CN114899590A - 辐射装置、天线以及通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种辐射装置、天线以及通信设备。所述辐射装置包括：天线振子、馈电巴伦、馈电线、反射板以及底座；所述底座包括卡接槽；所述天线振子以及所述馈电巴伦均为印制电路板PCB结构，所述馈电巴伦与所述天线振子电连接，所述馈电线设置于所述馈电巴伦的PCB上；所述馈电巴伦卡设所述卡接槽中，且所述馈电巴伦的接地面与所述底座耦合电连接；所述底座与所述反射板连接。采用该辐射装置能够降低辐射装置内部的装配复杂度。

Description

辐射装置、天线以及通信设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别是涉及一种辐射装置、天线以及通信设备。

背景技术

随着通信技术的不断发展，多系统融合以及集成多个网络系统的天线成为需求主流，同时对天线的体积以及重量等也是要求越小越好以及越轻越好，因此，小型化天线成为目前的研究重点。

一般在天线上会排布多个辐射装置，用来对多个频段的数据进行收发。然而受限于天线小型化的需求，辐射装置也需要制备的越来越小型化，这样就使得辐射装置内部各个组件之间的组装也变得较为复杂。

因此，如何降低辐射装置的装配复杂度就成为亟待解决的技术问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够降低辐射装置内部装配复杂度的辐射装置、天线以及通信设备。

第一方面，本申请提供了一种辐射装置，该辐射装置包括：天线振子、馈电巴伦、馈电线、反射板以及底座；上述底座包括卡接槽；

上述天线振子以及上述馈电巴伦均为印制电路板PCB结构，上述馈电巴伦与上述天线振子电连接，上述馈电线设置于上述馈电巴伦的PCB上；

上述馈电巴伦卡设上述卡接槽中，且上述馈电巴伦的接地面与上述底座耦合电连接；上述底座与上述反射板连接。

在其中一个实施例中，上述馈电巴伦包括第一馈电巴伦和第二馈电巴伦，上述底座上包括相对设置的两个第一卡接槽和相对设置的两个第二卡接槽；上述第一馈电巴伦卡设在上述两个第一卡接槽之间，上述第二馈电巴伦卡设在上述两个第二卡接槽之间。

在其中一个实施例中，上述第一卡接槽以及上述第二卡接槽均为L型卡接槽。

在其中一个实施例中，上述底座还包括限位槽，上述限位槽设置于上述底座上远离上述卡接槽的一端；同轴传输线通过上述限位槽固定连接在上述底座上；上述同轴传输线与上述馈电线连接，用于向上述天线振子馈电。

在其中一个实施例中，上述限位槽包括阶梯设置的内层限位槽和外层限位槽；上述外层限位槽固定连接同轴传输线外导体在上述底座上，同轴传输线内导体通过上述内层限位槽与上述馈电巴伦上的馈电线连接。

在其中一个实施例中，上述馈电线包括第一馈电线和第二馈电线，上述底座上包括第一限位槽和第二限位槽；上述第一馈电线通过上述第一限位槽与上述第一馈电巴伦以及上述底座连接；上述第二馈电线通过上述第二限位槽与上述第二馈电巴伦以及上述底座连接。

在其中一个实施例中，上述反射板上设置有通孔，上述底座穿设于上述通孔与上述反射板连接。

在其中一个实施例中，上述辐射装置还包括支撑件；上述底座穿设于上述通孔并通过上述支撑件与上述反射板连接。

在其中一个实施例中，上述底座为一体化压铸成型的金属底座。

在其中一个实施例中，上述辐射装置为±45°的双极化辐射装置。

第二方面，本申请提供了一种天线，上述天线包括上述第一方面的辐射装置和移相网络；

上述移向网络通过传输线连接上述辐射装置，上述传输线的线芯与上述馈电线连接，上述传输线的外道与上述底座连接。

第三方面，本申请提供了一种通信设备，上述通信设备包括上述第二方面的天线。

上述辐射装置、天线以及通信设备，该辐射装置包括天线振子、馈电巴伦、馈电线、反射板以及底座，该底座包括卡接槽，馈电巴伦卡设在卡接槽中，且馈电巴伦的接地面与底座耦合电连接，天线振子以及馈电巴伦均为印制电路板PCB结构，馈电巴伦与天线振子电连接，馈电线设置于馈电巴伦的PCB上，底座与反射板连接。其中，由于馈电巴伦可以卡设在底座设置的卡接槽中，这样馈电巴伦与底座就不需要通过多个焊点进行连接，也就不需要馈电巴伦上设置多个焊点结构，仅通过卡接槽卡设即可实现馈电巴伦和底座之间的电连接，从而可以省去馈电巴伦和底座之间连接的多个焊点，即可以减少焊点，简化馈电巴伦的结构组成，因此可以降低辐射装置内部装配的复杂度。

