CN114872967A - 一种培养皿抽真空加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种培养皿抽真空加工方法,通过将培养皿置于凹槽中,再摆好分隔框,将每个矩形区域与凹槽一一对应,盖上覆膜,进行抽空操作,再通过下压的电热框将分隔框压扁以及热熔,其热熔胶会部分流出,实现封边,最后沿梁将封装袋切割开即可形成多个已完成抽空的培养皿包装,大大提高了生产加工效率。
Description
技术领域
本发明涉及培养皿加工领域,特别涉及一种培养皿抽真空加工方法。
背景技术
培养皿是一种用于微生物或细胞培养的实验室器皿,由一个平面圆盘状的底和一个盖组成,一般用玻璃或塑料制成。培养皿材质基本上分为两类,主要为塑料和玻璃的,玻璃的可以用于植物材料、微生物培养和动物细胞的贴壁培养。塑料的可能是聚乙烯材料的,有一次性的和多次使用的,适合实验室接种、划线、分离细菌的操作,可以用于植物材料的培养。
现有的培养皿在加工完成后需进行真空装袋,一般采用独立包装,将培养皿装入单个小包装后,进行抽空和封边,这样的生产加工效率不够高,需开发具有同时进行多个培养皿抽空、封边操作的封装袋或工艺。
发明内容
本发明针对现有培养皿抽真空加工方法存在的上述不足,提出一种培养皿抽真空加工方法,其包括如下步骤:
S1.准备具有多个均匀分布的凹槽的底模、具有多个均匀分布的凹槽的塑料制的底膜、与底膜同等尺寸及材质的覆膜、将底膜分隔成多个矩形区域的塑料制分隔框、可下压的电热装置;其中构成分隔框的梁中部为沟槽,两侧为呈Y形的翼部,所述沟槽中设有热熔胶,所述翼部具有连通沟槽与梁的外侧的流道;
S2.将底膜置于底模上,并将底膜的凹槽置于底模对应的凹槽内;
S3.将分隔框置于所述底膜上,并将每个凹槽置于每个矩形区域的中心部;
S4.盖上覆膜,将抽空管置于底模和覆膜中间进行抽空;
S5.抽空完成后,下压电热装置进行封边;
S6.封边完成后取出底膜,沿原沟槽所在线进行切割,最终形成多个真空培养皿包装袋。
较佳的,所述底模的凹槽与底膜的凹槽均为圆形且直径和深度相等,也与培养皿的直径和深度相等。
较佳的,所述步骤S3是通过将分隔框嵌入底模上与分隔框相对应的模槽内来实现的。
较佳的,所述电热装置的发热部位仅限于下压时与梁接触的区域。
较佳的,所述流道在各自的翼部呈S形分布。
较佳的,分隔框与底膜采用不同的塑料材料,且底膜、分隔框、热熔胶的熔点呈递减关系,且电热装置的加热温度介于底膜熔点及分隔框熔点之间。
此外,还提出一种培养皿抽真空加工方法,其结构包括:底膜、覆膜以及设于两者间的分隔框;所述底膜有均匀分布的,用于容纳培养皿的凹槽;所述分隔框包括横纵交错的梁,将分隔框分成若干矩形区域,每个矩形区域与所述凹槽一一对应;所述梁的中部为沟槽,两侧为呈Y形的翼部,所述沟槽中设有热熔胶,所述翼部具有连通沟槽与梁的外侧的流道。
较佳的,所述流道在各自的翼部呈S形分布。
较佳的,所述热熔胶厚度为沟槽深度的1/3-1/2。
较佳的,所述凹槽为与培养皿匹配的圆形。
较佳的,所述底膜、覆膜采用同种塑料材料,分隔框与上述两者采用不同的塑料材料,且底膜、分隔框、热熔胶的熔点呈递减关系,且电热装置的加热温度介于底膜熔点及分隔框熔点之间。
本发明通过将培养皿置于凹槽中,再摆好分隔框,将每个矩形区域与凹槽一一对应,盖上覆膜,进行抽空操作,再通过下压的电热框将分隔框压扁以及热熔,其热熔胶会部分流出,实现封边,最后沿梁的沟槽将封装袋切割开即可形成多个已完成抽空的培养皿包装,大大提高了生产加工效率。
附图说明
图1为底膜俯视图。
图2为分隔框俯视图。
图3为梁的俯视图。
图4为梁的断面图。
图5为底模俯视图。
图中1、底膜;2、凹槽;3、分隔框;4、热熔胶;5、流道;6、底模;7、模槽。
具体实施方式
实施例1
如图1-图5所示,本发明所述培养皿抽真空加工方法,其包括如下步骤:
