CN115044892B - 一种金刚石微槽热沉器件的表面改性方法 - Google Patents

一种金刚石微槽热沉器件的表面改性方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115044892B
CN115044892B CN202210570614.8A CN202210570614A CN115044892B CN 115044892 B CN115044892 B CN 115044892B CN 202210570614 A CN202210570614 A CN 202210570614A CN 115044892 B CN115044892 B CN 115044892B
Authority
CN
China
Prior art keywords
solution
heat sink
minutes
diamond
micro
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210570614.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115044892A (zh
Inventor
卢海燕
姜海涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CETC 38 Research Institute
Original Assignee
CETC 38 Research Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CETC 38 Research Institute filed Critical CETC 38 Research Institute
Priority to CN202210570614.8A priority Critical patent/CN115044892B/zh
Publication of CN115044892A publication Critical patent/CN115044892A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115044892B publication Critical patent/CN115044892B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/32Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • C23C18/34Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
    • C23C18/36Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1851Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
    • C23C18/1872Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
    • C23C18/1886Multistep pretreatment
    • C23C18/1893Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1851Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
    • C23C18/1896Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by electrochemical pretreatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/42Coating with noble metals
    • C23C18/44Coating with noble metals using reducing agents

Abstract

本发明涉及一种金刚石微槽器件的表面改性方法,具体涉及一种以金刚石材料所制微槽热沉器件的表面可焊性改性方法,以实现热沉器件与TR组件的集成,解决卫星及其内部器件超高热流密度的散热需求。具体操作步骤如下:将金刚石微槽器件脱脂除油、化学除油、电解除油、微蚀刻、酸活化、敏化活化、化学镀镍、化学镀金,在金刚石微槽器件表面形成均匀致密的厚度为5~8μm可焊性金属镍材料层及外覆0.2~0.5μm纯金材料层,所覆金属材料层与金刚石材料微槽热沉器件之间的附着力满足焊接要求。

