CN114944354B - 晶圆退火设备的异常校验方法和装置 - Google Patents

晶圆退火设备的异常校验方法和装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114944354B
CN114944354B CN202210856156.4A CN202210856156A CN114944354B CN 114944354 B CN114944354 B CN 114944354B CN 202210856156 A CN202210856156 A CN 202210856156A CN 114944354 B CN114944354 B CN 114944354B
Authority
CN
China
Prior art keywords
abnormal
code
point
checking
abnormal check
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210856156.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114944354A (zh
Inventor
万军
孙文彬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuxi Yiwen Microelectronics Technology Co ltd
Jiangsu Yiwen Microelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu Yiwen Microelectronics Technology Co Ltd
Advanced Materials Technology and Engineering Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Yiwen Microelectronics Technology Co Ltd, Advanced Materials Technology and Engineering Inc filed Critical Jiangsu Yiwen Microelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN202210856156.4A priority Critical patent/CN114944354B/zh
Publication of CN114944354A publication Critical patent/CN114944354A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114944354B publication Critical patent/CN114944354B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)

Abstract

本发明提供一种晶圆退火设备的异常校验方法和装置,其中方法包括:从当前工艺环境中包含的各个IO点位映射的设备控制代码模块中获取指向各个IO点位对应的异常校验代码的引用代码;基于晶圆退火设备所处的当前阶段以及引用代码,从统一封装于PLC控制系统的异常判断模块中的异常校验代码集合中筛选各个IO点位对应的异常校验代码;基于预设于晶圆退火设备中的传感器读取各个IO点位的IO信号值后,基于各个IO点位对应的异常校验代码对各个IO点位的IO信号值进行异常校验,得到晶圆退火设备的异常校验结果。本发明降低了元器件变换时异常校验代码的维护成本和修改错漏的可能性,确保了晶圆退火设备整体的异常校验逻辑的正确性。

