CN115070235A - 激光焊接设备及激光焊接控制方法 - Google Patents

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CN115070235A
CN115070235A CN202210772596.1A CN202210772596A CN115070235A CN 115070235 A CN115070235 A CN 115070235A CN 202210772596 A CN202210772596 A CN 202210772596A CN 115070235 A CN115070235 A CN 115070235A
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CN
China
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plate
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laser welding
feeding mechanism
cylinder
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CN202210772596.1A
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罗超彬
葛孝荣
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Dongguan Jisheng Automation Equipment Technology Co ltd
Original Assignee
Dongguan Jisheng Automation Equipment Technology Co ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/21Bonding by welding

Abstract

本发明属于焊接设备技术领域,尤其涉及一种激光焊接设备及激光焊接控制方法,包括机架和设置于所述机架上的转动盘,所述转动盘上呈环形设置有定位夹具,所述转动盘带动各所述定位夹具转动,还包括:第一部件上料机构,并用于输送第一零部件;第一部件取料机构,并用于将所述第一部件上料机构输送的第一零部件放置于定位夹具;第二部件上料机构,并用于输送第二零部件;第二部件取料机构,并用于将所述第二部件上料机构输送的第二零部件放置于定位夹具;激光焊接机构和出料机构。本发明实现了对需要焊接的零部件的上料、取料及安置,进而提升效率的同时,还无需人工放置及固定零部件,进一步提升了安全性能,还具有效率高的优点。

Description

激光焊接设备及激光焊接控制方法
技术领域
本发明属于焊接设备技术领域,尤其涉及一种激光焊接设备及激光焊接控制方法。
背景技术
激光焊接,是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。
目前,市面上的激光焊接设备一次仅能对一个零部件进行焊接,这样导致焊接效率低的问题,另一方面对于一些规模不大的工厂,多采用小规模焊接设备,此类设备只具备一个焊点,具体如申请号为CN201910748341.X的发明专利中,公开了一种自动激光焊接臂,采用焊接振荡机构连接在支撑臂上,将保护气体喷射头采用摆动机构连接在所述支撑臂上。此类焊接设备虽然能够进行相关焊接,但是其在焊接多个配件时,甚至需要人工取拿多个零部件并人工固定组合后才能进行焊接,这样一方面存在安全性问题,另一方面同样导致了焊接效率低的问题。
因此,实有必要设计一种激光焊接设备及激光焊接控制方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种激光焊接设备及激光焊接控制方法,旨在解决现有技术中的焊接设备在进行焊接时效率低的技术问题。
为实现上述目的,本发明实施例提供一种激光焊接设备,包括机架和设置于所述机架上的转动盘,所述转动盘上呈环形设置有多个用于放置零部件的定位夹具,所述转动盘带动各所述定位夹具转动,还包括:
第一部件上料机构,设置于所述机架上,并用于输送第一零部件;
第一部件取料机构,设置于所述机架上,且位于所述转动盘和所述第一部件上料机构的旁侧,并用于将所述第一部件上料机构输送的第一零部件放置于定位夹具;
第二部件上料机构,所述第二部件上料机构设置于所述机架,且位于所述第二部件取料机构的旁侧,并用于输送第二零部件;
第二部件取料机构,设置于所述机架上,且位于所述转动盘和所述第二部件上料机构的旁侧,并用于将所述第二部件上料机构输送的第二零部件放置于定位夹具;
激光焊接机构,所述激光焊接机构设置于所述机架上,并用于在所述转动盘将放置了第一零部件和第二零部件的定位夹具移动至所述激光焊接机构的工位时,对第一零部件和第二零部件进行焊接;
出料机构,所述出料机构设置于所述机架上,并用于将焊接完成后的第一零部件和第二零部件取出。
可选地,所述第二部件上料机构包括小部件送料机构和设置于所述机架上的小部件载料机构,所述小部件送料机构包括第一支架、振动盘、第一气缸、第一立板和第一输料道,所述第一支架安装于所述机架,所述振动盘安装于所述第一支架上,所述第一气缸安装于第一支架上,所述第一立板与所述第一气缸的输出轴连接,所述第一输料道与所述第一立板连接,以使第一气缸驱动所述第一立板呈伸缩运动时,带动所述第一输料道的出料口靠近或远离所述小部件载料机构。
