CN115052427A - 一种含有包金位的具有盲孔的线路板的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种含有包金位的具有盲孔的线路板的加工方法，包括：S1、钻盲孔层；沉铜；一铜；内层线路制作；蚀刻；棕化；层压；钻通孔；铣扩孔/金属化槽；沉铜；整板电镀；第一次线路制作；图形电镀；第一次退膜；第二次线路制作；碱性蚀刻；第二次退膜；退锡；蚀检及后工序；上述一种含有包金位的具有盲孔的线路板的加工方法，外层线路制作采用正片流程，通过镀锡层保护包金位置；图形电镀后退膜，再在线路板的盲孔位置贴干膜保护盲孔位置，既避免了盲孔位置开路的问题，又可以在蚀刻时保证包金位置的铜被不蚀刻掉，保证线路板的加工质量，提高了产品良品率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板的技术领域，具体为一种含有包金位的具有盲孔的线路板的加工方法。
背景技术
因为4450PP、FSD300PP流胶量少，层压时盲孔位置流胶填不满，在做外层图形电镀时锡镀不到凹陷的盲孔内，蚀刻后会导致盲孔位置开路。对于这类板的外层制作，目前采用负片流程，即：内层开料—钻孔（盲孔层）—沉铜—一铜（ 一次性镀够孔/表铜）—内层线路（负片菲林）—蚀刻—棕化—层压—钻通孔—沉铜—一铜（一次性镀够孔/表铜）—线路（负片菲林）—蚀刻—后工序，因为盲孔位置由干膜覆盖保护，不会产生盲孔开路的问题。
但是，对于含有包金位置的线路板：如大的锣坑位包金、铣扩孔包金等，使用负片流程制作时，此类包金位置干膜封不住，无法使用干膜覆盖保护，负片蚀刻时包金位的铜会被蚀刻掉，使线路板发生损坏。
发明内容
基于此，有必要提供一种含有包金位的具有盲孔的线路板的加工方法。有效解决含有包金位的使用4450PP、FSD300PP压合的盲孔板，外层包金位干膜破孔，蚀刻时包金位置的铜被蚀刻掉问题。
一种含有包金位的具有盲孔的线路板的加工方法，包括：
S1、钻盲孔层；
S2、沉铜；
S3、一铜；
S4、内层线路制作；
S5、蚀刻；
S6、棕化；
S7、层压；
S8、钻通孔；
S9、铣扩孔/金属化槽；
S10、沉铜；
S11、整板电镀；
S12、第一次线路制作；
S13、图形电镀；
S14、第一次退膜；
S15、第二次线路制作；
S16、碱性蚀刻；
S17、第二次退膜；
S18、退锡；
S19、蚀检及后工序。
在其中一个实施例中，所述第一次线路制作方法为：
S21、线路前处理；
S22、第一次贴干膜；
S23、菲林制作；
S24、线路板与菲林放入玻璃框架内；
S25、盖Mylar膜；
S26、调试能量；
S27、抽真空；
S28、曝光；
S29、出板。
在其中一个实施例中，在S22中，第一次贴干膜参数为：贴膜温度115℃±5℃，贴膜速度0.8-1.2m/min。
在其中一个实施例中，在第二次线路制作中，将盲孔位置所在的焊盘覆盖干膜保护。
在其中一个实施例中，盲孔钻咀单边+6mil≤封盖盲孔干膜尺寸<盲孔所在PAD尺寸-2 mil。
在其中一个实施例中，所述图形电镀的方法为：
S61、上板；
S62、除油；
S63、溢流水洗；
S64、微蚀；
S65、溢流水洗；
S66、预浸；
S67、图电铜；
S68、溢流水洗；
S69、预浸；
S70、图电锡；
S71、溢流水洗；
S72、下板。
在其中一个实施例中，所述第一次退膜参数为：退膜药水温度：50℃±50℃，退膜药水浓度：NaOH 20 g/L - NaOH 40 g/L，速度：1,800 mm/min -2200mm/min。
