CN115008819B - 基于磷化铝片剂的物联网压片规格监测系统 - Google Patents

基于磷化铝片剂的物联网压片规格监测系统 Download PDF

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Abstract

本发明涉及压片生产技术领域，尤其涉及基于磷化铝片剂的物联网压片规格监测系统，包括构件控制模块、物联网检测模块和处理模块，构件控制模块用以根据处理模块的判定结果对压片机机械构件进行控制调节；控制模块用以将位置传感器、第一压力传感器、第二压力传感器以及行程传感器检测到的信息发送至处理模块；处理模块用以根据预设数据与控制模块获取并发送至处理模块的数据的对比结果对构件控制模块进行控制调节。本发明通过位置传感器、第一压力传感器、第二压力传感器以及行程传感器，可以很好的对压片过程中对影响压片质量的各类参数进行监测，使处理模块可以根据监测结果实时做出适应性的调整，判定其压片过程中各类参数的调节量。

Description

基于磷化铝片剂的物联网压片规格监测系统
技术领域
本发明涉及压片生产技术领域，尤其涉及基于磷化铝片剂的物联网压片规格监测系统。
背景技术
磷化铝通常是作为一种广谱性熏蒸杀虫剂，主要用于熏杀货物的仓储害虫、空间的多种害虫、粮食的储粮害虫、种子的储粮害虫、洞穴的室外啮齿动物等。磷化铝吸水后会立即产生高毒的磷化氢气体，而在生产过程中，有由铝粉和赤磷按一定比例配比混合后导入烧成罐中，进入反应仓，经过点火燃烧生成磷化铝，然后击罐、泼蜡、粉碎，加入氨基甲酸铵、滑石粉搅拌均匀，形成待压片颗粒，经压片机压成不同形状的磷化铝片剂，然后装瓶、打箱、入库，而在现有生产设备中，无法更改预设压片重量，导致每台设备的生产规格较为单一，且无法满足不同原材料的压片作业。
中国专利公开号：CN104118132B，公开了用于旋转式压片机的挂出装置以及转子和旋转式压片机，所述刮除装置具有刮除器，所述刮除器构成用于刮除处于旋转式压片机的相对于刮除器旋转的模具盘的上侧上的且待压制的材料，并且所述刮除装置具有力产生设备，该力产生设备构成用于，以预定的压紧力将刮除器压到模具盘的上侧上，其中，力产生设备具有以流体填充的流体垫，所述流体垫直接或通过至少一个传递元件与刮除器处于接触，以便以预定的压紧力将刮除器压到模具盘的上侧上；由此可见，所述旋转式压片机依然存在固定模具，生产规格单一且用途单一问题。
发明内容
为此，本发明提供一种基于磷化铝片剂的物联网压片规格监测系统，用以克服现有技术中压片设备所生产片剂规格无法通过对模具内模孔深度的调节从而无法使用不同规格且不同原料分别制出不用规格片剂的问题。
为实现上述目的，本发明提供一种基于磷化铝片剂的物联网压片规格监测系统，包括构件控制模块、物联网检测模块和处理模块，其中，
构件控制模块，构件控制模块，其连接压片机的机械构件并用以对所述机械构件进行控制调节；
物联网检测模块，其包括位置传感器、第一压力传感器、第二压力传感器以及行程传感器，位置传感器设置在模具模孔内，以监测模具模孔内底板的实时位置，第一压力传感器设置在模具模孔底板的下方，以监测模具模孔内的待压片颗粒实时重量，第二压力传感器以及行程传感器设置在冲头内，以监测压片机的压片机构的输出压力以及冲头的行程。
处理模块，其与构件控制模块以及物联网检测模块相连接并完成数据交换，处理模块根据第一压力传感器监测到的压力数值与预设压力数值的对比结果判断当前底板位置是否需要进行调节，并计算调节数值。
以及，构件控制模块控制对应机械构件对模具模孔内待压片颗粒进行压片作业，处理模块根据当前底板位置判定是否对当前压片压力进行调节，并确定对应调节量。
所述处理模块在判定所述压片机完成压制作业后，所述构件控制模块控制压片机将模孔内完成片剂压制的片剂推出模孔。
处理模块预设重量参量AW，重量参量AW包括第一重量参量AW1、第二重量参量AW2、第三重量参量AW3，其中AW1＜AW2≤AW3，预设第一底板位置BS1，预设第二底板位置BS2，预设第三底板位置BS3，其中BS1＜BS2≤BS3，处理模块设定当前模孔内实时重量为AW0，设定当前实时底板位置为BS0。
第二重量参量AW2包括AWS1和AWS2，其中AWS1＜AWS2，第二底板位置BS2包括BSS1和BSS2，其中BSS1＜BSS2。
