CN115007563A - 连铸密排辊的清理方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及冶金工业生产技术领域，具体而言，涉及一种连铸密排辊的清理方法，其包括：在引锭杆的头部涂覆黏土，以形成涂覆层；驱动引锭杆移动，并使涂覆层从密排辊的表面滑过，以将密排辊的表面的残留物清理。本发明的方法操作简单，且还能够改善密排辊表面的残留物的清理效果，以减少铸坯表面的外观缺陷质量事故。

Description

连铸密排辊的清理方法

技术领域

本发明涉及冶金工业生产技术领域，具体而言，涉及一种连铸密排辊的清理方法。

背景技术

在连铸工艺中，密排辊段至少有四排辊子，用于支撑钢坯，防止铸坯变形，保证铸坯外形尺寸。为了确保密排辊的作用，完成每浇次后需对密排辊表面进行检查及清理表面残留物，防止有钢粒或大块残渣附在表面上，影响下浇次的铸坯外观质量。

但是，相关技术对密排辊的检查清理方式不便于操作，且效果不佳，容易出现漏检引发铸坯表面外观缺陷质量事故。

发明内容

本发明的目的在于提供一种连铸密排辊的清理方法，操作简单，且还能够改善密排辊表面的残留物的清理效果，以减少铸坯表面的外观缺陷质量事故。

本发明的实施例可以这样实现：

本发明提供一种连铸密排辊的清理方法，包括：

在引锭杆的头部涂覆黏土，以形成涂覆层；

驱动引锭杆移动，并使涂覆层从结晶器的密排辊的表面滑过，以将密排辊的表面的残留物清理。

在可选的实施方式中，涂覆层的厚度为2.8-3.2mm。

在可选的实施方式中，引锭杆的头部具有四个涂覆面，每个涂覆面均涂覆有黏土，以形成涂覆层；且每个涂覆面的黏土涂覆面积为单个密排辊的周长的3-3.1倍。

在可选的实施方式中，引锭杆具有四个面，每个面均设置有涂覆层，每个面均设置有凹槽，且沿引锭杆的长度延伸方向，凹槽位于涂覆层的下方，凹槽内设置有用黏土包裹的第一摄像头；

当引锭杆向结晶器的下口的方向移动，以使涂覆层与密排辊接触，并清理密排辊的表面的残留物时，第一摄像头被配置为每间隔3s拍照，以检测密排辊的清理情况。

在可选的实施方式中，结晶器包括至少四排密排辊，从结晶器的上口指向结晶器的下口的方向，至少四排密排辊依次为第一排密排辊、第二排密排辊和第三排密排辊和第四排密排辊；

驱动引锭杆移动，并使涂覆层从密排辊的表面滑过，以将密排辊的表面的残留物清理的步骤，具体包括：

控制引锭杆以拉矫机的最大速度的1/4的速度沿第一方向移动至移出结晶器的下口18-22mm处，再控制引锭杆以速度s继续沿第一方向朝向结晶器的下口的方向移动，速度s为拉矫机的最大速度的1/2；

控制引锭杆以速度s沿第一方向移动第一预设时间t1＝(3C+2d)/s，以使引锭杆的头部移动至第三排密排辊和第四排密排辊之间，并依次对第一排密排辊、第二排密排辊和第三排密排辊的表面进行清理，其中，第一排密排辊的表面被清理3次，第二排密排辊的表面被清理2次，第三排密排辊的表面被清理1次；

控制引锭杆以速度s沿与第一方向相反的第二方向移动第二预设时间t2＝C/s，以使第一排密排辊、第二排密排辊和第三排密排辊的表面均再被清理一次；

其中，C为密排辊的周长，d为两个密排辊的间隙。

在可选的实施方式中，至少四排密排辊还包括依次排布在第四排密排辊下方的第五排密排辊和第六排密排辊；

驱动引锭杆移动，并使涂覆层从密排辊的表面滑过，以将密排辊的表面的残留物清理的步骤，具体还包括：

在控制引锭杆以速度s沿第二方向移动第二预设时间后，再次控制引锭杆以速度s沿第一方向移动第三预设时间t3＝(4C+3d)/s，以再次对第一排密排辊、第二排密排辊和第三排密排辊的表面进行清理，并且还依次对第四排密排辊、第五排密排辊和第六排密排辊的表面进行清理，此时第一排密排辊、第二排密排辊和第三排密排辊各清理了5次，第四排密排辊清理了3次，第五排密排辊清理了2次，第六排密排辊清理了1次；