Description

晶圆退火设备的异常校验方法和装置
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种晶圆退火设备的异常校验方法和装置。
背景技术
晶圆退火是半导体制造中一项重要工艺,其能在较短时间内实现温度的急剧变化,且能对温度进行精确调控,从而形成厚度和均匀性符合工艺要求的氧化物薄膜。由于半导体制造工艺对氧化物薄膜的质量(厚度以及均匀性)提出了越来越高的要求,因此需要在晶圆退火设备中设置多个传感器以采集各子设备的实时状态,如电柜门开关状态、PM腔门开闭状态、腔体真空状态等,并利用PLC(Programmable Logic Controller,可程序化逻辑控制器)控制系统对上述实时状态进行异常校验,以保证晶圆退火工艺的正确运行。若传感器返回的实时状态异常,PLC控制系统需要报警或者立即中断晶圆退火工艺,从而确保退火机台的安全生产。
传统的异常校验方式将针对各传感器采集的实时状态的异常校验代码写在传感器设置的子设备对应的工艺代码之中。例如,对于腔体真空状态的异常校验代码会显式地部署于腔体对应的工艺代码中。因此,异常校验逻辑会在对应子设备的工艺执行流程的固定时机执行。
由此可知,上述传统方式中,异常校验代码与对应子设备的工艺代码深度耦合。在晶圆退火工艺场景下,时常需要根据用户需求和作业环境进行不断调试,调试过程中会变更或新增其中的部分元器件,而元器件的变更或新增必然导致需要重新编写异常校验代码并对原有的子设备工艺代码进行更新。可见,某一元器件的异常校验代码的变化可能牵一发而动全身,但与工艺代码深度耦合的异常校验代码分布各处,难以修改维护,一旦发生错漏会在代码测试过程中造成危险,影响退火机台的安全生产。
此外,不同传感器数据的异常校验代码之间可能存在一定的逻辑关联,例如第一传感器数据无异常后再对第二传感器数据进行异常校验等。即,不同传感器数据的异常校验代码的执行时机需要满足一定的规则,才能确保晶圆退火设备整体的异常校验逻辑的正确性。然而,耦合于工艺代码中的异常校验代码的执行时机难以判断,无法保证分布各处的异常校验代码的执行时机符合预设规则。
发明内容
本发明提供一种晶圆退火设备的异常校验方法和装置,用以解决现有技术中异常校验代码与对应子设备的工艺代码深度耦合、难以修改维护,且无法保证分布各处的异常校验代码的执行时机符合预设规则的缺陷。
本发明提供一种晶圆退火设备的异常校验方法,应用于与晶圆退火设备连接的PLC控制系统中,包括:
获取当前工艺环境中包含的各个IO点位映射的设备控制代码模块,并从所述各个IO点位映射的设备控制代码模块中获取指向所述各个IO点位对应的异常校验代码的引用代码;
基于所述晶圆退火设备所处的当前阶段以及所述引用代码,从统一封装于PLC控制系统的异常判断模块中的异常校验代码集合中筛选所述各个IO点位对应的异常校验代码;
基于预设于所述晶圆退火设备中的传感器读取各个IO点位的IO信号值后,基于所述各个IO点位对应的异常校验代码对所述各个IO点位的IO信号值进行异常校验,得到所述晶圆退火设备的异常校验结果。
根据本发明提供的一种晶圆退火设备的异常校验方法,当所述晶圆退火设备中新增元器件或更换元器件后,还包括:
为新增的元器件或更换后的元器件设定IO点位,并为所述新增的元器件或更换后的元器件在其IO点位与设备控制代码模块之间添加映射;
确定所述异常判断模块中所述新增的元器件或更换后的元器件对应的异常校验代码,并基于所述新增的元器件或更换后的元器件对应的异常校验代码的地址修改所述新增的元器件或更换后的元器件的设备控制代码模块中的引用代码。
根据本发明提供的一种晶圆退火设备的异常校验方法,所述基于所述各个IO点位对应的异常校验代码对所述各个IO点位的IO信号值进行异常校验,得到所述晶圆退火设备的异常校验结果,具体包括:
校验步骤:对所述各个IO点位对应的异常校验代码进行生效标记,将标记为生效的异常校验代码移至生效空间中,并基于所述生效空间中的异常校验代码对对应IO点位的IO信号值进行异常校验;其中,对于当前临时空间中任意多个逻辑互斥的异常校验代码,将为前提条件的异常校验代码标记为生效,并将不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码标记为生效;临时空间在初始状态下包含所述各个IO点位对应的异常校验代码;
迭代步骤:重复所述校验步骤,直至所述临时空间为空。
根据本发明提供的一种晶圆退火设备的异常校验方法,所述对于当前临时空间中任意多个逻辑互斥的异常校验代码,将为前提条件的异常校验代码标记为生效,并将不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码标记为生效,具体包括:
基于当前工艺类型确定各个IO点位对应的传感器之间的传感器互斥条件;
基于所述传感器互斥条件,确定各个异常校验代码之间的互斥关系,得到逻辑互斥的异常校验代码以及不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码;
将所述逻辑互斥的异常校验代码中为前提条件的异常校验代码标记为生效,并将不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码标记为生效。
根据本发明提供的一种晶圆退火设备的异常校验方法,所述传感器互斥条件配置于IO点位记录文件中;当所述晶圆退火设备中新增元器件或更换元器件后,在所述IO点位记录文件基于所述新增的元器件或更换后的元器件更新所述传感器互斥条件。
根据本发明提供的一种晶圆退火设备的异常校验方法,所述IO点位记录文件中还配置有当前工艺环境中包含的各个IO点位及其对应的设备信息。
根据本发明提供的一种晶圆退火设备的异常校验方法,所述对于当前临时空间中任意多个逻辑互斥的异常校验代码,将为前提条件的异常校验代码标记为生效,并将不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码标记为生效,具体包括:
获取所述晶圆退火设备的当前工艺步骤;