具体而言，本发明涉及的位置描述，属于相对量词，其中，在下限位置BS1与上限位置BS3区间中，其BS2的预设位置，及BS0的实时位置均以其至BS1的相对距离为依据，其中，相对距离依靠电阻传感器检测到的当前电阻值来获取。
当模孔内底板水平面升至与模具模孔上水平面一致时，处理模块设定底板水平面位置为BS1，BS1=0，当模孔内底板水平面降至最低时，处理模块设定底板水平面位置为BS3；
当底板水平面位置为BS1时，处理模块设定模孔内待压片颗粒的重量为AW1，AW1=0，
当底板水平面位置为BS3时，处理模块设定模孔内待压片颗粒的重量为AW3。
处理模块进行重量判定，将当前模孔内实时重量AW0与第二重量参量AW2进行对比，判断当前模孔内待压片颗粒的重量是否满足重量标准，其中，
当AWS1≤AW0≤AWS2时，处理模块判定当前模孔内待压片颗粒实时重量满足重量标准；
当AW0＞AWS2时，处理模块判定当前模孔内待压片颗粒实时重量不满足重量标准，计算当前模孔内待压片颗粒实时重量超过第二重量参量的百分比为
Figure DEST_PATH_IMAGE001
；
当AW0＜AWS1时，处理模块判定当前模孔内待压片颗粒实时重量不满足重量标准，计算当前模孔内待压片颗粒实时重量低于第二重量参量的百分比为
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE002
。
处理模块根据重量判定的结果，判断当前模孔内底板位置是否需要进行调节，并确定调整方式，其中，处理模块判定当前模孔内待压片颗粒实时重量满足重量标准时，
当BSS1＜BS0＜BSS2时，处理模块判定当前模孔内重量及当前模孔内底板位置满足预设标准，当前底板位置不需要调整；
当BS0＞BSS2时，处理模块判定当前模孔内重量满足标准，当前模孔内底板位置超过预设标准，当前底板位置不需要调整；
当BS0＜BSS1时，处理模块判定当前模孔内重量满足标准，当前模孔内底板位置不满足预设底板位置，当前底板位置不需要调整。
处理模块根据重量判定的结果，判断当前模孔内底板位置是否需要进行调节，并确定调整方式，其中，
当AW0＞AWS2，且BSS1≤BS0≤BSS2时，处理模块判定当前模孔内重量超过标准，当前模孔内底板位置满足预设底板位置，需降低当前模孔内底板位置；
当AW0＞AWS2，且BS0＞BSS2时，处理模块判定当前模孔内重量超过标准，当前模孔内底板位置超过预设底板位置，需降低当前模孔内底板位置，并计算当前模孔内底板位置超过预设底板位置的百分比
Figure DEST_PATH_IMAGE003
；
当AW0＞AWS2，且BS0＜BSS1时，处理模块判定当前模孔内重量超过标准，当前模孔内底板位置不满足预设底板位置，需降低当前模孔内底板位置，并计算当前模孔内底板位置小于预设底板位置的百分比
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE004
。
处理模块根据重量判定的结果，判断当前模孔内底板位置是否需要进行调节，并确定调整方式，其中，
当AW0＜AWS1，且BSS1≤BS0≤BSS2时，处理模块判定当前模孔内底板位置满足预设底板位置，需提高当前模孔内底板位置；
当AW0＜AWS1，且BS0＞BSS2时，处理模块判定当前模孔内底板位置超过预设底板位置，需提高当前模孔内底板位置，并计算当前模孔内底板位置超过预设底板位置的百分比
Figure 35257DEST_PATH_IMAGE003
；
当AW0＜AWS1，且BS0＜BSS1时，处理模块判定当前模孔内底板位置不满足预设底板位置，并计算当前模孔内底板位置小于预设底板位置的百分比
Figure 465102DEST_PATH_IMAGE004
。
处理模块判断当前模孔内待压片颗粒实时重量不符合重量标准，且当前模孔内底板位置需要进行调节时，确定当前底板位置需要调节的大小，其中，
当所计算的实时重量与第二重量参量的百分比为
Figure 237886DEST_PATH_IMAGE001
，且所计算的当前模孔内底板位置与预设底板位置的百分比为
Figure 44168DEST_PATH_IMAGE003
时，处理模块判断当前模孔内底板位置BS0需要降低为BS0′，BS0′=
Figure DEST_PATH_IMAGE005
