CN114866924A - 发声装置和电子终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种发声装置和电子终端，其中，发声装置包括模组壳、及设于所述模组壳的发声单体，所述发声单体包括：单体壳；磁路系统，设于所述单体壳，并具有磁间隙；振动系统，包括环形振膜、音圈和连接件，所述环形振膜的外边缘固定于所述单体壳，内边缘固定于所述磁路系统，所述音圈设于所述磁间隙内，所述连接件连接所述环形振膜与所述音圈；在所述模组壳内，所述环形振膜的相对两侧分别形成有前腔和后腔，所述磁路系统设有用以连通所述前腔和所述后腔的导气通道；以及支片，所述支片的一端连接所述单体壳，另一端连接所述连接件。本发明的技术方案有利于产品的散热、气压均衡及薄型化，还能提高环形振膜的振动稳定性。

Description

发声装置和电子终端

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，特别涉及一种发声装置和电子终端。

背景技术

扬声器是电子产品中重要的电声换能元件，用于将电流信号转换成声音。扬声器通常设有位于后腔的音圈，在工作过程中，音圈难免会产生热量，这些热量需要散发出去，同时为使扬声器的振膜的振动稳定，还需要均衡扬声器的内外气压。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种发声装置，旨在有利于产品的散热及气压均衡。

为实现上述目的，本发明提出的发声装置包括模组壳、及设于所述模组壳的发声单体，所述发声单体包括：

单体壳；

磁路系统，设于所述单体壳，并具有磁间隙；

振动系统，包括环形振膜、音圈和连接件，所述环形振膜的外边缘固定于所述单体壳，内边缘固定于所述磁路系统，所述音圈设于所述磁间隙内，所述连接件连接所述环形振膜与所述音圈；在所述模组壳内，所述环形振膜的相对两侧分别形成有前腔和后腔，所述磁路系统设有用以连通所述前腔和所述后腔的导气通道；以及

支片，所述支片的一端连接所述单体壳，另一端连接所述连接件。

可选地，所述支片包括连接所述单体壳的第一固定支部、与所述连接件连接的第二固定支部、及连接所述第一固定支部和所述第二固定支部的桥接支部。

可选地，所述第一固定支部和所述第二固定支部的横截面积均大于所述桥接支部的横截面积；和/或

所述桥接支部呈连续折弯设置。

可选地，所述支片设有多个，多个所述支片沿所述环形振膜的周向方向间隔设置。

可选地，所述支片设于所述单体壳的边角处。

可选地，所述单体壳呈矩形设置；

所述支片设有两个，该两个所述支片分设于所述单体壳的对角处；或者所述支片设有四个，该四个所述支片分设于所述单体壳的四个边角。

可选地，所述支片具有导电性，所述音圈的引线电连接于所述支片，并通过所述支片与外部电路电连接。

可选地，所述连接件包括环形部、及与所述环形部连接且朝外延伸的若干延伸臂，所述音圈设于所述环形部，所述环形振膜连接于所述延伸臂的远离所述环形部的一端。

可选地，所述延伸臂设有多个，多个所述延伸臂沿所述环形部的周向方向间隔设置；和/或

所述延伸臂包括自所述环形部朝靠近所述后腔的方向延伸的第一延伸段、与所述第一延伸段连接且朝外延伸的第二延伸段、及与所述第二延伸段连接且朝靠近所述前腔的方向延伸的第三延伸段，所述第三延伸段的远离所述第二延伸段的一端设有连接翻边，所述连接翻边与所述环形振膜贴合连接。

可选地，所述磁路系统具有靠近所述前腔的前端、及与所述磁路系统前端相对的后端；

所述导气通道的一端贯穿所述磁路系统的前端，另一端贯穿所述磁间隙；或者，所述导气通道的两端分别贯穿所述磁路系统的前端和后端。

可选地，所述模组壳至少部分是电子终端的终端壳。

可选地，所述模组壳的用以形成所述前腔的部分是电子终端的终端壳，所述终端壳的内表面部分凹陷形成有第一过气间隙，所述第一过气间隙连通所述导气通道和所述前腔。

本发明还提出一种电子终端，包括前述的发声装置。

本发明的技术方案通过所述导气通道的设置，一方面有利于平衡内外部气压差，以使得所述环形振膜的振动稳定，从而使得所述发声装置的音效良好；另一方面，所述振动系统工作时，内部气压升高或降低，在内外部压差下气体会通过所述透气隔离件流动，气体流动时能将内部产生的热量扩散至空气中，从而有利于发声装置的散热。此外，本发明的技术方案通过将所述环形振膜设于所述磁路系统的外围，如此，所述环形振膜振动时将不占用产品的整体高度，有利于产品的薄型化，从而满足电子终端薄型化的发展需求。再者，本发明的技术方案通过所述支片的设置，能起到稳定所述连接件振动的作用，从而提高所述环形振膜的振动稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明发声装置的发声单体一实施例的结构示意图；

