CN114976794A - 模块化中央域控制器及车辆的控制方法 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例公开了模块化中央域控制器及车辆的控制方法。该模块化中央域控制器的一具体实施方式包括：基板组件、数量可配置的一个或者多个子板组件和多个BTB连接器，其中，基板组件包括基板、设置到基板上的控制单元MCU和基板通讯组件，基板上设置有BTB连接器的第一接口；控制单元MCU通过基板通讯组件与第一接口和外部设备通讯连接；每个子板组件包括子板和设置到子板的运算单元SoC，子板上还设置有BTB连接器的第二接口，运算单元SoC与第二接口通讯连接；在组装好的状态下，第一接口与第二接口可拆卸地连接，使得数量可配置的子板组件连接到基板组件。该实施方式能够根据需求调整子板组件数量，提高了该模块化中央域控制器的可拓展性和灵活性。

Description

模块化中央域控制器及车辆的控制方法

技术领域

本公开的实施例涉及域控制器技术领域，具体涉及模块化中央域控制器及车辆的控制方法。

背景技术

域控制器是汽车功能域的核心部件，能将原本需要很多颗ECU实现的核心功能集成处理，极大提高系统功能集成度。

相关的域控制器通常根据不同需求搭配配置，例如将一个或多个运算单元SoC和一个控制单元MCU固定设置到一个域控制器中。

然而，当采用上述域控制器，经常会存在如下技术问题：

第一，域控制器根据需求固定了硬件能力，后续难以拓展和升级性能，降低了域控制器配置的灵活性。

第二，各功能的域控制器间的设计相对独立，难以支持大量的数据交互。

第三，随着域控制器配置更多硬件，使得该域控制器在工作时会产生较大热量，因此需要更高效的水冷散热部件。

第四，相关的水冷部件通常采用固定的流量，不能根据温度变化进行适配调节，使得水冷部件灵活性较差。

发明内容

本公开的内容部分用于以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本公开的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。

本公开的一些实施例提出了模块化中央域控制器及车辆的控制方法，来解决以上背景技术部分提到的技术问题的一项或多项。

第一方面，本公开的一些实施例提供了一种模块化中央域控制器，包括：基板组件、数量可配置的一个或者多个子板组件和与上述子板组件数量相应的多个BTB连接器，其中，上述基板组件包括基板、设置到上述基板上的控制单元MCU和基板通讯组件，上述基板上设置有上述BTB连接器的第一接口；上述控制单元MCU通过上述基板通讯组件与上述第一接口和外部设备通讯连接；每个上述子板组件包括子板和设置到上述子板的运算单元SoC，上述子板上还设置有上述BTB连接器的第二接口，上述运算单元SoC与上述第二接口通讯连接；在组装好的状态下，上述第一接口与上述第二接口可拆卸地连接，使得数量可配置的上述子板组件连接到上述基板组件。

可选地，上述控制单元MCU与上述第一接口通过串行外设接口SPI、二线制同步串行总线I2C、通用输入/输出口GPIO连接。

可选地，上述基板通讯组件包括PCIE交换机和以太网交换机，上述PCIE交换机与上述控制单元MCU、以太网交换机和上述第一接口串行连接，上述以太网交换机通过以太网连接器与外部设备连接，上述以太网交换机还与上述第一接口和上述控制单元MCU通信连接。

可选地，上述子板组件还包括存储组件，上述存储组件与上述运算单元SoC连接。

可选地，上述子板组件包括智驾域控制器，上述智驾域控制器还包括与上述运算单元SoC通信连接的多通道解串器和串行器，用于图像信息的发送和接收，上述解串器和串行器通过总线与外部设备连接，进行图像信息收发。

可选地，上述模块化中央域控制器还包括液冷组件，上述液冷组件与上述控制单元MCU和上述运算单元SoC接合，用于对上述子板组件和上述基板组件降温操作。

第二方面，本公开的一些实施例提供了一种安装了第一方面中任一实施例所描述的模块化中央域控制器的车辆的控制方法，包括：运算单元SoC获取外部设备采集的车辆信息；上述运算单元SoC对上述车辆信息进行分析；上述运算单元SoC将分析后的车辆信息发送到上述控制单元MCU；上述控制单元MCU根据上述分析后的车辆信息，控制车辆。

