CN115008755B - 一种基于“回”型贴壁填充的连续路径规划方法 - Google Patents

一种基于“回”型贴壁填充的连续路径规划方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种基于“回”型贴壁填充的连续路径规划方法，包括如下步骤：(1)将STL模型输入切片软件，得到模型的切片轮廓文件；所述切片轮廓为单连通轮廓；(2)计算模型的包络盒AABB3D，设定壁厚S、壁走线次数N、填充密度D；(3)生成剪裁矩形系列Frect；(4)指定提升点LPT，生成裁剪线段Cseg；(5)对每一层轮廓，分别获得外壁的连续打印路径以及内壁回型填充路径。本发明的规划方法将模型外壁部分的路径规划和模型填充部分的路径规划组合起来，运算量小，处理效率高，同时能够显著减少材料使用，降低成本。算法逻辑简单，鲁棒性好，可以作为大规模3D打印的路径规划方法。

Description

一种基于“回”型贴壁填充的连续路径规划方法
技术领域
本发明属于计算机辅助制造CAM(Computer aided manufacturing)技术领域，具体涉及一种基于“回”型贴壁填充的连续路径规划方法。
背景技术
随着计算机技术、材料成型技术的快速发展，三维打印技术成为了当前制造领域广泛应用的一种先进制造技术。利用分层制造的原理，三维打印技术逐层堆积材料以得到设计实现，特别适合制造具有复杂形状与拓扑的三维零件。
三维打印技术主要包含了在计算机上实施的制造工艺规划和在设备上实际制造实体零件成型两个关键技术环节，其中制造工艺规划主要包括三个步骤：第一步：针对用户输入的三维模型，用户在计算机上实现三维模型的分层切片；第二步：根据切片结果，生成精确可靠的切片轮廓；第三步：在切片轮廓内规划三维打印路径。
应用于聚合物的大规模3D打印技术是一种近年来新兴的3D打印技术，该打印方案的原材料为混合了碳纤维的聚合物。在打印过程中，该材料被加热后可呈熔浆状态，电机驱动挤出后，由设置于挤出头的圆柱形压辊压实。这种打印方式在模具制造方面具有明显的优势和较大的应用前景。
得益于碳纤维聚合物材料的应用，打印产品成型后具有优异的力学性能表现。然而，在打印过程中，跳刀过程(喷头移动不进行挤出动作)对产品成型的性能影响较大，影响成型件的表面光滑度以及机械强度。另外，完全不同于普通的FDM工艺的填充方案，受限于材料成本较高，填充方案期望利用最少的材料实现最好的强度表现。
在路径规划过程中，应该尽量避免跳刀过程。现有的路径规划方法中在进行内部填充时，填充密度大，耗材较大，无法做到贴壁填充；且在外壁的路径规划方法中存在多次跳刀，导致成型强度较低。
发明内容
为了解决大规模3D打印技术中的路径规划及内部填充问题，本发明提供一种基于“回”型贴壁填充的连续路径规划方法，该方法实现外壁部分的多圈不跳刀连续打印，在内部填充部分，利用“回”型路径，实现模型的贴壁填充。
一种基于“回”型贴壁填充的连续路径规划方法，包括以下步骤：
步骤一：将STL模型输入切片软件，得到模型的切片轮廓文件；所述切片轮廓为单连通轮廓；
步骤二：计算模型的包络盒AABB3D，设定壁厚S、壁走线次数N、填充密度D；
步骤三：生成剪裁矩形系列Frect；
步骤四：指定提升点LPT，生成裁剪线段Cseg；
步骤五：对每一层轮廓，分别获得外壁的连续打印路径以及内壁回型填充路径；
其中，所述外壁的连续打印路径的执行步骤如下：
(1)对该轮廓进行偏置运算，获得偏置路径Spaths，并统一轮廓方向；
(2)将偏置路径Spaths中的每个轮廓与裁剪线段Cseg求交，得到与交线的交点，并将与提升点LPT最近的交点作为轮廓的起始点Pstart，进行轮廓的数据点重新排序；
(3)遍历Spaths，将第i个轮廓的终点与第i+1个轮廓的起点进行首尾的线段连接，获得外壁的连续打印路径；
所述内壁回型填充路径的执行步骤如下：
(1)将剪裁矩形系列Frect与原始轮廓求交，得到多个裁剪轮廓；
(2)将所有的裁剪轮廓进行偏置，得到填充轮廓。
