一种气流增强型单片式方形基板清洗设备
技术领域
本发明涉及半导体基板清洗领域,尤其涉及气流增强型单片式方形基板清洗设备。
背景技术
晶圆(wafer)清洗是芯片制造过程中频次较高的工艺环节,方形的基板和晶圆清洗方法相同,一般包括干法清洗工艺和湿法清洗工艺,其中湿法清洗工艺通常分为槽式清洗和单片式清洗,
在单片的清洗的技术中,清洗设备通常包括:上下料的基板窗口单元、用于单片式搬运基板的机械手单元、湿法清洗的摆臂单元、承载基板清洗与甩干的旋转单元、用于排除与回收废气废液的罩体单元(或称腔体单元)、以及对设备内空气进行洁净保持的气体净化单元、清洗药液供给与回收的管路单元。湿法清洗药液被喷射到置于旋转单元的基板上。
单片式基板清洗拥有比槽式清洗机更好的清洗效果,主要体现在清洗效果的一致性,清洗程度更加深入,更能适应于半导体的先进制程工艺,主要通过清洗腔侧边的清洗臂通过高压喷洒清洗药液进而对基板表面进行清洗,在实际的清洗过程中,基板表面喷洒大量药液之后,表面会产出大量的气雾,由于雾状的药液在清洗腔内无法快速排出,在内部形成一定的气流死区,这会使得药液与基板形成不必要的接触,会导致对基板表面形成不被期望的腐蚀,也会导致部分污染物回到基板表面,影响了基板的清洗效果、以及产品的良品率。
在现有的技术中,大部分的单片式清洗机的方式是:旋转单元固定基板后,摆臂单元喷液清洗,清洗后再喷热氮配合旋转甩干辅助干燥,在清洗与干燥过程中基板同时也是处于腔体单元内,腔体的自身结构能够回收药液并设置有药液回收管路、同时也设置有对腔体内气流进行负压排出抽风管路;
机械手单元放取基板的过程中,腔体单元和旋转单元两者之间会产生相对的升降,这主要是机械手放置或取走基板需要旋转单元高出腔体单元方便机械手行动,而在清洗过程中腔体单元高出旋转单元,能够在基板旋转过程中利用腔体的自身结构回收药液。
由于存在上述升降过程,旋转单元设置为具备升降功能的旋转单元,腔体单元固定设置在工作台上,这样的旋转单元称为升降旋转单元。
升降旋转单元由于自身需要对基板水平度有很高的要求,因而设置升降功能过程中产生了不少水平度的问题(比如部件保持能力、装配调整、检验校正、部件更替、旋转扭动),这对进行微纳结构的基板清洗效果带来了不小的挑战。
同时,前面提到的腔体内气流的处置水平也是极为重要的一个技术指标,由于腔体单元与旋转单元存在相对的升降过程,必然在腔体内存在一些气流死区,如何避免死区并合理迅速地排出腔体内的气流是单片机的关键技术之一。
发明内容
为解决上述技术问题。
本发明提出了一种气流增强型单片式方形基板清洗设备,包括旋转载台、摆臂单元,旋转载台用于吸附固定基板产品,还包括
位于所述旋转载台外部的腔体单元,所述腔体单元包括进气口和位于腔体单元内的至少一层导流板结构,所述导流板结构包括环形槽,所述环形槽内圈环形设置有竖直挡板,所述竖直挡板上一体成型有斜挡板,所述斜挡板顶部向上倾斜,所述斜挡板下部竖直设置有环形挡液条;所述竖直挡板上均匀设置有排气口,用于将清洗气液向环形槽导入;所述环形槽侧壁设有抽风口;
腔体单元底部设有安装孔并连通有旋转单元外罩,所述旋转单元外罩上部设有中空旋转轴,所述中空旋转轴与所述旋转载台连接,所述旋转载台位于所述导流板结构的内圈侧,
所述旋转单元外罩内壁排列设置有若干第一进气孔,所述第一进气孔从所述旋转单元外罩内壁向外部吹气,用于减少基板下方的涡流,所述腔体单元底部设有至少一排液管。
优选的,所述导流板结构包括三层,并叠置于腔体单元内。
优选的,所述斜挡板一体成型于所述竖直挡板的顶部。
优选的,所述斜挡板连接于所述竖直挡板的顶部以下,并与所述竖直挡板形成集液槽,所述集液槽内设有至少一导液孔,所述导液孔与所述排液管之间连接有导流管。
