CN115026691A - 磨削装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供磨削装置。其适当地管理磨削磨具的余量。磨削装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；磨削单元，其通过固定于磨削磨轮的磨削磨具对卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削；磨削进给机构，其使磨削单元升降；读取部，其对记录在记录有磨削磨轮的基台的厚度的记录介质中的基台的厚度进行读取；基台厚度存储部，其存储读取部所读取的基台的厚度；以及检测部，通过磨削进给机构使磨削单元下降，从而该检测部对安装座安装面和安装于安装座的磨削磨轮的磨削磨具的下表面进行检测。

Description

磨削装置

技术领域

本发明涉及磨削装置。

背景技术

磨削装置对被加工物的磨削加工是一边使磨削单元所具有的磨削磨轮旋转一边使呈环状配置于磨削磨轮的基台的下表面上的磨削磨具与卡盘工作台的保持面所保持的被加工物的上表面抵接而进行的。在磨削加工中，首先使磨削单元朝向被加工物高速地下降至磨削磨具的下表面与被加工物的上表面即将抵接前的磨削单元的高度位置，接着将磨削单元的下降速度变更为适合被加工物的磨削的速度，再次使磨削单元下降而对被加工物进行磨削。由此，实现加工时间的缩短。

为了实施被加工物的磨削加工，需要预先由磨削装置识别磨削磨具的下表面与被加工物的上表面抵接时的磨削单元的高度位置。因此，如专利文献1所示，在磨削加工的实施前，进行将卡盘工作台的保持面与磨削磨具的下表面抵接的情况下的磨削单元的高度位置即原点位置存储于磨削装置的设置(set up)作业。并且，将从通过设置作业而存储于磨削装置的原点位置按照被加工物的厚度相应地上升的磨削单元的高度位置作为磨削磨具的下表面与被加工物的上表面抵接情况下的磨削单元的高度位置而识别。

当磨削磨具由于磨削加工而磨损一定的量时，要更换磨削磨轮。以往，从刚更换磨削磨轮后通过游标卡尺等测量的刚更换后的磨削磨具的余量减去已由于磨削加工而磨损的磨削磨具的磨损量，由此计算当前的磨削磨具的余量，在所计算的当前的磨削磨具的余量低于既定的值时，进行磨削磨轮的更换。

专利文献1：日本特开2012-135853号公报

但是，在刚更换磨削磨轮后由操作者等使用游标卡尺等而测量的磨削磨具的余量与磨削磨具的实际的余量之间会产生误差。因此，有时磨削磨具已无残留却继续进行磨削，导致利用磨削磨轮的基台对被加工物进行磨削，使被加工物破损。或者，尽管实际上残留有磨削磨具，但判断为磨削磨具已用尽，催促作业者更换磨削磨轮，进行磨削磨轮的更换。即，由于磨削磨具的余量测量所具有的误差原因，难以将磨削磨具使用至磨削磨具用尽的界限。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供磨削装置，其通过识别磨削磨具的余量而能够有效地利用磨削磨具。

根据本发明，提供磨削装置，其中，该磨削装置具有：卡盘工作台，其通过保持面对被加工物进行保持；磨削单元，其将在基台的下表面上呈环状配置有磨削磨具的磨削磨轮安装于与主轴的下端连结的安装座上，通过该磨削磨具对被加工物进行磨削；磨削进给机构，其使该磨削单元在与该保持面垂直的方向上升降；控制单元；读取部，其对记录在至少记录有该磨削磨轮的该基台的厚度的记录介质中的该基台的厚度进行读取；基台厚度存储部，其存储该读取部所读取的该基台的厚度；以及检测部，通过该磨削进给机构使该磨削单元下降，从而该检测部对该安装座的安装面以及安装于该安装座的该磨削磨轮的该磨削磨具的下表面进行检测，该控制单元包含：安装面高度存储部，其存储通过该磨削进给机构使该磨削单元下降而由该检测部检测到该安装座的该安装面时的该磨削单元的高度；磨具下表面高度存储部，其存储在将该磨削磨轮安装于该安装座之后通过该磨削进给机构使该磨削单元下降而由该检测部检测到该磨削磨具的下表面时的该磨削单元的高度；以及磨具余量计算部，其从该安装面高度存储部所存储的高度与该磨具下表面高度存储部所存储的高度的差减去该基台厚度存储部所存储的该基台的厚度，由此计算该磨削磨具的余量。

