CN112886171B - 功分合路器、馈电网络及电调天线 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种功分合路器、馈电网络及电调天线,包括:功分电路和合路电路;功分电路包括功分电路主体和多个功分电路分路,功分电路主体包括两端,每一功分电路分路分别与功分电路主体的第一端连接;合路电路包括两个合路电路分路,每一合路电路分路分别与功分电路主体的第二端连接;两个合路电路分路分别对应不同的频段;每一合路电路分路由多段不同宽度的微带线连接组成。本发明提供的功分合路器、馈电网络及电调天线,信号通过合路电路分路传输时,分别与合路电路分路中每一微带线进行阻抗匹配,将功分合路器的阻抗保持在标准阻抗的偏差范围内,从而能避免出现阻抗失配的现象,能降低合路电路分路中驻波比的波动,能提高信号传输的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及无线通信技术领域,尤其涉及一种功分合路器、馈电网络及电调天线。
背景技术
随着无线通信技术的发展,基站铁塔的天面空间资源日趋紧张,促使天线向小型化、集成化、多功能(多频段、多极化和多用途)的方向发展。功分合路器是基站天线子系统中的重要部件。设计高性能且小型化的功分合路器已经成为天线技术研究的重点。
现有的高性能且小型化的功分合路器,在信号传输过程中,随着频段内频点的变化,功分合路器中驻波比的波动较大,功分合路器的阻抗无法保持在标准阻抗的偏差范围内,从而容易出现阻抗失配的现象,降低信号传输的稳定性。
发明内容
本发明提供一种功分合路器、馈电网络及电调天线,用以解决现有技术中信号传输的稳定性较低的缺陷,实现更稳定的信号传输。
本发明提供一种功分合路器,包括:功分电路和合路电路;
所述功分电路包括功分电路主体和多个功分电路分路,所述功分电路主体包括两端,每一所述功分电路分路分别与所述功分电路主体的第一端连接;
所述合路电路包括两个合路电路分路,每一所述合路电路分路分别与所述功分电路主体的第二端连接;两个所述合路电路分路分别对应不同的频段;
每一所述合路电路分路由多段不同宽度的微带线连接组成。
根据本发明提供的一种功分合路器,所述多个功分电路分路分别分布于所述功分电路主体的两侧;
所述两个合路电路分路分别分布于所述功分电路主体的两侧;
每一所述合路电路分路与同侧的所述功分电路分路之间设置有第一接地电路。
根据本发明提供的一种功分合路器,所述功分电路和所述合路电路的数量为两个;
第一功分电路与第一合路电路连接构成第一功分合路电路;第二功分电路与第二合路电路连接,构成第二功分合路电路;
所述第一功分合路电路与所述第二功分合路电路之间设置有第二接地电路。
根据本发明提供的一种功分合路器,还包括:高频射频双层板;
所述功分电路和合路电路设置于所述高频射频双层板的上表面;
所述高频射频双层板的下表面设置有多个第一连接端子和多个第二连接端子;
所述第一连接端子与所述功分电路分路连接;
所述第二连接端子与所述合路电路分路连接。
根据本发明提供的一种功分合路器,所述第一连接端子,还用于连接辐射单元;
所述第二连接端子,还用于连接移相器。
根据本发明提供的一种功分合路器,至少一个所述合路电路分路设置有驻波调试点。
本发明提供的一种馈电网络,包括:多个如上述任一所述的功分合路器和两个移相器;
每一所述功分合路器分别与每一所述移相器连接。
根据本发明提供的一种馈电网络,每一所述功分合路器通过背馈连接的方式,分别与每一所述移相器连接。
本发明提供的一种电调天线,包括多个辐射单元和如上述任一所述的馈电网络。
根据本发明提供的一种电调天线,所述功分合路器通过背馈连接的方式,与所述辐射单元连接。
本发明实施例提供的功分合路器、馈电网络及电调天线,每一合路电路分路由多段不同宽度的微带线连接组成,信号通过合路电路分路传输时,分别与合路电路分路中每一微带线进行阻抗匹配,将功分合路器的阻抗保持在标准阻抗的偏差范围内,从而能避免出现阻抗失配的现象,能降低合路电路分路中驻波比的波动,能提高信号传输的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的功分合路器的俯视图;