基于所述当前工艺步骤,将所述多个逻辑互斥的异常校验代码中为前提条件的异常校验代码以及所述独立异常校验代码中对应当前工艺步骤的部分代码段标记为生效。
本发明还提供一种晶圆退火设备的异常校验装置,应用于与晶圆退火设备连接的PLC控制系统中,包括:
引用代码获取模块,用于获取当前工艺环境中包含的各个IO点位映射的设备控制代码模块,并从所述各个IO点位映射的设备控制代码模块中获取指向所述各个IO点位对应的异常校验代码的引用代码;
校验代码获取模块,用于基于所述晶圆退火设备所处的当前阶段以及所述引用代码,从统一封装于PLC控制系统的异常判断模块中的异常校验代码集合中筛选所述各个IO点位对应的异常校验代码;
异常校验模块,用于基于预设于所述晶圆退火设备中的传感器读取各个IO点位的IO信号值后,基于所述各个IO点位对应的异常校验代码对所述各个IO点位的IO信号值进行异常校验,得到所述晶圆退火设备的异常校验结果。
本发明还提供一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述晶圆退火设备的异常校验方法。
本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述晶圆退火设备的异常校验方法。
本发明还提供一种计算机程序产品,包括计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述晶圆退火设备的异常校验方法。
本发明提供的晶圆退火设备的异常校验方法和装置,从当前工艺环境中包含的各个IO点位映射的设备控制代码模块中获取指向各个IO点位对应的异常校验代码的引用代码,基于上述引用代码,从统一封装于PLC控制系统的异常判断模块中的异常校验代码集合中筛选各个IO点位对应的异常校验代码,以对各个IO点位的IO信号值进行异常校验,其中,将所有异常校验代码统一封装于PLC控制系统的异常判断模块中,方便对各个异常校验代码进行统一维护,当元器件发生新增或变更时,无需重新编写该元器件对应的异常校验代码,而只需在该元器件的设备控制代码模块中新增指向相应异常校验代码的引用代码,大大降低了元器件变换时异常校验代码的维护成本和修改错漏的可能性,保障了晶圆退火设备异常校验逻辑的准确性和安全性;且所有异常校验代码封装于一处,便于挖掘存在逻辑关联的异常校验代码以及设定相互关联的异常校验代码间的执行顺序,从而保障异常校验代码的执行时机满足预设规则,确保晶圆退火设备整体的异常校验逻辑的正确性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的晶圆退火设备的异常校验方法的流程示意图;
图2是本发明提供的晶圆退火设备的异常校验装置的结构示意图;
图3是本发明提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明中的附图,对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
传统的异常校验方式将针对各传感器采集的实时状态的异常校验代码写在传感器设置的子设备对应的工艺代码之中,使得异常校验代码与对应子设备的工艺代码深度耦合。然而,调试过程中元器件的变更或新增,导致需要重新编写异常校验代码并对原有的子设备工艺代码进行更新。但深度耦合的代码的变化可能牵一发而动全身,而与工艺代码深度耦合的异常校验代码分布各处,难以修改维护,容易产生错漏。另外,在不同传感器数据的异常校验代码之间存在逻辑关联的场景下,耦合于工艺代码中的异常校验代码的执行时机难以判断,无法保证分布各处的异常校验代码的执行时机符合预设规则,亦无法确保晶圆退火设备整体校验逻辑的准确性。
对此,本发明提供一种晶圆退火设备的异常校验方法,应用于与晶圆退火设备连接的PLC控制系统中。图1是本发明提供的晶圆退火设备的异常校验方法的流程示意图,如图1所示,该方法包括:
步骤110,获取当前工艺环境中包含的各个IO点位映射的设备控制代码模块,并从所述各个IO点位映射的设备控制代码模块中获取指向所述各个IO点位对应的异常校验代码的引用代码。
具体地,任一IO点位对应某一传感器,针对当前工艺环境,可以基于当前工艺需求确定需要部署的传感器,并针对部署的各个传感器设定对应的IO点位。其中,可以将当前工艺环境中包含的各个IO点位记载于IO点位记录文件中,并记录各个IO点位对应的设备信息,使得可以根据IO点位信息确定其对应的传感器部署于晶圆退火设备的哪一子设备(例如腔体、腔门、电柜门等)中。
随后,根据当前工艺环境中包含的IO点位,以及预先建立的各个IO点位与各个子设备的设备控制代码模块间的映射关系,确定当前工艺环境中包含的IO点位映射的设备控制代码模块。例如,可以基于IO点位记录文件中记录的IO点位对应的设备信息,确定各个IO点位映射的设备控制代码模块。其中,任一子设备的设备控制代码模块中包含对应子设备的工艺代码,以及针对该子设备内各个传感器采集的传感器数据的异常校验代码的引用代码。此处,异常校验代码的引用代码仅包含对应异常校验代码的地址信息,用于指向后文描述的异常判断模块中的某一个或几个异常校验代码,其中并不包含任何异常校验逻辑本身。因此,可以从各个IO点位映射的设备控制代码模块中获取指向各个IO点位对应的异常校验代码的引用代码。和晶圆退火设备的当前状态(工艺预处理/处理中/处理后)
步骤120,基于所述晶圆退火设备所处的当前阶段以及所述引用代码,从统一封装于PLC控制系统的异常判断模块中的异常校验代码集合中筛选所述各个IO点位对应的异常校验代码。
具体地,所有IO点位对应的异常校验代码均统一封装于PLC控制系统的异常判断模块中。其中,异常判断模块中可以封装适用于各类场景的标准异常校验逻辑。在编写各子设备的设备控制代码模块时,可以从异常判断模块中封装的异常校验代码集合中选取合适的异常校验代码,并将对应的地址以及适用的工艺阶段(工艺预处理/处理中/处理后)以引用代码的方式设置于设备控制代码模块中。