在其中一个实施例中，所述碱性蚀刻的方法为：
S81、碱性蚀刻；
S82、氨水洗；
S83、溢流水洗；
S84、清水洗；
S85、吹干；
S86、出板。
在其中一个实施例中，所述碱性蚀刻的参数为：蚀刻药水温度：50℃±2℃，Cu2+：130 g/L -160g/L，Cl-浓度：170 g/L -210g/L，比重：22 Be0-26 Be0 ，PH值： 8.0-8.8。
在其中一个实施例中，所述退锡流程为：
S101、入板；
S102、水洗；
S103、退锡；
S104、水洗；
S105、烘干；
S106、转半检。
上述一种含有包金位的具有盲孔的线路板的加工方法，外层线路制作采用正片流程，通过镀锡层保护包金位置；图形电镀后退膜，再在线路板的盲孔位置贴干膜保护盲孔位置，既避免了盲孔位置开路的问题，又可以在蚀刻时保证包金位置的铜被不蚀刻掉，保证线路板的加工质量，提高了产品良品率。
附图说明
图1为本发明的含有包金位的具有盲孔的线路板的加工方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，一种含有包金位的具有盲孔的线路板的加工方法，包括：
S1、钻盲孔层；
S2、沉铜；
S3、一铜；
S4、内层线路制作；
S5、蚀刻；
S6、棕化；
S7、层压；
S8、钻通孔；
S9、铣扩孔/金属化槽；
S10、沉铜；
S11、整板电镀；
S12、第一次线路制作；
S13、图形电镀；
S14、第一次退膜；
S15、第二次线路制作；
S16、碱性蚀刻；
S17、第二次退膜；
S18、退锡；
S19、蚀检及后工序。
在其中一个实施例中，所述第一次线路制作方法为：
S21、线路前处理；
S22、第一次贴干膜；
S23、菲林制作；
S24、线路板与菲林放入玻璃框架内；
S25、盖Mylar膜；
S26、调试能量；
S27、抽真空；
S28、曝光；
S29、出板。
在其中一个实施例中，在S22中，第一次贴干膜参数为：贴膜温度115℃±5℃，贴膜速度0.8-1.2m/min。
在其中一个实施例中，在第二次线路制作中，将盲孔位置所在的焊盘覆盖干膜保护。
在其中一个实施例中，盲孔钻咀单边+6mil≤封盖盲孔干膜尺寸<盲孔所在PAD尺寸-2 mil。
在其中一个实施例中，所述图形电镀的方法为：
S61、上板；
S62、除油；
S63、溢流水洗；
S64、微蚀；
S65、溢流水洗；
S66、预浸；
S67、图电铜；
S68、溢流水洗；
S69、预浸；
S70、图电锡；
S71、溢流水洗；
S72、下板。
在其中一个实施例中，所述第一次退膜参数为：退膜药水温度：50℃±50℃，退膜药水浓度：NaOH 20 g/L - NaOH 40 g/L，速度：1,800 mm/min -2200mm/min。
在其中一个实施例中，所述碱性蚀刻的方法为：
S81、碱性蚀刻；
S82、氨水洗；
S83、溢流水洗；
S84、清水洗；
S85、吹干；
S86、出板。
在其中一个实施例中，所述碱性蚀刻的参数为：蚀刻药水温度：50℃±2℃，Cu2+：130 g/L -160g/L，Cl-浓度：170 g/L -210g/L，比重：22 Be0-26 Be0 ，PH值： 8.0-8.8。
在其中一个实施例中，所述退锡流程为：
S101、入板；
S102、水洗；
S103、退锡；
S104、水洗；
S105、烘干；
S106、转半检。
一种含有包金位的具有盲孔的线路板的加工方法，包括：
