CN114883228A - 一种芯片热熔封装机构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片热熔封装机构，包括送带组件，送带组件的顶部设置有封带组件和胶膜组件，封带组件和胶膜组件之间设置有摄像头，摄像头的输出端对准于送带组件的顶部，送带组件的顶部设置有按压机构，送带组件的内部活动设置有载带，按压机构被装配用于驱使芯片卡接于载带内部。该发明提供的芯片热熔封装机构，通过第二滚轮可使载带通过卷带组件移动至送带组件的内部，当芯片卡接于载带的内部后，再通过第一滚轮将胶膜贴合于载带的顶部，将芯片进行密封，再通过封带组件进行热熔封装；通过转轴和外部缠绕设置的传送带，可将载带从卷带组件移动至外壳的顶部，通过摄像头的检测，将芯片放置于载带的上方。

Description

一种芯片热熔封装机构
技术领域
本发明涉及热熔封装技术领域，具体来说涉及一种芯片热熔封装机构。
背景技术
芯片进行检测筛选完成后，需要将其进行通过载带和胶膜进行热熔封装，对芯片进行保护，且便于芯片的集中收纳。
如专利CN103871935A，公开的一种芯片背胶与封装设备，包括背胶机与芯片封装机，所述芯片背胶与封装设备所采用的原料芯片为板式芯片，所述板式芯片由在其宽度方向上平行排列的多排芯片组成，每排芯片所包括的芯片模块的数量均大于2个，所述背胶机所采用的胶纸的结构与所述板式芯片相适配，所述胶纸的宽度与所述板式芯片的宽度相等，所述胶纸的表层的热熔胶被背胶机切割为与各芯片模块相对应的热熔胶模块，所述背胶机包括胶纸冲孔模具，所述胶纸冲孔模具包括直线排列的多个胶纸冲切头，所述胶纸冲切头的数量与所述板式芯片在宽度方向上的每排芯片所包含的芯片模块的数量相同，所述芯片封装机所冲切的芯片为经过所述背胶机背胶处理后的板式芯片，所述芯片封装机包括芯片冲切模组，所述芯片冲切模组包括直线排列的多个芯片冲切头，所述芯片冲切头的数量与所述板式芯片在宽度方向上的每排芯片所包含的芯片模块的数量相同，所述芯片冲切模组每次冲切动作均冲切所述板式芯片宽度方向上的一排芯片。本发明的芯片封装机的芯片抓取能力得到较大地提高，因而也从整体上提高了芯片封装的速度。
在实际操作过程中，大多数热熔封装机构是长条状，使其封装完成后，不易收集存放，且载带大多数放置于底部，暴露于外部，容易对芯片造成污染。
可见，现有技术存在的上述问题，亟待改进。
发明内容
鉴于现有技术存在的上述问题，本发明的一方面目的在于提供一种芯片热熔封装机构，以解决在热熔封装过程中，载带过长不便于收纳，且载带暴露于外界，封装完成后容易对内部芯片造成污染，使其损坏等问题。
为了实现上述目的，本发明提供的一种芯片热熔封装机构，包括送带组件，所述送带组件的顶部设置有封带组件和胶膜组件，所述封带组件和胶膜组件之间设置有摄像头，所述摄像头的输出端对准于所述送带组件的顶部，所述送带组件的顶部设置有按压机构，所述送带组件的内部活动设置有载带，所述按压机构被装配用于驱使芯片卡接于载带内部；所述送带组件的顶部设置有封带组件，所述封带组件被装配用于卡接载带以保持热压封合。
通过送带组件顶部设置的胶膜组件以及底部的卷带组件的配合，可使载带通过卷带组件移动至送带组件的内部，当芯片卡接于载带的内部后，再通过顶部的胶膜组件将胶膜贴合于载带的顶部，将芯片进行密封，再通过封带组件可将芯片进行热熔封装；通过送带组件顶部设置的封带组件，可将被载带和胶膜缠绕的芯片进行热压封合，保证芯片的完好。
作为优选的，所述送带组件包括外壳，所述外壳的内部对称设置有转轴，两个所述转轴之间连接设置有传送带，所述传送带被装配用于驱使载带保持活动设置于外壳的顶部。
通过传送组件内部对称设置的转轴和外部缠绕设置的传送带，可将载带从卷带组件移动至外壳的顶部，通过摄像头的检测，将芯片放置于载带的上方。