优选的,所述环形槽外圈环形设置有外挡板,所述外挡板和竖直挡板口部设有水平部和楔形部,上下叠置的导流板结构实现密封配合。
优选的,所述腔体单元包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体圆周排列设置有支撑杆,用于连接所述上壳体和下壳体,所述下壳体为锥形,用于将药液导向排液管。
优选的,所述腔体单元底部设有镂空固定架,所述旋转单元外罩口部与所述镂空固定架连接。
优选的,所述旋转载台包括承载板,所述承载板上部设有若干真空吸盘,所述承载板下部连接有驱动电机,所述驱动电机位于所述旋转单元外罩内。
优选的,所述驱动电机为空心轴电机,所述空心轴电机的输出端穿过有喷液管,并连接有药液背喷口,所述药液背喷口连接于所述承载板上。
优选的,所述承载板周围固定连接有安装框,所述安装框上设有弧形板,所述安装框的一边上转动连接有至少两个翻转块,所述翻转块一端位于承载板上部,另一端位于所述弧形板下部,所述弧形板下部设有限位块,所述限位块用于限制翻转块转动的距离。
优选的,所述旋转单元外罩内设有第一顶升机构,所述第一顶升机构用于控制所述基板升降,包括穿过所述承载板底部的若干顶片PIN针,顶片PIN针连接于顶升架上,所述顶升架固定于顶升气缸上,所述顶升气缸推动所述顶片PIN针同步升降。
优选的,所述旋转载台下部设有第二顶升机构,所述第二顶升机构用于带动腔体单元整体升降。
优选的,所述第二顶升机构包括支撑座,所述支撑座上固定连接有减速机机构,所述减速机机构输出端连接有横向传动轴,所述横向传动轴两端通过联轴器分别连接有纵向传动轴,所述纵向传动轴两端分别通过转向器连接有竖直丝杆,所有所述竖直丝杆与所述腔体单元底部连接。
优选的,所述第二顶升机构与所述腔体单元之间设有风琴罩。
优选的,所述中空旋转轴内壁设有若干第二进气孔。
优选的,所述摆臂单元包括固定于所述旋转载台侧边的升降模组,所述升降模组的滑块上连接有伺服电机,所述伺服电机输出端连接有进液管和进气管,所述进液管端部和进气管端部分别连接有若干高压喷头。
本发明提出的气流增强型单片式方形基板清洗设备有以下有益效果:1、本清洗设备通过增设了导流板结构,其斜挡板能够将气流导向至环形槽周围的排气口内,并从环形槽侧边的抽风口排出,尽可能的将基板上表面的药液气体排出,同时,环形槽的设计能够使得药液在环形槽内形成一定的小涡流,由于该涡流并没有接触基板,不会对基板造成腐蚀,并且促使气流中的微小液滴随着涡流离心力的作用被竖直收集,减小抽风口中污染气的浓度。
2、基板下表面的药液则通过在旋转单元外罩以及细柱的内壁设置排气口,能够减少基板下表面产生的气体涡流。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明的设备结构总体立体示意图;
图2为本发明的设备结构总体立体俯向视角示意图;
图3为本发明的承载板的安装示意图;
图4为本发明的旋转载台的安装示意图;
图5为本发明的第一顶升机构的组装示意图;
图6为本发明的摆臂单元示意图;
图7为本发明的腔体单元的示意图;
图8为本发明的实施例1中的导流板结构示意图;
图9为本发明的实施例1中的导流板结构的立体剖视图;
图10为本发明的第二顶升机构示意图;
图11为本发明的实施例2的导流板结构示意图;
图12为本发明的实施例2中的导流板结构的立体剖视图;
图13为本发明的整体剖视图;
图14为本发明的旋转单元外罩内部剖视图;
图15为本发明的旋转单元外罩第一进气孔封闭时的腔体内流体速度云图及流线图;
