CN115074080B - 一种抗沉降有机硅灌封胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种抗沉降有机硅灌封胶及其制备方法，属于灌封胶技术领域。所述有机硅灌封胶包括A组分和B组分；所述A组分和B组分的质量比为1:1；所述A组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、甲基聚氢硅氧烷5～50份、粉体填料100～500份、抑制剂0.01～0.1份；所述B组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、粉体填料100～500份和催化剂0.01～1份。本发明通过调节粉体填料的粒径和不同粒径粉体填料的用量，平衡有机硅灌封胶的粘度和抗沉降性能，减少体系中树脂和粉体填料之间的相分离，从而提高产品的抗沉降效果。本发明所述抗沉降有机硅灌封胶的粘度为1000～6000cPs，产品在一年内无沉降。
Description
技术领域
本发明属于灌封胶技术领域，具体涉及一种抗沉降有机硅灌封胶及其制备方法。
背景技术
有机硅灌封胶用于电子电器的灌封，主要起到密封、防潮、防尘、导热、阻燃等防护作用。有机硅灌封胶是由有机硅树脂和粉体填料混合均匀后得到的产品，树脂和填料之间永远都存在着相分离，时间久了树脂和填料出现分层，严重时粉体沉底结块导致灌封胶无法使用。在实际生产和使用过程中需要存放和运输，这就要求产品必须有足够的抗沉降性，特别是出口的产品抗沉降保质期至少需要半年甚至一年。因此，制备抗沉降性更优、保质期更长的灌封胶一直是灌封胶领域的研究重点。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，一种抗沉降有机硅灌封胶及其制备方法，该有机硅灌封胶具有合适的粘度、优良的抗沉降性，产品在一年内无沉降。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：提供一种抗沉降有机硅灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分；所述A组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、甲基聚氢硅氧烷5～50份、粉体填料100～500份、抑制剂0.01～0.1份；所述B组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、粉体填料100～500份和催化剂0.01～1份；所述A组分和B组分的质量比为1:1。
优选地，所述A组分和B组分中的粉体填料由大粒径粉体填料、中粒径粉体填料和小粒径粉体填料组成；所述大粒径粉体填料的粒径为10～40μm，所述中粒径粉体填料的粒径为1～10μm，所述小粒径粉体填料的粒径为0.1～1μm。
优选地，所述大粒径粉体填料的质量占粉体填料总质量的79.9～95％，所述中粒径粉体填料的质量占粉体填料总质量的4.9～20％，所述小粒径粉体填料的质量占粉体填料总质量的0.1～2％。
本发明通过调节不同粒径的粉体填料用量，平衡有机硅灌封胶的粘度和抗沉降性能，本发明的有机硅灌封胶中，引入大中小不同粒径的粉体填料，可以进一步提高有机硅灌封胶的抗沉降性能，其中，小粒径粉体填料的比表面积大，与树脂发生相互作用而结合，减少相分离，从而提高产品的抗沉降效果，但同时也会增加产品的粘度；大粒径粉体填料减少产品的粘度，与小粒径粉体填料相互作用，平衡产品的粘度，同时增加产品的导热系数；中粒径粉体填料与大、小粒径粉体填料相互配合，进一步提高产品的抗沉降性能和降低产品的粘度。
大、中、小粒径粉体填料的粒径和用量是影响产品性能的主要原因，当大粒径粉体填料粒径过大，产品的抗沉降性能显著下降，导热性能有所降低；当小粒径粉体填料的粒径过小，产品的粘度显著增加，抗沉降性能明显下降。
优选地，所述A组分和B组分中的粉体填料为二氧化硅、氢氧化铝、硅微粉、氧化铝、碳酸钙、氧化镁、高岭土、氮化铝、氮化硼中的至少一种。
粉体填料的种类对产品的导热性能有一定的影响，选择上述组分作为粉体填料，可以提高产品的导热性能。
优选地，所述A组分和B组分中的甲基乙烯基聚硅氧烷在25℃下的粘度为10～1000cps；所述甲基乙烯基聚硅氧烷的结构简式为CH2＝CH(CH3)2SiO[R4R5SiO1/2]a[(R4)2SiO1/2]bSi(CH3)2R6，其中，R4选自C1～C5直链或支链烷基、苯基中的一种，R5选自C1～C5直链或支链烷基、苯基中的一种，R6选自-CH＝CH2、C1～C5直链或支链烷基、苯基中的一种，a和b独立地选自40～5000的整数。
