CN115064479B - 面向探针台的晶圆吸附方法 - Google Patents
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Abstract
本发明面向探针台的晶圆吸附方法属于半导体测试技术领域；所述晶圆吸附方法依次执行晶圆放置、固定环槽吸附、变径环槽吸附和转动环槽吸附的步骤，该方法应用于晶圆吸附台，所述晶圆吸附台包括：圆台、固定环槽、变径环槽、转动环槽和真空管，圆台的圆心处设置有与真空管连通的固定环槽，固定环槽的外侧同轴设置有变径环槽，变径环槽的外侧同轴设置有转动环槽；针对切割不规则的晶圆，固定环槽能够对晶圆中间进行吸附，变径环槽能够根据晶圆改变直径对晶圆中部外侧区域进行吸附，转动环槽能够转动后对晶圆残留在外侧的边角处进行吸附，通过三种吸附方式，使更多尺寸不一致或形状不规则的晶圆能够完全覆盖环槽，同时具有多点吸附，使吸附更稳定。
Description
技术领域
本发明面向探针台的晶圆吸附方法属于半导体测试技术领域。
背景技术
探针台主要应用于半导体行业，用于在晶圆生产过程中，探针卡与晶圆可靠接触，以对晶圆上的集成电路进行电学性能测试，以判断集成电路是否良好。
晶圆测试过程中，需要经过打开半导体参数分析仪、打开光源、打开真空泵、固定晶圆、下针、测试等步骤，其中，用于固定晶圆的是晶圆吸附台，将晶圆放置在晶圆台的中间位置，并确保晶圆完全覆盖晶圆台上的环槽和环槽内的气孔，通过真空泵使环槽内形成负压，以此确保晶圆台对晶圆的吸附。
目前，晶圆台上的环槽多采用固定设计，环槽直径固定，这种设计存在只能适用于部分晶圆的问题，因为对于切割方式不同的晶圆，即尺寸不一致或形状不规则的晶圆，会存在晶圆无法完全覆盖环槽，如图11所示，造成吸附力不足，晶圆吸附不稳定。
发明内容
针对上述问题，本发明公开了一种面向探针台的晶圆吸附台及其变径环槽和转动环槽，并提供了对应的晶圆吸附方法，这种设计能够扩大晶圆吸附台的适用范围，针对不同尺寸以及不规则形状的晶圆，通过调整晶圆台上的环槽，使更多尺寸不一致或形状不规则的晶圆能够完全覆盖环槽，同时具有多点吸附，使吸附更稳定。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
面向探针台的晶圆吸附方法，包括以下步骤：
步骤a、晶圆放置
将晶圆放置在晶圆吸附台的中心位置；
步骤b、固定环槽吸附
将晶圆覆盖晶圆吸附台中间的固定环槽，通过固定环槽连接的真空管在晶圆与晶圆吸附台之间形成负压，对晶圆的中部进行吸附；
步骤c、变径环槽吸附
在晶圆不能完全覆盖变径环槽时，将变径环槽最外侧的环槽筒升高，直至环槽筒的上表面与晶圆吸附台的表面对齐，将变径环槽内侧能够被晶圆完全覆盖的环槽筒下降，使晶圆底部形成一能够被晶圆完全覆盖且直径大于固定环槽的吸附环槽，在该吸附环槽与真空管连通后，在晶圆与晶圆吸附台之间形成负压，对晶圆的中部外侧区域进行吸附；
步骤d、转动环槽吸附
在晶圆具有超出变径环槽的边角时，将转动环槽的转动环体转动，直至转动环体上的弧形槽口移动至晶圆的边角处，且晶圆的边角完全覆盖该弧形槽口，在弧形槽口与真空管连通后，在晶圆与晶圆吸附台之间形成负压，对晶圆的外侧的边角进行吸附。
进一步地，应用在面向探针台的晶圆吸附台上，所述的晶圆吸附台包括：圆台、固定环槽、变径环槽、转动环槽和真空管。
与现有技术相比，本发明提供了面向探针台的晶圆吸附台及其变径环槽、转动环槽和固定方法，具备以下有益效果：
