CN114397486A - 用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置及方法 - Google Patents

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王莉
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Abstract

本发明公开了一种用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置及方法。该测试装置包括测试设备、晶体谐振器以及测试座，其中，测试座上设置有第一连接接头、第二连接接头以及多个测试触点，多个测试触点用于与待测芯片的多个管脚接头一一对应地接触，且多个测试触点中的一部分与第一连接接头电连接，第一连接接头用于与测试设备电连接，多个测试触点中的另一部分与第二连接接头连接，第二连接接头用于与晶体谐振器连接。本发明可以解决现有测试方法只能测试固定频率和一种型号的芯片的问题，其具有测试无损伤、产品适配性好、应用范围广、测试精度及测试效率高等特点和优势。

Description

用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置及方法
技术领域
本发明涉及元器件测试技术领域，具体而言，涉及一种用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置及方法。
背景技术
石英晶体振荡器是利用石英晶体谐振器配合晶振芯片能输出固定频率波形的石英晶体器件，其中振荡芯片也是构成石英晶体振荡器的关键组件。由于石英晶体元器件具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度优良等一系列优异特点，被广泛应用于通信、医疗、航空航天、武器装备等行业及其他领域中。振荡芯片作为石英晶体振荡器的重要组成部分，其功能决定石英晶体振荡器的具体功能，并且当振荡芯片作为石英晶体振荡器的关键组件时，振荡芯片自身的性能参数对其构成的晶体振荡器输出波形参数能具有决定性影响。因此，对于石英晶体振荡器芯片的性能指标参数进行独立的、预先的测试及评估十分必要。
现有的石英晶体振荡器芯片的性能评估测试方法通常是将一种固定频率的晶体谐振器和晶振芯片采用SMD表面贴装技术封装后进行评价测试，这种方法生产周期长，只能测试固定频率和一种型号芯片的组合，因此会影响晶振的后续交付、使用及安装周期。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置及方法，以解决现有技术中的石英晶体振荡器的测试方法只能测试固定频率和一种型号芯片的问题。
为了实现上述目的，本发明提供了一种用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置，包括测试设备、晶体谐振器以及测试座，
其中，所述测试座上设置有第一连接接头、第二连接接头以及多个测试触点，多个所述测试触点用于与待测芯片的多个管脚接头一一对应地接触，且所述多个测试触点中的一部分与所述第一连接接头电连接，所述第一连接接头用于与所述测试设备电连接，所述多个测试触点中的另一部分与所述第二连接接头连接，所述第二连接接头用于与所述晶体谐振器连接。
进一步地，所述多个测试触点包括第一测试触点、第二测试触点、第三测试触点、第四测试触点、第五测试触点以及第六测试触点；
所述第一连接接头包括第一管脚、第二管脚、第三管脚以及第四管脚；
所述第二连接接头包括第一接头部以及第二接头部；
其中，所述第一测试触点与所述第一管脚电连接，所述第二测试触点与所述第二管脚电连接，所述第五测试触点与所述第三管脚电连接，所述第六测试触点与所述第四管脚电连接；
所述第三测试触点与所述第一接头部电连接，所述第四测试触点与所述第二接头部电连接。
进一步地，所述第一接头部和所述第二接头部均为插针套管。
进一步地，所述测试座包括相对设置的第一表面和第二表面，所述多个测试触点以及所述第二连接接头均设置于所述第一表面，所述第一连接接头设置于所述第二表面。
进一步地，所述第一表面包括相对的第一侧边和第二侧边，所述第一测试触点、所述第三测试触点以及所述第五测试触点依次间隔设置于所述第一侧边，所述第二测试触点、所述第四测试触点以及第六测试触点依次间隔设置于所述第二侧边。
进一步地，所述第二连接接头位于所述测试座的端部并与所述多个测试触点间隔设置。
进一步地，所述测试座为长条形测试座。
进一步地，所述测试触点为插管式触点。
另一方面，本发明还提供了一种用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试方法，所述方法采用上述的测试装置执行，所述方法包括：
