CN115066154A - 导热冷板、导热板卡及机箱 - Google Patents

Abstract

本发明关于一种导热冷板、导热板卡及机箱，所述导热冷板包括：冷板本体和装配在该冷板本体中的散热片，该散热片包括热电制冷器和用于防止冷板本体两侧热交换的隔热板，所述热电制冷器的冷端用于维持冷板本体一侧的低温，热端用于向冷板本体另一侧传递高温。本发明将传统冷板与热电制冷的原理结合，使得冷板自身具有温度保持功能，实现更好的温升控制效果。

Description

导热冷板、导热板卡及机箱

技术领域

本发明属于电子元器件散热领域，具体涉及一种导热冷板，具有该导热冷板的导热板卡和具有该导热板卡的机箱。

背景技术

现有的机箱，主要结构包含机箱壳体、板卡、锁紧条、助拔器、面板等部件。其中板卡的主要结构包含冷板、PCB板、助拔器、后盖等结构，PCB板贴合在冷板上并由冷板提供传热通道。随着集成度的提高，板卡热耗越来越高，依靠传统冷板传热的板卡器件温度随之升高，设备的可靠性越来降低。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种新型结构的导热冷板、具有该导热冷板的导热板卡和具有该导热板卡的机箱，使其通过将热电制冷技术用于在冷板上实现可靠散热。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种导热冷板，包括：冷板和装配在该冷板中的散热片，该散热片包括热电制冷器和用于防止冷板两侧热交换的隔热板，所述热电制冷器的冷端用于维持冷板内侧的低温，热端用于向冷板外侧传递高温。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的导热冷板，所述冷板包括外层冷板和内层冷板，所述隔热板用于防止外层冷板和内层冷板之间热交换，热电制冷器的冷端与内层冷板接触维持低温，热端与外层冷板接触传递高温。

前述的导热冷板，所述隔热板的外边缘突出于内层冷板的外边缘，以防止内层冷板和外层冷板之间热交换。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种导热板卡，包括冷板和通过后盖固定在该冷板上的PCB板，所述冷板为上述的导热冷板，所述PCB板贴在冷板保持低温的一侧。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的导热板卡，其中所述的冷板包括外层冷板和内层冷板，所述隔热板用于防止外层冷板和内层冷板之间热交换，热电制冷器的冷端与内层冷板接触维持低温，热端与外层冷板接触传递高温，且PCB板与内层冷板接触。

前述的导热板卡，其中所述的内层冷板、散热片和PCB板均位于外层冷板一侧的容纳槽内。

前述的导热板卡，其中所述的热电制冷器有多个，其均匀分布在隔热板上或分布在与PCB板上发热元器件对应的位置。

前述的导热板卡，所述内层冷板上还设有若干用于与PCB板上的发热元器件接触的导热凸台。

前述的导热板卡，所述后盖能够防止外部高温传递至PCB板。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点：

本发明将传统冷板与热电制冷的原理结合，设计一种新型的导热冷板，以实现更好的温升控制效果。本发明通过热电制冷散热具有体积小、重量轻；无噪声、运行可靠；冷却速度快、通过调节电流改变散热功耗，操作简便等优点。

本发明冷板在使用时，热电制冷器的冷端贴合在内层冷板上，热电制冷器的热端贴合在外层冷板上，根据热电制冷的原理，内层冷板维持恒定的低温，从而使PCB板发热元器件保持低温，将导热板卡热量转移至外层冷板并传至机箱壳体上进行散热。