附图说明

图1为一个实施例中辐射装置的结构示意图；

图2为另一个实施例中底座的结构示意图；

图3为另一个实施例中底座的结构示意图；

图4为另一个实施例中馈电线装配好的结构示意图；

图5为另一个实施例中辐射装置的结构示意图；

附图标记说明：

天线振子：11；

馈电巴伦：12；

馈电线：13；

反射板：14；

底座：15；

卡接槽：151；

第一馈电巴伦：121；

第二馈电巴伦：122；

第一卡接槽：1511；

第二卡接槽：1512；

第一馈电线：131；

第二馈电线：132；

限位槽：152；

第一限位槽：1521；

第二限位槽：1522；

通孔：141。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

目前为了满足对天线小型化的需求，天线上装配的辐射装置也需要尽可能的小型化，而辐射装置内部包括的多个馈电巴伦与底座、馈电线、天线振子等进行电连接时，均是通过在馈电巴伦上设置多个不同位置或不同结构、不同大小的焊接点，以便实现其与底座、馈电线、天线振子等之间的电连接。然而，馈电巴伦上的焊点较多，这样不仅导致馈电巴伦的结构复杂，而且与其他组件之间的连接也会变得异常复杂，从而导致整个辐射装置内部的装配变得异常复杂。进一步地，随着多频段通信的需求不断提出，不同的辐射装置对应不同频段的收发数据，那么就要求天线上排布的辐射装置也越来越多，特别是针对高低频组阵的多频多端口天线，其上布局的辐射装置更多，那么各辐射装置之间的焊接点会更多，从而会导致各辐射装置之间的装配变得更加复杂。基于该技术问题，本申请实施例提供一种辐射装置、天线以及通信设备，可以解决上述技术问题。

图1为一个实施例中提供的辐射装置的结构示意图。参见图1所示，该辐射装置包括：天线振子11、馈电巴伦12、馈电线13(图1中未示出)、反射板14以及底座15；上述底座包括卡接槽151；上述天线振子11以及上述馈电巴伦12均为印制电路板PCB结构，上述馈电巴伦12与上述天线振子11电连接，上述馈电线13设置于上述馈电巴伦12的PCB上；上述馈电巴伦12卡设上述卡接槽151中，且上述馈电巴伦12的接地面与上述底座15耦合电连接；上述底座15与上述反射板14连接。

其中，天线振子11为印刷电路板PCB(Printed Circuit Board)结构，包括一个接地面和一个导电面。天线振子11为双极化的天线振子，对于双极化的形式，可以是垂直加水平的双极化，也可以是±45°的双极化，本申请实施例优选的是±45°的双极化半波天线振子，这样可以减小极化损失，准确接收电磁波。相应的，本申请实施例中优选地辐射装置也是双极化辐射装置。对于天线振子11的形状，可以是具有中空结构的平面，当然也可以是其他形状，例如本申请实施例中的天线振子可以是由四个具有中空结构的平面构成的天线。

馈电巴伦12是一种通过将匹配输入转换为差分输出而实现平衡传输线电路与不平衡传输线电路之间的连接的宽带射频传输线变压器。其为印刷电路板PCB(PrintedCircuit Board)结构，包括一个接地面和一个导电面，接地面上可以设置有绝缘层(例如可以涂覆绿油等作为绝缘层)，以确保馈电巴伦12和底座15之间绝缘；导电面上设置有电路，主要用于和天线振子以及馈电线进行电信号传输。

底座15可以是纯金属底座，也可以是外面设置有金属层的非金属底座，本实施例中优选地，该底座15为一体化压铸成型的金属底座。该金属底座的材质可以是铝合金、铜等金属。该金属底座的形状可以根据实际情况设定，其大小一般是小于反射板的大小的，这样可以便于底座与反射板进行连接。