Description

一种金刚石微槽热沉器件的表面改性方法
技术领域
本发明属于特种材料所制复杂结构件表面工程技术领域,具体涉及一种以金刚石材料所制微槽热沉器件的表面可焊性改性方法。
背景技术
当今电子器件的日益复杂化已经导致了在高频、小尺寸和复杂功率要求下的高速处理速度,产生的高热流会将有源器件加热到高温,因此需要具有高热导性的热扩散和热界面材料来完成集成电路的有效散热。金刚石材料热导率高达1200Wm-1K-1以上,其热导率大约为铝硅(Si/Al)复合材料热导率的3~4倍,是铝基碳化硅(SiC/Al)复合材料热导率的2倍以上,是一种优秀的热扩散和热界面材料,用于雷达天线系统TR组件的热沉散热器件,可保证封装器件或核心电子元部组件具有优异的高散热性能,同时实现液冷水道进入TR组件,打破传统TR组件无液冷水道结构的设计模式,该设计方法目前处于国内领先水平。随着雷达电子产品领域不断向球载、机载、星载等领域扩展,金刚石材料作为微波组件集成热沉散热器件的研究和应用前景非常广阔。
如公布号为CN114242598A的中国专利申请文献公开了一种超浸润金刚石微通道热沉的制备方法及其使用方法,其解决了传统材料及冷却工质在力图突破更高极限热流时面临的两个关键的难题:材料与工质低热导率导致的性能局限以及工质低沸点导致的稳定性缺陷。其技术包括a.采用多晶金刚石片作为微通道结构材料,利用高精密激光刻蚀对多晶金刚石片进行微通道热沉结构加工使其表面形成微通道沟槽,制备出多晶金刚石微通道热沉;b.采用无掩膜加工法对多晶金刚石微通道热沉表面进行微纳结构构筑,并进行氧等离子体表面处理,制备具有超浸润性能的金刚石微通道热沉;c.采用金刚石作为微通道结构材料并进行高精密激光加工,采用液态金属和水介质混合的双流体冷却工质进行换热,可以满足高功率电子系统超高热流密度散热需求。
然而当前,金刚石材料在微波组件领域应用也面临一些急待需要解决的加工难题。
金刚石材料被制作成热沉散热器件后需与TR组件之间进行牢固焊接,才能对电子器件产生的高热流起到较好的散热效果,而金刚石材料表面的润湿性较差和绝缘的金刚石颗粒,导致其焊接性非常差,通常需要对其表面进行可焊性金属化改性处理。
由于金刚石微槽热沉(或称微通道热沉)的微小槽宽(150-250μm)和较高的深宽比,如7:1-9:1的深宽比的结构和材料特点,想要获得高质量、高可靠性表面可焊性金属层的难度非常大,若改性处理不当,工艺过程不合理,金属层附着力不高,器件在经历高低温循环及震动试验后金属层易出现鼓泡、器件与组件分离等质量问题。
公布号为CN110904442A的中国专利申请文献公开了一种金刚石表面改性方法,将金刚石颗粒在NaOH溶液中煮沸除油,除油后金刚石颗粒在稀盐酸中煮沸,进行粗化与亲水化预处理,预处理后金刚石颗粒依次在SnCl2·2H2O和稀盐酸的混合溶液及PdCl2和稀盐酸的混合溶液中浸泡,浸泡后的金刚石颗粒在KH2PO3溶液中浸泡还原,浸泡还原后金刚石与二元Ni-W合金化学镀液A在超声波搅拌下进行化学镀,得到表面化学镀覆Ni-W的金刚石,在N2保护、超声搅拌和冰水浴条件下,将表面化学镀覆Ni-W的金刚石添加到Cu–Co–B合金化学镀液B中,再向上述溶液中滴入1~4M NaBH4和0.02~1M NaOH的混合溶液反应3~6h,最终得到表面化学镀覆Ni-W/Cu–Co–B的金刚石,提高镀层的结合力,获得在线锯上分散性良好的金刚石颗粒。但是经过该专利方法处理的金刚石并不能满足制作成热沉散热器件后与TR组件之间牢固焊接的问题,且器件在经历高低温循环及震动试验后金属层仍会出现鼓泡、器件与组件分离等质量问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于如何解决金刚石微槽热沉器件的表面可焊性问题。
本发明通过以下技术手段实现解决上述技术问题的:
一种金刚石微槽热沉器件的表面改性方法,具体包括如下步骤:
(1)脱脂除油
将金刚石微槽热沉器件在室温丙酮溶液中超声清洗10~15分钟,取出,用软质细毛刷在器件表面刷3~5遍,直至器件表面无明显黑色油污,再用水冲洗干净;
(2)碱性除油
将器件在温度80~90℃的化学除油溶液中浸泡除油8~10分钟,取出,用流动水漂洗干净;接着在温度60~80℃的电解除油溶液中进行电解除油5~10分钟,取出,用流动水漂洗干净;
(3)微蚀刻
将经过碱性除油的器件在温度80~100℃的微蚀刻溶液中化学浸蚀5~10分钟,取出,再在煮沸的蒸馏水中清洗,之后再用冷水清洗干净;