再次控制引锭杆以速度s沿第二方向移动第二预设时间，以再次对第四排密排辊、第五排密排辊和第六排密排辊的表面均再被清理一次；

再次控制引锭杆以速度s沿第一方向移动第三预设时间，并在之后重复控制引锭杆以速度s沿第二方向移动第二预设时间、以及控制引锭杆以速度s沿第一方向移动第三预设时间。

在可选的实施方式中，驱动引锭杆移动，并使涂覆层从密排辊的表面滑过，以将密排辊的表面的残留物清理的步骤，具体还包括：

当至少四排密排辊中一次清理都还没有进行的密排辊的数量为1时，控制引锭杆以速度s沿第一方向移动第四预设时间t4＝3C/s；

当至少四排密排辊中一次清理都还没有进行的密排辊的数量为2时，控制引锭杆以速度s沿第一方向移动第五预设时间t5＝(4C+d)/s。

在可选的实施方式中，还包括：当全部的密排辊的表面被清理后，驱动引锭杆以设定速度沿第二方向移动至引锭杆的头部伸出结晶器的上口。

在可选的实施方式中，在引锭杆的头部涂覆黏土，以形成涂覆层之前，还包括：控制引锭杆以3-4m/min的速度移动，并使引锭杆的头部移动至距离结晶器的下口480-520mm处，再控制引锭杆以1-2m/min的速度移动，直到引锭杆的头部移出结晶器的上口0.8-1.2m。

在可选的实施方式中，在引锭杆的头部涂覆黏土，以形成涂覆层，具体包括：

将移动式黏土喷涂装置移动至距离引锭杆的头部250-350mm处，控制移动式黏土喷涂装置的喷嘴在水平面的180°移动范围内沿引锭杆的外周往复移动并沿引锭杆的长度方向移动，并在喷嘴移动的过程中喷涂黏土于引锭杆的头部；

喷嘴喷涂黏土的速度为4.5-5.5m/min，喷嘴的口径为20mm。

本发明实施例的连铸密排辊的清理方法的有益效果包括：

本发明实施例的连铸密排辊的清理方法包括在引锭杆的头部涂覆黏土，以形成涂覆层；驱动引锭杆移动，并使涂覆层从密排辊的表面滑过，以将密排辊的表面的残留物清理。这样一来，只需要移动引锭杆，即可利用涂覆在引锭杆的黏土涂覆层有效地将密排辊表面的残留物清理，操作简单，还能确保良好的清理效果，进而有效地减少铸坯表面的外观缺陷质量事故。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明中结晶器、密排辊和引锭杆的结构示意图；

图2为本发明中移动式黏土喷涂装置的结构示意图。

图标：100-移动式黏土喷涂装置；110-滚轮移动机构；120-存储罐；130-机械臂；140-喷嘴；150-第二摄像头；160-控制器；200-结晶器；201-上口；202-下口；210-第一排密排辊；220-第二排密排辊；230-第三排密排辊；240-第四排密排辊；250-引锭杆；251-头部；252-凹槽；a-第一方向；b-第二方向。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。

本公开提供了一种连铸密排辊的清理方法，其能够利用引锭杆的移动对密排辊的表面进行清理，操作简单，且清理效果优异，能够有效地减少铸坯表面的外观缺陷质量事故。

本公开的一种连铸密排辊的清理方法包括：

S1：请参照图1，将引锭杆250引入；具体包括：控制引锭杆250以3-4m/min(例如：3m/min、3.5m/min、4m/min等)的速度移动，并使引锭杆250的头部251移动至距离结晶器200的下口202处480-520mm(例如：480mm、500mm、520mm等)处，再控制引锭杆250以1-2m/min(例如：1m/min、1.5m/min、2m/min等)的速度移动，直到引锭杆250的头部251从结晶器200的下口202处移动至移出结晶器200的上口201处0.8-1.2m(例如：0.8m、1.0m、1.2m等)，使引锭杆250的头部251从结晶器200的上口201伸出，以便于后续在引锭杆250的头部251涂覆黏土。