图2为图1中发声单体的爆炸图；

图3为图1中发声装置应用于侧面出声的电子终端后的截面示意图；

图4为图1中发声装置的透气隔离件、磁路系统和导磁轭之间的爆炸图；

图5为图1中发声装置的透气隔离件的截面示意图；

图6为图1中发声装置的环形振膜、球顶和前壳部的配合示意图；

图7为图6中A处的放大图；

图8为图1中发声装置的球顶、连接件和音圈的配合示意图；

图9为图8中B处的放大图；

图10为图1中发声装置的导磁轭、支片和连接件的配合示意图；

图11为图10中连接件的结构示意图；

图12为图10中支片的结构示意图；

图13为图1中发声装置应用于正面出声的电子终端后的截面示意图；

图14为本发明另一实施例的发声装置应用于电子终端后的截面示意图；

图15为图14中发声装置的透气隔离件、磁路系统和导磁轭之间的爆炸图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	磁间隙	100	导气通道
101	第一导气孔	102	导气缺口
				103	第二导气孔	104	第三导气孔
11	内磁路组件	111	第一内磁体
				112	内导磁板	113	第二内磁体
12	外磁路组件	13	前盖
				131	第一让位孔	132	搭接沉槽
201	前腔	202	后腔
				21	环形振膜	211	外固定部
212	外折环部	213	平面振动部
				214	内折环部	215	内固定部
216	限位凸筋	22	音圈
				23	连接件	231	环形部
232	延伸臂	232a	第一延伸段
				232b	第二延伸段	232c	第三延伸段
232d	连接翻边	24	球顶
				3	单体壳	30	通气孔
31	导磁轭	311	第二让位孔
				32	前壳部	33	支撑凸部
4	透气隔离件	41	粘接层
				5	支片	51	第一固定支部
52	第二固定支部	53	桥接支部
				6	模组壳	7	终端壳
81	第一过气间隙	82	第二过气间隙

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”或者“及/或”，其含义包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种发声装置。

参照图1至图3，在本发明一实施例中，该发声装置包括模组壳6、及设于所述模组壳6的发声单体，所述发声单体包括：

磁路系统，具有磁间隙10；以及

振动系统，包括设于所述磁路系统外围的环形振膜21、设于所述磁间隙10内的音圈22、及连接所述环形振膜21与所述音圈22的连接件23；

在所述模组壳6内，所述环形振膜21的相对两侧分别形成有前腔201和后腔202；

所述磁路系统设有用以连通所述前腔201和所述后腔202的导气通道100。

在本发明中，不失一般性，所述磁路系统设有供所述连接件23活动穿设的避让槽，以使得位于所述磁路系统内部的音圈22能通过所述连接件23带动位于所述磁路系统外围的环形振膜21，从而振动发声。

此外，在本发明中，所述发声单体通常还包括单体壳3，所述振动系统和所述磁路系统均设于所述单体壳3。

需要说明的是，在本发明中，所述后腔202通常包括位于单体壳3内的第一后腔部分和位于单体壳3与模组壳6之间的第二后腔部分，此种情况下，通常地，所述单体壳3设有若干通气孔30，所述通气孔30用以连通所述第一后腔部分和所述第二后腔部分。可选地，所述通气孔30设有多个，多个所述通气孔30沿周向方向间隔布设，以更好地实现所述第一后腔部分与所述第二后腔部分的连通。

本发明中，定义所述磁路系统的靠近所述前腔201的端部为前端，与所述磁路系统前端相对的端部为后端。

可选地，所述单体壳3包括相连接的前壳部32和导磁轭31，所述磁路系统的后端设于所述导磁轭31，所述环形振膜21的外边缘连接于所述前壳部32，内边缘连接于所述磁路系统的前端。可以理解，所述导磁轭31采用导磁材质，能提高产品对磁场的利用效率。可选地，所述通气孔30设于所述导磁轭31与所述前壳部32的连接处，以便于所述通气孔30的成形；例如，参照图1，可在所述前壳部32上设置开口朝向所述导磁轭31的出声缺口，以由所述出声缺口与所述导磁轭31拼接出所述通气孔30；又例如，可在所述前壳部32和所述导磁轭31均设置出声缺口，以通过两个出声缺口拼接出所述通气孔30；此外，于其他实施例中，所述通气孔30还可直接开设在所述导磁轭31上。