(4)酸活化
室温下,将经过微蚀刻的器件浸入酸活化溶液中30~60秒,取出蒸馏水清洗干净;
(5)敏化
室温下,将经过酸活化的器件浸入敏化溶液中轻微搅拌浸入3~5分钟,取出蒸馏水清洗干净;
(6)活化
接着放入活化溶液中浸泡4~5分钟,使金刚石材料器件表面形成具有催化活性的钯金属膜,取出蒸馏水清洗干净,
(7)还原
采用30g/L次亚磷酸钠水溶液进行解胶还原1~2分钟;
(8)化学镀镍
将经过解胶还原的器件无需清洗直接在88~92℃的化学镀镍溶液中施镀30~40分钟,取出在50℃~80℃热蒸馏水中清洗干净;
(9)化学镀金
将经过化学镀镍的器件在沸腾的化学镀金溶液中施镀10~20分钟,取出,在煮沸的蒸馏水中清洗,之后再用冷水清洗干净,干燥。
(10)镀层附着力检测
将镀金后的金刚石微槽热沉器件放入烘箱中,随炉升温至350℃并保持3~5分钟,取出后室温自然冷却,再观察镀层有无起泡、脱落等附着不牢的现象。
本发明给出的脱脂除油和微蚀刻可以更加有效地去除材料表面沾污、达到微观粗化目的,提高金刚石材料表面的浸润能力,从而解决镀层与金刚石基材附着力差的难题;金刚石镀镍后再进行的镀金步骤,所述镀金层可以很好的保护金属镍不易氧化,保持金属镍良好的焊接性能,解决器件在经历高低温循环及震动试验后金属层易出现鼓泡、器件与组件分离等质量问题。
本发明适用的微槽热沉器件的微槽结构为槽宽150-250μm、槽深宽比7:1-9:1,如图1所示为本发明实施例的金刚石微槽热沉器件的微槽结构形貌,如图2所示为本发明实施例的金刚石材料小试样镀层在经历附着力检测后起泡的照片,如图3所示为本发明实施例的金刚石材料小试样镀层在经历附着力检测后合格照片。图5、6分别为金刚石微槽热沉器件及其镀金实物照片,图7、8分别为金刚石微槽器件与TR组件之间牢固焊接、未出现镀层鼓泡或器件与组件分离等问题。
所述化学除油溶液由30~50g/L氢氧化钠、50~70g/L磷酸钠、20~40g/L碳酸钠、5~10g/L硅酸钠(Na2SiO3)和去离子水配制组成。
所述电解除油溶液由10~20g/L氢氧化钠、50~70g/L磷酸钠、20~40g/L碳酸钠、1~5mL/L表面活性剂和去离子水配制组成,其中,电解采用先阴极电解5~8分钟、后阳极电解20~40秒的方法,电流密度为3~5A/dm2
所述微蚀刻溶液由200g/L重铬酸钠、100mL/L浓度98%的硫酸、60mL/L浓度40%氢氟酸和去离子水配制组成。
所述酸活化溶液由50~100ml/L浓度37%的盐酸和去离子水配制而成。
所述敏化溶液由15g/L氯化锡、50mL/L浓度37%的盐酸和去离子水配制而成;所述活化溶液由0.5g/L氯化钯、10mL/L浓盐酸和去离子水配制而成。
所述化学镀镍溶液由30g/L七水硫酸镍(NiSO4.7H2O)、20g/L次亚磷酸钠、15g/L柠檬酸三钠、10g/L乙酸钠和去离子水配制而成,用稀氨水或稀硫酸调节控制镀液PH值为4.5~5.0。
所述化学镀金溶液由3g/L柠檬酸金钾、75g/L氯化铵、50g/L柠檬酸铵、2g/L次亚磷酸钠、2g/L氯化镍和去离子水配制而成。
本发明的有益技术效果体现在以下方面:
1.金刚石微槽热沉器件纯粹为非金属材料,进行表面可焊性镀覆首先必须进行脱脂除油、碱性除油、微蚀刻和酸活化等前处理,碱液除油去除金刚石材料表面的有机物和油污,酸的强氧化性使金刚石表面受轻微侵蚀达到微观粗化的目的,并有使金刚石粒子亲水的作用,充分改善材料表面除污效果,增强之后的金属化层与金刚石界面的结合力。
2.采用敏化-活化两步法可以使金刚石材料器件表面形成具有催化活性的钯盐中心,步骤操作简单,活化液稳定,使用成本低。活化过程中进行搅拌,使金刚石每个粒子、每个晶面都得到均匀活化处理,保证后序化学镀覆均匀,减少漏镀。
3.利用镀镍金属化改性方法可以达到金刚石材料表面低温可焊性目的,同时镀覆工艺采用化学镀镍,可以实现槽宽:150-250μm、深宽比:7:1-9:1的微槽结构器件的表面完整、均匀镀覆。
4.在金属化镍层外再进行化学镀金,可有效保护金属化的镍层不被氧化,保持金属镍层的良好可焊性,如图4所示为本发明实施例的金刚石材料小试样镀金后可焊性测试照片,焊料铺展均匀,可焊性良好。本发明的改性对象为金刚石微槽热沉器件,具有微小槽宽(150-250μm)和较大槽深宽比如7:1-9:1的结构特点,传统电镀金的方法无法实现微槽内的完整镀覆,本发明的化学镀金技术方案可以解决微槽内的完整镀覆要求。
5.采用柠檬酸金钾代替传统的氰化金钾作为化学镀金液配方,无氰镀液,环保无污染,获得的金镀层外观质量佳。