选取待测芯片和合适频率段的晶体谐振器；
将所述待测芯片安装于所述测试座；连接所述第一连接接头与所述测试设备，并连接所述第二连接接头与所述晶体谐振器；
利用所述测试设备与所述晶体谐振器配合固定的频率及波形，以对所述待测芯片进行性能评价测试。
应用本发明的技术方案，采用本发明的测试装置，只需选择待测芯片和合适频率段的晶体谐振器，并将该待测芯片和晶体谐振器安装在测试座上，就可以对石英晶体振荡器芯片进行独立的、精确的评价测试，整个过程无需将待测芯片和晶体谐振器固定封装在测试座上，使用者可以根据实际的测试需求对待测芯片和晶体谐振器进行更换，可以解决现有测试方法只能测试固定频率和一种型号的芯片的问题，其具有测试无损伤、产品适配性好、应用范围广、测试精度及测试效率高等特点和优势。可以实现石英晶体振荡器芯片在使用和组装前电性能指标和可靠性的无损预先筛选，降低配套产品生产成本、提高配套产品合格率。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1是本发明实施例公开的用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置中的测试座的主视图；
图2是本发明实施例公开的用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置中的测试座的俯视图；
图3是本发明实施例公开的晶体谐振器的侧视图；
图4是本发明中的待测芯片的正面视图；
图5是本发明中的测试芯片的仰视图；
图6是本发明实施例公开的用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试方法的流程图。
其中，上述附图包括以下附图标记：
10、晶体谐振器；11、插针；20、测试座；21、测试触点；211、第一测试触点；212、第二测试触点；213、第三测试触点；214、第四测试触点；215、第五测试触点；216、第六测试触点；22、第一连接接头；221、第一管脚；222、第二管脚；223、第三管脚；224、第四管脚；23、第二连接接头；231、第一接头部；232、第二接头部；201、第一表面；202、第二表面；2021、第一侧边；2022、第二侧边；30、待测芯片；31、管脚接头。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
实施例一
参见图1至图5所示，根据本发明的实施例，提供了一种用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置，下称测试装置，该测试装置包括测试设备(图中未示出)、晶体谐振器10以及测试座20。
其中，所述的测试设备为用于对石英晶体振荡器的电性能进行测试的设备，所述的测试座20上设置有多个测试触点21、第一连接接头22以及第二连接接头23，多个测试触点21用于与待测芯片30的多个管脚接头31一一对应地接触，且上述的多个测试触点21中的一部分用于与第一连接接头22电连接，而该第一连接接头22用于与测试设备电连接，上述的多个测试触点21中的另一部分用于与第二连接接头23连接，该第二连接接头23用于与晶体谐振器10连接。
在本发明的一种具体的实施方式中，上述的多个测试触点21包括第一测试触点211、第二测试触点212、第三测试触点213、第四测试触点214、第五测试触点215以及第六测试触点216；而第一连接接头22包括第一管脚221、第二管脚222、第三管脚223以及第四管脚224；第二连接接头23包括第一接头部231以及第二接头部232；实际连接时，使第一测试触点211与第一管脚221电连接，第二测试触点212与第二管脚222电连接，第五测试触点215与第三管脚223电连接，第六测试触点216与第四管脚224电连接；第三测试触点213与第一接头部231电连接，第四测试触点214与第二接头部232电连接。
对应地，待测芯片30上设置有六个管脚接头31，上述的六个管脚接头31与第一测试触点211、第二测试触点212、第三测试触点213、第四测试触点214、第五测试触点215以及第六测试触点216一一对应地安装在测试座20上，操作简单，不容易对待测芯片30造成损伤，便于实现芯片在使用和组装前电性能指标和可靠性的无损伤预先筛选。
可选地，本实施例中的测试触点21为插管式触点，也即是说，第一测试触点211、第二测试触点212、第三测试触点213、第四测试触点214、第五测试触点215以及第六测试触点216均为插管式触点，便于与待测芯片30的管脚接头31插接连接，结构简单，便于操作。