可选地,所述小部件送料机构包括第一载料台、第二气缸、第一中间板和第一挡料板,所述第一载料台设置于所述机架,所述第二气缸设置于所述机架,所述第一中间板与所述第二气缸的输出轴连接,所述第一挡料板的数量为多个,各所述第一挡料板依次连接并呈环围状并包围所述第一载料台,至少一所述第一挡料板与所述第一中间板连接,以使所述第二气缸驱动所述第一中间板上下运动时,所述第一中间板带动所述第一挡料板上下运动,并在向上运动时包围所述第一载料台,在向下运动时露出所述第一载料台。
可选地,所述第一部件上料机构包括大部件传送机构和设置于所述机架上的大部件载料机构,所述大部件传送机构包括第二支架、送料电机、送料带、第三气缸和伸缩料盘,所述第二支架设置于所述机架,所述送料电机安装于所述第二支架的顶部侧边,所述送料带安装于所述第二支架的顶部并与所述送料电机驱动连接,所述第三气缸安装于所述第二支架的中部,所述伸缩料盘与所述第三气缸的输出轴驱动连接,以使所述第三气缸驱动所述伸缩料盘伸缩运动时,靠近或远离所述大部件载料机构。
可选地,所述大部件载料机构的数量为多个,每个所述大部件载料机构均包括大部件载料台、第四气缸、第二中间板和第二挡料板,所述大部件载料台设置于所述机架并位于所述伸缩料盘的旁侧,所述第四气缸安装于所述机架,所述第二中间板与所述第四气缸的输出轴连接,所述第二挡料板的数量为多个,各所述第二挡料板依次连接并呈环围状并包围所述大部件载料台,至少一所述第二挡料板与所述第二中间板连接,以使所述第四气缸驱动所述第二中间板上下运动时,所述第二中间板带动所述第二挡料板上下运动,并在向上运动时包围所述大部件载料台,在向下运动时露出所述大部件载料台。
可选地,还包括夹具驱动机构,所述夹具驱动机构设置于所述转动盘的旁侧并位于所述出料机构的旁侧,所述定位夹具包括底板、盖板、导柱和升降板,所述盖板安装于所述底板上,所述盖板上设有容置槽,所述容置槽内用于放置第一零部件和第二零部件;所述导柱安装于底板并位于所述盖板内;所述升降板可滑动地安装于所述导柱,所述升降板的上端面设有定位针,所述定位针贯穿所述盖板并伸至所述容置槽内以固定第一零部件和第二零部件,所述升降板的侧边延伸至所述盖板外;所述夹具驱动机构还位于所述底板的旁侧,所述夹具驱动机构的驱动端推抵所述升降板沿所述导柱下降,以使所述定位针释放第一零部件和第二零部件。
可选地,所述夹具驱动机构包括立柱、升降气缸和推抵板,所述立柱设置于所述底板的旁侧,所述升降气缸的主体安装于所述立柱上,所述推抵板与所述升降气缸的驱动轴连接,所述升降气缸带动所述推抵板下降时,所述推抵板推抵所述移动板,使所述移动板和所述导套沿所述导柱下降,以使所述定位针释放第一零部件和第二零部件。
本发明实施例提供的激光焊接设备及激光焊接控制方法中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一:
1、本发明通过多个用于放置零部件的定位夹具,使多个定位夹具能够放置多个需要焊接的零部件,提升焊接效率。
2、在上料及取料方面,设置了所述第一部件上料机构和所述第二部件上料机构,分别对所述第一零部件和所述第二零部件进行上料,并通过第一部件取料机构和第二部件取料机构将第一零部件和所述第二零部件安置于所述定位夹具内,进而实现了对需要焊接的零部件的上料、取料及安置,进而提升效率的同时,还无需人工放置及固定零部件,进一步提升了安全性能。
3、在工位结构方面,通过设置可以转动的转动盘,并使所述第一部件上料机构、所述第一部件取料机构、所述第二部件上料机构、所述第二部件取料机构、所述激光焊接机构和出料机构依次沿着所述转动盘的旁侧设置,呈现了呈环状的工位,基于所述转动盘转动时依次带动定位夹具来经过各工位,实现循环式焊接,提升焊接效率。
为实现上述目的,本发明实施例提供一种激光焊接控制方法,所述激光焊接控制方法基于所述的激光焊接设备,所述焊接控制方法包括以下步骤:
步骤S100:所述第一部件上料机构输送第一零部件,所述第一部件取料机构将所述第一部件上料机构输送的第一零部件放置于定位夹具;
步骤S200:所述第二部件上料机构输送第二零部件,所述第二部件取料机构将所述第二部件上料机构输送的第二零部件放置于定位夹具,并使所述第一零部件放置于所述第二零部件的旁侧或使所述第一零部件与所述第二零部件配合安置;
步骤S300:所述激光焊接机构在所述转动盘将放置了第一零部件和第二零部件的定位夹具移动至所述激光焊接机构的工位时,对第一零部件和第二零部件进行焊接;
步骤S400:所述出料机构将焊接完成后的第一零部件和第二零部件取出。
可选地,所述激光焊接设备还包括主控装置和图像获取装置,所述主控装置设置于所述机架的旁侧,步骤S100:所述第一部件上料机构输送第一零部件,所述第一部件取料机构将所述第一部件上料机构输送的第一零部件放置于定位夹具,具体包括以下步骤:
步骤S110:所述第一部件上料机构输送第一零部件,所述主控装置控制所述第一部件取料机构将第一零部件放置于所述图像获取装置上,所述图像获取装置获取所述第一零部件的第一图像信息,并将第一图像信息发送至所述主控装置;
步骤S120:所述主控装置根据所述第一图像信息生成第一零部件的第一位置信息;
步骤S130:所述主控装置根据所述第一位置信息控制所述第一部件取料机构将第一零部件放置于定位夹具。
