CN114894117A - 标准镜单元、标准镜安装组件及晶圆检测装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种标准镜单元、标准镜安装组件及晶圆检测装置,所述标准镜单元包括标准镜及至少两个凸块,所述至少两个凸块固定在所述标准镜的外周表面上且沿周向间隔设置。本申请提供的技术方案,在标准镜的外周表面设置凸块,通过凸块来安装标准镜,可以使得安装后的两个标准镜之间具有较小的间隙,在待检测的物体例如晶圆位于该两个标准镜之间进行检测时,由于较小的间隙中气阻较大,晶圆不容易产生振动,利于提升晶圆的检测精度。
Description
技术领域
本申请涉及光学技术领域,具体地,涉及一种标准镜单元、标准镜安装组件及晶圆检测装置。
背景技术
晶圆是指硅晶片,是用于制造半导体器件的基材。通过一系列的半导体制造工艺的处理,晶圆可以被制成芯片。
制造工艺中,通常需要测量晶圆的相关参数,例如厚度、平整度或翘曲度等。一种现有技术采用基于干涉仪的晶圆检测装置检测晶圆的相关参数。然而,由于晶圆在检测过程中容易受到空气影响而产生振动,测量结果的准确度难以保证。
为此,需要提供新的技术方案,以减少或避免晶圆在检测过程中产生振动,提升晶圆的检测准确度。
发明内容
有鉴于此,本申请提供一种标准镜单元、标准镜安装组件及晶圆检测装置,以解决现有技术中晶圆在检测过程中容易振动而影响检测结果的问题。
为了实现上述目的,本申请提供一种标准镜单元,所述标准镜单元包括标准镜及至少两个凸块,所述至少两个凸块固定在所述标准镜的外周表面上且沿周向间隔设置。
可选地,所述凸块设置有三个,三个所述凸块沿圆形的所述标准镜的周向均匀间隔布置。
可选地,每个所述凸块粘贴于所述标准镜的外周表面。
根据本申请的另一方面,还提供一种标准镜安装组件,所述标准镜安装组件包括如上所述的标准镜单元以及安装所述标准镜单元的框架;
其中,所述标准镜单元的所述凸块连接于所述框架。
可选地,所述凸块与所述框架之间通过弹性连接件连接。
可选地,所述凸块与所述框架之间还设置有用于调整所述标准镜单元相对所述框架的位置的压电陶瓷。
可选地,所述框架包括具有空腔的环形结构,所述标准镜单元的所述凸块连接于所述环形结构的内侧壁上,且所述标准镜的一侧表面凸出于所述框架。
本申请再一方面,还提供一种晶圆检测装置,所述晶圆检测装置包括两个干涉仪,每个所述干涉仪包括如上所述的标准镜安装组件;
其中,两个所述干涉仪的所述标准镜安装组件相对放置,且在两个所述标准镜安装组件的标准镜之间形成用于放置待检测晶圆的间隙。
可选地,所述间隙的宽度为2-6mm。
可选地,所述晶圆检测装置还包括用于承载待检测晶圆的承载部件;
所述承载部件设置为沿竖向方向进入两个所述标准镜安装组件之间的间隙;
或者,所述承载部件设置在预设位置,两个所述标准镜安装组件分别从所述承载部件的两侧朝向所述承载部件移动至与所述承载部件之间具有预设间隙。
通过本申请提供的技术方案,通过在标准镜上设置凸块,可以利用凸块来安装标准镜,外周表面上的凸块不会影响两个标准镜彼此靠近,从而两个标准镜在安装后可以具有较小的间隙,在被测物(例如晶圆)位于该两个标准镜1之间进行检测时,由于较小的间隙中气阻较大,晶圆不容易产生振动,利于提升晶圆的检测精度。
本申请的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解,本申请的示意性实施方式及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1为根据本申请的一个实施方式中标准镜单元的结构示意图;
图2为根据本申请的一个实施方式中标准镜安装组件的结构示意图;
图3为两个标准镜安装组件相对放置的结构示意图;
图4为两个标准镜安装组件(去除框架后)相对放置的结构示意图;
图5为根据本申请的一个实施方式中晶圆检测装置的结构示意图;
图6为根据本申请的另一实施方式中晶圆检测装置的结构示意图。
附图标记说明
1-标准镜;2-凸块;3-压电陶瓷;4-弹性连接件;5-框架;10-标准镜安装组件;20-准直器;30-分束器;40-相机;50-中继透镜;60-光源;70-晶圆。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下,本申请中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。另外,“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
在对晶圆的两侧表面进行检测时,将晶圆放置在检测装置的两个标准镜之间,通过晶圆两侧表面分别与对应侧的标准镜反射的光干涉所产生的干涉波纹来检测晶圆表面。而在两个标准镜之间的距离较大时,由于空气影响,晶圆容易产生振动,影响检测结果。标准镜在使用时可以通过装夹的方式来安装标准镜,但是装夹结构会导致两个标准镜之间总存在一定的距离,这样晶圆受空气影响振动的问题难以解决。
