CN106381980B - 一种地砖铺设工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种地砖铺设工艺，所述工艺包括：对铺设基面进行清洁；在所述基面上铺装间隔薄膜层；安装放线工具，铺设找坡层，填充第一辅料并压实，利用靠尺将所述坡面找平；拆除放线工具并对局部进行修整；对所述坡面进一步找平；在找坡层设置一层网格布；利用粘结剂胶泥对网格布进行上胶并刮平；放置地砖；在找坡层和所述粘结剂胶泥完全固化之前，对整个地面进行震平整理；在震平整理之后的地面固化之后，对地砖之间形成的缝隙进行灌装填缝，刮平填缝剂。

Description

一种地砖铺设工艺

技术领域

本发明涉及建筑施工领域，特别涉及一种地砖铺设工艺。

背景技术

通常，在现在的建筑领域中，所有的地砖粘帖施工方案都是固定的，广泛的应用到居民、商业和工业领域，主要施工工艺参考中国国家标准《建筑地面工程施工质量验收规范》(GB50209—2002)来进行操作。常见的施工工艺包括如下步骤：

1.基层处理：把沾在基层上的浮浆、落地灰等用錾子或钢丝刷清理掉，再用扫帚将浮土清扫干净。

2.找标高：根据水平标准线和设计厚度,在四周墙、柱上弹出面层的水平标高控制线。

3.排砖：将房间依照砖的尺寸留缝大小8-10mm，排出砖的放置位置，并在基层地面弹出十字控制线分格线。排砖应符合设计要求，当设计无要求时，宜避免出现板块小于1/4边长的边角料。

4.铺设结合层砂浆：铺设前应将基层湿润，并在基层上刷一道素水泥浆或界面结合剂，随刷随铺设搅拌均匀的干硬性水泥砂浆。

5.铺砖：将砖放置在干拌料上，用橡皮锤找平，之后将砖拿起，再干拌料上浇适量素水泥浆，同时在砖背面涂厚度约1mm的素水泥膏，再将砖放置在找过平的干拌料上，用橡皮锤按标高控制线和方正控制线坐平坐正。

6.铺砖时应先在房间中间按照十字线铺设十字控制砖，之后按照十字控制砖向四周铺设，并随时用2mm靠尺和水平尺检查平整度。大面积铺贴时应分段、分部位铺贴。

7.如设计有图案要求时，应按照设计图案弹出准确分格线，并做好标记，防止差错。

8.养护：当砖面层铺贴完24h内应开始浇水养护，养护时间不得小于7d。

9.勾缝：当砖面层的强度达到可上人的时候，进行勾缝，用同种、同强度等级、同色的水泥膏或1：1水泥砂浆，要求缝清晰、顺直、平整、光滑、深浅一致，缝应低于砖面0.5～1mm。

根据以上施工方案，主要存在以下问题：对现有施工方案，存在以下缺点：由于放线和确定地面标高仅局限于四个点，无法对这个平面标高做充分的确认，经常会造成四个点的高度符合设计要求，而整个平面的各个点的高度无法保证；整个地砖粘帖过程中，地面的平整度和瓷砖的高度靠人手工操作，误差较大，经常会出现局部的凹陷积水等质量问题；为保证一定的调整空间，整个粘贴过程必须要用水泥基的粘结剂，以保证一定的可调整空间，此粘贴方式无法使用质量更好的纯环氧树脂粘结剂。致使地砖的粘结强度不够，尤其对低含水率的地砖，水泥的粘结强度不够，长时间容易出现地砖脱落；为保证地砖留有一定的缝隙，需要工人在贴砖的时候进行试贴，而每个地砖之间的缝隙是通过人工方式调整，难控制精度。通常采用8-10mm的宽度以便后续填缝的操作，这么宽的距离致使勾缝材料本身很容易与地砖及基础地面分开，产生缝隙，因而照成潜在的卫生风险；地面的坡度完全是靠人工的方式来调整，依靠工人的经验，施工过程中无法检验；由于在施工过程中的很多重要指标都是通过人工控制，安装进度受到比较大的影响，施工期比较久。