进一步地，步骤二中，模型的包络盒为矩形包络盒，通过遍历切片文件或者数据中的点得到包络盒最小值点min3D(Xmin,Ymin,Zmin)，最大值点max3D(Xmax,Ymax,Zmax)，它们组成包络盒AABB3D。
进一步地，所述剪裁矩形系列Frect通过如下方式生成：
(1)判断填充方向：若(Ymax-Ymin)>(Xmax-Xmin),令Flength＝(Ymax-Ymin)，则填充方向定义为Y方向；反之，令Flength＝(Xmax-Xmin)，则填充方向定义为X方向；
(2)沿着填充方向，按照线段间隔Fdis＝Flength/D，将模型的包络盒AABB3D在XOY平面的投影划分成多个矩形，形成填充矩形集Frect；
若填充方向为Y方向，则将组成填充矩形集Frect中的填充点按照(Xmin,Ymin)…(Xmin,Ymin+n×Fdis)…(Xmin,Ymin+(D)×Fdis)以及(Xmax,Ymin)…(Xmax,Ymin+n×Fdis)…(Xmax,Ymin+(D)×Fdis)的顺序存入填充点集合Fpts；
若填充方向为X方向，则将组成填充矩形集Frect中的填充点按照(Xmin,Ymin)…(Xmin+n×Fdis,Ymin)…(Xmin+(D)×Fdis,Ymin)以及(Xmin,Ymax)…(Xmin+n×Fdis,Ymax)…(Xmin+(D)×Fdis,Ymax)的顺序存入填充点集合Fpts；
所述填充点集合Fpts中有2D+2个点；
所述填充矩形集Frect中每个矩形的四个顶点的存储顺序为i,D+1+i,D+2+i,i+1。
进一步地，步骤四中，所述外壁起始点裁剪线段Cseg的生成的步骤如下：
(1)将模型的包络盒AABB3D在XOY平面投影，并从投影后的包络盒AABB3D的轮廓上选取一点，作为提升点LPT，并为该包络盒AABB3D的轮廓设定方向；所述提升点表示为LPT(lptX，lptY)，提升点的方向向量NPT(|nptX|，|nptY|)为轮廓在该点的方向；
(2)生成裁剪线段Cseg：如果NPT向量与X方向的夹角小于NPT向量与Y方向的夹角，那么外壁起始点裁剪线段Cseg的两个端点分别是(lptX,Ymin)，(lptX,Ymax),反之，则外壁起始点裁剪线段Cseg的两个端点分别是(Xmin,lptY),(Xmax,lptY)。
进一步地，步骤五中，所述对该轮廓进行偏置运算，获得偏置路径Spaths，并统一轮廓方向的具体子步骤如下：
(1)在clipper库中新建Paths对象Spaths，将原始轮廓Tpoly输入clipper库，并输入偏置距离，偏置次数为(N-1)次；其中，首次偏置的偏置距离为壁厚S，第n次的偏置距离为(n+1)×S；将原始轮廓Tpoly同偏置轮廓按照偏置顺序依次存入Spaths对象中；
(2)统一Spaths对象中轮廓的方向：计算Spaths对象中每个闭合轮廓的面积，当闭合轮廓的面积为正时，轮廓方向为顺时针；当闭合轮廓的面积为负时，轮廓方向为逆时针；依次遍历轮廓，将所有轮廓方向为逆时针的闭合轮廓取反，使所有闭合轮廓方向均为顺时针。
进一步地，步骤五中，为了使不同层壁之间的连接更加连续，提升光滑度，在对轮廓的数据点重新排序后，在轮廓的起点和终点之间指定连接过渡距离，具体为：按照轮廓的反方向求得与起始点距离为连接过渡距离的点作为轮廓的终点，并沿着轮廓的反方向，将当前的轮廓的起始点与终点之间的点舍弃。
进一步地，步骤五中，所述内壁回型填充路径的具体步骤如下：
(1)在clipper库中新建Paths对象Fpaths，将原始轮廓Tpoly和剪裁矩形系列Frect输入clipper库，进行求交处理，获得裁剪轮廓Tpaths；
(2)利用clipper对Tpaths中的每个裁剪轮廓做偏置运算，偏置距离为N×S，得到填充轮廓ToffsetPaths，并统一填充轮廓ToffsetPaths方向为顺时针。
本发明的有益效果如下：