另外，该底座15上设置有卡接槽151，该卡接槽151主要用来将馈电巴伦12卡接在底座15上，以实现馈电巴伦12和底座15之间的耦合电连接，这样就不需要在馈电巴伦12上额外设置与底座15、反射板14等连接的焊接点，从而可以减少馈电巴伦12上的焊接点数量，简化馈电巴伦12的结构组成；同时该卡接槽151可以对馈电巴伦12进行固定，提高馈电巴伦12的固定稳定性以及贴合紧密度。对于底座15上设置的卡接槽151的位置，可以是在底座15的顶端设置，也可以在底座15的底端设置，当然还可以是在底座15的侧面设置，这里不作具体限定。对于底座15上设置的卡接槽151的数量，也可以根据实际情况设定，只要可以保证将馈电巴伦12固定连接在底座15上即可。对于馈电巴伦12和底座15的连接，可以是馈电巴伦12的接地面朝向底座15卡设连接，馈电巴伦12的导电面朝向远离底座15的方向。

进一步地，馈电巴伦12卡设在底座15上，底座15可以和反射板14连接，馈电巴伦12的导电面与天线振子11连接，且馈电巴伦12以及底座15、反射板14支撑该天线振子11，天线振子11设置在顶端，往下依次是馈电巴伦12、馈电线13、底座以15及反射板14。另外，馈电线13指的是馈电巴伦12上设置的PCB结构的微带传输线，用于给天线振子11馈电。馈电线13可以和馈电巴伦12以及底座15电连接，这里对于馈电线13和馈电巴伦12之间的电连接的方式，可以是通过馈电线13和馈电巴伦12之间的焊接点以及导线等实现；对于馈电线13和底座15之间的电连接的方式，可以是通过焊接点以及导线实现，还可以是通过将馈电线13卡接在底座上实现，当然还可以是其他方式，总之可以实现馈电线13与馈电巴伦12以及底座15之间的电连接即可。

在实际进行数据收发以及供电过程中，馈电线13传输的电信号通过馈电巴伦12进行转换，之后可以通过馈电巴伦12传输至天线振子11。其中反射板14以及底座15等可以支撑天线振子11以及馈电巴伦12。

本实施例提供的辐射装置中，该辐射装置包括天线振子11、馈电巴伦12、馈电线13、反射板14以及底座15，该底座15包括卡接槽151，馈电巴伦12卡设在卡接槽151中，且馈电巴伦12的接地面与底座15耦合电连接，天线振子11以及馈电巴伦12均为印制电路板PCB结构，馈电巴伦12与天线振子11电连接，馈电线13设置于馈电巴伦12的PCB上，底座15与反射板14连接。其中，由于馈电巴伦12可以卡设在底座15设置的卡接槽151中，这样馈电巴伦12与底座15就不需要通过多个焊点进行连接，也就不需要在馈电巴伦12上设置多个焊点结构，仅通过卡接槽151卡设即可实现馈电巴伦12和底座15之间的电连接，从而可以省去馈电巴伦12和底座15之间连接的多个焊点，即可以减少焊点，简化馈电巴伦12的结构组成，因此可以降低辐射装置内部装配的复杂度。

上述实施例中提到了馈电巴伦12可以通过卡接槽151卡接在底座15上，且提到了辐射装置为双极化辐射装置，那么以下实施例就对双极化辐射装置中的馈电巴伦12的数量以及具体的卡接槽151的设置进行详细说明。

图2为另一个实施例中提供的底座的结构示意图。参见图1和图2所示，在上述实施例的基础上，上述馈电巴伦包括第一馈电巴伦121和第二馈电巴伦122，上述底座上包括相对设置的两个第一卡接槽1511和相对设置的两个第二卡接槽1512；上述第一馈电巴伦121卡设在上述两个第一卡接槽1511之间，上述第二馈电巴伦122卡设在上述两个第二卡接槽1512之间。

其中，这里馈电巴伦包括第一馈电巴伦121和第二馈电巴伦122两个巴伦，上述天线振子包括+45°半波天线振子和-45°半波天线振子，其中第一馈电巴伦121和-45°半波天线振子连接，第二馈电巴伦122和+45°半波天线振子连接，从而可以实现双极化辐射装置。

另外，参见图2所示，底座15可以是由两块平板构成类似十字的形状，其中底座15的一端设置有四个卡接槽，每个平板两端的两个卡接槽为一对卡接槽，这两个卡接槽相对设置，且卡槽位置为相对设置，主要用于将同一个馈电巴伦固定连接/卡设在这两个卡接槽中。这里通过两个卡接槽固定连接同一个馈电巴伦，可以提升对馈电巴伦的固定强度，进而提高整个辐射装置的稳定性。

