CN114994079A - 一种用于晶圆检测的光学组件和光学系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种用于晶圆检测的光学组件和光学系统，该光学组件包括：偏振分光镜，用于接收用于对晶圆进行检测的背光，所述背光能够反映所述晶圆的轮廓；所述偏振分光镜将所述背光形成为背光透射光和背光反射光，所述背光透射光包括第一偏振光，所述背光反射光包括第二偏振光，所述第一偏振光和第二偏振光的偏振方向垂直；以及，第一偏振片，所述第一偏振片用于接收所述背光透射光，以过滤掉所述背光透射光中除第一偏振光之外的其他光。本发明提供的光学组件结构更紧凑，重量更小，并且还减少了由于分光镜厚度较大导致的图像畸变。

Description

一种用于晶圆检测的光学组件和光学系统

技术领域

本发明涉及缺陷检测，更具体地，涉及晶圆的缺陷检测领域。

背景技术

随着电子产业的不断创新发展，人们对于半导体的质量要求也越来越高。但目前很多生产线上仍然采用人工目测检测，人工检测普遍存在检测效率低下、标准不统一等缺点。因此，半导体芯片的缺陷检测已成为目前行业非常重要的一环，尤其与常规LED相比，Mini LED的尺寸更小，工艺更复杂，因此需要更高分辨率的镜头及更高精度的缺陷检测设备。常规的缺陷检测系统的光源在半导体检测的高精度需求下，往往成像效果不佳，常规的检测光源已不能较好地满足目前半导体行业的高精度检测；

常规技术中，光经过分光镜后，会形成多条不同的路径。多条不同路径的光在镜头上成像时，所成的像往往存在亮边的现象，从而影响检测效果。因此，提升检测精度在MiniLED领域已经存在迫切需求。

图1示出了所要检测的样品的示例性示意图。

如图1所示，现今的半导体制程是从一块完整的晶圆（wafer）开始的，晶圆由纯硅构成的圆形薄片，一般分为6英寸、8英寸、12英寸等多种规格，晶圆会被切割成一个个的小块，这小块称为晶粒（die）。每个晶粒上会贴装有芯片（chip），并布置好接线，以实现特定的电气功能。接着以晶粒为单位封装成为一个颗粒，封装的目的是安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，同时在芯片的触点上用导线连接到封装外壳的引脚上，一个芯片封装结构便完成了。

本发明的样品可以是整块晶圆，也可以是单个晶粒，也可以是封装好的芯片。更进一步地，本发明的技术可以对任何类似于晶圆，晶粒的其他样品进行检测。

图2示出了用于对晶圆进行检测的光学系统的示意图。

如图2所示，该光学系统包括背光光源11、同轴光学部件12、镜头13和相机14，其中样品10（例如晶圆）设置在背光光源11和同轴光学部件12之间。同轴光学部件12中包括同轴光源（这将在后文中进行详细解释），同轴光源和背光光源11交替点亮，从而当背光光源点亮时，背光通过晶粒之间的缝隙，从而能够反映出晶粒的轮廓，以检测晶粒的外形是否存在瑕疵；而当同轴光点亮时，可以照射到晶粒表面，以便于检测晶粒的表面是否存在瑕疵。

图3示出了根据现有技术的同轴光学部件的一个示意图。

如图3所示，背光光源发出的光经过样品（例如晶圆）后，到达同轴光源部件中的分光镜，分光镜产生反射光和透射光，其中透射光去往相机。通过对透色光的分析，能够得到晶圆中晶粒的轮廓，并对晶粒的外形是否有缺陷进行判断。

进一步地，当同轴光源点亮时，所发出的光经过分光镜，分光镜反射的光照射到样品表面，经过样品反射后再次进入到分光镜并进而产生透射光和反射光。透射光进入到相机中，在此情况中，通过对透射光的分析，可以监测晶粒表面是否存在缺陷。