在本发明的磨削装置中，在基台厚度存储部中存储基台的厚度，并且用从磨削磨具的下表面到安装座的安装面的距离减去所存储的基台的厚度，由此计算磨削磨具的余量。因此，无需以往那样的基于游标卡尺等的测量，能够适当地识别并管理磨削磨具的余量。另外，即使在基台的厚度存在偏差的情况下，也能够良好地计算磨削磨具的余量。另外，在磨削装置中，能够确认使用了一定程度的磨削磨具的实际的余量与通过磨具余量计算部计算而识别的磨削磨具的余量是否有差异。

附图说明

图1是示出磨削装置的整体的立体图。

图2是示出检测器定位在安装座的下方时的磨削装置的剖视图。

图3是示出检测器与安装座的下表面接触时的磨削装置的剖视图。

图4是示出通过安装座的下表面将检测器按下时的磨削装置的剖视图。

图5是示出检测器定位在磨削磨具的下方时的磨削装置的剖视图。

图6是示出检测器与磨削磨具的下表面接触时的磨削装置的剖视图。

图7是示出通过磨削磨具的下表面将检测器按下时的磨削装置的剖视图。

图8是示出具有AE传感器的检测器的剖视图。

图9是示出具有弹簧的检测器的剖视图。

标号说明

1：磨削装置；10：基座；100：内部基座；11：柱；17：被加工物；170：上表面；2：卡盘工作台；20：吸引部；200：保持面；21：框体；210：上表面；22：罩；23：折皱；24：壳体；25：旋转机构；26：旋转轴线；27：吸引源；3：磨削单元；30：主轴；31：壳体；32：主轴电动机；33：安装座；34：磨削磨轮；35：旋转轴线；36：记录介质；300：安装面；330：安装面；340：磨削磨具；341：基台；3400：下表面；3410：下表面；4：磨削进给机构；40：滚珠丝杠；41：导轨；42：Z轴电动机；43：升降板；44：支托；45：旋转轴线；5：检测部；50：台；51：气缸；52：传感器；53：溢流阀；54：阀；55：空气源；56：信号发送部；57：触头；570：上表面；58：有底筒；59：弹簧；500：接触面；501：下表面；520：发光部；521：受光部；522：检测线；6：水平移动机构；60：滚珠丝杠；61：导轨；62：电动机；63：可动板；65：旋转轴线；70：读取部；71：基台厚度存储部；75：厚度测量单元；751：保持面高度测量器；752：上表面高度测量器；8：控制单元；80：安装面高度存储部；81：磨具下表面高度存储部；82：磨具余量计算部；90：高度测量部；91：标尺；R：距离；Z1：第1高度；Z2：第2高度。

具体实施方式

1磨削装置的结构

图1所示的磨削装置1是使用磨削单元3对被加工物17进行磨削的磨削装置。以下，对磨削装置1的结构进行说明。

如图1所示，磨削装置1具有沿Y轴方向延伸设置的基座10。

在基座10上配设有卡盘工作台2。卡盘工作台2具有吸引部20以及对吸引部20进行支承的框体21。吸引部20的上表面是对被加工物17进行保持的保持面200。框体21的上表面210与保持面200形成为同一平面。

卡盘工作台2支承于有底筒状的壳体24。在壳体24的内部配设有与卡盘工作台2连接的旋转机构25。旋转机构25能够使卡盘工作台2以Z轴方向的旋转轴线26为轴而旋转。

在吸引部20上连接有吸引源27。通过使吸引源27进行动作，吸引力传递至作为吸引部20的上表面的保持面200上。例如在将被加工物17载置于保持面200的状态下使吸引源27进行动作，由此能够通过保持面200对被加工物17进行吸引保持。

在基座10的内部配设有内部基座100，在内部基座100上配设有水平移动机构6。水平移动机构6具有：滚珠丝杠60，其具有Y轴方向的旋转轴线65；一对导轨61，它们与滚珠丝杠60平行地配设；电动机62，其与滚珠丝杠60连结，使滚珠丝杠60绕旋转轴线65转动；以及可动板63，其内部的螺母与滚珠丝杠60螺合，可动板63的底部与导轨61滑动接触。在可动板63上支承有壳体24。

在水平移动机构6中，通过电动机62使滚珠丝杠60以旋转轴线65为轴而旋转，由此可动板63一边被导轨61引导一边在Y轴方向上移动。并且，随着可动板63在Y轴方向上的移动，可动板63所支承的壳体24以及壳体24所支承的卡盘工作台2一体地在Y轴方向上移动。

在卡盘工作台2的周围配设有罩22和以伸缩自如的方式连结于罩22的折皱23。当卡盘工作台2在Y轴方向上移动时，罩22与卡盘工作台2一起在Y轴方向上移动，折皱23进行伸缩。

在基座10的+Y方向侧竖立设置有柱11。在柱11的-Y方向侧的侧面上配设有使磨削单元3在作为与保持面200垂直的方向的Z轴方向上升降移动的磨削进给机构4。

磨削单元3具有：主轴30，其具有Z轴方向的旋转轴线35；壳体31，其将主轴30支承为能够旋转；主轴电动机32，其对主轴30以旋转轴线35为轴而进行旋转驱动；安装座33，其与主轴30的下端连结；以及磨削磨轮34，其以能够装卸的方式安装于安装座33的下表面上。

磨削磨轮34具有：基台341；以及大致长方体状的多个磨削磨具340，它们呈环状排列于基台341的下表面上。磨削磨具340的下表面3400是与被加工物17接触的磨削面。

使用主轴电动机32使主轴30旋转，由此与主轴30连接的安装座33和安装于安装座33的下表面的磨削磨轮34一体地旋转。

磨削进给机构4具有：滚珠丝杠40，其具有Z轴方向的旋转轴45；一对导轨41，它们与滚珠丝杠40平行地配设；Z轴电动机42，其使滚珠丝杠40以Z轴方向的旋转轴45为轴而旋转；编码器92，其用于检测Z轴电动机42的旋转角度；升降板43，其内部的螺母与滚珠丝杠40螺合，升降板43的侧部与导轨41滑动接触；以及支托44，其与升降板43连结，对磨削单元3进行支承。

当通过Z轴电动机42对滚珠丝杠40进行驱动而使滚珠丝杠40以旋转轴45为轴而旋转时，与此相伴，升降板43一边被导轨41引导一边在Z轴方向上进行升降移动，并且支托44所保持的磨削单元3在作为与保持面200垂直的方向的Z轴方向上移动。

在磨削磨轮34的基台341的侧面上设置有记录介质36。记录介质36例如是印刷有一维码等条形码的贴纸，粘贴于基台341的侧面上。在记录介质36中记录有基台341的厚度。即，在记录介质36中记录有包含基台341的厚度的信息在内的信息。

磨削装置1具有读取记录在记录介质36中的基台341的厚度的读取部70。读取部70例如是读取上述一维码等的条形码阅读器。

磨削装置1具有对读取部70所读取的基台341的厚度进行存储的基台厚度存储部71。基台厚度存储部71与读取部70连接。读取部70所读取的基台341的厚度的信息被传达到基台厚度存储部71，在基台厚度存储部71中进行存储。

磨削装置1具有对磨削装置1的各个动作进行控制的控制单元8。

在罩22上且在卡盘工作台2的侧方配设有与磨削磨具340的下表面3400和安装座33的安装面330分别接触而检测磨削磨具340的下表面3400和安装座33的安装面330的检测部5。

检测部5具有：气缸51；台50，其按照下部收纳于气缸51中而上部从气缸51向上方突出的方式设置；以及传感器52，其配设于气缸51的内部。

台50按照在磨削单元3向-Z方向下降时能够与磨削磨具340或基台341接触的方式设置于配设在罩22上的气缸51中。

在本实施方式中，传感器52是透过型的光电传感器。如图2所示，传感器52具有发光部520和受光部521。在磨削装置1的运转时，从发光部520持续放出的光沿着检测线522直行，被受光部521接受。

如图1所示，在传感器52上连接有信号发送部56。当从发光部520放出的光不再被受光部521接受时，从信号发送部56向控制单元8发送检测信号。

如图1和图2所示，检测部5的气缸51经由溢流阀53和阀54而与空气源55连接。向气缸51送入由空气源55产生的空气而将气缸51加压，从而台50被气缸51向+Z方向施力。台50在未从上方被施加按压力的状态下位于上限位置。当通过从上方将台50按下而将气缸51内的空压加压而使气缸51内的空气的压力成为规定的压力以上的压力时，溢流阀53适当打开，将从空气源55提供至气缸51的内部的空气排到气缸51的外部的空间，使施加于气缸51的内部的压力保持恒定。

如图1所示，在升降板43上具有与升降板43一起移动且测量磨削单元3的Z轴方向的高度位置的高度测量部90。另外，在导轨41上具有标尺91，该标尺91具有刻度。高度测量部90读取标尺91的值(刻度)，由此测量通过磨削进给机构4而在Z轴方向上移动的磨削单元3的高度位置。

另外，可以根据从检测Z轴电动机42的旋转角度的编码器92输出的高度信号(示出磨削单元3的高度位置的信号)来测量磨削单元3的高度位置。

控制单元8具有安装面高度存储部80。安装面高度存储部80具有存储通过磨削进给机构4使磨削单元3下降且通过检测部5检测到安装座33的安装面330时的磨削单元3的高度的功能。

控制单元8具有磨具下表面高度存储部81。磨具下表面高度存储部81具有存储当在安装座33上安装了磨削磨轮34之后通过磨削进给机构4使磨削单元3下降且通过检测部5检测到磨削磨具340的下表面3400时的磨削单元3的高度的功能。

控制单元8具有磨具余量计算部82。磨具余量计算部82具有通过从安装面高度存储部80所存储的高度与磨具下表面高度存储部81所存储的高度的差减去基台厚度存储部71所存储的基台341的厚度而计算磨削磨具340的余量的功能。

2磨削装置的动作

对通过磨削装置1磨削加工被加工物17时的动作进行说明。在该情况下，首先操作者或控制单元8将被加工物17吸引保持于图1所示的卡盘工作台2的保持面200上。

然后，控制单元8通过水平移动机构6将卡盘工作台2定位于磨削单元3的下方。

接着，控制单元8通过旋转机构25使卡盘工作台2以旋转轴线26为轴而旋转，使保持面200所保持的被加工物17旋转，并且使用主轴电动机32使磨削磨具340以旋转轴线35为轴而旋转。

在该状态下，控制单元8使用磨削进给机构4使磨削单元3向-Z方向下降。由此，磨削磨具340的下表面3400与被加工物17的上表面170接触。控制单元8使磨削磨具340从该状态进一步向-Z方向下降。由此，通过磨削磨具340对被加工物17进行磨削。在将被加工物17磨削至规定的厚度时，控制单元8结束被加工物17的磨削加工。

由于这样的磨削，磨削磨具340的下表面3400发生磨损，从基台341的下表面3410起的磨削磨具340的突出量(余量)变小。因此，在磨削磨具340的余量即将用尽之前将磨削磨轮34更换成新的磨削磨轮34。

因此，在磨削装置1中，控制单元8在适当的时机使用检测部5进行识别磨削磨具340的余量的处理。另外，该处理也在已将磨削磨轮34更换成新的磨削磨轮34时进行。

以下，对在磨削装置1中识别磨削磨具340的余量时的动作进行说明。

为了识别磨削磨具340的余量，控制单元8在将磨削磨轮34安装于安装座33时，使用读取部70读取记录在记录介质36中的基台341的厚度。将所读取的基台341的厚度存储于基台厚度存储部71。

另外，控制单元8在磨削磨轮34未安装于安装座33的状态下，通过磨削进给机构4使磨削单元3向-Z方向下降，使用检测部5检测磨削单元3的安装座33的安装面300。并且，控制单元8将检测到安装座33的安装面330时的磨削单元3的高度存储于安装面高度存储部80。

具体而言，如图2所示，控制单元8首先通过水平移动机构6使可动板63在Y轴方向上移动，由此将检测部5的台50的接触面500定位于安装座33的下方。

接着，如图3所示，控制单元8通过磨削进给机构4使磨削单元3向-Z方向下降，使安装座33的安装面330与台50的接触面500接触。在该状态下，控制单元8通过磨削进给机构4使安装座33进一步向-Z方向下降，通过安装座33的安装面330将台50向下方按下。

并且，如图4所示，当台50的下表面501被按下至传感器52的检测线522的位置时，从传感器52的发光部520放出的光被台50遮挡，不再被受光部521接受。在光不再被受光部521接受的瞬间，从检测部5的信号发送部56向控制单元8发送检测到安装座33的安装面330的意思的检测信号。

此时，为了不使由于按下台50而施加至气缸51的内部的压力上升，借助与气缸51的内部连接的溢流阀53进行排气，由此维持大致恒定的压力。由此，将从台50的接触面500施加至安装座33的安装面330的+Z方向的力大致保持恒定，因此能够实施良好的测量。另外，在未进行磨削磨具340的余量识别时，将气缸51内的空气排出，使台50下降至最下位，将台50的接触面500定位于比保持面200靠下的位置。

并且，当检测到安装座33的安装面330的意思的检测信号被控制单元8接收时，控制单元8对磨削进给机构4进行控制而停止磨削单元3的下降。另外，控制单元8在接收该检测信号时将高度测量部90所读取的标尺91的值作为磨削单元3的第1高度Z1而识别，并存储于安装面高度存储部80。

另外，检测到该安装座33的安装面330时的磨削单元3的高度位置测量在进行主轴单元的更换等时实施。即，无需必须在更换磨削磨轮34时进行。另外，在磨削装置1中，事先识别检测部5的台50的下表面501被按下至传感器52的检测线522的位置时的台50的接触面500的高度与保持面200的高度的差。

然后，控制单元8通过磨削进给机构4使磨削单元3上升，使磨削磨轮34远离台50。

然后，操作者在安装座33上安装磨削磨轮34。接着，控制单元8通过磨削进给机构4使磨削单元3向-Z方向下降，使用检测部5检测磨削磨具340的下表面3400。并且，控制单元8将检测到磨削磨具340的下表面3400时的磨削单元3的高度存储于磨具下表面高度存储部81。

具体而言，如图5所示，控制单元8首先通过水平移动机构6使可动板63在Y轴方向上移动，由此将检测部5的台50的接触面500定位于磨削磨具340的下方。

接着，如图6所示，控制单元8通过磨削进给机构4使磨削单元3向-Z方向下降，使磨削磨具340的下表面3400与台50的接触面500接触。

在该状态下，控制单元8通过磨削进给机构4使磨削磨具340进一步向-Z方向下降，通过磨削磨具340的下表面3400将台50向下方按下。

并且，如图7所示，当台50的下表面501被按下至传感器52的检测线522的位置时，从传感器52的发光部520放出的光被台50遮挡，不再被受光部521接受。在光不再被受光部521接受的瞬间，从检测部5的信号发送部56向控制单元8发送检测到磨削磨具340的下表面3400的意思的检测信号。

并且，当检测到磨削磨具340的下表面3400的意思的检测信号被控制单元8接收时，控制单元8控制磨削进给机构4而使磨削单元3的下降停止。另外，控制单元8在接收该检测信号时将高度测量部90所读取的标尺91的值作为磨削单元3的第2高度Z2而识别，并存储于磨具下表面高度存储部81。

接着，磨具余量计算部82将安装面高度存储部80所存储的第1高度Z1与磨具下表面高度存储部81所存储的第2高度Z2的差作为从磨削磨具340的下表面3400到安装座33的安装面330的距离R而计算。

然后，磨具余量计算部82从第1高度Z1与第2高度Z2的差即从磨削磨具340的下表面3400到安装座33的安装面330的距离R减去基台厚度存储部71所存储的基台341的厚度，由此得到磨削磨具340的余量。

如上所述，在磨削装置1中，在基台厚度存储部71中存储基台341的厚度，并且用从磨削磨具340的下表面3400到安装座33的安装面330的距离R减去所存储的基台341的厚度，由此计算磨削磨具340的余量。因此，不需要以往那样的基于游标卡尺等的测量，能够适当地识别磨削磨具的余量。另外，即使在基台341的厚度存在偏差的情况下，也能够良好地计算磨削磨具340的余量。另外，能够确认已使用了一定程度的磨削磨具340的实际的余量与进行计算而识别的磨削磨具340的余量是否有差别。

另外，控制单元8可以将所计算的磨削磨具340的余量的值显示在磨削装置1所具有的未图示的显示器上。在该情况下，操作者能够容易地把握磨削磨具340的余量，因此能够适当地判断是否要更换磨削磨轮34。

另外，控制单元8可以构成为在所计算的磨削磨具340的余量小于规定的值的情况下，发出警告声等而向操作者通知应更换磨削磨轮34的意思。

另外，检测部5也可以代替例如图2所示的透过型的光电传感器即传感器52而具有图8所示的在台50的上端具有触头57的AE传感器。在使用AE传感器的情况下，例如在磨削磨具340的下表面3400的检测中，在磨削磨具340的下表面3400与AE传感器的触头57的上表面570接触的瞬间，检测到磨削磨具340的下表面3400，从检测部5的信号发送部56向控制单元8发送检测到磨削磨具340的下表面3400的意思的检测信号。若使用AE传感器，则无需在AE传感器的触头57的上表面570与磨削磨具340的下表面3400接触之后通过磨削进给机构4使磨削磨具340下降。因此，能够缩短磨削磨具340的余量的计算所花费的时间。

另外，如图9所示，检测部5可以具有：有底筒58，其上部开口而收纳台50；以及弹簧59，其被有底筒58围绕。弹簧59的一端与台50的下表面501连接，并且另一端固定于有底筒58的内侧的底部。通过使用弹簧59，能够在不将空气源55等压力产生机构配设于磨削装置1的情况下向上方对台50施力。因此，能够减小磨削装置1整体的大小，并且能够削减用于产生压力的成本。

另外，在图9所示的结构中，可以设置对下降的台50的下表面501进行检测的接近传感器。另外，在图9所示的结构中，在进行磨削加工时能够避免磨削磨具340与台50接触的位置配设检测部5的气缸51。气缸51例如配设于从图1所示的位置向-Y方向偏移的位置。

另外，在本实施方式中，检测部5的气缸51配设于罩22。关于此，可以将检测部5的气缸51配设于可动板63，使气缸51和台50从罩22突出。

另外，记录介质36不限于上述一维码，例如可以为二维码或RFID(射频识别码)。另外，记录介质36不限于以贴纸的方式粘贴于基台341的侧面上，也可以通过激光标记等直接记入基台341的侧面上。记录介质36例如也可以印刷于磨削磨轮34的检查表中。

另外，在根据从编码器92输出的高度的信号而进行磨削单元3的高度的测量的情况下，例如安装面高度存储部80和磨具下表面高度存储部81接收来自编码器92的高度的信号，并据此计算高度的差。

另外，如图1所示，磨削装置1可以具有对被加工物17的厚度进行测量的厚度测量单元75。厚度测量单元75具有：对保持面200的高度进行测量的保持面高度测量器751；以及对被加工物17的上表面170的高度进行测量的上表面高度测量器752，厚度测量单元75将保持面高度测量器751的值与上表面高度测量器752的值的差作为被加工物17的厚度而计算。

控制单元8对结束磨削被加工物17时的磨削单元3的高度位置进行存储，从该高度位置减去磨削后的被加工物17的厚度，由此识别磨削磨具340的下表面3400与保持面200接触的磨削单元3的高度位置。例如，控制单元8通过从该高度位置减去预先识别的安装座33的安装面330与保持面200接触时的磨削单元3的高度位置和基台厚度存储部71所存储的磨削磨轮34的基台341的厚度，能够获取磨削磨具340的余量。即，控制单元8在磨削结束时测量被加工物17的厚度而能够识别磨削磨具340的余量。

在设定磨削装置1对被加工物17的磨削时的磨削磨具340的原点的所谓的设置中，通过磨削进给机构4使磨削单元3下降，由此识别磨削磨具340与卡盘工作台2的保持面200接触时的磨削单元3的高度位置。在本实施方式中，通过计算磨削磨具340的余量，完成识别磨削磨具340的下表面3400与保持面200接触的磨削单元3的高度位置的设置。

另外，在进行磨削磨具340的修整的情况下，也通过磨削进给机构4使磨削单元3下降，由此使磨削磨具340的下表面3400与卡盘工作台2或未图示的副工作台所保持的修整板接触。因此，也能够作为一系列的动作实施：磨削磨具340的下表面3400的修整；基于厚度测量单元75的修整板的厚度测量；以及使用通过基于标尺91的磨削单元3的高度位置的识别而识别的磨削单元3的高度位置的磨削磨具340的余量的识别。

Claims (1)

1.一种磨削装置，其中，

该磨削装置具有：

卡盘工作台，其通过保持面对被加工物进行保持；

磨削单元，其将在基台的下表面上呈环状配置有磨削磨具的磨削磨轮安装于与主轴的下端连结的安装座上，通过该磨削磨具对被加工物进行磨削；

磨削进给机构，其使该磨削单元在与该保持面垂直的方向上升降；

控制单元；

读取部，其对记录在至少记录有该磨削磨轮的该基台的厚度的记录介质中的该基台的厚度进行读取；

基台厚度存储部，其存储该读取部所读取的该基台的厚度；以及

检测部，通过该磨削进给机构使该磨削单元下降，从而该检测部对该安装座的安装面以及安装于该安装座的该磨削磨轮的该磨削磨具的下表面进行检测，

该控制单元包含：

安装面高度存储部，其存储通过该磨削进给机构使该磨削单元下降而由该检测部检测到该安装座的该安装面时的该磨削单元的高度；

磨具下表面高度存储部，其存储在将该磨削磨轮安装于该安装座之后通过该磨削进给机构使该磨削单元下降而由该检测部检测到该磨削磨具的下表面时的该磨削单元的高度；以及

磨具余量计算部，其从该安装面高度存储部所存储的高度与该磨具下表面高度存储部所存储的高度的差减去该基台厚度存储部所存储的该基台的厚度，由此计算该磨削磨具的余量。

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