综上,本发明的表面改性方法对于实现金刚石微槽热沉器件与微波组件的集成及散热起到至关重要作用。
附图说明
图1为本发明实施例的金刚石材料微槽结构形貌。
图2为本发明实施例的金刚石材料小试样镀金经350℃高温热震后起泡照片。
图3为本发明实施例的金刚石材料小试样镀金经高温热震后合格照片。
图4为本发明实施例的金刚石材料小试样镀金后可焊性测试照片。
图5为本发明实施例的金刚石微槽热沉器件实物照片。
图6为本发明实施例的金刚石材料微槽热沉器件实物镀金照片。
图7为本发明实施例的金刚石微槽热沉器件与微波组件焊接后的背面照片。
图8为本发明实施例的金刚石微槽热沉器件与微波组件焊接后的正面照片。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
具体的技术解决方案如下:
(1)脱脂除油
将金刚石制作的微槽器件在室温丙酮溶液中超声清洗10分钟,取出,用软质细毛刷在器件表面刷4遍,直至器件表面无明显黑色油污,再用水冲洗干净;
(2)碱性除油
将器件在温度80℃的化学除油溶液中浸泡除油8分钟,取出,用流动水漂洗干净;接着在温度65℃的电解除油溶液中进行电解除油5分钟,取出,用流动水漂洗干净;
所述化学除油溶液由35g/L氢氧化钠、50g/L磷酸钠、40g/L碳酸钠、10g/L硅酸钠(Na2SiO3)和去离子水配制组成;
所述电解除油溶液由15g/L氢氧化钠、60g/L磷酸钠、25g/L碳酸钠、3mL/L表面活性剂和去离子水配制组成,其中,电解采用先阴极电解6分钟、后阳极电解30秒的方法,电流密度为3.5A/dm2
(3)微蚀刻
将经过碱性除油的器件在温度100℃的微蚀刻溶液中化学浸蚀5分钟,取出,再在煮沸的蒸馏水中清洗,之后再用冷水清洗干净;
所述微蚀刻溶液由200g/L重铬酸钠、100mL/L浓度98%的硫酸、60mL/L浓度40%氢氟酸和去离子水配制组成;
(4)酸活化
室温下,将经过微蚀刻的器件浸入酸活化溶液中30秒,取出蒸馏水清洗干净;
所述酸活化溶液由100ml/L浓度37%的盐酸和去离子水配制而成;
(5)敏化
室温下,将经过酸活化的器件浸入敏化溶液中轻微搅拌浸入3分钟,取出蒸馏水清洗干净;
所述敏化溶液由15g/L氯化锡、50mL/L浓度37%的盐酸和去离子水配制而成;所述活化溶液由0.5g/L氯化钯、10mL/L浓盐酸和去离子水配制而成;
(6)活化
接着放入活化溶液中浸泡4分钟,使金刚石材料器件表面形成具有催化活性的钯金属膜,取出蒸馏水清洗干净,
(7)还原
采用30g/L次亚磷酸钠水溶液进行解胶还原1.5分钟;
(8)化学镀镍
将经过解胶还原的器件无需清洗直接在90℃的化学镀镍溶液中施镀40分钟,取出在80℃热蒸馏水中清洗干净;
所述化学镀镍溶液由30g/L七水硫酸镍(NiSO4.7H2O)、20g/L次亚磷酸钠、15g/L柠檬酸三钠、10g/L乙酸钠和去离子水配制而成,用稀氨水或稀硫酸调节控制镀液PH值为5.0;
(9)化学镀金
将经过化学镀镍的器件在沸腾的化学镀金溶液中施镀15分钟,取出,在煮沸的蒸馏水中清洗,之后再用冷水清洗干净,干燥;
所述化学镀金溶液由3g/L柠檬酸金钾、75g/L氯化铵、50g/L柠檬酸铵、2g/L次亚磷酸钠、2g/L氯化镍和去离子水配制而成。
(10)镀层附着力检测
将镀金后的金刚石微槽热沉器件放入烘箱中,随炉升温至350℃并保持5分钟,取出后室温自然冷却,观察镀层附着力合格。
实施例2
具体的技术解决方案如下:
(1)脱脂除油
将金刚石制作的微槽器件在室温丙酮溶液中超声清洗12分钟,取出,用软质细毛刷在器件表面刷5遍,直至器件表面无明显黑色油污,再用水冲洗干净;
(2)碱性除油
将器件在温度90℃的化学除油溶液中浸泡除油10分钟,取出,用流动水漂洗干净;接着在温度60℃的电解除油溶液中进行电解除油10分钟,取出,用流动水漂洗干净;
所述化学除油溶液由30g/L氢氧化钠、70g/L磷酸钠、20g/L碳酸钠、8g/L硅酸钠(Na2SiO3)和去离子水配制组成;
所述电解除油溶液由10g/L氢氧化钠、50g/L磷酸钠、40g/L碳酸钠、5mL/L表面活性剂和去离子水配制组成,其中,电解采用先阴极电解5分钟、后阳极电解40秒的方法,电流密度为5A/dm2
(3)微蚀刻
将经过碱性除油的器件在温度80℃的微蚀刻溶液中化学浸蚀10分钟,取出,再在煮沸的蒸馏水中清洗,之后再用冷水清洗干净;
所述微蚀刻溶液由200g/L重铬酸钠、100mL/L浓度98%的硫酸、60mL/L浓度40%氢氟酸和去离子水配制组成;
(4)酸活化
室温下,将经过微蚀刻的器件浸入酸活化溶液中60秒,取出蒸馏水清洗干净;