由此可见，现有的施工工艺已经不能满足某些场所的要求，并且具有许多需要改进的方面。

发明内容

为了解决现有技术中的上述问题，本发明提出的一种新型的地砖施工工艺，所述工艺包括如下步骤：

1)对铺设基面进行清洁，在铺设基面硬化并安装地漏排水装置后，以地漏排水装置的入水口所在的水平面为零基准面，根据预设坡度来获得地面最外延的高度；

2)在所述基面上铺装一层由抗拉伸耐腐蚀的柔性材料形成的间隔薄膜层；

3)在所述间隔薄膜层上安装放线工具，根据设计要求所确定的坡度，利用所述放线工具铺设找坡层，其中所述放线工具具有外围定高边框和自所述外围定高边框延伸至所述地漏排水装置的水平定位框，所述外围定高边框围绕所要铺设地面，所述外围定高边框和所述水平定位框的长度是可调整的，根据所要铺设地面的面积大小固定所述外围定高边框的长度，所述外围定高边框上设置有间隔分布开的至少三个定高标杆，通过改变所述定高标杆自所述外围定高边框向下延伸的长度来设定定高高度，该定高高度与前述根据预设坡度所获得的地面最外延的高度一致，所述外围定高边框与所述地漏排水装置之间形成坡面，在所述坡面填充第一辅料并利用滚轮将所述第一辅料压实，在第一辅料压实之后，利用靠尺沿着所述外围定高边框将所述坡面找平，使得坡面平滑；

4)拆除放线工具并对局部进行修整；

5)利用整平设备对所述坡面进一步找平，使得所述坡面更加平滑，最后形成找坡层；

6)在找坡层的所述平滑的坡面设置一层网格布；

7)利用粘结剂胶泥对所述网格布进行上胶并刮平；

8)在前述步骤中刮平之后的面上放置地砖，其中所述地砖具有板状本体以及设置在板状本体的各个拐角处的拼接定位单元，在排布地砖时使得一个地砖的拼接定位单元与另一个地砖的拼接定位单元相互抵靠，将所述地砖紧密排布之后在地砖之间通过所述拼接定位单元形成有缝隙；

9)在找坡层和所述粘结剂胶泥完全固化之前，利用震动设备对铺设地砖之后的整个地面进行震平整理；

10)在震平整理之后的地面固化之后，对地砖之间形成的缝隙进行灌装填缝，刮平填缝剂。

在根据本发明的地砖铺设工艺的一个实施方式中，所述地面可以为耐酸碱地面，所述铺设基面可以为混凝土地面，所述第一辅料可以为半干混凝土，所述间隔薄膜层为聚乙烯薄膜。其中所述耐酸碱地面为矩形，所述放线工具具有四条可调整边长的外围定高边框，并且具有布置在矩形的四个角位置处的四个定高标杆，所述放线工具的水平定位框自每条外围定高边框延伸至地漏排水装置，其中对每一外围定高边框所在的坡面填充半干混凝土并且利用预定重量的滚轮对半干混凝土进行压实；其中所述粘结剂胶泥通过将石英砂、环氧树脂A组分和环氧树脂固化剂B组分进行混合制备而成；其中所述填缝剂由环氧树脂A组分和环氧树脂固化剂B组分混合而成。