在将引锭杆250引入结晶器200的内部后，减慢其移动的速度，能够防止引锭杆250的头部251进入结晶器200后速度过快造成结晶器200铜板的刮伤，进而对结晶器200自身的结构形成保护。

S2：请参照图1，在引锭杆250的头部251的下方第一节杆身设置凹槽252，凹槽252用于放置第一摄像头；具体地，引锭杆250具有四个面，每个面均设置有凹槽252，每个凹槽252内均设置有用黏土包裹的第一摄像头，以通过第一摄像头检测密排辊的清理情况，即可以利用第一摄像头对密排辊进行拍照，以根据拍摄到的照片判定密排辊的清理情况。

可选地，凹槽252的面积可以是第一摄像头的1.2倍左右，以确保第一摄像头可以放置于凹槽252内，且不会凸出于引锭杆250的外表面即可。

S3：在引锭杆250的头部251涂覆黏土，以形成涂覆层。

用移动式黏土喷涂装置100对引锭杆250的头部251喷涂黏土；具体地：将移动式黏土喷涂装置100移动至距离引锭杆250的头部251的250-350mm处(例如：250mm、300mm、350mm等)，加入黏土，设置喷嘴140喷涂黏土的速度为4.5-5.5m/min(例如：4.5m/min、5m/min、5.5m/min等)。

进一步地，移动式黏土喷涂装置100可以选用口径为20mm的喷嘴140。

请参照图2，移动式黏土喷涂装置100包括滚轮移动机构110、存储罐120、机械臂130、喷嘴140、第二摄像头150和控制器160，存储罐120设置于滚轮移动机构110，机械臂130的一端与存储罐120连接并连通，喷嘴140设置于机械臂130的另一端，且喷嘴140还设置有第二摄像头150，控制器160设置于存储罐120且与第二摄像头150和喷嘴140通信；第二摄像头150用于对引锭杆250进行拍摄，以将图像信息发送至控制器160，并由控制器160根据图像信息控制喷嘴140喷出存储罐120内存放的黏土。

前述将移动式黏土喷涂装置100移动至距离引锭杆250的头部251的250-350mm处，可以是指：利用机械臂130带动喷嘴140移动至距离引锭杆250的头部251的250-350mm处。

再进一步地，控制移动式黏土喷涂装置100的喷嘴140在水平面的180°移动范围内沿引锭杆250的外周往复移动并沿引锭杆250的长度方向移动，并在喷嘴140移动的过程中喷涂黏土于引锭杆250的头部251；例如：启动移动式黏土喷涂装置100，利用第二摄像头150对引锭杆250的头部251进行拍摄，以水平面内180°夹角范围内为有效的喷涂范围，即控制机械臂130驱动喷嘴140移动，以带动设置于喷嘴140的第二摄像头150同步移动，并在水平面的180°角度范围内进行拍摄扫描，并在扫描后，继续利用机械臂130驱动喷嘴140移动至引锭杆250的头部251的左上方，之后利用机械臂130驱动喷嘴140在水平面内从引锭杆250的左侧移动至右侧，并在移动的过程中将黏土喷涂在引锭杆250的头部251，之后利用机械臂130驱动喷嘴140下移1-2mm后，再从右侧移动至左侧，并在移动的过程中将黏土喷涂在引锭杆250的头部251，重复上述驱动喷嘴140在引锭杆250左右两侧往复移动、喷涂地过程，直到引锭杆250的头部251的一面形成涂覆层。

需要说明的是，引锭杆250的四个面，可以依次通过上述方式涂覆形成涂覆层，即使得引锭杆250的头部251具有四个涂覆面，且每个涂覆面均涂覆有黏土，以形成所述涂覆层。