，并控制构件控制模块对模孔进行补料作业；
当所计算的实时重量与第二重量参量的百分比为
Figure 500688DEST_PATH_IMAGE001
，且所计算的当前模孔内底板位置与预设底板位置的百分比为
Figure 367013DEST_PATH_IMAGE004
时，处理模块判断当前模孔内底板位置BS0需要降低为BS0′，BS0′=
Figure 95934DEST_PATH_IMAGE005
，并控制构件控制模块对模孔进行补料作业；
当所计算的实时重量与第二重量参量的百分比为
Figure 705907DEST_PATH_IMAGE002
，且所计算的当前模孔内底板位置与预设底板位置的百分比为
Figure 735043DEST_PATH_IMAGE003
时，处理模块判断当前模孔内底板位置BS0需要提高为BS0′，BS0′=
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE006
，并控制构件控制模块对模孔进行平孔作业；
当所计算的实时重量与第二重量参量的百分比为
Figure 818274DEST_PATH_IMAGE002
，且所计算的当前模孔内底板位置与预设底板位置的百分比为
Figure 300071DEST_PATH_IMAGE004
时，处理模块判断当前模孔内底板位置BS0需要提高为BS0′，BS0′=
Figure 526784DEST_PATH_IMAGE006
，并控制构件控制模块对模孔进行平孔作业。
处理模块设定第二压力传感器检测到的压力数值为压力TP，压力TP包括第一压片压力TP1、第二压片压力TP2、第三压片压力TP3，其中，TP1＜TP2≤TP3。
处理模块设定当前实时压片压力为TP0，当底板水平面位置为BS1，模孔内待压片颗粒的重量为AW1时，压片压力为TP1，TP1=0，当底板水平面位置为BS3，模孔内待压片颗粒的重量为AW3时，压片压力为TP3，此时压片的压力最大。
处理模块判定是否对当前压片压力进行调节，其中，
当AWS1≤AW0≤AWS2，且BSS1≤BS0≤BSS2，或，AWS1≤AW0≤AWS2且BS0=BS0′时，构件控制模块对膜孔内待压片颗粒进行压片作业，处理模块根据当前底板位置判定是否对当前压片压力进行调节，若需要进行调节则处理模块判定当前压片压力的调节量，其中，
当BSS1≤BS0≤BSS2时，处理模块判定当前压片压力TP0需要调节，处理模块控制构件控制模块使当前压片压力值为TP2，调整TP0至TP0=TP2；
当BS0＜BSS1时，处理模块判定当前压片压力TP0需要调节，处理模块控制构件控制模块使、当前压片压力值为TP2′，TP2′=
Figure DEST_PATH_IMAGE007
,调整TP0至TP0=TP2′；
当BS0＞BSS2时，处理模块判定当前压片压力TP0需要调节，处理模块控制构件控制模块使当前压片压力值为TP2′，TP2′=
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE008
,调整TP0至TP0=TP2′。
处理模块预设第一压片行程LOT1，预设第二压片行程LOT2，预设第三压片行程LOT3，其中，LOT1＜LOT2≤LOT3，处理模块设定当前压片行程为LOT0，底板水平面位置为BS1时，压片行程为LOT1，LOT1=0，底板水平面位置为BS3时，压片行程为LOT3。
构件控制模块控制压片机相应机械构件对膜孔内待压片颗粒进行压片作业时，处理模块判断压片机构到当前模孔内底板位置的预设行程是否满足当前距离压制片剂行程需求，其中，
当BSS1≤BS0≤BSS2时，处理模块判定当前模孔内底板位置满足预设位置要求，控制构件控制模块将当前压片行程LOT0调节为LOT2；
当BS0降低为BS0′时，处理模块判定当前模孔内底板位置未满足预设位置要求，需调节LOT0，将LOT0调节为LOT0′，设定LOT0′=LOT2－(BS0－BS0′)；
当BS0提高为BS0′时，处理模块判定当前模孔内底板位置超过预设位置要求，需调节LOT0，将LOT0调节为LOT0′，设定LOT0′=LOT2＋(BS0′－BS0)。
