CN115097173A

CN115097173A - 金手指、电路板组件以及测试设备

Info

Publication number: CN115097173A
Application number: CN202211029431.1A
Authority: CN
Inventors: 石图斌; 邱文才; 林满院; 刘启昌
Original assignee: Guangdong Daguangxin Technology Co ltd
Current assignee: Guangdong Daguangxin Technology Co ltd
Priority date: 2022-08-26
Filing date: 2022-08-26
Publication date: 2022-09-23
Anticipated expiration: 2042-08-26
Also published as: CN115097173B

Abstract

本发明公开一种金手指、电路板组件以及测试设备，包括本体部、多个接触脚以及至少一个绝缘安装部，所述本体部沿横向延伸，所述本体部沿横向的一端设有连接电插槽，用于电插接在测试电路板的电插板上，所述多个接触脚设于所述本体部沿横向的另一端，且沿纵向间隔设置，用于与待测时钟芯片相接触，至少一个所述绝缘安装部，设于所述本体部沿横向的另一端，且与多个所述接触脚间隔设置，用于供所述测试晶体固定安装，如此，以缩短所述测试晶体与所述时钟芯片之间的电流距离，减小寄生电容的产生，同时，由于所述绝缘安装部采用绝缘材料支撑，也不会在该检测电回路中，引入新的寄生电容，提高待测时钟芯片频率准确性。

Description

金手指、电路板组件以及测试设备

技术领域

本发明涉及测试技术领域，特别涉及一种金手指、电路板组件以及测试设备。

背景技术

在外置晶体的时钟芯片频率测试中，sop封装形式的芯片主要采用在重力式测试机械臂设备外附加电路板的方式，实现对时钟芯片的测试，然而，在这种测试方式下，实时时钟芯片与电路板中的测试晶体因电路距离过远，测试中会引入寄生电容，从而影响实际测到的频率值。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种金手指、电路板组件以及测试设备，旨在提供一种测试精度更高，结果更准确的金手指、电路板组件以及测试设备。

为实现上述目的，本发明提出的金手指，用于连接待测时钟芯片和测试电路板，所述测试电路板包括测试晶体，所述金手指包括：

本体部，沿横向延伸，所述本体部沿横向的一端设有电插槽，用于电插接在所述测试电路板的电插板上；

多个接触脚，设于所述本体部沿横向的另一端，且沿纵向间隔设置，用于与待测时钟芯片相接触；以及，

至少一个绝缘安装部，设于所述本体部沿横向的另一端，且与多个所述接触脚间隔设置，用于供所述测试晶体固定安装。

可选地，所述绝缘安装部上设置有测试晶体安装座，用以安装所述测试晶体，所述测试晶体安装座用以与所述待测时钟芯片电性连接。

可选地，在所述绝缘安装部上对应两个所述测试晶体安装座设置有接触板，所述接触板用于与所述待测时钟芯片相接触，所述接触板与所述测试晶体安装座电连接。

可选地，所述测试晶体安装座与所述接触板键合连接。

可选地，所述金手指包括多个金属条，多个所述金属条与多个所述接触脚一一对应，以将多个所述接触脚电连接在所述本体部上；

所述绝缘安装部面积为A，所述金属条面积为B，A≥2B。

可选地，所述金手指还包括多个绝缘套，多个所述绝缘套对应套设在多个所述接触脚上。

可选地，所述绝缘安装部材料包括聚丙烯；和/或，

所述绝缘套材料包括聚丙烯。

可选地，所述测试晶体安装座材质包括金、银以及铜至少其中一种。

本发明还提出一种电路板组件，用以为时钟芯片提供测试环境电路，所述电路板组件包括金手指，所述金手指包括：

本发明还提出一种测试设备，用以为时钟芯片提供测试，所述测试设备包括所述电路板组件，所述电路板组件包括金手指，所述金手指包括：

本发明技术方案中，通过利用绝缘安装部替换常规金手指中一部分与时钟芯片相接触的接触脚，并将原本安装于电路板组件，且与所述电路板组件的其他元器件共同组成检测电路的测试晶体，移动至所述绝缘安装部上，使得测试晶体在此与所述待测时钟芯片组成单独的检测电回路，以使所述测试晶体可近距离为所述待测时钟芯片提供测试信号，减小寄生电容的产生，同时，由于所述绝缘安装部采用绝缘材料支撑，也不会在该检测电回路中，引入新的寄生电容，如此，以提高待测时钟芯片频率准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为现有测试技术的电路图；