作为优选的，所述封带组件一侧的外壁设置有编带控制组件，所述编带控制组件的外壁设置有控制按键。
通过封带组件一侧外壁设置的编带控制组件其外部的控制按键，可控制封带组件对芯片的封带工作。
作为优选的，所述编带控制组件位于所述封带组件顶部的外壁设置有交错分布的第一滚轮。
作为优选的，各个所述第一滚轮之间依次缠绕设置有胶膜，所述第一滚轮被装配用于驱使所述胶膜组件内部胶膜保持活动缠绕于送带组件的顶部。
通过第一滚轮的交错分布，可使内部缠绕设置有较多的胶膜，且通过丢一滚轮的转动驱使胶膜组件内部的胶膜缠绕于送带组件的顶部，用于遮盖芯片。
作为优选的，所述送带组件的底部设置有卷带组件，所述卷带组件被装配用于收纳载带。
作为优选的，所述送带组件与卷带组件之间连接设置有放带组件，所述放带组件内部设置有交错分布的第二滚轮，所述第二滚轮被装配用于驱使所述卷带组件内部载带保持活动缠绕于送带组件内部。
通过卷带组件与送带组件之间连接设置的放带组件，其内部还交错分布有第二滚轮，可通过第二滚轮的转动驱使载带从卷带组件缠绕至送带组件的顶部，与胶膜配合封装芯片。
有益效果：
与现有技术相比，本发明提供的一种芯片热熔封装机构，具备以下有益效果是：
1、通过送带组件顶部设置的胶膜组件以及底部的卷带组件的配合，可使载带通过卷带组件移动至送带组件的内部，当芯片卡接于载带的内部后，再通过顶部的胶膜组件将胶膜贴合于载带的顶部，将芯片进行密封，再通过封带组件可将芯片进行热熔封装。
2、通过送带组件内部对称设置的转轴和外部缠绕设置的传送带，可将载带从卷带组件移动至外壳的顶部，通过摄像头的检测，将芯片放置于载带的上方。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的芯片热熔封装机构的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的芯片热熔封装机构剖面的结构示意图。
主要附图标记：
1、送带组件；2、编带控制组件；3、胶膜组件；4、卷带组件；5、封带组件；6、放带组件；101、外壳；102、转轴；103、传送带；201、控制按键；202、第一滚轮；203、摄像头；601、第二滚轮。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。
如图1-2所示，一种芯片热熔封装机构，包括送带组件1，送带组件1的顶部设置有封带组件5和胶膜组件3，封带组件5和胶膜组件3之间设置有摄像头203，摄像头203的输出端对准于送带组件1的顶部，送带组件1的顶部设置有按压机构，送带组件1的内部活动设置有载带，按压机构被装配用于驱使芯片卡接于载带内部；送带组件1的顶部设置有封带组件5，封带组件5被装配用于卡接载带以保持热压封合。
该芯片热熔封装机构主要目的是为了通过送带组件1顶部设置的胶膜组件3以及底部的卷带组件4的配合，可使载带通过卷带组件4移动至送带组件1的内部，当芯片卡接于载带的内部后，再通过顶部的胶膜组件3将胶膜贴合于载带的顶部，将芯片进行密封，再通过封带组件5可将芯片进行热熔封装；还通过送带组件1内部对称设置的转轴102和外部缠绕设置的传送带103，可将载带从卷带组件4移动至外壳101的顶部，通过摄像头203的检测，将芯片放置于载带的上方。
本发明提供的技术方案中，由图1和图2可知，送带组件1包括外壳101，且外壳101的内部对称设置有转轴102，且两个转轴102外套接设置有传送带103，通过传送带103可将载带从卷带组件4的内部移动至外壳101的顶部，再通过摄像头203的检测以及按压机构的按压将芯片卡接于载带的上方。
再者，送带组件1的顶部还设置有封带组件5，通过封带组件5可将载带和胶膜缠绕的芯片进行热压封合，保证芯片的完好。