处理模块在判定压片机构完成压制作业后，构件控制模块调整底板位置至BS1，将模孔内完成片剂压制的片剂推出模孔，构件控制模块的控制压片机的相应构件将片剂刮出，完成压制工作得到满足预设重量及预设厚度的片剂并使片剂满足下一步加工工序的进入条件。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于，其一，物联网检测模块通过模孔单元、称重单元和压片单元分别设置的各类传感器，可以很好的对压片过程中对影响压片质量的各类参数进行监测，使处理模块可以根据监测结果实时做出适应性的调整，判定其压片过程中各类参数的调节量。
其二，通过在膜孔内底板处增加重量检测传感器和底板位置传感器，可以使处理模块更好的得出当前膜孔内待压片颗粒的重量及所占用的体积，可以间接得出其颗粒在加工过程中是否符合预设要求，从而对颗粒加工时的颗粒质量进行反馈，验证颗粒在加工时候是否达到预设要求；
进一步地，在当前模孔内待压片颗粒的平均密度未满足预设待压片颗粒的平均密度要求时，处理模块根据其平均密度的浮动大小对模孔内底板位置进行实时调整，直至模孔内待压片颗粒重量满足预设重量需求，使压片机的容错率及纠错功能得到极大提升。
其三，通过调整底板位置使其满足重量条件后，由于颗粒密度的改变而导致模孔内体积、压片压力及压片行程的改变，导致其预设参数同样改变，而处理模块根据其具体的改变程度、改变参数对相应构件进行相应的调整，保证其最终压制而成的片剂始终满足预设重量及预设厚度，使压片机的容错率及纠错功能在上一步提升的基础上得到进一步的提升。
其四，通过处理模块对其各类参数赋予的最大值最小值，可以有效保证其机械构件在工作过程中的疲劳程度在有效可控的范围内，进一步提高其设备的寿命，降低其设备的维护成本，增加其设备的经济效益的同时，也增加了其设备对自身构件单元的保护。
附图说明
图1为本发明实施例基于磷化铝片剂的物联网压片规格监测系统的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的和优点更加清楚明白，下面结合实施例对本发明作进一步描述；应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
下面参照附图来描述本发明的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理，并非在限制本发明的保护范围。
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，还需要说明的是，在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1所示，其为本发明实施例基于磷化铝片剂的物联网压片规格监测系统的结构示意图，本实施例包括构件控制模块、物联网检测模块和处理模块，其中，
构件控制模块连接压片机机械构件并用以根据处理模块的判定结果对压片机对应的机械构件进行控制调节，其中机械构件包括模具孔、冲头、毛料刮片；
物联网检测模块，其包括位置传感器、第一压力传感器、第二压力传感器以及行程传感器，位置传感器设置在模具模孔内，以监测模具模孔内底板的实时位置，第一压力传感器设置在模具模孔底板的下方，以监测模具模孔内的待压片颗粒实时重量，第二压力传感器以及行程传感器设置在冲头内，以监测压片机的压片机构的输出压力以及冲头的行程。
处理模块，其与构件控制模块以及物联网检测模块相连接并完成数据交换，处理模块根据第一压力传感器监测到的压力数值与预设压力数值的对比结果判断当前底板位置是否需要进行调节，并计算调节数值。
以及，构件控制模块控制对应机械构件对模具模孔内待压片颗粒进行压片作业，处理模块根据当前底板位置判定是否对当前压片压力进行调节，并确定对应调节量。
所述处理模块在判定所述压片机完成压制作业后，所述构件控制模块控制压片机将模孔内完成片剂压制的片剂推出模孔。
处理模块预设重量参量AW，重量参量AW包括第一重量参量AW1、第二重量参量AW2、第三重量参量AW3，其中AW1＜AW2≤AW3，预设第一底板位置BS1，预设第二底板位置BS2，预设第三底板位置BS3，其中BS1＜BS2≤BS3，处理模块设定当前模孔内实时重量为AW0，设定当前实时底板位置为BS0。
第二重量参量AW2包括AWS1和AWS2，其中AWS1＜AWS2，第二底板位置BS2包括BSS1和BSS2，其中BSS1＜BSS2。