图2为图1在测试时的结构简图；

图3为本发明所提供的金手指的一实施例的结构简图。

本申请附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	金手指	2	电路板组件
11	本体部	21	晶体安装座
				12	接触脚	3	接触板
13	电插槽	4	待测时钟芯片
				14	绝缘安装部

现有技术附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1’	金手指	2’	电路板组件
11’	本体部	21’	晶体安装座
				12’	接触脚	22’	电插板
13’	电插槽	4’	待测时钟芯片

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

具体地，请参照图1和图2，图1为现有测试技术的电路图，在现有的测试技术中，通常在测试设备外部附装有单独的电路板组件2’，以为待测时钟芯片4’检测提供检测环境，所述待测时钟芯片4’类别不同，所述电路板组件2’的电路也不同，所述电路板组件2’上设置有电插槽13’，用以与所述金手指1’的电插槽13’相配合，以将所述金手指1’电连接在所述电路板组件2’上，并通过所述金手指1’的接触脚12’，与待测时钟芯片4’的引脚相连接，以在所述待测时钟芯片4’与所述电路板组件2’之间形成电流回路，连通待测时钟芯片4’与测试设备，如此，以达到检测待测时钟芯片4’频率的目的。

在电路板组件2’中设置有一种测试晶体，用以为待测时钟芯片4’的测试提供测试脉冲，然而，由于测试晶体与待测时钟芯片4’距离过远，在测试晶体为待测时钟芯片4’提供脉冲电流时，容易产生寄生电容，影响待测时钟芯片4’的检测结果。

为解决上述问题，本发明提出一种金手指，旨在提供一种测试精度更高，结果更准确的金手指、电路板组件以及测试设备。

请参照图1和图3，本发明所提供的一种金手指1，包括本体部11、多个接触脚12以及至少一个绝缘安装部14，所述本体部11沿横向延伸，所述本体部11沿横向的一端设有连接电插槽13，用于电插接在所述测试电路板的电插板22上，所述多个接触脚12设于所述本体部11沿横向的另一端，且沿纵向间隔设置，用于与待测时钟芯片4相接触，至少一个所述绝缘安装部14，设于所述本体部11沿横向的另一端，且与多个所述接触脚12间隔设置，用于供所述测试晶体固定安装。

本发明技术方案通过利用绝缘安装部14替换一部分与待测时钟芯片4相接触的接触脚12，并将原本安装于电路板组件2且与所述电路板组件2的其他元器件共同组成检测电路的测试晶体，移动至所述绝缘安装部14上，使得测试晶体在此与所述待测时钟芯片4组成单独的检测电回路，以使所述测试晶体可近距离为所述待测时钟芯片4提供脉冲电流，减小寄生电容的产生，同时，由于所述绝缘安装部14采用绝缘材料支撑，也不会在该检测电回路中引入新的寄生电容，提高了待测时钟芯片频率测试的准确性。

所述晶体可直接设置在所述绝缘安装部14上，也可通过安装座设置在所述绝缘安装部14上，为使所述绝缘安装部14可重复利用，在本发明的一实施例中，所述绝缘安装部14上设置有晶体安装座21，用以安装所述测试晶体，所述测试晶体安装座21用以与所述待测时钟芯片4电性连接，所述测试晶体安装座21与所述待测时钟芯片4电连接，如此，以使所述测试晶体与所述待测时钟芯片4电连接。

所述测试晶体可通过导线连接在所述待测时钟芯片4上，也可以通过中间件与所述待测时钟芯片4相连，为提高所述待测时钟芯片4的检测效率，在本发明的一实施例中，在所述绝缘安装部14上对应所述测试晶体安装座21设置有两个接触板3，各所述接触板3用于与所述待测时钟芯片4相接触，所述接触板3与所述测试晶体安装座21电连接，如此，只需将所述待测时钟芯片4的引脚放置在所述接触板3上，即可完成所述待测时钟芯片4与所述测试晶体间的电连接，提高待测时钟芯片4的检测效率。