优选地，所述滚轮的预定重量为30至80公斤。

进一步优选地，所述外围定高边框至地漏排水装置的坡度在0.8％至3.5％的范围内，优选为1％。

在根据本发明的地砖施工工艺中，优选地，在所述地砖之间通过所述拼接定位单元形成的缝隙为1-2mm。

进一步优选地，在所述第一辅料中设置有增强网。

根据本发明的地砖铺设工艺，可以施工的地面包括民用地面、公共场所地面、工业厂房地面中的一种，特别是食品饮料医药化工等企业的生产制造车间中的耐酸碱地面。

应当理解，前述大体的描述和后续详尽的描述均为示例性说明和解释，并不应当用作对本发明所要求保护内容的限制。

附图说明

参考随附的附图，本发明更多的目的、功能和优点将通过本发明实施方式的如下描述得以阐明，其中：

图1示出了根据本发明的地砖铺设工艺的一个实施方式所形成的地面的示意图；

图2示出了用于根据本发明的地砖铺设工艺所铺设地面的一个示例。

图3示出了在根据本发明的铺设工艺中所使用的地砖的一个实施例；

图4示出了用于实施根据本发明的铺设工艺所使用的滚轮的一个示例；

图5示出了用于实施根据本发明的铺设工艺所使用的施工鞋的一个示例；

图6和图7示出了根据现有技术所施工的地面所存在的问题；以及

图8示出了根据本发明的铺设工艺所铺设的地面的一个示例。

具体实施方式

通过参考示范性实施例，本发明的目的和功能以及用于实现这些目的和功能的方法将得以阐明。然而，本发明并不受限于以下所公开的示范性实施例；可以通过不同形式来对其加以实现。说明书的实质仅仅是帮助相关领域技术人员综合理解本发明的具体细节。

在下文中，将参考附图描述本发明的实施例。在附图中，相同的附图标记代表相同或类似的部件，或者相同或类似的步骤。

根据本发明的一个方面，提出了一种地砖铺设工艺，该工艺能够克服现有技术中的诸多问题，并且能够满足比较恶劣的应用环境。

下面结合附图1中利用根据本发明的铺设工艺所形成的地面，来进一步进行说明。

在根据本发明的地砖铺设工艺中，包括如下步骤：

1)对铺设基面10进行清洁，在铺设基面硬化并安装地漏排水装置后，以地漏排水装置的入水口所在的水平面为零基准面，根据预设坡度来获得地面最外延的高度；

2)在所述基面10上铺装一层由抗拉伸耐腐蚀的柔性材料形成的间隔薄膜层20；

3)在所述间隔薄膜层20上安装放线工具，根据设计要求所确定的坡度，利用所述放线工具铺设找坡层，其中所述放线工具具有外围定高边框和自所述外围定高边框延伸至所述地漏排水装置的水平定位框，所述外围定高边框围绕所要铺设地面，所述外围定高边框和所述水平定位框的长度是可调整的，根据所要铺设地面的面积大小固定所述外围定高边框的长度，所述外围定高边框上设置有间隔分布开的至少三个定高标杆，通过改变所述定高标杆自所述外围定高边框向下延伸的长度来设定定高高度，该定高高度与前述根据预设坡度所获得的地面最外延的高度一致，所述外围定高边框与所述地漏排水装置之间形成坡面，在所述坡面填充第一辅料并利用滚轮将所述第一辅料压实，在第一辅料压实之后，利用靠尺沿着所述外围定高边框将所述坡面找平，使得坡面平滑；

4)拆除放线工具并对局部进行修整；

5)利用整平设备对所述坡面进一步找平，使得所述坡面更加平滑，最后形成找坡层30；

6)在找坡层的所述平滑的坡面设置一层网格布40；

7)利用粘结剂胶泥对所述网格布进行上胶并刮平；

8)在前述步骤中刮平之后的面上放置地砖50，其中所述地砖具有板状本体以及设置在板状本体的各个拐角处的拼接定位单元，在排布地砖时使得一个地砖的拼接定位单元与另一个地砖的拼接定位单元相互抵靠，将所述地砖紧密排布之后在地砖之间通过所述拼接定位单元形成有缝隙55；

9)在找坡层和所述粘结剂胶泥完全固化之前，利用震动设备对铺设地砖之后的整个地面进行震平整理；

10)在震平整理之后的地面固化之后，对地砖之间形成的缝隙进行灌装填缝，刮平填缝剂。

优选地，在找坡层还设置有用于消除热胀冷缩效应的影响的膨胀缝51。

在下文中，以图2中所示的边长为10米的用于工业厂房的地面为例，来具体说明根据本发明的铺设工艺的实施步骤。

在本实施方式中，所要铺设的地面为耐酸碱地面，铺设基面为混凝土地面，其中前述步骤中的第一辅料为半干混凝土，所述间隔薄膜层为聚乙烯薄膜。其中所要进行施工的地面为矩形地面。所述施工工艺包括如下步骤：

1.对基础混凝土地面进行清洁，去除沙粒等建筑垃圾。要求基础混凝土地面要达到表面硬化并按照设计要求安装好地漏排水等设施。以10米的边长和1％的坡度为例，并以地漏上表面作为零基准面，则地面的标高为5cm高。

