CN115066102A - 一种线路板及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种线路板及其加工方法，线路板包括层叠在一起的导电层和基材，所述加工方法包括：在所述线路板的导电层预设线路间镭射形成有线路间距槽，所述线路间距槽的底壁具有预设厚度；对镭射后的线路板进行蚀刻以去除所述线路间距槽的底壁。

Description

一种线路板及其加工方法

技术领域

本发明属于柔性电路板技术领域，具体涉及一种线路板及其加工方法。

背景技术

柔性电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板可以在三维空间内进行移动和伸缩，实现线路的立体布线，提高了元器件装配连接的一体化程度，减小了产品体积的同时保持较高的稳定性，因此FPC可以广泛应用在手机、电脑、移动外设、车载电子等行业。

随着电子产品广泛应用，性能逐步提升，产品结构更加紧密，留给线路板的结构空间越来越小，线路板上线路要求变得更加精细，柔性线路板上线路越来越精细，由目前35um/35um（线宽/线距），逐步发展为25um/25um,20um/20um,传统的减成法工艺压干膜—曝光—显影—蚀刻的生产流程在生产中遇到瓶颈，良率低，难以实现稳定量产，加成法工艺（mSAP）通过镀导电金属层制作线路，生产成本高、效率低。

发明内容

因此，本发明所要解决的是现有技术中线路板细线宽或线距制程工艺良率低、难以稳定量产等的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种线路板的加工方法，线路板包括层叠在一起的导电层和基材，所述加工方法包括：

在所述线路板的导电层预设线路间镭射形成有线路间距槽，所述线路间距槽的底壁具有预设厚度；

对镭射后的线路板进行蚀刻以去除所述线路间距槽的底壁。

优选地，在所述线路板的加工方法中，所述预设厚度为1um-3um。

优选地，在所述线路板的加工方法中，所述导电层包括第一导电层和第二导电层，所述线路板包括依次层叠在一起的第一导电层、基材、以及第二导电层，所述在所述线路板的导电层预设线路间镭射形成有线路间距槽，包括：

在所述线路板镭射形成第一通孔、第一盲孔、多个所述线路间距槽，其中，所述第一通孔贯穿所述第一导电层、基材、以及第二导电层，所述第一盲孔贯设所述第一导电层和基材，多个线路间距槽分别设于所述第一导电层和所述第二导电层。

优选地，在所述线路板的加工方法中，所述在所述线路板镭射形成第一通孔、第一盲孔、多个所述线路间距槽之后，所述方法还包括：

分别对所述第一导电层和所述第二导电层贴设第一干膜曝光显影以盖住除所述第一通孔和所述第一盲孔外的区域；

对所述第一通孔、第一盲孔镀导电金属层，并去除第一干膜。

优选地，在所述线路板的加工方法中，所述对所述第一通孔、第一盲孔镀导电金属层，并去除第一干膜的步骤之后，所述对镭射后的线路板进行蚀刻以去除所述线路间距槽的底壁的步骤之前，所述方法还包括：

在所述第一通孔和所述第一盲孔盖设有第二干膜。

优选地，在所述线路板的加工方法中，所述对所述第一通孔、第一盲孔镀导电金属层，并去除第一干膜的步骤之后，所述对镭射后的线路板进行蚀刻以去除所述线路间距槽的底壁的步骤之前，还包括：

分别对所述第一导电层和所述第二导电层贴设第二干膜曝光显影以盖住除所述线路间距槽和预设线路的区域以外的区域；

相应地，所述对镭射后的线路板进行蚀刻以去除所述线路间距槽的底壁，包括：

对镭射后的线路板进行半蚀刻，其中半蚀刻区域包括所述线路间距槽和预设线路的区域。

优选地，在所述线路板的加工方法中，当经过对所述对镭射后的线路板进行半蚀刻的步骤后第一导电层或第二导电层的第一区域低于导电层规格要求时；所述在所述线路板的导电层预设线路间镭射形成有线路间距槽的步骤之前，所述方法还包括：对所述第一区域进行镀导电金属层增厚；或者，

