CN115038768A - 导电性胶粘剂、电磁波屏蔽膜以及导电性粘结膜 - Google Patents

导电性胶粘剂、电磁波屏蔽膜以及导电性粘结膜 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种即使在严酷环境下进行使用，也能得到充分的连接稳定性的导电性胶粘剂。本发明导电性胶粘剂的特征在于：该导电性胶粘剂含有树脂、导电性填料以及绝缘性无机粒子，该绝缘性无机粒子含有细孔。

Description

导电性胶粘剂、电磁波屏蔽膜以及导电性粘结膜
技术领域
本发明涉及一种导电性胶粘剂、电磁波屏蔽膜以及导电性粘结膜。
背景技术
在小型化、高功能化急速发展的手机、摄像机以及笔记本型个人电脑等电子设备中，挠性印制线路板多用于将电路组装入复杂的机构中。而且，也会活用挠性印制线路板优越的可挠性，将其用于打印头之类的可动部与控制部的连接。对于这些电子设备而言，电磁波屏蔽措施是必不可少的，对于装置内所使用的挠性印制线路板，也使用实施了电磁波屏蔽措施的挠性印制线路板（后文中也称作“屏蔽印制线路板”）。
一般的屏蔽印制线路板通常由基膜上依次设有印制电路（包括接地电路）和绝缘膜而成的印制线路板以及电磁波屏蔽膜构成，其中，该电磁波屏蔽膜由导电性胶粘剂层、层叠于导电性胶粘剂层的屏蔽层以及层叠于屏蔽层的绝缘层构成。
因为要介由导电性胶粘剂层中的导电性填料稳定地电连接设于印制线路板的接地电路与电磁波屏蔽膜的屏蔽层，所以要求导电性填料与接地电路、屏蔽层的接触具有稳定性。
作为上述电磁波屏蔽膜，专利文献1中公开了一种包括绝缘层和导电层的电磁波屏蔽片，该电磁波屏蔽片的特征在于：该导电层含有导电性微粒子、热固性树脂以及二氧化硅粒子，且相对于100重量份热固性树脂含有3～95重量份该二氧化硅粒子。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-53412号。
发明内容
发明要解决的技术问题
近年来，屏蔽印制线路板也用于汽车部件。
因为是在承受激烈温度变化或振动的严酷环境下使用汽车部件，因而要求屏蔽印制线路板具有更高的可靠性（电连接稳定性）。
为使导电性填料与接地电路、屏蔽层稳定接触，能够采取增加导电性胶粘剂层中的导电性填料量来增加接触数的方法。但是，即便增加了导电性胶粘剂层中的导电性填料量，在用于严酷环境时也没能得到充分的连接稳定性。
本发明用于解决上述技术问题，目的在于提供一种即便用于严酷环境也能得到充分的连接稳定性的导电性胶粘剂。
解决技术问题的技术手段
即，本发明导电性胶粘剂的特征在于：所述导电性胶粘剂含有树脂、导电性填料以及绝缘性无机粒子，所述绝缘性无机粒子含有细孔。
本发明导电性胶粘剂以层状配置于印制线路板与电子元件或屏蔽膜等接合目标物之间（后文中也将配置后的导电性胶粘剂称作“导电性胶粘剂层”）。印制线路板与该接合目标物介由导电性胶粘剂所含的导电性填料进行电连接。
如若该导电性填料因温度变化或振动等从固定位置偏离，则印制线路板、导电性填料、接合目标物失去接触，连接稳定性降低。
本发明导电性胶粘剂所含有的绝缘性无机粒子能在导电性填料欲从固定位置偏离时，阻碍导电性填料移动。由此能够防止连接稳定性降低。
并且，在本发明导电性胶粘剂中，因为绝缘性无机粒子含有细孔，所以连接稳定性进一步提高。
推测其原因如下。
因为绝缘性无机粒子含有细孔，所以每1粒子的表面积增大，绝缘性无机粒子与导电性填料或树脂的摩擦阻力变高。
因此，能够高效地防止导电性填料从固定位置移动。推测连接稳定性是因此而进一步提高。
优选为：本发明导电性胶粘剂中，所述绝缘性无机粒子为二氧化硅粒子。
如若绝缘性无机粒子为二氧化硅粒子，则连接稳定性进一步提高。
另外，二氧化硅粒子也作为填充材料发挥功能。
优选为：本发明导电性胶粘剂中，所述绝缘性无机粒子的细孔容积为0.44～1.80ml／g。
