CN114927605B - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种显示面板及其制备方法，显示面板的制备方法包括：在基板表面形成多个间隔设置的发光器件，发光器件远离基板的表面为出光面；通过掩膜板完全遮挡多个发光器件的出光面，在相邻的发光器件之间形成遮光涂层，其中，遮光涂层不高出发光器件的出光面；在多个发光器件的出光面和遮光涂层表面进行封胶处理形成封装层。通过上述方法制备而成的显示面板，避免了遮光涂层的材料残留在发光器件的出光面上，避免出现发光器件的光线无法正常射出或部分光射出的现象。

Description

显示面板及其制备方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
随着LCD行业不断的开拓创新，开发出了mini LED和micro LED。mini LED通过封装、尺寸微缩与巨量转移技术的导入，提高背光源区域控制的能力、减少背光的光学距离，进而实现超薄、高动态对比的背光技术。miniLED背光的导入有助于突破LCD的限制、弱化自发光技术的优势。与OLED相比，miniLED具有更高的动态范围，更好的对比度，并且比OLED具有更长的寿命，而且屏幕响应速度也比OLED快得多，所以mini LED将是未来的趋势和发展方向。
在QD-miniLED显示的研发中，由于miniLED芯片本身带有衬底，其厚度高达100微米左右，因此当点亮某个子像素的蓝光时，从芯片底部有源层发出的蓝光会从侧面射出，会激发其相邻子像素的量子点，这样就容易产生光串扰问题。另一方面，若采用黑色阻隔结构，则会完全吸收miniLED的侧面光，造成出光效率较低。
在若干miniLED灯的侧面以及任意两个miniLED灯之间的间隙内制备出黑色涂层，黑色涂层内的吸光材料能吸收部分向侧边发射的蓝光，黑色涂层内的金属微粒能反射部分向侧边发射的蓝光，能防止蓝光全部被黑色涂层吸收，也能提高光束的出光效率，同时，黑色涂层内含有疏水材料，能有效实现防水功能，提高显示装置的水氧阻隔特性，保证显示装置具有较佳的防水、抗光串扰以及高出光率等优势；但是如果在制备过程中黑色涂层工艺把控不准会导致在miniLED灯的表面留下涂层；经常会出现黑色涂层材料残留在miniLED灯的正常发光路径上，导致光线无法正常射出或部分光射出，严重影响显示效果。
发明内容
本申请提供的显示面板及其制备方法，解决现有技术黑色涂层材料残留在LED的正常发光路径上而导致光线无法正常射出或部分光射出的技术问题。
为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种显示面板的制备方法，包括：
在基板表面形成多个间隔设置的发光器件，所述发光器件远离所述基板的表面为出光面；
通过掩膜板完全遮挡多个所述发光器件的出光面，在相邻的所述发光器件之间形成遮光涂层，其中，所述遮光涂层不高出所述发光器件的出光面；
在多个所述发光器件的出光面和所述遮光涂层表面进行封胶处理形成封装层。
其中，所述在相邻的所述发光器件之间形成遮光涂层的步骤具体包括：
对相邻的所述发光器件之间的间隙进行填充以形成所述遮光涂层；所述遮光涂层远离所述基板的表面与所述基板之间的距离比所述发光器件的出光面与所述基板之间的距离小20微米至30微米。
其中，所述在相邻的所述发光器件之间形成遮光涂层的步骤具体包括：
在相邻的所述发光器件之间进行沉积以形成所述遮光涂层，其中，所述遮光涂层形成于所述发光器件的侧面及位于相邻的所述发光器件之间的基板上，以形成凹槽。
其中，所述基板为驱动基板，所述发光器件的尺寸小于200微米；所述在基板表面形成多个间隔设置的发光器件的步骤具体包括：
通过巨量转移在所述驱动基板表面设置多个所述发光器件。
其中，所述在多个所述发光器件的出光面和所述遮光涂层表面进行封胶处理形成封装层的步骤之后，进一步包括：