S1.准备具有多个均匀分布的凹槽2的底模6、具有多个均匀分布的凹槽2的塑料制的底膜1、与底膜1同等尺寸及材质的覆膜、将底膜1分隔成多个矩形区域的塑料制分隔框3、可下压的电热装置;其中构成分隔框3的梁的中部为沟槽,两侧为呈Y形的翼部,所述沟槽中设有热熔胶4,所述翼部具有连通沟槽与梁的外侧的流道5;
S2.将底膜1置于底模6上,并将底膜1的凹槽2置于底模6对应的凹槽内;
S3.将分隔框3置于所述底膜1上,并将每个凹槽2置于每个矩形区域的中心部;
S4.盖上覆膜,将抽空管置于底模6和覆膜中间进行抽空;
S5.抽空完成后,下压电热装置进行封边;
S6.封边完成后取出底膜1,沿原沟槽所在线进行切割,最终形成多个真空培养皿包装袋。
更具体的,所述底模6的凹槽与底膜1的凹槽2均为圆形且直径和深度相等,也与培养皿的直径和深度相等。
更具体的,所述步骤S3是通过将分隔框3嵌入底模6上与分隔框3相对应的模槽7内来实现的;底模6在本发明中指上表面设有多个凹槽以及模槽7的模具,底模6的凹槽用于容纳底模61的凹槽2以及培养皿,模槽7用于嵌入分隔框3。
更具体的,所述电热装置的发热部位仅限于下压时与梁接触的区域。
更具体的,所述流道5在各自的翼部呈S形分布。
更具体的,分隔框3与底膜1采用不同的塑料材料,且底膜1、分隔框3、热熔胶4的熔点呈递减关系,且电热装置的加热温度介于底膜熔点及分隔框熔点之间。
需要说明的是,本发明所述加工方法的创造点在于1、加工材料的准备和结构设计;2、加热温度、底膜熔点、分隔框熔点、热熔胶熔点的相对关系;3、将多个培养皿放置、覆盖、抽空、同时封边、切分的同时加工多个培养皿包装袋的工艺;采用本发明所述方法将培养皿置入凹槽中,并覆以覆膜,已经可以清除绝大部分培养皿和包装膜间的空气,因此抽空装置不用大功率和长时间的进行抽空,在抽空完成后的分切依据现有工具和技术也简便,因此采用本发明所述方法进行生产不会增加太多成本,电热装置所具有的“发热部位仅限于下压时与梁接触的区域”也属于现有技术,因此,本发明所述技术方案清楚完整,且具有创造性。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种培养皿抽真空加工方法,其特征在于:包括如下步骤:
S1.准备具有多个均匀分布的凹槽的底模、具有多个均匀分布的凹槽的塑料制的底膜、与底膜同等尺寸及材质的覆膜、将底膜分隔成多个矩形区域的塑料制分隔框、可下压的电热装置;其中构成分隔框的梁的中部为沟槽,两侧为呈Y形的翼部,所述沟槽中设有热熔胶,所述翼部具有连通沟槽与梁的外侧的流道;
S2.将底膜置于底模上,并将底膜的凹槽置于底模对应的凹槽内;
S3.将分隔框置于所述底膜上,并将每个凹槽置于每个矩形区域的中心部;
S4.盖上覆膜,将抽空管置于底模和覆膜中间进行抽空;
S5.抽空完成后,下压电热装置进行封边;
S6.封边完成后取出底膜,沿原沟槽所在线进行切割,最终形成多个真空培养皿包装袋。
2.根据权利要求1所述培养皿抽真空加工方法,其特征在于:所述底模的凹槽与底膜的凹槽均为圆形且直径和深度相等,也与培养皿的直径和深度相等。
3.根据权利要求2所述培养皿抽真空加工方法,其特征在于:所述步骤S3是通过将分隔框嵌入底模上与分隔框相对应的模槽内来实现的。
4.根据权利要求3所述培养皿抽真空加工方法,其特征在于:所述电热装置的发热部位仅限于下压时与梁接触的区域。
5.根据权利要求4所述培养皿抽真空加工方法,其特征在于:所述流道在各自的翼部呈S形分布。
6.根据权利要求5所述培养皿抽真空加工方法,其特征在于:分隔框与底膜采用不同的塑料材料,且底膜、分隔框、热熔胶的熔点呈递减关系,且电热装置的加热温度介于底膜熔点及分隔框熔点之间。
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