涂覆层的厚度可以根据需要选择；本实施例中，引锭杆250的头部251与密排辊之间的间隙大致为4mm，涂覆层的厚度可以为2.8-3.2mm，例如：2.8mm、3mm、3.2mm等，以便于在引锭杆250的头部251经过密排辊时，头部251的黏土涂覆层能够可靠地划过密排辊的表面，进而利用涂覆层对密排辊的表面的残留物进行可靠地清理作业。

涂覆面的黏土涂覆面积可以根据需要选择；本公开的连铸密排辊在对密排辊的表面的残留物进行清理时，将以三个密排辊为一组进行清理，每个涂覆面的黏土涂覆面积为单个密排辊的周长的3-3.1倍，即可在利用引锭杆250的头部251涂覆的黏土涂覆层清理密排辊时，使得至少部分的单辊可以被清理3次，以便于提高清理效率和确保优异地清理效果。

当然，在一些实施方式中，每个涂覆面的黏土涂覆面积还可以是单个密排辊的周长的2倍左右，在此不作具体限定。

S4：驱动引锭杆250移动，并使涂覆层从密排辊的表面滑过，以将密排辊的表面的残留物清理。由于，引锭杆250的头部251的四个面均形成黏土涂覆层，故在引锭杆250移动时，能够对结晶器200的下口202处的四个面分布的密排辊同步进行清理，进而有利于提高密排辊的清理效率，而且密排辊会随引锭杆250的移动而转动，以通过密排辊的转动更加高效地对密排辊的表面残留物进行清理。

在一些实施方式中，结晶器200包括至少四排密排辊，全部的密排辊的周长可以是相同的，且全部的密排辊均分布于结晶器200的下口202的外部，从结晶器200的上口201指向结晶器200的下口202的方向，至少四排密排辊依次为第一排密排辊210、第二排密排辊220和第三排密排辊230和第四排密排辊240；

驱动引锭杆250移动，并使涂覆层从密排辊的表面滑过，以将密排辊的表面的残留物清理的步骤，具体包括：

请参照图1，控制引锭杆250以拉矫机的最大速度的1/4的速度沿第一方向a移动至移出结晶器200的下口202处18-22mm处(例如：18mm、20mm、22mm等)，再控制引锭杆250以速度s继续沿第一方向a朝向结晶器200的下口202的方向移动，速度s为拉矫机的最大速度的1/2；采用三辊一清理模式，控制引锭杆250以速度s沿第一方向a移动第一预设时间t1＝(3C+2d)/s，以使引锭杆250的头部251移动至第三排密排辊230和第四排密排辊240之间，并依次对第一排密排辊210、第二排密排辊220和第三排密排辊230的表面进行清理，此时第一排密排辊210的表面被清理3次，第二排密排辊220的表面被清理2次，第三排密排辊230的表面被清理1次；控制引锭杆250以速度s沿与第一方向a相反的第二方向b移动第二预设时间t2＝C/s，即引锭杆250沿第二方向b移动一个密排辊周长的距离，以使第一排密排辊210、第二排密排辊220和第三排密排辊230的表面均再被清理一次；完成上述过程中，第一排密排辊210被清理了4次、第二排密排辊220被清理了3次，第三排密排辊230被清理了2次，确保了各个密排辊的清理效率，并有利于确保优异地清理效果。

C为密排辊的周长，d为两个密排辊的间隙，s为拉矫机的最大速度的1/2。

进一步地，至少四排密排辊还包括依次排布在第四排密排辊240下方的第五排密排辊和第六排密排辊；清理密排辊的表面的残留物还包括：

在第一排密排辊210被清理了4次、第二排密排辊220被清理了3次，第三排密排辊230被清理了2次之后，即在控制引锭杆250以速度s沿第二方向b移动第二预设时间后，再次控制引锭杆250以速度s沿第一方向a移动第三预设时间t3＝(4C+3d)/s，以再次对第一排密排辊210、第二排密排辊220和第三排密排辊230的表面进行清理，并且还依次对第四排密排辊240、第五排密排辊和第六排密排辊的表面进行清理，此时第一排密排辊210、第二排密排辊220和第三排密排辊230各清理了5次，第四排密排辊240清理了3次，第五排密排辊清理了2次，第六排密排辊清理了1次；再次控制引锭杆250以速度s沿第二方向b移动第二预设时间，以再次对第四排密排辊240、第五排密排辊和第六排密排辊的表面均再清理一次；之后再次控制引锭杆250以速度s沿第一方向a移动第三预设时间，并在之后重复控制引锭杆250以速度s沿第二方向b移动第二预设时间、以及控制引锭杆250以速度s沿第一方向a移动第三预设时间，直到每3个一组的密排辊均完成了清理。