在所述封装层远离所述发光器件的一侧依次形成量子膜、光学膜片和液晶面板。
为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种显示面板，包括：基板、多个发光器件、遮光涂层和封装层；多个所述发光器件间隔设于所述基板上；所述发光器件远离所述基板的表面为出光面；所述遮光涂层设于所述基板上且位于相邻的所述发光器件之间，所述遮光涂层不高出多个所述发光器件的出光面；所述封装层设于多个所述发光器件的出光面和所述遮光涂层的表面。
其中，所述遮光涂层填充于相邻的所述发光器件之间；所述遮光涂层远离所述基板的表面与所述基板之间的距离比所述发光器件的出光面与所述基板之间的距离小20微米至30微米。
其中，所述遮光涂层设置于所述发光器件的侧面及位于相邻的所述发光器件之间的基板上，以形成凹槽；部分所述封装层填充于所述凹槽内。
其中，所述基板为驱动基板，所述发光器件的尺寸小于200微米；所述遮光涂层为黑色涂层。
其中，所述显示面板还包括依次设于所述封装层远离所述基板一侧的量子膜、光学膜片和液晶面板。
本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请公开了一种显示面板及其制备方法，显示面板的制备方法包括：在基板表面形成多个间隔设置的发光器件，发光器件远离基板的表面为出光面；通过掩膜板完全遮挡多个发光器件的出光面，在相邻的发光器件之间形成遮光涂层，其中，遮光涂层不高出发光器件的出光面；在多个发光器件的出光面和遮光涂层表面进行封胶处理形成封装层。通过上述方法制备而成的显示面板避免了遮光涂层的材料残留在发光器件的出光面上，避免出现发光器件的光线无法正常射出或部分光射出的现象。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本申请第一实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图；
图2是图1提供的显示面板的制备方法中步骤S11的结构示意图；
图3是图1提供的显示面板的制备方法中步骤S121第一实施方式的结构示意图；
图4是图1提供的显示面板的制备方法中步骤S121第二实施方式的结构示意图；
图5是图1提供的显示面板的制备方法中步骤S122第一实施方式的结构示意图；
图6是图1提供的显示面板的制备方法中步骤S122第二实施方式的结构示意图；
图7是图1提供的显示面板的制备方法中步骤S13第一实施方式的结构示意图；
图8是图1提供的显示面板的制备方法中步骤S13第二实施方式的结构示意图；
图9是本申请第二实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图；
图10是图9提供的显示面板的制备方法中步骤S14第一实施方式的结构示意图；
图11是图9提供的显示面板的制备方法中步骤S14第二实施方式的结构示意图。
附图标号：
10-基板，20-发光器件，30-掩膜板，31-镂空部，32-遮挡部，320-容置槽，40-遮光涂层，41-凹槽，50-封装层，60-量子膜，70-光学膜片，80-液晶面板，90-盖板。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。
请参阅图1至图8，图1是本申请第一实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图，图2是图1提供的显示面板的制备方法中步骤S11的结构示意图，图3是图1提供的显示面板的制备方法中步骤S121第一实施方式的结构示意图，图4是图1提供的显示面板的制备方法中步骤S121第二实施方式的结构示意图，图5是图1提供的显示面板的制备方法中步骤S122第一实施方式的结构示意图，图6是图1提供的显示面板的制备方法中步骤S122第二实施方式的结构示意图，图7是图1提供的显示面板的制备方法中步骤S13第一实施方式的结构示意图，图8是图1提供的显示面板的制备方法中步骤S13第二实施方式的结构示意图。
