CN115113613B - 设备控制系统测试方法、装置、电子设备和存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种设备控制系统测试方法、装置、电子设备和存储介质，其中方法包括：获取待测试功能涉及的半导体设备对应的设备测试参数以及待测试功能对应的功能测试参数；基于半导体设备的设备控制函数及其对应的设备测试参数，生成设备测试代码；基于设备测试代码对半导体设备进行测试，得到设备测试结果；基于待测试功能包含的工艺步骤对应的功能控制函数及其对应的功能测试参数，生成功能测试代码；基于功能测试代码对待测试功能进行测试，得到功能测试结果；基于设备测试结果和功能测试结果，确定待测试功能的错误类型。本发明提高了半导体设备控制系统测试的准确性和效率，精确地定位后端逻辑处理部分的程序故障，提升了后续故障修复效率。

Description

设备控制系统测试方法、装置、电子设备和存储介质

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种设备控制系统测试方法、装置、电子设备和存储介质。

背景技术

在半导体设备控制系统正式投入使用之前以及使用过程中，需要对其进行测试，定位存在缺陷的控制程序以及时进行修复，从而保证该控制系统能够正常运作，准确控制各个半导体设备按照预设逻辑进行工艺操作。其中，半导体设备控制系统包括前端交互部分和后端逻辑处理部分，当某一个控制功能（例如工艺腔抽真空）存在缺陷时，既可能由前端交互部分的程序故障造成（例如按钮点击后未触发相应操作等），也可能由后端逻辑处理部分的程序故障造成（例如抽真空步骤的逻辑设计存在问题或相应的半导体设备控制逻辑存在问题等）。

为了及时对存在缺陷的控制功能进行修复，需要尽快定位造成控制功能缺陷的程序，确定该缺陷是由前端交互部分的程序故障造成亦或是后端逻辑处理部分的程序故障造成。然而，目前在定位程序故障时，通常需要由前端开发人员和后端开发人员人工分析该缺陷由前端交互部分的程序故障或后端逻辑处理部分的程序故障造成。上述人工分析的方式受限于开发工程师自身的开发经验，准确性不稳定的同时效率也较低。

部分利用测试代码定位程序故障的方式中，需要开发人员或测试人员手动编写测试代码，因此程序故障定位的准确性收到测试代码本身质量的影响。然而，手动编写的测试代码的质量受到编写人员自身编程能力以及细致程度的影响，容易出错，因此此种方式的程序故障定位能力也有所欠缺。

此外，在半导体设备控制系统的使用过程中，当出现控制功能缺陷时需要停止工艺流程，为了尽可能降低工艺流程的中止时间以避免拖慢工艺效率，需要更快速地定位程序故障，而上述方式中均有人工参与的因素，导致程序故障定位的效率较低。因此，对于半导体设备控制系统而言，需要一种更准确、更高效的全自动测试方法定位程序故障。

发明内容

本发明提供一种设备控制系统测试方法、装置、电子设备和存储介质，用以解决现有技术中程序故障定位准确性不足、效率欠佳的缺陷。

本发明提供一种设备控制系统测试方法，包括：

基于当前工艺类型的工艺流程确定待测试功能涉及的半导体设备；

获取所述半导体设备对应的设备测试参数以及所述待测试功能对应的功能测试参数；

基于所述半导体设备的设备控制函数及其对应的设备测试参数，生成设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到设备测试结果；

基于所述待测试功能包含的工艺步骤对应的功能控制函数及其对应的功能测试参数，生成功能测试代码；基于所述功能测试代码对所述待测试功能进行测试，得到功能测试结果；

基于所述设备测试结果和所述功能测试结果，确定所述待测试功能的错误类型；所述错误类型包括前端错误、后端设备错误和后端功能错误。

根据本发明提供的一种设备控制系统测试方法，所述基于所述半导体设备的设备控制函数及其对应的设备测试参数，生成设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到设备测试结果，具体包括：

基于所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的标准输入参数，对所述半导体设备的设备控制函数进行参数填充，得到设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到所述半导体设备的测试输出，并基于所述半导体设备的测试输出以及所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的标准输出参数，确定所述半导体设备的设备测试结果。

根据本发明提供的一种设备控制系统测试方法，所述基于所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的标准输入参数，对所述半导体设备的设备控制函数进行参数填充，得到设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到所述半导体设备的测试输出，并基于所述半导体设备的测试输出以及所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的标准输出参数，确定所述半导体设备的设备测试结果，具体包括：

基于所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的设备控制类型以及所述设备控制类型对应的标准输入参数，对相应设备控制类型的设备控制函数进行参数填充，得到各个设备控制类型的分支测试代码；

运行各个设备控制类型的分支测试代码，得到各个设备控制类型的分支测试输出；

基于各个设备控制类型的分支测试输出以及所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的各个设备控制类型对应的标准输出参数，确定所述半导体设备的设备测试结果。

根据本发明提供的一种设备控制系统测试方法，所述基于所述待测试功能包含的工艺步骤对应的功能控制函数及其对应的功能测试参数，生成功能测试代码；基于所述功能测试代码对所述待测试功能进行测试，得到功能测试结果，具体包括：