可选地,步骤S200:所述第二部件上料机构输送第二零部件,所述第二部件取料机构将所述第二部件上料机构输送的第二零部件放置于定位夹具中,具体包括以下步骤:
步骤S210:所述第二部件上料机构输送第二零部件,所述主控装置控制所述第二部件取料机构将第二零部件放置于所述图像获取装置上,所述图像获取装置获取所述第二零部件的第二图像信息,并将第二图像信息发送至所述主控装置;
步骤S120:所述主控装置根据所述第二图像信息生成第二零部件的第二位置信息;
步骤S130:所述主控装置根据所述第二位置信息控制所述第二部件取料机构将第二零部件放置于定位夹具。
本发明实施例提供的激光焊接设备及激光焊接控制方法中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一:
1、本发明先通过所述第一部件上料机构输送第一零部件,所述第一部件取料机构将所述第一部件上料机构输送的第一零部件放置于定位夹具;然后,所述第二部件上料机构输送第二零部件,所述第二部件取料机构将所述第二部件上料机构输送的第二零部件放置于定位夹具,并使所述第一零部件放置于所述第二零部件的旁侧或使所述第一零部件与所述第二零部件配合安置,接着,所述激光焊接机构在所述转动盘将放置了第一零部件和第二零部件的定位夹具移动至所述激光焊接机构的工位时,对第一零部件和第二零部件进行焊接;最后,所述出料机构将焊接完成后的第一零部件和第二零部件取出;
2、本发明通过设置了所述主控装置和所述图像获取装置,使所述图像获取装置获取所述第一零部件的第一图像信息,并将第一图像信息发送至所述主控装置,所述主控装置根据所述第一图像信息生成第一零部件的第一位置信息,所述第一位置信息实现了对零部件的二次定位,也即通过该信息处理的过程,提升了将零部件安置于定位夹具上的准确性,也基于此能够实现更精准的将所述第一零部件放置于所述第二零部件的旁侧或使所述第一零部件与所述第二零部件配合安置,提升焊接的准确性和可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的激光焊接设备的整体结构示意图;
图2为本发明实施例提供的激光焊接设备隐藏外壳后的结构示意图;
图3为图2的另一视角的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的激光焊接设备隐藏部分机壳和外壳后的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的大部件传送机构的整体结构示意图;
图6为本发明实施例提供的大部件载料机构的整体结构示意图;
图7为本发明实施例提供的定位夹具的整体结构示意图;
图8为本发明实施例提供的定位夹具安装了第一零部件和第二零部件后的结构示意图;
图9为本发明实施例提供的夹具驱动机构的整体结构示意图;
图10为本发明实施例提供的出料机构的整体结构示意图;
图11为本发明实施例提供的激光焊接控制方法的整体结构示意图;
图12为本发明实施例提供的激光焊接设备的另一视角的结构示意图;
图13为本发明实施例提供的输送第一零部件的流程示意图;
图14为本发明实施例提供的输送第二零部件的流程示意图。
其中,图中各附图标记:
100、定位夹具;110、底板;120、盖板;121、容置槽;130、导柱;140、升降板;141、导套;142、移动板;143、定位针;144、第一凸起部;145、第二凸起部;150、夹具驱动机构;151、立柱;152、升降气缸;153、推抵板; 154、避空缺口;
200、机架上;210、转动盘;
300、第一部件上料机构;310、大部件传送机构;311、第二支架;312、送料电机;313、送料带;314、第三气缸;315、伸缩料盘;
320、大部件载料机构;321、大部件载料台;322、第四气缸;323、第二中间板;324、第二挡料板;
400、第一部件取料机构;
500、第二部件上料机构;510、小部件送料机构;511、第一支架;512、振动盘;513、第一气缸;514、第一立板;515、第一输料道;
520、小部件载料机构;521、第一载料台;522、第二气缸;523、第一中间板;524、第一挡料板;
600、第二部件取料机构;
700、激光焊接机构;
800、出料机构;810、安装柱;820、取料电机;830、取料传送带;840、取料气缸;850、固定板;860、真空吸盘;
910、主控装置;920、图像获取装置。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明的实施例,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明实施例的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明实施例的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明实施例中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
在本发明的一个实施例中,如图1所示,提供一种激光焊接设备,包括机架和设置于所述机架上200的转动盘210,所述转动盘210上呈环形设置有多个用于放置零部件的定位夹具100,所述转动盘210带动各所述定位夹具100转动。
如图2所示,所述激光焊接设备还包括第一部件上料机构300、第一部件取料机构400、第二部件上料机构500、第二部件上料机构500、第二部件取料机构600、激光焊接机构700和出料机构800。