所述酸活化溶液由80ml/L浓度37%的盐酸和去离子水配制而成;
(5)敏化
室温下,将经过酸活化的器件浸入敏化溶液中轻微搅拌浸入4分钟,取出蒸馏水清洗干净;
所述敏化溶液由15g/L氯化锡、50mL/L浓度37%的盐酸和去离子水配制而成;所述活化溶液由0.5g/L氯化钯、10mL/L浓盐酸和去离子水配制而成;
(6)活化
接着放入活化溶液中浸泡4.5分钟,使金刚石材料器件表面形成具有催化活性的钯金属膜,取出蒸馏水清洗干净;
(7)还原
采用30g/L次亚磷酸钠水溶液进行解胶还原2分钟;
(8)化学镀镍
将经过解胶还原的器件无需清洗直接在92℃的化学镀镍溶液中施镀35分钟,取出在60℃热蒸馏水中清洗干净;
所述化学镀镍溶液由30g/L七水硫酸镍(NiSO4.7H2O)、20g/L次亚磷酸钠、15g/L柠檬酸三钠、10g/L乙酸钠和去离子水配制而成,用稀氨水或稀硫酸调节控制镀液PH值为4.8;
(9)化学镀金
将经过化学镀镍的器件在沸腾的化学镀金溶液中施镀10分钟,取出,在煮沸的蒸馏水中清洗,之后再用冷水清洗干净,干燥。
所述化学镀金溶液由3g/L柠檬酸金钾、75g/L氯化铵、50g/L柠檬酸铵、2g/L次亚磷酸钠、2g/L氯化镍和去离子水配制而成。
(10)镀层附着力检测
将镀金后的金刚石微槽热沉器件放入烘箱中,随炉升温至350℃并保持4分钟,取出后室温自然冷却,观察镀层附着力合格。
实施例3
具体的技术解决方案如下:
(1)脱脂除油
将金刚石制作的微槽器件在室温丙酮溶液中超声清洗15分钟,取出,用软质细毛刷在器件表面刷3遍,直至器件表面无明显黑色油污,再用水冲洗干净;
(2)碱性除油
将器件在温度86℃的化学除油溶液中浸泡除油10分钟,取出,用流动水漂洗干净;接着在温度80℃的电解除油溶液中进行电解除油7分钟,取出,用流动水漂洗干净;
所述化学除油溶液由50g/L氢氧化钠、60g/L磷酸钠、30g/L碳酸钠、5g/L硅酸钠(Na2SiO3)和去离子水配制组成;
所述电解除油溶液由20g/L氢氧化钠、70g/L磷酸钠、20g/L碳酸钠、1mL/L表面活性剂和去离子水配制组成,其中,电解采用先阴极电解8分钟、后阳极电解20秒的方法,电流密度为3A/dm2
(3)微蚀刻
将经过碱性除油的器件在温度88℃的微蚀刻溶液中化学浸蚀8分钟,取出,再在煮沸的蒸馏水中清洗,之后再用冷水清洗干净;
所述微蚀刻溶液由200g/L重铬酸钠、100mL/L浓度98%的硫酸、60mL/L浓度40%氢氟酸和去离子水配制组成;
(4)酸活化
室温下,将经过微蚀刻的器件浸入酸活化溶液中56秒,取出蒸馏水清洗干净;
所述酸活化溶液由50ml/L浓度37%的盐酸和去离子水配制而成;
(5)敏化
室温下,将经过酸活化的器件浸入敏化溶液中轻微搅拌浸入5分钟,取出蒸馏水清洗干净;
所述敏化溶液由15g/L氯化锡、50mL/L浓度37%的盐酸和去离子水配制而成;所述活化溶液由0.5g/L氯化钯、10mL/L浓盐酸和去离子水配制而成;
(6)活化
接着放入活化溶液中浸泡5分钟,使金刚石材料器件表面形成具有催化活性的钯金属膜,取出蒸馏水清洗干净,
(7)还原
采用30g/L次亚磷酸钠水溶液进行解胶还原1分钟;
(8)化学镀镍
将经过解胶还原的器件无需清洗直接在88℃的化学镀镍溶液中施镀40分钟,取出在50℃热蒸馏水中清洗干净;
所述化学镀镍溶液由30g/L七水硫酸镍(NiSO4.7H2O)、20g/L次亚磷酸钠、15g/L柠檬酸三钠、10g/L乙酸钠和去离子水配制而成,用稀氨水或稀硫酸调节控制镀液PH值为4.5;
(9)化学镀金
将经过化学镀镍的器件在沸腾的化学镀金溶液中施镀20分钟,取出,在煮沸的蒸馏水中清洗,之后再用冷水清洗干净,干燥;
所述化学镀金溶液由3g/L柠檬酸金钾、75g/L氯化铵、50g/L柠檬酸铵、2g/L次亚磷酸钠、2g/L氯化镍和去离子水配制而成。
(10)镀层附着力检测
将镀金后的金刚石微槽热沉器件放入烘箱中,随炉升温至350℃并保持3分钟,取出后室温自然冷却,观察镀层附着力合格。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种金刚石微槽热沉器件的表面改性方法,其特征在于,所述微槽热沉器件的微槽结构为槽宽150-250μm、槽深宽比7:1-9:1,表面改性方法具体操作步骤如下:
(1)脱脂除油
将金刚石微槽热沉器件在室温丙酮溶液中超声清洗10~15分钟,取出,用软质细毛刷在器件表面刷3~5遍,直至器件表面无明显黑色油污,再用水冲洗干净;
(2)碱性除油
将器件在温度80~90℃的化学除油溶液中浸泡除油8~10分钟,取出,用流动水漂洗干净;接着在温度60~80℃的电解除油溶液中进行电解除油5~10分钟,取出,用流动水漂洗干净;
