CN114906432B - 激光切割贴标一体化方法及激光切割贴标设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例属于激光加工技术领域，涉及一种激光切割贴标一体化方法及激光切割贴标设备，包括：接收加工计划列表清单，所述加工计划列表清单包括多个待加工工件参数及其对应的标签；基于所述待加工工件参数中的位置信息及其对应的标签，利用贴标组件对板材上所述待加工工件位置处进行贴标；在全部的贴标完成后，将所述贴标后的板材从贴标工作台交换到切割工作台，切割组件基于所述待加工工件参数对所述板材进行切割，得到所述工件，所述工件上均有其对应的所述标签。本申请通过在每个工件上设置其对应的专属标签，便于后续对工件进行快速区分，并且通过扫描标签可以实现对工件的监控和统计。

Description

激光切割贴标一体化方法及激光切割贴标设备

技术领域

本申请涉及激光加工技术领域，尤其涉及激光切割贴标一体化方法及激光切割贴标设备

背景技术

现有的数控切割机下料后，一般由工人根据所下料的套料图，用油漆在零件上书写零件标识，但是由于工人是根据下料完成后的零件与套料图中的零件的位置对应关系确定零件标识，所以当一块套料板上零件数量很多时，零件的对应关系容易出错，且效率低下；也有利用激光切割机进行零件的切割的，但切割完毕后仅能通过形状去区分各零件，对于零件外观和大小类似的情况，不易于区分；使得使用零件的后续流程变得混乱，若后续利用不对应零件时将造成不可估量的损失。因此，如何进行零件的区分成为了亟待解决的问题

发明内容

本申请实施例的目的在于提出一种激光切割贴标一体化方法及激光切割贴标设备，以解决现有技术中对加工后的零件不易区分的问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种激光切割贴标一体化方法，采用了如下所述的技术方案，包括：

接收加工计划列表清单，所述加工计划列表清单包括多个待加工工件参数及其对应的标签；

基于所述待加工工件参数中的位置信息及其对应的标签，利用贴标组件对板材上所述待加工工件位置处进行贴标；

在全部的贴标完成后，将所述贴标后的板材从贴标工作台交换到切割工作台，切割组件基于所述待加工工件参数对所述板材进行切割，得到所述工件，所述工件上均有其对应的所述标签。