所述第一部件上料机构300设置于所述机架上200,并用于输送第一零部件;
所述第一部件取料机构400设置于所述机架上200,且位于所述转动盘210 和所述第一部件上料机构300的旁侧,并用于将所述第一部件上料机构300输送的第一零部件放置于定位夹具100;
所述第二部件上料机构500所述第二部件上料机构500设置于所述机架,且位于所述第二部件取料机构600的旁侧,并用于输送第二零部件;
所述第二部件取料机构600设置于所述机架上200,且位于所述转动盘210 和所述第二部件上料机构500的旁侧,并用于将所述第二部件上料机构500输送的第二零部件放置于定位夹具100;
所述激光焊接机构700所述激光焊接机构700设置于所述机架上200,并用于在所述转动盘210将放置了第一零部件和第二零部件的定位夹具100移动至所述激光焊接机构700的工位时,对第一零部件和第二零部件进行焊接;
所述出料机构800设置于所述机架上200,并用于将焊接完成后的第一零部件和第二零部件取出。
本发明实施例提供的激光焊接设备具有以下优点:
1、本发明通过多个用于放置零部件的定位夹具100,使多个定位夹具100 能够放置多个需要焊接的零部件,提升焊接效率。
2、在上料及取料方面,设置了所述第一部件上料机构300和所述第二部件上料机构500,分别对所述第一零部件和所述第二零部件进行上料,并通过第一部件取料机构400和第二部件取料机构600将第一零部件和所述第二零部件安置于所述定位夹具100内,进而实现了对需要焊接的零部件的上料、取料及安置,进而提升效率的同时,还无需人工放置及固定零部件,进一步提升了安全性能。
3、在工位结构方面,通过设置可以转动的转动盘210,并使所述第一部件上料机构300、所述第一部件取料机构400、所述第二部件上料机构500、所述第二部件取料机构600、所述激光焊接机构700和出料机构800依次沿着所述转动盘210的旁侧设置,呈现了呈环状的工位,基于所述转动盘210转动时依次带动定位夹具100来经过各工位,实现循环式焊接,提升焊接效率。
在本发明的另一个实施例中,所述转动盘210由本领域技术人员自行设置驱动机构,以驱动所述转动盘210转动,进而带动所述定位夹具100转动。
需要说明的是,所述第一零部件和所述第二零部件用于标示不同的零部件,其可以是相互配合的零部件,也可以是相对独立的零部件。
在本发明的另一个实施例中,所述第一部件取料机构400和第二部件取料机构600的结构相同,优选采用机械手,如YK400XR系列。
所述激光焊接机构700采用包括但不限于CCD自动视觉定位类型的激光焊接机构700,具体型号由本领域技术人员自行选定,本申请不做具体限定。
在本发明的另一个实施例中,如图3-图6所示,所述第一部件上料机构300 包括大部件传送机构310和设置于所述机架上200的大部件载料机构320,所述大部件传送机构310包括第二支架311、送料电机312、送料带313、第三气缸 314和伸缩料盘315,所述第二支架311设置于所述机架,所述送料电机312安装于所述第二支架311的顶部侧边,所述送料带313安装于所述第二支架311 的顶部并与所述送料电机312驱动连接,所述第三气缸314安装于所述第二支架311的中部,所述伸缩料盘315与所述第三气缸314的输出轴驱动连接,以使所述第三气缸314驱动所述伸缩料盘315伸缩运动时,靠近或远离所述大部件载料机构320。所述送料电机312驱动所述送料带313时,使所述送料带313 传输第一零部件,第一零部件经所述送料带313的末端掉落至所述伸缩料盘315,所述伸缩料盘315靠近所述大部件载料机构320时,第一零部件掉落至所述大部件载料机构320。
当需要输送第一零部件时,所述送料电机312转动并带动所述送料带313 转动,若不需要传输第一零部件,所述送料电机312便停止,进而不再输送至伸缩料盘315。
在本发明的另一个实施例中,如图2、图4-图6所示,所述大部件载料机构320的数量为多个,每个所述大部件载料机构320均包括大部件载料台321、第四气缸322、第二中间板323和第二挡料板324,所述大部件载料台321设置于所述机架并位于所述伸缩料盘315的旁侧,所述第四气缸322安装于所述机架,所述第二中间板323与所述第四气缸322的输出轴连接,所述第二挡料板 324的数量为多个,各所述第二挡料板324依次连接并呈环围状并包围所述大部件载料台321,至少一所述第二挡料板324与所述第二中间板323连接,以使所述第四气缸322驱动所述第二中间板323上下运动时,所述第二中间板323带动所述第二挡料板324上下运动,并在向上运动时包围所述大部件载料台321,在向下运动时露出所述大部件载料台321。
所述大部件载料台321用于接收来自伸缩料盘315的第一零部件,当需要接收第一零部件时,所述第四气缸322带动所述第二中间板323向上运动,所述第二中间板323带动所述第二挡料板324向上运动直至包围所述大部件载料台321,此时有所述第二挡料板324的阻挡,使第一零部件不易掉落,提升送料的可靠性。
当所述第一部件取料机构400需要夹取第一零部件时,所述第四气缸322 带动所述第二中间板323向下运动,所述第二中间板323带动所述第二挡料板 324向下运动,直至所述第二挡料板324不再包围所述大部件载料台321,使所述大部件载料台321露出,此时不再有所述第二挡料板324的阻挡,使第一零部件完全暴露,方便所述第一部件取料机构400需要夹取第一零部件。