再者，封带组件5一侧的外壁设置有编带控制组件2，且编带控制组件2的外壁设置有控制按键201，通过控制按键201可控制封带组件5对芯片的热熔封装工作。
再者，编带控制组件2位于封带组件5顶部的外壁设置有交错分布的第一滚轮202，通过第一滚轮202的交错分布，可使内部缠绕更多的胶膜，便于对芯片进行缠绕。
再者，各个第一滚轮202之间缠绕设置有胶膜，且第一滚轮202用于驱使胶膜组件3内部的胶膜缠绕于送带组件1的顶部，用于遮盖芯片，与载带进行配合热熔封装。
再者，送带组件1的顶部还设置有卷带组件4，其内部缠绕设置有载带，可将载带进行收纳，且可使载带缠绕设置于外壳101的顶部，用于放置芯片。
再者，送带组件1与卷带组件4之间连接设置有放带组件6，且放带组件6的内部还交错设置有第二滚轮601，通过第二滚轮601的转动可将卷带组件4内部的载带输送至送带组件1的内部，再通过内部的传送带103使载带放置于外壳101的顶部，用于放置芯片。
工作原理：首先通过第二滚轮601的转动，将卷带组件4内部的载带输送至送带组件1的内部，再通过内部的传送带103使载带放置于外壳101的顶部；
再通过摄像头203的检测，驱使按压机构将检测完成的芯片放置于载带上方；
再通过第一滚轮202的转动，将胶膜组件3内部的胶膜缠绕输送至外壳101的顶部，用于遮盖芯片；
再通过封带组件5，将缠绕好的胶膜、载带和内部的芯片进行热熔封装。
以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。

Claims (7)

1.一种芯片热熔封装机构，其特征在于，包括送带组件（1），所述送带组件（1）的顶部设置有封带组件（5）和胶膜组件（3），所述封带组件（5）和胶膜组件（3）之间设置有摄像头（203），所述摄像头（203）的输出端对准于所述送带组件（1）的顶部，所述送带组件（1）的顶部设置有按压机构，所述送带组件（1）的内部活动设置有载带，所述按压机构被装配用于驱使芯片卡接于载带内部；所述送带组件（1）的顶部设置有封带组件（5），所述封带组件（5）被装配用于卡接载带以保持热压封合。
2.根据权利要求1所述的一种芯片热熔封装机构，其特征在于，所述送带组件（1）包括外壳（101），所述外壳（101）的内部对称设置有转轴（102），两个所述转轴（102）之间连接设置有传送带（103），所述传送带（103）被装配用于驱使载带保持活动设置于外壳（101）的顶部。
3.根据权利要求2所述的一种芯片热熔封装机构，其特征在于，所述封带组件（5）一侧的外壁设置有编带控制组件（2），所述编带控制组件（2）的外壁设置有控制按键（201）。
4.根据权利要求3所述的一种芯片热熔封装机构，其特征在于，所述编带控制组件（2）位于所述封带组件（5）顶部的外壁设置有交错分布的第一滚轮（202）。
5.根据权利要求4所述的一种芯片热熔封装机构，其特征在于，各个所述第一滚轮（202）之间依次缠绕设置有胶膜，所述第一滚轮（202）被装配用于驱使所述胶膜组件（3）内部胶膜保持活动缠绕于送带组件（1）的顶部。
6.根据权利要求5所述的一种芯片热熔封装机构，其特征在于，所述送带组件（1）的底部设置有卷带组件（4），所述卷带组件（4）被装配用于收纳载带。
7.根据权利要求6所述的一种芯片热熔封装机构，其特征在于，所述送带组件（1）与卷带组件（4）之间连接设置有放带组件（6），所述放带组件（6）内部设置有交错分布的第二滚轮（601），所述第二滚轮（601）被装配用于驱使所述卷带组件（4）内部载带保持活动缠绕于送带组件（1）内部。
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