所述测试晶体间隔设置有两个接触端，为与所述测试晶体相适应，在本发明的的一实施例中，所述测试晶体安装座21沿纵向间隔设置有第一安装部和第二安装部，所述测试晶体贴合在所述第一安装部和所述第二安装部上，所述第一安装部和所述第二安装部与所述接触板分别键合连接。

为提高所述绝缘安装部14对于所述晶体支撑柱的支撑刚度，在本发明的一实施例中，所述绝缘安装部14面积大于所述接触脚的面积，具体地，所述金手指1包括多个金属条，多个所述金属条与多个所述接触脚一一对应，以将多个所述接触脚电连接在所述本体部11上，所述绝缘安装部14面积为A，所述金属条面积为B，A≥2B，如此，以保证所述绝缘安装部14有足够的刚度来承载所述测试晶体安装座21和接触板3。

可以理解的，在上述实施例中，由于所述绝缘安装部14面积有限，若其他测试元器件需要做出如所述测试晶体同样的改进，只能对所述金手指1进行重新制造，增大所述绝缘安装部14的面积，以使所述绝缘安装部14可以承载更多的元器件，为解决上述问题，在本发明的一实施例中，所述金手指1上设置有绝缘套，通过所述绝缘套代替所述绝缘安装部14，所述测试晶体安装在所述绝缘套上，且与所述待测时钟芯片4电连接，如此，以达到通过接触脚12安装所述元器件于所述金手指1上的目的。

所述绝缘套可采用橡胶、硅胶等柔性材料，以使所述绝缘套可单独套设在单个接触脚12上，也可同时套设在多个接触脚12上，如此，以增大所述接触脚12对于所述测试晶体的承载力。

所述绝缘安装部14材质应包括但不限于，聚丙烯、聚乙烯等一切绝缘材料，从成本和耐用角度考虑，在本发明的一实施例中，所述绝缘安装部14采用聚丙烯作为绝缘材料。

为提高所述测试晶体安装座21的导电性，所述测试晶体安装座21的材料可以是金，可以是银，也可以是铜，从成本角度考虑，在本发明的一实施例中，所述测试晶体安装座21采用铜片作为导电材料。

本发明还提出一种电路板组件，该电路板组件包括金手指，该金手指的具体结构参照上述实施例，由于本电路板组件采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

本发明还提出一种检测设备，该检测设备包括所述电路板组件，该电路板组件包括金手指，该金手指的具体结构参照上述实施例，由于本电路板组件采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims

1.一种金手指，用于连接待测时钟芯片和测试电路板，所述测试电路板包括测试晶体，其特征在于，所述金手指包括：

2.如权利要求1所述的金手指，其特征在于，所述绝缘安装部上设置有测试晶体安装座，用以安装所述测试晶体，所述测试晶体安装座用以与所述待测时钟芯片电性连接。

3.如权利要求2所述的金手指，其特征在于，在所述绝缘安装部上对应所述测试晶体安装座设置有两个接触板，所述接触板用于与所述待测时钟芯片相接触，所述接触板与所述测试晶体安装座电连接。

4.如权利要求3所述的金手指，其特征在于，所述测试晶体安装座与所述接触板键合连接。

5.如权利要求1所述的金手指，其特征在于，所述金手指包括多个金属条，部分所述金属条与多个所述接触脚一一对应连接，以将多个所述接触脚电连接在所述本体部上；

所述绝缘安装部在水平面的面积为A，所述金属条在水平面的面积为B，其中，A≥2B。

6.如权利要求1所述的金手指，其特征在于，所述金手指还包括多个绝缘套，多个所述绝缘套对应套设在多个所述接触脚上。

7.如权利要求6所述的金手指，其特征在于，所述绝缘安装部材质为聚丙烯；和/或，

所述绝缘套材质为聚丙烯。

8.如权利要求1所述的金手指，其特征在于，所述测试晶体安装座的材质包括金、银、铜中的至少一种。

9.一种电路板组件，用以为时钟芯片提供测试环境电路，其特征在于，所述电路板组件包括如权利要求1至8所述的金手指。

10.一种测试设备，用以为时钟芯片提供测试，其特征在于，包括如权利要求9所述的电路板组件。