图2是本发明提供的功分合路器的仰视图;
图3是图1的局部放大示意图;
图4是本发明提供的馈电网络的结构示意图;
图5是本发明提供的电调天线的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明中的附图,对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
为了克服现有技术的上述问题,本发明提供一种功分合路器、馈电网络及电调天线,其发明构思是,功分合路器中每一合路电路分路由多段不同宽度的微带线连接组成,信号通过合路电路分路传输时,分别与合路电路分路中每一微带线进行阻抗匹配,将功分合路器的阻抗保持在标准阻抗的偏差范围内,从而避免出现阻抗失配的现象,降低合路电路分路中驻波比的波动,提高信号传输的稳定性。
图1是本发明提供的功分合路器的俯视图。下面结合图1描述本发明的功分合路器。如图1所示,功分合路器包括:功分电路和合路电路。
功分电路包括功分电路主体101和多个功分电路分路102,功分电路主体101包括两端,每一功分电路分路102分别与功分电路主体 101的第一端连接。
具体地,功分电路可以将接收到的信号分为若干个分路信号。
功分电路的功分电路主体101可以与合路电路连接。
功分电路分路102可以与辐射单元连接。功分电路分路102可以将分路信号发送至辐射单元,以使得辐射单元接收分路信号后,可以发射分路信号。
需要说明的是,辐射单元是组成天线的基本结构之一,天线通过辐射单元可以有效地辐射或接收信号。
本发明实施例中,功分电路主体101包括两端,每一功分电路分路102分别与功分电路主体101的第一端连接。
具体地,每一功分电路分路102包括两端。每一功分电路分路 102的第一端与另一功分电路分路102的第一端连接。功分电路主体 101的第一端在每一上述连接处,分别与每一功分电路分路102连接。
需要说明的是,每一功分电路分路102的第二端设置有第一连接端口110。需要说明的是,本发明实施例中的功分电路主体101,可以是基于威尔金森微带线功率分配器的原理的功率分配器。第一连接端口110还可以称为辐射单元输入端口。
功分电路主体101为等宽度的功率分配器。
需要说明的是,任意两个功分电路分路102的长度可以不等。长度不等的功分电路分路102可以根据不同倾角和不同频率赋形,实现对与功分电路分路102连接的辐射单元的相位控制。例如:功分电路分路102的宽度为1.55毫米,阻抗为50Ω,按照倾角赋形选择不同角度的相位差(30°至48°),可以优化30°内的副旁瓣。
每一合路电路分路103分别与功分电路主体101的第二端连接;两个合路电路分路103分别对应不同的频段。
合路电路包括两个合路电路分路103,每一合路电路分路103可以对应一个频段,不同频段的信号可以分别通过每一合路电路分路 103传输。本发明实施例中,两个合路电路分路103连接后构成合路电路。合路电路可以将两个合路电路分路103对应的两个频段的信号合成,获得一路合成信号。功分电路主体101的第二端与两个合路电路分路103的连接处连接。
具体地,每一合路电路分路103包括两端。一个合路电路分路103的第一端与另一个合路电路分路103的第一端连接。功分电路主体101的第二端在上述连接处,分别与每一合路电路分路103连接。
需要说明的是,每一合路电路分路103的第二端设置有第二连接端口111。功分电路主体101的第二端通过第二连接端口111与合路电路连接后,可以接收合路电路发送的合成信号。
需要说明的是,两个合路电路分路103对应的频段可以根据实际需求确定。例如:两个合路电路分路可以分别对应D频段和FA频段。两个合路电路分路103对应的具体频段在本发明实施例中不作具体限定。
合路电路分路103根据对应的频段不同,还可以称为不同频段的匹配线,例如:可以将合路电路分路103称为D频段匹配线或FA频段匹配线。对应地,第二连接端口111可以根据合路电路分路103对应的频段不同称为不同频段的连接端口,例如:D频段输出口或FA 频段输出口。