2.在基础混凝土层上方铺装间隔隔膜层，在本实施方式中为一层PE(聚乙烯)薄膜，也可以是其它抗拉伸耐腐蚀的柔性材料。通过铺设隔膜层，在基层混凝土层有位移和开裂的时候，开裂的缝隙会被PE薄膜层隔开，不会传导到地砖找坡层，这样彻底的解决了地面开裂的问题。其二是PE隔膜层起到一定的滑动的作用，在热胀冷缩应力的作用下，整个地砖层可以做微小位移，不会造成整体地面的开裂。

3.在PE薄膜层上开始根据具体设计要求来确定坡度和进行找坡层的铺设，有别于传统的地面砖铺设，地面找坡层借助放线工具，而达到主要放线和平面的坡度完全达到设计要求。根据地漏的具体位置和坡度设计要求，以地漏表面作为标高的+/-0点，对四个角进行高度标定，以10m×10M正方形为例，按1％坡度标高，四个角的定点的高度为5cm高，此跨度内的条边的高度均为5cm，从四个边框到最低地漏点的四条线的坡度保证为1％度。例如如图2所示。

在本实施方式中的放线工具具有角钢制成的外围定高边框和水平定位框，均可以调整边长。根据设计要求确定四个角的高度，并确定4个面的坡度，之后通过半干混凝土铺装在地面上，并用固定重量的专用滚轮对半干混凝土进行压实。所述滚轮例如可以是图4中所示的滚轮。

压实好的地面，用5m长的靠尺，沿着找平工具的四个边框对找坡层进行找坡。使整个地面坡度平滑并达到设计要求。可以理解的是，根据不同的地面宽度，可以使用适宜长度的靠尺。

为了保证地面的强度，在半干混凝土中间可以增加诸如钢筋网、钢丝网等的加强网，以增加找坡层的强度。找平之后可以将放线工具拆除并对局部进行修整。

4.找平层找平以后，用地面整平设备对找平层进行进一步整平，以保证地面更加平滑。

5.在找平层上面铺一层网格布。通过设置网格布，能够使得在刮胶过程中，避免地面的混凝土被带起来，增加了刮胶的便利性。

6.按照一定的配比，将石英砂，环氧树脂A组分，和固化剂B组分进行混合制备成粘结剂胶泥，在网格布层进行上胶，并刮平，刮平之后的表面上直接放置地砖进行粘结。

优选地，利用如图3所示地砖形成地面，所述地砖具有板状本体101以及设置在板状本体的各个拐角处的拼接定位单元102，在排布地砖时使得一个地砖的拼接定位单元与另一个地砖的拼接定位单元相互抵靠，将所述地砖紧密排布之后在地砖之间通过所述拼接定位单元形成有缝隙。地砖紧密排放并形成天然的缝隙，而不再需要传统工艺中手工留缝的步骤。

在工人进行施工时，要穿特制的例如图5所示的大底鞋或者在铺设可活动的重力分散板来进行施工，以分散人体重量对地砖表面和找坡层的影响。

8.整个地面铺装完成之后，在找坡层和粘结剂没有完全固化的时候，采用特殊设计的震动设备，对整个地面进行震平整理，使地砖更紧密的与找坡层粘结牢靠并保证地面更加的平整。

9.在这个地面固化之后，对地砖之间形成的1-2mm的缝隙进行灌装填缝并清洗。将具有很好流动性的环氧树脂A组分与固化剂B组分进行混合，之后将混合后的环氧树脂直接倒到瓷砖的表面，采用刮平设备对环氧树脂进行刮平，同时用抹布对灌浆后的地面进行清洁。形成一个整体的地面结构。最终的地面图片如图8所示。

本发明通过一套全新的施工工艺配合相关的施工设备和地砖，可以完全解决传统施工方案所产生的质量问题，保证了地面的高强度，具有高卫生性和超过20年的使用寿命。

在上述实施方式中，放线工具具有四条可调整边长的外围定高边框，并且具有布置在矩形的四个角位置处的四个定高标杆，所述放线工具的水平定位框自每条外围定高边框延伸至地漏排水装置，其中对每一外围定高边框所在的坡面填充半干混凝土并且利用预定重量的滚轮对半干混凝土进行压实。