进一步的，在所述接收加工计划列表清单之前，还包括：

对所述待加工工件参数进行设置，并且对多个所述待加工工件进行排版；

对各个所述待加工工件生成对应的标签，将所述标签的放置位置设置于排版后对应的所述待加工工件处。

进一步的，所述将所述标签的放置位置设置于排版后对应的所述待加工工件处包括：

基于所述待加工工件参数，计算所述待加工工件中心坐标；

将所述标签放置位置设置于对应的所述待加工工件的中心坐标处。

进一步的，在所述基于所述待加工工件参数中的位置信息及其对应的标签，利用贴标组件对板材上所述待加工工件位置处进行贴标之前，还包括：

确认所述贴标工作台是否放置有板材；

当所述板材置于所述贴标工作台上时，利用电容式传感器进行寻边操作，得到所述板材的第一偏置角度及第一板材原点；

基于所述板材的第一偏置角度及第一板材原点进行定位；

所述利用贴标组件对板材上所述待加工工件位置处进行贴标包括：

基于定位后的所述第一板材原点和第一偏置角度，所述贴标组件利用待加工工件参数及其对应的标签，在待加工工件位置处进行贴标。

进一步的，在所述切割组件基于所述待加工工件参数对所述板材进行切割之前，还包括：

利用寻边器再进行寻边操作，得到所述板材置于切割工作台上时的第二偏置角度及第二板材原点；

计算所述第一偏置角度与第二偏置角度的第一误差值，以及所述第一板材原点与所述第二板材原点的第二误差值；

根据所述第一误差值和第二误差值，对所述待加工工件参数中的位置信息进行微调；

所述切割组件基于所述待加工工件参数对所述板材进行切割包括：

基于所述第二板材原点和第二偏置角度，所述切割组件利用微调后的待加工工件参数进行切割。

进一步的，在所述基于所述待加工工件参数中的位置信息及其对应的标签，利用贴标组件对板材上所述待加工工件位置处进行贴标之前，还包括：

当工作状态中断时，通过摄像头组件确认工作台上板材的状态。

进一步的，所述通过摄像头组件确认工作台上板材的状态包括：

通过摄像头组件扫描所述贴标工作台上的板材上的标签，并与所述加工计划列表清单中的标签进行比对，判断是否贴完所述标签；

若未贴完所述标签，则调取未贴标的标签及其对应的待加工工件参数；

所述利用贴标组件对板材上所述待加工工件位置处进行贴标包括：

基于未贴标的标签及其对应的待加工工件参数，利用贴标组件对板材上所述待加工工件位置处进行贴标。

进一步的，所述通过摄像头组件确认工作台上板材的状态包括：

通过摄像头组件扫描所述切割工作台上的板材上的标签；

若扫描到所述标签，则获取扫描到的标签及其对应的待加工工件参数；

所述切割组件基于所述待加工工件参数对所述板材进行切割包括：

基于扫描到的标签及其对应的待加工工件参数，利用切割组件对所述板材进行切割。

进一步的，所述利用贴标组件对板材上所述待加工工件位置处进行贴标包括：

获取所述待加工工件对应的电子标签；

将电子标签打印成纸质标签，并传送至所述贴标组件处；

所述贴标组件将所述纸质标签贴在其对应的待加工工件位置处。

为了解决上述技术问题，本申请实施例还提供一种激光切割贴标设备，采用了如下所述的技术方案，包括：控制器、贴标组件、切割组件、贴标工作台、切割工作台和驱动组件；

所述控制器接收加工计划列表清单，并基于所述加工计划列表清单，控制所述贴标组件对板材上所述加工计划列表清单中的待加工工件位置处进行贴标，且控制所述切割组件基于所述加工计划列表清单中的待加工工件参数对所述板材进行切割，以得到所述工件；

所述贴标组件置于所述贴标工作台上方，所述切割组件置于所述切割工作台上方，所述贴标组件和切割组件并排设置；

所述贴标工作台和切割工作台下方各连接有驱动组件，所述控制器还控制所述驱动组件实现所述板材在所述贴标工作台和切割工作台间的交换。

根据本申请实施例提供的发激光切割贴标一体化方法及激光切割贴标设备，与现有技术相比至少具有以下有益效果：

通过接收在移动设备上制定好的加工计划列表清单，所述加工计划列表清单包括多个待加工工件参数及其对应的标签；基于所述待加工工件参数中的位置信息及其对应的标签，利用贴标组件对板材上所述待加工工件位置处进行贴标，使得每个工件上都有其专属标签，便于区分；在全部的贴标完成后，将所述贴标后的板材从贴标工作台交换到切割工作台，切割组件基于所述待加工工件参数对所述板材进行切割，得到所述工件，所述工件上均有其对应的所述标签；通过在每个工件上设置其对应的专属标签，从而实现对工件的快速区分，并且扫描标签可以实现对工件的监控和统计。

附图说明

为了更清楚地说明本申请中的方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1根据本申请的激光切割贴标一体化方法的一个实施例的流程图；

图2是图1中步骤S2的一种具体实施方式的流程图；

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1所示，示出了根据本申请的一种激光切割贴标一体化的方法的一个实施例的流程图。所述的激光切割贴标一体化方法，包括：

S1、接收加工计划列表清单，所述加工计划列表清单包括多个待加工工件参数及其对应的标签。

在本实施例中，通过接收来自其他电子设备端或本设备发送的加工计划列表清单，所述加工计划列表清单包括多个待加工工件参数及其对应的标签，所述标签为电子标签，在对每个待加工工件进行编辑时，最终都会生成一个与其对应的电子标签，且所述标签可为二维码或条形码中的一种，或者其他可区分工件的标签。且所述待加工工件参数包括待加工工件的形状参数和待加工工件的加工位置信息。

激光切割贴标一体化方法运行于其上的电子设备可以通过有线连接方式或者无线连接方式接收加工计划列表清单。需要指出的是，上述无线连接方式可以包括但不限于3G/4G连接、WiFi连接、蓝牙连接、WiMAX连接、Zigbee连接、UWB(ultra wideband)连接、以及其他现在已知或将来开发的无线连接方式。