对于上述卡接槽的设置位置，可以是设置在底座15的顶端，也可以是设置在底座15的底端，本实施例中优选地，上述四个卡接槽均设置在底座15的顶端。这里底座15的顶端与底端通过朝向天线振子的方向确定，朝向天线振子的方向为底座15的顶端，远离天线振子的方向为底座15的底端。

对于上述第一卡接槽1511和第二卡接槽1512的区分，例如可以是将固定连接第一馈电巴伦121的两个卡接槽均称为第一卡接槽1511，将固定连接第二馈电巴伦122的两个卡接槽均称为第二卡接槽1512。

对于上述第一卡接槽1511和第二卡接槽1512的形状，可选的，上述第一卡接槽1511以及上述第二卡接槽1512均为L型卡接槽。对于L型卡接槽的长度以及厚度，均可以根据实际情况设定，例如可以在保证馈电巴伦的固定强度的情况下，将L型卡接槽做的越小越薄越好，这样更有利于实现辐射装置的小型化。

另外，上述四个卡接槽可以是在底座15一体化成型过程中，随底座15一体化成型而得，这样可以节省底座15的生产成本及减少工艺流程。

本实施例中，馈电巴伦包括第一馈电巴伦121和第二馈电巴伦122，底座15上包括相对设置的两个第一卡接槽1511以及相对设置的两个第二卡接槽1512，第一馈电巴伦121卡设在两个第一卡接槽1511中，第二馈电巴伦122卡设在两个第二卡接槽1512中，这样通过两个位置相对设置的卡接槽固定连接同一个馈电巴伦，可以提升对馈电巴伦的固定强度，进而提高整个辐射装置的稳定性。进一步地，上述四个卡接槽均为L型卡接槽，这样可以进一步提升对馈电巴伦的固定强度。

上述实施例中提到了馈电线可以卡接在底座15上的一种可能的实施方式，以下就对馈电线具体如何卡接在底座15上的具体过程进行说明。

图3为另一个实施例中提供的底座15的结构示意图。参见图3所示，在上述实施例的基础上，上述底座15还包括限位槽152，上述限位槽152设置于上述底座15上远离上述卡接槽151的一端；同轴传输线通过上述限位槽152固定连接在上述底座15上；上述同轴传输线与上述馈电线13连接，用于向上述天线振子11馈电。

其中，上述限位槽152与卡接槽151相对底座15的两端设置，即限位槽152设置于底座15上远离卡接槽151的一端，例如上述四个卡接槽设置在底座15的顶端，那么这里的限位槽152可以设置在底座15的底端。

对于限位槽152的构成，可选的，可以是上述限位槽152包括阶梯设置的内层限位槽和外层限位槽；上述外层限位槽固定连接同轴传输线外导体在上述底座15上，同轴传输线内导体通过上述内层限位槽与上述馈电巴伦上的馈电线连接。

对于限位槽152的形状，可以是圆柱状，也可以是棱柱状，以圆柱状为例，参见图3所示，该限位槽152中可以包括一个内层限位槽和一个外层限位槽，其中内层限位槽的横截面积小于外层限位槽的横截面积，即外层限位槽比内层限位槽大。上述馈电线13包括外道和线芯，其中馈电线13的外道可以卡接在外层限位槽上，实现馈电线与底座15的电连接，同时实现底座15对馈电线的固定作用；另外，内层限位槽为中空的限位槽，馈电线13的线芯可以穿过内层限位槽，与馈电巴伦的导电面进行电连接。

进一步地，对应于上述馈电巴伦11包括两个馈电巴伦的结构，可选的，在这里，上述馈电线13也可以包括第一馈电线131和第二馈电线132，上述底座15上包括第一限位槽1521和第二限位槽1522；上述第一馈电线131通过上述第一限位槽1521与上述第一馈电巴伦121以及上述底座15连接；上述第二馈电线132通过上述第二限位槽1522与上述第二馈电巴伦122以及上述底座15连接。

其中，这里第一限位槽1521和第二限位槽1522均包括内层限位槽和外层限位槽，且第一限位槽1521和第二限位槽1522的大小相同。对于第一限位槽1521和第二限位槽1522的设置位置，为了减小布线的复杂，可以是将两个限位槽分别设置在靠近各自连接的馈电巴伦的导电面的附近设置，例如图中将两个限位槽错开设置。