在本实施例中，本发明涉及的位置描述，属于相对量词，其中，在下限位置BS1与上限位置BS3区间中，其BS2的预设位置，及BS0的实时位置均以其至BS1的相对距离为依据，其中，相对距离依靠电阻传感器检测到的当前电阻值来获取。
具体而言，在本实施例中，对压片机的具体结构不做限定，其为成熟现有技术，压片机的主体形式采用冲压制药的形式，通过压力机构对模具内颗粒状或粉状磷化铝压制，制成片剂，对于模具的具体结构，本领域技术人员应当明白，只需具备必要的模具孔、冲头、毛料刮片即可，其中模具孔用以承载待压片物料，冲头用以对模具孔内待压片物料进行压制，毛料刮片用以对模具孔水平面进行刮平，其他结构对本发明的技术方案不构成影响，可以根据具体应用场景进行设定，此不再赘述。
模具模孔上水平面与模孔内底板水平面形成的体积用以形成承载预设重量待压片颗粒的容器，调整模孔内底板水平面的位置用以调整该容器大小，当模孔内底板水平面升至与模具模孔上水平面一致时，底板水平面位置为BS1，BS1=0，当模孔内底板水平面降至最低时，底板水平面位置为BS3，此时模具模孔上水平面与模孔内底板水平面形成的体积最大。
当底板水平面位置为BS1时，模孔内待压片颗粒的重量为AW1，AW1=0，当底板水平面位置为BS3时，模孔内待压片颗粒的重量为AW3，此时模孔内待压片颗粒的重量最大。
处理模块预设模孔内第二重量参量AW2包括AWS1和AWS2，其中AWS1＜AWS2，处理模块预设第二底板位置BS2包括BSS1和BSS2，其中BSS1＜BSS2。
当AWS1≤AW0≤AWS2时，处理模块判定当前模孔内待压片颗粒实时重量满足重量标准；
当AW0＞AWS2时，处理模块判定当前模孔内待压片颗粒实时重量不满足重量标准，计算当前模孔内待压片颗粒实时重量超过第二重量参量的百分比为
Figure 722011DEST_PATH_IMAGE001
；
当AW0＜AWS1时，处理模块判定当前模孔内待压片颗粒实时重量不满足重量标准，计算当前模孔内待压片颗粒实时重量低于第二重量参量的百分比为
Figure 664559DEST_PATH_IMAGE002
。
处理模块根据重量判定的结果，判断当前模孔内底板位置是否需要进行调节，并确定调整方式，其中，处理模块判定当前模孔内待压片颗粒实时重量满足重量标准时，
当BSS1＜BS0＜BSS2时，处理模块判定当前模孔内重量及当前模孔内底板位置满足预设标准，当前底板位置不需要调整；
当BS0＞BSS2时，处理模块判定当前模孔内重量满足标准，当前模孔内底板位置超过预设标准，当前底板位置不需要调整；
当BS0＜BSS1时，处理模块判定当前模孔内重量满足标准，当前模孔内底板位置不满足预设底板位置，当前底板位置不需要调整。
处理模块根据重量判定的结果，判断当前模孔内底板位置是否需要进行调节，并确定调整方式，其中，
当AW0＞AWS2，且BSS1≤BS0≤BSS2时，处理模块判定当前模孔内重量超过标准，当前模孔内底板位置满足预设底板位置，需降低当前模孔内底板位置；
当AW0＞AWS2，且BS0＞BSS2时，处理模块判定当前模孔内重量超过标准，当前模孔内底板位置超过预设底板位置，需降低当前模孔内底板位置，并计算当前模孔内底板位置超过预设底板位置的百分比
Figure 633653DEST_PATH_IMAGE003
；
当AW0＞AWS2，且BS0＜BSS1时，处理模块判定当前模孔内重量超过标准，当前模孔内底板位置不满足预设底板位置，需降低当前模孔内底板位置，并计算当前模孔内底板位置小于预设底板位置的百分比
Figure 585428DEST_PATH_IMAGE004
。
处理模块根据重量判定的结果，判断当前模孔内底板位置是否需要进行调节，并确定调整方式，其中，
当AW0＜AWS1，且BSS1≤BS0≤BSS2时，处理模块判定当前模孔内底板位置满足预设底板位置，需提高当前模孔内底板位置；
当AW0＜AWS1，且BS0＞BSS2时，处理模块判定当前模孔内底板位置超过预设底板位置，需提高当前模孔内底板位置，并计算当前模孔内底板位置超过预设底板位置的百分比
Figure 589156DEST_PATH_IMAGE003
；
当AW0＜AWS1，且BS0＜BSS1时，处理模块判定当前模孔内底板位置不满足预设底板位置，并计算当前模孔内底板位置小于预设底板位置的百分比
Figure 984496DEST_PATH_IMAGE004