为此,本申请提供一种标准镜单元,如图1所示,所述标准镜单元包括标准镜(Transmission Flat,TF)1及至少两个凸块2,所述至少两个凸块2固定在标准镜1的外周表面上且沿周向间隔设置。
优选地,所述凸块2沿标准镜1的周向均匀间隔设置有三个。
优选地,所述凸块2可以胶粘于标准镜1的外周表面,其中,凸块2采用膨胀系数与标准镜1的膨胀系统一致的材料,这样,凸块2不会因热胀冷缩而脱离标准镜1。
本申请提供的技术方案,通过在标准镜1上设置凸块2,可以利用凸块2来安装标准镜1,如图2所示的标准镜1通过凸块2安装在框架5上。这样能够克服现有技术中采用装夹标准镜1的方式来安装标准镜1(由于装夹结构具有厚度)导致两个标准镜1不能靠的太近,从而位于两个标准镜1之间的间隙较大,导致晶圆(也可以是其它被测物)容易受空气影响产生振动的问题。而本申请中利用凸块2安装标准镜1,凸块2不会影响两个标准镜1朝向彼此靠近的距离,从而两个标准镜1在安装后可以具有较小的间隙,例如2-6mm,这样在晶圆位于该两个标准镜1之间进行检测时,由于较小的间隙中气阻较大,晶圆不容易产生振动。尤其在两个标准镜1之间的距离为2mm时,则0.6-0.8mm厚的晶圆放置在该间隙内时,晶圆与标准镜1之间的间隙仅0.6-0.7mm,待检测晶圆会非常稳定,不容易产生振动,利于提升晶圆的检测精度。
当然,可以理解的是,本申请中采用该标准镜单元进行检测的被测物并不限于晶圆,其它的需要进行表面检测的物体均可。
根据本申请的另一方面,还提供一种标准镜安装组件,如图2和图3所示,所述标准镜安装组件10包括如上所述的标准镜单元以及安装所述标准镜单元的框架5;其中,所述标准镜单元的凸块2连接于框架5。
在一个实施方式中,凸块2与框架5之间通过弹性连接件4连接。
具体的,弹性连接件4的一端可以通过螺栓或其它连接方式连接于凸块2,另一端通过螺栓或其它连接方式连接于框架5,所述弹性连接件4可以是弹性片或者其他弹性结构。
本实施方式中,每个凸块2与框架5之间还设置有用于调整标准镜单元相对于框架5的位置的压电陶瓷3。如图2和图3所示,压电陶瓷3的一端连接于框架5,另一端连接于凸块2,图4显示了压电陶瓷3的一端与凸块2连接的示意图。根据压电陶瓷的压电特性,在压电陶瓷3上施加电压,则压电陶瓷3会发生变形,从而可以调整凸块2相对于框架2的相对位置。
本申请提供的技术方案中,通过设置压电陶瓷3可以对具有该标准镜安装组件10的晶圆检测装置(例如索菲干涉仪或其它干涉仪)进行移相,而且,在两个标准镜安装组件10相对设置时(如图3所示的状态),可以通过压电陶瓷3调整两个标准镜安装组件10的标准镜1的平行度。
所述框架5包括具有空腔的环形结构,如图2所示,本实施方式中的框架5为圆环形结构,当然可以根据需要设置为各种结构形式。标准镜单元的凸块2连接于该环形结构的内侧壁上,且标准镜1的一侧表面凸出于框架5,这样,在布置两个标准镜安装组件10时,如图3所述,标准镜1凸出于框架5的一侧朝向彼此设置,两个标准镜1可以相互靠近至两者的间隙仅2-6mm,而不会受到安装结构的干涉。
根据本申请的另一方面,还提供一种晶圆检测装置,所述晶圆检测装置包括两个干涉仪,每个干涉仪包括如上所述的标准镜安装组件10;
其中,两个所述干涉仪的标准镜安装组件10相对放置,且在两个标准镜安装组件10的标准镜1之间形成用于放置待检测晶圆70的间隙。
如图5所示,虚线框内的部分为其中一个干涉仪,该干涉仪为索菲干涉仪,每个索菲干涉仪包括:标准镜安装组件10、准直器20、分束器30、相机40、中继透镜50以及光源60(例如照明灯)。
在使用该晶圆检测装置时,两个索菲干涉仪相对放置,两个干涉仪的标准镜安装组件10的标准镜1平行且具有预设间隙,待检测晶圆70垂直放置于两个平行的标准镜1之间,然后可以通过两个索菲干涉仪对晶圆70的两侧参数进行检测,晶圆检测装置的检测原理不是本申请的重点且为本领域技术人员的常用技术,在此不再赘述。
优选地,两个干涉仪的标准镜安装组件10的标准镜1之间的间隙的宽度为2-6mm,更优选地,该间隙为2-4mm。
将待检测晶圆70放置于该间隙内进行检测,由于晶圆70与标准镜安装组件10的标准镜之间的间隙很小,气阻很大(间隙越小气阻越大),从而晶圆70的稳定性好,不易产生振动,可以有利于提升晶圆检测的精度。
在另一实施方式中,还提供一种晶圆检测装置,该晶圆检测装置也包括两个干涉仪,两个干涉仪相对设置。如图6所示,每个干涉仪包括本申请的标准镜安装组件10、准直器20、分束器30和相机40,与上述实施方式不同的是,该干涉仪还包括用于折叠准直器20和分束器30之间的光路的光路折叠组件(包括第一反射镜M1和第二反射镜M2),通过第一反射镜M1和第二反射镜M2的折叠,将准直器20和分束器30之间的光路进行折叠,以降低分束器30和准直器20之间的光路占用的空间量。
待检测晶圆放置在两个相对放置的干涉仪的标准镜安装组件10之间,可以对该晶圆的两侧参数进行检测。
同样的,该实施方式中,两个干涉仪的标准镜安装组件10的标准镜1之间的间隙的宽度优选为2-6mm,更优选地,该间隙为2-4mm。