每一合路电路分路103由多段不同宽度的微带线连接组成。
具体地,每一合路电路分路103由多段微带线连接组成,任意相邻两个微带线的宽度不同。
任意相邻两个宽度不同的微带线具有不同的阻抗。
需要说明的是,微带线指由电介质隔开的印制导线。微带线可以具有以下两个方面的作用:一是通过微带线可以传输高频信号;二是通过微带线将其他固体器件连接起来,构成一个匹配网络,使信号输出端可以与负载匹配。微带线的阻抗与微带线的宽度有关,通过控制微带线的宽度可以控制微带线的阻抗。
功分合路器的阻抗与功分电路和合路电路的布局和走线密切相关。当功分电路和合路电路上传输的信号速度超过100MHz时,可以将功分电路和合路电路看成是带有寄生电容和电感的传输线,并且功分电路和合路电路在高频下会有趋肤效应和电介质损耗,将影响功分合路器的阻抗。
本发明实施例中,信号通过合路电路分路103传输时,将依次通过多段不同宽度的微带线,可以分别与每一微带线进行阻抗匹配,可以保持合路电路分路103的阻抗在标准阻抗50Ω的偏差范围内,使得在信号传输的过程中,随着频段内频点的变化,合路电路分路103 中驻波比的波动较小,进而可以保持合路电路分路103的阻抗在标准阻抗50Ω的偏差范围内。
合路电路分路103的阻抗保持在标准阻抗50Ω的偏差范围内,可以保持功分合路器的阻抗在标准阻抗50Ω的偏差范围内,可以避免出现阻抗失配的现象,使得信号传输更加稳定。需要说明的是,若合路电路分路103对应的频段为D频段拓宽频段(由2575-2635GHz拓宽为2515-2675GHz),则相较于现有技术中采用宽度相同的微带线构成的合路电路分路,本发明实施例中通过多段不同宽度的微带线连接组成的合路电路分路103,合路电路分路103中驻波比的稳定性更好,可以更好地保持合路电路分路103的阻抗在标准阻抗50Ω的偏差范围内。
需要说明的是,驻波比全称为电压驻波比(Voltage Standing Wave Ratio,VSWR)。在无线通信中,驻波比可以表征天线和发射台是否匹配,若驻波比的波动较大,则会影响信号传输的效率,进而影响天线的发射功率。
需要说明的是,本发明实施例中每一合路电路分路103上,还分别连接有两条开路枝节线,上述开路枝节线可以对合路电路分路103 中传输的合成信号进行滤波,使得需要的信号频率顺利通过,抑制不需要的信号频率。每一开路枝节线可以由两段或三段微带线组成,每段微带线的长度不等。任意两段微带线的连接角可以为90°,任意两段微带线的连接角的外侧可以倒直角。每段微带线的宽度可以在0.6 毫米至1毫米之间。每一开路枝节线的总长优选为合成信号所在主要频段的四分之一波长。任一功分电路分路102与任一开路枝节线中包含的微带线之间的距离大于4毫米。
本发明实施例中每一合路电路分路由多段不同宽度的微带线连接组成,信号通过合路电路分路传输时,分别与合路电路分路中每一微带线进行阻抗匹配,将功分合路器的阻抗保持在标准阻抗的偏差范围内,从而能避免出现阻抗失配的现象,能降低合路电路分路中驻波比的波动,能提高信号传输的稳定性。
基于上述各实施例的内容,多个功分电路分路102分别分布于功分电路主体101的两侧。
具体地,功分电路主体101的每一侧至少有一个功分电路分路 102。多个功分电路分路102可以对称的分布于功分电路主体101的两侧,也可以不对称的分布于功分电路主体101的两侧。
两个合路电路分路103分别分布于功分电路主体101的两侧。
具体地,两个合路电路对称分布于功分电路主体101的两侧。每一合路电路分路103与同侧的功分电路分路102之间设置有第一接地电路104。
具体地,若合路电路分路103与同侧的功分电路分路102的间距过小,则合路电路分路103与功分电路分路102之间可能会出现耦合,从而影响辐射单元发射信号的稳定性。
通过在每一合路电路分路103与同侧的功分电路分路102之间设置第一接地电路104,可以避免合路电路分路103与功分电路分路102 之间出现耦合。