在本实施例的一些可选的实现方式中，在所述接收加工计划列表清单之前，还包括：

对所述待加工工件参数进行设置，并且对多个所述待加工工件进行排版；

对各个所述待加工工件生成对应的标签，将所述标签的放置位置设置于排版后对应的所述待加工工件处。

具体的，通过在本设备端或其他电子设备端对加工计划列表清单进行设置或调整，并对所述多个所述待加工工件进行排版，即对多个待加工工件的位置信息进行调整设置；

在设置完毕后，将自动生成与各待加工工件对应的标签，并且对标签的放置位置进行设定，即每个标签都将被放置在所述待加工工件内，保证在切割完成后，每工件上都带有其对应的标签。

通过对待加工工件的形状参数和位置信息进行调整设置，以制定工件形状和提高板材利用率；并且将标签的放置位置设于待加工工件内，使得最终得到的工件上都带有对应标签，便于后续区分，以及对工件进行统计和监控。

再进一步的，所述将所述标签的放置位置设置于排版后对应的所述待加工工件处包括：

基于所述待加工工件参数，计算所述待加工工件中心坐标；

将所述标签放置位置设置于对应的所述待加工工件的中心坐标处。

具体的，基于待加工工件的形状参数和位置信息，得到待加工工件的中心位置，从而将标签的放置位置设于所述待加工工件的中心坐标处。

通过给每个标签的放置位置都设置于其对应待加工工件的中心坐标处，进一步实现最终的工件上都设有其对应的标签。

S2、基于所述待加工工件参数中的位置信息及其对应的标签，利用贴标组件对板材上所述待加工工件位置处进行贴标。

在本实施例中，通过控制贴标组件，利用所述待加工工件参数并获取待加工工件对应的纸质标签，利用贴标组件将纸质标签贴在板材上，且贴放的位置为其对应的待加工工件的位置处。进一步的，将所述纸质标签贴放在其对应的待加工工件的中心坐标处。

在本实施例的一些可选的实现方式中，在所述基于所述待加工工件参数中的位置信息及其对应的标签，利用贴标组件对板材上所述待加工工件位置处进行贴标之前，还包括：

确认所述贴标工作台是否放置有板材；

当所述板材置于所述贴标工作台上时，利用电容式传感器进行寻边操作，得到所述板材的第一偏置角度及第一板材原点；

基于所述板材的第一偏置角度及第一板材原点进行定位；

所述利用贴标组件对板材上所述待加工工件位置处进行贴标包括：

基于定位后的所述第一板材原点和第一偏置角度，所述贴标组件利用待加工工件参数及其对应的标签，在待加工工件位置处进行贴标。

具体的，首先通过人工或者摄像头组件来确认所述贴标工作台是否放置有板材，当所述板材置于所述贴标工作台上时，利用电容式传感器进行寻边操作，得到所述板材的第一偏置角度及第一板材原点；

电容式传感器是以各种类型的电容器作为传感元件，将被测物理量或机械量转换成为电容量变化的一种转换装置，实际上就是一个具有可变参数的电容器。电容式传感器广泛用于位移、角度、振动、速度、压力、成分分析、介质特性等方面的测量。最常用的是平行板型电容器或圆筒型电容器。

根据第一偏置角度和第一板材原点，与加工计划列表清单中的坐标原点进行比对定位。在定位完成后，则基于定位后的所述第一板材原点和第一偏置角度，控制所述贴标组件利用待加工工件参数及其对应的纸质标签，将纸质标签贴放于对应的待加工工件位置处。

通过利用电容式传感器得到板材置于贴标工作台时的第一偏置角度及第一板材，并基于此来进行定位，提高贴标的精度。

在本实施例的一些可选的实现方式中，在所述基于所述待加工工件参数中的位置信息及其对应的标签，利用贴标组件对板材上所述待加工工件位置处进行贴标之前，还包括：

当工作状态中断时，通过摄像头组件确认工作台上板材的状态。

具体的，当遇突发状况后，工作状态中断，再启动激光切割贴标设备时，将先通过控制摄像头组件确认整个工作台的状态；所述状态包括贴标工作台是否贴标完毕、切割工作台是否切割完毕等。所述突发状况例如断电、触发紧急停止按钮等突发事项。