图16为本发明的旋转单元外罩出风口通气时的腔体内流体速度云图及流线图;
图17为本发明的中空旋转轴出风口通气时的腔体内流体速度云图及流线图;
图18为本发明的基板位于最上部导流板结构清洗后的流体速度云图及流线图;
图19为本发明的基板位于第二层导流板结构清洗后的流体速度云图及流线图;
图20为本发明的基板位于第三层导流板结构清洗后的流体速度云图及流线图;
图21为本发明的外部设置通风柜体示意图;
图22为本发明的导流斜片的示意图;
图23为本发明的实施例4的加装通风增强系统后流线图;
图24为本发明的基板在第一层导流板结构内清洗的剖视图;
图25为图24中A处的放大图;
图26为空心轴电机内喷液管连接剖视图;
其中,1、旋转载台;2、摆臂单元;3、腔体单元;4、导流板结构;5、环形槽;6、竖直挡板;7、斜挡板;8、环形挡液条;9、抽风口;10、排气口;11、旋转单元外罩;12、中空旋转轴;13、第一进气孔;14、排液管;15、集液槽;16、导液孔;17、导流管;18、水平部;19、楔形部;20、上壳体;21、下壳体;22、镂空固定架;23、支撑杆;24、承载板;25、真空吸盘;26、驱动电机;27、喷液管;28、药液背喷口;29、安装框;30、翻转块;31、弧形板;32、顶升气缸;33、顶升架;34、顶片PIN针;35、支撑座;36、减速机机构;37、横向传动轴;38、纵向传动轴;39、竖直丝杆;40、风琴罩;41、伺服电机;42、高压喷头;43、升降模组;44、第二顶升机构;45、内陷槽;46、通风柜体;47、导流斜片;48、倾斜片;49、侧向抽风口;50、限位块;51、第二进气孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1、图2所示,本发明提出了一种气流增强型单片式方形基板清洗设备,包括旋转载台1、摆臂单元2,旋转载台1用于吸附固定基板产品,如图5、图13、图14所示,所述旋转载台1包括承载板24,所述承载板24上部设有若干真空吸盘25,所述承载板24下部连接有驱动电机,所述驱动电机位于所述旋转单元外罩11内,如图4所示,所述驱动电机26为空心轴电机,空心轴电机的输出端向上,并且为了保证结构的稳定,在其外部设置了中空旋转轴12,空心轴电机的输出轴能穿过中空旋转轴12并固定在承载板24上,能够控制整个承载板24低速转动,以保证基板在清洗时随着摆臂单元2的转动而清洁整个基板,同时,在干燥时能够通过高速的转动,将表面药液通过离心力甩干,另外,所述空心轴电机的输出端穿过有喷液管27,并连接有药液背喷口28,所述药液背喷口28连接于所述承载板24上,药液背喷口28基本设置在承载板24的中心,由于真空吸盘25设置在承载盘上,当固定基板后,基板与承载板24之间有间隙,中心的药液背喷口28也连接药液,可从基板背部向上喷洒药液,实现双面喷洗。
而基板的固定,则是通过如下方式实现:所述承载板24周围固定连接有安装框29,如图4和图14所示,所述安装框29上设有弧形板31,所述安装框29的一边上转动连接有至少两个翻转块30,翻转块30为近似S形的结构,翻转块30一端位于承载板24上部,另一端位于所述弧形板31下部,所述弧形板31下部设有限位块50,翻转块30下部的弯曲部压于限位块50下部,所述限位块50用于限制翻转块转动的角度,防止过度抬起;四个弧形板31与承载板24形成一个圆形,有利于与圆形的外壳之间的气流控制。而翻转块30与安装框29安装位置处设有方形槽,翻转块通过小轴销连接在所述方形槽内,正常状态时,翻转块30处于近似竖直的状态,高速转动时,由于离心力的作用翻转块30沿着小销轴转动,并接近成水平的状态,其位于承载板24上部的一端则下压在基板边缘上,翻转块30的另一头位于弧形板31下部的一侧则抬起并抵于限位块50上,限位块50能够限制翻转块30转动过度,并防止过度压紧基板造成基板损伤的问题。而停止工作时,驱动电机26停止转动,则承载板24停止转动,翻转块30则由于没有离心力的作用了,复原成接近竖直的状态,将基板松开。