本发明实施例中,第一接地电路104的宽度可以在0.6毫米至1.2 毫米之间。第一接地电路104中可以设置有用于接地的金属化过孔。
本发明实施例通过在每一合路电路分路与同侧的功分电路分路之间设置第一接地电路,能防止合路电路分路与功分电路分路之间出现耦合,能提高辐射单元发射信号的稳定性。
基于上述各实施例的内容,功分电路和合路电路的数量为两个。
第一功分电路与第一合路电路连接构成第一功分合路电路105。第二功分电路与第二合路电路连接,构成第二功分合路电路106。
具体地,每一功分合路器中可以包括两个功分合路电路。
两个功分电路分别为第一功分电路和第二功分电路。两个合路电路分别为第一合路电路和第二合路电路。
第一功分电路与第一合路电路连接,可以构成一个“工”字形的第一功分合路电路105。第二功分电路与第二合路电路连接,同样可以构成一个“工”字形的第二功分合路电路106。
其中,第一功分合路电路105和第二功分合路电路106中,第一合路电路和第二合路电路分别构成“工”字形的上端,第一功分电路和第二功分电路分别构成“工”字形的下端。
第一功分合路电路105和第二功分合路电路106的排列方式可以是:第一功分电路和第二功分电路,比第一合路电路和第二合路电路更靠近功分合路器的中心,或者第一合路电路和第二合路电路,比更第一功分电路和第二功分电路靠近功分合路器的中心。
第一功分合路电路105与第二功分合路电路106之间设置有第二接地电路107。
具体地,若第一功分合路电路105与第二功分合路电路106的间距过小,则第一功分合路电路105与第二功分合路电路106之间可能会出现耦合,从而影响辐射单元发射信号的稳定性。
通过在第一功分合路电路105与第二功分合路电路106之间设置第二接地电路,可以避免第一功分合路电路105与第二功分合路电路 106之间出现耦合。
具体地,若第一功分电路和第二功分电路更靠近功分合路器的中心,则可以在第一合路电路和第二合路电路之间设置第二接地电路 107。若第一合路电路和第二合路电路更靠近功分合路器的中心,则可以在第一功分电路和第二功分电路之间设置第二接地电路107。
本发明实施例中,第二接地电路107的宽度可以在0.6毫米至1.2 毫米之间。第二接地电路107中可以设置有用于接地的金属化过孔。
本发明实施例通过在第一功分合路电路与第二功分合路电路之间设置第二接地电路,能防止第一功分合路电路与第二功分合路电路之间出现耦合,能提高辐射单元发射信号的稳定性。
图2是本发明提供的功分合路器的仰视结构示意图。下面结合图 2描述本发明的功分合路器。如图2所示,功分合路器还包括:高频射频双层板108。
需要说明的是,本发明实施例中高频射频双层板108为常规的高频射频双层板,介质板(不含铜)的厚度可以为0.762毫米,介电常数为3.0,铜层的厚度可以为0.035毫米。高频射频双层板108的上下表面可以增加绿油层。
功分电路和合路电路设置于高频射频双层板108的上表面。
具体地,“工”字形的第一功分合路电路105和第二功分合路电路 106分别设置于高频射频双层板108的上表面。
高频射频双层板108的下表面设置有多个第一连接端子201和多个第二连接端子202。
通过在高频射频双层板108的下表面设置多个第一连接端子201 和多个第二连接端子202,可以为功分合路器与其他器件进行背馈连接提供连接接口。
其中,第一连接端子201和第二连接端子202为同轴电缆连接端子。
第一连接端子201与功分电路分路102连接。
具体地,每一第一连接端子201和每一第二连接端子202所在位置已预先开孔,上述孔可以穿透整个高频射频双层板108。
第一连接端子201可以通过孔穿过高频射频双层板108,与功分电路分路102的第二端上的第一连接端口110连接。
第二连接端子202与合路电路分路103连接。
具体地,第二连接端子202可以通过孔穿过高频射频双层板108,与合路电路分路103的第二端上的第二连接端口111连接。
需要说明的是,高频射频双层板108的下表面还可以设置第三连接端子203。第三连接端子203为同轴电缆连接端子,使得第三连接端子可以通过孔穿过高频射频双层板108,与第一接地电路104或第二接地电路107连接。