本公开的上述各个实施例具有如下有益效果：通过本公开的一些实施例的模块化中央域控制器，能够根据需求调整硬件数量，提高了该模块化中央域控制器的可拓展性和灵活性。此外，也满足了上述模块化中央控制器所包括的各个域控制器的数据交互能力。具体来说，造成相关的域控制器难以拓展的原因在于：域控制器根据需求固定了硬件能力。基于此，本公开的一些实施例的模块化中央域控制器包括基板组件、一个或者多个子板组件，上述子板组件与基板组件通过BTB连接器可拆卸地通讯连接。如此一来，能够灵活地增加或者减少上述子板组件，进而满足对硬件性能的实际需求。从而提高了该模块化中央域控制器的灵活性和可扩展性。

此外，上述子板组件与基板组件通过BTB连接器可拆卸地通讯连接，增强了该模块化中央域控制器中基板组件和子板组件间的实时数据交互。

最后，通过设置基板通讯组件能够使基板组件与外部设备通信互联，解决了基板组件与外部设备的实时数据交互。

附图说明

结合附图并参考以下具体实施方式，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。贯穿附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的，原件和元素不一定按照比例绘制。

图1是根据本公开的模块化中央域控制器的一些实施例的分解示意图；

图2是根据本公开的模块化中央域控制器的一些实施例的结构示意图；

图3是根据本公开的子板组件的一些实施例的剖视图；

图4是根据本公开的模块化中央域控制器的另一些实施例的结构示意图；

图5是根据本公开的子板组件的另一些实施例的结构示意图；

图6是根据本公开的模块化中央域控制器的一些实施例的剖视图；

图7是根据本公开的子板组件的再一些实施例的结构示意图；

图8是根据本公开的液冷体的一些实施例的结构示意图；

图9是根据本公开的车辆的控制方法的一些实施例的流程图。

图中标示如下：

1、基板组件； 2、子板组件； 3、液冷组件；

11、基板； 12、控制单元MCU； 13、母座；

14、PCIe交换机； 15、以太网交换机 21、子板；

22、运算单元SoC 23、公座； 24、解串器

25、串行器 26、存储组件 31、密封板；

32、子板芯片散热结构； 331、密封板通孔； 332、挡块通孔；

34、基板芯片散热结构； 351、槽体 352、进液口；

353、出液口； 36、弧形挡板； 37、支水道；

38、挡块； 39、储水腔； 41、上盖板；

42、下盖板。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。

另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要注意，本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。

需要注意，本公开中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。

本公开实施方式中的多个装置之间所交互的消息或者信息的名称仅用于说明性的目的，而并不是用于对这些消息或信息的范围进行限制。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。

首先，请参见图1，图1是根据本公开的模块化中央域控制器的一些实施例的分解示意图。如图1所示，该模块化中央域控制器包括基板组件1、一个或者多个子板组件2和液冷组件3。

上述基板组件1和多个子板组件2的组合可以是智驾域域控制器、座舱域控制器等多个域控制器的组合。上述多个域控制器组成了该模块化中央域控制器。通过调整子板组件2的数量能够适配地调整子板组件2的算力，从而根据需求灵活地调整。

在一些实施例中，上述基板组件1包括基板11和设置到上述基板11上的控制单元MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)12和基板通讯组件。上述每个子板组件2包括子板21和设置到上述子板21的运算单元SoC(System-on-a-Chip，系统级芯片)22。

接下来结合图2、图3和图1对上述基板组件和子板组件进行说明。图2是根据本公开的模块化中央域控制器的一些实施例的结构示意图。图3是根据本公开的子板组件的一些实施例的结构示意图。如图2所示，基板11中部安装有控制单元MCU12。该控制单元MCU12可以为模块化中央域控制器提供基础功能。例如CAN通信、网络管理、电源管理、故障监控、诊断管理等功能。

该基板11上还设置有基板通讯组件和BTB(Board-to-board，板对板)连接器的第一接口。需要说明的是，上述第一接口可以是BTB连接器的母座13或者公座23。相对应地，第二接口可以是BTB连接器的公座23或者母座13。下文将以第一接口为母座13，第二接口为公座23为例进行说明。

上述控制单元MCU12与母座13通过SPI(Serial Peripheral Interface，串行外设接口)、I2C(Inter-Integrated Circuit，二线制同步串行总线)、GPIO(General-purposeinput/output，通用输入/输出口)通讯连接。如此一来，连接方式实现了标准化，便于批量生产和更换相关部件。