优选地，所述甲基聚氢硅氧烷在25℃下的粘度为5～500cps；所述甲基聚氢硅氧烷的结构简式为R7(CH2)2SiO[SiMeR8O]m[SiR9HO3/2]n[SiO2]sSi(R10)2R11；其中，R7、R8、R9、R10和R11独立地选自-H、C1～C5直链或支链烷基、苯基中的一种；m、n和s独立地选自10～200的整数。
本发明通过将具有上述结构简式的甲基乙烯基聚硅氧烷和甲基聚氢硅氧烷在催化剂的作用下发生反应，得到具有交联结构的有机硅灌封胶，所述有机硅灌封胶具有适宜的粘度，结合粉体填料，可以进一步提高产品的抗沉降性能。
优选地，所述抑制剂选自乙炔环己醇、二烯丙基甲酰胺、四甲基二乙烯基二硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、富马酸二烯丙酯中的至少一种。
优选地，所述催化剂为铂金催化剂，所述铂金催化剂为铂的螯合物与有机聚硅氧烷的混合体、铂的配位物中的一种。
第二方面，提供一种所述抗沉降有机硅灌封胶的制备方法，包括以下步骤：
制备A组分：将甲基乙烯基聚硅氧烷、甲基聚氢硅氧烷、粉体填料和抑制剂混合均匀，加热搅拌至100～120℃后冷却得到A组分；
制备B组分：将甲基乙烯基聚硅氧烷、粉体填料和催化剂混合均匀，加热搅拌至100～120℃后冷却得到B组分；
制备有机硅灌封胶：使用时将A组分和B组分按质量比1:1混合均匀，脱泡硫化后即得到所述有机硅灌封胶。
优选地，所述制备A组分和制备B组分的混合均匀的条件为：在真空度为0.01～0.1MPa的真空条件下混合，混合时间为5～60min。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明通过调节粉体填料的粒径和不同粒径粉体填料的用量，平衡有机硅灌封胶的粘度和抗沉降性能，减少体系中树脂和粉体填料之间的相分离，从而提高产品的抗沉降效果。本发明所述抗沉降有机硅灌封胶的粘度控制在1000～6000cPs，抗沉降保质期在一年以上，提高了有机硅灌封胶的操作性和使用寿命。
具体实施方式
为更好的说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本发明作进一步的说明。
实施例1
作为本发明抗沉降有机硅灌封胶的一个实施例，本实施例所述抗沉降有机硅灌封胶，包括A组分和B组分；所述A组分和B组分的质量比为1:1；
所述A组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、甲基聚氢硅氧烷10份、粉体填料400份、抑制剂0.01份；
所述B组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、粉体填料400份和催化剂1份；
所述A组分和B组分中的粉体填料由粒径为20μm的硅微粉、粒径为5μm的硅微粉和粒径为0.3μm的硅微粉组成；其中，粒径为20μm的硅微粉的质量占粉体填料总质量的90％；粒径为5μm的硅微粉的质量占粉体填料总质量的9.5％；粒径为0.3μm的硅微粉的质量占粉体填料总质量的0.5％；
所述甲基乙烯基聚硅氧烷在25℃下的粘度为100cps，结构简式为CH2＝CH(CH3)2SiO[C2H5C6H5SiO1/2]40[(C2H5)2SiO1/2]100Si(CH3)2CH＝CH2；
所述甲基聚氢硅氧烷在25℃下的粘度为50cps，结构简式为H(CH2)2SiO[SiMeC2H5O]35[SiCH3HO3/2]15[SiO2]15Si(CH3)2H；
所述抑制剂为乙炔环己醇；
所述催化剂为氯铂酸。
所述抗沉降有机硅灌封胶的制备方法，包括以下步骤：
制备A组分：在真空度为0.05MPa的真空条件下，将甲基乙烯基聚硅氧烷、甲基聚氢硅氧烷、粉体填料和抑制剂混合30min，加热搅拌至110℃后冷却得到A组分；
制备B组分：在真空度为0.05MPa的真空条件下，将甲基乙烯基聚硅氧烷、粉体填料和催化剂混合30min，加热搅拌至100～120℃后冷却得到B组分；
制备有机硅灌封胶：将上述A组分和B组分按质量比为1:1混合30min，得到所述抗沉降有机硅灌封胶。
实施例2