如若细孔容积在上述范围内，则能进一步防止导电性填料移动，并能防止连接稳定性降低。
如若细孔容积不足0.44ml／g，则连接稳定性易降低。
而对于细孔容积超过1.80ml／g的绝缘性无机粒子而言，其难以向导电性胶粘剂分散，且难以制造。
优选为：本发明导电性胶粘剂中，上述绝缘性无机粒子的粒径（D50）为1.0～9.0μm。
如若绝缘性无机粒子的粒径（D50）不足1.0μm，则难以得到防止导电性填料移动的效果。
如若绝缘性无机粒子的粒径（D50）超过9.0μm，则连接稳定性易降低。
优选为：本发明导电性胶粘剂中，上述导电性填料的粒径（D50）为9～30μm。
如若导电性填料的粒径（D50）不足9μm，则导电性填料易偏离，连接稳定性易降低。
如若导电性填料的粒径（D50）超过30μm，则在使导电性胶粘剂为层状来形成导电性胶粘剂层时，导电性胶粘剂层过厚。
优选为：本发明导电性胶粘剂中，上述绝缘性无机粒子的粒径（D50）小于上述导电性填料的粒径（D50）。
此时，能使较多绝缘性无机粒子填充于导电性填料之间，因而更能够防止导电性填料移动，并能防止降低连接稳定性。
优选为：本发明导电性胶粘剂中，如若所述导电性胶粘剂所含所述树脂的重量为100重量份，则所述导电性胶粘剂含1～30重量份所述绝缘性无机粒子。
如若绝缘性无机粒子的含量不足1重量份，则难以得到通过含绝缘性无机粒子来防止连接稳定性降低的效果。
如若绝缘性无机粒子的含量超过30重量份，则绝缘性无机粒子过多，因而导致导电性填料难以与接合目标物接触。由此导致连接稳定性易降低。
另外，因为树脂的比例少，所以导电性胶粘剂的柔软性和紧密接合强度降低。
本发明电磁波屏蔽膜为层叠绝缘层和导电性胶粘剂层而成的电磁波屏蔽膜，该电磁波屏蔽膜的特征在于：所述导电性胶粘剂层由所述本发明的导电性胶粘剂构成。
如上所述，如若使用本发明导电性胶粘剂，则能防止连接稳定性降低。
因此，在将使用了本发明导电性胶粘剂的本发明电磁波屏蔽膜贴附于印制线路板来形成屏蔽印制线路板时，即使在严酷环境下使用该屏蔽印制线路板，也能防止印制线路板的接地电路与电磁波屏蔽膜的屏蔽层的连接稳定性降低。
优选为：本发明电磁波屏蔽膜中，所述导电性胶粘剂层的厚度为5～50μm。
如若导电性胶粘剂层的厚度在上述范围内，则连接稳定性进一步提高。
本发明导电性粘结膜的特征在于含有所述本发明导电性胶粘剂。
因为本发明的导电性粘结膜含有上述本发明导电性胶粘剂，因而能够提高介由本发明导电性粘结膜的电连接的连接稳定性。
发明效果
本发明导电性胶粘剂中，绝缘性无机粒子含有细孔，因而连接稳定性进一步提高。
附图说明
[图1] 图1为一例本发明电磁波屏蔽膜的截面示意图；
[图2] 图2为另一例本发明电磁波屏蔽膜的截面示意图；
[图3A] 图3A为电阻值试验方法的示意图；
[图3B] 图3B为电阻值试验方法的示意图。
具体实施方式
下面对本发明导电性胶粘剂做具体说明。本发明不限于下述实施方式，能在本发明要旨不改变的范围内适当变更后加以应用。
本发明导电性胶粘剂的特征在于：该导电性胶粘剂含有树脂、导电性填料以及绝缘性无机粒子，上述绝缘性无机粒子含有细孔。
本发明导电性胶粘剂以层状配置于印制线路板与电子元件或屏蔽膜等接合目标物之间。印制线路板与该接合目标物介由导电性胶粘剂所含导电性填料进行电连接。
如若该导电性填料因温度变化或振动等而从固定位置偏离，则印制线路板、导电性填料、接合目标物失去接触，连接稳定性降低。
本发明导电性胶粘剂所含有的绝缘性无机粒子能在导电性填料欲从固定位置偏离时，阻碍导电性填料移动。由此，能够防止连接稳定性降低。
而且，在本发明导电性胶粘剂中，因为绝缘性无机粒子含有细孔，所以连接稳定性进一步提高。
推测其原因如下。
因为绝缘性无机粒子含有细孔，所以每1粒子的表面积增大，绝缘性无机粒子与导电性填料或树脂的摩擦阻力变高。
因而能够高效防止导电性填料从固定位置移动。推测连接稳定性是因此而进一步提高。