进一步地，为了对上述的测试触点21、第一连接接头22以及第二连接接头23进行安装和定位，本实施例中将测试座20设置为长条形测试座，该测试座20包括相对设置的第一表面201和第二表面202，上述的多个测试触点21以及第二连接接头23均设置于第一表面201，第一连接接头22设置于第二表面202。如此设置，可使得测试座20的布局更加分散，便于对待测芯片30、晶体谐振器10以及测试设备进行电连接。当然，在本发明的其他实施方式中，上述的测试触点21、第一连接接头22以及第二连接接头23还可以均设置于测试座20的同一表面上，只要是在本发明的构思下的其他变形方式，均在本发明的保护范围之内。
进一步地，第二连接接头23位于测试座20的端部并与测试触点21间隔设置，也即是说，第二连接接头23与测试触点21之间间隔有一定距离，如此设置，可以避免待测芯片30与第二连接接头23之间发生干涉。
可选地，本实施例中的第一接头部231和第二接头部232均为插针套管，便于与晶体谐振器10实现插接连接，操作简单快捷。
进一步地，本实施例中的第一表面201包括相对的第一侧边2021和第二侧边2022，其中，第一测试触点211、第三测试触点213以及第五测试触点215依次间隔设置于第一侧边2021，第二测试触点212、第四测试触点214以及第六测试触点216依次间隔设置于第二侧边2022，结构简单，便于与待测芯片30的管脚接头31进行接触和封装固定。
当采用本实施例中的测试装置对石英晶体振荡器芯片进行性能评估测试时，首先选择好待测芯片30的样品以及合适频率段的晶体谐振器10，此时待测芯片30的多个管脚接头31与测试座20上的多个测试触点21一一对应地接触，然后再将测试座20上的第一连接接头22与测试设备连接起来，并将晶体谐振器10与测试座20上的第二连接接头23连接起来，最后利用测试设备与晶体谐振器10配合产生固定的频率及波形，从而可以对待测芯片30的电性能指标和可靠性进行评价测试。
也即是说，采用本发明的测试装置，只需选择待测芯片30和合适频率段的晶体谐振器10，并将该待测芯片30和晶体谐振器10安装在测试座20上，就可以对石英晶体振荡器芯片进行独立的、精确的评价测试，整个过程无需将待测芯片30和晶体谐振器10固定封装在测试座20上，使用者可以根据实际的测试需求对待测芯片30和晶体谐振器10进行更换，可以解决现有测试方法只能测试固定频率和一种型号的芯片的问题，其具有测试无损伤、产品适配性好、应用范围广、测试精度及测试效率高等特点和优势，还可以实现石英晶体振荡器芯片在使用和组装前电性能指标和可靠性的无损预先筛选，降低配套产品生产成本、提高配套产品合格率。
实施例二
参见图6所示，根据本发明的实施例，提供了一种用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试方法，该方法采用实施例一中的测试装置执行，具体而言，该方法包括四个步骤。
步骤S1：选取待测芯片30和合适频率段的晶体谐振器10。在该步骤中，可以利用筛分仪器对待测芯片30和晶体谐振器10进行筛分，然后根据实际的测试需求将对应的待测芯片30和晶体谐振器10传输至测试装置进行备用。
步骤S2：将待测芯片30安装于测试座20。具体操作时，可以通过夹持装置对待测芯片30进行夹持，并将其安装在测试座20上，安装时，使得待测芯片30的各个管脚接头31与测试座20上的各个测试触点21一一对应地插接接触，操作简单，不容易对待测芯片30造成损伤。
步骤S3：连接测试座20上的第一连接接头22与测试设备，并连接晶体谐振器10与第二连接接头23。具体地，采用机械手等组装设备将测试座20上的第一连接接头22与测试设备连接在一起，即将第一管脚221、第二管脚222、第三管脚223以及第四管脚224与测试设备实现电连接，并将晶体谐振器10的插针11与第二连接接头23连接在一起，即使晶体谐振器10上的两个插针11与第一接头部231和第二接头部232插接在一起。
步骤S4：利用测试设备与晶体谐振器10配合对待测芯片30进行性能评价测试。即，利用测试设备与晶体谐振器10配合产生固定的频率及波形，从而可以对待测芯片30的电性能指标和可靠性进行测试评价。
采用本发明的测试方法，可以对石英晶体振荡器芯片进行独立的、精确的评价测试，整个过程无需将待测芯片和晶体谐振器固定封装在测试座上，使用者可以根据实际的测试需求对待测芯片和晶体谐振器进行更换，可以解决现有测试方法只能测试固定频率和一种型号的芯片的问题，还能够对石英晶体振荡器芯片的电性能指标和可靠性单独评价测试，其具有测试无损伤、产品适配性好、应用范围广、测试精度及测试效率高等特点和优势。可以实现石英晶体振荡器芯片在使用和组装前电性能指标和可靠性的无损预先筛选，降低配套产品生产成本、提高配套产品合格率。