具体的，馈电线装配的图可以参见图4所示，上述第一馈电巴伦121的外道通过第一限位槽1521的外层限位槽与底座15固定连接，第一馈电巴伦121的线芯穿过第一限位槽1521的内层限位槽与第一馈电巴伦121的导电面连接，用于给-45°半波天线振子进行馈入。上述第二馈电巴伦122的外道通过第二限位槽1522的外层限位槽与底座15固定连接，第二馈电巴伦122的线芯穿过第二限位槽1522的内层限位槽与第二馈电巴伦122的导电面连接，用于给+45°半波天线振子进行馈入。

本实施例中，底座15上包括限位槽，该限位槽设置于底座15上远离卡接槽的一端，同轴传输线通过限位槽152固定连接在底座15上，同轴传输线与馈电线13连接，用于向天线振子11馈电，这样可以通过底座15上的限位槽固定连接同轴传输线以及馈电线，从而可以节省与同轴传输线以及馈电线连接的一部分焊接点，从而可以在一定程度上降低辐射装置内部的装配复杂度；通过限位槽的方式连接还可以为辐射装置内部节省一部分空间，从而更有利于辐射装置乃至天线的小型化设计。

上述实施例中提到了反射板可以和底座15连接，对于具体的连接方式并未提及，以下实施例就对反射板的具体结构以及其与底座15之间具体的连接方式进行说明。

图5为另一个实施例中提供的辐射装置的结构示意图。参见图5所示，在上述实施例的基础上，上述反射板上设置有通孔141，上述底座15穿设于上述通孔141与上述反射板连接。

其中，上述反射板上设置的通孔141的形状可以根据底座15的形状设定，例如可以是与底座15形状匹配的十字形状通孔141，当然还可以是能够保证底座15可以完全穿过去的圆形或方形通孔141等。

对于反射板的形状，其可以是多边形的平板，例如四边形平板，对于反射板的厚度，可以根据实际生产成本以及天线性能确定。对于反射板的材质，可以是纯金属平板，也可以是表面镀金属层的平板，这里不作具体限定。

对于上述反射板和底座15之间的连接，可以是底座15通过通孔141直接与反射板连接，当然还可以是其他方式，例如可选的，上述辐射装置还包括支撑件；上述底座15穿设于上述通孔141并通过上述支撑件与上述反射板连接。

这里的支撑件可以是非金属塑料件，例如胶水、塑料等等。上述底座15通过该支撑件与反射板连接，该支撑件朝向天线振子的方向可以对天线振子、第一馈电巴伦121、第二馈电巴伦122起到支撑作用，即天线振子不再需要分别固定在反射板以及支撑件上，从而可以消除第一馈电巴伦121以及第二馈电巴伦122上的应力，提高第一馈电巴伦121以及第二馈电巴伦122的使用性能以及使用寿命。

本实施例中，反射板上设置有通孔141，底座15可以穿设于该通孔141并与反射板连接，这样可以较为简单的实现反射板与底座15的连接，且不需要将底座15的体积设置的很大，从而可以减小整个辐射装置的体积，便于辐射装置以及天线的小型化设计。进一步地，辐射装置还包括支撑件，底座15可以通过支撑件与反射板连接，以便支撑件可以为天线振子以及馈电巴伦提供支撑力，从而可以消除馈电巴伦上的应力，提高馈电巴伦的使用性能以及使用寿命。

基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种天线，上述天线包括上述的辐射装置和移相网络；上述移向网络通过传输线连接上述辐射装置，上述传输线的线芯与上述馈电线13连接，上述传输线的外道与上述底座15连接。

其中，移相网络指的是一个包含利用电压源、电流源驱使电阻器、电容器运作的电路。其可以通过传输线与辐射装置电连接，以实现和辐射装置之间的电信号传输。

这里的传输线可以和上述馈电线13相同，包括外道和线芯，该传输线的线芯与馈电线13的线芯电连接，该传输线的外道与底座15连接，具体的连接方式是，底座15上可以一体化集成电缆焊接槽，使得该传输线可以通过该电缆焊接槽与底座15连接。