在图3所示的方案中，通常需要较强的背光光源以便提高检测时的清晰度。但如果背光光源的能量太强，除了正常的光路外，还会存在其他方向的偏振光（如图3所示的多路透射光）。多路透射光会导致成像重叠，从而导致在成像上存在亮边的现象和虚影（如图4方框中所示）。由于缺陷检测是通过灰度的差异分辨，所以这样会严重影响缺陷检测。

图5示出了根据现有技术的同轴光学部件的一个示意图。

如图5所示，背光光源发出的光经过样品（例如晶圆）后，到达同轴光源部件中的分光棱镜，分光棱镜产生反射光和透射光，其中透射光去往相机。通过对透色光的分析，能够得到晶圆中晶粒的轮廓，并对晶粒的外形是否有缺陷进行判断。

但是，如果使用分光棱镜的同轴光源，同轴光源中的分光棱镜厚度较大，虽然不会如图3所示的那样产生重影，但由于在检测时需要使用高分辨率镜头，较厚的分光棱镜已无法适配高精度下的检测需求，增加棱镜会严重影响成像质量（如图6所示），进而导致检测缺陷的精度。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术中Mini LED缺陷检测中存在亮边或者边缘不清晰的缺陷。

根据本发明的第一方面，提供一种用于晶圆检测的光学组件，包括：偏振分光镜，用于接收用于对晶圆进行检测的背光，所述背光能够反映所述晶圆的轮廓；所述偏振分光镜将所述背光形成为背光透射光和背光反射光，所述背光透射光包括第一偏振光，所述背光反射光包括第二偏振光，所述第一偏振光和第二偏振光的偏振方向垂直；以及，第一偏振片，所述第一偏振片用于接收所述背光透射光，以过滤掉所述背光透射光中除第一偏振光之外的其他光。

根据本发明的第二方面，提供一种用于晶圆检测的光学系统，包括背光光源和如上所述的光学组件，其中，待检测晶圆设置在所述背光光源和所述光学组件之间，所述背光光源发出的背光能够反映所述晶圆的轮廓。

根据本发明的第三方面，提供一种用于晶圆检测的同轴光学部件，包括如上所述的光学组件和同轴光源，其中，所述同轴光源设置在所述背光反射光的出射方向上；所述同轴光源发射同轴光，所述同轴光经过所述偏振分光镜之后，一部分被反射到所述晶圆的表面，以形成对晶圆表面进行检测的表面光；所述偏振分光镜接收所述表面光，所述表面光能够反映所述晶圆的表面特征；所述偏振分光镜将所述表面光形成为表面光透射光和表面光反射光，所述表面光透射光包括第三偏振光，所述表面光反射光包括第四偏振光，所述第三偏振光和第四偏振光的偏振方向垂直；以及，第一偏振片接收所述表面光透射光，以过滤掉所述表面光透射光中除第三偏振光之外的其他光。

根据本发明的第四方面，提供一种用于晶圆检测的光学系统，包括：如上所述的光学组件；同轴光源和背光光源；待检测晶圆设置在所述背光光源和所述光学组件之间，所述背光光源发出的背光能够反映所述晶圆的轮廓；所述同轴光源设置在所述背光反射光的出射方向上；其中，所述同轴光源和背光光源交替点亮，从而使得：当所述背光光源点亮时，所述偏振分光镜，接收用于对晶圆进行检测的背光；所述偏振分光镜将所述背光形成为背光透射光和背光反射光，所述背光透射光包括第一偏振光，所述背光反射光包括第二偏振光，所述第一偏振光和第二偏振光的偏振方向垂直；以及，第一偏振片接收所述背光透射光，以过滤掉所述背光透射光中除第一偏振光之外的其他光；以及，当所述同轴光源点亮时，所述同轴光源发射同轴光，所述同轴光经过所述偏振分光镜之后，一部分被反射到所述晶圆的表面，以形成对晶圆表面进行检测的表面光；所述偏振分光镜接收所述表面光，所述表面光能够反映所述晶圆的表面特征；所述偏振分光镜将所述表面光形成为表面光透射光和表面光反射光，所述表面光透射光包括第三偏振光，所述表面光反射光包括第四偏振光，所述第三偏振光和第四偏振光的偏振方向垂直；以及，第一偏振片接收所述表面光透射光，以过滤掉所述表面光透射光中除第三偏振光之外的其他光。