下面，对本发明导电性胶粘剂的各结构进行说明。
（绝缘性无机粒子）
本发明导电性胶粘剂中，绝缘性无机粒子只要含有细孔，可为任何种类。
对于含有细孔的绝缘性无机粒子，能列举出二氧化硅粒子、滑石粒子、云母粒子、氧化铝粒子等。
其中优选二氧化硅粒子。
如若绝缘性无机粒子为二氧化硅粒子，则连接稳定性进一步提高。
另外，二氧化硅粒子也作为填充材料发挥功能。
本发明导电性胶粘剂中，绝缘性无机粒子的细孔容积优选为0.44～1.80ml／g，更优选为0.80～1.60ml／g。
如若细孔容积在上述范围内，则能进一步防止导电性填料移动，并能防止连接稳定性降低。
如若细孔容积不足0.44ml／g，则连接稳定性易降低。
对于细孔容积超过1.80ml／g的绝缘性无机粒子而言，其难以向导电性胶粘剂分散，且难以制造。
本发明导电性胶粘剂中，绝缘性无机粒子的比表面积优选为10～700m2／g，更优选为280～500m2／g。
比表面积在上述范围内时，意味着绝缘性无机粒子中的细孔多，从而更能进一步防止导电性填料移动，并能防止连接稳定性降低。
此外，绝缘性无机粒子的细孔容积与比表面积能使用元素分析仪：Vari EL III（Elementar公司制造）通过氮吸附法进行测定。
本发明导电性胶粘剂中，绝缘性无机粒子的粒径（D50）为1.0～9.0μm，更优选为2.0～7.0μm，进一步优选为2.5～7.0μm。
如若绝缘性无机粒子的粒径（D50）不足1.0μm，则难以得到防止导电性填料移动的效果。
如若绝缘性无机粒子的粒径（D50）超过9.0μm，则连接稳定性易降低。
此外，绝缘性无机粒子的粒径（D50）能够通过激光衍射粒度分析仪、流式粒子图像分析仪等已知方法进行测定。
另外，后述的导电性填料的平均粒径（D50）测定方法也与此相同。
本发明导电性胶粘剂中，优选绝缘性无机粒子的粒径（D50）小于导电性填料的粒径（D50）。
此时，能使较多绝缘性无机粒子填充于导电性填料之间，因而更能够防止导电性填料移动，并能防止连接稳定性降低。
本发明导电性胶粘剂中，如若导电性胶粘剂所含上述树脂的重量为100重量份，则上述导电性胶粘剂优选含有1～30重量份绝缘性无机粒子，更优选含有5～20重量份，进一步优选含有5～10重量份。
如若绝缘性无机粒子的含量不足1重量份，则难以得到通过含有绝缘性无机粒子来防止连接稳定性降低的效果。
如若绝缘性无机粒子的含量超过30重量份，则绝缘性无机粒子过多，因而导电性填料难以与接合目标物接触。由此导致连接稳定性易降低。
另外，因为树脂的比例少，所以导电性胶粘剂的柔软性和紧密接合强度降低。
本发明导电性胶粘剂中，在绝缘性无机粒子的细孔容积在0.8ml／g以上的情况下，在设导电性胶粘剂所含树脂的重量为100重量份时的绝缘性无机粒子含量为Y、设绝缘性无机粒子粒径（D50）为X时，优选满足下述公式（1）～（3）。满足公式（1）～（3）时，连接稳定性提高，导电性胶粘剂的接合性提高。
5＜Y＜30 （1）
2.7＜X＜9.0 （2）
Y＜-2.2X＋36.6 （3）。
（导电性填料）
本发明导电性胶粘剂中，导电性填料无特别限定，可为金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。
其中优选金属微粒子。
另外，金属微粒子无特别限定，可为银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、对铜粉实施镀银所得的银包铜粉、以金属包覆高分子微粒子或玻璃微珠等所得的微粒子等。
其中，从经济性的角度来看，优选能廉价入手的铜粉或银包铜粉。
本发明导电性胶粘剂中，导电性填料的形状无特别限定，能从球状、扁平状、鳞片状、树突状、棒状、纤维状等中适当选择。
本发明导电性胶粘剂中，如若导电性胶粘剂所含树脂的重量为100重量份，则导电性胶粘剂优选含1～100重量份导电性填料，更优选含5～70重量份，进一步优选含20～40重量份。
