CN115059260A - 一种室内地面装修装饰陶瓷砖铺砌施工工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种室内地面装修装饰陶瓷砖铺砌施工工艺，陶瓷砖铺砌工艺步骤如下：S1：前期处理，对铺砌底地面进行清理，并对地砖进行浸泡；S2：测量铺砌空间，确定铺砌中轴线和铺砌高度；S3：地面找平，铺设砂浆并进行振动平实；S4：铺设防水膜，找平砂浆凝固后，对地面全面铺设防水隔膜；S5：铺设泥灰，沿着铺设空间中轴线进行地砖铺砌；S6：清理砖缝，铺设地膜。本发明采用沿着铺砌空间中轴线进行铺设的方式，可有效保障了地面空间地砖铺砌的完成性和美观度，并且泥灰层下方铺设有防水膜，提高了防渗水性能，同时改善了泥灰在地砖下方空间的分布，使得地砖敲击安装过程中能够嵌合更加均匀和紧实，减少了地砖空洞的问题。

Description

一种室内地面装修装饰陶瓷砖铺砌施工工艺

技术领域

本发明涉及建筑装饰技术领域，具体为一种室内地面装修装饰陶瓷砖铺砌施工工艺。

背景技术

在建筑装饰过程中，地砖是做为地面的主要建材，地砖由于材料的不同可分为大理石、陶瓷和陶土地砖，可根据实际使用的需要，选用不同材质的地砖，而地砖的表面会有不同形式的纹路和表面光泽，可起到营造不同氛围和风格的效果。

在地砖铺设过程中，通常需要在地面铺设泥灰，为了确保地砖普切的紧实度和平整度，需要使用橡胶锤对地砖进行锤击，但是地砖铺设在泥灰表面后，传统形式的泥灰铺设均是与地砖下表相平齐的方式，在铺设过程中，地砖下方会形成较多的小型气泡，若产生大面积气泡，则会导致地砖下方空洞，影响地砖的稳定和使用强度，容易发生地砖碎裂的问题。

其次，在地砖铺设过程中，传统的铺砌方式是沿着铺设空间的某一个角落开始延伸式通铺，虽然能够节省工时和降低材料损耗，但是铺砌后的地砖砖缝分布不够对称，影响美观和空间布置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种室内地面装修装饰陶瓷砖铺砌施工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种室内地面装修装饰陶瓷砖铺砌施工工艺，陶瓷砖铺砌工艺步骤如下：