基于所述待测试功能对应的功能测试参数中包含的各个工艺步骤对应的标准输入参数，对相应工艺步骤对应的功能控制函数进行参数填充，得到各个工艺步骤对应的步骤测试代码；所述各个工艺步骤对应的步骤测试代码组成所述待测试功能的功能测试代码；

基于所述功能测试代码对所述待测试功能进行测试，得到所述待测试功能的测试输出，并基于所述待测试功能的测试输出以及所述待测试功能对应的功能测试参数中包含的标准输出参数，确定所述待测试功能的功能测试结果。

根据本发明提供的一种设备控制系统测试方法，所述基于所述待测试功能对应的功能测试参数中包含的各个工艺步骤对应的标准输入参数，对相应工艺步骤对应的功能控制函数进行参数填充，得到各个工艺步骤对应的步骤测试代码，之后还包括：

代码填充步骤：基于所述功能测试参数中包含的当前工艺步骤对应的标准输入参数以及历史工艺步骤对应的标准输出参数，对当前工艺步骤对应的功能控制函数进行参数填充，得到当前工艺步骤对应的步骤独立测试代码；

迭代步骤：重复所述代码填充步骤，直至得到最后一个工艺步骤对应的步骤独立测试代码。

根据本发明提供的一种设备控制系统测试方法，所述基于所述功能测试代码对所述待测试功能进行测试，得到所述待测试功能的测试输出，并基于所述待测试功能的测试输出以及所述待测试功能对应的功能测试参数中包含的标准输出参数，确定所述待测试功能的功能测试结果，具体包括：

运行各个工艺步骤对应的步骤独立测试代码，得到各个工艺步骤的独立测试结果；

运行所述待测试功能的功能测试代码，得到所述待测试功能的测试输出；

基于所述各个工艺步骤的独立测试结果与各个工艺步骤对应的标准输出参数之间的对比结果，以及所述待测试功能的测试输出与所述功能测试参数中包含的所述待测试功能对应的标准输出参数之间的对比结果，确定所述待测试功能的功能测试结果。

根据本发明提供的一种设备控制系统测试方法，所述基于所述设备测试结果和所述功能测试结果，确定所述待测试功能的错误类型，具体包括：

若所述设备测试结果指示对应半导体设备存在故障，则确定所述待测试功能的错误类型为后端设备错误；

若所述功能测试结果指示所述待测试功能的后端处理逻辑存在故障，则确定所述待测试功能的错误类型为后端功能错误；

否则，确定所述待测试功能的错误类型为前端错误。

本发明还提供一种设备控制系统测试装置，包括：

设备定位单元，用于基于当前工艺类型的工艺流程确定待测试功能涉及的半导体设备；

标准参数获取单元，用于获取所述半导体设备对应的设备测试参数以及所述待测试功能对应的功能测试参数；

设备测试单元，用于基于所述半导体设备的设备控制函数及其对应的设备测试参数，生成设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到设备测试结果；

功能测试单元，用于基于所述待测试功能包含的工艺步骤对应的功能控制函数及其对应的功能测试参数，生成功能测试代码；基于所述功能测试代码对所述待测试功能进行测试，得到功能测试结果；

错误定位单元，用于基于所述设备测试结果和所述功能测试结果，确定所述待测试功能的错误类型；所述错误类型包括前端错误、后端设备错误和后端功能错误。

本发明还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述设备控制系统测试方法。

本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述设备控制系统测试方法。

本发明还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述设备控制系统测试方法。

本发明提供的设备控制系统测试方法、装置、电子设备和存储介质，基于待测试功能涉及的半导体设备的设备控制函数及其对应的设备测试参数，生成设备测试代码，基于设备测试代码对相应半导体设备进行测试，得到设备测试结果；基于待测试功能包含的工艺步骤对应的功能控制函数及其对应的功能测试参数，生成功能测试代码，基于功能测试代码对待测试功能进行测试，得到功能测试结果；再基于设备测试结果和功能测试结果，确定待测试功能的错误类型，一方面，自动生成设备测试代码和功能测试代码，并基于上述测试代码进行自动测试，提高了半导体设备控制系统测试的准确性和效率；另一方面，通过上述设备级测试和功能级测试这一两级测试策略，可以更精确地定位后端逻辑处理部分的程序故障，从而提升了后续故障修复的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的设备控制系统测试方法的流程示意图；

图2是本发明提供的设备控制系统测试装置的结构示意图；

图3是本发明提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1是本发明提供的设备控制系统测试方法的流程示意图，如图1所示，该方法包括：

步骤110，基于当前工艺类型的工艺流程确定待测试功能涉及的半导体设备；

步骤120，获取所述半导体设备对应的设备测试参数以及所述待测试功能对应的功能测试参数；

步骤130，基于所述半导体设备的设备控制函数及其对应的设备测试参数，生成设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到设备测试结果；