(1)本发明的路径规划方法将模型外壁部分的路径规划和模型填充部分的路径规划组合起来。其中，外壁部分的路径规划方法能够适应多圈外壁的不跳刀的连续路径生成。通过基于原始模型的偏置，得到偏置轮廓，然后统一偏置轮廓的起始点以及方向，从而实现模型的外壁部分的连续打印。外壁部分的路径规划方法能够准确反映模型的特征信息。
在填充部分的路径规划方法中，提出了能够贴合模型内壁的“回”型路径填充生成方法。首先根据原始模型以及填充轮廓生成用以裁剪原始轮廓的裁剪矩形系列，然后利用裁剪矩形分别与原始轮廓求交得到裁剪后的裁剪轮廓，最后对裁剪轮廓进行偏置。得到的偏置后的轮廓系列能够贴合模型的内壁，起到提高模型内部强度的作用。
(2)本发明的规划方法，运算量小，处理效率高，同时能够显著减少材料使用，降低成本。算法逻辑简单，鲁棒性好，可以作为大规模3D打印的路径规划方法。
附图说明
图1为本发明的基于“回”型贴壁填充的连续路径规划方法的流程示意图。
图2为模型外壁部分的连续路径规划示意图。
图3为模型填充部分的“回”型贴壁填充路径规划示意图。
图4为举例的一种模具的三维模型。
图5为模型的外壁及“回”型填充路径实例图。
图6为模型整体打印路径规划实例图。
具体实施方式
下面根据附图和优选实施例详细描述本发明，本发明的目的和效果将变得更加明白，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所示，一种基于“回”型贴壁填充的连续路径规划方法，具体实施步骤如下：
步骤一：将STL模型输入切片软件，得到模型的切片轮廓文件；所述切片轮廓为单连通轮廓。
步骤二：计算模型的包络盒AABB3D，设定壁厚S、壁走线次数N、填充密度D。
以上步骤二中，壁厚S、壁走线次数N以及填充密度D一般根据具体情况来定，因不同的打印要求而异。
模型的包络盒为aabb矩形包络盒，通过遍历切片文件或者数据中的点获得，属于三维模型处理中的基础运算，不再详述。得到包络盒最小值点min3D(Xmin,Ymin,Zmin)，最大值点max3D(Xmax,Ymax,Zmax)，它们组成包络盒AABB3D。
步骤三：生成剪裁矩形系列Frect。
所述剪裁矩形系列Frect通过如下方式生成：
(1)判断填充方向：若(Ymax-Ymin)>(Xmax-Xmin),令Flength＝(Ymax-Ymin)，则填充方向定义为Y方向；反之，令Flength＝(Xmax-Xmin)，则填充方向定义为X方向；
(2)沿着填充方向，按照线段间隔Fdis＝Flength/D，将模型的包络盒AABB3D在XOY平面的投影划分成多个矩形，形成填充矩形集Frect；
若填充方向为Y方向，则将组成填充矩形集Frect中的填充点按照(Xmin,Ymin)…(Xmin,Ymin+n×Fdis)…(Xmin,Ymin+(D)×Fdis)以及(Xmax,Ymin)…(Xmax,Ymin+n×Fdis)…(Xmax,Ymin+(D)×Fdis)的顺序存入填充点集合Fpts；
若填充方向为X方向，则将组成填充矩形集Frect中的填充点按照(Xmin,Ymin)…(Xmin+n×Fdis,Ymin)…(Xmin+(D)×Fdis,Ymin)以及(Xmin,Ymax)…(Xmin+n×Fdis,Ymax)…(Xmin+(D)×Fdis,Ymax)的顺序存入填充点集合Fpts；
所述填充点集合Fpts中有2D+2个点；所述填充矩形集Frect中每个矩形的四个顶点的存储顺序为i,D+1+i,D+2+i,i+1。所有填充点组成D个填充矩形。图3为本实施例生成的裁剪矩形系列。
步骤四：指定提升点LPT，生成裁剪线段Cseg。
以上步骤四中，提升点指定可由用户选择；提升点指定的目的在于统一喷头的提升位置，使得喷头在同一位置提升。提升点通常被指定在模具的非加工面，原因是非加工面对加工过程中精度要求不高。将模型的包络盒AABB3D在XOY平面投影，并从投影后的包络盒AABB3D的轮廓上选取一点，作为提升点LPT，并为该包络盒AABB3D的轮廓设定方向。该实施例中，规定0层轮廓的起点作为提升点，提升点表示为LPT(lptX，lptY)，提升点的方向向量为该点的方向向量NPT(|nptX|，|nptY|)，因为基于轮廓的处理均是二维问题，所以高度信息忽略。