S1：前期处理，对铺砌底地面进行清理，并对地砖进行浸泡；

S2：测量铺砌空间，确定铺砌中轴线和铺砌高度；

S3：地面找平，铺设砂浆并进行振动平实；

S4：铺设防水膜，找平砂浆凝固后，对地面全面铺设防水隔膜；

S5：铺设泥灰，沿着铺设空间中轴线进行地砖铺砌；

S6：清理砖缝，铺设地膜。

优选的，基于陶瓷砖铺砌工艺步骤的S1中：

在前期处理过程中，需要对铺设空间的地面进行清理，将地面中的建筑垃圾全面清除，并对地面铺设管路边缘处垃圾全面清除，清除完成后，对地面进行喷水处理；

将铺设地砖置于水槽中，对地砖进行全面浸泡，浸泡8-12h，用于提高地砖内的含水量，利于后续铺设。

优选的，基于陶瓷砖铺砌工艺步骤的S2中：

施工人员使用激光测距仪对铺砌空间进行测量，确定铺砌空间边长，并确定铺砌空间的中轴线，确保中轴线与铺砌空间一侧边长处于垂直关系；

对地面测量后，确定找平高度和确定铺砌高度，并使用墨水对铺砌高度进行弹线，将铺砌高度标识线印在铺砌空间的墙面上。

优选的，基于陶瓷砖铺砌工艺步骤的S3中：

对铺砌地面灌输砂浆，并采用小型震动泵进行振动平实，用于确保水泥砂浆的平实度，采用泥抹对水泥面进行找平，配合激光水平仪进行找平作业。

优选的，基于陶瓷砖铺砌工艺步骤的S4中：

找平泥浆凝固后，沿着找平泥浆表面贴谱防水隔膜，并且保持防水隔膜边缘与铺砌高度相平齐；

防水隔膜用于提高防水性，且地暖管道可铺设于防水隔膜表面。

优选的，基于陶瓷砖铺砌工艺步骤的S5中：

沿着防水隔膜表面铺设泥灰，架设激光水平仪，通过激光线标识出铺砌空间的中轴线，沿着中轴线铺设泥灰，用于后续的地砖铺砌；

在铺砌过程中，地砖沿着中轴线整块铺砌，且地砖铺砌空间的泥灰，中间位置处高度要高于地砖边缘处的泥灰，对泥灰均匀洒水后，将地砖铺砌与泥灰表面，采用橡胶锤锤击地砖中心处，并扩散锤击中地砖的边缘，使得地砖表面与铺砌高度表示线相平齐；

沿着中轴线铺砌至地面边缘处，根据剩余空间对地砖进行裁切，进行全面铺设，保持地砖与铺砌高度表示线平齐，采用激光水平仪测量地砖平整度，进行洒水和锤击进行辅助修正。

优选的，基于陶瓷砖铺砌工艺步骤的S6中：

铺砌完成后，对地砖缝隙进行清理，并间隔一段时间进行洒水，泥灰凝固后，对地砖表面铺设防护地膜，用于地砖防护，利于后续施工。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明采用沿着地面中轴线进行延伸铺砌的方式，可使得地砖在地面分布更加均匀和美观，有利于地砖的分布掌控和提高地砖的利用率，将大面积边缘预留空间，分割成两块更小的面积，可便于小块地砖进行利用，其次，在地砖铺砌过程中，地砖下方空间的泥灰高于地砖边缘处的泥灰，在洒水铺砌时，配合橡胶锤敲击地砖的中心处，可将地砖中心处的泥灰均匀扩散至地砖边缘，可将泥灰中的气泡移动至地砖的边缘，并透过砖缝的边缘处挤出，可有效减少地砖底部空间中的气泡，可提高地砖铺砌的紧实度。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本发明提供的两种实施例：一种室内地面装修装饰陶瓷砖铺砌施工工艺。

实施例一：

采用平面通铺的铺砌工艺步骤如下：

S1：前期处理，对铺砌底地面进行清理，并对地砖进行浸泡；在前期处理过程中，需要对铺设空间的地面进行清理，将地面中的建筑垃圾全面清除，并对地面铺设管路边缘处垃圾全面清除，清除完成后，对地面进行喷水处理；

将铺设地砖置于水槽中，对地砖进行全面浸泡，浸泡8-12h，用于提高地砖内的含水量，利于后续铺设。

S2：测量铺砌空间，确定铺砌中轴线和铺砌高度；施工人员使用激光测距仪对铺砌空间进行测量，确定铺砌空间边长，并确定铺砌空间的中轴线，确保中轴线与铺砌空间一侧边长处于垂直关系；

对地面测量后，确定找平高度和确定铺砌高度，并使用墨水对铺砌高度进行弹线，将铺砌高度标识线印在铺砌空间的墙面上。

S3：地面找平，铺设砂浆并进行振动平实；对铺砌地面灌输砂浆，并采用小型震动泵进行振动平实，用于确保水泥砂浆的平实度，采用泥抹对水泥面进行找平，配合激光水平仪进行找平作业。