从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：采用本发明的测试装置，只需选择待测芯片和合适频率段的晶体谐振器，并将该待测芯片和晶体谐振器安装在测试座上，就可以对石英晶体振荡器芯片进行独立的、精确的评价测试，整个过程无需将待测芯片和晶体谐振器固定封装在测试座上，使用者可以根据实际的测试需求对待测芯片和晶体谐振器进行更换，可以解决现有测试方法只能测试固定频率和一种型号的芯片的问题，其具有测试无损伤、产品适配性好、应用范围广、测试精度及测试效率高等特点和优势。可以实现石英晶体振荡器芯片在使用和组装前电性能指标和可靠性的无损预先筛选，降低配套产品生产成本、提高配套产品合格率。
此外，需要说明的是，本申请中使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置，其特征在于，包括测试设备、晶体谐振器(10)以及测试座(20)，
其中，所述测试座(20)上设置有第一连接接头(22)、第二连接接头(23)以及多个测试触点(21)，多个所述测试触点(21)用于与待测芯片(30)的多个管脚接头(31)一一对应地接触，且所述多个测试触点(21)中的一部分与所述第一连接接头(22)电连接，所述第一连接接头(22)用于与所述测试设备电连接，所述多个测试触点(21)中的另一部分与所述第二连接接头(23)连接，所述第二连接接头(23)用于与所述晶体谐振器(10)连接。
2.根据权利要求1所述的用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置，其特征在于，所述多个测试触点(21)包括第一测试触点(211)、第二测试触点(212)、第三测试触点(213)、第四测试触点(214)、第五测试触点(215)以及第六测试触点(216)；
所述第一连接接头(22)包括第一管脚(221)、第二管脚(222)、第三管脚(223)以及第四管脚(224)；
所述第二连接接头(23)包括第一接头部(231)以及第二接头部(232)；
其中，所述第一测试触点(211)与所述第一管脚(221)电连接，所述第二测试触点(212)与所述第二管脚(222)电连接，所述第五测试触点(215)与所述第三管脚(223)电连接，所述第六测试触点(216)与所述第四管脚(224)电连接；
所述第三测试触点(213)与所述第一接头部(231)电连接，所述第四测试触点(214)与所述第二接头部(232)电连接。
3.根据权利要求2所述的用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置，其特征在于，所述第一接头部(231)和所述第二接头部(232)均为插针套管。
4.根据权利要求2所述的用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置，其特征在于，所述测试座(20)包括相对设置的第一表面(201)和第二表面(202)，所述多个测试触点(21)以及所述第二连接接头(23)均设置于所述第一表面(201)，所述第一连接接头(22)设置于所述第二表面(202)。
5.根据权利要求4所述的用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置，其特征在于，所述第一表面(201)包括相对的第一侧边(2021)和第二侧边(2022)，所述第一测试触点(211)、所述第三测试触点(213)以及所述第五测试触点(215)依次间隔设置于所述第一侧边(2021)，所述第二测试触点(212)、所述第四测试触点(214)以及第六测试触点(216)依次间隔设置于所述第二侧边(2022)。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置，其特征在于，所述第二连接接头(23)位于所述测试座(20)的端部并与所述测试触点(21)间隔设置。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置，其特征在于，所述测试座(20)为长条形测试座。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置，其特征在于，所述测试触点(21)为插管式触点。
9.一种用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试方法，其特征在于，所述方法采用权利要求1至8中任一项所述的测试装置执行，所述方法包括：
选取待测芯片(30)和合适频率段的晶体谐振器(10)；
将所述待测芯片(30)安装于所述测试座(20)，连接所述第一连接接头(22)与所述测试设备，并连接所述第二连接接头(23)与所述晶体谐振器(10)；
利用所述测试设备与所述晶体谐振器(10)配合固定的频率及波形，以对所述待测芯片(30)进行性能评价测试。
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