在本发明的另一个实施例中,如图2-图4所示,所述第二部件上料机构500 包括小部件送料机构510和设置于所述机架上200的小部件载料机构520,所述小部件送料机构510包括第一支架511、振动盘512、第一气缸513、第一立板 514和第一输料道515,所述第一支架511安装于所述机架,所述振动盘512安装于所述第一支架511上,所述第一气缸513安装于第一支架511上,所述第一立板514与所述第一气缸513的输出轴连接,所述第一输料道515与所述第一立板514连接,以使第一气缸513驱动所述第一立板514呈伸缩运动时,带动所述第一输料道515的出料口靠近或远离所述小部件载料机构520。所述小部件送料机构510主要用于输送较小的零部件,如通过采用振动盘512。所述小部件送料机构510工作时,所述振动盘512振动并将放置于所述振动盘512内的第二零部件输送至所述第一输料道515,接着,所述第一气缸513驱动所述第一立板514向前运动,所述第一立板514带动所述第一输料道515向前运动,直至所述第一输料道515的出料口靠近所述小部件载料机构520。
在本发明的另一个实施例中,如图2-图3所示,所述小部件送料机构510 包括第一载料台521、第二气缸522、第一中间板523和第一挡料板524,所述第一载料台521设置于所述机架,所述第二气缸522设置于所述机架,所述第一中间板523与所述第二气缸522的输出轴连接,所述第一挡料板524的数量为多个,各所述第一挡料板524依次连接并呈环围状并包围所述第一载料台521,至少一所述第一挡料板524与所述第一中间板523连接,以使所述第二气缸522 驱动所述第一中间板523上下运动时,所述第一中间板523带动所述第一挡料板524上下运动,并在向上运动时包围所述第一载料台521,在向下运动时露出所述第一载料台521。
所述第一输料道515的出料口靠近所述小部件载料机构520时,具体为靠近所述第一载料台521。所述第一载料台521用于承载经所述第一输料道515的出料口输出的第二零部件。
如图3-图4所示,当所述第一载料台521需要接收所述第一输料道515的出料口输出的第二零部件时,所述第二气缸522的输出轴带动第一中间板523 向上运动,所述第一中间板523带动所述第一挡料板524向上运动,直至所述第一挡料板524包围所述第一载料台521,这样所述第一输料道515的出料口输出的第二零部件可直接输出至所述第一挡料板524形成的环状物内,实现稳定安置于所述第一载料台521,防止第二零部件掉落。
当所述第二部件取料机构600需要取料时,所述第二气缸522的输出轴带动第一中间板523向下运动,所述第一中间板523带动所述第一挡料板524向下运动,直至所述第一挡料板524不再阻挡所述第一载料台521,并露出所述第一载料台521,此时使所述第二部件取料机构600进行无阻挡取料。
在本发明的另一个实施例中,如图2所示,所述激光焊接设备还包括夹具驱动机构150,所述夹具驱动机构150设置于所述转动盘210的旁侧并位于所述出料机构800的旁侧。
如图7-图9所示,所述定位夹具100包括底板110、盖板120、导柱130和升降板140,所述底板110安装于所述转动盘210上,所述盖板120安装于所述底板110上,所述盖板120上设有容置槽121,所述容置槽121内用于放置第一零部件和第二零部件;所述导柱130安装于底板110并位于所述盖板120内;所述升降板140可滑动地安装于所述导柱130,所述升降板140的上端面设有定位针143,所述定位针143贯穿所述盖板120并伸至所述容置槽121内以固定第一零部件和第二零部件,所述升降板140的侧边延伸至所述盖板120外;所述夹具驱动机构150还位于所述底板110的旁侧,所述夹具驱动机构150的驱动端推抵所述升降板140沿所述导柱130下降,以使所述定位针143释放第一零部件和第二零部件。
所述容置槽121的大小可以按照第一零部件和第二零部件的大小来设置,以使所述容置槽121与第一零部件和第二零部件相匹配。各所述定位针143穿过第一零部件和第二零部件时将第一零部件和第二零部件固定,当所述夹具驱动机构150的驱动端推抵所述升降板140沿所述导柱130下降时,所述定位针 143脱离第一零部件和第二零部件,以释放第一零部件和第二零部件。
请参阅图8,图8中标号161、162和163的均为不同大小和型号的第一零部件和第二零部件,其中,第一零部件和第二零部件162和163安置于一个容置槽121内,第一零部件和第二零部件163安置于另一容置槽121内。
在本发明的另一个实施例中,如图7所示,所述升降板140包括导套 141和移动板142,所述导套141可滑动地套设于所述导柱130上,所述移动板142与所述导套141连接,所述定位针143设置于所述移动板142上。通过所述导套141的设置,使所述移动板142能够呈直线沿所述导柱130移动,提升运动过程中的稳定性。
在本发明的另一个实施例中,如图7所示,所述移动板142的前侧设有第一凸起部144,所述第一凸起部144延伸至所述盖板120外。本实施例中,所述夹具驱动机构150的驱动端推抵所述第一凸起部144,以使所述移动板142 能够沿所述导柱130下降,进而使所述定位针143释放第一零部件和第二零部件。