本发明提供的光学组件结构更紧凑，重量更小，并且还减少了由于分光镜厚度较大导致的图像畸变。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分其中：

图1示出了所要检测的样品的示例性示意图；

图2示出了用于对晶圆进行检测的光学系统的示意图；

图3示出了根据现有技术的同轴光学部件的一个示意图；

图4示出了采用图3的光学部件检测样品得到是图像的示意图；

图5示出了根据现有技术的同轴光学部件的一个示意图；

图6示出了采用图5的光学部件检测样品得到的图像的示意图；

图7示出了根据本公开一个实施方式的同轴光学部件的用于晶圆检测的光学组件的示意图；

图8示出了采用图7的光学部件检测样品得到的图像的示意图。

具体实施方式

下面将结合本披露实施例中的附图，对本披露实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本披露一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本披露中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本披露保护的范围。

应当理解，本披露的权利要求、说明书及附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等也不仅仅表示一个，而是也可以表示多个。第一本披露的说明书和权利要求书中使用的术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本披露说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的，而并不意在限定本披露。如在本披露说明书和权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。还应当进一步理解，在本披露说明书和权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

如在本说明书和权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当... 时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。

图7示出了根据本公开一个实施方式的同轴光学部件的用于晶圆检测的光学组件的示意图。

如图7所示，本发明的光学组件包括：偏振分光镜710，用于接收用于对样品10（晶圆）进行检测的背光，所述背光能够反映所述晶圆10的轮廓；所述偏振分光镜710将所述背光形成为背光透射光和背光反射光，所述背光透射光包括第一偏振光，所述背光反射光包括第二偏振光，所述第一偏振光和第二偏振光的偏振方向垂直；以及，第一偏振片720，所述第一偏振片720用于接收所述背光透射光，以过滤掉所述背光透射光中除第一偏振光之外的其他光。

如图7所示，背光光源发出的光首先经过偏振分光镜710，偏振分光镜710将该背光光源发出的光进行反射和透射，分别形成背光反射光和背光透射光。与现有技术中的常规分光镜不同的是，图7中的偏振分光镜710使得所形成的背光透射光主要包括具有第一偏振方向的第一偏振光，而所形成的背光反射光主要包括具有第二偏振方向的第二偏振光，并且第一偏振光和第二偏振光具有相互垂直的偏振方向。此外，在背光透射光中还包括了其他方向的偏振光，而这些其他方向的偏振光如果进入到镜头中，则容易引起干扰或者图像边界的模糊。

因此，可以在背光透射光的路径上布设第一偏振片720，第一偏振片720可以将第一偏振光之外的其他偏振光滤除，从而使得背光透射光中仅包含第一偏振光，这显著地减少或消除了其他方向的偏振光，减少了图像中的干扰。

使用偏振分光镜有两个目的，一是提高图像亮度，如果不使用偏振分光镜，一部分偏振光就会反射，而采用偏振分光镜，则所有的第一偏振光（例如P偏振光）都能透过，这样提高了光能利用率，而只使用普通分光镜则需要提高光源功率。另一方面，使用偏振分光镜可以使直接透过的光，即没有发生任何偏折的光产生新的偏振，这样就与第一偏振光的偏振态有一定的区别，从而通过第一偏振片720就可以完全过滤掉不需要的光，由此消除亮边的产生。

在本发明中，背光光源发出的光可以是普通光，但优选地，可以将背光光源发出的普通光首先转换为偏振光，这使得到达偏振分光镜的光减少了其他方向的偏振，也更加“纯净”。

根据本公开的一个实施方式，可以在偏振分光镜710之前设置第二偏振片730，从而将普通光转变为偏振光。这样的设置还可以减少自然光（如图7所示）引起的干扰。需要理解的是，第二偏振片730是可选的，而不是必须的。

根据本公开的一个实施方式，该第二偏振片可以是圆偏振片，所述圆偏振片用于接收用于对晶圆进行检测的自然背光，并将所述自然背光转换为圆偏振光，从而所述偏振分光镜接收的背光为所述圆偏振光。