此处,将所有异常校验代码统一封装于PLC控制系统的异常判断模块中,方便对各个异常校验代码进行统一维护。当元器件发生新增或变更时,若异常判断模块中已包含有适用于新的元器件的标准异常校验逻辑,则无需重新编写该元器件对应的异常校验代码,而只需在该元器件的设备控制代码模块中新增指向相应异常校验代码的引用代码即可,大大降低了元器件变换时异常校验代码的维护成本和修改错漏的可能性,保障了晶圆退火设备异常校验逻辑的准确性和安全性。另外,所有异常校验代码封装于一处,便于挖掘存在逻辑关联的异常校验代码以及设定相互关联的异常校验代码间的执行顺序,从而得以保障异常校验代码的执行时机满足预设规则,确保晶圆退火设备整体的异常校验逻辑的正确性。
根据晶圆退火设备所处的当前阶段(工艺预处理/处理中/处理后)以及上述引用代码,可以从该异常判断模块中寻址得到适用于当前阶段的各个IO点位对应的异常校验代码,将其作为晶圆退火设备当前阶段的整体异常校验逻辑进行下一步的异常校验。
步骤130,基于预设于所述晶圆退火设备中的传感器读取各个IO点位的IO信号值后,基于所述各个IO点位对应的异常校验代码对所述各个IO点位的IO信号值进行异常校验,得到所述晶圆退火设备的异常校验结果。
具体地,根据部署于晶圆退火设备中的各个传感器读取各个IO点位的IO信号值,并基于各个IO点位对应的异常校验代码对各个IO点位的IO信号值进行异常校验,得到晶圆退火设备的异常校验结果,从而保障晶圆退火设备的安全运行。
本发明实施例提供的方法,从当前工艺环境中包含的各个IO点位映射的设备控制代码模块中获取指向各个IO点位对应的异常校验代码的引用代码,基于上述引用代码,从统一封装于PLC控制系统的异常判断模块中的异常校验代码集合中筛选各个IO点位对应的异常校验代码,以对各个IO点位的IO信号值进行异常校验,其中,将所有异常校验代码统一封装于PLC控制系统的异常判断模块中,方便对各个异常校验代码进行统一维护,当元器件发生新增或变更时,无需重新编写该元器件对应的异常校验代码,而只需在该元器件的设备控制代码模块中新增指向相应异常校验代码的引用代码,大大降低了元器件变换时异常校验代码的维护成本和修改错漏的可能性,保障了晶圆退火设备异常校验逻辑的准确性和安全性;且所有异常校验代码封装于一处,便于挖掘存在逻辑关联的异常校验代码以及设定相互关联的异常校验代码间的执行顺序,从而保障异常校验代码的执行时机满足预设规则,确保晶圆退火设备整体的异常校验逻辑的正确性。
基于上述实施例,当所述晶圆退火设备中新增元器件或更换元器件后,还包括:
为新增的元器件或更换后的元器件设定IO点位,并为所述新增的元器件或更换后的元器件在其IO点位与设备控制代码模块之间添加映射;
确定所述异常判断模块中所述新增的元器件或更换后的元器件对应的异常校验代码,并基于所述新增的元器件或更换后的元器件对应的异常校验代码的地址修改所述新增的元器件或更换后的元器件的设备控制代码模块中的引用代码。
具体地,当新增元器件或更换元器件后,可以在IO点位记录文件中为新增的元器件或更换后的元器件设定IO点位及其对应的设备信息。此外,还可以为新增的元器件或更换后的元器件在其IO点位与设备控制代码模块之间添加映射,以便于获取新增的元器件或更换后的元器件的IO点位映射的设备控制代码模块。
从异常判断模块中封装的异常校验代码集合中选取适合新增的元器件或更换后的元器件的异常校验代码,并基于新增的元器件或更换后的元器件对应的异常校验代码在异常判断模块中的地址修改上述新增的元器件或更换后的元器件的设备控制代码模块中的引用代码,使其指向对应的异常校验代码。
基于上述任一实施例,所述基于所述各个IO点位对应的异常校验代码对所述各个IO点位的IO信号值进行异常校验,得到所述晶圆退火设备的异常校验结果,具体包括:
校验步骤:对所述各个IO点位对应的异常校验代码进行生效标记,将标记为生效的异常校验代码移至生效空间中,并基于所述生效空间中的异常校验代码对对应IO点位的IO信号值进行异常校验;其中,对于当前临时空间中任意多个逻辑互斥的异常校验代码,将为前提条件的异常校验代码标记为生效,并将不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码标记为生效;临时空间在初始状态下包含所述各个IO点位对应的异常校验代码;
迭代步骤:重复所述校验步骤,直至所述临时空间为空。
具体地,考虑到各个IO点位对应的异常校验代码之间存在逻辑关联,其执行顺序应当遵循一定的规则,以确保整体异常校验逻辑的准确性。对此,可以将各个IO点位对应的异常校验代码均置于一个全局的临时空间中。随后,针对临时空间中的异常校验代码进行生效标记,并将标记为生效的异常校验代码转移至生效空间中,从而基于生效空间中的异常校验代码对相应IO点位的IO信号值进行异常校验。然后重复上述校验步骤,直至临时空间为空。通过上述生效标记的方式可以对各个IO点位对应的异常校验代码进行分批处理,从而设定各个IO点位对应的异常校验代码的执行顺序,因此可以保障各个IO点位对应的异常校验代码的执行顺序遵循预设规则,确保了晶圆退火设备的整体异常校验逻辑的准确性。
其中,在基于生效标记的方式设定各个IO点位对应的异常校验代码的执行顺序时,对于当前临时空间中任意多个逻辑互斥的异常校验代码,将为前提条件的异常校验代码标记为生效,并将不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码标记为生效,从而保证整体异常校验逻辑的合理性。此处,逻辑互斥的异常校验代码之间存在依赖关系,不能同时执行。例如,异常校验代码1:开关关闭时,控制加热;异常校验代码2:检测氧气浓度是否达到xx浓度,上述两个异常校验代码逻辑互斥,二者的依赖关系为:异常校验代码2
Figure SYM_220628111906001
异常校验代码1,即氧气浓度达到xx浓度时,再判断开关是否关闭,从而控制加热。
本发明实施例提供的方法,通过对各个IO点位对应的异常校验代码进行生效标记,将多个逻辑互斥的异常校验代码中为前提条件的异常校验代码标记为生效,将不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码标记为生效,再将标记为生效的异常校验代码移至生效空间中,并基于生效空间中的异常校验代码对对应IO点位的IO信号值进行异常校验,对各个IO点位对应的异常校验代码进行分批处理,从而设定各个IO点位对应的异常校验代码的执行顺序,因此可以保障各个IO点位对应的异常校验代码的执行顺序遵循预设规则,确保了晶圆退火设备的整体异常校验逻辑的准确性。