需要说明的是，密排辊的总数无法平均的按照3个一组进行划分，以全部采用三个一组辊进行清理时，例如，密排辊的数量为7或8时，剩下的密排辊还可以按照以下方向进行清理：

当至少四排密排辊中一次清理都还没有进行的密排辊的数量为1时，控制引锭杆250以速度s沿第一方向a移动第四预设时间t4＝3C/s；例如：结晶器200一共7排密排辊，在前面6排密排辊采用上述三辊一清理模式清理后，最后一排，即第七排密排辊的清理方式包括：控制引锭杆250以速度s沿第一方向a移动第四预设时间t4＝3C/s，即可利用引锭杆250的头部251的黏土涂覆层滑过第七排密排辊的表面进行残留物的清理。

当至少四排密排辊中一次清理都还没有进行的密排辊的数量为2时，控制引锭杆250以速度s沿第一方向a移动第五预设时间t5＝(4C+d)/s；例如：结晶器200一共8排密排辊，在前面6排密排辊采用上述三辊一清理模式清理后，最后一排，即第七排密排辊和第八排密排辊的清理方式包括：控制引锭杆250以速度s沿第一方向a移动第五预设时间t5＝(4C+d)/s，即可利用引锭杆250的头部251的黏土涂覆层依次滑过第七排密排辊和第八排密排辊的表面进行残留物的清理。

本公开利用引锭杆250的头部251的黏土涂覆层清理密排辊表面的残留物的方法还包括：当全部的密排辊的表面被清理后，驱动引锭杆250以设定速度沿第二方向b移动至引锭杆250的头部251伸出结晶器200的上口201。这样一来，还可以再次对全部的密排辊再次清理一次，以确保优异的清理效果，并且有利于将依次遗漏的位置进行清理，而且可以确保每个密排辊至少都被清理了7次或8次，确保了残留物清理的彻底性。

通过本公开的清理方式，可以使设置于引锭杆250的头部251的黏土涂覆层以更加适宜的速度划过各个密排辊的表面，即可在利用黏土涂覆层对密排辊表面的残留物进行有效地清理的同时，避免划伤、以及避免速度太慢而导致的清理周期太长的问题，还同时兼顾了拉矫机自身运行的稳定性，避免拉矫机自身运行地速度过快而导致运行过程的阻力增大，避免设备故障。而且，本公开的清理方式，引锭杆250不断地交替沿第一方向a移动和沿第二方向b移动，可以使各个密排辊在引锭杆250的作用下反复地正反转动并进行表面残留物的清理，以更好的将各个密排辊表面的残留物去除，以使清理效果最优化。

需要说明的是，引锭杆250对密排辊的表面的残留物进行清理时，第一摄像头被配置为每间隔3s拍照，以检测所述密排辊的清理情况。

本公开的连铸密排辊的清理方法，还可以通过设置于引锭杆250的凹槽252的第一摄像头拍摄各个密排辊的清理情况。这样一来，在对密排辊表面的残留物进行清理时，可以通过第一摄像头拍摄的各个密排辊的照片确认密排辊的清理情况，若是密排辊上仍然未被完全清理干净，至少部分的密排辊的表面还是残留有残留物，则可以重复步骤S3和步骤S4，以再次在引锭杆250的头部251喷涂黏土，以消除之前清除过程中涂覆层上形成的痕迹，之后再次对各个密排辊进行清理。