当经过对所述对镭射后的线路板进行半蚀刻的步骤后第一导电层或第二导电层的第一区域高于导电层规格要求时；所述在所述线路板的导电层预设线路间镭射形成有线路间距槽的步骤之前，所述方法还包括：对所述第一区域进行半蚀刻减厚。

优选地，在所述线路板的加工方法中，所述方法还包括：

在所述线路板镭射形成对位孔、以及半通防偏孔，所述对位孔贯穿第一导电层、基材、以及第二导电层，所述半通防偏孔贯设于所述第一导电层或第二导电层且不贯穿基材。

为了实现上述目的，本发明还提供一种线路板，所述线路板采用上述线路板的加工方法加工形成。

优选地，在所述线路板中，所述线路板为柔性线路板或者PCB板。

本发明提供的技术方案，具有以下优点：

本发明提供的加工方法，通过在所述线路板的导电层预设线路间镭射形成有线路间距槽，所述线路间距槽的底壁具有预设厚度，对镭射后的线路板进行蚀刻以去除所述线路间距槽的底壁，如此，线路通过镭射加工形成，且镭射线路时只镭射到距离导电层的底部预设距离处，避免破坏基材，本发明通过镭射+蚀刻方式制作线路有效提高生产效率并稳定生产，适用于线路板细线宽或线距制程工艺，良率高、可以稳定量产；

进一步地，镭射线路可以与通孔或盲孔同步加工，提升加工效率，线路间距槽的底壁采用药水蚀刻去除；

进一步地，本发明因为蚀刻或者半蚀刻的铜厚度很薄1um-3um可有效减少干膜蚀刻的水沟效应，加快铜层底部药水交换效率，改善蚀刻因子，提高良品率，可减少线路设计补偿，生产更精细的线路。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中下料时线路板的示意图；

图2为现有技术图1中线路板镭射后的示意图；

图3为现有技术图2中线路板经过镀铜干膜显影后的示意图；

图4为现有技术图3中线路板第一通孔和第一盲孔经过镀铜后的示意图；

图5为现有技术图4中线路板经过线路干膜显影后的示意图；

图6为现有技术图5中线路板经过蚀刻后的示意图；

图7为本发明下料时线路板一实施例的示意图；

图8为图7中线路板经过镭射后的一实施例的示意图；

图9为图8中线路板经过镀金属导电层干膜显影后的示意图；

图10为图9中线路板经过镀金属导电层后一实施例的示意图；

图11为图10中线路板经过线路干膜显影后一实施例的示意图；

图12为图11中线路板经过蚀刻后的示意图；

图13为图10中线路板经过线路干膜显影后又一实施例的示意图；

图14为图13中线路板经过半蚀刻后的示意图；

图15为图7中线路板镭射后的另一实施例的示意图；

图16为线路板中线路的示意图。

现有技术附图标记说明：

标号	名称	标号	名称
				1’	第一铜层	6’	第一干膜
2’	基材	7’	第二干膜
				3’	第二铜层	8’	线路
4’	第一通孔	9’	线路间距槽
				5’	第一盲孔

本发明附图标记说明：

标号	名称	标号	名称
				1	第一导电层	7	第二干膜
2	基材	8	线路
				3	第二导电层	9	线路间距槽
4	第一通孔	10	对位孔
				5	第一盲孔	11	半通防偏孔
6	第一干膜

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本发明。

现有技术中线路板的结构空间越来越小，线路板上线路要求更加精细，由目前35um/35um（线宽/线距），逐步发展为25um/25um,20um/20um，现有技术中线路板的加工方法包括单纯减成法工艺和单纯加成法工艺，以单纯减成法工艺为例，单纯减成法工艺包括压干膜-曝光-显影-蚀刻的生产流程，而单纯减成法工艺良率低，难以实现稳定量产；而单纯的加成法工艺通过镀铜制作线路，生产成本高、效率低。下面以一般的单纯的减成法工艺为例来说明。