基于上述任一实施例,所述对于当前临时空间中任意多个逻辑互斥的异常校验代码,将为前提条件的异常校验代码标记为生效,并将不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码标记为生效,具体包括:
基于当前工艺类型确定各个IO点位对应的传感器之间的传感器互斥条件;
基于所述传感器互斥条件,确定各个异常校验代码之间的互斥关系,得到逻辑互斥的异常校验代码以及不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码;
将所述逻辑互斥的异常校验代码中为前提条件的异常校验代码标记为生效,并将不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码标记为生效。
具体地,可以基于当前工艺类型,确定各个IO点位对应的传感器之间的传感器互斥条件。其中,传感器互斥条件中规定了各个传感器对应的传感器数据之间的相互依赖关系。传感器互斥条件可以统一配置于IO点位记录文件中。当晶圆退火设备中新增元器件或更换元器件后,可以在IO点位记录文件基于新增的元器件或更换后的元器件对传感器互斥条件进行更新。
基于上述传感器互斥条件,可以确定各个IO点位对应的异常校验代码之间的互斥关系,从而得到逻辑互斥的异常校验代码以及不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码。随后,可以将逻辑互斥的异常校验代码中为前提条件的异常校验代码标记为生效,并将不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码标记为生效。
基于上述任一实施例,所述对于当前临时空间中任意多个逻辑互斥的异常校验代码,将为前提条件的异常校验代码标记为生效,并将不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码标记为生效,具体包括:
获取所述晶圆退火设备的当前工艺步骤;
基于所述当前工艺步骤,将所述多个逻辑互斥的异常校验代码中为前提条件的异常校验代码以及所述独立异常校验代码中对应当前工艺步骤的部分代码段标记为生效。
具体地,在工艺流程中不同工艺步骤时需要进行异常校验的传感器数据可能不同,因此可以根据不同工艺步骤,分别将相应的异常校验代码设定为生效状态以进行异常校验。具体而言,可以获取晶圆退火设备的当前工艺步骤,然后基于当前工艺步骤,将多个逻辑互斥的异常校验代码中为前提条件的异常校验代码以及独立异常校验代码中当前工艺步骤对应的部分代码段标记为生效。
下面对本发明提供的晶圆退火设备的异常校验装置进行描述,下文描述的晶圆退火设备的异常校验装置与上文描述的晶圆退火设备的异常校验方法可相互对应参照。
基于上述任一实施例,图2是本发明提供的晶圆退火设备的异常校验装置的结构示意图,应用于与晶圆退火设备连接的PLC控制系统中,如图2所示,该装置包括:引用代码获取模块210、校验代码获取模块220和异常校验模块230。
其中,引用代码获取模块210用于获取当前工艺环境中包含的各个IO点位映射的设备控制代码模块,并从所述各个IO点位映射的设备控制代码模块中获取指向所述各个IO点位对应的异常校验代码的引用代码;
校验代码获取模块220用于基于所述晶圆退火设备所处的当前阶段以及所述引用代码,从统一封装于PLC控制系统的异常判断模块中的异常校验代码集合中筛选所述各个IO点位对应的异常校验代码;
异常校验模块230用于基于预设于所述晶圆退火设备中的传感器读取各个IO点位的IO信号值后,基于所述各个IO点位对应的异常校验代码对所述各个IO点位的IO信号值进行异常校验,得到所述晶圆退火设备的异常校验结果。
本发明实施例提供的装置,从当前工艺环境中包含的各个IO点位映射的设备控制代码模块中获取指向各个IO点位对应的异常校验代码的引用代码,基于上述引用代码,从统一封装于PLC控制系统的异常判断模块中的异常校验代码集合中筛选各个IO点位对应的异常校验代码,以对各个IO点位的IO信号值进行异常校验,其中,将所有异常校验代码统一封装于PLC控制系统的异常判断模块中,方便对各个异常校验代码进行统一维护,当元器件发生新增或变更时,无需重新编写该元器件对应的异常校验代码,而只需在该元器件的设备控制代码模块中新增指向相应异常校验代码的引用代码,大大降低了元器件变换时异常校验代码的维护成本和修改错漏的可能性,保障了晶圆退火设备异常校验逻辑的准确性和安全性;且所有异常校验代码封装于一处,便于挖掘存在逻辑关联的异常校验代码以及设定相互关联的异常校验代码间的执行顺序,从而保障异常校验代码的执行时机满足预设规则,确保晶圆退火设备整体的异常校验逻辑的正确性。
基于上述任一实施例,该装置还包括更新单元,当所述晶圆退火设备中新增元器件或更换元器件后,更新单元还用于:
为新增的元器件或更换后的元器件设定IO点位,并为所述新增的元器件或更换后的元器件在其IO点位与设备控制代码模块之间添加映射;
确定所述异常判断模块中所述新增的元器件或更换后的元器件对应的异常校验代码,并基于所述新增的元器件或更换后的元器件对应的异常校验代码的地址修改所述新增的元器件或更换后的元器件的设备控制代码模块中的引用代码。
基于上述任一实施例,所述基于所述各个IO点位对应的异常校验代码对所述各个IO点位的IO信号值进行异常校验,得到所述晶圆退火设备的异常校验结果,具体包括:
校验步骤:对所述各个IO点位对应的异常校验代码进行生效标记,将标记为生效的异常校验代码移至生效空间中,并基于所述生效空间中的异常校验代码对对应IO点位的IO信号值进行异常校验;其中,对于当前临时空间中任意多个逻辑互斥的异常校验代码,将为前提条件的异常校验代码标记为生效,并将不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码标记为生效;临时空间在初始状态下包含所述各个IO点位对应的异常校验代码;