在本实施例中，显示面板的制备方法，包括：
步骤S11：在基板表面形成多个间隔设置的发光器件，发光器件远离基板的表面为出光面。
其中，基板10可以为驱动基板或外延衬底。本实施例中，基板10为驱动基板，发光器件20的尺寸小于200微米；可选的，发光器件20为mini LED或者micro LED，mini LED的尺寸为50微米-200微米，micro LED的尺寸小于50微米。通过巨量转移在驱动基板表面设置多个发光器件20，以在基板10表面形成多个间隔设置的发光器件20，结构如图2所示。将多个发光器件20通过巨量转移技术从过程基板转移至基板10为现有技术，不再赘述。
步骤S12：通过掩膜板完全遮挡多个发光器件的出光面，在相邻的发光器件之间形成遮光涂层，其中，遮光涂层不高出发光器件的出光面。
具体地，包括：
步骤S121：将掩膜板30搭设于多个发光器件20的出光面上，且掩膜板30将多个发光器件20的出光面完全遮挡。
其中，掩膜板30上设有多个镂空部31，镂空部31与相邻的发光器件20之间的间隙对应设置，相邻的镂空部31之间的遮挡部32与发光器件20对应设置。也就是说，掩膜板30由多个遮挡部32和多个镂空部31形成，将掩膜板30搭设于多个发光器件20的出光面上时，掩膜板30上的镂空部31使相邻的发光器件20之间的间隙暴露，掩膜板30上遮挡部32完全遮挡发光器件20，即，发光器件20在基板10上的投影全部位于遮挡部32在基板10上的投影之内，结构如图3或图4所示。可以理解，掩膜板30上的多个遮挡部32的排布方式与基板10上的多个发光器件20的排布方式相同，以使掩膜板30能够将多个发光器件20的出光面完全遮挡。
可以理解，图3与图4的区别为使用的掩膜板30结构不同。
在第一实施方式中，掩膜板30为平板结构；例如，掩膜板30的外形为长方体；掩膜板30的遮挡部32也为平板结构(如图3所示)。可选的，遮挡部32的宽度M与发光器件20的宽度N相同，以实现掩膜板30将发光器件20的出光面完全遮挡，避免在后续在相邻的发光器件20之间形成遮光涂层40时，有材料残留在发光器件20的出光面上。可选的，遮挡部32的宽度M大于发光器件20的宽度N，实现掩膜板30将发光器件20的出光面完全遮挡，避免后续在相邻的发光器件20之间形成遮光涂层40时，有材料残留在发光器件20的出光面上；同时，降低掩膜板30的遮挡部32与发光器件20的对准精度，进而降低工艺操作难度。可以理解，遮挡部32的宽度M在大于发光器件20的宽度N时，遮挡部32会遮挡相邻的发光器件20之间的间隙的部分区域，但该被遮挡的部分对后续形成的遮光涂层40发挥其吸收发光器件20侧边发射的部分光并反射发光器件20侧边发射的部分光的作用没有影响；遮挡部32的宽度M比发光器件20的宽度N大于20微米至30微米，避免遮挡部32的宽度M太大，阻碍后续遮光涂层40的形成。
在第二实施方式中，掩膜板30的遮挡部32靠近发光器件20的表面设置有容置槽320，发光器件20远离基板10的端部嵌入容置槽320内(如图4所示)。通过在遮挡部32上设置容置槽320，将发光器件20的端部嵌入容置槽320，发光器件20远离基板10的端部(发光器件20的出光面和部分发光器件20的侧面)被容置槽320包覆，可以最大限度的避免后续形成遮光涂层40时材料残留在发光器件20的出光面上。同时，发光器件20远离基板10的端部嵌入容置槽320内，后续形成的遮光涂层40远离基板10的端面与基板10之间的距离总是小于发光器件20的出光面与基板10之间的距离。容置槽320的宽度P略大于发光器件20的宽度N，以便于发光器件20远离基板10的端部嵌入容置槽320内，容置槽320的深度还可根据后续遮光涂层40远离基板10的表面与基板10之间的距离的要求来进行设计。
