分数计由以下化学成分组成：SiO251.11%、Al2O320%、CaO8.89%、Na2O 1.47%、K2O 5.37%、ZrO20.03%、Fe2O30.05%、ZnO 4.35%、P2O50.01%、BaO 0.1%、SrO6.36%、MgO 1.83%、TiO20.1%、CuO 0.08%、HfO20.05%、灼减 0.2%，细砂干粒的粒度为250～320目。
保护釉浆按质量百分数计由以下化学成分组成：SiO255%、Al2O310%、CaO 5%、Na2O3%、K2O 3%、Fe2O30.12%、ZnO 4%、P2O50.1%、BaO 5.49%、SrO 2.5%、MgO 5.5%、TiO20.03%、HfO20.06%、SO30.3%、灼减5.9%。
悬浮剂为9022A，所述9022A按质量份数计包括以下组分：丙烯酸酯聚合物12份、丙二醇嵌段共聚物8份、表面活性剂3份、增稠剂1份、陶瓷分散剂7份。
细砂干粒釉的比重为1.4g/mL，流速为35S，施釉量为300g/m²。
（4）进行烧成，得到陶瓷砖初成品；其中烧成温度为1200℃，烧成时间为50分钟。
（5）采用2000目的树脂磨片进行微刷抛，得到陶瓷砖成品。其中树脂磨片对陶瓷砖初成品的压力为0.6MPa。
实施例3
本实施例提供一种陶瓷砖，其制备方法如下：
（1）制备陶瓷坯体层；具体的，经制粉、布料、烘干后得到陶瓷坯体层；烧成后吸水率≤0.5%，其中陶瓷坯体粉料按质量百分数计由以下组分组成：二氧化硅66.5%、氧化铝18.4%、氧化钾3.12%、氧化钠2.28%、氧化钙1.82%、氧化镁1.1%、其他为酌减和微量杂质。按照球磨要求控制粉料细度250目筛1.0%，后经喷雾造粒，级配控制在：30目小于5%、40目30%、60目62%、100目不大于5%。
（2）在陶瓷坯体层表面施底釉，形成底釉层；其中的底釉比重为1.84g/mL，流速为40S，施釉量为450g/m²。
其中底釉按质量百分数计由以下组分组成：钾长石29%、钠长石19%、气刀土10%、碳酸钡8%、烧滑石2%、硅灰石2%、方解石3%、煅烧高岭土15%、硅酸锆12%。
（3）在底釉层表面施细砂干粒釉，形成面釉层；其中细砂干粒釉按质量百分数计由以下组分组成：细砂干粒20%、悬浮剂75%、保护釉浆5%。
其中，细砂干粒按质量百分数计由以下化学成分组成：SiO252%、Al2O318%、CaO9.06%、Na2O 1.47%、K2O 5.37%、 ZrO20.03%、Fe2O30.05%、ZnO 4.55%、P2O5 0.01%、BaO 0.1%、SrO6.56%、MgO 2.39%、TiO20.15%、CuO 0.08%、HfO20.05%、灼减 0.13%，细砂干粒的粒度为250～320目。
保护釉浆按质量百分数计由以下化学成分组成：SiO255%、Al2O310%、CaO 5%、Na2O3%、K2O 3%、Fe2O30.12%、ZnO 4%、P2O50.1%、BaO 5.49%、SrO 2.5%、MgO 5.5%、TiO20.03%、HfO20.06%、SO30.3%、灼减5.9%。
悬浮剂为9022A，所述9022A按质量份数计包括以下组分：丙烯酸酯聚合物12份、丙二醇嵌段共聚物8份、表面活性剂3份、增稠剂1份、陶瓷分散剂7份。
细砂干粒釉的比重为1.4g/mL，流速为35S，施釉量为300g/m²。
（4）进行烧成，得到陶瓷砖初成品；其中烧成温度为1200℃，烧成时间为50分钟。
（5）采用2000目的树脂磨片进行微刷抛，得到陶瓷砖成品。其中树脂磨片对陶瓷砖初成品的压力为0.6MPa。
对比例1
本对比例提供一种陶瓷砖，与实施例1的区别在于：将实施例1中细砂干粒釉中的细砂干粒替换为高温干粒；其中，所述高温干粒与实施例1中细砂干粒配方基本相同，不同在于：Al2O3增至24%、SrO为1.75%；其他均与实施例1相同。
对比例2
本对比例提供一种陶瓷砖，与实施例1的区别在于：将实施例1中细砂干粒釉中的细砂干粒替换为低温干粒；其中，所述低温干粒与实施例1中细砂干粒配方基本相同，不同在于：Al2O3降至14%、Na2O为4.66%、K2O为7.37%；其他均与实施例1相同。
对比例3
本对比例提供一种陶瓷砖，与实施例1的区别在于：细砂干粒中TiO2增至0.5%、K2O为5.02%；其他均与实施例1相同。
对比例4
本对比例提供一种陶瓷砖，与实施例1的区别在于：细砂干粒中TiO2降至0.04%、K2O为5.48%；其他均与实施例1相同。
对比例5
本对比例提供一种陶瓷砖，与实施例1的区别在于：细砂干粒釉中不添加保护釉浆；其他均与实施例1相同。
对比例6
本对比例提供一种陶瓷砖，与实施例1的区别在于：细砂干粒中Al2O3为16%、SrO为9.6%、TiO2为0.3%；烧成温度为1200度，烧成时间为55分钟；其他均与实施例1相同。
对比列7
本对比例提供一种陶瓷砖，与实施例1的区别在于：干粒粒度为30-120目；其他均与实施例1相同。
采用GB/T 3810.14中的方法测试表面耐污性；采用GB/ 4100方法测试摩擦系数；表面平整度检测，使用的是科能陶瓷检测设备公司的1000型平整度检测尺；其结果如下表2：