以上步骤四中，外壁起始点裁剪线段Cseg的生成方法中，作为一种优选，如果NPT向量与X方向的夹角小于NPT向量与Y方向的夹角，那么外壁起始点裁剪线段Cseg的两个端点分别是(lptX,Ymin)，(lptX,Ymax),反之，则外壁起始点裁剪线段Cseg的两个端点分别是(Xmin,lptY),(Xmax,lptY)。
步骤五：对每一层轮廓，分别获得外壁的连续打印路径以及内壁回型填充路径。
从文件中取出第i层轮廓Polyline[i],令Tpoly＝Polyline[i]。初始时令i＝0。
(1)对每一层轮廓，获得外壁的连续打印路径的子步骤如下：
①对该轮廓进行偏置运算，获得偏置路径Spaths，并统一轮廓方向。
以上步骤五中，作为一种优选，使用clipper库对轮廓进行偏置运算。clipper是一种图形处理库，可用于解决平面二维图形的交、并、差等运算和偏置处理，在3D打印领域有着广泛应用。在clipper库中，所有算法的输入输出都是path对象(二维多段线)，在本发明中，封闭轮廓都是path对象。在clipper库中，输入的轮廓按其作用可被分为两个类别，一类是subject，一类是clip。在求交运算中，clip与subject等价可互换，求得的结果是两个轮廓同时覆盖到的平面区域，不重合的部分将被舍弃。在求偏置的运算中，可将轮廓转化为path对象，并输入到offset函数中，设定需要偏置的距离Doffset求得的结果是输入轮廓偏置指定距离后的二维多段线。输出结构的形式是Paths对象，Paths对象是Path对象的集合。函数中还可进行其它参数设置，例如圆角以及是否闭合等。
以上步骤中，新建Paths对象Spaths，将原始轮廓Tpoly输入clipper库，转换为path对象，作为输入轮廓，并输入偏置距离，偏置次数为(N-1)次，首次偏置距离为壁厚S，随后，为了实现相邻偏置路线的无缝填充，第n次的偏置距离为(n+1)×S；将原始轮廓Tpoly同偏置轮廓按照偏置顺序依次存入Spaths对象中。
以上步骤五中，针对获得的轮廓，统一轮廓的路径方向。作为一种优选，在clipper中，可对闭合轮廓的面积进行运算。在clipper中，当闭合轮廓的面积为正时，轮廓方向为顺时针，当闭合轮廓的面积为负时，轮廓方向为逆时针。按照面积规则，依次遍历轮廓，将所有轮廓方向为逆时针的闭合轮廓取反，使所有闭合轮廓方向均为顺时针。
②将偏置路径Spaths中的每个轮廓与裁剪线段Cseg求交，得到与交线的交点，并将与提升点LPT最近的交点作为轮廓的起始点Pstart，进行轮廓的数据点重新排序。
以上步骤五中，如图2所示，新建Paths对象Rpaths，用以存储调整后的路径Spaths。遍历Spaths，从Spaths中取出第j个轮廓Spaths[j]，与裁剪线段Fseg求交，得到与交线的交点，并将与提升点最近的交点作为轮廓的起始点Pstart，进行轮廓Spaths[j]重排。重排完成后，将重排的轮廓存入Rpaths中。
轮廓Spaths[j]重排的具体操作为：不改变当前轮廓中点的排列顺序，计算起始点在当前轮廓中序号StartIndex位置，以该位置为起点按顺序存入轮廓中的点。详细地，Startindex的计算方法具体为：遍历轮廓中的点，判断Pstart是否在当前轮廓中位于点[s-1]到点[s]的线段之间，如果是，则StartIndex＝s，如果不是，继续遍历。
以上步骤五中，作为一种优选，在实际加工中，不同层壁之间的连接为了更加连续，提升光滑度，需要指定一个连接过渡距离，使得不同壁之间可以平滑连接。对连接线进行过渡处理，过渡长度设为Ltrans，按照轮廓的反方向求得与起始点距离为Ltrans的点作为轮廓的终点，并将轮廓反方向上起始点与终点之间的轮廓舍弃。