附图说明

图1为现有机箱散热结构示意图；

图2为本发明实施例1机箱散热结构取下面板后的主视图；

图3为本发明实施例1机箱散热结构壳体散热部分组成示意图；

图4为本发明实施例1机箱散热结构壳体散热部分剖视图；

图5为本发明实施例1机箱散热结构壳体隔热部分剖视图；

图6为本发明实施例1机箱散热结构壳体对接处的放大图；

图7为本发明实施例2机箱散热结构的板卡组成示意图；

图8为本发明实施例2机箱散热结构的冷板组成示意图；

图9为本发明实施例2机箱散热结构的冷板剖视图；

图10为本发明实施例2机箱散热结构的冷板主视图；

图11为本发明实施例2机箱散热结构的板卡分解图；

图12为本发明实施例3机箱散热结构的组成示意图；

图13为本发明实施例3机箱散热结构的壳体结构示意图；

图14为本发明实施例3机箱散热结构的壳体部分组成示意图；

图15为本发明实施例3机箱散热结构的壳体部分剖视图；

图16为本发明实施例3机箱散热结构的壳体另一部分剖视图；

图17为本发明实施例3的机箱散热结构的剖视图；

图18为本发明实施例4的机箱散热结构示意图；

图19为本发明实施例4的板卡组成示意图；

图20为本发明实施例5的机箱散热结构示意图；

图21为本发明实施例5的换热器组成示意图；

图22为本发明实施例5的换热器剖视图。

【主要元件符号说明】

1:机箱壳体 11：上壳体 12：下壳体

13：左壳体 14：右壳体 2：板卡

21：后盖 22：PCB板 23：冷板

231：外层冷板 232：内层冷板 2321：导热凸台

233：散热片 3：锁紧条 4：助拔器

5：面板 6：隔热板 7：内部壳体

8：热电制冷器 81：冷端 82：热端

9：外部壳体 100：上盖板 101：下盖板

102：左盖板 103：右盖板 104：风扇

105：风扇安装板 106：进风口 107：散热肋片

108：散热壳体 109：上板 110：下板

111：左板 112：右板 113：前板

114：后板 115：内散热风扇 116：外散热风扇

117：外腔冷空气入口 118：内外腔隔板 119：冷端换热肋片

120：散热板 121：热端换热肋片

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的机箱散热结构其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

请参阅图2-6，其为本发明实施例1机箱散热结构的各部分结构示意图，该机箱散热结构包括机箱壳体1和装配在该机箱壳体1内的板卡2，其中所述机箱壳体1包括上壳体11、下壳体12、左壳体13和右壳体14，所述板卡2有多个且在机箱壳体1内沿左右方向排布，每个板卡2均与上壳体11和下壳体12接触，所述上壳体11和下壳体12中的至少一个中还设有若干用于热电制冷器8，该热电制冷器8的热端81朝向机箱壳体1内，冷端朝向机箱壳体外，从而实现对机箱壳体1内板卡2的降温。

在半导体中，当任何两种不同的导体组成一电偶对并通以直流电时，在电偶的相应接头处就会发生明显的吸热或放热现象。本发明热电制冷器8就应用了电偶的这一特点，通过机箱壳体1上的电源，该热电制冷器8的冷端81产生吸热现象，热端82产生放热现象。

在该实施例中，所述机箱壳体1中仅上壳体11中设有热电制冷器8，在其他实施例中，不仅上壳体11和下壳体12中的其中一个设有热电制冷器8，左壳体13和右壳体14中的至少一个也设有热电制冷器8。

为防止热电制冷器8热端82放出的热量再次回到机箱壳体内，本发明机箱壳体1还包括隔热板6。具体的，所述机箱壳体1是由外部壳体9、内部壳体7以及隔热板6组成的夹层结构，其中，所述隔热板6位于内部壳体7和外部壳体9之间，所述热电制冷器8位于隔热板6上开设的定位槽61内，且其热端81与外部壳体9贴合，冷端与内部壳体7贴合，使内部壳体7维持恒定的低温，将板卡2的热量转移至外部壳体9上进行散热。所述隔热板6能够防止内外壳体之间进行热量交换。

在该实施例中，仅上壳体11中设有热电制冷器8，即该上壳体11包括外部壳体9、内部壳体7和隔热板6，且该上壳体11的隔热板6上设有定位槽61，热电制冷器8位于该定位槽内。下壳体12、左壳体13以及右壳体14上均包括外部壳体9、内部壳体7和隔热板6，且隔热板6中不设定位槽61，无热电制冷器8。但在其他实施例中，根据需要，下壳体12、左壳体13以及右壳体14的隔热板6中也可设置热电制冷器8。