通过确认工作台上板材的状态，从而实现对工件切割进度的获取。

再进一步的，所述通过摄像头组件确认工作台上板材的状态包括：

通过摄像头组件扫描所述贴标工作台上的板材上的标签，并与所述加工计划列表清单中的标签进行比对，判断是否贴完所述标签；

若未贴完所述标签，则调取未贴标的标签及其对应的待加工工件参数；

所述利用贴标组件对板材上所述待加工工件位置处进行贴标包括：

基于未贴标的标签及其对应的待加工工件参数，利用贴标组件对板材上所述待加工工件位置处进行贴标。

具体的，通过摄像头组件扫描贴标工作台上的标签，得到已贴标签组合，得到已贴标签数量，随后与加工计划列表清单中的标签数量进行比对；若不同，则未贴完所述标签，将已贴标签组合与加工计划清单中的标签进行比对，得出还未贴标的标签及其对应的待加工工件参数。随后将利用贴标组件对还未贴标的进行贴标处理。

通过扫描贴标工作台得出未进行贴标的标签，随后利用贴标组件进行补贴标签，实现在突发异常后，进行补救的效果。

再进一步的，所述通过摄像头组件确认工作台上板材的状态包括：

通过摄像头组件扫描所述切割工作台上的板材上的标签；

若扫描到所述标签，则获取扫描到的标签及其对应的待加工工件参数；

所述切割组件基于所述待加工工件参数对所述板材进行切割包括：

基于扫描到的标签及其对应的待加工工件参数，利用切割组件对所述板材进行切割。

具体的，由于已切割完成的工件会从板材上脱落，所以在摄像头组件扫描时，将只会扫描到还未进行切割的工件对应的标签，当扫描到所述标签时，获取标签对应的内容，即标签对应的待加工工件参数；随后，基于所述扫描到的标签对应的待加工工件参数，控制切割组件对所述板材进行切割，以得到对应的工件。

通过利用扫描到的标签，获取其对应的待加工工件参数；可避免获取整个加工计划列表清单进行比对确认，从而提高了效率；并给在突发异常后，实现补救的效果。

进一步的，如图2所示，所述利用贴标组件对板材上所述待加工工件位置处进行贴标包括：

S21、获取所述待加工工件对应的电子标签；

S22、将电子标签打印成纸质标签，并传送至所述贴标组件处；

S23、所述贴标组件将所述纸质标签贴在其对应的待加工工件位置处。

具体的，由于每个待加工工件对应生成的是电子标签，需将电子标签打印成实体的纸质标签，并传送至所述贴标组件处，所述纸质标签是打印一个贴一个，即打印出一个标签，就将该标签传送至所述贴标组件处，所述贴标组件将改纸质标签贴在其对应的待加工工件位置处。

在本申请的另一实施例中，可以将一整块板材对应的加工计划列表中的电子标签全部打印成纸质标签后，在利用贴标组件进行贴标。

通过将电子标签打印成纸质标签，并利用贴标组件贴放在对应位置处，实现最终得到的工件上都带有纸质标签，作为其唯一的凭证，也便于后续的监控和统计。

S3、在全部的贴标完成后，将所述贴标后的板材从贴标工作台交换到切割工作台，切割组件基于所述待加工工件参数对所述板材进行切割，得到所述工件，所述工件上均有其对应的所述标签。