本实施方式中,至少该干涉仪的标准镜安装组件10、准直器20以及第一反射镜M1和第二反射镜M2置于防震隔离箱中,可以避免外界对检测结果的影响。
所述晶圆检测装置还包括用于承载待检测晶圆70的承载部件(图中未显示),晶圆70固定在承载部件上,然后将承载部件设置于两个标准镜安装组件10进行检测。
在一个实施方式中,如图6所示的实施方式,所述承载部件设置为沿竖向方向(图6所示的X方向)进入两个干涉仪的标准镜安装组件10的间隙之间;
在另外的实施方式中,也可以将所述承载部件设置在预设位置,两个标准镜安装组件10分别从承载部件的两侧朝向承载部件移动至与所述承载部件之间具有预设间隙。
本申请提供的晶圆检测装置可以有效地防止晶圆在检测过程中产生振动,提高晶圆检测的精度。该晶圆检测装置尤其适用于检测更容易产生振动的大尺寸的晶圆。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种标准镜单元,其特征在于,所述标准镜单元包括标准镜及至少两个凸块,所述至少两个凸块固定在所述标准镜的外周表面上且沿周向间隔设置。
2.根据权利要求1所述的标准镜单元,其特征在于,所述凸块设置有三个,三个所述凸块沿圆形的所述标准镜的周向均匀间隔布置。
3.根据权利要求1或2所述的标准镜单元,其特征在于,每个所述凸块粘贴于所述标准镜的外周表面。
4.一种标准镜安装组件,其特征在于,所述标准镜安装组件包括根据权利要求1-3中任意一项所述的标准镜单元以及安装所述标准镜单元的框架;
其中,所述标准镜单元的所述凸块连接于所述框架。
5.根据权利要求4所述的标准镜安装组件,其特征在于,所述凸块与所述框架之间通过弹性连接件连接。
6.根据权利要求5所述的标准镜安装组件,其特征在于,所述凸块与所述框架之间还设置有用于调整所述标准镜单元相对所述框架的位置的压电陶瓷。
7.根据权利要求4-6中任意一项所述的标准镜安装组件,其特征在于,所述框架包括具有空腔的环形结构,所述标准镜单元的所述凸块连接于所述环形结构的内侧壁上,且所述标准镜的一侧表面凸出于所述框架。
8.一种晶圆检测装置,其特征在于,所述晶圆检测装置包括两个干涉仪,每个所述干涉仪包括根据权利要求4-7中任意一项所述的标准镜安装组件;
其中,两个所述干涉仪的所述标准镜安装组件相对放置,且在两个所述标准镜安装组件的标准镜之间形成用于放置待检测晶圆的间隙。
9.根据权利要求8所述的晶圆检测装置,其特征在于,所述间隙的宽度为2-6mm。
10.根据权利要求8或9所述的晶圆检测装置,其特征在于,所述晶圆检测装置还包括用于承载待检测晶圆的承载部件;
所述承载部件设置为沿竖向方向进入两个所述标准镜安装组件之间的间隙;
或者,所述承载部件设置在预设位置,两个所述标准镜安装组件分别从所述承载部件的两侧朝向所述承载部件移动至与所述承载部件之间具有预设间隙。
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CN (1) | CN114894117A (zh) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1096873A (zh) * | 1993-06-26 | 1994-12-28 | 南京理工大学 | 高精度大孔径移相式数字平面干涉仪 |
JP2000275022A (ja) * | 1999-03-29 | 2000-10-06 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 両面形状および厚みムラ測定装置 |
US20030234916A1 (en) * | 2002-06-21 | 2003-12-25 | Nikon Corporation | Soft supports to reduce deformation of vertically mounted lens or mirror |
US20070201151A1 (en) * | 2004-04-13 | 2007-08-30 | Thomas Schletterer | Optical Element |
US20100208272A1 (en) * | 2009-02-18 | 2010-08-19 | Kla-Tencor Corporation | Method and apparatus for measuring shape or thickness information of a substrate |
US20150176973A1 (en) * | 2011-12-09 | 2015-06-25 | Kla-Tencor Corporation | A dual interferometer system with a short reference flat distance for wafer shape and thickness variation measurement |