步骤140，基于所述待测试功能包含的工艺步骤对应的功能控制函数及其对应的功能测试参数，生成功能测试代码；基于所述功能测试代码对所述待测试功能进行测试，得到功能测试结果；

步骤150，基于所述设备测试结果和所述功能测试结果，确定所述待测试功能的错误类型；所述错误类型包括前端错误、后端设备错误和后端功能错误。

具体地，获取半导体设备控制系统中存在缺陷的功能按钮，将该功能按钮所对应的控制功能作为待测试功能进行后续测试，以定位造成该功能缺陷的程序故障。其中，待测试功能为控制执行当前工艺类型中任一工艺流程相应操作的功能，例如机械臂将晶圆传送到工艺腔、工艺腔体抽真空等。

根据当前工艺类型对应的操作手册中记载的各个工艺流程中包含的若干工艺步骤，确定待测试功能执行的工艺流程所涉及的半导体设备。例如，对于待测试功能“机械臂将晶圆传送到工艺腔”，其涉及的半导体设备为机械臂、工艺腔和滑片检测传感器；对于待测试功能“工艺腔抽真空”，其涉及的半导体设备为干泵、蝶阀和腔体阀门。

随后，根据预设的测试参数配置表，获取上述待测试功能涉及的各个半导体设备对应的设备测试参数以及该待测试功能对应的功能测试参数。其中，设备测试参数可以用于测试对应设备的设备控制函数（即控制对应设备的代码）的执行是否正常，其中可以包含设备控制函数所需的输入参数和相应的目标输出（即函数正常执行情况下的正确输出）；类似地，功能测试参数可以用于测试待测试功能的功能控制函数（即完成相应功能的代码）的执行是否正常，其中可以包含功能控制函数所需的输入参数和相应的目标输出。

基于上述半导体设备的设备控制函数及其对应的设备测试参数，可以自动生成各个半导体设备各自对应的设备测试代码。其中，由于设备控制函数中可能需要输入参数才得以执行，因此可以基于设备测试参数对设备控制函数的输入参数进行参数填充，得到设备测试代码。再基于设备测试代码对相应半导体设备进行测试，得到该半导体设备的设备测试结果。其中，设备测试结果可以指示对应半导体设备的设备控制函数是否存在故障。

类似地，可以基于待测试功能包含的各个工艺步骤各自对应的功能控制函数及其对应的功能测试参数，自动生成该待测试功能对应的功能测试代码。即，基于功能测试参数对功能控制函数所需的输入参数进行参数填充，得到功能测试代码。再基于功能测试代码对待测试功能进行测试，得到功能测试结果。其中，功能测试结果可以指示待测试功能的功能控制函数是否存在故障。

通过上述方式分别对待测试功能涉及的半导体设备进行设备级测试，以及对待测试功能自身的功能处理逻辑进行功能级测试，一方面，可以全自动地生成设备测试代码和功能测试代码，并基于上述测试代码进行自动测试，避免人为因素对测试结果造成干扰，提高了半导体设备控制系统测试的准确性和效率；另一方面，通过上述设备级测试和功能级测试这一两级测试策略，可以更精确地定位后端逻辑处理部分的程序故障，即将后端逻辑处理部分的程序故障继续细分为半导体设备的控制故障和工艺流程的功能控制故障，通过提高程序故障定位的精细程度从而提升后续故障修复的效率。

基于待测试功能涉及的各个半导体设备的设备测试结果以及待测试功能自身的功能测试结果，可以确定待测试功能的错误类型。其中，错误类型包括前端错误、后端设备错误和后端功能错误。根据上述错误类型，可以确定待测试功能的修复对象，从而将相应的错误信息（例如出现故障的设备名、设备控制函数名、待测试功能名、功能控制函数名，或者前端页面等）发送给修复对象，供其进行程序修复。

本发明实施例提供的方法，基于待测试功能涉及的半导体设备的设备控制函数及其对应的设备测试参数，生成设备测试代码，基于设备测试代码对相应半导体设备进行测试，得到设备测试结果；基于待测试功能包含的工艺步骤对应的功能控制函数及其对应的功能测试参数，生成功能测试代码，基于功能测试代码对待测试功能进行测试，得到功能测试结果；再基于设备测试结果和功能测试结果，确定待测试功能的错误类型，一方面，自动生成设备测试代码和功能测试代码，并基于上述测试代码进行自动测试，提高了半导体设备控制系统测试的准确性和效率；另一方面，通过上述设备级测试和功能级测试这一两级测试策略，可以更精确地定位后端逻辑处理部分的程序故障，从而提升了后续故障修复的效率。

基于上述实施例，所述基于所述半导体设备的设备控制函数及其对应的设备测试参数，生成设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到设备测试结果，具体包括：

基于所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的标准输入参数，对所述半导体设备的设备控制函数进行参数填充，得到设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到所述半导体设备的测试输出，并基于所述半导体设备的测试输出以及所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的标准输出参数，确定所述半导体设备的设备测试结果。