(3)微蚀刻
将经过碱性除油的器件在温度80~100℃的微蚀刻溶液中化学浸蚀5~10分钟,取出,再在煮沸的蒸馏水中清洗,之后再用冷水清洗干净;
(4)酸活化
室温下,将经过微蚀刻的器件浸入酸活化溶液中30~60 秒,取出蒸馏水清洗干净;
(5)敏化
室温下,将经过酸活化的器件浸入敏化溶液中轻微搅拌浸入3~5分钟,取出蒸馏水清洗干净;
(6)活化
接着放入活化溶液中浸泡4~5分钟,使金刚石材料器件表面形成具有催化活性的钯金属膜,取出蒸馏水清洗干净,
(7)还原
采用30g/L次亚磷酸钠水溶液进行解胶还原1~2分钟;
(8)化学镀镍
将经过解胶还原的器件无需清洗直接在88~92℃的化学镀镍溶液中施镀30~40分钟,取出在50℃~80℃热蒸馏水中清洗干净;
(9)化学镀金
将经过化学镀镍的器件在沸腾的化学镀金溶液中施镀10~20分钟,取出,在煮沸的蒸馏水中清洗,之后再用冷水清洗干净,干燥;
(10)镀层附着力检测
将镀金后的金刚石微槽热沉器件放入烘箱中,随炉升温至350℃并保持3~5分钟,取出后室温自然冷却,再观察镀层有无起泡、脱落附着不牢的现象;
所述化学除油溶液由30~50 g/L氢氧化钠、50~70 g/L磷酸钠、20~40 g/L碳酸钠、5~10 g/L硅酸钠(Na2SiO3)和去离子水配制组成;
所述电解除油溶液由10~20 g/L氢氧化钠、50~70 g/L磷酸钠、20~40 g/L碳酸钠、1~5 mL/L表面活性剂和去离子水配制组成,其中,电解采用先阴极电解5~8分钟、后阳极电解20~40秒的方法,电流密度为3~5A/dm2
2.如权利要求1所述的一种金刚石微槽热沉器件的表面改性方法,其特征在于:所述微蚀刻溶液由200 g/L重铬酸钠、100 mL/L 浓度98 %的硫酸、60 mL /L浓度40%氢氟酸和去离子水配制组成。
3.如权利要求1所述的一种金刚石微槽热沉器件的表面改性方法,其特征在于:所述酸活化溶液由50~100 ml/L浓度37%的盐酸和去离子水配制而成。
4.如权利要求1所述的一种金刚石微槽热沉器件的表面改性方法,其特征在于:所述敏化溶液由15 g/L氯化锡、50 mL/L浓度37%的盐酸和去离子水配制而成。
5.如权利要求1所述的一种金刚石微槽热沉器件的表面改性方法,其特征在于:所述活化溶液由0.5 g/L氯化钯、10 mL/L浓盐酸和去离子水配制而成。
6.如权利要求1所述的一种金刚石微槽热沉器件的表面改性方法,其特征在于:所述化学镀镍溶液由30 g/L七水硫酸镍(NiSO4.7H2O)、20 g/L次亚磷酸钠、15 g/L柠檬酸三钠、10g/L乙酸钠和去离子水配制而成,用稀氨水或稀硫酸调节控制镀液PH值为4.5~5.0。
7.如权利要求1所述的一种金刚石微槽热沉器件的表面改性方法,其特征在于:所述化学镀金溶液由3g/L柠檬酸金钾、75g/L氯化铵、50g/L柠檬酸铵、2g/L次亚磷酸钠、2g/L氯化镍和去离子水配制而成。
CN202210570614.8A 2022-05-24 2022-05-24 一种金刚石微槽热沉器件的表面改性方法 Active CN115044892B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210570614.8A CN115044892B (zh) 2022-05-24 2022-05-24 一种金刚石微槽热沉器件的表面改性方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210570614.8A CN115044892B (zh) 2022-05-24 2022-05-24 一种金刚石微槽热沉器件的表面改性方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115044892A CN115044892A (zh) 2022-09-13
CN115044892B true CN115044892B (zh) 2024-03-26

Family

ID=83159790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210570614.8A Active CN115044892B (zh) 2022-05-24 2022-05-24 一种金刚石微槽热沉器件的表面改性方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115044892B (zh)