在本发明的另一个实施例中,如图7所示,所述移动板142的后侧设有第二凸起部145,所述第二凸起部145延伸至所述盖板120外。本实施例中,所述夹具驱动机构150的驱动端推抵所述第二凸起部145,以使所述移动板142 能够沿所述导柱130下降,进而使所述定位针143释放第一零部件和第二零部件。
进一步地说,当所述移动板142同时设置了所述第一凸起部144和所述第二凸起部145时,使安装时无论前侧靠近所述夹具驱动机构150,或是后侧靠近所述夹具驱动机构150,均能够使所述夹具驱动机构150对所述移动板142进行推抵,进而方便安装。
在本发明的另一个实施例中,所述盖板120呈倒立的“凵”形。
在本发明的另一个实施例中,如图9所示,所述夹具驱动机构包括立柱151、升降气缸152和推抵板153,所述立柱151设置于所述底板110的旁侧且安装于所述机架200上,所述升降气缸152的主体安装于所述立柱151上,所述推抵板153与所述升降气缸152的驱动轴连接,所述升降气缸152带动所述推抵板 153下降时,所述推抵板153推抵所述移动板142,使所述移动板142和所述导套141沿所述导柱130下降,以使所述定位针143释放第一零部件和第二零部件。
如图9所示,所述推抵板153的前端设有避空缺口154。所述避空缺口154 的设置能够使所述推抵板153近最大程度的来与所述移动板142的第一凸起部 144或第二凸起部145接触,提升推抵的稳定性。
在本发明的另一个实施例中,所述移动板142与所述推抵板153均为磁性件,也即所述移动板142与所述推抵板153能够相互吸引,这样使所述升降气缸152驱动所述推抵板153升降时,能够带动所述移动板142上升和下降。
在本发明的另一个实施例中,所述移动板142与所述推抵板153互相连接,这样同样使升降气缸152驱动所述推抵板153升降时,能够带动所述移动板142上升和下降。
在本发明的另一个实施例中,所述导柱130上还设有弹簧(图未示),弹簧的一端与底板110的上端面抵接,弹簧的另一端与导套141抵接。这样使下压所述移动板142后,所述升降气缸152驱动所述移动板142上升时,所述移动板142能够复位,方便下一次对第一零部件和第二零部件的固定。
当然,对于使所述移动板142复位的设置方式不仅限于上述举例,根据实际生产中的需求,本领域技术人员可以按需设置相应结构,对此,本申请不做具体限定。
在本发明的另一个实施例中,如图7-图9所示,所述容置槽121的数量为多个。所述容置槽121的数量越多,则能够安置越多的第一零部件和第二零部件,提升效率。
在本发明的另一个实施例中,如图2和图10所示,所述出料机构800包括安装柱810、取料电机820、取料传送带830、取料气缸840、固定板850和真空吸盘860,所述安装柱810安装于所述机架,所述取料电机820安装于所述安装柱810,所述取料传送带830与所述取料电机820驱动连接,所述取料气缸 840与所述取料传送带830连接并随所述取料传送带830移动,所述固定板850 与所述取料气缸840的输出轴连接,所述真空吸盘860安装于所述固定板850 上,所述真空吸盘860用于将将焊接完成后的第一零部件和第二零部件取出。
为实现上述目的,如图11所示,本发明实施例提供一种激光焊接控制方法,所述激光焊接控制方法基于所述的激光焊接设备,所述焊接控制方法包括以下步骤:
步骤S100:所述第一部件上料机构300输送第一零部件,所述第一部件取料机构400将所述第一部件上料机构300输送的第一零部件放置于定位夹具 100;
步骤S200:所述第二部件上料机构500输送第二零部件,所述第二部件取料机构600将所述第二部件上料机构500输送的第二零部件放置于定位夹具 100,并使所述第一零部件放置于所述第二零部件的旁侧或使所述第一零部件与所述第二零部件配合安置;
步骤S300:所述激光焊接机构700在所述转动盘210将放置了第一零部件和第二零部件的定位夹具100移动至所述激光焊接机构700的工位时,对第一零部件和第二零部件进行焊接;
步骤S400:所述出料机构800将焊接完成后的第一零部件和第二零部件取出。
本发明先通过所述第一部件上料机构300输送第一零部件,所述第一部件取料机构400将所述第一部件上料机构300输送的第一零部件放置于定位夹具 100;然后,所述第二部件上料机构500输送第二零部件,所述第二部件取料机构600将所述第二部件上料机构500输送的第二零部件放置于定位夹具100,并使所述第一零部件放置于所述第二零部件的旁侧或使所述第一零部件与所述第二零部件配合安置,接着,所述激光焊接机构700在所述转动盘210将放置了第一零部件和第二零部件的定位夹具100移动至所述激光焊接机构700的工位时,对第一零部件和第二零部件进行焊接;最后,所述出料机构800将焊接完成后的第一零部件和第二零部件取出;
在本发明的另一个实施例中,如图图1、图12和图13所示,所述激光焊接设备还包括主控装置910和图像获取装置920,所述主控装置910设置于所述机架的旁侧,所述图像获取装置920的数量为两个,一个所述图像获取装置920 设置于所述第一部件上料机构300旁侧,另一个所述图像获取装置920设置于所述第二部件取料机构600旁侧。
步骤S100:所述第一部件上料机构300输送第一零部件,所述第一部件取料机构400将所述第一部件上料机构300输送的第一零部件放置于定位夹具 100,具体包括以下步骤:
步骤S110:所述第一部件上料机构300输送第一零部件,所述主控装置910 控制所述第一部件取料机构400将第一零部件放置于所述图像获取装置920上,所述图像获取装置920获取所述第一零部件的第一图像信息,并将第一图像信息发送至所述主控装置910;