第一、本发明设计了一种面向探针台的晶圆吸附台，包括：圆台、固定环槽、变径环槽、转动环槽和真空管，圆台的圆心处设置有与真空管连通的固定环槽，所述固定环槽的外侧同轴设置有变径环槽，变径环槽的外侧同轴设置有转动环槽，由此结构，能够实现，针对切割不规则的晶圆，固定环槽能够对晶圆中间进行吸附，变径环槽能够根据晶圆改变直径对晶圆中部外侧区域进行吸附，转动环槽能够转动后对晶圆残留在外侧的边角处进行吸附，通过三种吸附方式，使切割后不规则的晶圆在晶圆吸附台上吸附更稳定。
第二、本发明设计了一种面向探针台的晶圆吸附台的变径环槽，包括：环槽筒，若干个环槽筒嵌套设置，每个环槽筒均能够沿所述圆台的轴向方向移动，由此结构，能够实现，在若干个环槽筒的上表面与圆台的上表面等高时，将形成一完整平面，而其中一个环槽筒的高度降低后，该完整平面上，将形成一吸附环槽，而不同直径的环槽筒降低后将形成不同直径的吸附环槽，能够根据不同大小的晶圆，选择不同直径的吸附环槽，避免晶圆无法完全覆盖造成吸附力不足。
第三、本发明设计了一种面向探针台的晶圆吸附台的转动环槽，包括：转动环体和弧形槽口，所述的转动环体转动设置在圆台上，转动环体的上表面与所述圆台的上表面位于同一平面，转动环体上设置有弧形槽口，由此结构，能够实现，通过将转动环体上的弧形槽口转动至晶圆切割后残留在外侧的边角处，通过弧形槽口形成负压对晶圆吸附，形成针对边角的点吸附，进一步增加了对晶圆的吸附力。
第四、本发明设计了一种面向探针台的晶圆吸附方法，包括：步骤a，晶圆放置；步骤b，固定环槽吸附；步骤c，变径环槽吸附；步骤d，转动环槽吸附，能够实现，通过改变晶圆吸附台上的环槽对切割后形状不规则的晶圆进行适应，避免晶圆无法覆盖环槽，保障晶圆能够稳定的吸附在晶圆吸附台表面。
附图说明
图1为本发明面向探针台的晶圆吸附台的整体结构示意图。
图2为本发明变径环槽的结构示意图。
图3为本发明转动环槽的结构示意图。
图4为本发明圆台的结构示意图。
图5为本发明变径环槽的内部结构示意图。
图6为本发明变径环槽的三通管的结构示意图。
图7为本发明转动环槽的内部结构示意图。
图8为本发明转动环体的结构示意图。
图9为本发明晶圆吸附台的剖面结构示意图。
图10为本发明面向探针台的晶圆吸附方法的流程图。
图11为晶圆没有覆盖环槽时的示意图。
其中：1、圆台；2、固定环槽；3、变径环槽；4、转动环槽；5、真空管；1-1、台体；1-2、变径环槽安装槽；1-3、连接柱；1-4、第一盖板；1-5、第二盖板；1-6、转动环槽安装槽；1-7、第三盖板；3-1、环槽筒；3-2、驱动环；3-3、驱动滑槽；3-4、变径环电机；3-5、三通管；4-1、转动环体；4-2、弧形槽口；4-3、真空环槽；4-4、转动环电机；4-1-1、第一半环；4-1-2、第二半环；4-1-3、第一半环挡块；4-1-4、第二半环挡块。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的具体实施方式仅仅是本发明一部分，而不是全部。基于本发明中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他具体实施方式，都属于本发明保护的范围。
具体实施方式一
以下是本发明面向探针台的晶圆吸附台的具体实施方式。
该具体实施方式下的面向探针台的晶圆吸附台，结合图1-图9所示，包括：圆台1、固定环槽2、变径环槽3、转动环槽4和真空管5，所述圆台1的内部设置有真空管5，圆台1的圆心处设置有与真空管5连通的固定环槽2，所述固定环槽2的外侧同轴设置有变径环槽3，变径环槽3的外侧同轴设置有转动环槽4；