图1至图6示意出了现有技术线路板的加工方法，其中，线路板包括层叠在一起的第一铜层1’、基材2’，第二铜层3’，该线路板的加工方法包括：

（1’）下料

请参阅图1，图1示意出了现有技术中下料时线路板的示意图。

（2’）镭射

请参阅图2，在线路板镭射形成第一通孔4’、第一盲孔5’，其中第一通孔4’贯设第一铜层1’、基材2’、以及第二铜层3’，第一盲孔5’贯设第一铜层1’和基材2’。

（3’）镀铜干膜显影

请参阅图3，对线路板贴设第一干膜6’曝光显影以盖设除了第一通孔4’和第一盲孔5’外的区域。

（4’）镀铜：

请参阅图4，对第一通孔4’、第一盲孔5’进行孔金属化后镀铜，并去除第一干膜6’。

（5’）线路干膜显影

请参阅图5，对线路板贴设第二干膜7’曝光显影以盖设除了预设线路8’的位置。

（6’）蚀刻

请参阅图6，对经过步骤（5）的线路板进行蚀刻形成线路间距槽9’。

由上述步骤可以看出，线路间距槽9’采用蚀刻形成，这种方式对精细线路的生产良率低，难以实现稳定量产。

实施例1

为了解决上述问题，本发明提供一种线路板的加工方法，该线路板的加工方法包括：

（1）下料

请参阅图7，线路板包括层叠在一起的导电层和基材2，在本实施例中导电层可以但不限于为铜层，在其他实施例中，导电层还可以为铝层，基材2可以但不限于为聚酰亚胺。线路板可以是包括一层导电层，即线路板包括依次层叠在一起的导电层、基材2；线路板也可以是包括两层导电层，即线路板包括依次层叠在一起的导电层、基材2、导电层，在此不做具体限制，在其他实施例中，可以根据实际需要设计。为了便于说明，下述以导电层为两层为例来进行说明。请参阅图7，即导电层包括第一导电层1和第二导电层3，所述线路板包括依次层叠在一起的第一导电层1、基材2、以及第二导电层3。

（2）镭射

具体地，请参阅图8和图16，在所述线路板的导电层预设线路8间镭射形成有线路间距槽9，所述线路间距槽9的底壁具有预设厚度。本发明通过镭射形成线路间距槽9，线路间距槽9的底壁具有预设厚度，即线路间距槽9未延伸至基材2，一方面可以在镭射线路8时不破坏基材2，另一方面可以在镀金属导电层时导电。

另外，在所述线路板的导电层预设线路间镭射形成有线路间距槽9，所述线路间距槽9的底壁具有预设厚度，即在线路间距预留有预设厚度的导电薄层。在本实施例中，所述预设厚度为1um-3um，在其他实施例中预设厚度还可以为1.5um、2um、2.5um，在此不做具体限制。

更具体地，在所述线路板镭射形成第一通孔4、第一盲孔5、多个所述线路间距槽9，其中，所述第一通孔4贯穿所述第一导电层1、基材2、以及第二导电层3，所述第一盲孔5贯设所述第一导电层1和基材2，多个线路间距槽9分别设于所述第一导电层1和所述第二导电层3。

其中，第一通孔4和第一盲孔5可以根据需要设置，可以是设置第一通孔4和第一盲孔5，也可以是设置第一通孔4或第一盲孔5，具体根据线路8的具体设计而定。加工时，可以对第一通孔4、第一盲孔5、线路间距槽9同步加工，也可以是分开加工。对第一通孔4、第一盲孔5、线路间距槽9同步加工可以有效提升加工效率。镭射第一通孔4用于镀铜导通正反面的线路8，即导通分别设于第一导电层1和第二导电层3的线路8

另外，为了便于对位和防偏，请参阅图15，在所述线路板镭射形成对位孔10、以及半通防偏孔11，所述对位孔10贯穿第一导电层1、基材2、以及第二导电层3，所述半通防偏孔11贯设于所述第一导电层1或第二导电层3且不贯穿基材2；