在该实施例中，为增强机箱壳体1的隔热能力，避免内外壳体的热量交换，本发明组成机箱壳体1的上壳体11、下壳体12、左壳体13以及右壳体14中，在对接的位置采用三层台阶的阶梯面配合方式，使得外部壳体9部分、隔热板6部分以及内部壳体7部分的对接面依次错开，形成三层台阶，使得机箱壳体1不同部分的对接更加紧密可靠。具体的，请参阅图6，所述上壳体11两端均设有阶梯结构101，该阶梯结构101是由外部壳体9底部的凹槽1011、外部壳体9底面与隔热板6边缘之间的错开的部分1012以及隔热板6与内部壳体边缘之间错开的部分1013形成的，且该上壳体11中，由外部壳体9、隔热板6到内部壳体7在左右方向的延伸长度逐渐减小，使得该上壳体11左右两端分别形成有用于与左壳体13和右壳体14配合实现逐级对接的阶梯结构101。相对应的，所述左壳体13和右壳体14上端则具有由内部壳体7、隔热板6到外部壳体9上端面形成的逐渐上升的三级台阶102，该三级台阶102与所述阶梯结构101适配对接，实现不同壳体部分的紧密对接。

较佳的，所述机箱壳体1四周设有散热肋片107，该散热肋片分别分布在上壳体11、下壳体12、左壳体13以及右壳体14外表面上，且沿机箱壳体1前后方向(即板卡插入方向)延伸。

本发明机箱壳体可通过与恒温面板的接触实现导热散热。如将机箱壳体放置在恒温结构内，通过接触，机箱壳体将高温传递至恒温结构，实现散热。

请参阅图7-11，其为本发明实施例2机箱散热结构的板卡各部分结构示意图，该板卡2包括冷板23和通过后盖21固定在该冷板23一侧的容纳槽234内的PCB板22，所述冷板23包括外层冷板231、内层冷板232和散热片组成的夹层结构，其中所述外层冷板231一侧设有容纳槽2311，所述散热片233和内层冷板232顺次叠放在该容纳槽2311内，且散热片233被内层冷板232压紧定位在外层冷板231的容纳槽2311内。所述散热片233包括隔热板6和位于该隔热板6上的定位槽61内的热电制冷器8，该热电制冷器8有多个，其均匀分布在隔热板6上或根据PCB板上发热元器件的布置分布在隔热板6上，且该热电制冷器8的热端81与外层冷板231接触，冷端82与内层冷板232接触，以降低与内层冷板232接触的PCB板的温度。

在该实施例中，为防止内层冷板和外层冷板之间出现热传导，所述隔热板6的外边缘突出于内层冷板232的外边缘。较佳的，所述隔热板6和内层冷板232的外边缘与容纳槽2311的壁体间均为间隙配合，且内层冷板232外边缘与容纳槽壁体之间的间隙大于隔热板6外边缘与容纳槽壁体之间的间隙。即本发明内层冷板、隔热板、外层冷板横之间由于截面积的不同，可避免内层冷板和外层冷板接触，内层冷板和外层冷板依靠不同面积和隔热板实现热量隔绝。

在该实施例中，所述内层冷板232朝向PCB板的面上还设有若干用于与PCB板上的发热元器件接触的导热凸台2321，该导热凸台2321的设置能够增强发热元器件的散热，加快散热速率。

在该实施例中，所述外层冷板231与后盖21通过螺钉固定，且所述外层冷板231的容纳槽2311槽壁向内凸出形成有定位凸起2312，该定位凸起2312上设有螺钉孔，外层冷板231和后盖21通过穿设在该螺钉孔内的螺钉实现固定。较佳的，所述定位凸起2312位于容纳槽2311内的侧壁为圆弧型结构，位于容纳槽2311内的内层冷板232和隔热板6上均设有用于避让所述定位凸起2312的避让槽2313，且该避让槽2313与定位凸起2312配合能够实现内层冷板232和隔热板6在外层冷板231内放置位置和放置方向的定位。所述内层冷板232边缘与所述定位凸起2312之间存在间隙。较佳的，所述定位凸起2312共有6个，其包括分布在容纳槽2311四个角处的4个和位于容纳槽2311两长边中间的两个，但并不限定于此。

在本发明其他实施例中，为保持板卡2内的低温，防止外部高温由后盖传递至板卡2内，所述后盖21还具有隔热功能，如后盖21由隔热材料制备或该后盖21内内还设有隔热板6。较佳的，所述后盖21为夹层结构，其包括外层后盖、内层后盖和夹在内外层后盖之间的隔热板21。