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050034027A (ko) * 2003-10-08 2005-04-14 한국지질자원연구원 무전해니켈도금법에 의한 니켈-다이아몬드 복합분말제조방법
US7220296B1 (en) * 2005-12-15 2007-05-22 Intel Corporation Electroless plating baths for high aspect features
JP2014152394A (ja) * 2013-02-14 2014-08-25 Hiroshima Prefecture ダイヤモンド被膜体、ダイヤモンド被膜部品及びそれらの製造方法
CN104096938A (zh) * 2014-06-23 2014-10-15 南京航空航天大学 一种基于钎焊方式的金刚石表面活化工艺
CN104195603A (zh) * 2014-08-19 2014-12-10 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种金刚石铜复合材料的表面镀金方法
CN104562112A (zh) * 2015-02-02 2015-04-29 湖北三江航天红林探控有限公司 一种铅黄铜镀银工艺
CN106637157A (zh) * 2017-01-04 2017-05-10 郑州中南杰特超硬材料有限公司 一种超硬材料表面镀镍的方法
CN108109955A (zh) * 2017-12-13 2018-06-01 华中科技大学 一种用于填充垂直硅通孔tsv的复合材料及其填充方法
CN108190830A (zh) * 2017-12-29 2018-06-22 长沙新材料产业研究院有限公司 一种高深宽比金刚石微纳米结构的制作方法
CN108584866A (zh) * 2018-05-23 2018-09-28 常熟理工学院 硅微通道板中生长异质结的方法
CN113267082A (zh) * 2021-04-19 2021-08-17 北京科技大学 一种歧管式全金刚石微通道散热器的制备方法
CN113337817A (zh) * 2021-06-03 2021-09-03 西安宏盾新材料科技有限公司 铜金刚石的电镀工艺
CN114242598A (zh) * 2021-12-20 2022-03-25 重庆交通大学绿色航空技术研究院 一种超浸润金刚石微通道热沉的制备方法及其使用方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6733823B2 (en) * 2001-04-03 2004-05-11 The Johns Hopkins University Method for electroless gold plating of conductive traces on printed circuit boards
US7432200B2 (en) * 2005-12-15 2008-10-07 Intel Corporation Filling narrow and high aspect ratio openings using electroless deposition
JP4932656B2 (ja) * 2007-09-28 2012-05-16 富士フイルム株式会社 マイクロ化学装置

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050034027A (ko) * 2003-10-08 2005-04-14 한국지질자원연구원 무전해니켈도금법에 의한 니켈-다이아몬드 복합분말제조방법
US7220296B1 (en) * 2005-12-15 2007-05-22 Intel Corporation Electroless plating baths for high aspect features
JP2014152394A (ja) * 2013-02-14 2014-08-25 Hiroshima Prefecture ダイヤモンド被膜体、ダイヤモンド被膜部品及びそれらの製造方法
CN104096938A (zh) * 2014-06-23 2014-10-15 南京航空航天大学 一种基于钎焊方式的金刚石表面活化工艺
CN104195603A (zh) * 2014-08-19 2014-12-10 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种金刚石铜复合材料的表面镀金方法