这里的自然背光是指背光光源发出的未经过偏振化的、类似于自然光的光线。圆偏振光是当两束同频率、振动方向互相垂直、且有(2n+1/2)π的位相关系的平面偏振光叠加后得到的。圆偏振光的振动方向在传播面上则是旋转的，对人眼的综合效果也表现为各向同性。

根据本公开的一个实施方式，第二偏振片730可以是椭圆偏振片，所述椭圆偏振片用于接收用于对晶圆进行检测的自然背光，并将所述自然背光转换为椭圆偏振光，从而所述偏振分光镜接收的背光为所述椭圆偏振光；其中，所述椭圆偏振光包括长轴偏振部分和短轴偏振部分。

与上文中，椭圆偏振光与圆偏振光的区别在于，椭圆偏振光不同偏振方向的振幅并不是相同的，某一个方向的振幅强于另外一个方向，根据此属性，可以利用振幅较强的长轴偏振方向的光来作为待检测的光，即，根据本公开的一个实施方式，所述长轴偏振部分形成为背光透射光；所述短轴偏振部分形成为背光反射光。在此情况下，待检测光的强度更大，更利于突出样品轮廓。

根据本公开的一个实施方式，所述第一偏振光为P偏振光，所述第二偏振光为S偏振光，由此，所述第一偏振片优选为P偏振片。P偏振片可以将P偏振光之外的其他偏振方向的光滤除，从而减少其他方向偏振光产生的干扰。

根据本公开的另一个实施方式，所述第一偏振光为S偏振光，所述第二偏振光为P偏振光，由此，所述第一偏振片优选为S偏振片，S偏振片可以将S偏振光之外的其他偏振方向的光滤除，从而减少其他方向偏振光产生的干扰。

根据本公开的一个实施方式，所述偏振分光镜与背光的入射方向呈45度夹角。

图8示出了采用本发明的光学组件所得到的检测结果示意图。

如图8所示的检测结果相对于图4所示的检测结果有较大的改善，减少了样品轮廓周围的模糊和虚影，从而更有利于对样品轮廓的检测。此外，采用本发明的光学组件，相较于图5的光学组件，结构更紧凑，重量更小，并且由于分光镜的厚度更小，也减少了由于分光镜厚度较大导致的图像畸变，由此，相对于图6所示的检测结果，畸变更小。

根据本公开的另一个方面，还提供一种用于晶圆检测的光学系统，包括背光光源和如上所述的光学组件，其中，待检测晶圆设置在所述背光光源和所述光学组件之间，所述背光光源发出的背光能够反映所述晶圆的轮廓。

上文中已经结合图1-图7对光学组件进行了描述，并且描述了光学组件与背光光源之间的关系，这里将不再赘述。

根据本公开的另一个方面，提供一种用于晶圆检测的同轴光学部件，包括如上所述的光学组件和同轴光源，其中，所述同轴光源设置在所述背光反射光的出射方向上；所述同轴光源发射同轴光，所述同轴光经过所述偏振分光镜之后，一部分被反射到所述晶圆的表面，以形成对晶圆表面进行检测的表面光；所述偏振分光镜接收所述表面光，所述表面光能够反映所述晶圆的表面特征；所述偏振分光镜将所述表面光形成为表面光透射光和表面光反射光，所述表面光透射光包括第三偏振光，所述表面光反射光包括第四偏振光，所述第三偏振光和第四偏振光的偏振方向垂直；以及，第一偏振片接收所述表面光透射光，以过滤掉所述表面光透射光中除第三偏振光之外的其他光。

参考图7，假设同轴光源设置在偏振分光镜710的右侧，同轴光源发出的光向左到达偏振分光镜710之后，一部分光会向下反射，并到达样品（通常是指样品的表面）10，为了与上文中的背光进行区别，这里将到达样品10表面的光称为表面光。接下来，经过样品的反射，表面光能够反映样品的表面特征。经过反射的表面光返回到偏振分光镜710，偏振分光镜710将反射的表面光形成为表面光透射光和表面光反射光。表面光透射光包括第三偏振光，而表面光反射光包括第四偏振光。所述第三偏振光和第四偏振光的偏振方向垂直；以及，第一偏振片接收所述表面光透射光，以过滤掉所述表面光透射光中除第三偏振光之外的其他光。