表2、测试结果
Figure 522804DEST_PATH_IMAGE002
由上表2可以得出以下结论：
实施例1-3效果佳：耐污性、莫氏硬度、抗折强度都达标，且表面细腻，并有细砂效果。其中，图1为微刷抛前的釉面效果图，图2为微刷抛后的釉面效果图。
对比例1较实施例1而言：由于Al2O3含量过高（大于20%），烧成时处于高温熔融状态，烧成后表面细砂效果刺手，吸污藏污严重，同时发色能力弱，光泽度低，见图3所示。
对比例2较实施例1而言：由于Al2O3含量过低（小于18%），烧成时处于低温熔融状态，烧成后表面无细砂效果，不耐磨、无防滑效果，见图4所示。
对比例3较实施例1而言：由于TiO2含量过高（大于0.2%），表面硬度高耐磨，但表面无细砂效果，干粒不均匀，见图5所示。
对比例4较实施例1而言：由于TiO2含量过低（小于0.1%），表面硬度低，不耐磨，且不防滑，见图6所示。
对比例5较实施例1而言：由于无保护釉浆，烧成温度变窄，高温低温难以控制，导致制成的陶瓷砖质量不稳定，且陶瓷砖表面不细腻，见图7所示。
对比例6较实施例1而言：采用现有干粒配方，即使将现有干粒粒度由30~120目数增大至250~320目，表面也无细砂手感，且存在凹釉（小针孔）的现象，见图8所示。
对比例7较实施例1而言：采用粒度目数较小的干粒，虽然表面具有一定阻滑作用，但是颗粒目数粗矿导致藏污严重，且手感虽有凹凸但没有细砂的细腻高级感，见图9所示。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种细砂干粒釉，其特征在于，所述细砂干粒釉包括细砂干粒，所述细砂干粒按质量百分数计包括以下化学成分：占所述细砂干粒18%～20%的Al2O3、占所述细砂干粒5.5%～7.5%的SrO和占所述细砂干粒0.1%～0.2%的TiO2；所述细砂干粒的粒度为250～320目。
2.根据权利要求1所述的细砂干粒釉，其特征在于，所述细砂干粒按质量百分数计包括以下化学成分：SiO2 49%～52%、Al2O3 18%～20%、CaO 8%～10%、Na2O 1.0%～2.5%、K2O 4.5%～6.5%、ZrO2 0.01%～0.05%、Fe2O3 0.03%～0.08%、ZnO 4.0%～5.5%、P2O5 0.01%～0.03%、BaO0.05%～0.2%、SrO 5.5%～7.5%、MgO 1.0%～2.5%、TiO2 0.1%～0.2%、CuO 0.05%～0.1%、HfO2 0.03%～0.08%、灼减0.1%～0.2%。
3.根据权利要求1所述的细砂干粒釉，其特征在于，所述细砂干粒釉按质量百分数计具体包括以下组分：细砂干粒18%～23%、悬浮剂72%～78%、保护釉浆4%～10%。
4.根据权利要求3所述的细砂干粒釉，其特征在于，所述保护釉浆按质量百分数计包括以下化学成分：SiO2 53%～58%、Al2O3 9%～12%、CaO 4.0%～6.0%、Na2O 2.0%～3.5%、K2O2.5%～4.5%、Fe2O3 0.08%～0.15%、ZnO 3.0%～4.5%、P2O5 0.1%～0.2%、BaO 4.5%～6.0%、SrO1.5%～3.0%、MgO 3.5%～6.0%、TiO2 0.01%～0.05%、HfO2 0.03%～0.08%、SO3 0.2%～0.3%、灼减5.5%～6.5%。
5.一种陶瓷砖，其特征在于，包括依次层叠设置的陶瓷坯体层、底釉层和面釉层，所述面釉层的制备原料包括权利要求1～4任一项所述的细砂干粒釉。
6.一种陶瓷砖的制备方法，其特征在于，包括步骤：
制备陶瓷坯体层；
在所述陶瓷坯体层表面施底釉，形成底釉层；
在所述底釉层表面施细砂干粒釉，形成面釉层；其中所述细砂干粒釉为权利要求1～4任一项所述的细砂干粒釉；
所述面釉层制备完成后，进行烧成处理，得到陶瓷砖初成品；
对所述陶瓷砖初成品进行刷抛处理，得到所述陶瓷砖。
7.根据权利要求6所述的陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述底釉的比重为1.80～1.86g/mL，流速为35～45S，施釉量为450~550g/m²。
8.根据权利要求6所述的陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述细砂干粒釉的比重为1.35～1.5g/mL，流速为30～40S，施釉量为300～400g/m²。
9.根据权利要求6所述的陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述烧成处理的条件包括：烧成温度为1180～1210℃，烧成时间为45~65分钟；
采用1500～3000目的树脂磨片对所述陶瓷砖初成品进行刷抛处理。
10.根据权利要求9所述的陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述刷抛处理时，所述树脂磨片对陶瓷砖初成品的压力为0.3～0.7MPa。
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