需要说明的是，本发明所说的“正面”是指的第一导电层1的表面，而“反面”是指的是第二导电层3的表面。

具体的，对位孔10采用激光光斑直径小于20um的镭射设备在正面四个角镭射4个直径2.0mm通孔用于镭射、曝光抓取定位，对位孔10贯穿整个线路板；半通防偏孔11具体是通过镭射4个直径为1.0mm半通防偏孔11，即半通防偏孔11贯穿第一导电层1，不镭射到基材2。

具体地，先正面镭射，在正面镭射第一通孔4和第一盲孔5、以及正面的线路间距槽9；再反面镭射，反面镭射时限抓取正面的4个对位孔10作为基准，在半通防偏孔11的圆心处镭射直径0.5mm的通孔，该通孔贯穿整个线路板，并测量圆心距以判断镭射是否偏位（可以是比对正反面的圆心距是否一致），以此来保证正反对齐；当两者的圆心距小于等于预设值（例如0.5mm）时，偏差可以接受；再在反面镭射反面的线路间距槽9，根据需要同步镭射盲孔，正面和反面的间距槽均预留预设厚度的槽底壁，如此可以在后续步骤中镀铜时导电。

具体流程包括：镭射正面通孔和线路—镭射反面盲孔（图中未示出）和线路—卷料除胶渣。

（3）镀铜干膜显影

更具体地，请参阅图9，分别对所述第一导电层1和所述第二导电层3贴设第一干膜6曝光显影以盖住除所述第一通孔4和所述第一盲孔5外的区域；

其中，通过贴设第一干膜6曝光，显影以盖住除第一通孔4和第一盲孔5外的区域，即盖住不需要镀导电金属层（在本实施例中为镀铜）的部分。

具体地，贴设第一干膜6曝光显影盖住的区域为第一区域、盖住的区域为第二区域，第二区域包括覆盖第一通孔4、第一盲孔5的顶部和底部区域、以及与第一通孔4和第一盲孔5的孔外环的区域。

具体流程包括：卷料镀碳膜—AOI检查盲孔—卷料压镀铜干膜—曝光—显影，显影完成后干膜盖住不需要镀铜的部分。

（4）镀铜

请参阅图10，对所述第一通孔4、第一盲孔5镀导电金属层，并去除第一干膜6。

其中，在本实施例中，镀导电金属层为镀铜，具体地，请参阅图10，对第一通孔4、第一盲孔5的孔壁以及孔外环镀铜以导通正反面的线路8，并通过碱性药水去除第一干膜6。去除第一干膜6的方法可以采用常规的方式即可，在本实施例中，可采用浓度1%-3%氢氧化钠溶液，温度50℃，速度2.0m/min去膜。

具体流程包括：镀铜—去膜—卷料化学清洗。

（5）线路干膜显影

请参阅图11和图13，对镭射后的线路板进行蚀刻还可以是通过半蚀刻整面，通过对镭射后的线路板进行蚀刻或半蚀刻，如此来去除镭射后的线路板的线路间距槽9的底壁，以形成线路8。

请参阅图11，在后续步骤采用蚀刻整面时，在所述第一通孔4和所述第一盲孔5盖设有第二干膜7。具体的，在第一通孔4和第一盲孔5盖设第二干膜7，第二干膜7覆盖第一通孔4和第一盲孔5的孔外环镀铜的区域，其中第一通孔4需要从正反面盖设第二干膜7。另外，线路8曝光的时候设计第二干膜7仅盖住第一通孔4与第一盲孔5，线路8曝光采用底片曝光或者DI曝光，根据曝光机精度特性进行选择采用何种方式曝光，曝光时，第一通孔和第一盲孔曝光图形位置比第一通孔和第一盲孔孔环外侧至少保证相切并与外侧相邻线路8间距距离30um以上,同时通过第二干膜7盖住不同区域的线路8，蚀刻后可以生产出不同厚度的线路8。