所述旋转单元外罩11内设有第一顶升机构,所述第一顶升机构用于控制所述基板升降,如图5所示,包括穿过所述承载板24底部的若干顶片PIN针34,顶片PIN针34连接于顶升架33上,所述顶升架33固定于顶升气缸32上,所述顶升气缸32推动所述顶片PIN针34同步升降,相应的,在承载板24上设置有与顶片PIN针对应的通孔;
由于旋转单元外罩11内部还有驱动电机26,内部结构的设计需要考虑排布,顶升架33的结构设计成框形结构,形成三根条形板分别设置于驱动电机26周围,所述顶升架33固定于顶升气缸32的输出端上,所述顶升气缸32推动所述顶片PIN针34同步升降,顶片PIN针34顶起时,将基板放置顶片PIN针34上,后通过顶片PIN针34下降,使得方形基板被下部的真空吸附盘吸附固定。
而如图6所示,所述摆臂单元2包括固定于所述旋转载台1侧边的升降模组43,所述升降模组43的滑块上连接有伺服电机41,所述伺服电机41输出端连接有进液管和进气管,所述进液管和进气管端部连接有若干高压喷头42,通过伺服电机41可控制高压喷头42转动至旋转载台1上部,向定位好的方形基板进行喷药液,自方形基板的中心向边缘徐徐摆动不停注药清洗,此为单片式基板清洗设备的常见结构,本申请不再复述其喷洒清洗的原理,进气管则是在清洗完成后,重复上述动作,自方形基板的中心向边缘徐徐摆动对基板表面进行喷氮气进行干燥,以实现基板表面挥发的药液气雾的流动。
实施例1
前文所述的清洗台结构是在每个实施例中的结构都相同的,故不在每个实施例中重复描述,而要具体说明的是:在上述结构的基础上,如图1和图7所示,本设备还包括位于所述旋转载台1外部的腔体单元3,所述腔体单元3包括上壳体20和下壳体21,所述上壳体20和下壳体21圆周排列设置有支撑杆23,用于连接所述上壳体20和下壳体21,所述下壳体21为锥形,中间为通孔,通孔用于旋转单元外罩11穿过,所述腔体单元3底部设有至少一排液管14,锥形用于将药液导向排液管14,上壳体20上和下壳体21上都设有进气口,所述腔体单元3底部通过螺钉锁紧有镂空固定架22,所述旋转单元外罩11口部与所述镂空固定架22连接,以保证旋转单元外罩11与整个旋转载台1的稳定连接。所述旋转单元外罩11上部设有中空旋转轴12,驱动电机26输出端穿过所述中空旋转轴12并与所述旋转载台1连接,所述旋转载台1位于所述导流板结构4的内圈侧,
本实施例中,所述腔体单元3内设置有一层导流板结构4,如图8、图9所示,所述导流板结构4包括环形槽5,所述环形槽5内圈环形设置有竖直挡板6,所述竖直挡板6上一体成型有斜挡板7,所述斜挡板7顶部向上倾斜,所述斜挡板7下部竖直设置有环形挡液条8,环形挡液条8为环形圈结构,一体成型于斜挡板7下部;所述竖直挡板6上均匀设置有排气口10,用于将清洗气液向环形槽5导入,斜挡板7能够将排气口10遮挡,尽量将大部分液体药液向下引导并从腔体单元3底部流出,防止大量液体进入至环形槽5,以影响气雾排出;所述环形槽5侧壁设有抽风口9;通过该种单层结构的导流板结构4,所述斜挡板7一体成型于所述竖直挡板6的顶部,清洗时产生的大量的药液会进入至环形槽5内,所以环形槽5内设置内陷槽45,并且内陷槽45内设置导液孔16,导液孔16的数量可以是多个,大量药液从导液孔16排入至下部的下壳体21的排液管14排出,当方形基板清洗后,从上部向下进风,气流随着斜挡板7导向,从竖直挡板6的排气口10进入至环形槽5直至抽风口9排出,干燥进气时,气雾能够快速排出,同时从中空旋转轴12内向上进气,也能够将基板下部的气液进行排出。