作为本发明抗沉降有机硅灌封胶的一个实施例，本实施例所述抗沉降有机硅灌封胶，包括等质量的A组分和B组分；所述A组分和B组分的质量比为1:1；
所述A组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、甲基聚氢硅氧烷10份、粉体填料100份、抑制剂0.02份；
所述B组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、粉体填料100份和催化剂0.5份；
所述A组分和B组分中的粉体填料由粒径为30μm的氧化铝、粒径为6μm的高岭土和粒径为0.2μm的氢氧化铝组成；其中，粒径为30μm的氧化铝的质量占粉体填料总质量的95％；粒径为6μm的高岭土的质量占粉体填料总质量的3％；粒径为0.2μm的氢氧化铝的质量占粉体填料总质量的2％；
所述甲基乙烯基聚硅氧烷在25℃下的粘度为300cps，结构简式为CH2＝CH(CH3)2SiO[CH3C5H11SiO1/2]5000[(CH3)2SiO1/2]40Si(CH3)2CH3；
所述甲基聚氢硅氧烷在25℃下的粘度为500cps，结构简式为C6H5(CH2)2SiO[SiMeHO]100[SiC2H5HO3/2]100[SiO2]50Si(H)2C6H5；
所述抑制剂为二烯丙基甲酰胺；
所述催化剂为氯铂酸的乙烯基硅氧烷螯合物。
本实施例所述抗沉降有机硅灌封胶的制备方法与实施例1相同。
实施例3
作为本发明抗沉降有机硅灌封胶的一个实施例，本实施例所述抗沉降有机硅灌封胶，包括等质量的A组分和B组分；所述A组分和B组分的质量比为1:1；
所述A组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、甲基聚氢硅氧烷10份、粉体填料200份、抑制剂0.1份；
所述B组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、粉体填料200份和催化剂1份；
所述A组分和B组分中的粉体填料由粒径为40μm的氮化硼、5μm的重质碳酸钙和粒径为0.8μm的纳米碳酸钙组成；其中，粒径为40μm的氮化硼的质量占粉体填料总质量的95％；5μm的重质碳酸钙的质量占粉体填料总质量的4.9％；粒径为0.8μm的纳米碳酸钙的质量占粉体填料总质量的0.1％；
所述甲基乙烯基聚硅氧烷在25℃下的粘度为100cps，结构简式为CH2＝CH(CH3)2SiO[CH3C5H11SiO1/2]5000[(CH3)2SiO1/2]40Si(CH3)2CH3；
所述甲基聚氢硅氧烷在25℃下的粘度为50cps，结构简式为C6H5(CH2)2SiO[SiMeHO]8[SiC2H5HO3/2]50[SiO2]14Si(H)2C6H5；
所述抑制剂为四甲基二乙烯基二硅氧烷；
所述催化剂为氯铂酸的乙烯基硅氧烷螯合物。
本实施例所述抗沉降有机硅灌封胶的制备方法与实施例1相同。
实施例4
作为本发明抗沉降有机硅灌封胶的一个实施例，本实施例所述抗沉降有机硅灌封胶，包括等质量的A组分和B组分；所述A组分和B组分的质量比为1:1；
所述A组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、甲基聚氢硅氧烷10份、粉体填料300份、抑制剂1份；
所述B组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、甲基聚氢硅氧烷10份、粉体填料300份、抑制剂1份；
所述A组分和B组分中的粉体填料由粒径为11μm的氮化铝、粒径为2μm的碳酸钙和粒径为1μm的氢氧化铝组成；其中，粒径为11μm的氮化铝的质量占粉体填料总质量的80％；粒径为2μm的碳酸钙的质量占粉体填料总质量的18％；粒径为1μm的氢氧化铝的质量占粉体填料总质量的2％；
所述甲基乙烯基聚硅氧烷在25℃下的粘度为300cps，结构简式为CH2＝CH(CH3)2SiO[CH3C5H11SiO1/2]5000[(CH3)2SiO1/2]40Si(CH3)2CH3；
所述甲基聚氢硅氧烷在25℃下的粘度为300cps，结构简式为C6H5(CH2)2SiO[SiMeHO]80[SiC2H5HO3/2]20[SiO2]100Si(H)2C6H5；
所述抑制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷；
所述催化剂为氯铂酸的乙烯基硅氧烷螯合物。
本实施例所述抗沉降有机硅灌封胶的制备方法与实施例1相同。