上述基板通讯组件包括PCIe(peripheral component interconnect express，高速串行计算机扩展总线)交换机14和以太网交换机15。该以太网交换机15分别与母座13和以太网连接器连接。上述以太网连接器能够与外部设备连接。上述PCIe交换机14与上述控制单元MCU12、母座13以及以太网交换机15连接。上述以太网交换机15能够提供更多接口连接外部设备。上述PCIe交换机14能够提供更高的传输速度。此外，上述基板11上还设置有低速信号连接器，该低速信号连接器与控制单元MCU12连接，用于传输低频信号。此外，基板组件1上还设置有连接到上述母座13上的供电线路。

如图3所示，上述子板组件2还包括与运算单元SoC连接的存储组件。该存储组件可以包括DDR(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，双倍速率同步动态随机存储器)和EMMC(Embedded Multi Media Card，嵌入式多媒体卡)，用于存储数据。

进一步地，上述子板组件2可以是智驾域控制器、座舱域控制器等等。当作为智驾域控制器时，该子板组件2还包括与上述运算单元SoC22通信连接的多个解串器24和串行器25和FAKRA接口。作为示例，上述子板21上可以标配2个4*4lane解串器(MAX96712)和1个串行器(MAX9295)，每个子板最大可以接入8路视屏输入和1路视频输出。当客户的需求在子板组件2上不需要视屏输出或只需要接入4路及以下视屏输入时，可以在该子板组件2上减少对应的串行器25、解串器24和FAKRA接口的焊接，以降低成本。提高了该模块化中央域控制器的灵活性。

在组装好的状态下，上述母座13和公座23接合，使得子板组件2中的运算单元SoC和基板组件1中的控制单元MCU12通讯连接。同时，子板组件2能够通过拆装子板组件2的数量，进而调整适配的算力。

虽然图2中是以两个子板组件2进行示出的。但是需要说明的是，上述子板组件2的数量是可以根据实际需求进行调整的。该子板组件2可以是一个或者多个。本领域技术人员可以进行调整。从而实现该模块化中央域控制器的可扩展功能，进而提高了该模块化中央域控制器的灵活性。

接下来请参阅图4和图5。图4是根据本公开的模块化中央域控制器的另一些实施例的结构示意图。图5是根据本公开的子板组件的另一些实施例的结构示意图。如图4和图5所示，子板21上设置的运算单元SoC22朝向基板11设置。虽然图3中是以两个运算单元SoC22进行示出的，但是这不是唯一的，运算单元SoC22的数量可以根据实际情况进行调整。

可选地，可以将BTB连接器的母座13设置到基板11上，与上述控制单元MCU12同侧设置。将BTB连接器的公座23设置到子板21的底部，与运算单元SoC22同侧设置。在拆装时，通过母座13和公座23的插拔动作完成拆卸和组装。

上述液冷组件3用于带走基板组件1和子板组件2产生的热量，使得基板组件1和子板组件2得到降温。在组装好的状态下，上述控制单元MCU12朝向液冷组件3的底部设置，子板组件2朝向液冷组件3的上部设置。上述公座23穿过液冷组件3与母座13连接。

接下来结合图6和图1进行说明，图6是根据本公开的模块化中央域控制器的一些实施例的剖视图。如图1和图6所示，该液冷组件包括液冷体和密封板31。在组装好的状态下，该密封板31扣置到上述液冷体上。液冷体中有冷却液流动，进而带走热量。在上述密封板31的上端设置有朝向运算单元SoC凸起的子板芯片散热结构32。在组装好的状态下，上述子板芯片散热结构32与上述运算单元SoC适配间隙地设置。作为示例，上述运算单元SoC可以和子板芯片散热结构32接合或者以预设间隙设置。本领域技术人员可以根据实际情况对上述预设间隙进行调整。

液冷体底部设置有朝向上述基板11凸出的基板芯片散热结构34。在组装好的状态下，上述基板芯片散热结构34与上述控制单元MCU12适配间隙地设置。同样地，上述控制单元MCU12可以和基板芯片散热结构34接合或者以预设间隙设置。本领域技术人员可以根据实际情况对上述预设间隙进行调整。

需要说明的是，上述基板芯片散热结构34和子板芯片散热结构32可以是散热凸台结构，也可以是导热衬垫或者其他具备导热功能的装置。本领域技术人员可以根据公知常识及实际情况进行选择。