具体地，可以基于半导体设备对应的设备测试参数中包含的标准输入参数对半导体设备的设备控制函数进行参数填充，补足设备控制函数运行所需的输入参数，得到能够直接运行的设备测试代码。随后，基于设备测试代码对相应半导体设备进行测试，得到该半导体设备的测试输出。将上述半导体设备的测试输出以及其对应的设备测试参数中包含的标准输出参数进行比对，从而确定该半导体设备的设备测试结果。其中，标准输出参数对应的是正常执行情况下的设备测试代码的输出结果。若半导体设备的测试输出与其对应的标准输出参数不一致，可以确定该半导体设备的设备测试结果为设备控制故障；否则， 可以确定该半导体设备的设备测试结果为正常。

基于上述任一实施例，所述基于所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的标准输入参数，对所述半导体设备的设备控制函数进行参数填充，得到设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到所述半导体设备的测试输出，并基于所述半导体设备的测试输出以及所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的标准输出参数，确定所述半导体设备的设备测试结果，具体包括：

基于所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的设备控制类型以及所述设备控制类型对应的标准输入参数，对相应设备控制类型的设备控制函数进行参数填充，得到各个设备控制类型的分支测试代码；

运行各个设备控制类型的分支测试代码，得到各个设备控制类型的分支测试输出；

基于各个设备控制类型的分支测试输出以及所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的各个设备控制类型对应的标准输出参数，确定所述半导体设备的设备测试结果。

具体地，任一半导体设备可以提供多种类型的设备控制方式，例如对于机械臂而言，可以提供平移、旋转、抓取等多类型的设备控制方式。在进行设备测试时，可以对半导体设备进行细粒度的测试，测试该半导体设备提供的各个类型的设备控制函数（例如平移函数、旋转函数、抓取函数等）是否均运行正常，从而得到更准确的设备测试结果。

具体而言，可以基于半导体设备对应的设备测试参数中包含的设备控制类型以及各个设备控制类型对应的标准输入参数，对相应设备控制类型的设备控制函数进行参数填充，得到各个设备控制类型的分支测试代码。各个设备控制类型的分支测试代码可以构成该半导体设备的设备测试代码。以机械臂为例，可以基于机械臂对应的设备测试参数中包含的平移、旋转、抓取等三种设备控制类型各自对应的标准输入参数，分别对平移函数、旋转函数、抓取函数所需的输入参数进行填充，得到平移、旋转、抓取各自对应的分支测试代码。

分别运行上述各个设备控制类型的分支测试代码，得到各个设备控制类型的分支测试输出。随后，将各个设备控制类型的分支测试输出与该半导体设备对应的设备测试参数中包含的各个设备控制类型对应的标准输出参数（即对应设备控制类型的分支测试代码正常运行时的输出结果）分别进行对比，判断上述各个设备控制类型的设备控制函数是否运行正常，从而确定该半导体设备的设备测试结果。其中，任一设备控制类型的设备控制函数运行异常，则可以确定该半导体设备的设备测试结果为设备控制故障。

基于上述任一实施例，所述基于所述待测试功能包含的工艺步骤对应的功能控制函数及其对应的功能测试参数，生成功能测试代码；基于所述功能测试代码对所述待测试功能进行测试，得到功能测试结果，具体包括：

基于所述待测试功能对应的功能测试参数中包含的各个工艺步骤对应的标准输入参数，对相应工艺步骤对应的功能控制函数进行参数填充，得到各个工艺步骤对应的步骤测试代码；所述各个工艺步骤对应的步骤测试代码组成所述待测试功能的功能测试代码；

基于所述功能测试代码对所述待测试功能进行测试，得到所述待测试功能的测试输出，并基于所述待测试功能的测试输出以及所述待测试功能对应的功能测试参数中包含的标准输出参数，确定所述待测试功能的功能测试结果。

具体地，待测试功能一般对应多个工艺步骤以完成相应的工艺流程。例如，待测试功能“机械臂将晶圆传送到工艺腔”，对应“机械臂按照预定路径取晶圆”、“滑片检测传感器检测是否滑片”、“打开工艺腔门”和“机械臂按照预定路径送晶圆”等工艺步骤。上述多个工艺步骤是否能够按顺序正常执行，表征了待测试功能后端的功能控制逻辑是否正常。因此，为了测试待测试功能的功能控制逻辑是否异常，可以基于上述各个工艺步骤对应的标准输入参数对相应工艺步骤对应的功能控制函数所需的输入参数进行填充，得到各个工艺步骤对应的步骤测试代码，从而按工艺步骤的顺序将各个工艺步骤对应的步骤测试代码组成待测试功能的功能测试代码。

随后，基于上述功能测试代码对待测试功能进行测试，得到待测试功能的测试输出，并基于待测试功能的测试输出与待测试功能对应的功能测试参数中包含的标准输出参数之间的对比结果，确定待测试功能的功能测试结果。

基于上述任一实施例，所述基于所述待测试功能对应的功能测试参数中包含的各个工艺步骤对应的标准输入参数，对相应工艺步骤对应的功能控制函数进行参数填充，得到各个工艺步骤对应的步骤测试代码，之后还包括：