通常第三偏振光的偏振方向与上文中第一偏振光的偏振方向相同，而第四偏振光的偏振方向与上文中的第二偏振光的偏振方向相同。通过这样的设置，可以利用同轴光源来对样品表面的缺陷进行检测。更进一步地，为了方便使用，可以将同轴光源与上文所述的光学组件形成一个整体，这样就方便于产品的制造和使用。

根据本公开的另一个实施方式，还提供一种用于晶圆检测的光学系统，包括如上所述的光学组件、同轴光源和背光光源；待检测晶圆设置在所述背光光源和所述光学组件之间，所述背光光源发出的背光能够反映所述晶圆的轮廓；所述同轴光源设置在所述背光反射光的出射方向上；其中，所述同轴光源和背光光源交替点亮，从而使得：当所述背光光源点亮时，所述偏振分光镜，接收用于对晶圆进行检测的背光；所述偏振分光镜将所述背光形成为背光透射光和背光反射光，所述背光透射光包括第一偏振光，所述背光反射光包括第二偏振光，所述第一偏振光和第二偏振光的偏振方向垂直；以及，第一偏振片接收所述背光透射光，以过滤掉所述背光透射光中除第一偏振光之外的其他光；以及，当所述同轴光源点亮时， 所述同轴光源发射同轴光，所述同轴光经过所述偏振分光镜之后，一部分被反射到所述晶圆的表面，以形成对晶圆表面进行检测的表面光；所述偏振分光镜接收所述表面光，所述表面光能够反映所述晶圆的表面特征；所述偏振分光镜将所述表面光形成为表面光透射光和表面光反射光，所述表面光透射光包括第三偏振光，所述表面光反射光包括第四偏振光，所述第三偏振光和第四偏振光的偏振方向垂直；以及，第一偏振片接收所述表面光透射光，以过滤掉所述表面光透射光中除第三偏振光之外的其他光。

根据本公开的一个实施方式，该光学系统可进一步包括相机，所述相机设置在所述背光透射光和/或同轴光透着光的出射方向上，以对所述晶圆的轮廓或表面特征进行检测。

根据上述实施方式，背光光源和同轴光源以频闪的方式交替点亮，从而可以对每个样品的表面和轮廓进行多次拍照，通过对多次拍照得到的图片进行分析，则可以得到样品表面上的缺陷或者轮廓上的缺陷。

本发明的技术方案所检测的芯片为切割后的工艺段，芯片各晶粒之间存在固定的切割道间距，背光源可通过切割道间距打光上去。半导体芯片行业缺陷种类繁多，检测设备的光源系统至少需要同轴、背光源等多个光源协同打光，不同光源分别对应不同的缺陷检测，如同轴光源可检测亮场方案的缺陷，对芯片表面的缺陷有较好的检测效果；背光源可清晰打出晶粒的轮廓，对晶粒的识别定位和轮廓上的缺陷检测具有较好检测效果；各光源高速频闪打光成像，使不同位置，不同形态的缺陷都有较好的检测效果。

Claims (13)

1.一种用于晶圆检测的光学组件，其特征在于，包括：

偏振分光镜，用于接收用于对晶圆进行检测的背光，所述背光能够反映所述晶圆的轮廓；所述偏振分光镜将所述背光形成为背光透射光和背光反射光，所述背光透射光包括第一偏振光，所述背光反射光包括第二偏振光，所述第一偏振光和第二偏振光的偏振方向垂直；以及，

第一偏振片，所述第一偏振片用于接收所述背光透射光，以过滤掉所述背光透射光中除第一偏振光之外的其他光。

2.根据权利要求1所述的光学组件，其特征在于，进一步包括：圆偏振片，所述圆偏振片用于接收用于对晶圆进行检测的自然背光，并将所述自然背光转换为圆偏振光，从而所述偏振分光镜接收的背光为所述圆偏振光。