迭代步骤:重复所述校验步骤,直至所述临时空间为空。
本发明实施例提供的装置,通过对各个IO点位对应的异常校验代码进行生效标记,将多个逻辑互斥的异常校验代码中为前提条件的异常校验代码标记为生效,将不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码标记为生效,再将标记为生效的异常校验代码移至生效空间中,并基于生效空间中的异常校验代码对对应IO点位的IO信号值进行异常校验,对各个IO点位对应的异常校验代码进行分批处理,从而设定各个IO点位对应的异常校验代码的执行顺序,因此可以保障各个IO点位对应的异常校验代码的执行顺序遵循预设规则,确保了晶圆退火设备的整体异常校验逻辑的准确性。
基于上述任一实施例,所述对于当前临时空间中任意多个逻辑互斥的异常校验代码,将为前提条件的异常校验代码标记为生效,并将不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码标记为生效,具体包括:
基于当前工艺类型确定各个IO点位对应的传感器之间的传感器互斥条件;
基于所述传感器互斥条件,确定各个异常校验代码之间的互斥关系,得到逻辑互斥的异常校验代码以及不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码;
将所述逻辑互斥的异常校验代码中为前提条件的异常校验代码标记为生效,并将不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码标记为生效。
基于上述任一实施例,所述传感器互斥条件配置于IO点位记录文件中;当所述晶圆退火设备中新增元器件或更换元器件后,在所述IO点位记录文件基于所述新增的元器件或更换后的元器件更新所述传感器互斥条件。
基于上述任一实施例,所述IO点位记录文件中还配置有当前工艺环境中包含的各个IO点位及其对应的设备信息。
基于上述任一实施例,所述对于当前临时空间中任意多个逻辑互斥的异常校验代码,将为前提条件的异常校验代码标记为生效,并将不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码标记为生效,具体包括:
获取所述晶圆退火设备的当前工艺步骤;
基于所述当前工艺步骤,将所述多个逻辑互斥的异常校验代码中为前提条件的异常校验代码以及所述独立异常校验代码中对应当前工艺步骤的部分代码段标记为生效。
图3是本发明提供的电子设备的结构示意图,如图3所示,该电子设备可以包括:处理器(processor)310、存储器(memory)320、通信接口(Communications Interface)330和通信总线340,其中,处理器310,存储器320,通信接口330通过通信总线340完成相互间的通信。处理器310可以调用存储器320中的逻辑指令,以执行晶圆退火设备的异常校验方法,该方法包括:获取当前工艺环境中包含的各个IO点位映射的设备控制代码模块,并从所述各个IO点位映射的设备控制代码模块中获取指向所述各个IO点位对应的异常校验代码的引用代码;基于所述晶圆退火设备所处的当前阶段以及所述引用代码,从统一封装于PLC控制系统的异常判断模块中的异常校验代码集合中筛选所述各个IO点位对应的异常校验代码;基于预设于所述晶圆退火设备中的传感器读取各个IO点位的IO信号值后,基于所述各个IO点位对应的异常校验代码对所述各个IO点位的IO信号值进行异常校验,得到所述晶圆退火设备的异常校验结果。
此外,上述的存储器320中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
另一方面,本发明还提供一种计算机程序产品,所述计算机程序产品包括存储在非暂态计算机可读存储介质上的计算机程序,所述计算机程序包括程序指令,当所述程序指令被计算机执行时,计算机能够执行上述各方法所提供的晶圆退火设备的异常校验方法,该方法包括:获取当前工艺环境中包含的各个IO点位映射的设备控制代码模块,并从所述各个IO点位映射的设备控制代码模块中获取指向所述各个IO点位对应的异常校验代码的引用代码;基于所述晶圆退火设备所处的当前阶段以及所述引用代码,从统一封装于PLC控制系统的异常判断模块中的异常校验代码集合中筛选所述各个IO点位对应的异常校验代码;基于预设于所述晶圆退火设备中的传感器读取各个IO点位的IO信号值后,基于所述各个IO点位对应的异常校验代码对所述各个IO点位的IO信号值进行异常校验,得到所述晶圆退火设备的异常校验结果。
又一方面,本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各提供的晶圆退火设备的异常校验方法,该方法包括:获取当前工艺环境中包含的各个IO点位映射的设备控制代码模块,并从所述各个IO点位映射的设备控制代码模块中获取指向所述各个IO点位对应的异常校验代码的引用代码;基于所述晶圆退火设备所处的当前阶段以及所述引用代码,从统一封装于PLC控制系统的异常判断模块中的异常校验代码集合中筛选所述各个IO点位对应的异常校验代码;基于预设于所述晶圆退火设备中的传感器读取各个IO点位的IO信号值后,基于所述各个IO点位对应的异常校验代码对所述各个IO点位的IO信号值进行异常校验,得到所述晶圆退火设备的异常校验结果。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下,即可以理解并实施。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件。基于这样的理解,上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中,如ROM/RAM、磁碟、光盘等,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种晶圆退火设备的异常校验方法,应用于与晶圆退火设备连接的PLC控制系统中,其特征在于,所述方法包括:
获取当前工艺环境中包含的各个IO点位映射的设备控制代码模块,并从所述各个IO点位映射的设备控制代码模块中获取指向所述各个IO点位对应的异常校验代码的引用代码;其中,所述异常校验代码的引用代码仅包含对应异常校验代码的地址信息;
基于所述晶圆退火设备所处的当前阶段以及所述引用代码,从统一封装于PLC控制系统的异常判断模块中的异常校验代码集合中筛选所述各个IO点位对应的异常校验代码;
基于预设于所述晶圆退火设备中的传感器读取各个IO点位的IO信号值后,基于所述各个IO点位对应的异常校验代码对所述各个IO点位的IO信号值进行异常校验,得到所述晶圆退火设备的异常校验结果。
2.根据权利要求1所述的晶圆退火设备的异常校验方法,其特征在于,当所述晶圆退火设备中新增元器件或更换元器件后,还包括:
为新增的元器件或更换后的元器件设定IO点位,并为所述新增的元器件或更换后的元器件在其IO点位与设备控制代码模块之间添加映射;
确定所述异常判断模块中所述新增的元器件或更换后的元器件对应的异常校验代码,并基于所述新增的元器件或更换后的元器件对应的异常校验代码的地址修改所述新增的元器件或更换后的元器件的设备控制代码模块中的引用代码。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆退火设备的异常校验方法,其特征在于,所述基于所述各个IO点位对应的异常校验代码对所述各个IO点位的IO信号值进行异常校验,得到所述晶圆退火设备的异常校验结果,具体包括:
校验步骤:对所述各个IO点位对应的异常校验代码进行生效标记,将标记为生效的异常校验代码移至生效空间中,并基于所述生效空间中的异常校验代码对对应IO点位的IO信号值进行异常校验;其中,对于当前临时空间中任意多个逻辑互斥的异常校验代码,将为前提条件的异常校验代码标记为生效,并将不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码标记为生效;临时空间在初始状态下包含所述各个IO点位对应的异常校验代码;
迭代步骤:重复所述校验步骤,直至所述临时空间为空。
4.根据权利要求3所述的晶圆退火设备的异常校验方法,其特征在于,所述对于当前临时空间中任意多个逻辑互斥的异常校验代码,将为前提条件的异常校验代码标记为生效,并将不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码标记为生效,具体包括:
基于当前工艺类型确定各个IO点位对应的传感器之间的传感器互斥条件;
基于所述传感器互斥条件,确定各个异常校验代码之间的互斥关系,得到逻辑互斥的异常校验代码以及不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码;
将所述逻辑互斥的异常校验代码中为前提条件的异常校验代码标记为生效,并将不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码标记为生效。
5.根据权利要求4所述的晶圆退火设备的异常校验方法,其特征在于,所述传感器互斥条件配置于IO点位记录文件中;当所述晶圆退火设备中新增元器件或更换元器件后,在所述IO点位记录文件基于所述新增的元器件或更换后的元器件更新所述传感器互斥条件。
6.根据权利要求5所述的晶圆退火设备的异常校验方法,其特征在于,所述IO点位记录文件中还配置有当前工艺环境中包含的各个IO点位及其对应的设备信息。
7.根据权利要求3所述的晶圆退火设备的异常校验方法,其特征在于,所述对于当前临时空间中任意多个逻辑互斥的异常校验代码,将为前提条件的异常校验代码标记为生效,并将不与任何异常校验代码互斥的独立异常校验代码标记为生效,具体包括:
获取所述晶圆退火设备的当前工艺步骤;
基于所述当前工艺步骤,将所述多个逻辑互斥的异常校验代码中为前提条件的异常校验代码以及所述独立异常校验代码中对应当前工艺步骤的部分代码段标记为生效。
8.一种晶圆退火设备的异常校验装置,应用于与晶圆退火设备连接的PLC控制系统中,其特征在于,所述装置包括:
引用代码获取模块,用于获取当前工艺环境中包含的各个IO点位映射的设备控制代码模块,并从所述各个IO点位映射的设备控制代码模块中获取指向所述各个IO点位对应的异常校验代码的引用代码;其中,所述异常校验代码的引用代码仅包含对应异常校验代码的地址信息;
校验代码获取模块,用于基于所述晶圆退火设备所处的当前阶段以及所述引用代码,从统一封装于PLC控制系统的异常判断模块中的异常校验代码集合中筛选所述各个IO点位对应的异常校验代码;
异常校验模块,用于基于预设于所述晶圆退火设备中的传感器读取各个IO点位的IO信号值后,基于所述各个IO点位对应的异常校验代码对所述各个IO点位的IO信号值进行异常校验,得到所述晶圆退火设备的异常校验结果。
9.一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至7任一项所述晶圆退火设备的异常校验方法。
10.一种非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述晶圆退火设备的异常校验方法。
CN202210856156.4A 2022-07-21 2022-07-21 晶圆退火设备的异常校验方法和装置 Active CN114944354B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210856156.4A CN114944354B (zh) 2022-07-21 2022-07-21 晶圆退火设备的异常校验方法和装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210856156.4A CN114944354B (zh) 2022-07-21 2022-07-21 晶圆退火设备的异常校验方法和装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114944354A CN114944354A (zh) 2022-08-26
CN114944354B true CN114944354B (zh) 2022-09-27