本实施例中，天线为双极化辐射天线，由于其中包括双极化辐射装置，该辐射装置包括天线振子、馈电巴伦、馈电线、反射板以及底座，该底座包括卡接槽，馈电巴伦卡设在卡接槽中，且馈电巴伦的接地面与底座耦合电连接，馈电巴伦的导电面与天线振子电连接，馈电线与馈电巴伦以及底座电连接。其中，由于馈电巴伦可以卡设在底座设置的卡接槽中，这样馈电巴伦与底座就不需要通过多个焊点进行连接，也就不需要馈电巴伦上设置多个焊点结构，仅通过卡接槽卡设即可实现馈电巴伦和底座之间的电连接，从而可以省去馈电巴伦和底座之间连接的多个焊点，即可以减少焊点，简化馈电巴伦的结构组成，因此可以降低辐射装置内部装配的复杂度，进而可以降低各辐射装置装置至天线上的复杂度。

基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种通信设备，上述通信设备包括上述的天线。

其中，通信设备可以是终端、基站等，其上包括的天线数量以及天线类型可以根据实际情况确定，这里不作具体限定。这里的基站可以是任意模式的基站，例如2G基站、3G基站、4G基站、5G基站等等。

本实施例中，通信设备中包括上述双极化辐射天线，该双极化辐射天线包括双极化辐射装置，该辐射装置包括天线振子、馈电巴伦、馈电线、反射板以及底座，该底座包括卡接槽，馈电巴伦卡设在卡接槽中，且馈电巴伦的接地面与底座耦合电连接，馈电巴伦的导电面与天线振子电连接，馈电线与馈电巴伦以及底座电连接。其中，由于馈电巴伦可以卡设在底座设置的卡接槽中，这样馈电巴伦与底座就不需要通过多个焊点进行连接，也就不需要馈电巴伦上设置多个焊点结构，仅通过卡接槽卡设即可实现馈电巴伦和底座之间的电连接，从而可以省去馈电巴伦和底座之间连接的多个焊点，即可以减少焊点，简化馈电巴伦的结构组成，因此可以降低辐射装置内部装配的复杂度，进而可以降低各辐射装置装置至天线上的复杂度，以及可以减少整个通信设备装配的工序以及降低整机装配的复杂度。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种辐射装置，其特征在于，所述辐射装置包括：天线振子、馈电巴伦、馈电线、反射板以及底座；所述底座包括卡接槽；

所述天线振子以及所述馈电巴伦均为印制电路板PCB结构，所述馈电巴伦与所述天线振子电连接，所述馈电线设置于所述馈电巴伦的PCB上；

所述馈电巴伦卡设所述卡接槽中，且所述馈电巴伦的接地面与所述底座耦合电连接；所述底座与所述反射板连接。

2.根据权利要求1所述的辐射装置，其特征在于，所述馈电巴伦包括第一馈电巴伦和第二馈电巴伦，所述底座上包括相对设置的两个第一卡接槽和相对设置的两个第二卡接槽；

所述第一馈电巴伦卡设在所述两个第一卡接槽之间，所述第二馈电巴伦卡设在所述两个第二卡接槽之间。

3.根据权利要求2所述的辐射装置，其特征在于，所述底座还包括限位槽，所述限位槽设置于所述底座上远离所述卡接槽的一端；

同轴传输线通过所述限位槽固定连接在所述底座上；所述同轴传输线与所述馈电线连接，用于向所述天线振子馈电。

4.根据权利要求3所述的辐射装置，其特征在于，所述限位槽包括阶梯设置的内层限位槽和外层限位槽；

所述外层限位槽固定连接同轴传输线外导体在所述底座上，同轴传输线内导体通过所述内层限位槽与所述馈电巴伦上的所述馈电线连接。

5.根据权利要求1所述的辐射装置，其特征在于，所述反射板上设置有通孔，所述底座穿设于所述通孔与所述反射板连接。

6.根据权利要求5所述的辐射装置，其特征在于，所述辐射装置还包括支撑件；所述底座穿设于所述通孔并通过所述支撑件与所述反射板连接。

7.根据权利要求1所述的辐射装置，其特征在于，所述底座为一体化压铸成型的金属底座。

8.根据权利要求1所述的辐射装置，其特征在于，所述辐射装置为±45°的双极化辐射装置。

9.一种天线，其特征在于，所述天线包括权利要求1至8中任一项所述的辐射装置和移相网络；

所述移向网络通过传输线连接所述辐射装置，所述传输线的线芯与所述馈电线连接，所述传输线的外道与所述底座连接。

10.一种通信设备，其特征在于，所述通信设备包括权利要求9所述的天线。

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