需要说明的是，通过第一摄像头拍摄的各个密排辊的照片以及对黏土涂覆层的上的痕迹的观察，还可以判断密排辊上是否有硬质的残留物；其中，照片可以直接观察得出结论，而涂覆层则可以通过观察其是否有明显的连续凹痕，来判断密排辊上是否有硬物，即当涂覆层上有明显的连续凹痕时，说明密排辊上有涂覆层无法清除的硬物，此时可以采用其他方式对密排辊进行清理，以确保后续铸坯表面的外观缺陷质量事故。

实施例1

密排辊单辊直径为25cm，辊间距间隔为10cm。

在引锭杆250的头部251涂覆好黏土的涂覆层后，以1m/min的速度驱动引锭杆250向下移动至出结晶器200的下口202，在将引锭杆250的移动速度切换成2m/min，并移动1.2775分钟(1分16.65秒)，以使前3个密排辊被清理，且其中第一排辊清理3次，第二排辊清理2次，第三排辊清理1次，此时控制引锭杆250以速度2m/min向上移动，23.55秒，再次对前3排密排辊进行清理；再控制引锭杆250以速度2m/min向下移动1.72分钟(1分43.2秒)，以使前3排密排辊再次被清理，并使后3排密排辊被清理，其中第四排辊清理3次，第五排辊清理2次，第六排辊清理1次；再次控制引锭杆250以速度2m/min向上移动，23.55秒，以再次对后3排密排辊进行清理；再次控制引锭杆250以速度2m/min向下移动1.72分钟(1分43.2秒)，并重复交替驱动引锭杆250向上移动和向下移动，以完成对全部的密排辊的清理；最后，以1.5m/min的速度驱动引锭杆250向上移动，以再次对全部的密排辊再次清理，直到引锭杆250的头部251移出结晶器200的上口201，并使每个密排辊被清理了至少7次。

综上所述，本发明的连铸密排辊的清理方法，操作简单，且还能够改善密排辊表面的残留物的清理效果，以减少铸坯表面的外观缺陷质量事故。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种连铸密排辊的清理方法，其特征在于，包括：

在引锭杆的头部涂覆黏土，以形成涂覆层；

驱动所述引锭杆移动，并使所述涂覆层从结晶器的密排辊的表面滑过，以将所述密排辊的表面的残留物清理。

2.根据权利要求1所述的连铸密排辊的清理方法，其特征在于，所述涂覆层的厚度为2.8-3.2mm。

3.根据权利要求1所述的连铸密排辊的清理方法，其特征在于，所述引锭杆的头部具有四个涂覆面，每个所述涂覆面均涂覆有黏土，以形成所述涂覆层；且每个所述涂覆面的黏土涂覆面积为单个所述密排辊的周长的3-3.1倍。

4.根据权利要求1所述的连铸密排辊的清理方法，其特征在于，所述引锭杆具有四个面，每个所述面均设置有所述涂覆层，每个所述面均设置有凹槽，且沿所述引锭杆的长度延伸方向，所述凹槽位于所述涂覆层的下方，所述凹槽内设置有用黏土包裹的第一摄像头；

当所述引锭杆向所述结晶器的下口的方向移动，以使所述涂覆层与所述密排辊接触，并清理所述密排辊的表面的残留物时，所述第一摄像头被配置为每间隔3s拍照，以检测所述密排辊的清理情况。

5.根据权利要求1所述的连铸密排辊的清理方法，其特征在于，所述结晶器包括至少四排所述密排辊，从所述结晶器的上口指向所述结晶器的下口的方向，至少四排所述密排辊依次为第一排密排辊、第二排密排辊和第三排密排辊和第四排密排辊；

驱动所述引锭杆移动，并使所述涂覆层从所述密排辊的表面滑过，以将所述密排辊的表面的残留物清理的步骤，具体包括：

控制所述引锭杆以拉矫机的最大速度的1/4的速度沿第一方向移动至移出所述结晶器的下口18-22mm处，再控制所述引锭杆以速度s继续沿所述第一方向朝向所述结晶器的下口的方向移动，所述速度s为所述拉矫机的所述最大速度的1/2；