图4至图6是以子板组件2和基板组件1分别设置到液冷组件3上下两端为实现方式进行示出的，但这并不是唯一的。上述子板组件2和基板组件1可以设置到上述液冷体的上端或者下端。

接下来结合图7以子板组件2和基板组件1均设置到液冷体的底部为例进行说明。图7是根据本公开的子板组件的再一些实施例的结构示意图。如图7所示，该子板组件2的运算单元SoC设置到子板21的上端，运算单元SoC朝向液冷体的底部设置。公座23设置到子板21的底端，与上述运算单元SoC对侧设置。此时，基板组件1的结构与图2所示的结构相同，便不再赘述。

进一步地，上述液冷体的底部设置有基板芯片散热结构34和子板芯片散热结构32。同样地，上述基板芯片散热结构34在组装好的状态下，与上述控制单元MCU12适配间隙地设置。上述子板芯片散热结构32在组装好的状态下，与上述基板芯片22适配间隙地设置。以及公座23向下插入到母座13中。进而，能够实现子板组件2和基板组件1同侧设置。

如此一来，本公开的模块化中央域控制器，能够根据实际空间大小和安装实际情况，调整子板组件2的安装位置，进一步地实现了该模块化中央域控制器的可调整性。能够灵活地满足实际安装情况。

最后结合图7对液冷体进行说明。图7是根据本公开的液冷体的一些实施例的结构示意图。如图7所示，该液冷体包括槽体351、进液口352、出液口353和挡块38。该槽体351设置有空腔。上述基板芯片散热结构34由该槽体351下方凸出而形成。上述挡块38固设到该空腔中。具体而言，该挡块38的右端(图7中的方向)固定连接到槽体351的右侧壁(图7中的方向)的中部。挡块38的左端与槽体351的左侧壁间隔设置。如此一来，挡块38将槽体351的空腔分隔出一个弧形水道。上述基板芯片散热结构34和子板芯片散热结构32对应设置到该弧形水道的上下端。上述进液口352和出液口353分别设置到上述右侧壁的上下(图7中的方向)两端，从而与弧形水道的两端连通。在工作状态下，冷却液由进液口352进入，沿上述弧形水道流动，最后从出液口353流出。需要说明的是，上述冷却液可以是纯水或者导热液。

进一步地，还可以在上述弧形水道内均匀设置多个弧形挡板36，进而将上述弧形水道分隔成多条支水道37。具体而言，上述弧形挡板36的形状可以与弧形水道的形状相适配，从而将上述弧形水道沿宽度方向分隔成多个支水道37。再进一步地，在上述弧形水道的两端与上述进液口352和出液口353之间设置有储水腔39，上述储水腔39的深度大于上述槽体351的深度。如此一来，从进液口352进入的液体需要蓄满上述储水腔39才能够进入到上述支水道37。从而可以使冷却液均匀地流动，进而覆盖整个弧形水道，使得散热范围更大。

如图1和图7所示，上述密封板31和挡块38上分别设置有密封板通孔331和挡块通孔332。在组装好的状态下，上述公座23穿过上述密封板通孔331和挡块通孔332连接到母座13。

需要说明的是，图7是以上述子板组件2和基板组件1设置到液冷体上下两端为例进行示出的。但是，上述液冷体的结构同样能够应用到子板组件2和基板组件1设置到液冷体同一端的情况。区别在于子板芯片散热结构32与基板芯片散热结构34集中设置到槽体351或者密封板31上。同时可以省去密封板通孔331和挡块通孔332的开设。

上述技术方案为本公开的实施例的一个发明点，解决了背景技术提出的技术问题三“随着域控制器配置更多硬件，使得该域控制器在工作时会产生较大热量，因此需要更高效的水冷散热部件。”。导致水冷部件散热效果不佳的因素往往如下：水冷部件的水道不能很好覆盖散热部件，同时水道中的水流动不均匀。如果解决了上述因素，就能提高散热的效果。为了达到这一效果，本公开引入了槽体和挡块，从而形成弧形水道。上述弧形水道的区段完全覆盖子板芯片和基板芯片所处区段，同时设置了为子板芯片降温的子板芯片散热结构和为基板芯片降温的基板芯片散热结构，由此能够提高散热效果。