。
所述处理模块判断当前模孔内待压片颗粒实时重量不符合所述重量标准，且当前模孔内底板位置需要进行调节时，确定当前底板位置需要调节的大小，其中，
当所计算的实时重量与预设第二重量参量的百分比为
Figure 440886DEST_PATH_IMAGE001
，且当前模孔内底板位置与预设底板位置的百分比为
Figure 196352DEST_PATH_IMAGE003
时，处理模块判断当前模孔内底板位置BS0需要降低为BS0′，BS0′=
Figure 789007DEST_PATH_IMAGE005
，并控制构件控制模块对模孔进行补料作业，即补足模孔内待压片颗粒至模孔内待压片颗粒水平面与模孔上水平面一致；
当所计算的实时重量与预设第二重量参量的百分比为
Figure 853784DEST_PATH_IMAGE001
，且当前模孔内底板位置与预设底板位置的百分比为
Figure 797469DEST_PATH_IMAGE004
时，处理模块判断当前模孔内底板位置BS0需要降低为BS0′，BS0′=
Figure 356627DEST_PATH_IMAGE005
，并控制构件控制模块对模孔进行补料作业，即补足模孔内待压片颗粒至模孔内待压片颗粒水平面与模孔上水平面一致；
当所计算的实时重量与预设第二重量参量的百分比为
Figure 69368DEST_PATH_IMAGE002
，且当前模孔内底板位置与预设底板位置的百分比为
Figure 259041DEST_PATH_IMAGE003
时，处理模块判断当前模孔内底板位置BS0需要提高为BS0′，BS0′=
Figure 440754DEST_PATH_IMAGE006
，并控制构件控制模块对模孔进行平孔作业，即刮除模孔内待压片颗粒至模孔内待压片颗粒水平面与模孔上水平面一致；
当所计算的实时重量与预设第二重量参量的百分比为
Figure 538023DEST_PATH_IMAGE002
，且当前模孔内底板位置与预设底板位置的百分比为
Figure 370850DEST_PATH_IMAGE004
时，处理模块判断当前模孔内底板位置BS0需要提高为BS0′，BS0′=
Figure 262583DEST_PATH_IMAGE006
，并控制构件控制模块对模孔进行平孔作业，即刮除模孔内待压片颗粒至模孔内待压片颗粒水平面与模孔上水平面一致；
所述处理模块设定第二压力传感器检测到的压力数值为压力TP，压力TP包括第一压片压力TP1、第二压片压力TP2、第三压片压力TP3，其中，TP1＜TP2≤TP3；
所述处理模块设定当前实时压片压力为TP0，当底板水平面位置为BS1，模孔内待压片颗粒的重量为AW1时，压片压力为TP1，TP1=0，当底板水平面位置为BS3，模孔内待压片颗粒的重量为AW3时，压片压力为TP3，此时压片的压力最大；
所述处理模块判定是否对当前压片压力进行调节，其中，
当AWS1≤AW0≤AWS2，且BSS1≤BS0≤BSS2，或，AWS1≤AW0≤AWS2且BS0=BS0′时，所述构件控制模块对膜孔内待压片颗粒进行压片作业，所述处理模块根据当前底板位置判定是否对当前压片压力进行调节，若需要进行调节则处理模块判定当前压片压力的调节量，其中，
当BSS1≤BS0≤BSS2时，所述处理模块判定当前压片压力TP0需要调节，所述处理模块控制所述构件控制模块使当前压片压力值为TP2，调整TP0至TP0=TP2；
当BS0＜BSS1时，所述处理模块判定当前压片压力TP0需要调节，所述处理模块控制所述构件控制模块使、当前压片压力值为TP2′，TP2′=
Figure 430128DEST_PATH_IMAGE007
,调整TP0至TP0=TP2′；
当BS0＞BSS2时，所述处理模块判定当前压片压力TP0需要调节，所述处理模块控制所述构件控制模块使当前压片压力值为TP2′，TP2′=
Figure 799929DEST_PATH_IMAGE008
,调整TP0至TP0=TP2′。
所述处理模块预设第一压片行程LOT1，预设第二压片行程LOT2，预设第三压片行程LOT3，其中，LOT1＜LOT2≤LOT3，处理模块设定当前压片行程为LOT0，底板水平面位置为BS1时，压片行程为LOT1，LOT1=0，底板水平面位置为BS3时，压片行程为LOT3；