其中粘结剂胶泥通过将石英砂、环氧树脂A组分和环氧树脂固化剂B组分进行混合制备而成。填缝剂也可以由环氧树脂A组分和环氧树脂固化剂B组分混合而成。

专用滚轮的预定重量为30至80公斤，例如可以是50公斤。

其中，外围定高边框至地漏排水装置的坡度在0.8％至3.5％的范围内，优选为1％。

在地砖之间通过所述拼接定位单元形成的缝隙为1-2mm。

根据本发明的地砖铺设工艺，可以用于铺设民用地面、公共场所地面、工业厂房地面中的一种，特别是可以用于食品饮料医药化工等企业的生产制造车间中的耐酸碱地面。

优选地，在本发明中所使用的地砖具有如下的结构：

所述地砖包括多边形的板状本体和设置在地砖所述板状本体的至少一个边缘上的拼接定位单元，所述拼接定位单元具有与相邻的地砖板状本体的边缘或者该边缘上的拼接定位单元相互抵靠的部分。优选地，所述拼接定位单元设置于所述地砖板状本体的各个拐角处，并且与拐角的形状一致。优选地，所述地砖的拼接定位单元设置于所述地砖板状本体的至少两个边缘的中部，并且在排布时所述拼接定位单元与另一个地砖的拼接定位单元相互抵靠。优选地，所述的拼接定位单元设置于所述地砖多边形板状本体整个边缘。优选地，所述拼接定位单元为上方小，下方大的楔形结构。优选地，所述拼接定位单元为上方小，下方大的楔形结构，所述楔形结构的长度为每个边缘的长度的1/4至1/6。优选地，所述拼接定位单元为为自所述边缘向外突出的板状部，厚度小于所述地砖板状本体的厚度，该板状部的底部与所述地砖板状本体的底部齐平。

根据本发明的地砖铺设工艺，特别适用于在目前的食品饮料医药化工等领域，在生产制造车间，都需要有专业的工业地面以便于生产企业可以满足以下的一些特定的技术要求：

1.高卫生性，地面不能开裂，破损，清洗不干净而造成细菌滋生。

2.地面要能承受一定的强度，因为要进行工业化生产，因此地面强度要可以承受足够的冲击力。尤其需要解决热胀冷缩效应的影响。

3.要耐腐蚀，很多工厂的生产设备需要用酸碱溶液进行清洗，而这些清洗机会有部分残留到地面上，会对地面造成一定的腐蚀。因此地面需要抗酸碱的效果。

4.要有足够的坡度保证地面排水的效果以便留到地面的水要尽可能的留到下水口，而地面的坡度又不可以过大，过大的坡度会对操作人员造成安全隐患，容易出现工伤事故。

5.同时需要有足够长的使用寿命，一般地面需要与安装的设备具备同样的使用年限，通常的要求是20年。

6.地面的铺装和建设时间要能够达到项目进度的要求，尤其在中国这个高速发展的国家，地面系统的铺装要在短时间内完成，而不能像国外一样有足够长的养护期。

7.要考虑到一定的经济性，尤其要减少地面的维修和更换的费用，对一个运行中的工厂，如果需要停产而更换地面的损失成本是非常高的。

本发明是经过多年的研究，结合相应的产品设计和工具，提供一套全新的工业地面的铺装工艺方案，这个方案可以满足上述要求，并且至少具备以下优点：

1.高卫生性，整个地面可以采用超低含水率的耐酸碱地砖配合优质环氧粘结剂，保证地面的卫生性。不会产生地面开裂和破损。

2.高强度的耐酸碱地砖可以承受较大的冲击力，同时可以设计膨胀缝避免了热胀冷缩造成的地面翘起和瓷砖脱落。

3.低含水率的耐酸碱地砖和高质量的环氧勾缝可以抵抗高浓度的酸碱液的腐蚀。

4.整体找坡的工艺方案能够让地面更为平滑，坡度可以很好的控制在2％以内。

5.地面使用寿命可以超过20年。

6.施工时对基础混凝土没有过多的要求，不需要混凝土完全养护28天，可以加快施工进度，而且整体大面积铺装的效率很高。

7.新的铺装方案能够保证足够的使用寿命，使用过程中的维修成本非常的低。

结合这里披露的本发明的说明和实践，本发明的其他实施例对于本领域技术人员都是易于想到和理解的。说明和实施例仅被认为是示例性的，本发明的真正范围和主旨均由权利要求所限定。