本发明实施例通过高频射频双层板下表面上设置与功分电路分路连接的多个第一连接端子,和与合路电路连接的多个第二连接端子,能在高频射频双层板下表面和上表面之间的构建连接通路,能为功分合路器与其他器件背馈连接提供连接接口。
基于上述各实施例的内容,第一连接端子201,还用于连接辐射单元。
具体地,通过第一连接端子201,可以将功分电路分路102和辐射单元连接,使得功分电路分路102可以将分路信号传输至辐射单元。
第二连接端子202,还用于连接移相器。
具体地,第二连接端子202,可以将合路电路分路103与移相器连接起来,使得不同频段的信号可以通过移相器传输至合路电路分路 103,移相器还可以控制功分合路器输入信号的相位。
本发明实施例通过第一连接端子连接功分电路分路和辐射单元,第二连接端子连接合路电路分路与移相器,能在高频射频双层板的下表面与功分电路分路和合路电路分路连接,能简化高频射频双层板上表面的连接结构,能简化制造过程,能降低装配成本。
图3是图1的局部放大示意图。下面结合图3描述本发明的功分合路器的局部。如图3所示,功分合路器中至少一个合路电路分路 103设置有驻波调试点109。
具体地,驻波调试点109可以对合路电路分路103的驻波比进行调试。通过驻波调试点109可以使得合路电路分路103的驻波比更为稳定。
根据对合路电路分路103的驻波比的监控结果,可以在合路电路分路103上焊接不同大小的金属材料,例如:铜皮,通过不同大小的铜皮调节合路电路分路103的阻抗。通过调节合路电路分路103的阻抗,可以使得合路电路分路103的驻波比更为稳定。
本发明实施例中,使用锡焊将不同大小的铜皮焊接至合路电路分路103上,铜皮与合路电路分路103之间缝隙间距可以在0.2至0.4 毫米之间。
需要说明的是,驻波调试点109还可以对整个合路电路的驻波比进行调试,因此合路电路中至少一个合路电路分路103设置有驻波调试点109。
本发明实施例通过至少一个合路电路分路设置有驻波调试点,能通过驻波调试点调节合路电路分路的阻抗,进而能对合路电路分路的驻波比进行调节,使得合路电路分路中的驻波比更为稳定,能提高信号传输的效率。
图4是本发明提供的馈电网络的结构示意图。下面结合图4描述本发明的馈电网络。如图4所示,馈电网络包括:多个如上述任一实施例中的功分合路器401和两个移相器402。
每一功分合路器401分别与每一移相器402连接。
具体地,每一功分合路器401分别与每一移相器402连接,使得不同频段的信号可以通过每一移相器402传输至每一功分合路器401,每一移相器402可以控制每一功分合路器401输入信号的相位。
本发明实施例通过每一功分合路器分别与每一移相器连接,能降低馈电网络中驻波比的波动,能将馈电网络中的阻抗保持在标准阻抗的偏差范围内,能避免出现阻抗失配的现象,能提高信号传输的稳定性,能通过移相器控制输入信号的相位,从而能调节发出信号的下倾角。
基于上述各实施例的内容,每一功分合路器401通过背馈连接的方式,分别与每一移相器402连接。
具体地,位于高频射频双层板108下表面的第二连接端子202,可以通过焊接的方式与一根线缆的一端连接。该线缆的另一端与一个移相器402连接,从而可以使得移相器402通过线缆与第二连接端子 202连接。
可以理解的是,第二连接端子202与功分合路器401中的第二连接端口111连接。因此,位于高频射频双层板108上表面的功分合路器401,可以通过位于高频射频双层板108下表面的第二连接端子202 与移相器402连接。本发明实施例通过每一功分合路器通过背馈连接的方式,分别与每一移相器连接,能简化高频射频双层板上表面的连接结构,能简化制造过程,能降低装配成本。图5是本发明提供的电调天线的结构示意图。下面结合图5描述本发明的电调天线。如图5 所示,电调天线,包括多个辐射单元501和如上述任一实施例中的馈电网络。
具体地,馈电网络分别与每一辐射单元501连接。
需要说明的是,每一辐射单元501中可以包括多个辐射子单元 502。每一辐射子单元502分别与每一功分电路分路102连接。