如若导电性填料的含量不足1重量份，则赋予导电性胶粘剂导电性的导电性填料量少，因而导电性胶粘剂整体的导电性降低。
如若导电性填料的含量超过100重量份，则树脂的比例少，因而导电性胶粘剂的柔软性和紧密接合强度降低。
本发明导电性胶粘剂中，优选导电性填料的粒径（D50）为9～30μm，更优选为12～20μm。
如若导电性填料的粒径（D50）不足9μm，则导电性填料易偏离，连接稳定性易降低。
如若导电性填料的粒径（D50）超过30μm，则在使导电性胶粘剂为层状来形成导电性胶粘剂层时，导电性胶粘剂层过厚。
（树脂）
本发明导电性胶粘剂中，树脂无特别限定，能列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物以及苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。
本发明导电性胶粘剂中，优选树脂在频率1GHz、23℃时的相对介电常数为1～5，更优选为2～4。
优选树脂在频率1GHz、23℃时的损耗角正切为0.0001～0.03，更优选为0.001～0.002。
如若在上述范围内，则在将本发明导电性胶粘剂用于电子设备时，传递特性能得到提高。
（其他结构）
除树脂、导电性填料及绝缘性无机粒子以外，本发明导电性胶粘剂可根据需要含固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂、防粘连剂等。
本发明导电性胶粘剂可为各向异性导电性胶粘剂。
导电性胶粘剂的各向异性能通过调整导电性填料的含量及大小来得到。
接下来，对本发明导电性胶粘剂的使用方法进行说明。
本发明导电性胶粘剂能用于电磁波屏蔽膜。
此外，使用了本发明导电性胶粘剂的电磁波屏蔽膜也是本发明的一形态。
使用附图对上述电磁波屏蔽膜进行说明。
图1为一例本发明电磁波屏蔽膜的截面示意图。
图2为另一例本发明电磁波屏蔽膜的截面示意图。
图1所示电磁波屏蔽膜1为依序层叠绝缘层10与导电性胶粘剂层20而成的电磁波屏蔽膜。
导电性胶粘剂层20由上述本发明导电性胶粘剂构成。
在上述电磁波屏蔽膜1中，导电性胶粘剂层20也作为屏蔽层发挥功能。
图2所示电磁波屏蔽膜2为依序层叠绝缘层10、金属层30以及导电性胶粘剂层20而成的电磁波屏蔽膜。
导电性胶粘剂层20由上述本发明导电性胶粘剂构成。
在上述电磁波屏蔽膜2中，金属层30作为屏蔽层发挥功能。另外，导电性胶粘剂层20可以具有各向同性导电性，也可以具有各向异性导电性。
在电磁波屏蔽膜1和电磁波屏蔽膜2中，导电性胶粘剂层20由上述本发明导电性胶粘剂构成，因而能够防止连接稳定性降低。
因此，如若将使用了本发明导电性胶粘剂的电磁波屏蔽膜1或电磁波屏蔽膜2贴附于印制线路板来形成屏蔽印制线路板，则即便在严酷环境下使用该屏蔽印制线路板，也能防止印制线路板的接地电路与电磁波屏蔽膜的屏蔽层的连接稳定性降低。
在电磁波屏蔽膜1和电磁波屏蔽膜2中，导电性胶粘剂20的厚度无特别限定，优选为5～50μm，更优选为10～40μm。
如若导电性胶粘剂层的厚度在上述范围内，则连接稳定性进一步提高。
在电磁波屏蔽膜1和电磁波屏蔽膜2中，绝缘层10无特别限定，优选由热塑性树脂组合物、热固性树脂组合物、活性能量射线固化性组合物等构成。
上述热塑性树脂组合物无特别限定，能列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物以及丙烯酸类树脂组合物等。
上述热固性树脂组合物无特别限定，能列举出从环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、聚氨酯脲类树脂组合物、苯乙烯类树脂组合物、苯酚类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物以及醇酸类树脂组合物所构成的群中选择的至少1种树脂组合物。