可选地，参照图1，所述单体壳3的前侧设有若干支撑凸部33，在所述发声装置应用至电子终端时，所述支撑凸部33用以与所述电子终端的终端壳7相抵接，以支撑所述发声装置在电子终端上的组装，抑制所述发声单体的形变，提高产品可靠性；可以理解，对于包括所述前壳部32的所述单体壳3，所述支撑凸部33设于所述前壳部32的前侧；可选地，所述支撑凸部33设于所述前壳部32的边角处，边角处通常具有更高的结构强度。

本发明的技术方案通过所述导气通道100的设置，一方面有利于平衡内外部气压差，以使得所述环形振膜21的振动稳定，从而使得所述发声装置的音效良好；另一方面，所述振动系统工作时，内部气压升高或降低，在内外部压差下气体会通过所述透气隔离件4流动，气体流动时能将内部产生的热量扩散至空气中，从而有利于发声装置的散热。此外，本发明的技术方案通过将所述环形振膜21设于所述磁路系统的外围，如此，所述环形振膜21振动时将不占用产品的整体高度，有利于产品的薄型化，从而满足电子终端薄型化的发展需求。

可选地，所述导气通道100设有透气隔离件4，以在透气的同时实现防液(例如但不限于水、油等)和/或防尘的功能，从而提高产品的使用寿命，并且所述透气隔离件4通常具备阻尼特性，有利于满足产品的声学性能需要。

参照图1至图4，在一实施例中，所述导气通道100的一端贯穿所述磁路系统的前端，另一端贯穿所述磁间隙10。不失一般性，在所述发声装置应用至电子终端时，所述磁路系统的前端与所述电子终端的终端壳7之间可形成有第一过气间隙81，也即所述终端壳7充当了部分的模组壳6，以形成所述第一过气间隙81。所述后腔202依次经由所述磁间隙10、所述导气通道100、所述第一过气间隙81与所述前腔201连通。可以理解，在本实施例中，所述后腔202能通过所述避让槽与所述磁间隙10连通，所述导气通道100的一端与所述磁间隙10连通，另一端与所述第一过气间隙81连通，所述第一过气间隙81与所述前腔201连通；如此，能在所述发声单体的内外部之间形成有效的导气通路，从而有利于内外部气压的平衡和发声单体的散热。

在本实施例中，通常地，所述导气通道100包括沿所述环形振膜21的振动方向延伸的第一导气段、及沿垂直于所述环形振膜21振动方向的方向延伸的第二导气段，所述第一导气段的一端贯穿所述磁路系统的前端，另一端与所述第二导气段的一端连通，所述第二导气段的另一端贯穿所述磁间隙10。当然，于其他实施例中，所述第一导气段也可相对所述环形振膜21的振动方向相倾斜，所述第二导气段也可相对所述环形振膜21振动方向的垂直方向相倾斜；需要说明的是，所述导气通道100还可以有其他形态，只要能实现对所述磁间隙10和所述第一过气间隙81的连通即可。

可选地，所述第一过气间隙81由所述终端壳7内表面部分凹陷成形，以有利于产品的薄型化。然本设计不限于此，于其他实施例中，也可通过所述终端壳7内表面与所述磁路系统前端的整体间隔设置，来形成所述第一过气间隙81。

进一步地，所述磁路系统包括内磁路组件11、及间隔设于所述内磁路组件11外围的外磁路组件12，所述磁间隙10形成于所述内磁路组件11与所述外磁路组件12之间，所述避让槽设于所述外磁路组件12。所述内磁路组件11设有所述导气通道100；可以理解，所述内磁路组件11通常体积更大，有利于所述导气通道100的开设。当然，于其他实施例中，还可在所述外磁路组件12上开设导气通道100，只要能实现所述磁间隙10和所述第一过气间隙81的连通即可。可选地，在所述内磁路组件11的周向方向上，所述外磁路组件12间隔地设有多个，例如但不限于对于矩形磁路，所述外磁路组件12间隔地设有四个，任意相邻的两个外磁路组件12之间可设有一所述避让槽；然本设计不限于此，于其他实施例中，所述外磁路组件12也可呈连续的环形设置，此种情况下，所述避让槽可以设置为所述外磁路组件12上的孔状结构或者缺口结构。

进一步地，所述内磁路组件11包括沿所述环形振膜21的振动方向依次布设的第一内磁体111、内导磁板112和第二内磁体113，所述外磁路组件12包括对应第一内磁体111设置的第一外磁体、对应所述内导磁板112设置的外导磁板、及对应所述第二内磁体113设置的第二外磁体，所述音圈22至少部分位于所述内导磁板112与所述外导磁板之间，如此，所述音圈22在振动时，不仅可以获得平衡的磁驱动力，而且可以充分利用振动空间(可以理解，所述音圈22既可以自所述内导磁板112朝靠近所述第一内磁体111的方向振动，还可以自所述内导磁板112朝靠近所述第二内磁体113的方向振动)。