③遍历Spaths，将第i个轮廓的终点与第i+1个轮廓的起点进行首尾的线段连接，获得外壁的连续打印路径；完成后获得修改后的Rpaths外壁轮廓集。
(2)对每一层轮廓，获得内壁回型填充路径的子步骤如下：
输入原始模型轮廓，及裁剪矩形Frect进行贴壁填充路径规划，获得贴壁填充路径Fpaths。
如图3所示，新建Paths对象Fpaths存储贴壁路径规划方案。作为一种优选，利用clipper的二维求交运算功能，遍历裁剪矩形集Frect，以输入的原始轮廓Tpoly作为subject，裁剪矩形Frect[i]作为clip，进行求交处理，获得裁剪轮廓Tpaths,初始时令i＝0。接下来，利用clipper对Tpaths中的每个裁剪轮廓做偏置(offset)运算，偏置距离为(N)×S，得到ToffsetPaths，并将裁剪轮廓Tpaths存入Fpaths中。最后，将Fpaths中的轮廓统一方向，方向统一为顺时针。
(3)将贴壁填充路径Fpaths依次存入外壁连续路径Rpaths中，并将Rpaths存入整体路径规划方案Result中。
步骤六：判断是否处理完最后一层输入轮廓，如果不是，i＝i+1,转步骤五；如果是，转步骤七。
步骤七：输出整体路径规划方案Result。
下面以图4所示的模具模型为例，介绍本发明的方法应用的具体实例。
取模具模型如图4所示，设定壁厚S＝10mm，壁走线次数N＝3，填充密度D＝6,提升点LPT指定为第0层起点，从而得出该模具模型的单层的规划结果如图5所示。从图5中可以看出，在外壁的路径规划中，本发明的方法给出了连续打印3圈外壁的方案，在外圈打印方案中，能如实反映轮廓的外形。在填充的路径规划方案中，生成了具有6个“回”型填充轮廓，从图中可以看出，“回”型填充能够准确贴合内壁，能够有效起到支撑模型、减少材料使用的目的。图6为多层的规划结果。
本领域普通技术人员可以理解，以上所述仅为发明的优选实例而已，并不用于限制发明，尽管参照前述实例对发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实例记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在发明的精神和原则之内，所做的修改、等同替换等均应包含在发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种基于“回”型贴壁填充的连续路径规划方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：将STL模型输入切片软件，得到模型的切片轮廓文件；所述切片轮廓为单连通轮廓；
步骤二：计算模型的包络盒AABB3D，设定壁厚S、壁走线次数N、填充密度D；
步骤三：生成剪裁矩形系列Frect；
步骤四：指定提升点LPT，生成裁剪线段Cseg；
步骤五：对每一层轮廓，分别获得外壁的连续打印路径以及内壁回型填充路径；
其中，所述外壁的连续打印路径的执行步骤如下：
(1)对该轮廓进行偏置运算，获得偏置路径Spaths，并统一轮廓方向；
(2)将偏置路径Spaths中的每个轮廓与裁剪线段Cseg求交，得到与交线的交点，并将与提升点LPT最近的交点作为轮廓的起始点Pstart，进行轮廓的数据点重新排序；
(3)遍历偏置路径Spaths，将第i个轮廓的终点与第i+1个轮廓的起点进行首尾的线段连接，获得外壁的连续打印路径；
所述内壁回型填充路径的执行步骤如下：
(1)将剪裁矩形系列Frect与原始轮廓求交，得到多个裁剪轮廓；
(2)将所有的裁剪轮廓进行偏置，得到填充轮廓。
2.根据权利要求1所述的基于“回”型贴壁填充的连续路径规划方法，其特征在于，步骤二中，模型的包络盒为矩形包络盒，通过遍历切片文件或者数据中的点得到包络盒最小值点min3D(Xmin,Ymin,Zmin)，最大值点max3D(Xmax,Ymax,Zmax)，它们组成包络盒AABB3D。
3.根据权利要求2所述的基于“回”型贴壁填充的连续路径规划方法，其特征在于，所述剪裁矩形系列Frect通过如下方式生成：