结合图1所示，在晶圆放置在圆台1上后，晶圆覆盖固定环槽2，固定环槽2与真空管5连通，容易理解的，固定环槽2在真空管5的作用下，能够在晶圆的底部中心处形成负压，对晶圆中部进行吸附；为解决单独的固定环槽2吸附力不足的问题，通过固定环槽2外侧设置变径环槽3，变径环槽3与真空管5连通后，同样形成负压，对晶圆中部外侧区域进行吸附；为解决晶圆无法完全覆盖变径环槽3的问题，通过盖板变径环槽3的直径，容易理解的，在晶圆放置后无法完全覆盖变径环槽3时，减小变径环槽3的直径，直至晶圆完全覆盖变径环槽3，保障变径环槽3吸附的稳定性；为进一步对晶圆进行固定，通过在变径环槽3的外侧设置转动环槽4，通过转动环槽4对晶圆切割后残留在外侧的边角处进行吸附。
结合图2所示，所述的变径环槽3包括：环槽筒3-1，若干个所述的环槽筒3-1嵌套设置，每个所述的环槽筒3-1均能够沿所述圆台1的轴向方向移动；
为解决如何改变变径环槽3的直径的问题，采用嵌套设置的环槽筒3-1，容易理解的，在若干个环槽筒3-1的上表面与圆台1的上表面等高时，将形成一完整平面，而其中一个环槽筒3-1的高度降低后，该完整平面上，将形成一吸附环槽，而不同直径的环槽筒3-1降低后将形成不同直径的吸附环槽。
结合图3所示，所述的转动环槽4包括：转动环体4-1和弧形槽口4-2，所述的转动环体4-1转动设置在圆台1上，转动环体4-1的上表面与所述圆台1的上表面位于同一平面，所述转动环体4-1上设置有弧形槽口4-2；
为解决对晶圆切割后残留在外侧的边角处进行吸附的问题，采用转动环体4-1上设置弧形槽口4-2的方案，容易理解的，转动环体4-1的上表面与圆台1的上表面等高，将形成一完整平面，通过将转动环体4-1上的弧形槽口4-2转动至晶圆切割后残留在外侧的边角处，通过弧形槽口4-2形成负压对晶圆吸附，相较于固定环槽2和变径环槽3形成针对边角的点吸附。
具体地，结合图4所示，所述的圆台1包括：台体1-1、变径环槽安装槽1-2、连接柱1-3、第一盖板1-4、第二盖板1-5、转动环槽安装槽1-6和第三盖板1-7，所述台体1-1的中心处设置有变径环槽安装槽1-2，变径环槽安装槽1-2的中心处设置有连接柱1-3，连接柱1-3顶部设置有第一盖板1-4，所述变径环槽安装槽1-2的外侧设置有第二盖板1-5，第二盖板1-5的外侧设置有转动环槽安装槽1-6，转动环槽安装槽1-6的外侧设置有第三盖板1-7。
为解决变径环槽3的安装问题，通过在台体1-1上设置变径环槽安装槽1-2，通过包括但不限于以螺纹的方式连接连接柱1-3和第一盖板1-4，容易理解的，通过打开螺纹连接的第一盖板1-4后，能够在变径环槽安装槽1-2内安装变径环槽3；
为解决转动环槽4的安装问题，通过在台体1-1上设置转动环槽安装槽1-6，通过包括但不限于螺钉的方式将第二盖板1-5和第三盖板1-7固定在台体1-1上，容易理解的，通过打开螺钉连接的第二盖板1-5和第三盖板1-7后，能够在转动环槽安装槽1-6内安装转动环槽4。
具体地，结合图5所示，所述变径环槽3还包括：驱动环3-2、驱动滑槽3-3和变径环电机3-4，所述的驱动环3-2的外侧与所述环槽筒3-1对应设置有阶梯，每个所述的环槽筒3-1均嵌套在对应的阶梯上，每个阶梯的侧面均设置有驱动滑槽3-3，每个所述的环槽筒3-1的侧面均滑动设置在对应的驱动滑槽3-3上，每个所述的驱动滑槽3-3上均设置有一段沿所述圆台1的轴线方向设置的降低段，若干个所述的驱动滑槽3-3的降低段错开设置，所述驱动环3-2上设置有用于驱动驱动环3-2转动的变径环电机3-4。