上述活性能量射线固化性组合物无特别限定，例如能列举出分子中至少具有两个（甲基）丙烯酰氧基的聚合性化合物等。
绝缘层10的厚度优选为1～12μm。
绝缘层可根据需要含固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充材料、阻燃剂、黏度改进剂、防粘连剂等。
电磁波屏蔽膜2中，金属层30无特别限定，优选由金、银、铜、铝、镍、锡、钯、铬、钛、锌等构成。其中，更优选铜。
金属层30也可由上述金属的合金构成。
另外，金属层30可为通过溅射、化学镀覆、电镀等方法形成的金属膜。
金属层30的厚度优选为0.01～10μm。
如若金属层的厚度不足0.01μm，则难以得到充分的屏蔽效果。
如若金属层的厚度超过10μm，则难以曲折。
另外，本发明导电性胶粘剂能作为导电性粘结膜进行使用。
此外，使用了本发明导电性胶粘剂的导电性粘结膜也是本发明的一形态。
通过在表面实施过离型处理的基板膜的表面层状配置本发明导电性胶粘剂，能够制造出本发明导电性粘结膜。
因为本发明导电性粘结膜含有上述本发明导电性胶粘剂，所以能够提高介由本发明导电性粘结膜的电连接的连接稳定性。例如，本发明导电性粘结膜能用于将导电性（金属）补强板安装于挠性印制线路基材。
本发明导电性粘结膜可具有各向同性导电性，也可具有各向异性导电性。
本发明导电性粘结膜的厚度优选为10～100μm，更优选为20～70μm。
实施例
以下为对本发明做进一步具体说明的实施例，本发明不限于下述实施例。
准备好具有表1所示细孔容积、粒径（D50）、比表面积和形状的二氧化硅粒子1～二氧化硅粒子10来作为绝缘性无机粒子。
此外，各绝缘性无机粒子的产品名及制造商等如下所示。
二氧化硅粒子1：产品名：SYLYSIA710（富士硅化学株式会社制造）
二氧化硅粒子2：产品名：SYLYSIA310P（富士硅化学株式会社制造）
二氧化硅粒子3：产品名：SYLYSIA530（富士硅化学株式会社制造）
二氧化硅粒子4：产品名：SYLYSIA280（富士硅化学株式会社制造）
二氧化硅粒子5：产品名：SYLYSIA370（富士硅化学株式会社制造）
二氧化硅粒子6：产品名：SYLYSIA380（富士硅化学株式会社制造）
二氧化硅粒子7：产品名：Y10SM-AM1（株式会社亚都玛科技制造）
二氧化硅粒子8：产品名：SC1050-MLM（株式会社亚都玛科技制造）
二氧化硅粒子9：产品名：FB-3SDC（电化株式会社制造）
二氧化硅粒子10：产品名：FB-7SDC（电化株式会社制造）。
[表1]
Figure DEST_PATH_IMAGE002
（电阻值试验）
混合100重量份作为树脂的热塑性聚酯树脂、25重量份作为导电性填料的银包铜粉（D50＝12μm）以及5重量份作为绝缘性无机粒子的二氧化硅粒子1，制作出导电性胶粘剂。
接下来，准备好单面实施了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜来作为转移膜。
然后，在转移膜的剥离处理面涂抹环氧树脂，使用电烤炉以100℃加热两分钟，制作出厚度5μm的绝缘层。
之后，通过化学镀覆在绝缘层之上形成2μm的铜层。该铜层为屏蔽层。
然后，在铜层之上涂抹准备好的导电性胶粘剂，使用电烤炉以100℃加热两分钟，制作出厚度20μm的导电性胶粘剂层。
通过上述工序制作出电磁波屏蔽膜。
接下来，使用附图说明电阻值试验方法。
图3A和图3B为电阻值试验方法的示意图。
首先，如图3A所示，准备好长150mm、宽25mm的聚苯硫醚膜（图3A中，以符号“51”表示）与长15mm、宽25mm、厚度35μm的镀锡铜箔胶带（3M公司制造的1345）（图3A中，以符号“52”表示），针对聚苯硫醚膜 51两端，在距离端部15mm位置处，将镀锡铜箔胶带52粘合于聚苯硫醚膜 51，制作出电阻值基材50。