代码填充步骤：基于所述功能测试参数中包含的当前工艺步骤对应的标准输入参数以及历史工艺步骤对应的标准输出参数，对当前工艺步骤对应的功能控制函数进行参数填充，得到当前工艺步骤对应的步骤独立测试代码；

迭代步骤：重复所述代码填充步骤，直至得到最后一个工艺步骤对应的步骤独立测试代码。

具体地，待测试功能包含的各个工艺步骤对应的功能控制函数之间可能存在参数传递，而待测试功能存在缺陷的原因可能在于部分或全部工艺步骤对应的功能控制函数存在异常，也可能在于工艺步骤对应的功能控制函数之间的参数传递存在异常。为了更细粒度地确定待测试功能存在缺陷的原因，提升程序故障定位的精确性，在生成待测试功能整体对应的功能测试代码之后，还可以生成针对各个工艺步骤对应的功能控制函数本身的步骤独立测试代码。

具体而言，针对待测试功能包含的第一个工艺步骤，可以基于功能测试参数中包含的该工艺步骤对应的标准输入参数，对该工艺步骤对应的功能控制函数进行参数填充，得到该工艺步骤对应的步骤独立测试代码。从第二个工艺步骤开始，可以基于功能测试参数中包含的当前工艺步骤对应的标准输入参数以及历史工艺步骤（即当前工艺步骤之前的工艺步骤）对应的标准输出参数，对当前工艺步骤对应的功能控制函数进行参数填充，补足该工艺步骤对应的功能控制函数所需的输入参数以及需要从历史工艺步骤传递过来的参数，得到当前工艺步骤对应的步骤独立测试代码。重复上述代码填充步骤，直至得到最后一个工艺步骤对应的步骤独立测试代码。

可见，任一工艺步骤对应的步骤独立测试代码可以测试该工艺步骤对应的功能控制函数自身能否正常运行，其测试结果不受相邻工艺步骤对应的功能控制函数之间的参数传递的影响。基于各个工艺步骤对应的步骤独立测试代码以及待测试功能整体的功能测试代码，可以分别测试各个工艺步骤对应的功能控制函数本身是否正常以及工艺步骤对应的功能控制函数之间的参数传递是否正常。

基于上述任一实施例，所述基于所述功能测试代码对所述待测试功能进行测试，得到所述待测试功能的测试输出，并基于所述待测试功能的测试输出以及所述待测试功能对应的功能测试参数中包含的标准输出参数，确定所述待测试功能的功能测试结果，具体包括：

运行各个工艺步骤对应的步骤独立测试代码，得到各个工艺步骤的独立测试结果；

运行所述待测试功能的功能测试代码，得到所述待测试功能的测试输出；

基于所述各个工艺步骤的独立测试结果与各个工艺步骤对应的标准输出参数之间的对比结果，以及所述待测试功能的测试输出与所述功能测试参数中包含的所述待测试功能对应的标准输出参数之间的对比结果，确定所述待测试功能的功能测试结果。

具体地，运行各个工艺步骤对应的步骤独立测试代码，得到各个工艺步骤的独立测试结果。除此之外，还可以运行待测试功能的功能测试代码，得到待测试功能的测试输出。随后，基于各个工艺步骤的独立测试结果与各个工艺步骤对应的标准输出参数（即参数传递正常且该工艺步骤对应的功能控制函数正常运行后的输出结果）之间的对比结果，以及待测试功能的测试输出与功能测试参数中包含的待测试功能对应的标准输出参数（即待测试功能对应的最终的正确输出结果）之间的对比结果，确定待测试功能的功能测试结果。其中，若任一工艺步骤的独立测试结果与该工艺步骤对应的标准输出参数，则可以确定待测试功能的功能测试结果为功能控制故障，具体为功能控制函数异常；若各个工艺步骤的独立测试结果与各个工艺步骤对应的标准输出参数均一致，但待测试功能的测试输出与功能测试参数中包含的待测试功能对应的标准输出参数不一致，则也可以确定待测试功能的功能测试结果为功能控制故障，但具体为参数传递异常。

基于上述任一实施例，所述基于所述设备测试结果和所述功能测试结果，确定所述待测试功能的错误类型，具体包括：

若所述设备测试结果指示对应半导体设备存在故障，则确定所述待测试功能的错误类型为后端设备错误；

若所述功能测试结果指示所述待测试功能的后端处理逻辑存在故障，则确定所述待测试功能的错误类型为后端功能错误；

否则，确定所述待测试功能的错误类型为前端错误。

具体地，若任一半导体设备的设备测试结果为设备控制故障，即指示该半导体设备存在故障，则确定待测试功能的错误类型为后端设备错误；若待测试功能的功能测试结果为功能控制故障，即指示待测试功能的后端处理逻辑存在故障，则确定待测试功能的错误类型为后端功能错误；若待测试功能涉及的所有半导体设备的设备测试结果均为正常且待测试功能的功能测试结果也为正常，则可以确定待测试功能的缺陷由前端故障（例如页面函数接口调用错误或者前端展示的状态参数调用错误）造成，因此可以确定待测试功能的错误类型为前端错误。