S1、钻盲孔层，将板子上的盲孔钻出；流程：打定位销→叠板→胶带固定→钻孔→自检→IPQC检首件→批量钻孔→磨披锋→转下工序；
S2、沉铜；
S3、一铜；
S4、内层线路制作；
S5、蚀刻；
S6、棕化；
S7、层压；
S8、钻通孔；
S9、铣扩孔/金属化槽，将线路板上需要包金的孔/槽通过外型机器铣出。流程：打定位销→叠板→胶带固定→铣首板→检查→铣板→转下工序；
S10、沉铜，按化学沉铜线正常流程在线路板上所有位置沉上一层化学铜，在后面板面电镀时起到导通作用；
S11、整板电镀，在化学薄铜基础上，采用电镀原理在板面及孔壁电沉积一层铜，增加孔铜厚度，以满足后工序加工；
S12、第一次线路制作，在线路板上除了所需线路以外的位置贴上干膜；
S13、图形电镀，在所需要的图形线路上（干膜未覆盖区域）电沉积一层铜，同时在图形线路上再电沉积上一层锡；
S14、第一次退膜，将线路板上的干膜退掉；
S15、第二次线路制作，将盲孔位置所在的焊盘覆盖干膜保护；
S16、碱性蚀刻，将所需线路/孔位置以外的其它漏铜区域蚀刻掉；
S17、第二次退膜，将盲孔上的干膜退掉；
S18、退锡，将线路/孔内的锡保护层退掉；
S19、蚀检及后工序。
这样，一种含有包金位的具有盲孔的线路板的加工方法，外层线路制作采用正片流程，通过镀锡层保护包金位置；图形电镀后退膜，再在线路板的盲孔位置贴干膜保护盲孔位置，既避免了盲孔位置开路的问题，又可以在蚀刻时保证包金位置的铜被不蚀刻掉，保证线路板的加工质量，提高了产品良品率。
在其中一个实施例中，所述第一次线路制作方法为：
S21、线路前处理；
S22、第一次贴干膜；
S23、菲林制作；
S24、线路板与菲林放入玻璃框架内；
S25、盖Mylar膜；
S26、调试能量；
S27、抽真空；
S28、曝光；
S29、出板。
在其中一个实施例中，在S22中，第一次贴干膜参数为：贴膜温度115℃±5℃，贴膜速度0.8-1.2m/min。
在其中一个实施例中，在第二次线路制作中，将盲孔位置所在的焊盘覆盖干膜保护。这样，不过线路前处理，直接辘膜，防止酸攻击锡面或磨刷损坏锡面，只封盖盲孔位置。
在其中一个实施例中，盲孔钻咀单边+6mil≤封盖盲孔干膜尺寸<盲孔所在PAD尺寸-2 mil。这样，将封盖盲孔干膜尺寸控制在预设尺寸内，避免因为封盖位置太小容易出现干膜破孔，封盖位置太大，将会盖住需蚀刻掉的其它位置，导致线路板无法正常加工制作。
在其中一个实施例中，所述图形电镀的方法为：
S61、上板；
S62、除油；
S63、溢流水洗；
S64、微蚀；
S65、溢流水洗；
S66、预浸；
S67、图电铜；
S68、溢流水洗；
S69、预浸；
S70、图电锡；
S71、溢流水洗；
S72、下板。
这样，在所需要的图形线路上（干膜未覆盖区域）电沉积一层铜，增加线路及孔铜厚度，以满足客户的电气性能要求，同时在图形线路上再电沉积上一层锡，蚀刻时保护所需图形线路。
在其中一个实施例中，所述第一次退膜参数为：退膜药水温度：50℃±50℃，退膜药水浓度：NaOH 20 g/L - NaOH 40 g/L，速度：1,800 mm/min -2200mm/min。
在其中一个实施例中，所述碱性蚀刻的方法为：
S81、碱性蚀刻；
S82、氨水洗；
S83、溢流水洗；
S84、清水洗；
S85、吹干；
S86、出板。
在其中一个实施例中，所述碱性蚀刻的参数为：蚀刻药水温度：50℃±2℃，Cu2+：130 g/L -160g/L，Cl-浓度：170 g/L -210g/L，比重：22 Be0-26 Be0 ，PH值： 8.0-8.8。