实施例2
前文所述的清洗台结构是在每个实施例中的结构都相同的,故不在每个实施例中重复描述,不同点在于,
在实施例1的基础上,设置两层以上导流板结构4,本实施例中以3层为例,而整个腔体单元3以及其内部的导流层结构可以通过第二顶升机构升降,以保证待清洗的基板可选择的进入到不同的导流层结构,具体的说:
在所述腔体单元3下部设有第二顶升机构44,如图10所示,所述第二顶升机构44包括支撑座35,所述支撑座35上固定连接有减速机机构36,所述减速机机构36输出端连接有横向传动轴37,所述横向传动轴37两端通过联轴器分别连接有纵向传动轴38,所述纵向传动轴38两端分别通过转向器连接有竖直丝杆39,所有所述竖直丝杆39与所述腔体单元3底部连接,通过减速机控制横向传动轴37和纵向传动轴38转动,进而驱动竖直丝杆39的转动,实现腔体单元3上下运动调整,将不同层的导流板结构4送至旋转载台1处,即实现了旋转载台1上的方形基片在不同层的导流板结构4处,联轴器的设置有效排除了横向传动轴37和纵向传动轴38之间的组装公差,保证传动的稳定性,且在外部设置了防护罩以及防护罩内设置了波纹管,保证升降稳定。
另外,针对不同的导流板结构4进行进一步说明:如图11、图12所示,所述导流板结构4包括环形槽5,所述环形槽5内圈环形设置有竖直挡板6,所述竖直挡板6上连接有斜挡板7,所述斜挡板7连接于所述竖直挡板6的顶部以下,并且斜向上倾斜,并与所述竖直挡板6形成集液槽15,所述集液槽15内设有至少一导液孔16,所述斜挡板7下部竖直设置有环形挡液条8,环形挡液条8为环形圈结构,一体成型于斜挡板7下部;所述竖直挡板6上均匀设置有排气口10;第二层或者第三层的结构导流板结构4依次叠置于第一层下部。如图25所示,上下叠置的导流板结构4相互直接连接需要稳定,所以端部设置成为如下结构:所述环形槽5外圈环形设置有外挡板,所述外挡板和竖直挡板6口部设有水平部18和楔形部19,这样上下叠置放置时,上部的水平部18压于下部的外挡板的水平部18,同时楔形部19相互配合,能够保证上下叠置的导流板结构4稳定。
斜挡板7与竖直挡板6之间也形成了集液槽15,该集液槽15部分也开设导液孔16,导液孔16的数量可设置多个,并连通至下部将液体排出至腔体单元3处,为了保证更好的排液,所述导液孔16与所述排液管14之间连接有导流管17,导流管17将不同层的导流板结构4内产生的大量药液引导至排液管14排出。要说明的是,在斜挡板7下部设置的环形挡液条8在此处不仅是起到药液向下引导还可以将气体与液体分离引导的作用。
同时,如图15,环形槽5的设计,能够对基板所在平面上周围的气雾形成部分涡流,但该涡流的存在对设备无实质性影响,相反的,这些涡流的存在可能还能促使气流中的微小液滴随着涡流离心力的作用被外挡板收集形成液滴,减小抽风口9中污染气的浓度。