基于上述任一实施例，对于半导体设备控制系统中存在缺陷的设备控制按钮，由于该设备控制按钮的按钮功能为针对特定半导体设备的简单控制功能，因此可以利用上述实施例中给出的半导体设备测试方式对相应设备进行测试，判断其错误类型是否为后端设备错误。若为后端设备错误，则可以将该错误信息发送至后端开发人员，供其对相应设备的设备驱动代码进行修复；否则，可以确定其错误类型为前端错误，故可将错误信息发送至前端开发人员，供其修复该设备控制按钮所在的前端代码。

下面对本发明提供的设备控制系统测试装置进行描述，下文描述的设备控制系统测试装置与上文描述的设备控制系统测试方法可相互对应参照。

基于上述任一实施例，图2是本发明提供的设备控制系统测试装置的结构示意图，如图2所示，该装置包括：设备定位单元210、标准参数获取单元220、设备测试单元230、功能测试单元240和错误定位单元250。

其中，设备定位单元210用于基于当前工艺类型的工艺流程确定待测试功能涉及的半导体设备；

标准参数获取单元220用于获取所述半导体设备对应的设备测试参数以及所述待测试功能对应的功能测试参数；

设备测试单元230用于基于所述半导体设备的设备控制函数及其对应的设备测试参数，生成设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到设备测试结果；

功能测试单元240用于基于所述待测试功能包含的工艺步骤对应的功能控制函数及其对应的功能测试参数，生成功能测试代码；基于所述功能测试代码对所述待测试功能进行测试，得到功能测试结果；

错误定位单元250用于基于所述设备测试结果和所述功能测试结果，确定所述待测试功能的错误类型；所述错误类型包括前端错误、后端设备错误和后端功能错误。

本发明实施例提供的装置，基于待测试功能涉及的半导体设备的设备控制函数及其对应的设备测试参数，生成设备测试代码，基于设备测试代码对相应半导体设备进行测试，得到设备测试结果；基于待测试功能包含的工艺步骤对应的功能控制函数及其对应的功能测试参数，生成功能测试代码，基于功能测试代码对待测试功能进行测试，得到功能测试结果；再基于设备测试结果和功能测试结果，确定待测试功能的错误类型，一方面，自动生成设备测试代码和功能测试代码，并基于上述测试代码进行自动测试，提高了半导体设备控制系统测试的准确性和效率；另一方面，通过上述设备级测试和功能级测试这一两级测试策略，可以更精确地定位后端逻辑处理部分的程序故障，从而提升了后续故障修复的效率。

基于上述任一实施例，所述基于所述半导体设备的设备控制函数及其对应的设备测试参数，生成设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到设备测试结果，具体包括：

基于所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的标准输入参数，对所述半导体设备的设备控制函数进行参数填充，得到设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到所述半导体设备的测试输出，并基于所述半导体设备的测试输出以及所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的标准输出参数，确定所述半导体设备的设备测试结果。

基于上述任一实施例，所述基于所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的标准输入参数，对所述半导体设备的设备控制函数进行参数填充，得到设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到所述半导体设备的测试输出，并基于所述半导体设备的测试输出以及所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的标准输出参数，确定所述半导体设备的设备测试结果，具体包括：

基于所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的设备控制类型以及所述设备控制类型对应的标准输入参数，对相应设备控制类型的设备控制函数进行参数填充，得到各个设备控制类型的分支测试代码；

运行各个设备控制类型的分支测试代码，得到各个设备控制类型的分支测试输出；

基于各个设备控制类型的分支测试输出以及所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的各个设备控制类型对应的标准输出参数，确定所述半导体设备的设备测试结果。

基于上述任一实施例，所述基于所述待测试功能包含的工艺步骤对应的功能控制函数及其对应的功能测试参数，生成功能测试代码；基于所述功能测试代码对所述待测试功能进行测试，得到功能测试结果，具体包括：

基于所述待测试功能对应的功能测试参数中包含的各个工艺步骤对应的标准输入参数，对相应工艺步骤对应的功能控制函数进行参数填充，得到各个工艺步骤对应的步骤测试代码；所述各个工艺步骤对应的步骤测试代码组成所述待测试功能的功能测试代码；

基于所述功能测试代码对所述待测试功能进行测试，得到所述待测试功能的测试输出，并基于所述待测试功能的测试输出以及所述待测试功能对应的功能测试参数中包含的标准输出参数，确定所述待测试功能的功能测试结果。

基于上述任一实施例，所述基于所述待测试功能对应的功能测试参数中包含的各个工艺步骤对应的标准输入参数，对相应工艺步骤对应的功能控制函数进行参数填充，得到各个工艺步骤对应的步骤测试代码之后，功能测试单元240还用于执行：

代码填充步骤：基于所述功能测试参数中包含的当前工艺步骤对应的标准输入参数以及历史工艺步骤对应的标准输出参数，对当前工艺步骤对应的功能控制函数进行参数填充，得到当前工艺步骤对应的步骤独立测试代码；