所述构件控制模块控制所述压片机相应机械构件对膜孔内待压片颗粒进行压片作业时，所述处理模块判断所述压片机构到当前模孔内底板位置的预设行程是否满足当前距离压制片剂行程需求，其中，
当BSS1≤BS0≤BSS2时，所述处理模块判定当前模孔内底板位置满足预设位置要求，控制所述构件控制模块将当前压片行程LOT0调节为LOT2；
当BS0降低为BS0′时，所述处理模块判定当前模孔内底板位置未满足预设位置要求，需调节LOT0，将LOT0调节为LOT0′，设定LOT0′=LOT2－(BS0－BS0′)；
当BS0提高为BS0′时，所述处理模块判定当前模孔内底板位置超过预设位置要求，需调节LOT0，将LOT0调节为LOT0′，设定LOT0′=LOT2＋(BS0′－BS0)。
处理模块判定在压片构件完成压制作业后，所述构件控制模块调整底板位置至BS1，将模孔内完成片剂压制的片剂推出模孔，处理模块控制构件控制模块调节压片机的刮除构件将片剂刮出，完成压制工作得到满足预设重量及预设厚度的片剂并使片剂满足下一步加工工序的进入条件。
至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征做出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明；对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。 凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种基于磷化铝片剂的物联网压片规格监测系统，其特征在于，包括，
构件控制模块，其连接压片机机械构件并用以对压片机机械构件进行控制调节；
物联网检测模块，其包括位置传感器、第一压力传感器、第二压力传感器以及行程传感器，所述位置传感器设置在模具模孔内，以监测所述模具模孔内底板的实时位置，所述第一压力传感器设置在模具模孔底板的下方，以监测所述模具模孔内的待压片颗粒实时重量，所述第二压力传感器以及行程传感器设置在冲头内，以监测所述压片机的压片机构的输出压力以及冲头的行程；
处理模块，其与所述构件控制模块以及物联网检测模块相连接并完成数据交换，所述处理模块根据所述第一压力传感器监测到的压力数值与预设压力数值的对比结果判断当前底板位置是否需要进行调节，并计算调节数值；
所述处理模块预设重量参量AW，所述重量参量AW包括第一重量参量AW1、第二重量参量AW2、第三重量参量AW3，其中AW1＜AW2≤AW3，预设第一底板位置BS1，预设第二底板位置BS2，预设第三底板位置BS3，其中BS1＜BS2≤BS3，所述处理模块设定当前模孔内实时重量为AW0，设定当前实时底板位置为BS0，
所述第二重量参量AW2包括AWS1和AWS2，其中AWS1＜AWS2，所述第二底板位置BS2包括BSS1和BSS2，其中BSS1＜BSS2；
当模孔内底板水平面升至与模具模孔上水平面一致时，所述处理模块设定底板水平面位置为BS1，BS1=0，当模孔内底板水平面降至最低时，所述处理模块设定底板水平面位置为BS3；
当底板水平面位置为BS1时，所述处理模块设定模孔内待压片颗粒的重量为AW1，AW1=0，
当底板水平面位置为BS3时，所述处理模块设定模孔内待压片颗粒的重量为AW3；
当处理模块判断当前模孔内待压片颗粒实时重量不符合重量标准，且当前模孔内底板位置需要进行调节时，处理模块确定当前底板位置需要调节的大小，
当AW0＞AWS2，且BS0＞BSS2时，所述处理模块判断当前模孔内底板位置BS0需要降低为BS0′，BS0′=
Figure DEST_PATH_IMAGE002
，并控制所述构件控制模块对模孔进行补料作业；
当AW0＞AWS2，且BS0＜BSS1时，所述处理模块判断当前模孔内底板位置BS0需要降低为BS0′，BS0′=
Figure DEST_PATH_IMAGE002A
，并控制所述构件控制模块对模孔进行补料作业；
当AW0＜AWS1，且BS0＞BSS2时，所述处理模块判断当前模孔内底板位置BS0需要提高为BS0′，BS0′=
Figure DEST_PATH_IMAGE004
，并控制所述构件控制模块对模孔进行平孔作业；
当AW0＜AWS1，且BS0＜BSS1时，所述处理模块判断当前模孔内底板位置BS0需要提高为BS0′，BS0′=