实施例5
作为本发明抗沉降有机硅灌封胶的一个实施例，本实施例所述抗沉降有机硅灌封胶，包括等质量的A组分和B组分；所述A组分和B组分的质量比为1:1；
所述A组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、甲基聚氢硅氧烷10份、粉体填料300份、抑制剂0.05份；
所述B组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、粉体填料300份、催化剂0.5份；
所述A组分和B组分中的粉体填料由粒径为15μm的氧化铝、粒径为2μm的硅微粉和粒径为1μm的氢氧化铝组成；其中，粒径为15μm的氧化铝的质量占粉体填料总质量的80％；粒径为2μm的硅微粉的质量占粉体填料总质量的19.9％；粒径为1μm的氢氧化铝的质量占粉体填料总质量的0.1％；
所述甲基乙烯基聚硅氧烷在25℃下的粘度为10cps，结构简式为CH2＝CH(CH3)2SiO[CH3C5H11SiO1/2]5000[(CH3)2SiO1/2]40Si(CH3)2CH3；
所述甲基聚氢硅氧烷在25℃下的粘度为10cps，结构简式为C6H5(CH2)2SiO[SiMeHO]3[SiC2H5HO3/2]3[SiO2]2Si(H)2C6H5；
所述抑制剂为富马酸二烯丙酯；
所述催化剂为氯铂酸的乙烯基硅氧烷螯合物。
本实施例所述抗沉降有机硅灌封胶的制备方法与实施例1相同。
实施例6
作为本发明抗沉降有机硅灌封胶的一个实施例，本实施例所述抗沉降有机硅灌封胶，包括等质量的A组分和B组分；所述A组分和B组分的质量比为1:1；
所述A组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、甲基聚氢硅氧烷10份、粉体填料400份、抑制剂0.02份；
所述B组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、粉体填料400份和催化剂0.3份；
所述A组分和B组分中的粉体填料由粒径为20μm的氧化镁、粒径为2μm的氢氧化铝和粒径为0.1μm的硅微粉组成；其中，粒径为20μm的氧化镁的质量占粉体填料总质量的79.9％；粒径为2μm的氢氧化铝的质量占粉体填料总质量的20％；粒径为0.1μm的硅微粉的质量占粉体填料总质量的0.1％；
所述甲基乙烯基聚硅氧烷在25℃下的粘度为1000cps，结构简式为CH2＝CH(CH3)2SiO[CH3C5H11SiO1/2]5000[(CH3)2SiO1/2]40Si(CH3)2CH3；
所述甲基聚氢硅氧烷在25℃下的粘度为300cps，结构简式为C6H5(CH2)2SiO[SiMeHO]60[SiC2H5HO3/2]95[SiO2]45Si(H)2C6H5；
所述抑制剂为四甲基二乙烯基二硅氧烷；
所述催化剂为氯铂酸的乙烯基硅氧烷螯合物。
本实施例所述抗沉降有机硅灌封胶的制备方法与实施例1相同。
实施例7
作为本发明抗沉降有机硅灌封胶的一个实施例，本实施例所述抗沉降有机硅灌封胶，包括等质量的A组分和B组分；所述A组分和B组分的质量比为1:1；
所述A组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、甲基聚氢硅氧烷10份、粉体填料500份、抑制剂0.06份；
所述B组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、粉体填料500份和催化剂1份；
所述A组分和B组分中的粉体填料由粒径为20μm的氧化铝、粒径为1μm的沉淀二氧化硅和粒径为0.1μm纳米碳酸钙组成；其中，粒径为20μm的氧化铝的质量占粉体填料总质量的80％；粒径为1μm的沉淀二氧化硅的质量占粉体填料总质量的18％；粒径为0.1μm纳米碳酸钙的质量占粉体填料总质量的2％；
所述甲基乙烯基聚硅氧烷在25℃下的粘度为1000cps，结构简式为CH2＝CH(CH3)2SiO[CH3C5H11SiO1/2]5000[(CH3)2SiO1/2]40Si(CH3)2CH3；
所述甲基聚氢硅氧烷在25℃下的粘度为10cps，结构简式为C6H5(CH2)2SiO[SiMeHO]2[SiC2H5HO3/2]2[SiO2]3Si(H)2C6H5；
所述抑制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷；