需要说明的是，在后续步骤中均以图3中所示的掩膜板30结构为例进行介绍。
步骤S122：在相邻的发光器件之间形成遮光涂层，遮光涂层不高出发光器件的出光面。
其中，相邻的发光器件20之间的间隙为填充遮光涂层40的部位。遮光涂层40用于吸收部分发光器件20侧边发射的光以避免激发相邻的量子点造成光串扰，并反射部分发光器件20侧边发射的光以提高出光效率。该遮光涂层40还可以实现防水功能，提高显示面板的水氧阻隔特性。遮光涂层40包括黑色材料和金属颗粒。金属颗粒能反射部分向侧边发射的蓝光，能防止蓝光全部被遮光涂层40吸收。
在第一实施方式中，对相邻的发光器件20之间的间隙进行填充以形成遮光涂层40；具体地，通过压胶或喷墨打印的方式将黑油或黑胶填充于相邻的发光器件20之间以形成遮光涂层40，遮光涂层40为黑色，结构如图5所示。该实施方式中，通过填充形成的遮光涂层40通常厚度较大，遮光涂层40的底面与基板10接触，侧面与发光器件20的侧面接触。
其中，通过调整黑油或黑胶的用量，控制遮光涂层40不高出发光器件20的出光面，在保证相邻的发光器件20之间的间隙的填充度的同时避免遮光涂层40的材料残留在发光器件20的出光面上。可选的，遮光涂层40远离基板10的表面与基板10之间的距离比发光器件20的出光面与基板10之间的距离小20微米至30微米；通过该设置，可以避免后续工艺进行加热操作时遮光涂层40流淌至发光器件20的出光面。
在第二实施方式中，在相邻的发光器件20之间进行沉积以形成遮光涂层40，其中，遮光涂层40形成于发光器件20的侧面及位于相邻的发光器件20之间的基板表面，以形成凹槽41，结构如图6所示。可选的，遮光涂层40形成于发光器件20的侧面的部分远离基板10的端面与基板10之间的距离比发光器件20的出光面与基板10之间的距离小20微米至30微米；通过该设置，可以避免后续工艺进行加热操作时遮光涂层40溅射至发光器件20的出光面。
具体地，通过溅射或蒸镀的方式将黑色材料沉积于相邻的发光器件20之间以形成遮光涂层40，遮光涂层40为黑色。可以理解，在该实施方式中，通过沉积形成的遮光涂层40的厚度远小于发光器件20的出光面与基板10之间的距离，可以避免由于黑色的遮光涂层40吸热导致的热量聚集影响发光器件20的发光效率和品质；由于掩膜板30将发光器件20完全遮挡，在溅射或蒸镀的过程中，黑色材料是不可能沉积在发光器件20的出光面，且位于发光器件20的侧面的遮光涂层也不高于发光器件20的出光面。
可以理解，当掩膜板30如图3中所示的结构，且遮挡部32的宽度M大于发光器件20的宽度N时，由于遮挡部32对发光器件20靠近遮挡部32的端部的侧面起到遮挡作用，如图3中向发光器件20的侧面进行溅射的箭头所示方向，可以避免发光器件20靠近遮挡部32的端部的侧面沉积上遮光涂层40，从而使得遮光涂层40形成于发光器件20的侧面的部分远离基板10的端面与基板10之间的距离比发光器件20的出光面与基板10之间的距离小。
示例性的，采用磁控溅射形成遮光涂层40的具体步骤包括：清洁基板10，在设有多个发光器件20的基板10上放置掩膜板30，然后一起放入磁控溅射室中；离子溅射黑色材料，使溅射的黑色材料分子均匀沉积于相邻的发光器件20之间；由于采用掩膜板30将发光器件20的出光面进行遮挡，以局部成膜的方式间隔的溅射于相邻的发光器件20之间。
步骤S13：在多个发光器件的出光面和遮光涂层表面进行封胶处理形成封装层。
其中，移除掩膜板30，采用封胶树脂进行封胶处理形成封装层50为现有技术，不再赘述。
当采用压胶或喷墨打印的方式形成遮光涂层40时，在多个发光器件20的出光面和遮光涂层40表面进行封胶处理形成封装层50的结构如图7所示。在该实施方式中，当遮光涂层40远离基板10的表面与基板10之间的距离小于发光器件20的出光面与基板10之间的距离，部分封装层50填充于遮光涂层40远离基板10的表面且位于相邻的发光器件20之间，以使封装层50背离基板10的表面为平面，便于后续工艺的进行。