本实施例利用新型冷板结构并通过合理的隔热结构设计，可以有效控制板卡的温升，有效提高电子设备散热的可靠性。在使用时，热电制冷器的冷端贴合在内层冷板上，维持低温，热电制冷器的热端贴合在外层冷板上，根据热电制冷的原理，内层冷板维持恒定的低温，将板卡热量转移至外层冷板上最终传导至机箱壳体上。

且该实施例可单独使用，也可配合实施例1的壳体结构使用，以达到更好的散热效果。

本发明实施例1和实施例2以及实施例1和实施例2的结合均可与其他散热结构配合，以实现更好的温升控制效果。

请参阅图11-17，其为本发明实施例3机箱散热结构的示意图，该实施例中，所述机箱为全密闭强迫风冷机箱，在该实施例中，所述机箱壳体1前端设有面板5，后端安装后风扇104，且该机箱壳体1的上下左右四个面外侧均设有散热肋片107，该散热肋片107均沿机箱壳体1前后方向延伸，上述4个面外侧还固定有盖板，该盖板与散热肋片107配合形成供气体通过的封闭的散热腔体，上述风扇104能够将该散热腔体内的热空气排出或向散热腔体内输送冷空气，以增强机箱壳体1外周的散热。在本发明其他实施例中，所述风扇104还同时与机箱壳体内部连通，所述面板上设有对应的风口。

在该实施例中，所述盖板包括固定在上壳体11外侧的上盖板100、固定在下壳体12外侧的下盖板101、固定在左壳体13外侧的左盖板103以及固定在右壳体14外侧的右盖板104。

所述面板5上开设有供外部气体进入所述散热腔体内的进风口106，即外部冷空气由进风口106进入散热腔体内，在风扇104的抽动下，散热腔内气体沿散热肋片由散热壳体前端向后端移动最终经风扇104排出，完成散热工作。

较佳的，所述进风口106有多个，且上壳体11、下壳体12、左壳体13以及右壳体14外侧的散热肋片前端均有对应导通的进风口106。

在该实施例中，所述上壳体11、下壳体12、左壳体13以及右壳体14外侧均为U型结构，所述散热肋片107分布在该U型结构的凹槽内，该U型槽前后两端分别与进风口106和风扇104连通，以实现进风和排风，且该凹槽前后端部还设有用于实现面板5或风扇104固定的定位凸起124。所述上壳体11和下壳体12的U型结构两侧还向外翻折形成有用于实现与盖板固定的翻沿125。

在该实施例中，所述风扇104通过风扇安装板105与机箱壳体1后端的配合实现固定。

在该实施例中，所述机箱壳体1为实施例1中的具有热电散热器的机箱壳体或板卡为实施例2中具有热电散热器的板卡，或机箱壳体1为实施例1中具有热电散热器的机箱壳体，且板卡为实施例2中具有热电散热器的板卡，即该实施例中的机箱壳体1和板卡2为实施例1或实施例2中的结构，也可为实施例1和实施例2的结合。

请参阅图18和图19，其为本发明实施例4机箱散热结构的示意图，在该实施例中，所述机箱为强迫风冷机箱，在该实施例中，所述机箱壳体1底部安装有散热风扇126，该散热风扇126的出风口/进风口与机箱壳体1的下壳体12连通，将外部空气由下壳体12处的开孔送入机箱壳体1内或将机箱壳体内空气由下壳体12处的开孔排出，且该机箱壳体1的上壳体11上均布有若干出风孔/进风孔127，机箱壳体1内的空气由该上壳体11上的出风孔127排出或外部冷空气由进风孔进入机箱壳体内。

在该实施例中，所述板卡2在机箱壳体1内沿左右方向排布，由此使得风由相邻板卡2之间通过，将板卡2散发的热量带走。

在该实施例中，所述板卡2为实施例2中所述的板卡结构，即该板卡2包括冷板23和通过后盖21固定在该冷板23一侧的容纳槽234内的PCB板22，所述冷板23包括外层冷板231、内层冷板232和散热片组成的夹层结构，其中所述外层冷板231一侧设有容纳槽2311，所述散热片233和内层冷板232顺次叠放在该容纳槽2311内，且散热片233被内层冷板232压紧定位在外层冷板231的容纳槽2311内。所述散热片233包括隔热板6和位于该隔热板6上的定位槽61内的热电制冷器8，该热电制冷器8有多个，其均匀分布在隔热板6上或根据PCB板上发热元器件的布置分布在隔热板6上，且该热电制冷器8的热端81与外层冷板231接触，冷端82与内层冷板232接触，以降低与内层冷板232接触的PCB板的温度。