在其中一个实施例中，所述退锡流程为：
S101、入板；
S102、水洗；
S103、退锡；
S104、水洗；
S105、烘干；
S106、转半检。
退锡参数为：酸当量：≥3.6N，比重：1.17-1.27。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种含有包金位的具有盲孔的线路板的加工方法，其特征在于：包括：
S1、钻盲孔层；
S2、沉铜；
S3、一铜；
S4、内层线路制作；
S5、蚀刻；
S6、棕化；
S7、层压；
S8、钻通孔；
S9、铣扩孔/金属化槽；
S10、沉铜；
S11、整板电镀；
S12、第一次线路制作；
S13、图形电镀；
S14、第一次退膜；
S15、第二次线路制作；
S16、碱性蚀刻；
S17、第二次退膜；
S18、退锡；
S19、蚀检及后工序。
2.根据权利要求1所述的一种含有包金位的具有盲孔的线路板的加工方法，其特征在于：所述第一次线路制作方法为：
S21、线路前处理；
S22、第一次贴干膜；
S23、菲林制作；
S24、线路板与菲林放入玻璃框架内；
S25、盖Mylar膜；
S26、调试能量；
S27、抽真空；
S28、曝光；
S29、出板。
3.根据权利要求2所述的一种含有包金位的具有盲孔的线路板的加工方法，其特征在于：在S22中，第一次贴干膜参数为：贴膜温度115℃±5℃，贴膜速度0.8-1.2m/min。
4.根据权利要求1所述的一种含有包金位的具有盲孔的线路板的加工方法，其特征在于：在第二次线路制作中，将盲孔位置所在的焊盘覆盖干膜保护。
5.根据权利要求3所述的一种含有包金位的具有盲孔的线路板的加工方法，其特征在于：盲孔钻咀单边+6mil≤封盖盲孔干膜尺寸<盲孔所在PAD尺寸-2 mil。
6.根据权利要求1所述的一种含有包金位的具有盲孔的线路板的加工方法，其特征在于：所述图形电镀的方法为：
S61、上板；
S62、除油；
S63、溢流水洗；
S64、微蚀；
S65、溢流水洗；
S66、预浸；
S67、图电铜；
S68、溢流水洗；
S69、预浸；
S70、图电锡；
S71、溢流水洗；
S72、下板。
7.根据权利要求1所述的一种含有包金位的具有盲孔的线路板的加工方法，其特征在于：所述第一次退膜参数为：退膜药水温度：50℃±50℃，退膜药水浓度：NaOH 20 g/L -NaOH 40 g/L，速度：1,800 mm/min -2200mm/min。
8.根据权利要求1所述的一种含有包金位的具有盲孔的线路板的加工方法，其特征在于：
所述碱性蚀刻的方法为：
S81、碱性蚀刻；
S82、氨水洗；
S83、溢流水洗；
S84、清水洗；
S85、吹干；
S86、出板。
9.根据权利要求1所述的一种含有包金位的具有盲孔的线路板的加工方法，其特征在于：所述碱性蚀刻的参数为：蚀刻药水温度：50℃±2℃，Cu2+：130 g/L -160g/L，Cl-浓度：170 g/L -210g/L，比重：22 Be0-26 Be0 ，PH值： 8.0-8.8。
10.根据权利要求1所述的一种含有包金位的具有盲孔的线路板的加工方法，其特征在于：所述退锡流程为：
S101、入板；
S102、水洗；
S103、退锡；
S104、水洗；
S105、烘干；
S106、转半检。
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