所述催化剂为氯铂酸的乙烯基硅氧烷螯合物。
本实施例所述抗沉降有机硅灌封胶的制备方法与实施例1相同。
对比例1
本对比例所述抗沉降有机硅灌封胶与实施例1的区别仅在于：对比例1有机灌封胶的A组分和B组分中的粉体填料仅由粒径为20μm的硅微粉组成，其它条件与实施例1相同。
对比例2
本对比例所述抗沉降有机硅灌封胶与实施例1的区别仅在于：对比例2有机灌封胶的A组分和B组分中的粉体填料仅由粒径为5μm的硅微粉组成，其它条件与实施例1相同。
对比例3
本对比例所述抗沉降有机硅灌封胶与实施例1的区别仅在于：对比例3有机灌封胶的A组分和B组分中的粉体填料仅由粒径为0.3μm的硅微粉组成，其它条件与实施例1相同。
对比例4
本对比例所述抗沉降有机硅灌封胶与实施例1的区别仅在于：对比例4有机灌封胶的A组分和B组分中的粉体填料由粒径为60μm的硅微粉、粒径为5μm的硅微粉和粒径为0.3μm的硅微粉组成；其中，粒径为20μm的硅微粉的质量占粉体填料总质量的90％；粒径为5μm的硅微粉的质量占粉体填料总质量的9.5％；粒径为0.3μm的硅微粉的质量占粉体填料总质量的0.5％；其它条件与实施例1相同。
对比例5
本对比例所述抗沉降有机硅灌封胶与实施例1的区别仅在于：对比例4有机灌封胶的A组分和B组分中的粉体填料由粒径为20μm的硅微粉、粒径为5μm的硅微粉和粒径为0.01μm的硅微粉组成；其中，粒径为20μm的硅微粉的质量占粉体填料总质量的90％；粒径为5μm的硅微粉的质量占粉体填料总质量的9.5％；粒径为0.01μm的硅微粉的质量占粉体填料总质量的0.5％；其它条件与实施例1相同。
对比例6
本对比例所述抗沉降有机硅灌封胶与实施例1的区别仅在于：对比例4有机灌封胶的A组分和B组分中的粉体填料由粒径为20μm的硅微粉和粒径为5μm的硅微粉组成；其中，粒径为20μm的硅微粉的质量占粉体填料总质量的95％；粒径为5μm的硅微粉的质量占粉体填料总质量的5％；其它条件与实施例1相同。
对比例7
本对比例所述抗沉降有机硅灌封胶与实施例1的区别仅在于：对比例4有机灌封胶的A组分和B组分中的粉体填料由粒径为20μm的硅微粉和粒径为0.3μm的硅微粉组成；其中，粒径为20μm的硅微粉的质量占粉体填料总质量的95％；粒径为0.3μm的硅微粉的质量占粉体填料总质量的5％；其它条件与实施例1相同。
对比例8
本对比例所述抗沉降有机硅灌封胶与实施例1的区别仅在于：对比例4有机灌封胶的A组分和B组分中的粉体填料由粒径为5μm的硅微粉和粒径为0.3μm的硅微粉组成；其中，粒径为5μm的硅微粉的质量占粉体填料总质量的95％；粒径为0.3μm的硅微粉的质量占粉体填料总质量的5％；其它条件与实施例1相同。
对比例9
本对比例所述抗沉降有机硅灌封胶与实施例1的区别仅在于：对比例4有机灌封胶的A组分和B组分中的粉体填料由粒径为5μm的硅微粉和粒径为0.3μm的硅微粉组成；其中，粒径为5μm的硅微粉的质量占粉体填料总质量的98％；粒径为0.3μm的硅微粉的质量占粉体填料总质量的2％；其它条件与实施例1相同。
试验例1
将实施例1-7和对比例1-9制备的有机硅灌封胶按照下述测试标准分别进行粘度、热导系数和抗沉降性能测试。
粘度测试标准：GB/T 10247；
热导系数测试标准：ASTM D5470；
抗沉降性能测试方法1(振荡加速沉降测试)：取未加入催化剂的胶料300g置于500mL量筒中，使用振荡机以100r/min的频率振荡168h，去掉上层有流动性的胶料，测定下层沉降物质量，沉降物质量越大，则表明沉降速率越快。
抗沉降性能测试方法2(常温静置测试)：取未加入催化剂的胶料300g置于500mL量筒中，常温静置12个月，去掉上层有流动性的胶料，测定下层沉降物质量，沉降物质量越大，则表明沉降速率越快。
测试结果如表1所示。
表1
注：粘度为1000～6000cps时，才便于操作，容易施工使用。
根据表1结果可知，分析比实施例1～7可以得出，通过对粉体填料进行选择和粗细搭配，可以使胶料不管是加速振荡沉降测试或长期静置放置都只有30g以下的沉降物(不足总胶料的1％)，此方法平衡了有机硅灌封胶的黏度和抗沉降性；减少了体系中树脂和填料之间的相分离，从而提高抗沉降效果。本发明所述抗沉降有机硅灌封胶的粘度控制在1000～600cps，抗沉降保质期在一年以上，提高了灌封胶的操作性和使用寿命。