请参阅图13，在后续步骤采用半蚀刻时，分别对所述第一导电层1和所述第二导电层3贴设第二干膜7曝光显影以盖住除所述线路间距槽9和预设线路8的区域以外的区域；

具体流程包括:卷料两面压膜—曝光—显影。

（6）蚀刻或半蚀刻

请参阅图12，在采用蚀刻整面时，对线路板进行蚀刻以去除所述线路间距槽9的底壁以形成所述线路板。

请参阅图14，在采用半蚀刻时，对线路板进行半蚀刻，其中半蚀刻区域包括所述线路间距槽9和预设线路8的区域。对镭射后的线路板进行半蚀刻整面减少导电层厚（在本实施例中即为减少铜厚），去除线路间距槽9的底壁（即去除线路间距的薄铜）型号才能线路8。半蚀刻可以采用常规的药水，在本实施例中，药水温度控制在35摄氏度以下，减少药水对铜的蚀刻速率，半蚀刻条件：温度30摄氏度，速度：2.5米/分钟，喷压：1.0bar。另外，请参阅图14，预设线路8为图14中最右侧的线路8。

具体流程包括：半蚀刻/蚀刻—去膜—打孔—AOI检查—化学清洗—裁切—外层采用单张作业贴保护膜或者贴单面铜作业。

为了便于说明，下面以导电层、导电金属层均为铜层为例来进行说明，但是并不代表导电层仅限铜层。

对于整面半蚀刻可能会存在整面半蚀刻后不满足导电层厚度（铜厚）规格，在本实施例中可以通过采用厚规格铜，通过半蚀刻减薄铜厚来满足导电层厚铜要求；或者采用薄规格铜，在镀铜的时候，通过导电层不覆盖干膜进行导电层厚度加厚，在通过半蚀刻减薄铜厚来满足导电层厚铜要求。

以厚规格铜整面减铜为例，在步骤（1）之后，步骤（2）镭射之前，增加对线路板进行半蚀刻的步骤以减少铜的厚度，其他步骤和上述步骤相同，在此不再详述。

以薄规格铜加镀铜层为例，在步骤（1）之后，步骤（2）镭射之前，增加对线路板进行镀铜的步骤以增加铜的厚度，其他步骤和上述步骤相同，在此不再详述。

优选地，当经过对所述对镭射后的线路板进行半蚀刻的步骤后第一导电层1或第二导电层3的第一区域不满足导电层规格要求时；所述在所述线路板的导电层预设线路间镭射形成有线路间距槽9的步骤之前，所述方法还包括：对所述第一区域进行半蚀刻减厚；或者，对所述第一区域进行镀导电金属层增厚。具体地，当经过对所述对镭射后的线路板进行半蚀刻的步骤后第一导电层1或第二导电层3的第一区域低于导电层规格要求时；所述在所述线路板的导电层预设线路间镭射形成有线路间距槽9的步骤之前，所述方法还包括：对所述第一区域进行镀导电金属层增厚；当经过对所述对镭射后的线路板进行半蚀刻的步骤后第一导电层1或第二导电层3的第一区域高于导电层规格要求时；所述在所述线路板的导电层预设线路间镭射形成有线路间距槽9的步骤之前，所述方法还包括：对所述第一区域进行半蚀刻减厚。

即当第一导电层1或第二导电层3的第一区域的规格低于规格规定的铜厚，则对第一区域进行镀导铜增厚；当第一导电层1或第二导电层3的第一区域的规格高规格规定的铜厚，则对第一区域进行半蚀刻减厚。

本发明提供的加工方法，通过在所述线路板的导电层预设线路间镭射形成有线路间距槽9，所述线路间距槽9的底壁具有预设厚度，对镭射后的线路板进行蚀刻以去除所述线路间距槽9的底壁，如此，线路8通过镭射加工形成，且镭射线路时只镭射到距离导电层的底部预设距离处，避免破坏基材2；

进一步地，镭射线路8可以与通孔或盲孔同步加工，提升加工效率，线路间距槽9的底壁采用药水蚀刻去除；

进一步地，本发明因为蚀刻或者半蚀刻的铜厚度很薄1um-3um，可有效减少干膜蚀刻的水沟效应，加快铜层底部药水交换效率，改善蚀刻因子，提高良品率，可减少线路8设计补偿，生产更精细的线路8。