控制所述引锭杆以所述速度s沿所述第一方向移动第一预设时间t1＝(3C+2d)/s，以使所述引锭杆的头部移动至所述第三排密排辊和所述第四排密排辊之间，并依次对所述第一排密排辊、所述第二排密排辊和所述第三排密排辊的表面进行清理，其中，所述第一排密排辊的表面被清理3次，所述第二排密排辊的表面被清理2次，所述第三排密排辊的表面被清理1次；

控制所述引锭杆以所述速度s沿与所述第一方向相反的第二方向移动第二预设时间t2＝C/s，以使所述第一排密排辊、所述第二排密排辊和所述第三排密排辊的表面均再被清理一次；

其中，C为所述密排辊的周长，d为两个所述密排辊的间隙。

6.根据权利要求5所述的连铸密排辊的清理方法，其特征在于，至少四排所述密排辊还包括依次排布在所述第四排密排辊下方的第五排密排辊和第六排密排辊；

驱动所述引锭杆移动，并使所述涂覆层从所述密排辊的表面滑过，以将所述密排辊的表面的残留物清理的步骤，具体还包括：

在控制所述引锭杆以所述速度s沿所述第二方向移动所述第二预设时间后，再次控制所述引锭杆以所述速度s沿所述第一方向移动第三预设时间t3＝(4C+3d)/s，以再次对所述第一排密排辊、所述第二排密排辊和所述第三排密排辊的表面进行清理，并且还依次对所述第四排密排辊、所述第五排密排辊和所述第六排密排辊的表面进行清理，此时所述第一排密排辊、所述第二排密排辊和所述第三排密排辊各清理了5次，所述第四排密排辊清理了3次，所述第五排密排辊清理了2次，所述第六排密排辊清理了1次；

再次控制所述引锭杆以所述速度s沿所述第二方向移动所述第二预设时间，以再次对所述第四排密排辊、所述第五排密排辊和所述第六排密排辊的表面均再被清理一次；

再次控制所述引锭杆以所述速度s沿所述第一方向移动所述第三预设时间，并在之后重复控制所述引锭杆以所述速度s沿所述第二方向移动所述第二预设时间、以及控制所述引锭杆以所述速度s沿所述第一方向移动所述第三预设时间。

7.根据权利要求6所述的连铸密排辊的清理方法，其特征在于，驱动所述引锭杆移动，并使所述涂覆层从所述密排辊的表面滑过，以将所述密排辊的表面的残留物清理的步骤，具体还包括：

当至少四排所述密排辊中一次清理都还没有进行的所述密排辊的数量为1时，控制所述引锭杆以速度s沿所述第一方向移动第四预设时间t4＝3C/s；

当至少四排所述密排辊中一次清理都还没有进行的所述密排辊的数量为2时，控制所述引锭杆以速度s沿所述第一方向移动第五预设时间t5＝(4C+d)/s。

8.根据权利要求5-7任一项所述的连铸密排辊的清理方法，其特征在于，还包括：当全部的所述密排辊的表面被清理后，驱动所述引锭杆以设定速度沿所述第二方向移动至所述引锭杆的头部伸出所述结晶器的上口。

9.根据权利要求1所述的连铸密排辊的清理方法，其特征在于，在所述引锭杆的头部涂覆黏土，以形成所述涂覆层之前，还包括：控制所述引锭杆以3-4m/min的速度移动，并使所述引锭杆的头部移动至距离所述结晶器的下口480-520mm处，再控制所述引锭杆以1-2m/min的速度移动，直到所述引锭杆的头部移出所述结晶器的上口0.8-1.2m。

10.根据权利要求1所述的连铸密排辊的清理方法，其特征在于，在所述引锭杆的头部涂覆黏土，以形成所述涂覆层，具体包括：

将移动式黏土喷涂装置移动至距离所述引锭杆的头部250-350mm处，控制所述移动式黏土喷涂装置的喷嘴在水平面的180°移动范围内沿所述引锭杆的外周往复移动并沿所述引锭杆的长度方向移动，并在所述喷嘴移动的过程中喷涂黏土于所述引锭杆的头部；

所述喷嘴喷涂所述黏土的速度为4.5-5.5m/min，所述喷嘴的口径为20mm。

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