分析实施例1和对比例1～9可以得出，在相同添加量的情况下，混合粉比粗粉能够使胶料的黏度更小，细粉可以提高胶料的触变性，改善胶料的沉降，大中小三种粉体搭配是在平衡黏度和抗沉降性的同时，使粉体堆积密度更密实，导热系数更高。当粗粉粒径过大时(如对比例4)，粉体粒径越大，整体胶料的抗沉降性也不好。当粗粉粒径过小时(如对比例5)，胶料黏度上升的也快，而且太细的粉体容易团聚而导致无法发挥抗沉降性。
最后所应当说明的是，以上实施例用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者同等替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (8)
1.一种抗沉降有机硅灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分；所述A组分和B组分的质量比为1:1；
所述A组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、甲基聚氢硅氧烷5～50份、粉体填料100～500份、抑制剂0.01～0.1份；
所述B组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、粉体填料100～500份和催化剂0.01～1份；
所述A组分和B组分中的粉体填料由大粒径粉体填料、中粒径粉体填料和小粒径粉体填料组成；所述大粒径粉体填料的粒径为10～40μm，所述中粒径粉体填料的粒径为1～10μm，所述小粒径粉体填料的粒径为0.1～1μm；
所述大粒径粉体填料的质量占粉体填料总质量的79.9～95％，所述中粒径粉体填料的质量占粉体填料总质量的4.9～20％，所述小粒径粉体填料的质量占粉体填料总质量的0.1～2％。
2.如权利要求1所述的抗沉降有机硅灌封胶，其特征在于，所述A组分和B组分中的粉体填料为二氧化硅、氢氧化铝、硅微粉、氧化铝、碳酸钙、氧化镁、高岭土、氮化铝、氮化硼中的至少一种。
3.如权利要求1所述的抗沉降有机硅灌封胶，其特征在于，所述A组分和B组分中的甲基乙烯基聚硅氧烷在25℃下的粘度为10～1000cps；所述甲基乙烯基聚硅氧烷的结构简式为CH2＝CH(CH3)2SiO[R4R5SiO1/2]a[(R4)2SiO1/2]bSi(CH3)2R6，其中，R4选自C1～C5直链或支链烷基、苯基中的一种，R5选自C1～C5直链或支链烷基、苯基中的一种，R6选自-CH＝CH2、C1～C5直链或支链烷基、苯基中的一种，a和b独立地选自40～5000的整数。
4.如权利要求1所述的抗沉降有机硅灌封胶，其特征在于，所述甲基聚氢硅氧烷在25℃下的粘度为5～500cps；所述甲基聚氢硅氧烷的结构简式为R7(CH2)2SiO[SiMeR8O]m[SiR9HO3/2]n[SiO2]sSi(R10)2R11；其中，R7、R8、R9、R10和R11独立地选自-H、C1～C5直链或支链烷基、苯基中的一种；m、n和s独立地选自10～200的整数。
5.如权利要求1所述的抗沉降有机硅灌封胶，其特征在于，所述抑制剂选自乙炔环己醇、二烯丙基甲酰胺、四甲基二乙烯基二硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、富马酸二烯丙酯中的至少一种。
6.如权利要求1所述的抗沉降有机硅灌封胶，其特征在于，所述催化剂为铂金催化剂，所述铂金催化剂为铂的螯合物与有机聚硅氧烷的混合体、铂的配位物中的一种。
7.一种如权利要求1-6任一项所述抗沉降有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
制备A组分：将甲基乙烯基聚硅氧烷、甲基聚氢硅氧烷、粉体填料和抑制剂混合均匀，加热搅拌至100～120℃后冷却得到A组分；
制备B组分：将甲基乙烯基聚硅氧烷、粉体填料和催化剂混合均匀，加热搅拌至100～120℃后冷却得到B组分；
制备有机硅灌封胶：使用时将A组分和B组分按质量比为1:1混合均匀，得到所述有机硅灌封胶。
8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述制备A组分和制备B组分的混合均匀的条件为：在真空度为0.01～0.1MPa的真空条件下混合，混合时间为5～60min。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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