接下来，如图3B所示，截断出长140mm、宽20mm的电磁波屏蔽膜2，以使电磁波屏蔽膜2的导电性胶粘剂层20与电阻值基材50的镀锡铜箔胶带52相对的方式，重合电磁波屏蔽膜2和电阻值基材50。之后，使用压制机在120℃、0.5MPa的条件下加热加压5秒钟，由此使镀锡铜箔胶带52与电磁波屏蔽膜2之间导通，制作出电磁波屏蔽基材60。
电磁波屏蔽基材60在-40℃的环境下放置500小时后，测定导电性胶粘剂层20的电阻值（厚度方向的电阻值）。得出的结果为42mΩ。
除使用的绝缘性无机粒子的种类及其使用量如表2所示以外，相同地制作出电磁波屏蔽膜，并测定电阻值。结果如表2所示。
此外，表2中的数值单位为“mΩ”。而“0重量份”意味着导电性胶粘剂中不含绝缘性无机粒子。
[表2]
Figure DEST_PATH_IMAGE004
（接合性试验）
利用使用了二氧化硅粒子2～二氧化硅粒子6的导电性胶粘剂制作电磁波屏蔽膜，并通过下述方法进行接合性试验。
截断出长70mm、宽10mm的电磁波屏蔽膜，在电磁波屏蔽膜的胶粘剂层面上，以120℃、0.5MPa、5秒的条件加热加压厚度50μm的聚苯硫醚膜，制作出测定样本。接着，为了测定接合强度，针对该测定样本，使用拉伸试验机AGS-X50N（株式会社岛津制作所制造）以剥离速度50mm／min、剥离角度180°剥离导电性胶粘剂层与聚苯硫醚膜的接触面，由此测定剥离强度。
评估标准如下所示。结果如表3所示。
〇：3.5N／10mm以上 实用上无问题
×：不足3.5N／10mm 实用上有问题。
[表3]
Figure DEST_PATH_IMAGE006
由表2可知，对于含有树脂、导电性填料以及绝缘性无机粒子且上述绝缘性无机粒子含有细孔的本发明导电性胶粘剂而言，其即使长时间暴露在严酷环境下，可靠性也很高。
编号说明
1、2 电磁波屏蔽膜
10 绝缘层
20 导电性胶粘剂层
30 金属层
50 电阻值基材
51 聚苯硫醚膜
52 镀锡铜箔胶带
60 电磁波屏蔽基材。

Claims (10)

1.一种导电性胶粘剂，其特征在于：
所述导电性胶粘剂含有树脂、导电性填料以及绝缘性无机粒子；
所述绝缘性无机粒子含有细孔。
2.根据权利要求1所述的导电性胶粘剂，其特征在于：
所述绝缘性无机粒子为二氧化硅粒子。
3.根据权利要求1或2所述的导电性胶粘剂，其特征在于：
所述绝缘性无机粒子的细孔容积为0.44～1.80ml／g。
4.根据权利要求1～3其中任意一项所述的导电性胶粘剂，其特征在于：
所述绝缘性无机粒子的粒径（D50）为1.0～9.0μm。
5.根据权利要求1～4其中任意一项所述的导电性胶粘剂，其特征在于：
所述导电性填料的粒径（D50）为9～30μm。
6.根据权利要求1～5其中任意一项所述的导电性胶粘剂，其特征在于：
所述绝缘性无机粒子的粒径（D50）小于所述导电性填料的粒径（D50）。
7.根据权利要求1～6其中任意一项所述的导电性胶粘剂，其特征在于：
如若所述导电性胶粘剂所含所述树脂的重量为100重量份，
则所述导电性胶粘剂含有1～30重量份所述绝缘性无机粒子。
8.一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜由层叠绝缘层和导电性胶粘剂层而成，其特征在于：
所述导电性胶粘剂层由权利要求1～7其中任意一项所述的导电性胶粘剂构成。
9.根据权利要求8所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述导电性胶粘剂层的厚度为5～50μm。
10.一种导电性粘结膜，其特征在于：
所述导电性粘结膜含有权利要求1～7其中任意一项所述的导电性胶粘剂。
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