Figure DEST_PATH_IMAGE004A
，并控制所述构件控制模块对模孔进行平孔作业；
以及，所述构件控制模块控制对应机械构件对模具模孔内待压片颗粒进行压片作业，所述处理模块根据当前底板位置判定是否对当前压片压力进行调节，并确定对应调节量；
所述处理模块在判定所述压片机完成压制作业后，所述构件控制模块控制压片机将模孔内完成片剂压制的片剂推出模孔。
2.根据权利要求1所述的基于磷化铝片剂的物联网压片规格监测系统，其特征在于，所述处理模块根据所述重量判定的结果，判断当前模孔内底板位置是否需要进行调节，并确定调整方式，其中还包括，所述处理模块判定当前模孔内待压片颗粒实时重量满足所述重量标准时，
当BSS1＜BS0＜BSS2时，所述处理模块判定当前模孔内重量及当前模孔内底板位置满足预设标准，当前底板位置不需要调整；
当BS0＞BSS2时，所述处理模块判定当前模孔内重量满足标准，当前模孔内底板位置超过预设标准，当前底板位置不需要调整；
当BS0＜BSS1时，所述处理模块判定当前模孔内重量满足标准，当前模孔内底板位置不满足预设底板位置，当前底板位置不需要调整。
3.根据权利要求2所述的基于磷化铝片剂的物联网压片规格监测系统，其特征在于，所述处理模块设定第二压力传感器检测到的压力数值为压力TP，压力TP包括第一压片压力TP1、第二压片压力TP2、第三压片压力TP3，其中，TP1＜TP2≤TP3；
所述处理模块设定当前实时压片压力为TP0，当底板水平面位置为BS1，模孔内待压片颗粒的重量为AW1时，压片压力为TP1，TP1=0，当底板水平面位置为BS3，模孔内待压片颗粒的重量为AW3时，压片压力为TP3，此时压片的压力最大；
所述处理模块判定是否对当前压片压力进行调节，其中，
当AWS1≤AW0≤AWS2时，所述构件控制模块对膜孔内待压片颗粒进行压片作业，所述处理模块根据当前底板位置判定是否对当前压片压力进行调节，若需要进行调节则处理模块判定当前压片压力的调节量，其中，
当BSS1≤BS0≤BSS2时，所述处理模块判定当前压片压力TP0需要调节，所述处理模块控制所述构件控制模块使当前压片压力值为TP2，调整TP0至TP0=TP2；
当BS0＜BSS1时，所述处理模块判定当前压片压力TP0需要调节，所述处理模块控制所述构件控制模块使、当前压片压力值为TP2′，TP2′=
Figure DEST_PATH_IMAGE006
,调整TP0至TP0=TP2′；
当BS0＞BSS2时，所述处理模块判定当前压片压力TP0需要调节，所述处理模块控制所述构件控制模块使当前压片压力值为TP2′，TP2′=
Figure DEST_PATH_IMAGE008
,调整TP0至TP0=TP2′。
4.根据权利要求3所述的基于磷化铝片剂的物联网压片规格监测系统，其特征在于，所述处理模块预设第一压片行程LOT1，预设第二压片行程LOT2，预设第三压片行程LOT3，其中，LOT1＜LOT2≤LOT3，处理模块设定当前压片行程为LOT0，底板水平面位置为BS1时，压片行程为LOT1，LOT1=0，底板水平面位置为BS3时，压片行程为LOT3；
所述构件控制模块控制所述压片机相应机械构件对膜孔内待压片颗粒进行压片作业时，所述处理模块判断所述压片机构到当前模孔内底板位置的预设行程是否满足当前距离压制片剂行程需求，其中，
当BSS1≤BS0≤BSS2时，所述处理模块判定当前模孔内底板位置满足预设位置要求，控制所述构件控制模块将当前压片行程LOT0调节为LOT2；
当BS0降低为BS0′时，所述处理模块判定当前模孔内底板位置未满足预设位置要求，需调节LOT0，将LOT0调节为LOT0′，设定LOT0′=LOT2－(BS0－BS0′)；
当BS0提高为BS0′时，所述处理模块判定当前模孔内底板位置超过预设位置要求，需调节LOT0，将LOT0调节为LOT0′，设定LOT0′=LOT2＋(BS0′－BS0)。
5.根据权利要求4所述的基于磷化铝片剂的物联网压片规格监测系统，其特征在于，所述处理模块在判定所述压片机构完成压制作业后，所述构件控制模块调整底板位置至BS1，将模孔内完成片剂压制的片剂推出模孔，所述构件控制模块控制压片机的相应构件将片剂刮出。
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