为解决环槽筒3-1的升降问题，通过将环槽筒3-1的底部通过驱动滑槽3-3滑动设置在驱动环3-2的阶梯面上，容易理解的，通过转动驱动环3-2，环槽筒3-1底部的滑块在驱动滑槽3-3内滑动，在该滑块滑动至降低段时，将带动环槽筒3-1下降，在该滑块滑动离开降低段时，将带动环槽筒3-1上升，通过将降低段错开设置，使同一时间仅能有一个环槽筒3-1落入降低段，实现通过转动驱动环3-2使不同直径的环槽筒3-1降低形成吸附环槽，并且在该环槽筒3-1降低后，其余环槽筒3-1保持在顶端与台体1-1上表面对齐的位置；
为避免环槽筒3-1随驱动环3-2转动，采用包括但不限于在相邻的两个环槽筒3-1之间以及最外侧的环槽筒3-1与台体1-1之间设置纵向的导向结构，如在其中一个环槽筒3-1上设置纵向滑条，另一个环槽筒3-1上相应设置纵向滑道，容易理解的，在驱动环3-2转动时，导向结构将限制环槽筒3-1仅能够上下滑动；
具体地，结合图6所示，所述变径环槽3还包括：三通管3-5，每个所述环槽筒3-1和最外侧环槽筒3-1外侧的圆台1内均设置有一个三通管3-5，环槽筒3-1内的三通管3-5的第一个管口位于环槽筒3-1的外侧，该三通管3-5的第二个管口位于环槽筒3-1的内侧与第一个管口等高的位置，该三通管3-5的第三个管口位于环槽筒3-1的内侧第二个管口的上方位置，所述圆台1内的三通管3-5的第一个管口与真空管5连通，该三通管3-5的第二个管口位于圆台1靠近最外侧环槽筒3-1的一侧，该三通管3-5的第三个管口位于圆台1靠近最外侧环槽筒3-1的一侧的第二个管口的上方位置。
为解决环槽筒3-1降低后形成的吸附环槽与真空管5的连接问题，通过三通管3-5实现，容易理解的，在没有环槽筒3-1降低时，所有的三通管3-5均与真空管5连通，在一个环槽筒3-1降低形成吸附环槽后，该环槽筒3-1内侧的三通管3-5将与真空管5断开，该环槽筒3-1外侧的三通管3-5的第三个管口将与形成的吸附环槽连通。
具体地，结合图7所示，所述转动环槽4还包括：真空环槽4-3和转动环电机4-4，所述转动环体4-1的底部设置有与真空管5连通的真空环槽4-3，真空环槽4-3的上端与弧形槽口4-2连通，所述转动环体4-1上设置有用于驱动转动环体4-1转动的转动环电机4-4。
为解决转动环体4-1上的弧形槽口4-2与真空管5连接的问题，通过在转动环体4-1上设置真空环槽4-3，容易理解的，真空环槽4-3的上侧与弧形槽口4-2连通，真空环槽4-3的下侧与转动环体4-1的外侧连通，在真空管5与真空环槽4-3的下侧开口对接后，转动环体4-1转动时，真空管5能够与真空环槽4-3保持连通；
为解决转动环体4-1的驱动问题，通过包括但不限于，在转动环体4-1的外侧设置外齿轮，转动环电机4-4的转轴上设置驱动齿轮，该驱动齿轮与外齿轮啮合，容易理解的，通过转动环电机4-4带动驱动齿轮转动时，能够驱动转动环体4-1转动。
具体地，结合图8所示，所述转动环体4-1包括：第一半环4-1-1、第二半环4-1-2、第一半环挡块4-1-3和第二半环挡块4-1-4，所述第一半环4-1-1的外侧嵌套第二半环4-1-2后构成转动环体4-1，所述第一半环4-1-1的外侧设置有第一半环挡块4-1-3，所述第二半环4-1-2的内侧设置有第二半环挡块4-1-4。
为解决弧形槽口4-2数量少的问题，通过第一半环4-1-1和第二半环4-1-2拼接构成转动环体4-1，在第一半环4-1-1和第二半环4-1-2均设置有一个弧形槽口4-2，容易理解的，通过将第一半环4-1-1和第二半环4-1-2转动至不同的位置，两个弧形槽口4-2能够分别对晶圆的两个边角处进行吸附；