Family

ID=82911181

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210856156.4A Active CN114944354B (zh) 2022-07-21 2022-07-21 晶圆退火设备的异常校验方法和装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114944354B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05345929A (ja) * 1992-06-12 1993-12-27 Kawasaki Steel Corp 連続焼鈍炉における放射温度計の指示値異常検出方法
CN102576569A (zh) * 2009-08-21 2012-07-11 拉姆伯斯公司 原位内存退火
CN103760934A (zh) * 2014-02-20 2014-04-30 北京七星华创电子股份有限公司 一种用于半导体热处理设备温度的监控方法及系统
CN114256105A (zh) * 2021-12-01 2022-03-29 长江存储科技有限责任公司 半导体工艺异常的检测方法、装置与系统
CN114760103A (zh) * 2022-03-21 2022-07-15 广州大学 一种工业控制系统异常检测系统、方法、设备及存储介质

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05345929A (ja) * 1992-06-12 1993-12-27 Kawasaki Steel Corp 連続焼鈍炉における放射温度計の指示値異常検出方法
CN102576569A (zh) * 2009-08-21 2012-07-11 拉姆伯斯公司 原位内存退火
CN103760934A (zh) * 2014-02-20 2014-04-30 北京七星华创电子股份有限公司 一种用于半导体热处理设备温度的监控方法及系统
CN114256105A (zh) * 2021-12-01 2022-03-29 长江存储科技有限责任公司 半导体工艺异常的检测方法、装置与系统
CN114760103A (zh) * 2022-03-21 2022-07-15 广州大学 一种工业控制系统异常检测系统、方法、设备及存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
CN114944354A (zh) 2022-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10379946B2 (en) Controller
US20220391306A1 (en) Software environment for control engine debug, test, calibration and tuning
CN110968072B (zh) 一种基于人工智能的电气自动化设备监测系统和方法
CN114944354B (zh) 晶圆退火设备的异常校验方法和装置
CN117350379A (zh) 一种用于判断油浸式变压器异常状态的方法及系统
US9165091B2 (en) Recipe management apparatus and recipe management method
CN111897711A (zh) 代码中bug的定位方法、装置、电子设备及可读存储介质
CN107341074B (zh) 一种升级异常修复方法、升级异常修复装置及智能终端
US9057765B2 (en) Scan compression ratio based on fault density
CN106033210A (zh) 一种晶圆片测试数据处理方法及装置
CN112420535A (zh) 一种芯片制作方法及系统
CN106528248B (zh) 一种移动终端基于软件完整性的下载方法及系统
JP2012043416A (ja) プロセスシステムを試験するための方法、装置、および製造物品
CN115470141A (zh) 一种故障模拟方法、装置及相关设备
CN114996076A (zh) 一种用于芯片仿真的遍历型用例验证方法、系统及电子设备
CN114386510A (zh) 一种电力系统量测错误辨识方法及系统
CN111352754B (zh) 一种数据存储检错纠错方法及数据存储装置
CN108615543A (zh) 用于离散量信号处理芯片的自检方法
CN115113613B (zh) 设备控制系统测试方法、装置、电子设备和存储介质
CN115167844B (zh) 半导体设备工艺流程控制系统和方法
CN107092477A (zh) 一种桌面布局的修正方法、装置和移动终端
CN117007898B (zh) 一种目标电子调速器的老化状态的测试方法和装置
CN113945827B (zh) 一种异常芯片的识别方法及装置
CN110134458B (zh) Qnx操作系统通用无源码软件参数调整方法及其系统、及系统的实现方法
CN111367816B (zh) 移动测试方法、装置、计算机设备及存储介质

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 226400 No.1 Jinshan Road, zuegang street, Rudong County, Nantong City, Jiangsu Province

Patentee after: Jiangsu Yiwen Microelectronics Technology Co.,Ltd.

Patentee after: Wuxi Yiwen Microelectronics Technology Co.,Ltd.

Address before: 226400 No.1 Jinshan Road, zuegang street, Rudong County, Nantong City, Jiangsu Province

Patentee before: Jiangsu Yiwen Microelectronics Technology Co.,Ltd.

Patentee before: WUXI YIWEN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.