迭代步骤：重复所述代码填充步骤，直至得到最后一个工艺步骤对应的步骤独立测试代码。

基于上述任一实施例，所述基于所述功能测试代码对所述待测试功能进行测试，得到所述待测试功能的测试输出，并基于所述待测试功能的测试输出以及所述待测试功能对应的功能测试参数中包含的标准输出参数，确定所述待测试功能的功能测试结果，具体包括：

运行各个工艺步骤对应的步骤独立测试代码，得到各个工艺步骤的独立测试结果；

运行所述待测试功能的功能测试代码，得到所述待测试功能的测试输出；

基于所述各个工艺步骤的独立测试结果与各个工艺步骤对应的标准输出参数之间的对比结果，以及所述待测试功能的测试输出与所述功能测试参数中包含的所述待测试功能对应的标准输出参数之间的对比结果，确定所述待测试功能的功能测试结果。

基于上述任一实施例，所述基于所述设备测试结果和所述功能测试结果，确定所述待测试功能的错误类型，具体包括：

若所述设备测试结果指示对应半导体设备存在故障，则确定所述待测试功能的错误类型为后端设备错误；

若所述功能测试结果指示所述待测试功能的后端处理逻辑存在故障，则确定所述待测试功能的错误类型为后端功能错误；

否则，确定所述待测试功能的错误类型为前端错误。

图3是本发明提供的电子设备的结构示意图，如图3所示，该电子设备可以包括：处理器(processor)310、存储器(memory)320、通信接口(Communications Interface)330和通信总线340，其中，处理器310，存储器320，通信接口330通过通信总线340完成相互间的通信。处理器310可以调用存储器320中的逻辑指令，以执行设备控制系统测试方法，该方法包括：基于当前工艺类型的工艺流程确定待测试功能涉及的半导体设备；获取所述半导体设备对应的设备测试参数以及所述待测试功能对应的功能测试参数；基于所述半导体设备的设备控制函数及其对应的设备测试参数，生成设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到设备测试结果；基于所述待测试功能包含的工艺步骤对应的功能控制函数及其对应的功能测试参数，生成功能测试代码；基于所述功能测试代码对所述待测试功能进行测试，得到功能测试结果；基于所述设备测试结果和所述功能测试结果，确定所述待测试功能的错误类型；所述错误类型包括前端错误、后端设备错误和后端功能错误。

此外，上述的存储器320中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

另一方面，本发明还提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在非暂态计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，计算机能够执行上述各方法所提供的设备控制系统测试方法，该方法包括：基于当前工艺类型的工艺流程确定待测试功能涉及的半导体设备；获取所述半导体设备对应的设备测试参数以及所述待测试功能对应的功能测试参数；基于所述半导体设备的设备控制函数及其对应的设备测试参数，生成设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到设备测试结果；基于所述待测试功能包含的工艺步骤对应的功能控制函数及其对应的功能测试参数，生成功能测试代码；基于所述功能测试代码对所述待测试功能进行测试，得到功能测试结果；基于所述设备测试结果和所述功能测试结果，确定所述待测试功能的错误类型；所述错误类型包括前端错误、后端设备错误和后端功能错误。

又一方面，本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各提供的设备控制系统测试方法，该方法包括：基于当前工艺类型的工艺流程确定待测试功能涉及的半导体设备；获取所述半导体设备对应的设备测试参数以及所述待测试功能对应的功能测试参数；基于所述半导体设备的设备控制函数及其对应的设备测试参数，生成设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到设备测试结果；基于所述待测试功能包含的工艺步骤对应的功能控制函数及其对应的功能测试参数，生成功能测试代码；基于所述功能测试代码对所述待测试功能进行测试，得到功能测试结果；基于所述设备测试结果和所述功能测试结果，确定所述待测试功能的错误类型；所述错误类型包括前端错误、后端设备错误和后端功能错误。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种设备控制系统测试方法，其特征在于，包括：

基于当前工艺类型的工艺流程确定待测试功能涉及的半导体设备；

获取所述半导体设备对应的设备测试参数以及所述待测试功能对应的功能测试参数；

基于所述半导体设备的设备控制函数及其对应的设备测试参数，生成设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到设备测试结果；

基于所述待测试功能包含的工艺步骤对应的功能控制函数及其对应的功能测试参数，生成功能测试代码；基于所述功能测试代码对所述待测试功能进行测试，得到功能测试结果；

基于所述设备测试结果和所述功能测试结果，确定所述待测试功能的错误类型；所述错误类型包括前端错误、后端设备错误和后端功能错误；

所述基于所述半导体设备的设备控制函数及其对应的设备测试参数，生成设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到设备测试结果，具体包括：

基于所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的标准输入参数，对所述半导体设备的设备控制函数进行参数填充，得到设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到所述半导体设备的测试输出，并基于所述半导体设备的测试输出以及所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的标准输出参数，确定所述半导体设备的设备测试结果。