为解决第一半环4-1-1和第二半环4-1-2的转动驱动问题，通过在第一半环4-1-1的外侧设置第一半环挡块4-1-3，在第二半环4-1-2的内侧设置有第二半环挡块4-1-4，容易理解的，在转动环电机4-4驱动外侧的第二半环4-1-2转动时，第二半环挡块4-1-4能够通过第半环挡块4-1-3推动第一半环4-1-1转动，直至第一半环4-1-1上的弧形槽口4-2转动至所需位置后，转动环电机4-4反转驱动外侧的第二半环4-1-2反向转动，第二半环挡块4-1-4与第一半环挡块4-1-3分离，直至第二半环4-1-2上的弧形槽口4-2转动至所需位置。
具体实施方式二
以下是本发明面向探针台的晶圆吸附台的变径环槽的具体实施方式，该变径环槽既可以单独实施，又可以作为具体实施方式一公开的面向探针台的晶圆吸附台的关键结构。
该具体实施方式下的面向探针台的晶圆吸附台的变径环槽，包括：环槽筒3-1、驱动环3-2、驱动滑槽3-3、变径环电机3-4和三通管3-5，若干个所述的环槽筒3-1嵌套设置，每个所述的环槽筒3-1均能够沿所述圆台1的轴向方向移动，所述的驱动环3-2的外侧与所述环槽筒3-1对应设置有阶梯，每个所述的环槽筒3-1均嵌套在对应的阶梯上，每个阶梯的侧面均设置有驱动滑槽3-3，每个所述的环槽筒3-1的侧面均滑动设置在对应的驱动滑槽3-3上，每个所述的驱动滑槽3-3上均设置有一段沿所述圆台1的轴线方向设置的降低段，若干个所述的驱动滑槽3-3的降低段错开设置，所述驱动环3-2上设置有用于驱动驱动环3-2转动的变径环电机3-4，每个所述环槽筒3-1和最外侧环槽筒3-1外侧的圆台1内均设置有一个三通管3-5，环槽筒3-1内的三通管3-5的第一个管口位于环槽筒3-1的外侧，该三通管3-5的第二个管口位于环槽筒3-1的内侧与第一个管口等高的位置，该三通管3-5的第三个管口位于环槽筒3-1的内侧第二个管口的上方位置，所述圆台1内的三通管3-5的第一个管口与真空管5连通，该三通管3-5的第二个管口位于圆台1靠近最外侧环槽筒3-1的一侧，该三通管3-5的第三个管口位于圆台1靠近最外侧环槽筒3-1的一侧的第二个管口的上方位置。
采用嵌套设置的环槽筒3-1，在若干个环槽筒3-1的上表面与圆台1的上表面等高时，将形成一完整平面，而其中一个环槽筒3-1的高度降低后，该完整平面上，将形成一吸附环槽，而不同直径的环槽筒3-1降低后将形成不同直径的吸附环槽。
具体实施方式三
以下是本发明面向探针台的晶圆吸附台的转动环槽的具体实施方式，该转动环槽既可以单独实施，又可以作为具体实施方式一公开的面向探针台的晶圆吸附台的关键结构。
该具体实施方式下的面向探针台的晶圆吸附台的转动环槽，包括：转动环体4-1、弧形槽口4-2、真空环槽4-3和转动环电机4-4，所述的转动环体4-1转动设置在圆台1上，转动环体4-1的上表面与所述圆台1的上表面位于同一平面，所述转动环体4-1上设置有弧形槽口4-2，所述转动环体4-1的底部设置有与真空管5连通的真空环槽4-3，真空环槽4-3的上端与弧形槽口4-2连通，所述转动环体4-1上设置有用于驱动转动环体4-1转动的转动环电机4-4，所述转动环体4-1包括：第一半环4-1-1、第二半环4-1-2、第一半环挡块4-1-3和第二半环挡块4-1-4，所述第一半环4-1-1的外侧嵌套第二半环4-1-2后构成转动环体4-1，所述第一半环4-1-1的外侧设置有第一半环挡块4-1-3，所述第二半环4-1-2的内侧设置有第二半环挡块4-1-4。