S4：铺设防水膜，找平砂浆凝固后，对地面全面铺设防水隔膜；找平泥浆凝固后，沿着找平泥浆表面贴谱防水隔膜，并且保持防水隔膜边缘与铺砌高度相平齐；

防水隔膜用于提高防水性，且地暖管道可铺设于防水隔膜表面。

S5：铺设泥灰，沿着铺设空间中轴线进行地砖铺砌；沿着防水隔膜表面铺设泥灰，架设激光水平仪，通过激光线标识出铺砌空间的中轴线，沿着中轴线铺设泥灰，用于后续的地砖铺砌；

在铺砌过程中，地砖沿着中轴线整块铺砌，且地砖铺砌空间的泥灰，中间位置处高度要高于地砖边缘处的泥灰，对泥灰均匀洒水后，将地砖铺砌与泥灰表面，采用橡胶锤锤击地砖中心处，并扩散锤击中地砖的边缘，使得地砖表面与铺砌高度表示线相平齐；

沿着中轴线铺砌至地面边缘处，根据剩余空间对地砖进行裁切，进行全面铺设，保持地砖与铺砌高度表示线平齐，采用激光水平仪测量地砖平整度，进行洒水和锤击进行辅助修正。

S6：清理砖缝，铺设地膜；铺砌完成后，对地砖缝隙进行清理，并间隔一段时间进行洒水，泥灰凝固后，对地砖表面铺设防护地膜，用于地砖防护，利于后续施工。

实施例二：

采用工字铺的铺砌工艺步骤如下：

S1：前期处理，对铺砌底地面进行清理，并对地砖进行浸泡；在前期处理过程中，需要对铺设空间的地面进行清理，将地面中的建筑垃圾全面清除，并对地面铺设管路边缘处垃圾全面清除，清除完成后，对地面进行喷水处理；

将铺设地砖置于水槽中，对地砖进行全面浸泡，浸泡8-12h，用于提高地砖内的含水量，利于后续铺设。

S2：测量铺砌空间，确定铺砌中轴线和铺砌高度；施工人员使用激光测距仪对铺砌空间进行测量，确定铺砌空间边长，并确定铺砌空间的中轴线，确保中轴线与铺砌空间一侧边长处于垂直关系；

对地面测量后，确定找平高度和确定铺砌高度，并使用墨水对铺砌高度进行弹线，将铺砌高度标识线印在铺砌空间的墙面上。

S3：地面找平，铺设砂浆并进行振动平实；对铺砌地面灌输砂浆，并采用小型震动泵进行振动平实，用于确保水泥砂浆的平实度，采用泥抹对水泥面进行找平，配合激光水平仪进行找平作业。

S4：铺设防水膜，找平砂浆凝固后，对地面全面铺设防水隔膜；找平泥浆凝固后，沿着找平泥浆表面贴谱防水隔膜，并且保持防水隔膜边缘与铺砌高度相平齐；

防水隔膜用于提高防水性，且地暖管道可铺设于防水隔膜表面。

S5：铺设泥灰，沿着铺设空间中轴线进行地砖铺砌；沿着防水隔膜表面铺设泥灰，架设激光水平仪，通过激光线标识出铺砌空间的中轴线，沿着中轴线铺设泥灰，用于后续的地砖铺砌；

在铺砌过程中，地砖沿着中轴线进行交错式整块铺砌，地砖铺设呈交错装，构成工字铺装，且地砖铺砌空间的泥灰，中间位置处高度要高于地砖边缘处的泥灰，对泥灰均匀洒水后，将地砖铺砌与泥灰表面，采用橡胶锤锤击地砖中心处，并扩散锤击中地砖的边缘，使得地砖表面与铺砌高度表示线相平齐；

沿着中轴线铺砌至地面边缘处，根据剩余空间对地砖进行裁切，进行全面铺设，保持地砖与铺砌高度表示线平齐，采用激光水平仪测量地砖平整度，进行洒水和锤击进行辅助修正。

S6：清理砖缝，铺设地膜；铺砌完成后，对地砖缝隙进行清理，并间隔一段时间进行洒水，泥灰凝固后，对地砖表面铺设防护地膜，用于地砖防护，利于后续施工。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