2.根据权利要求1所述的设备控制系统测试方法，其特征在于，所述基于所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的标准输入参数，对所述半导体设备的设备控制函数进行参数填充，得到设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到所述半导体设备的测试输出，并基于所述半导体设备的测试输出以及所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的标准输出参数，确定所述半导体设备的设备测试结果，具体包括：

基于所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的设备控制类型以及所述设备控制类型对应的标准输入参数，对相应设备控制类型的设备控制函数进行参数填充，得到各个设备控制类型的分支测试代码；

运行各个设备控制类型的分支测试代码，得到各个设备控制类型的分支测试输出；

基于各个设备控制类型的分支测试输出以及所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的各个设备控制类型对应的标准输出参数，确定所述半导体设备的设备测试结果。

3.根据权利要求1所述的设备控制系统测试方法，其特征在于，所述基于所述待测试功能包含的工艺步骤对应的功能控制函数及其对应的功能测试参数，生成功能测试代码；基于所述功能测试代码对所述待测试功能进行测试，得到功能测试结果，具体包括：

基于所述待测试功能对应的功能测试参数中包含的各个工艺步骤对应的标准输入参数，对相应工艺步骤对应的功能控制函数进行参数填充，得到各个工艺步骤对应的步骤测试代码；所述各个工艺步骤对应的步骤测试代码组成所述待测试功能的功能测试代码；

基于所述功能测试代码对所述待测试功能进行测试，得到所述待测试功能的测试输出，并基于所述待测试功能的测试输出以及所述待测试功能对应的功能测试参数中包含的标准输出参数，确定所述待测试功能的功能测试结果。

4.根据权利要求3所述的设备控制系统测试方法，其特征在于，所述基于所述待测试功能对应的功能测试参数中包含的各个工艺步骤对应的标准输入参数，对相应工艺步骤对应的功能控制函数进行参数填充，得到各个工艺步骤对应的步骤测试代码，之后还包括：

代码填充步骤：基于所述功能测试参数中包含的当前工艺步骤对应的标准输入参数以及历史工艺步骤对应的标准输出参数，对当前工艺步骤对应的功能控制函数进行参数填充，得到当前工艺步骤对应的步骤独立测试代码；

迭代步骤：重复所述代码填充步骤，直至得到最后一个工艺步骤对应的步骤独立测试代码。

5.根据权利要求4所述的设备控制系统测试方法，其特征在于，所述基于所述功能测试代码对所述待测试功能进行测试，得到所述待测试功能的测试输出，并基于所述待测试功能的测试输出以及所述待测试功能对应的功能测试参数中包含的标准输出参数，确定所述待测试功能的功能测试结果，具体包括：

运行各个工艺步骤对应的步骤独立测试代码，得到各个工艺步骤的独立测试结果；

运行所述待测试功能的功能测试代码，得到所述待测试功能的测试输出；

基于所述各个工艺步骤的独立测试结果与各个工艺步骤对应的标准输出参数之间的对比结果，以及所述待测试功能的测试输出与所述功能测试参数中包含的所述待测试功能对应的标准输出参数之间的对比结果，确定所述待测试功能的功能测试结果。

6.根据权利要求1至5任一项所述的设备控制系统测试方法，其特征在于，所述基于所述设备测试结果和所述功能测试结果，确定所述待测试功能的错误类型，具体包括：

若所述设备测试结果指示对应半导体设备存在故障，则确定所述待测试功能的错误类型为后端设备错误；

若所述功能测试结果指示所述待测试功能的后端处理逻辑存在故障，则确定所述待测试功能的错误类型为后端功能错误；

否则，确定所述待测试功能的错误类型为前端错误。

7.一种设备控制系统测试装置，其特征在于，包括：

设备定位单元，用于基于当前工艺类型的工艺流程确定待测试功能涉及的半导体设备；

标准参数获取单元，用于获取所述半导体设备对应的设备测试参数以及所述待测试功能对应的功能测试参数；

设备测试单元，用于基于所述半导体设备的设备控制函数及其对应的设备测试参数，生成设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到设备测试结果；

功能测试单元，用于基于所述待测试功能包含的工艺步骤对应的功能控制函数及其对应的功能测试参数，生成功能测试代码；基于所述功能测试代码对所述待测试功能进行测试，得到功能测试结果；

错误定位单元，用于基于所述设备测试结果和所述功能测试结果，确定所述待测试功能的错误类型；所述错误类型包括前端错误、后端设备错误和后端功能错误；

所述基于所述半导体设备的设备控制函数及其对应的设备测试参数，生成设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到设备测试结果，具体包括：

基于所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的标准输入参数，对所述半导体设备的设备控制函数进行参数填充，得到设备测试代码；基于所述设备测试代码对所述半导体设备进行测试，得到所述半导体设备的测试输出，并基于所述半导体设备的测试输出以及所述半导体设备对应的设备测试参数中包含的标准输出参数，确定所述半导体设备的设备测试结果。

8.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至6任一项所述设备控制系统测试方法。

9.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述设备控制系统测试方法。

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