在设置了多层的导流板结构4后,如图3所示,在下部的所述旋转单元外罩11内壁排列设置有若干第一进气孔13,第一进气孔13可以成两排设置在旋转单元外罩11两侧,向所述旋转单元外罩11内进气,气流经过第一进气孔13流至旋转单元外罩11外侧,用于减少基板下方的涡流,具体的说,在实际上部进气以及下部旋转单元外罩11进气时,在竖直挡板6下部设置排气口10能够将斜挡板7引导的气流引入环形槽5内并从环形槽5边缘的抽风口9排出,并且上下的环形槽5内底部设有导通孔,以保证上下层环形槽5之间的连通,以防积液。而设置了第一进气孔13后,使用时,从旋转单元外罩11内部鼓气,能够从第一进气孔13向外鼓气,能够将基板下方,旋转单元外罩11两侧的气液涡流去除,保证气体快速排出。气体从第一进气孔13排出,能够将旋转单元外罩11两侧行程的涡流吹散,本实施例中进行了腔体内流体检测,详见图15和图16,图15中未设第一进气孔,干燥时,基板上表面基板上表面的流体流型规整。气流能够较好的向两侧排出,但是下部两侧仍有部分涡流。增设了第一进气孔13后,可以有效带走基板产生的液雾。
本实施例中腔体分为上、中、下三层,而根据清洗体系的不同可分别位于三层腔体位置,按实际工况,洁净空气由顶部输入,风速设置为0.278m/s,旋转单元外罩11底部为开口结构,即在开口处即设有了风口,沿圆周可均匀设置18个圆形孔,孔径为10mm,可通过该风口鼓入少量洁净气体,总流量为1L/min,计算得风速设置为0.008m/s;气体通过排风系统排出,排气口10设置于每层腔体外壁,孔口均匀,表压设置为-20KPa;清洗过程中,基板表面有雾气产生,本实施例中,设置了第一进气孔13后,大大降低了基板下部的药液涡流,详见图16,工作台上方气流大小和分布没有明显变化,去除基板表面产生的雾气效果好;旋转单元外罩11出风口洁净气体的注入对腔体下层的涡流有明显破坏,中、下两层腔体的气流状况明显改善。
另外,使用时,如图18-图20所示,基板位于腔体内的上、中、下三层不同位置时,其表面流场都较平稳,能够将基板表面产生的雾气带出腔体,腔体各位置流线状况差异较小。相比较而言,基板位于上层时,由于气路口较小,流速较快,较易造成扰动和不稳定,当基板位于中、下层时,流速较均匀,总体流动状况较好,因此,建议根据喷注清洗液流量、角度等实际工况选择放置位置,在清洗液流量较大及使用有一定腐蚀性的清洗液时,基板建议放置于中、下层位置进行清洗操作。
实施例3
在实施例的基础上,基板下方有明显的涡流,该范围内气体与外界交流较困难。为了进一步解决基板下部的气体涡流,本实施例中在实施例的基础上在中空旋转轴12的两侧也设置了若干第二进气孔51,具体结构为:
如图14、图26所示,所述旋转单元外罩11上部设有中空旋转轴12,驱动电机26输出端穿过所述中空旋转轴12并与所述旋转载台1连接,所述旋转载台1位于所述导流板结构4的内圈侧,驱动电机26输出端穿过所述中空旋转轴12并与所述旋转载台1连接,旋转单元外罩11与中空旋转轴12之间通过扣合配合,在中空旋转轴12侧壁设置至少两排第二进气孔51,使用时,当在旋转单元外罩11内进行进气时,中空旋转轴12加进气口后,工作台上方气流大小和分布没有明显变化,去除基板表面产生的液雾效果好;中空旋转轴12出风口洁净气体的注入,对基板下方位置的涡流破坏有明显效果,能促使该位置的气体顺利排出;详见图17。
实施例4
本实施例中,在整个清洗设备外部设有通风柜体46,如图21、图22所示,通过通风柜体46的设置,通风柜体46顶部设置了导流斜片47,导流斜片47包括横纵交错设置成网状排列的倾斜片48,斜倒流导流片中心设置电机,控制其转动,通风柜体46底部设置了侧向抽风口49,利用旋转的导流斜片47促使进气口气体向柜内周期性吹送,并连通强通风装置,柜体上部的小范围涡流基本消失(图24为未设置强通风系统模拟图,侧向抽风口49有小涡流),如图23所示,对这部分的流动状况有一定改善,而其余流场的状况差异不大,能够保证基板表面产生的雾气被排风系统带出柜体。因此,该通风强化系统的设置对于减少涡流有一定的作用。