本步骤中,所述主控装置910包括第一零部件的实际数量、每个第一零部件的当前坐标和每个第一零部件的放置状态。
当获取所述第一图像信息后,由所述主控装置910对所述第一图像信息进行处理,具体处理过程为:
首先,对所述第一图像信息中的第一零部件进行识别,并获取所述第一零部件的实际数量;
然后,分别对各第一零部件进行定位,获取各第一零部件的当前坐标;
接着,获取识别到的第一零部件的放置状态,所述放置状态包括但不限于竖直放置、倾斜放置、堆叠放置或者其他放置状态;
最后,将实际数量、当前坐标和放置状态发送至所述主控装置910。
步骤S120:所述主控装置910根据所述第一图像信息生成第一零部件的第一位置信息;
本步骤中,具体为所述主控装置910是根据每个第一零部件的当前坐标和放置状态进行抓取并放料,进而依次取料,直至将实际数量个第一零部件均取料完成。
因而,基于实际数量、当前坐标和放置状态来进行第一零部件的取料,较之现有技术中固定夹料取料的方式,极大提升了准确性和可靠性。
步骤S130:所述主控装置910根据所述第一位置信息控制所述第一部件取料机构400将第一零部件放置于定位夹具100。
本发明通过设置了所述主控装置910和所述图像获取装置920,使所述图像获取装置920获取所述第一零部件的第一图像信息,并将第一图像信息发送至所述主控装置910,所述主控装置910根据所述第一图像信息生成第一零部件的第一位置信息,所述第一位置信息实现了对零部件的二次定位,也即通过该信息处理的过程,提升了将零部件安置于定位夹具100上的准确性,也基于此能够实现更精准的将所述第一零部件放置于所述第二零部件的旁侧或使所述第一零部件与所述第二零部件配合安置,提升焊接的准确性和可靠性。
在本发明的另一个实施例中,如图14所示,步骤S200:所述第二部件上料机构500输送第二零部件,所述第二部件取料机构600将所述第二部件上料机构500输送的第二零部件放置于定位夹具100中,具体包括以下步骤:
步骤S210:所述第二部件上料机构500输送第二零部件,所述主控装置910 控制所述第二部件取料机构600将第二零部件放置于所述图像获取装置920上,所述图像获取装置920获取所述第二零部件的第二图像信息,并将第二图像信息发送至所述主控装置910;
本步骤中,所述主控装置910包括第二零部件的实际数量、每个第二零部件的当前坐标和每个第二零部件的放置状态。
当获取所述第二图像信息后,由所述主控装置910对所述第二图像信息进行处理,具体处理过程为:
首先,对所述第二图像信息中的第二零部件进行识别,并获取所述第二零部件的实际数量;
然后,分别对各第二零部件进行定位,获取各第二零部件的当前坐标;
接着,获取识别到的第二零部件的放置状态,所述放置状态包括但不限于竖直放置、倾斜放置、堆叠放置或者其他放置状态;
最后,将实际数量、当前坐标和放置状态发送至所述主控装置910。
步骤S120:所述主控装置910根据所述第二图像信息生成第二零部件的第二位置信息;
本步骤中,具体为所述主控装置910是根据每个第二零部件的当前坐标和放置状态进行抓取并放料,进而依次取料,直至将实际数量个第二零部件均取料完成。
因而,基于实际数量、当前坐标和放置状态来进行第二零部件的取料,较之现有技术中固定夹料取料的方式,极大提升了准确性和可靠性。
步骤S130:所述主控装置910根据所述第二位置信息控制所述第二部件取料机构600将第二零部件放置于定位夹具100。
在本发明的另一个实施例中,所述图像获取装置920还可以有第三个,具体为第三个图像获取装置920可以安置于机架200的外壳220内的顶部,如图1 和图12所示,这样通过三个图像获取装置920实现多角度图像获取,从而通过多个图像进行比对,并获取更精准的信息。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种激光焊接设备,包括机架和设置于所述机架上的转动盘,其特征在于,所述转动盘上呈环形设置有多个用于放置零部件的定位夹具,所述转动盘带动各所述定位夹具转动,还包括:
第一部件上料机构,设置于所述机架上,并用于输送第一零部件;
第一部件取料机构,设置于所述机架上,且位于所述转动盘和所述第一部件上料机构的旁侧,并用于将所述第一部件上料机构输送的第一零部件放置于定位夹具;
第二部件上料机构,所述第二部件上料机构设置于所述机架,且位于所述第二部件取料机构的旁侧,并用于输送第二零部件;
第二部件取料机构,设置于所述机架上,且位于所述转动盘和所述第二部件上料机构的旁侧,并用于将所述第二部件上料机构输送的第二零部件放置于定位夹具;
激光焊接机构,所述激光焊接机构设置于所述机架上,并用于在所述转动盘将放置了第一零部件和第二零部件的定位夹具移动至所述激光焊接机构的工位时,对第一零部件和第二零部件进行焊接;
出料机构,所述出料机构设置于所述机架上,并用于将焊接完成后的第一零部件和第二零部件取出。
2.根据权利要求1所述的激光焊接设备,其特征在于,所述第二部件上料机构包括小部件送料机构和设置于所述机架上的小部件载料机构,所述小部件送料机构包括第一支架、振动盘、第一气缸、第一立板和第一输料道,所述第一支架安装于所述机架,所述振动盘安装于所述第一支架上,所述第一气缸安装于第一支架上,所述第一立板与所述第一气缸的输出轴连接,所述第一输料道与所述第一立板连接,以使第一气缸驱动所述第一立板呈伸缩运动时,带动所述第一输料道的出料口靠近或远离所述小部件载料机构。