CN104562112A (zh) * 2015-02-02 2015-04-29 湖北三江航天红林探控有限公司 一种铅黄铜镀银工艺
CN106637157A (zh) * 2017-01-04 2017-05-10 郑州中南杰特超硬材料有限公司 一种超硬材料表面镀镍的方法
CN108109955A (zh) * 2017-12-13 2018-06-01 华中科技大学 一种用于填充垂直硅通孔tsv的复合材料及其填充方法
CN108190830A (zh) * 2017-12-29 2018-06-22 长沙新材料产业研究院有限公司 一种高深宽比金刚石微纳米结构的制作方法
CN108584866A (zh) * 2018-05-23 2018-09-28 常熟理工学院 硅微通道板中生长异质结的方法
CN113267082A (zh) * 2021-04-19 2021-08-17 北京科技大学 一种歧管式全金刚石微通道散热器的制备方法
CN113337817A (zh) * 2021-06-03 2021-09-03 西安宏盾新材料科技有限公司 铜金刚石的电镀工艺
CN114242598A (zh) * 2021-12-20 2022-03-25 重庆交通大学绿色航空技术研究院 一种超浸润金刚石微通道热沉的制备方法及其使用方法

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
任春春等.第35-38页.《电镀与精饰》.2012,第35-38页. *
冒爱琴 ; .金刚石表面化学镀Ni-P的研究.粉末冶金技术.2008,(01),第15-18页. *
叶梅 ; 叶虎年 ; .金属微流控芯片的微区电化学加工.实验室研究与探索.2008,(10),第6-8页. *
王匀等."热沉衬底金刚石/铜复合材料表面金属化工艺研究".《电子机械工程》.2019,第50-53页. *
胡国荣,彭忠东,邓朝阳,周贵海.金刚石表面化学镀预处理研究.电镀与环保.1999,(04),第20-22页. *

Also Published As

Publication number Publication date
CN115044892A (zh) 2022-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111334795B (zh) 一种金刚石铝复合材料表面镀覆工艺
CN104195603A (zh) 一种金刚石铜复合材料的表面镀金方法
JP4811756B2 (ja) 金属−セラミックス接合回路基板の製造方法
CN101092694A (zh) 镁合金的表面处理方法
CN105200400B (zh) 一种高温共烧陶瓷表面二次金属化镀镍的方法
CN108588690B (zh) 一种金刚石-铝复合材料的化学镀镍方法
CN105887149B (zh) 一种金属化陶瓷电镀方法
CN102345145A (zh) 钼铜合金表面电镀的方法
CN112376098B (zh) 一种钼铜合金表面电镀的方法
CN101407930A (zh) 一种钛合金高结合强度镀金工艺
CN103060866A (zh) 一种钼铜材料镀金前的处理方法
CN107723767B (zh) 碲铋基晶片的表面处理方法
JP2011042831A (ja) 半導体装置およびその製造方法
CN101003897A (zh) 化学镀Ni-Cu-P合金在镁合金表面的处理方法
CN115044892B (zh) 一种金刚石微槽热沉器件的表面改性方法
CN111800948A (zh) 一种陶瓷基板新型电镀图形的方法
CN105401149B (zh) 一种铜金刚石复合材料金锡焊接镀层的制备方法
CN117165942A (zh) 一种金刚石/铜复合材料镀覆工艺
CN113337817A (zh) 铜金刚石的电镀工艺
CN110565093A (zh) 一种钼铜复合材料镀覆方法
CN100483677C (zh) 用超声化学镀制备集成电路铜互连线和阻挡层的方法
CN113800937B (zh) 一种高导热石墨-铜固态均温板的制备方法
CN110552030A (zh) 一种铜铝电接触件及其制备方法
CN110098309A (zh) 一种基于纳米银焊膏及镍镀层的N型碲化铋与Cu电极的连接方法
CN114875260A (zh) 一种金刚石复合材料的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant