CN115026021B - 一种电源芯片生产的分拣装置及操作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电源芯片生产的分拣装置及操作方法，涉及电源芯片生产装置领域，针对现有的流水线小件剔除方式不适用于电源芯片瑕疵品分拣操作的问题，现提出如下方案，其包括机架，所述机架的顶端设置有识别机构，所述机架的一端设置有分拣机构，且所述识别机构包括构成输送带的第一电机、皮带轮和皮带，识别机构还包括用于识别瑕疵料的视觉相机以及进行计数的第一接近开关，所述分拣机构包括滚筒和驱动滚筒旋转的第二电机，且所述滚筒内开设有分料腔，所述分料腔内设置有分料板，所述分料板相对滚筒呈偏心设置。本发明结构新颖，该装置有效的解决了现有的流水线小件剔除方式不适用于电源芯片瑕疵品分拣操作的问题。

Description

一种电源芯片生产的分拣装置及操作方法

技术领域

本发明涉及电源芯片生产装置领域，尤其涉及一种电源芯片生产的分拣装置及操作方法。

背景技术

电源芯片的生产需要经过封装工序，封装会小概率出现瑕疵，在流水线后段需要增加分拣设备对瑕疵产品进行剔除，市面上一般的小件剔除方式有气吹和扫除，这两种主流剔除方式具有结构简单的优点，但是击发较为暴力，容易击飞瑕疵产品造成进一步损伤，不适用于具有较高回收价值的电源芯片，并且在高速、高密度运行的电源芯片流水线上，气吹和扫除的击发方式在可靠性、反应速度上明显不能满足电源芯片分拣需求，因此为了解决上述问题，我们提出了一种电源芯片生产的分拣装置及操作方法。

发明内容

本发明提出的一种电源芯片生产的分拣装置及操作方法，解决了现有的流水线小件剔除方式不适用于电源芯片瑕疵品分拣操作的问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种电源芯片生产的分拣装置，包括机架，所述机架的顶端设置有识别机构，所述机架的一端设置有分拣机构，且所述识别机构包括构成输送带的第一电机、皮带轮和皮带，识别机构还包括用于识别瑕疵料的视觉相机以及进行计数的第一接近开关；

所述分拣机构包括滚筒和驱动滚筒旋转的第二电机，且所述滚筒内开设有分料腔，所述分料腔内设置有分料板，所述分料板相对滚筒呈偏心设置，且所述滚筒沿其轴向贯穿设置有转轴，所述转轴两端与机架转动连接，且所述滚筒的周壁位于分料板两端分别开设有第一槽口和第二槽口。

优选的，所述机架的顶端设置有四组第一安装板，且两组所述皮带轮的两端均与第一安装板呈转动连接，所述皮带与两组皮带轮绕接，且所述皮带的顶端面呈水平设置，所述第一电机的壳体与第一安装板外侧固定连接，且所述第一电机的输出轴与皮带轮共轴连接。

优选的，所述机架的一端设置有第二安装板，且所述第一安装板与第二安装板之间设置有滑台，所述滑台的斜面开设有凹槽，且所述凹槽内设置有核对第一接近开关数据的第二接近开关。

优选的，所述转轴的两端与第二安装板转动连接，且所述第二电机的壳体与第二安装板固定连接，所述第二电机的输出轴与转轴呈共轴连接。

优选的，所述第二安装板远离滑台的一端设置有悬架，两组所述悬架的末端之间设置有出料板，所述滑台的斜面和出料板均呈四十五度倾斜。

优选的，所述出料板的底端设置有料筐，且所述滚筒的底端设置有回收框。

优选的，所述机架的顶端设置有支架，且所述支架与识别机构套接，所述支架的两端与机架固定连接。

优选的，所述视觉相机和第一接近开关与支架顶端连接，且所述视觉相机和第一接近开关的检测端竖直向下。

优选的，所述机架的底端设置有多组支撑柱，且所述支撑柱的底端设置有底板，所述支撑柱之间设置有电箱。

一种电源芯片生产的分拣装置的操作方法，其包括如下步骤：

S1、流水线芯片依次落在皮带上，通过皮带使得接触的芯片加速，增加芯片与芯片之间的间距，芯片通过视觉相机时进行视觉检测判断是否为瑕疵品，通过第一接近开关时进行计数；

S2、根据S1中视觉检测，判定结果为否定，则芯片质量合格，芯片通过皮带后下落滑行通过滑台上，并通过第二接近开关进行计数核对，芯片继续滑行通过第一槽口进入滚筒内沿分料板继续滑行，通过第二槽口滑出滚筒并落在出料板上，通过出料板滑行落入料筐内；

S3、根据S1中视觉检测，判定结果为肯定，则芯片质量不合格， 瑕疵芯片通过第一接近开关时，滚筒旋转180度，瑕疵芯片通过滑台后通过第二槽口进入滚筒内，瑕疵芯片下落在分料板上，在瑕疵芯片通过滑台时，当第二接近开关检测到瑕疵芯片，则第二电机延迟启动，当第二电机启动时，瑕疵芯片已完全进入滚筒内，滚筒旋转180度继续接收合格芯片，瑕疵芯片与合格芯片被分料板隔开，并随机通过第一槽口和第二槽口落入回收框内。

本发明的有益效果为：

该装置通过第一电机驱动皮带轮带动皮带运转，流水线芯片通过皮带加速，使得芯片与芯片之间的间距增加，有利于后续芯片通过视觉相机进行视觉检测以及分拣。

芯片质量合格，则滚筒静止，芯片通过第一槽口进入滚筒内，沿分料板直接滑行通过第二槽口滑出，经过出料板延长滑行距离后，落入料筐内，芯片质量不合格，则通过第一接近开关触发滚筒旋转180度，使得瑕疵芯片落在分料板翻面，通过第二接近开关触发滚筒延时翻转180度，使得后续合格芯片与瑕疵芯片分离。

综上所述，该装置在芯片滑行过程中通过翻转分离进行分拣，有效的解决了现有的流水线小件剔除方式不适用于电源芯片瑕疵品分拣操作的问题。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的图1另一视角的结构示意图。

图3为本发明的机架的结构示意图。

图4为本发明的机架的结构剖视图。

图5为本发明的机架与分拣机构的装配结构剖视图。

图6为本发明的图5中滚筒旋转180度后的结构示意图。

图中标号：1、机架；101、第一安装板；102、支撑柱；103、底板；104、第二安装板；105、悬架；106、出料板；107、滑台；108、凹槽；2、第一电机；201、皮带轮；202、皮带；203、支架；204、视觉相机；205、第一接近开关；3、第二电机；301、滚筒；302、分料腔；303、转轴；304、分料板；305、第一槽口；306、第二槽口；307、第二接近开关；4、料筐；401、回收框；5、电箱。

实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相正对地重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图对本发明作进一步说明。

实施例

参照图1-图6，一种电源芯片生产的分拣装置，包括机架1，机架1的顶端设置有识别机构，机架1的一端设置有分拣机构，且识别机构包括构成输送带的第一电机2、皮带轮201和皮带202，识别机构还包括用于识别瑕疵料的视觉相机204以及进行计数的第一接近开关205；

分拣机构包括滚筒301和驱动滚筒301旋转的第二电机3，且滚筒301内开设有分料腔302，分料腔302内设置有分料板304，分料板304相对滚筒301呈偏心设置，且滚筒301沿其轴向贯穿设置有转轴303，转轴303两端与机架1转动连接，且滚筒301的周壁位于分料板304两端分别开设有第一槽口305和第二槽口306，机架1的顶端设置有四组第一安装板101，且两组皮带轮201的两端均与第一安装板101呈转动连接，皮带202与两组皮带轮201绕接，且皮带202的顶端面呈水平设置，第一电机2的壳体与第一安装板101外侧固定连接，且第一电机2的输出轴与皮带轮201共轴连接，转轴303的两端与第二安装板104转动连接，且第二电机3的壳体与第二安装板104固定连接，第二电机3的输出轴与转轴303呈共轴连接；

通过滚筒301带动分料板304翻转，控制分料板304的位置高低，从而使得合格芯片与瑕疵芯片之间被分离，并落在不同的位置。

第二安装板104远离滑台107的一端设置有悬架105，两组悬架105的末端之间设置有出料板106，滑台107的斜面和出料板106均呈四十五度倾斜，出料板106的目的是延长合格芯片的滑行距离，使得合格芯片顺利落入料筐4内。

出料板106的底端设置有料筐4，且滚筒301的底端设置有回收框401，机架1的顶端设置有支架203，且支架203与识别机构套接，支架203的两端与机架1固定连接，视觉相机204和第一接近开关205与支架203顶端连接，且视觉相机204和第一接近开关205的检测端竖直向下，机架1的底端设置有多组支撑柱102，且支撑柱102的底端设置有底板103，支撑柱102之间设置有电箱5，机架1的一端设置有第二安装板104，且第一安装板101与第二安装板104之间设置有滑台107，滑台107的斜面开设有凹槽108，且凹槽108内设置有核对第一接近开关205数据的第二接近开关307，第一接近开关205和第二接近开关307负责检测和核对通过芯片的数量，同时也配合视觉相机204的检测结果控制第二电机驱动滚筒301旋转进行分料。

实施例

一种应用于上述实施例电源芯片生产的分拣装置的操作方法，其包括如下步骤：

S1、通过第一电机2驱动皮带轮201带动皮带202运转，流水线芯片依次落在皮带202上，通过皮带202使得接触的芯片加速，芯片得到加速后使得芯片与芯片之间的间距增加，有利于后续分拣，芯片通过视觉相机204时进行视觉检测判断是否为瑕疵品，通过第一接近开关205时进行计数；

S2、根据S1中视觉检测，判定结果为否定，则芯片质量合格，芯片通过皮带202后下落滑行通过滑台107上，并通过第二接近开关307进行计数核对，芯片继续滑行通过第一槽口305进入滚筒301内沿分料板304继续滑行，通过第二槽口306滑出滚筒301并落在出料板106上，通过出料板106滑行落入料筐4内；

S3、根据S1中视觉检测，判定结果为肯定，则芯片质量不合格， 瑕疵芯片通过第一接近开关205时，滚筒301旋转180度，瑕疵芯片通过滑台107后通过第二槽口306进入滚筒301内，瑕疵芯片下落在分料板304上，在瑕疵芯片通过滑台107时，当第二接近开关307检测到瑕疵芯片，则第二电机3延迟启动，当第二电机3启动时，瑕疵芯片已完全进入滚筒301内，滚筒301旋转180度继续接收合格芯片，瑕疵芯片与合格芯片被分料板304隔开，并随机通过第一槽口305和第二槽口306落入回收框401内。

以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。本发明中其他未详述部分均属于现有技术，故在此不再赘述。最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (3)

1.一种电源芯片生产的分拣装置，包括机架（1），其特征在于，所述机架（1）的顶端设置有识别机构，所述机架（1）的一端设置有分拣机构，且所述识别机构包括构成输送带的第一电机（2）、皮带轮（201）和皮带（202），识别机构还包括用于识别瑕疵料的视觉相机（204）以及进行计数的第一接近开关（205）；

所述分拣机构包括滚筒（301）和驱动滚筒（301）旋转的第二电机（3），且所述滚筒（301）内开设有分料腔（302），所述分料腔（302）内设置有分料板（304），所述分料板（304）相对滚筒（301）呈偏心设置，且所述滚筒（301）沿其轴向贯穿设置有转轴（303），所述转轴（303）两端与机架（1）转动连接，且所述滚筒（301）的周壁位于分料板（304）两端分别开设有第一槽口（305）和第二槽口（306）；

所述机架（1）的顶端设置有四组第一安装板（101），且两组所述皮带轮（201）的两端均与第一安装板（101）呈转动连接，所述皮带（202）与两组皮带轮（201）绕接，且所述皮带（202）的顶端面呈水平设置，所述第一电机（2）的壳体与第一安装板（101）外侧固定连接，且所述第一电机（2）的输出轴与皮带轮（201）共轴连接，所述机架（1）的一端设置有第二安装板（104），且所述第一安装板（101）与第二安装板（104）之间设置有滑台（107），所述滑台（107）的斜面开设有凹槽（108），且所述凹槽（108）内设置有核对第一接近开关（205）数据的第二接近开关（307），所述转轴（303）的两端与第二安装板（104）转动连接，且所述第二电机（3）的壳体与第二安装板（104）固定连接，所述第二电机（3）的输出轴与转轴（303）呈共轴连接，所述第二安装板（104）远离滑台（107）的一端设置有悬架（105），两组所述悬架（105）的末端之间设置有出料板（106），所述滑台（107）的斜面和出料板（106）均呈四十五度倾斜，所述出料板（106）的底端设置有料筐（4），且所述滚筒（301）的底端设置有回收框（401），所述机架（1）的顶端设置有支架（203），且所述支架（203）与识别机构套接，所述支架（203）的两端与机架（1）固定连接，所述视觉相机（204）和第一接近开关（205）与支架（203）顶端连接，且所述视觉相机（204）和第一接近开关（205）的检测端竖直向下。

2.根据权利要求1所述的一种电源芯片生产的分拣装置，其特征在于，所述机架（1）的底端设置有多组支撑柱（102），且所述支撑柱（102）的底端设置有底板（103），所述支撑柱（102）之间设置有电箱（5）。

3.一种电源芯片生产的分拣装置的操作方法，其特征在于，应用于上述权利要求1-2任一项所述的分拣装置，其包括如下步骤：

S1、流水线芯片依次落在皮带（202）上，通过皮带（202）使得接触的芯片加速，增加芯片与芯片之间的间距，芯片通过视觉相机（204）时进行视觉检测判断是否为瑕疵品，通过第一接近开关（205）时进行计数；

S2、根据S1中视觉检测，判定结果为否定，则芯片质量合格，芯片通过皮带（202）后下落滑行通过滑台（107）上，并通过第二接近开关（307）进行计数核对，芯片继续滑行通过第一槽口（305）进入滚筒（301）内沿分料板（304）继续滑行，通过第二槽口（306）滑出滚筒（301）并落在出料板（106）上，通过出料板（106）滑行落入料筐（4）内；

S3、根据S1中视觉检测，判定结果为肯定，则芯片质量不合格， 瑕疵芯片通过第一接近开关（205）时，滚筒（301）旋转180度，瑕疵芯片通过滑台（107）后通过第二槽口（306）进入滚筒（301）内，瑕疵芯片下落在分料板（304）上，在瑕疵芯片通过滑台（107）时，当第二接近开关（307）检测到瑕疵芯片，则第二电机（3）延迟启动，当第二电机（3）启动时，瑕疵芯片已完全进入滚筒（301）内，滚筒（301）旋转180度继续接收合格芯片，瑕疵芯片与合格芯片被分料板（304）隔开，并随机通过第一槽口（305）和第二槽口（306）落入回收框（401）内。