CN115095805A - 一种led灯条与引线的连接方法及led芯片 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种LED灯条与引线的连接方法及LED芯片，连接方法包括步骤：对LED灯条进行等离子清洗；进行LED灯条的水滴角测试；进行LED灯条贴合AFC；将LED灯条的金手指与引线的金手指进行邦定。通过等离子可进一步提高该LED灯条附着力与洁净度，解决定邦定区的粘力不足、连接处异物微短路情况；FPC与FPC邦定技术解决产品产品制作成本的节约、产品多样性。
Description
技术领域
本发明属于LED芯片制作技术领域，具体涉及一种LED灯条与引线的连接方法及LED芯片。
背景技术
LED灯与引线的产品应用领域越来越广扩，并根据不同场景、图纸布局，出现连接引线不规则现象。现有的LED条工艺是FPC整体一次性制作成形，成会出现材料利用率低，产品成局限单一性，无法实现同LED灯条替换引线。
当前市场上主流的T形LED条，针对FPCA制作过程材料损耗高，导致制作成本高；可变量性低，无法满足引线不同的外形与引线长度不一的要求，存在产品单一性。
发明内容
为了克服上述技术缺陷，本发明提供了一种LED灯条与引线的连接方法及LED芯片，其能解决LED灯条邦定区的粘力不足的问题。
本发明是通过以下方式实现的：
一种LED灯条与引线的连接方法，包括步骤：
对LED灯条进行等离子清洗；
进行LED灯条的水滴角测试；
进行LED灯条贴合AFC；
将LED灯条的金手指与引线的金手指进行邦定。
作为本发明的进一步改进，在对LED灯条进行等离子清洗步骤中，等离子清洗参数为：传送速度3m/s，等离子清洗能量为700W～900W，电离头距离产品表面的高度8mm～12mm。
作为本发明的进一步改进，在24小时内完成LED灯条的水滴角测试。
作为本发明的进一步改进，在水滴角测试中，水滴角度小于等于30°，为测试通过。
作为本发明的进一步改进，在进行LED灯条贴合AFC的步骤中，贴合参数为：65℃～80℃，压力0.2～0.3Mpa，时间0.5S～1S.
作为本发明的进一步改进，将LED灯条的金手指与引线的金手指进行邦定的步骤中，邦定参数为：165℃～175℃，压力20N～30N。
此外，本发明还提供了一种LED芯片，采用上述的LED连接方法制作得到。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：通过等离子可进一步提高该LED灯条附着力与洁净度，解决定邦定区的粘力不足、连接处异物微短路情况；FPC与FPC邦定技术解决产品产品制作成本的节约、产品多样性。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：
图1为本发明所述连接方法的流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
本实施例提供了一种LED灯条与引线的连接方法，如图1所示，包括步骤：
S101、对LED灯条进行等离子清洗：将LED灯条均匀地放置在托板治上，设定等离子清洗设备的参数：传送速度3mm/S，等离子清洗能量能量800W，电离头距离产品表面的高度12mm，对LED灯条进行等离子清洗。
S102、在等离子清洗完成10小时后，进行LED灯条的水滴角测试水滴角度小于等于30°，为测试通过。
S103、进行LED灯条贴合AFC；将LED灯条放置在专用的ACF贴合平台中，启动真空吸附产品固定，解析贴合ACF，此时，ACF贴合机器设定的贴合参数为：温度70℃，压力0.25Mpa，时间1S；利用显微镜检查贴合区没有气泡分离现象，ACF没有出现断裂情况、没有溢出边缘情况，判定符合要求。
S104、将LED灯条的金手指与引线的金手指进行邦定；根据产品外形制作真空石英条邦定平台；将产品放于邦定平台中，启动邦定平台真空固定产品，再将LED连接引线放于对位平台，通过CCD对位LED灯条金手指与引线金手指一一重合，再启动邦定，此时，邦定参数为：温度170℃，压力25N，时间12S；外观检查没有发现ACF溢出边缘现象，利用显微镜检查邦定区金手指间空隙没有大气泡。
此时测得拉拔力为13.2N(达标值≥5.3N)，电测显示正常。
实施例2
本实施例提供了一种LED灯条与引线的连接方法，如图1所示，包括步骤：