CN105403154A (zh) * | 2015-12-21 | 2016-03-16 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 可实现光学元件主动面形控制的支撑装置 |
CN113203357A (zh) * | 2021-04-09 | 2021-08-03 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 一种双侧斐索干涉仪检测装置 |
CN113340212A (zh) * | 2021-05-14 | 2021-09-03 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 基于双侧干涉仪的形貌与厚度检测装置 |
US20210301870A1 (en) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | Corning Incorporated | Substrate holder for use with interferometer |
-
2022
- 2022-04-22 CN CN202210432627.9A patent/CN114894117A/zh active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1096873A (zh) * | 1993-06-26 | 1994-12-28 | 南京理工大学 | 高精度大孔径移相式数字平面干涉仪 |
JP2000275022A (ja) * | 1999-03-29 | 2000-10-06 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 両面形状および厚みムラ測定装置 |
US20030234916A1 (en) * | 2002-06-21 | 2003-12-25 | Nikon Corporation | Soft supports to reduce deformation of vertically mounted lens or mirror |
US20070201151A1 (en) * | 2004-04-13 | 2007-08-30 | Thomas Schletterer | Optical Element |
US20100208272A1 (en) * | 2009-02-18 | 2010-08-19 | Kla-Tencor Corporation | Method and apparatus for measuring shape or thickness information of a substrate |
US20150176973A1 (en) * | 2011-12-09 | 2015-06-25 | Kla-Tencor Corporation | A dual interferometer system with a short reference flat distance for wafer shape and thickness variation measurement |
CN105403154A (zh) * | 2015-12-21 | 2016-03-16 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 可实现光学元件主动面形控制的支撑装置 |
US20210301870A1 (en) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | Corning Incorporated | Substrate holder for use with interferometer |
CN113203357A (zh) * | 2021-04-09 | 2021-08-03 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 一种双侧斐索干涉仪检测装置 |
CN113340212A (zh) * | 2021-05-14 | 2021-09-03 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 基于双侧干涉仪的形貌与厚度检测装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
刘瑞锟: "基于多面互检的标准平面绝对检测技术研究", 中国优秀硕士学位论文全文数据库, no. 2021, 15 April 2021 (2021-04-15), pages 1 - 42 * |
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