进一步地，为了使冷却液在弧形水道中能够均匀地流动，本公开引入了弧形挡板和储水腔。当冷却液进入到储水腔之后，需要在储水腔中蓄满后才会向弧形水道蔓延，避免了接近进液口的部分弧形水道区段优先进液而导致冷却液流动不均匀的情况发生。正因为有了上述储水腔，使得冷却液能够均匀地进入到弧形水道。

再进一步地，通过采用弧形挡板将弧形水道分隔成多个弧形的支水道。使得从储水腔中溢出的冷却液能够被均匀地分配到每个支水道。使得整个弧形水道均被冷却液流过，保障了该弧形水道的散热面积。也有效地避免了冷却液在上述弧形水道中流动不均匀的情况发生。进而提高了该液冷组件的散热性能。

可选地，还可以在上述进液口的管路上设置电动调节阀，该电动调节阀与液冷控制器通信连接。该液冷控制器根据获取的该模块化中央域控制器的温度值，控制上述电动调节阀的开度。作为示例，可以在上述模块化中央域控制器上设置温度传感器，该温度传感器与上述液冷控制通讯连接。其中，上述开度是通过上述液冷控制器所包括的人工智能芯片对该模块化中央域控制器产生的热量进行分析得到的，其中，上述人工智能芯片所承载的机器学习模型是通过训练样本集合训练得到的。

可选地，上述训练样本集合包括样本温度值和样本开度值，上述机器学习模型是以上述样本温度值作为输入并以上述样本开度值作为期望输出训练得到的。

作为示例，机器学习模型可以是基于训练样本集合执行以下训练步骤得到的：将训练样本集合中的至少一个训练样本的样本温度值分别输入至初始机器学习模型，得到所对应的开度值；将上述至少一个训练样本中的每个样本温度值对应的开度值与对应的样本开度值进行比较；根据比较结果确定上述初始机器学习模型的预测准确率；确定上述预测准确率是否大于预设准确率阈值；响应于确定上述准确率大于上述预设准确率阈值，则将上述初始机器学习模型作为训练完成的机器学习模型；响应于确定上述准确率不大于上述预设准确率阈值，调整上述初始机器学习模型的参数，以及使用未使用过的训练样本组成训练样本集合，使用调整后的初始机器学习模型作为初始机器学习模型，再次执行上述训练步骤。可以理解的是，经过上述训练之后，机器学习模型可以用于表征温度值与开度值的对应关系。上述提及的机器学习模型可以是卷积神经网络模型。

作为示例，上述机器学习模型可以包括温度值和对应关系表。其中，对应关系表可以是本领域技术人员基于对大量的温度值与开度值的对应关系的对应关系表。这样，将该温度值与对应关系表中的多个温度值依次进行比较，若对应关系表中的某一个温度值与该温度值相同或者相近，则将对应关系表中的该温度值对应的开度值作为该温度值所指示的开度值。上述控制器能够针对温度值，确定开度值。从而，根据不同的温度值，配置不同的开度值。

作为另一示例，上述初始机器学习模型可以是未经训练的深度学习模型或未训练完成的深度学习模型，初始的深度学习模型的各层可以设置有初始参数，参数在深度学习模型的训练过程中可以被不断地调整。初始深度学习模型可以是各种类型的未经训练或未训练完成的人工神经网络或者对多种未经训练或未训练完成的人工神经网络进行组合所得到的模型，例如，初始深度学习模型可以是未经训练的卷积神经网络，也可以是未经训练的循环神经网络，还可以是对未经训练的卷积神经网络、未经训练的循环神经网络和未经训练的全连接层进行组合所得到的模型。这样，可以将温度值从深度学习模型的输入侧输入，依次经过深度学习模型中的各层的参数的处理，并从深度学习模型的输出侧输出，输出侧输出的信息即为开度值。

上述技术方案为本公开的实施例的一个发明点，上述技术方案为本公开的实施例的一个发明点，解决了背景技术提出的技术问题四“相关的水冷部件通常采用固定的流量，不能根据温度变化进行适配调节，使得水冷部件灵活性较差”。导致水冷部件灵活性较差的因素往往如下：水冷部件固定了冷却水的流量。如果解决了上述因素，就能提高水冷部件的灵活性。为了达到这一效果，本公开引入了电动调节阀和包括液冷控制器。具体而言，当模块化中央域控制器中的子板组件越多时，所产生的热量越大，进而对芯片的运行影响越大。因此，针对不同数量子板组件产生的不同温度值，对进液口处的电动调节阀的开度值进行调整。进而在实现散热的同时，也能够控制适配流量的冷却液，从而节省了散热的功耗，也凸显了该液冷组件的灵活性和智能性。