(1)判断填充方向：若(Ymax-Ymin)>(Xmax-Xmin),令Flength＝(Ymax-Ymin)，则填充方向定义为Y方向；反之，令Flength＝(Xmax-Xmin)，则填充方向定义为X方向；
(2)沿着填充方向，按照线段间隔Fdis＝Flength/D，将模型的包络盒AABB3D在XOY平面的投影划分成多个矩形，形成填充矩形集Frect；
若填充方向为Y方向，则将组成填充矩形集Frect中的填充点按照(Xmin,Ymin)…(Xmin,Ymin+n×Fdis)…(Xmin,Ymin+D×Fdis)以及(Xmax,Ymin)…(Xmax,Ymin+n×Fdis)…(Xmax,Ymin+D×Fdis)的顺序存入填充点集合Fpts；
若填充方向为X方向，则将组成填充矩形集Frect中的填充点按照(Xmin,Ymin)…(Xmin+n×Fdis,Ymin)…(Xmin+D×Fdis,Ymin)以及(Xmin,Ymax)…(Xmin+n×Fdis,Ymax)…(Xmin+D×Fdis,Ymax)的顺序存入填充点集合Fpts；
所述填充点集合Fpts中有2D+2个点；
所述填充矩形集Frect中每个矩形的四个顶点的存储顺序为i,D+1+i,D+2+i,i+1。
4.根据权利要求1所述的基于“回”型贴壁填充的连续路径规划方法，其特征在于，步骤四中，所述裁剪线段Cseg的生成的步骤如下：
(1)将模型的包络盒AABB3D在XOY平面投影，并从投影后的包络盒AABB3D的轮廓上选取一点，作为提升点LPT，并为该包络盒AABB3D的轮廓设定方向；所述提升点表示为LPT(lptX,lptY)，提升点的方向向量NPT(|nptX|,|nptY|)为轮廓在该点的方向；
(2)生成裁剪线段Cseg：如果NPT向量与X方向的夹角小于NPT向量与Y方向的夹角，那么裁剪线段Cseg的两个端点分别是(lptX,Ymin)，(lptX,Ymax),反之，则裁剪线段Cseg的两个端点分别是(Xmin,lptY),(Xmax,lptY)。
5.根据权利要求1所述的基于“回”型贴壁填充的连续路径规划方法，其特征在于，步骤五中，所述对该轮廓进行偏置运算，获得偏置路径Spaths，并统一轮廓方向的具体子步骤如下：
(1)在clipper库中新建Paths对象偏置路径Spaths，将原始轮廓Tpoly输入clipper库，并输入偏置距离，偏置次数为(N-1)次；其中，首次偏置的偏置距离为壁厚S，第m次的偏置距离为(m+1)×S；将原始轮廓Tpoly同偏置轮廓按照偏置顺序依次存入偏置路径Spaths对象中；
(2)统一偏置路径Spaths对象中轮廓的方向：计算偏置路径Spaths对象中每个闭合轮廓的面积，当闭合轮廓的面积为正时，轮廓方向为顺时针；当闭合轮廓的面积为负时，轮廓方向为逆时针；依次遍历轮廓，将所有轮廓方向为逆时针的闭合轮廓取反，使所有闭合轮廓方向均为顺时针。
6.根据权利要求1所述的基于“回”型贴壁填充的连续路径规划方法，其特征在于，步骤五中，为了使不同层壁之间的连接更加连续，提升光滑度，在对轮廓的数据点重新排序后，在轮廓的起点和终点之间指定连接过渡距离，具体为：按照轮廓的反方向求得与起始点距离为连接过渡距离的点作为轮廓的终点，并沿着轮廓的反方向，将当前的轮廓的起始点与终点之间的点舍弃。
7.根据权利要求1所述的基于“回”型贴壁填充的连续路径规划方法，其特征在于，步骤五中，所述内壁回型填充路径的具体步骤如下：
(1)在clipper库中新建Paths对象Fpaths，将原始轮廓Tpoly和剪裁矩形系列Frect输入clipper库，进行求交处理，获得裁剪轮廓Tpaths；
(2)利用clipper对Tpaths中的每个裁剪轮廓做偏置运算，偏置距离为N×S，得到填充轮廓ToffsetPaths，并统一填充轮廓ToffsetPaths方向为顺时针。
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