当采用溅射或蒸镀的方式形成遮光涂层40时，在多个发光器件20的出光面和遮光涂层40表面进行封胶处理形成封装层50的结构如图8所示。在该实施方式中，部分封装层50填充于凹槽41内，以使封装层50背离基板10的表面为平面，便于后续工艺的进行。
本申请通过采用掩膜板30将多个发光器件20的出光面进行完全遮挡，在相邻的发光器件20之间形成遮光涂层40，使得遮光涂层40不高出发光器件20的出光面，在发挥遮光涂层40的作用的同时避免了遮光涂层40的材料残留在发光器件20的出光面，进而避免了发光器件20的光线无法正常射出或部分光射出，利于提升显示面板的显示效果。
请参阅图9至图11，图9是本申请第二实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图，图10是图9提供的显示面板的制备方法中步骤S14第一实施方式的结构示意图，图11是图9提供的显示面板的制备方法中步骤S14第二实施方式的结构示意图。
图9提供的显示面板的制备方法与图1提供的显示面板的制备方法的不同之处在于，在步骤S13之后还包括步骤S14；相同的部分可参见上述内容，不再赘述。
步骤S14：在封装层远离发光器件的一侧依次形成量子膜、光学膜片、液晶面板和盖板。
其中，光学膜片70包括扩散板、导光板、增亮膜、复合型增亮膜、扩散片等膜片中的一种或多种，具体根据需要进行设计。在封装层50远离发光器件20的一侧依次形成量子膜60、光学膜片70、液晶面板80和盖板90的工艺可参见现有技术，不再赘述。
当采用压胶或喷墨打印的方式形成遮光涂层40时，在封装层50远离发光器件20的一侧依次形成量子膜60、光学膜片70、液晶面板80和盖板90得到的显示面板的结构如图10所示。
当采用溅射或蒸镀的方式形成遮光涂层40时，在封装层50远离发光器件20的一侧依次形成量子膜60、光学膜片70、液晶面板80和盖板90得到的显示面板的结构如图11所示。
可以理解，根据显示面板的具体应用选择使用图1提供的显示面板的制备方法还是图9提供的显示面板的制备方法来制备显示面板。例如，当显示面板通过背光直接显示，可以选用图1提供的显示面板的制备方法来制备显示面板，不需在封装层50远离发光器件20的一侧依次形成量子膜60、光学膜片70和液晶面板80，仅需在封装层50远离发光器件20的一侧设置盖板90即可。
本申请还提供的一种显示面板，显示面板包括基板10、多个发光器件20、遮光涂层40、封装层50、量子膜60、光学膜片70、液晶面板80、盖板90。其中，基板10为驱动基板，发光器件20的尺寸小于200微米；可选的，发光器件20为mini LED或者micro LED，mini LED的尺寸为50微米-200微米，micro LED的尺寸小于50微米。遮光涂层40为黑色涂层。多个发光器件20间隔设于基板10上；发光器件20远离基板10的表面为出光面；遮光涂层40设于基板10上且位于相邻的发光器件20之间，遮光涂层40不高出多个发光器件20的出光面；封装层50设于多个发光器件20的出光面和遮光涂层40的表面；量子膜60、光学膜片70、液晶面板80、盖板90依次设于封装层50远离基板10的一侧。
本申请通过使遮光涂层40不高出发光器件20的出光面，在发挥遮光涂层40的作用的同时避免了遮光涂层40的材料残留在发光器件20的出光面，进而避免了发光器件20的光线无法正常射出或部分光射出，利于提升显示面板的显示效果。
在一实施方式中，如图10所示，遮光涂层40填充于相邻的发光器件20之间；遮光涂层40远离基板10的表面与基板10之间的距离比发光器件20的出光面与基板10之间的距离小20微米至30微米，可以避免后续工艺进行加热操作时遮光涂层40流至发光器件20的出光面，进而避免遮光涂层40的材料残留在发光器件20的出光面上。