需要说明的是,本发明实施例中电调天线包括的辐射单元501的数量可以为5个,每一辐射单元501包括的辐射子单元502的数量可以为2个。
本发明实施例中,电调天线使用1出5的移相器,可以保证两个不同频段共用一面TDD电调天线,可以减少天线内部的线缆数量,可以减轻天线重量,同时可以简化安装工艺及成本。
在融合天线方面采用“4+4+8+8”900/1800FA/D独立电调智能天线等,在功分合路器和反射板之间可以加0.3MM环氧树脂板,能提高三阶互调的稳定性和可靠性。
本发明实施例通过馈电网络分别与每一辐射单元连接,能降低电调天线中驻波比的波动,能将电调天线中的阻抗保持在标准阻抗的偏差范围内,能避免出现阻抗失配的现象,能提高信号传输的稳定性,能通过移相器控制输入信号的相位,从而能调节发出信号的下倾角。
基于上述各实施例的内容,功分合路器401通过背馈连接的方式,与辐射单元501连接。
具体地,位于高频射频双层板108下表面的第一连接端子201,可以通过焊接的方式与一根线缆的一端连接。上述线缆的另一端分别与辐射单元501包括的一个辐射子单元502连接,从而可以使得辐射子单元502通过线缆与第一连接端子201连接。
可以理解的是,第一连接端子201与功分合路器中的第一连接端口110连接。因此,位于高频射频双层板108上表面的功分合路器 401,可以通过位于高频射频双层板108下表面的第一连接端子201 与辐射单元501连接。
本发明实施例通过每一功分合路器通过背馈连接的方式,分别与每一辐射单元连接,能简化高频射频双层板上表面的连接结构,能简化制造过程,能降低装配成本。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (9)
1.一种功分合路器,其特征在于,包括:功分电路和合路电路;
所述功分电路包括功分电路主体和多个功分电路分路,所述功分电路主体包括两端,每一所述功分电路分路分别与所述功分电路主体的第一端连接;
所述合路电路包括两个合路电路分路,每一所述合路电路分路分别与所述功分电路主体的第二端连接;两个所述合路电路分路分别对应不同的频段;
每一所述合路电路分路由多段不同宽度的微带线连接组成,任意相邻两个所述微带线的宽度不同;
至少一个所述合路电路分路设置有驻波调试点。
2.根据权利要求1所述的功分合路器,其特征在于,所述多个功分电路分路分别分布于所述功分电路主体的两侧;
所述两个合路电路分路分别分布于所述功分电路主体的两侧;
每一所述合路电路分路与同侧的所述功分电路分路之间设置有第一接地电路。
3.根据权利要求1所述的功分合路器,其特征在于,所述功分电路和所述合路电路的数量为两个;
第一功分电路与第一合路电路连接构成第一功分合路电路;第二功分电路与第二合路电路连接,构成第二功分合路电路;
所述第一功分合路电路与所述第二功分合路电路之间设置有第二接地电路。
4.根据权利要求1至3任一所述的功分合路器,其特征在于,还包括:高频射频双层板;
所述功分电路和合路电路设置于所述高频射频双层板的上表面;
所述高频射频双层板的下表面设置有多个第一连接端子和多个第二连接端子;
所述第一连接端子与所述功分电路分路连接;
所述第二连接端子与所述合路电路分路连接。
5.根据权利要求4所述的功分合路器,其特征在于,所述第一连接端子,还用于连接辐射单元;
所述第二连接端子,还用于连接移相器。
6.一种馈电网络,其特征在于,包括:多个如权利要求1至5任一所述的功分合路器和两个移相器;
每一所述功分合路器分别与每一所述移相器连接。
7.根据权利要求6所述的馈电网络,其特征在于,每一所述功分合路器通过背馈连接的方式,分别与每一所述移相器连接。
8.一种电调天线,其特征在于,包括多个辐射单元和如权利要求6或7所述的馈电网络。
9.根据权利要求8所述的电调天线,其特征在于,所述功分合路器通过背馈连接的方式,与所述辐射单元连接。
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