实施例2

为了实现上述目的，本发明还提供一种线路板，该线路板采用上述线路板的加工方法加工形成。所述线路板可以但不限于为柔性线路板或者PCB板。

本发明实施例2提供的线路板的实施例包括上述实施例1提供的线路板的加工方法的实施例，上述线路板的加工方法的所有有益效果均适用于实施例1提供的线路板。故，在此不再详述。

显然，上述所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，可以做出其它不同形式的变化或变动，都应当属于本发明保护的范围。

Claims (10)

1.一种线路板的加工方法，其特征在于，线路板包括层叠在一起的导电层和基材，所述加工方法包括：

在所述线路板的导电层预设线路间镭射形成有线路间距槽，所述线路间距槽的底壁具有预设厚度；

对镭射后的线路板进行蚀刻以去除所述线路间距槽的底壁。

2.如权利要求1所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述预设厚度为1um-3um。

3.如权利要求1所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述导电层包括第一导电层和第二导电层，所述线路板包括依次层叠在一起的第一导电层、基材、以及第二导电层，所述在所述线路板的导电层预设线路间镭射形成有线路间距槽，包括：

在所述线路板镭射形成第一通孔、第一盲孔、多个所述线路间距槽，其中，所述第一通孔贯穿所述第一导电层、基材、以及第二导电层，所述第一盲孔贯设所述第一导电层和基材，多个线路间距槽分别设于所述第一导电层和所述第二导电层。

4.如权利要求3所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述在所述线路板镭射形成第一通孔、第一盲孔、多个所述线路间距槽之后，所述方法还包括：

分别对所述第一导电层和所述第二导电层贴设第一干膜曝光显影以盖住除所述第一通孔和所述第一盲孔外的区域；

对所述第一通孔、第一盲孔镀导电金属层，并去除第一干膜。

5.如权利要求4所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述对所述第一通孔、第一盲孔镀导电金属层，并去除第一干膜的步骤之后，所述对镭射后的线路板进行蚀刻以去除所述线路间距槽的底壁的步骤之前，所述方法还包括：

在所述第一通孔和所述第一盲孔盖设有第二干膜。

6.如权利要求4所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述对所述第一通孔、第一盲孔镀导电金属层，并去除第一干膜的步骤之后，所述对镭射后的线路板进行蚀刻以去除所述线路间距槽的底壁的步骤之前，还包括：

分别对所述第一导电层和所述第二导电层贴设第二干膜曝光显影以盖住除所述线路间距槽和预设线路的区域以外的区域；

相应地，所述对镭射后的线路板进行蚀刻以去除所述线路间距槽的底壁，包括：

对镭射后的线路板进行半蚀刻，其中半蚀刻区域包括所述线路间距槽和预设线路的区域。

7.如权利要求6所述的线路板的加工方法，其特征在于，当经过对所述对镭射后的线路板进行半蚀刻的步骤后第一导电层或第二导电层的第一区域低于导电层规格要求时；所述在所述线路板的导电层预设线路间镭射形成有线路间距槽的步骤之前，所述方法还包括：对所述第一区域进行镀导电金属层增厚；或者，

当经过对所述对镭射后的线路板进行半蚀刻的步骤后第一导电层或第二导电层的第一区域高于导电层规格要求时；所述在所述线路板的导电层预设线路间镭射形成有线路间距槽的步骤之前，所述方法还包括：对所述第一区域进行半蚀刻减厚。

8.如权利要求3所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述线路板镭射形成对位孔、以及半通防偏孔，所述对位孔贯穿第一导电层、基材、以及第二导电层，所述半通防偏孔贯设于所述第一导电层或第二导电层且不贯穿基材。

9.一种线路板，其特征在于，采用如权利要求1至8任意一项所述的线路板的加工方法加工形成。

10.如权利要求9所述的线路板，其特征在于，所述线路板为柔性线路板或者PCB板。

Images