在另一实施方式中，如图11所示，遮光涂层40设置于发光器件20的侧面及位于相邻的发光器件20之间的基板10上，以形成凹槽41；部分封装层50填充于凹槽41内，以使封装层50背离基板10的表面为平面。可以理解，在该实施方式中，遮光涂层40的厚度远小于发光器件20的出光面与基板10之间的距离，可以避免由于黑色的遮光涂层40吸热导致的热量聚集影响发光器件20的发光效率和品质。
可以理解，显示面板中的量子膜60、光学膜片70和液晶面板80为可选结构，根据显示面板的具体应用进行选择。例如，显示面板通过背光直接显示，显示面板中无需设置光学膜片70和液晶面板80。
以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
在基板表面形成多个间隔设置的发光器件，所述发光器件远离所述基板的表面为出光面；
将掩膜板搭设于多个所述发光器件的出光面，以通过所述掩膜板完全遮挡多个所述发光器件的出光面，在相邻的所述发光器件之间形成遮光涂层；所述遮光涂层位于所述发光器件的侧面的部分远离所述基板的端面与所述基板之间的距离比所述发光器件的出光面与所述基板之间的距离小20微米至30微米；
在多个所述发光器件的出光面和所述遮光涂层表面进行封胶处理形成封装层。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在相邻的所述发光器件之间形成遮光涂层的步骤具体包括：
对相邻的所述发光器件之间的间隙进行填充以形成所述遮光涂层。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在相邻的所述发光器件之间形成遮光涂层的步骤具体包括：
在相邻的所述发光器件之间进行沉积以形成所述遮光涂层，其中，所述遮光涂层形成于所述发光器件的侧面及位于相邻的所述发光器件之间的基板上，以形成凹槽。
4.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述基板为驱动基板，所述发光器件的尺寸小于200微米；所述在基板表面形成多个间隔设置的发光器件的步骤具体包括：
通过巨量转移在所述驱动基板表面设置多个所述发光器件。
5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在多个所述发光器件的出光面和所述遮光涂层表面进行封胶处理形成封装层的步骤之后，进一步包括：
在所述封装层远离所述发光器件的一侧依次形成量子膜、光学膜片和液晶面板。
6.一种显示面板，其特征在于，包括：
基板；
多个发光器件，间隔设于所述基板上；所述发光器件远离所述基板的表面为出光面；
遮光涂层，设于所述基板上且位于相邻的所述发光器件之间，所述遮光涂层不高出多个所述发光器件的出光面；所述遮光涂层位于所述发光器件的侧面的部分远离所述基板的端面与所述基板之间的距离比所述发光器件的出光面与所述基板之间的距离小20微米至30微米；
封装层，设于多个所述发光器件的出光面和所述遮光涂层的表面。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述遮光涂层填充于相邻的所述发光器件之间。
8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述遮光涂层设置于所述发光器件的侧面及位于相邻的所述发光器件之间的基板上，以形成凹槽；部分所述封装层填充于所述凹槽内。
9.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述基板为驱动基板，所述发光器件的尺寸小于200微米；所述遮光涂层为黑色涂层。
10.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括依次设于所述封装层远离所述基板一侧的量子膜、光学膜片和液晶面板。
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