采用转动环体4-1上设置弧形槽口4-2的方案，转动环体4-1的上表面与圆台1的上表面等高，将形成一完整平面，通过将转动环体4-1上的弧形槽口4-2转动至晶圆切割后残留在外侧的边角处，通过弧形槽口4-2形成负压对晶圆吸附，相较于固定环槽2和变径环槽3形成针对边角的点吸附。
具体实施方式四
以下是本发明面向探针台的晶圆吸附方法的具体实施方式，该方法既可以单独实施，又可以应用于具体实施方式一公开的面向探针台的晶圆吸附台上。
该具体实施方式下的面向探针台的晶圆吸附方法，流图图如图10所示，包括以下步骤：
步骤a、晶圆放置
将晶圆放置在晶圆吸附台的中心位置；
步骤b、固定环槽吸附
将晶圆覆盖晶圆吸附台中间的固定环槽2，通过固定环槽2连接的真空管5在晶圆与晶圆吸附台之间形成负压，对晶圆的中部进行吸附；
步骤c、变径环槽吸附
在晶圆不能完全覆盖变径环槽3时，将变径环槽3最外侧的环槽筒3-1升高，直至环槽筒3-1的上表面与晶圆吸附台的表面对齐，将变径环槽3内侧能够被晶圆完全覆盖的环槽筒3-1下降，使晶圆底部形成一能够被晶圆完全覆盖且直径大于固定环槽2的吸附环槽，在该吸附环槽与真空管5连通后，在晶圆与晶圆吸附台之间形成负压，对晶圆的中部外侧区域进行吸附；
步骤d、转动环槽吸附
在晶圆具有超出变径环槽3的边角时，将转动环槽4的转动环体4-1转动，直至转动环体4-1上的弧形槽口4-2移动至晶圆的边角处，且晶圆的边角完全覆盖该弧形槽口4-2，在弧形槽口4-2与真空管5连通后，在晶圆与晶圆吸附台之间形成负压，对晶圆的外侧的边角进行吸附。
具体地，应用在面向探针台的晶圆吸附台上，所述的晶圆吸附台包括：圆台1、固定环槽2、变径环槽3、转动环槽4和真空管5。
通过步骤a，晶圆放置；步骤b，固定环槽吸附；步骤c，变径环槽吸附；步骤d，转动环槽吸附，能够通过改变晶圆吸附台上的环槽对切割后形状不规则的晶圆进行适应，避免晶圆无法覆盖环槽，保障晶圆能够稳定的吸附在晶圆吸附台表面。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (2)
1.面向探针台的晶圆吸附方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤a、晶圆放置
将晶圆放置在晶圆吸附台的中心位置；
步骤b、固定环槽吸附
将晶圆覆盖晶圆吸附台中间的固定环槽（2），通过固定环槽（2）连接的真空管（5）在晶圆与晶圆吸附台之间形成负压，对晶圆的中部进行吸附；
步骤c、变径环槽吸附
在晶圆不能完全覆盖变径环槽（3）时，将变径环槽（3）最外侧的环槽筒（3-1）升高，直至环槽筒（3-1）的上表面与晶圆吸附台的表面对齐，将变径环槽（3）内侧能够被晶圆完全覆盖的环槽筒（3-1）下降，使晶圆底部形成一能够被晶圆完全覆盖且直径大于固定环槽（2）的吸附环槽，在该吸附环槽与真空管（5）连通后，在晶圆与晶圆吸附台之间形成负压，对晶圆的中部外侧区域进行吸附；
步骤d、转动环槽吸附
在晶圆具有超出变径环槽（3）的边角时，将转动环槽（4）的转动环体（4-1）转动，直至转动环体（4-1）上的弧形槽口（4-2）移动至晶圆的边角处，且晶圆的边角完全覆盖该弧形槽口（4-2），在弧形槽口（4-2）与真空管（5）连通后，在晶圆与晶圆吸附台之间形成负压，对晶圆的外侧的边角进行吸附。
2.根据权利要求1所述的面向探针台的晶圆吸附方法，其特征在于，所述的面向探针台的晶圆吸附方法应用在面向探针台的晶圆吸附台上，所述的晶圆吸附台包括：圆台（1）、固定环槽（2）、变径环槽（3）、转动环槽（4）和真空管（5）。
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