3.根据权利要求1所述的光学组件，其特征在于，进一步包括：椭圆偏振片，所述椭圆偏振片用于接收用于对晶圆进行检测的自然背光，并将所述自然背光转换为椭圆偏振光，从而所述偏振分光镜接收的背光为所述椭圆偏振光；其中，所述椭圆偏振光包括长轴偏振部分和短轴偏振部分。

4.根据权利要求3所述的光学组件，其特征在于，所述长轴偏振部分形成为背光透射光；所述短轴偏振部分形成为背光反射光。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的光学组件，其特征在于，所述第一偏振光为P偏振光，所述第二偏振光为S偏振光。

6.根据权利要求5所述的光学组件，其特征在于，所述第一偏振片为P偏振片。

7.根据权利要求1-4中任意一项所述的光学组件，其特征在于，所述第一偏振光为S偏振光，所述第二偏振光为P偏振光。

8.根据权利要求7所述的光学组件，其特征在于，所述第一偏振片为S偏振片。

9.根据权利要求1-4中任意一项所述的光学组件，其特征在于，所述偏振分光镜与背光的入射方向呈45度夹角。

10.一种用于晶圆检测的光学系统，其特征在于，包括背光光源和权利要求1-9中任意一项所述的光学组件，其中，待检测晶圆设置在所述背光光源和所述光学组件之间，所述背光光源发出的背光能够反映所述晶圆的轮廓。

11.一种用于晶圆检测的同轴光学部件，其特征在于，包括如权利要求1-9中任意一项所述的光学组件和同轴光源，其中，所述同轴光源设置在所述背光反射光的出射方向上；

所述同轴光源发射同轴光，所述同轴光经过所述偏振分光镜之后，一部分被反射到所述晶圆的表面，以形成对晶圆表面进行检测的表面光；

所述偏振分光镜接收所述表面光，所述表面光能够反映所述晶圆的表面特征；所述偏振分光镜将所述表面光形成为表面光透射光和表面光反射光，所述表面光透射光包括第三偏振光，所述表面光反射光包括第四偏振光，所述第三偏振光和第四偏振光的偏振方向垂直；以及，

第一偏振片接收所述表面光透射光，以过滤掉所述表面光透射光中除第三偏振光之外的其他光。

12.一种用于晶圆检测的光学系统，其特征在于，包括：权利要求1-9中任意一项所述的光学组件；同轴光源和背光光源；

待检测晶圆设置在所述背光光源和所述光学组件之间，所述背光光源发出的背光能够反映所述晶圆的轮廓；

所述同轴光源设置在所述背光反射光的出射方向上；

其中，所述同轴光源和背光光源交替点亮，从而使得：

当所述背光光源点亮时，所述偏振分光镜，接收用于对晶圆进行检测的背光；所述偏振分光镜将所述背光形成为背光透射光和背光反射光，所述背光透射光包括第一偏振光，所述背光反射光包括第二偏振光，所述第一偏振光和第二偏振光的偏振方向垂直；以及，第一偏振片接收所述背光透射光，以过滤掉所述背光透射光中除第一偏振光之外的其他光；以及，

当所述同轴光源点亮时，所述同轴光源发射同轴光，所述同轴光经过所述偏振分光镜之后，一部分被反射到所述晶圆的表面，以形成对晶圆表面进行检测的表面光；所述偏振分光镜接收所述表面光，所述表面光能够反映所述晶圆的表面特征；所述偏振分光镜将所述表面光形成为表面光透射光和表面光反射光，所述表面光透射光包括第三偏振光，所述表面光反射光包括第四偏振光，所述第三偏振光和第四偏振光的偏振方向垂直；以及，第一偏振片接收所述表面光透射光，以过滤掉所述表面光透射光中除第三偏振光之外的其他光。

13.根据权利要求12所述的光学系统，其特征在于，进一步包括相机，所述相机设置在所述背光透射光和/或同轴光透着光的出射方向上，以对所述晶圆的轮廓或表面特征进行检测。

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