在本实施例中，所述板材只有在贴标工作台上完成全部标签的贴放，才会将板材从贴标工作台上交换到切割工作台上，从而进行切割操作。

在本实施例的一些可选的实现方式中，在所述切割组件基于所述待加工工件参数对所述板材进行切割之前，还包括：

利用寻边器再进行寻边操作，得到所述板材置于切割工作台上时的第二偏置角度及第二板材原点；

计算所述第一偏置角度与第二偏置角度的第一误差值，以及所述第一板材原点与所述第二板材原点的第二误差值；

根据所述第一误差值和第二误差值，对所述待加工工件参数中的位置信息进行微调；

所述切割组件基于所述待加工工件参数对所述板材进行切割包括：

基于所述第二板材原点和第二偏置角度，所述切割组件利用微调后的待加工工件参数进行切割。

具体的，所述寻边器在数控加工中，为了精确确定被加工工件的位置等的一种检测工具，在本申请中使用的是光电式寻边器。

计算第一误差值和第二误差值，并根据第一误差值和第二误差值对待加工工件的加工位置信息进行对应的调制，即进行微调。

将微调后的待加工工件参数，基于所述第二板材原点和第二偏置角度，利用切割组件对板材进行切割，得到工件，且各工件上的中心位置处贴有对应的标签。

通过利用寻边器再得到板材位于切割组件上的第二偏置角度及第二板材原点，计算第一误差值和第二误差值，并基于此，对待加工工件参数的位置信息进行微调，提高了切割精确度，进一步确保切割完毕的工件，且中心位置处设有对应的标签，从而便于区分工件，并便于对工件的监控和统计。

进一步的，所述加工计划列表清单为人员利用CAM软件进行编辑得到的，具体进行待加工工件形状的编辑，加工位置即排版的设置；对应的，待加工工件对应的标签也是在进行排版完毕后，自动生成的，并固定放置位置。

通过接收在移动设备上制定好的加工计划列表清单，所述加工计划列表清单包括多个待加工工件参数及其对应的标签；基于所述待加工工件参数中的位置信息及其对应的标签，利用贴标组件对板材上所述待加工工件位置处进行贴标，使得每个工件上都有其专属标签，便于区分；在全部的贴标完成后，将所述贴标后的板材从贴标工作台交换到切割工作台，切割组件基于所述待加工工件参数对所述板材进行切割，得到所述工件，所述工件上均有其对应的所述标签；通过在每个工件上设置其对应的专属标签，从而实现对工件的快速区分，并且扫描标签可以实现对工件的监控和统计。

应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

为解决上述技术问题，本申请实施例还提供一种激光切割贴标设备。

所述激光切割贴标设备包括：控制器、贴标组件、切割组件、贴标工作台、切割工作台和驱动组件；

所述控制器接收加工计划列表清单，并基于所述加工计划列表清单，控制所述贴标组件对板材上所述加工计划列表清单中的待加工工件位置处进行贴标，且控制所述切割组件基于所述加工计划列表清单中的待加工工件参数对所述板材进行切割，以得到所述工件；

所述贴标组件置于所述贴标工作台上方，所述切割组件置于所述切割工作台上方，所述贴标组件和切割组件并排设置；

所述贴标工作台和切割工作台下方各连接有驱动组件，所述控制器还控制所述驱动组件实现所述板材在所述贴标工作台和切割工作台间的交换。

具体的，所述控制器在一些实施例中可以是中央处理器(Central ProcessingUnit，CPU)、控制器、微控制器、微处理器、或其他数据处理芯片。该控制器通常用于控制所述激光切割贴标设备的总体操作。

所述控制器设有接收元件以接收加工计划列表清单，随后基于所述加工计划列表清单，控制贴标组件和切割组件对板材的对应位置处进行贴标并切割板材，以得到所述工件，且每个工件上的对应位置处贴有其对应的标签。所述标签为二维码或条形码，或者其他能起到标识作用的标签。

所述驱动组件可为皮带传送机构等，皮带传送机构通过转动使置于贴标工作台上的板材转移至切割工作台上。

在本申请的其他实施例中，所述贴标工作台和切割工作台为同一工作台，当贴标工作完成时，将直接移动该工作台于切割工作台下方，整个结构如同抽屉，其运动过程如抽屉的伸出与闭合一样，通过控制器控制工作台移动，实现板材的待处理环境的切换，即从贴标组件下方转换至切割组件下方。

通过控制器、贴标组件、切割组件、贴标工作台、切割工作台和驱动组件的配合，在每个工件上设置其对应的专属标签，从而可以实现对工件的快速区分，并且扫描标签可以实现对工件的监控和统计。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本申请的较佳实施例，但并不限制本申请的专利范围。本申请可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本申请说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本申请专利保护范围之内。

Claims (8)