Claims (11)

1.一种地砖铺设工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：

1)对铺设基面进行清洁，在铺设基面硬化并安装地漏排水装置后，以地漏排水装置的入水口所在的水平面为零基准面，根据预设坡度来获得地面最外延的高度；

2)在所述基面上铺装一层由抗拉伸耐腐蚀的柔性材料形成的间隔薄膜层；

3)在所述间隔薄膜层上安装放线工具，根据设计要求所确定的坡度，利用所述放线工具铺设找坡层，其中所述放线工具具有外围定高边框和自所述外围定高边框延伸至所述地漏排水装置的水平定位框，所述外围定高边框围绕所要铺设地面，所述外围定高边框和所述水平定位框的长度是可调整的，根据所要铺设地面的面积大小固定所述外围定高边框的长度，所述外围定高边框上设置有间隔分布开的至少三个定高标杆，通过改变所述定高标杆自所述外围定高边框向下延伸的长度来设定定高高度，该定高高度与前述根据预设坡度所获得的地面最外延的高度一致，所述外围定高边框与所述地漏排水装置之间形成坡面，在所述坡面填充第一辅料并利用滚轮将所述第一辅料压实，在第一辅料压实之后，利用靠尺沿着所述外围定高边框将所述坡面找平，使得坡面平滑；

4)拆除放线工具并对局部进行修整；

5)利用整平设备对所述坡面进一步找平，使得所述坡面更加平滑，最后形成找坡层；

6)在找坡层的所述平滑的坡面设置一层网格布；

7)利用粘结剂胶泥对所述网格布进行上胶并刮平；

8)在前述步骤中刮平之后的面上放置地砖，其中所述地砖具有板状本体以及设置在板状本体的各个拐角处的拼接定位单元，在排布地砖时使得一个地砖的拼接定位单元与另一个地砖的拼接定位单元相互抵靠，将所述地砖紧密排布之后在地砖之间通过所述拼接定位单元形成有缝隙；

9)在找坡层和所述粘结剂胶泥完全固化之前，利用震动设备对铺设地砖之后的整个地面进行震平整理；

10)在震平整理之后的地面固化之后，对地砖之间形成的缝隙进行灌装填缝，刮平填缝剂。

2.根据权利要求1所述的地砖铺设工艺，其特征在于，所述地面为耐酸碱地面，所述铺设基面为混凝土地面，所述第一辅料为半干混凝土，所述间隔薄膜层为聚乙烯薄膜。

3.根据权利要求1或2所述的地砖铺设工艺，其特征在于，

其中所述地面为矩形，所述放线工具具有四条可调整边长的外围定高边框，并且具有布置在矩形的四个角位置处的四个定高标杆，所述放线工具的水平定位框自每条外围定高边框延伸至地漏排水装置，其中对每一外围定高边框所在的坡面填充半干混凝土并且利用预定重量的滚轮对半干混凝土进行压实。

4.根据权利要求2所述的地砖铺设工艺，其特征在于，所述滚轮的预定重量为30至80公斤。

5.根据权利要求1或2所述的地砖铺设工艺，其特征在于，所述外围定高边框至地漏排水装置的坡度在0.8％至3.5％的范围内。

6.根据权利要求5所述的地砖铺设工艺，其特征在于，所述外围定高边框至地漏排水装置的坡度为1％。

7.根据权利要求1或2所述的地砖铺设工艺，其特征在于，在所述地砖之间通过所述拼接定位单元形成的缝隙为1-2mm。

8.根据权利要求1或2所述的地砖铺设工艺，其特征在于，在所述第一辅料中设置有增强网。

9.根据权利要求1或2所述的地砖铺设工艺，其特征在于，在进行施工时，施工人员穿戴特制的大底鞋子分散人体重力。

10.根据权利要求1或2所述的地砖铺设工艺，其特征在于，所述所要铺设地面为民用地面、公共场所地面、工业厂房地面中的一种。

11.根据权利要求10所述的地砖铺设工艺，其特征在于，所述所要铺设地面为食品饮料医药化工企业的生产制造车间中的耐酸碱地面。