Claims (7)

1.一种室内地面装修装饰陶瓷砖铺砌施工工艺，其特征在于：陶瓷砖铺砌工艺步骤如下：

S1：前期处理，对铺砌底地面进行清理，并对地砖进行浸泡；

S2：测量铺砌空间，确定铺砌中轴线和铺砌高度；

S3：地面找平，铺设砂浆并进行振动平实；

S4：铺设防水膜，找平砂浆凝固后，对地面全面铺设防水隔膜；

S5：铺设泥灰，沿着铺设空间中轴线进行地砖铺砌；

S6：清理砖缝，铺设地膜。

2.根据权利要求1所述的一种室内地面装修装饰陶瓷砖铺砌施工工艺，其特征在于：基于陶瓷砖铺砌工艺步骤的S1中：

在前期处理过程中，需要对铺设空间的地面进行清理，将地面中的建筑垃圾全面清除，并对地面铺设管路边缘处垃圾全面清除，清除完成后，对地面进行喷水处理；

将铺设地砖置于水槽中，对地砖进行全面浸泡，浸泡8-12h，用于提高地砖内的含水量，利于后续铺设。

3.根据权利要求1所述的一种室内地面装修装饰陶瓷砖铺砌施工工艺，其特征在于：基于陶瓷砖铺砌工艺步骤的S2中：

施工人员使用激光测距仪对铺砌空间进行测量，确定铺砌空间边长，并确定铺砌空间的中轴线，确保中轴线与铺砌空间一侧边长处于垂直关系；

对地面测量后，确定找平高度和确定铺砌高度，并使用墨水对铺砌高度进行弹线，将铺砌高度标识线印在铺砌空间的墙面上。

4.根据权利要求1所述的一种室内地面装修装饰陶瓷砖铺砌施工工艺，其特征在于：基于陶瓷砖铺砌工艺步骤的S3中：

对铺砌地面灌输砂浆，并采用小型震动泵进行振动平实，用于确保水泥砂浆的平实度，采用泥抹对水泥面进行找平，配合激光水平仪进行找平作业。

5.根据权利要求1所述的一种室内地面装修装饰陶瓷砖铺砌施工工艺，其特征在于：基于陶瓷砖铺砌工艺步骤的S4中：

找平泥浆凝固后，沿着找平泥浆表面贴谱防水隔膜，并且保持防水隔膜边缘与铺砌高度相平齐；

防水隔膜用于提高防水性，且地暖管道可铺设于防水隔膜表面。

6.根据权利要求1所述的一种室内地面装修装饰陶瓷砖铺砌施工工艺，其特征在于：基于陶瓷砖铺砌工艺步骤的S5中：

沿着防水隔膜表面铺设泥灰，架设激光水平仪，通过激光线标识出铺砌空间的中轴线，沿着中轴线铺设泥灰，用于后续的地砖铺砌；

在铺砌过程中，地砖沿着中轴线整块铺砌，且地砖铺砌空间的泥灰，中间位置处高度要高于地砖边缘处的泥灰，对泥灰均匀洒水后，将地砖铺砌与泥灰表面，采用橡胶锤锤击地砖中心处，并扩散锤击中地砖的边缘，使得地砖表面与铺砌高度表示线相平齐；

沿着中轴线铺砌至地面边缘处，根据剩余空间对地砖进行裁切，进行全面铺设，保持地砖与铺砌高度表示线平齐，采用激光水平仪测量地砖平整度，进行洒水和锤击进行辅助修正。

7.根据权利要求1所述的一种室内地面装修装饰陶瓷砖铺砌施工工艺，其特征在于：基于陶瓷砖铺砌工艺步骤的S6中：

铺砌完成后，对地砖缝隙进行清理，并间隔一段时间进行洒水，泥灰凝固后，对地砖表面铺设防护地膜，用于地砖防护，利于后续施工。