在该实施例中，所述外层冷板231另一侧还设有沿上下方向延伸的散热肋片107，由散热风扇126送入机箱壳体1内的风沿外层冷板231外侧的散热肋片向上流动，最终由上壳体11上的出风孔127排出，实现散热目的。

该实施例中机箱壳体1也可为实施例1中的结构，即当定义板卡插入方向为轴向时，机箱壳体1轴向的四个面中至少有一个面设有热电制冷结构。

该实施例中围绕卡板分布的机箱壳体外周即(前后左右四个壳体)外侧还设有散热肋片，所述散热风扇126同时能够为该散热肋片之间的空气提供动力，以增强机箱壳体处的散热。

该实施例也可与实施例3中的机箱散热结构结合，此时散热风扇能够同时对机箱壳体内的板卡和机箱壳体本身进行散热。即该散热风扇能够向机箱壳体上由盖板和散热肋片组成的散热腔体内送风或抽风，通过也能够向机箱内送风或抽风，所述面板上设有与散热腔体和机箱壳体内部连通的风口。

请参阅图20-22，其为本发明实施例5机箱散热结构的示意图，在该实施例中，所述机箱散热结构为内部循环强迫风冷机箱，该散热机箱结构包括机箱壳体1和散热壳体108，该散热壳体108中形成有内换热腔129和外换热腔130，所述内换热腔129为封闭腔体，外换热腔130至少一侧敞开，所述机箱壳体1固定在内换热腔129内，且该机箱壳体1底部设有内散热风扇115，该内散热风扇115向机箱壳体1内输送空气。

所述机箱壳体1一侧还设有换热器，该换热器与机箱壳体1配合，将内换热腔129内的空间分为上下两部分，上部空间内的空气经换热器换热后被内散热风扇115送入机箱壳体1内，然后由机箱壳体1上部开口排出。

在该实施例中，相邻板卡2之间的间隙沿竖直方向延伸，由内散热风扇115送入机箱壳体1内的风沿相邻板卡之间的间隙流动并由机箱壳体顶部排出。较佳的，上述板卡2沿前后方向排布或左右方向排布。

所述换热器包括散热板120和分布在该散热板120两侧的冷端换热肋片119和热端换热肋片121，且该散热板120包括隔热板6和固定在隔热板6上的若干热电制冷器8，且该热电制冷器8的热端81紧贴热端换热肋片121，冷端82紧贴冷端换热肋片119，且该换热器的冷端换热肋片119位于内换热腔129内，热端换热肋片121位于外换热腔130内，且该热端换热肋片121一端与散热壳体108外部空间连通，另一端连接有外散热风扇116，通过该外散热风扇116抽取外部空气对热端换热肋片121进行散热。

在该实施例中，所述换热器下端还固定有换热腔隔板128，该换热腔隔板128将换热器支撑固定在散热壳体108内，保证冷端换热肋片119下方的空间并实现内换热腔129与外换热腔130之间热量传输的隔断。为增大内换热腔129的空间，较佳的，所述外换热腔130为散热壳体108一侧下部隔出的空间，散热壳体108在该侧下部敞开，散热器壳体108、换热器、固定在该换热器底部靠近散热板120处的换热腔隔板128以及固定在散热板120上方和散热壳体108之间的隔板123共同组成U型的外换热腔130，且该外换热腔130具有与外界连通的外腔冷空气入口117。

在该实施例中，所述散热壳体108包括上板109、下板110、左板111、右板112、前板113以及后板114，其中所述左板111下部与下板110之间有间距，所述换热器位于该散热壳体108下方左侧，且该散热壳体108下方的换热腔隔板128固定在下板110上，且该换热腔隔板128上方还固定有隔板123，该隔板123固定在散热板120上或冷端换热肋片119靠近散热板120的位置，由此该隔板123、左板111、下板110、换热器以及换热腔隔板128共同围城一U型腔体，热端换热肋片121位于该U型腔体内，且后板114与该U型腔体对应的位置敞开形成外腔冷空气入口117。为避让外换热腔130，本发明前板左侧下端开设有避让孔。较佳的，所述隔板123和换热腔隔板128均由低传热材料制成。