1.一种激光切割贴标一体化方法，其特征在于，包括：

接收加工计划列表清单，所述加工计划列表清单包括多个待加工工件参数及其对应的标签；

确认贴标工作台是否放置有板材；

当所述板材置于所述贴标工作台上时，利用电容式传感器进行寻边操作，得到所述板材的第一偏置角度及第一板材原点；

基于所述板材的第一偏置角度及第一板材原点进行定位；

基于所述待加工工件参数中的位置信息及其对应的标签，利用贴标组件对板材上所述待加工工件位置处进行贴标；其中，基于定位后的所述第一板材原点和第一偏置角度，所述贴标组件利用待加工工件参数及其对应的标签，在待加工工件位置处进行贴标；

在全部的贴标完成后，将贴标后的板材从贴标工作台交换到切割工作台，利用寻边器再进行寻边操作，得到所述板材置于切割工作台上时的第二偏置角度及第二板材原点；

计算所述第一偏置角度与第二偏置角度的第一误差值，以及所述第一板材原点与所述第二板材原点的第二误差值；

根据所述第一误差值和第二误差值，对所述待加工工件参数中的位置信息进行微调；

切割组件基于所述待加工工件参数对所述板材进行切割，其中，基于所述第二板材原点和第二偏置角度，所述切割组件利用微调后的待加工工件参数进行切割，得到工件，所述工件上均有其对应的所述标签。

2.根据权利要求1所述的激光切割贴标一体化方法，其特征在于，在所述接收加工计划列表清单之前，还包括：

对所述待加工工件参数进行设置，并且对多个所述待加工工件进行排版；

对各个所述待加工工件生成对应的标签，将所述标签的放置位置设置于排版后对应的所述待加工工件处。

3.根据权利要求2所述的激光切割贴标一体化方法，其特征在于，所述将所述标签的放置位置设置于排版后对应的所述待加工工件处包括：

基于所述待加工工件参数，计算所述待加工工件中心坐标；

将所述标签放置位置设置于对应的所述待加工工件的中心坐标处。

4.根据权利要求1所述的激光切割贴标一体化方法，其特征在于，在所述基于所述待加工工件参数中的位置信息及其对应的标签，利用贴标组件对板材上所述待加工工件位置处进行贴标之前，还包括：

当工作状态中断时，通过摄像头组件确认工作台上板材的状态。

5.根据权利要求4所述的激光切割贴标一体化方法，其特征在于，所述通过摄像头组件确认工作台上板材的状态包括：

通过摄像头组件扫描所述贴标工作台上的板材上的标签，并与所述加工计划列表清单中的标签进行比对，判断是否贴完所述标签；

若未贴完所述标签，则调取未贴标的标签及其对应的待加工工件参数；

所述利用贴标组件对板材上所述待加工工件位置处进行贴标包括：

基于未贴标的标签及其对应的待加工工件参数，利用贴标组件对板材上所述待加工工件位置处进行贴标。

6.根据权利要求4所述的激光切割贴标一体化方法，其特征在于，所述通过摄像头组件确认工作台上板材的状态包括：

通过摄像头组件扫描所述切割工作台上的板材上的标签；

若扫描到所述标签，则获取扫描到的标签及其对应的待加工工件参数；

所述切割组件基于所述待加工工件参数对所述板材进行切割包括：

基于扫描到的标签及其对应的待加工工件参数，利用切割组件对所述板材进行切割。

7.根据权利要求1所述的激光切割贴标一体化方法，其特征在于，所述利用贴标组件对板材上所述待加工工件位置处进行贴标包括：

获取所述待加工工件对应的电子标签；

将电子标签打印成纸质标签，并传送至所述贴标组件处；

所述贴标组件将所述纸质标签贴在其对应的待加工工件位置处。

8.一种激光切割贴标设备，用于实现如权利要求1至7中任一项所述的激光切割贴标一体化方法，其特征在于，包括：控制器、贴标组件、切割组件、贴标工作台、切割工作台和驱动组件；

所述控制器接收加工计划列表清单，并基于所述加工计划列表清单，控制所述贴标组件对板材上所述加工计划列表清单中的待加工工件位置处进行贴标，且控制所述切割组件基于所述加工计划列表清单中的待加工工件参数对所述板材进行切割，以得到所述工件；

所述贴标组件置于所述贴标工作台上方，所述切割组件置于所述切割工作台上方，所述贴标组件和切割组件并排设置；

所述贴标工作台和切割工作台下方各连接有驱动组件，所述控制器还控制所述驱动组件实现所述板材在所述贴标工作台和切割工作台间的交换。