3.根据权利要求2所述的激光焊接设备,其特征在于,所述小部件送料机构包括第一载料台、第二气缸、第一中间板和第一挡料板,所述第一载料台设置于所述机架,所述第二气缸设置于所述机架,所述第一中间板与所述第二气缸的输出轴连接,所述第一挡料板的数量为多个,各所述第一挡料板依次连接并呈环围状并包围所述第一载料台,至少一所述第一挡料板与所述第一中间板连接,以使所述第二气缸驱动所述第一中间板上下运动时,所述第一中间板带动所述第一挡料板上下运动,并在向上运动时包围所述第一载料台,在向下运动时露出所述第一载料台。
4.根据权利要求1所述的激光焊接设备,其特征在于,所述第一部件上料机构包括大部件传送机构和设置于所述机架上的大部件载料机构,所述大部件传送机构包括第二支架、送料电机、送料带、第三气缸和伸缩料盘,所述第二支架设置于所述机架,所述送料电机安装于所述第二支架的顶部侧边,所述送料带安装于所述第二支架的顶部并与所述送料电机驱动连接,所述第三气缸安装于所述第二支架的中部,所述伸缩料盘与所述第三气缸的输出轴驱动连接,以使所述第三气缸驱动所述伸缩料盘伸缩运动时,靠近或远离所述大部件载料机构。
5.根据权利要求4所述的激光焊接设备,其特征在于,所述大部件载料机构的数量为多个,每个所述大部件载料机构均包括大部件载料台、第四气缸、第二中间板和第二挡料板,所述大部件载料台设置于所述机架并位于所述伸缩料盘的旁侧,所述第四气缸安装于所述机架,所述第二中间板与所述第四气缸的输出轴连接,所述第二挡料板的数量为多个,各所述第二挡料板依次连接并呈环围状并包围所述大部件载料台,至少一所述第二挡料板与所述第二中间板连接,以使所述第四气缸驱动所述第二中间板上下运动时,所述第二中间板带动所述第二挡料板上下运动,并在向上运动时包围所述大部件载料台,在向下运动时露出所述大部件载料台。
6.根据权利要求1-5任一项所述的激光焊接设备,其特征在于,还包括夹具驱动机构,所述夹具驱动机构设置于所述转动盘的旁侧并位于所述出料机构的旁侧,所述定位夹具包括底板、盖板、导柱和升降板,所述底板安装于所述转动盘上,所述盖板安装于所述底板上,所述盖板上设有容置槽,所述容置槽内用于放置第一零部件和第二零部件;所述导柱安装于底板并位于所述盖板内;所述升降板可滑动地安装于所述导柱,所述升降板的上端面设有定位针,所述定位针贯穿所述盖板并伸至所述容置槽内以固定第一零部件和第二零部件,所述升降板的侧边延伸至所述盖板外;所述夹具驱动机构还位于所述底板的旁侧,所述夹具驱动机构的驱动端推抵所述升降板沿所述导柱下降,以使所述定位针释放第一零部件和第二零部件。
7.根据权利要求6所述的激光焊接设备,其特征在于,所述夹具驱动机构包括立柱、升降气缸和推抵板,所述立柱设置于所述底板的旁侧,所述升降气缸的主体安装于所述立柱上,所述推抵板与所述升降气缸的驱动轴连接,所述升降气缸带动所述推抵板下降时,所述推抵板推抵所述移动板,使所述移动板和所述导套沿所述导柱下降,以使所述定位针释放第一零部件和第二零部件。
8.一种激光焊接控制方法,其特征在于,所述激光焊接控制方法基于权利要求1-7任一项所述的激光焊接设备,所述焊接控制方法包括以下步骤:
步骤S100:所述第一部件上料机构输送第一零部件,所述第一部件取料机构将所述第一部件上料机构输送的第一零部件放置于定位夹具;
步骤S200:所述第二部件上料机构输送第二零部件,所述第二部件取料机构将所述第二部件上料机构输送的第二零部件放置于定位夹具,并使所述第一零部件放置于所述第二零部件的旁侧或使所述第一零部件与所述第二零部件配合安置;
步骤S300:所述激光焊接机构在所述转动盘将放置了第一零部件和第二零部件的定位夹具移动至所述激光焊接机构的工位时,对第一零部件和第二零部件进行焊接;
步骤S400:所述出料机构将焊接完成后的第一零部件和第二零部件取出。
9.根据权利要求8所述的激光焊接控制方法,其特征在于,所述激光焊接设备还包括主控装置和图像获取装置,所述主控装置设置于所述机架的旁侧,步骤S100:所述第一部件上料机构输送第一零部件,所述第一部件取料机构将所述第一部件上料机构输送的第一零部件放置于定位夹具,具体包括以下步骤:
步骤S110:所述第一部件上料机构输送第一零部件,所述主控装置控制所述第一部件取料机构将第一零部件放置于所述图像获取装置上,所述图像获取装置获取所述第一零部件的第一图像信息,并将第一图像信息发送至所述主控装置;
步骤S120:所述主控装置根据所述第一图像信息生成第一零部件的第一位置信息;
步骤S130:所述主控装置根据所述第一位置信息控制所述第一部件取料机构将第一零部件放置于定位夹具。
10.根据权利要求9所述的激光焊接控制方法,其特征在于,步骤S200:所述第二部件上料机构输送第二零部件,所述第二部件取料机构将所述第二部件上料机构输送的第二零部件放置于定位夹具中,具体包括以下步骤:
步骤S210:所述第二部件上料机构输送第二零部件,所述主控装置控制所述第二部件取料机构将第二零部件放置于所述图像获取装置上,所述图像获取装置获取所述第二零部件的第二图像信息,并将第二图像信息发送至所述主控装置;
步骤S120:所述主控装置根据所述第二图像信息生成第二零部件的第二位置信息;
步骤S130:所述主控装置根据所述第二位置信息控制所述第二部件取料机构将第二零部件放置于定位夹具。
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