在该实施例中，所述冷端换热肋片119一端与散热板120接触，另一端与散热壳体接触，从而将内换热腔129内的空间分为上下两部分，上层空气经冷端换热肋片119降温后，进入下部空间内，然后被固定在机箱壳体1底部的内散热风扇送入机箱壳体1内，最后经板卡之间的间隙由机箱壳体1顶部排出，并带走板卡之间的热量。

在该实施例中，所述机箱壳体1底部通过支撑板支撑固定在下板110上，且该机箱壳体1底部远离换热器一侧的支撑板130、机箱壳体1右壳体14以及固定在该机箱壳体1上壳体11与上板109之间的分隔板131共同组成了内换热腔129右侧的壁体，以防止由机箱壳体1上部排出的热空气不经换热器重新回到下不空间，影响散热效果。所述内换热腔129右侧的壁体与散热壳体右侧远离外换热腔的部分配合形成一空腔133。

较佳的，所述板卡2的冷板外侧还设有散热肋片，但并不限定于此。

为增强散热效果，该实施例板卡2可以为实施例4中的板卡2，但并不限定于此。

该实施例换热器中，热电制冷器的冷端贴合在冷端换热肋片上，维持低温，热电制冷器的热端贴合在热端换热肋片上，根据热电制冷的原理，冷端换热肋片维持恒定的低温，热空气经过冷端换热肋片后转变为冷空气。外部热端换热肋片用风扇强迫冷却。外散热风扇116通过外腔空气进口吸入冷空气将换热器热端热量带走。内散热风扇115内部空气带走板卡2热量，并在换热器冷端实现热量交换，经过换热器后变为冷空气重新参与循环。

本发明各实施例中的散热肋片均可以通过机械加工、焊接或型材补加工等方法加工成型。所述散热肋片可以呈矩形、圆柱形、打断的不连续矩形或抛物线型等。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种导热冷板，其特征在于，包括：冷板本体和装配在该冷板本体中的散热片，该散热片包括热电制冷器和用于防止冷板本体两侧热交换的隔热板，所述热电制冷器的冷端用于维持冷板本体一侧的低温，热端用于向冷板本体另一侧传递高温。

2.根据权利要求1所述的导热冷板，其特征在于：所述冷板本体包括外层冷板和内层冷板，所述隔热板用于防止外层冷板和内层冷板之间热交换，热电制冷器的冷端与内层冷板接触维持低温，热端与外层冷板接触传递高温。

3.根据权利要求2所述的导热冷板，其特征在于：所述隔热板的外边缘突出于内层冷板的外边缘，以防止内层冷板和外层冷板之间热交换。

4.一种导热板卡，其特征在于：包括冷板和通过后盖固定在该冷板上的PCB板，所述冷板为权利要求1-3任一所述的导热冷板，所述PCB板贴在冷板保持低温的一侧。

5.根据权利要求4所述的导热板卡，其特征在于：其中所述的冷板本体包括外层冷板和内层冷板，所述隔热板用于防止外层冷板和内层冷板之间热交换，热电制冷器的冷端与内层冷板接触维持低温，热端与外层冷板接触传递高温，且PCB板与内层冷板接触。

6.根据权利要求5所述的导热板卡，其特征在于：其中所述的内层冷板、散热片和PCB板均位于外层冷板一侧的容纳槽内。

7.根据权利要求6所述的导热板卡，其特征在于：其中所述的热电制冷器有多个，其均匀分布在隔热板上或分布在与PCB板上发热元器件对应的位置。

8.根据权利要求6所述的导热板卡，其特征在于：所述内层冷板上还设有若干用于与PCB板上的发热元器件接触导热的导热凸台。

9.根据权利要求4-8任一所述的导热板卡，其特征在于：所述后盖能够防止外部高温传递至PCB板。

10.一种机箱，其包括机箱壳体和装配在该机箱壳体内的导热板卡，其特征在于：所述导热板卡为权利要求4-9任一所述的导热板卡，所述导热板卡与机箱壳体接触并向机箱壳体传递高温热量。

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