重新参阅图1和图6，该模块化中央域控制器还可以包括上盖板41和下盖板42。上盖板41可拆卸地安装到槽体351上部。在拆装子板组件2时，可以将该上盖板41拆卸后进行操作。上述下盖板42连接到上述槽体351的底部。上述上盖板41和下盖板42用于将子板组件2和基板组件1包裹到内部，起到保护的作用。

本公开还提供一种安装了上述各实施例的模块化中央域控制器的车辆控制方法，如图9所示，其示出了本公开的车辆的控制方法的一些实施例的流程图900。该方法可以包括以下步骤：

步骤901，运算单元SoC获取外部设备采集的车辆信息。

在一些实施例中，上述外部设备可以是车辆安装的传感器或者图像采集设备等。上述传感器将采集的车辆信息传输到上述运算单元SoC。作为示例，上述车辆信息可以是采集的车辆运行图像、与邻车车距等。上述外部设备可以通过总线或者其他接口将车辆信息传输到上述运算单元SoC。

步骤902，运算单元SoC对车辆信息进行分析。

在一些实施例中，运算单元SoC可以对接收的图像信息、车距信息等进行分析。例如对图像信息进行处理、对车距信息采用相关算法进行处理等。

步骤903，运算单元SoC将分析后的车辆信息发送到控制单元MCU。

在一些实施例中，运算单元SoC与控制单元MCU通过上述BTB连接器连接，能够进行数据的交互。

步骤904，控制单元MCU根据分析后的车辆信息，控制车辆。

在一些实施例中，控制单元MCU采用相关算法或者预设的控制程序对上述分析后的车辆信息进行确定，进而发送控制指令，进而控制车辆。例如，控制单元MCU可以与车内显示屏相连。控制单元MCU可以将车距信息分析后，发送表征“车距过小”的文字或者图形等到显示屏上。再例如，控制单元MCU可以将图像信息进行处理，将处理后的图像呈现到显示屏上。

以上描述仅为本公开的一些较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开的实施例中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开的实施例中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (6)

1.一种模块化中央域控制器，其特征在于，包括基板组件、数量可配置的一个或者多个子板组件和与所述子板组件数量相应的多个BTB连接器，其中，

所述基板组件包括基板、设置到所述基板上的控制单元MCU和基板通讯组件，所述基板上设置有所述BTB连接器的第一接口；所述控制单元MCU通过所述基板通讯组件与所述第一接口和外部设备通讯连接；

每个所述子板组件包括子板和设置到所述子板的运算单元SoC，所述子板上还设置有所述BTB连接器的第二接口，所述运算单元SoC与所述第二接口通讯连接；

在组装好的状态下，所述第一接口与所述第二接口可拆卸地连接，使得数量可配置的所述子板组件连接到所述基板组件。

2.根据权利要求1所述的模块化中央域控制器，其特征在于，所述控制单元MCU与所述第一接口通过串行外设接口SPI、二线制同步串行总线I2C、通用输入/输出口GPIO连接。

3.根据权利要求2所述的模块化中央域控制器，其特征在于，所述基板通讯组件包括PCIE交换机和以太网交换机，所述PCIE交换机与所述控制单元MCU、以太网交换机和所述第一接口串行连接，所述以太网交换机通过以太网连接器与外部设备连接，所述以太网交换机还与所述第一接口和所述控制单元MCU通信连接。

4.根据权利要求1所述的模块化中央域控制器，其特征在于，所述子板组件还包括存储组件，所述存储组件与所述运算单元SoC连接。

5.根据权利要求1所述的模块化中央域控制器，其特征在于，所述子板组件包括智驾域控制器，所述智驾域控制器还包括与所述运算单元SoC通信连接的多通道解串器和串行器，用于图像信息的发送和接收，所述解串器和串行器通过总线与外部设备连接，进行图像信息收发。

6.一种安装了如权利要求1-5中任一所述的模块化中央域控制器的车辆的控制方法，包括：

运算单元SoC获取外部设备采集的车辆信息；

所述运算单元SoC对所述车辆信息进行分析；

所述运算单元SoC将分析后的车辆信息发送到所述控制单元MCU；

所述控制单元MCU根据所述分析后的车辆信息，控制车辆。

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