S201、对LED灯条进行等离子清洗：将LED灯条均匀地放置在托板治上，设定等离子清洗设备的参数：传送速度3mm/S，等离子清洗能量能量700W，电离头距离产品表面的高度10mm，对LED灯条进行等离子清洗。
S202、在等离子清洗完成17小时后，进行LED灯条的水滴角测试水滴角度小于等于30°，为测试通过。
S203、进行LED灯条贴合AFC；将LED灯条放置在专用的ACF贴合平台中，启动真空吸附产品固定，解析贴合ACF，此时，ACF贴合机器设定的贴合参数为：温度80℃，压力0.2Mpa，时间0.5S；利用显微镜检查贴合区没有气泡分离现象，ACF没有出现断裂情况、没有溢出边缘情况，判定符合要求。
S204、将LED灯条的金手指与引线的金手指进行邦定；根据产品外形制作真空石英条邦定平台；将产品放于邦定平台中，启动邦定平台真空固定产品，再将LED连接引线放于对位平台，通过CCD对位LED灯条金手指与引线金手指一一重合，再启动邦定，此时，邦定参数为：温度175℃，压力30N，时间12S；外观检查没有发现ACF溢出边缘现象，利用显微镜检查邦定区金手指间空隙没有大气泡。
此时测得拉拔力为14.8N(达标值≥5.3N)，电测显示正常。
实施例3
本实施例提供了一种LED灯条与引线的连接方法，如图1所示，包括步骤：
S301、对LED灯条进行等离子清洗：将LED灯条均匀地放置在托板治上，设定等离子清洗设备的参数：传送速度3mm/S，等离子清洗能量能量900W，电离头距离产品表面的高度8mm，对LED灯条进行等离子清洗。
S302、在等离子清洗完成24小时内，进行LED灯条的水滴角测试水滴角度小于等于30°，为测试通过。
S303、进行LED灯条贴合AFC；将LED灯条放置在专用的ACF贴合平台中，启动真空吸附产品固定，解析贴合ACF，此时，ACF贴合机器设定的贴合参数为：温度65℃，压力0.3Mpa，时间0.5S；利用显微镜检查贴合区没有气泡分离现象，ACF没有出现断裂情况、没有溢出边缘情况，判定符合要求。
S304、将LED灯条的金手指与引线的金手指进行邦定；根据产品外形制作真空石英条邦定平台；将产品放于邦定平台中，启动邦定平台真空固定产品，再将LED连接引线放于对位平台，通过CCD对位LED灯条金手指与引线金手指一一重合，再启动邦定，此时，邦定参数为：温度165℃，压力20N，时间12S；外观检查没有发现ACF溢出边缘现象，利用显微镜检查邦定区金手指间空隙没有大气泡。
此时测得拉拔力为13.2N(达标值≥5.3N)，电测显示正常。
综合实施例1～实施3可知，最终得到的产品，其拉拔力远远大于达标值，由此可得，等离子可进一步提高该LED灯条附着力与洁净度，解决定邦定区的粘力不足、连接处异物微短路情况；FPC与FPC邦定技术解决产品产品制作成本的节约、产品多样性。
实施例4
本实施例提供了一种LED芯片，采用实施例1或实施例2或实施例3的连接方法制作得到。
以上仅为本申请的较佳实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种LED灯条与引线的连接方法，其特征在于，包括步骤：
对LED灯条进行等离子清洗；
进行LED灯条的水滴角测试；
进行LED灯条贴合AFC；
将LED灯条的金手指与引线的金手指进行邦定。
2.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于，在对LED灯条进行等离子清洗步骤中，等离子清洗参数为：传送速度3m/s，等离子清洗能量700W～900W，电离头距离产品表面的高度8mm～12mm。
3.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于，在24小时内完成LED灯条的水滴角测试。
4.根据权利要求3所述的连接方法，其特征在于，在水滴角测试中，水滴角度小于等于30°，为测试通过。
5.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于，在进行LED灯条贴合AFC的步骤中，贴合参数为：65℃～80℃，压力0.2～0.3Mpa，时间0.5S～1S。
6.根据权利要求1～5任一项所述连接方法，其特征在于，将LED灯条的金手指与引线的金手指进行邦定的步骤中，邦定参数为：温度165℃～175℃，压力20N～30N。
7.一种LED芯片，其特征在于，采用如上述权利要求1～6任一项所述的连接方法制作得到。
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