不失一般性，所述第一内磁体111位于所述内导磁板112的前侧。进一步地，所述导气通道100包括设于所述第一内磁体111的第一导气孔101、及设于所述内导磁板112的导气缺口102，所述第一导气孔101连通所述磁路系统的前侧与所述导气缺口102，所述导气缺口102的开口端连通所述磁间隙10，也即所述磁间隙10依次经由所述导气缺口102、所述第一导气孔101与所述第一过气间隙81连通；本实施例中，所述第一导气段仅贯穿所述第一内磁体111，所述第二导气段设置在所述内导磁板112。本实施例中，所述导气通道100的实现，只需要对所述第一内磁体111进行开孔操作、及对所述内导磁板112进行开缺口操作即可，一方面对其中任一者的加工均未单一工艺的加工，另一方面无需对第二内磁体113进行加工，整个加工过程较为简单，易于实现。然本设计不限于此，于其他一些实施例中，所述第一导气段也可自所述第一内磁体111贯穿至所述第二内磁体113内，且第二导气段设于所述第二内磁体113内；而于其他再一些实施例中，所述第一导气段和所述第二导气段均设于所述第一内磁体111，而无需对所述内导磁板112和所述第二内磁体113进行操作；而于其他又一些实施例中，所述第二导气段还可成形在所述第一内磁体111与所述内导磁板112之间，或者成形在所述内导磁板112与所述第二内磁体113之间。

进一步地，所述发声单体还包括设于所述磁路系统前端的前盖13，所述前盖13至少覆盖所述磁间隙10，以降低灰尘等进入所述磁间隙10的概率，避免所述音圈22的振动受到影响。不失一般性，所述前盖13设有与所述导气通道100连通的第一让位孔131，所述导气通道100经由所述第一让位孔131与所述第一过气间隙81连通。可选地，所述前盖13采用导磁材质，以提高产品对磁场的利用效率。可选地，所述导气通道100还可以包括设于所述前盖13的第四导气孔，所述第四导气孔对应所述磁间隙10设置，所述后腔202还可依次经由所述磁间隙10、所述第四导气孔、所述第一过气间隙81与所述前腔201连通。

进一步地，所述透气隔离件4设于所述磁路系统的前端，并位于所述第一让位孔131内，也即，所述透气隔离件设于所述导气通道100的靠近所述前腔201的一侧；可以理解，本实施例中，所述透气隔离件4设于所述导气通道100的通道口，如此，能避免灰尘等进入所述导气通道100内，此外，所述透气隔离件4还能依附所述磁路系统的前端进行安装。然本设计不限于此，于其他实施例中，所述透气隔离件4也可设置在所述导气通道100内。

进一步地，所述透气隔离件4可但不限于采用ePTFE材料、PTFE膜材或织物材料(例如但不限于防尘网布)等。其中，PTFE(Poly tetra fluoro ethylene，聚四氟乙烯)膜材，是一种以四氟乙烯作为单体聚合制得的高分子聚合物，其耐热、耐寒性优良，且具有抗酸抗碱、抗各种有机溶剂的特点。而ePTFE(expanded PTFE，膨体聚四氟乙烯)材料，是由100％聚四氟乙烯经过特殊工艺处理研制而成，具有优良的柔韧性，有极佳的顺应性能及成型能力，又具有高抗拉强度，抗蠕变、耐高低温、耐腐蚀、抗冷流、抗老化，可长期存放不变质，无毒无污染，并由无数均质细密柔软强韧的多方向纤维组成，具独有的高密度纤维组织，受压后纤维会相互缠结，变成组织更紧密均匀，不透气、不透水、止泄性能良好，在严苛之腐蚀性环境及高温下，亦能保持极佳之密合状态。

可选地，所述透气隔离件4设有粘接层41(参照图5)，以通过所述粘接层41与所述磁路系统粘接；可以接，粘接的方式操作方便，易于实现，且通过粘接能同时实现二者间的密封。可选地，所述粘接层41可但不限于采用压敏胶层、热敏胶层或光敏胶层等。

可选地，所述透气隔离件4设有疏水层或疏油层，以更好地实现防水、防油等性能。不失一般性，所述疏水层可但不限于通过在所述透气隔离件4上涂覆疏水剂来获得，所述疏油层则可但不限于通过在所述透气隔离件4上涂覆疏油剂来获得。值得一提的是，本发明中，所述疏水层或疏油层通常与所述粘接层41分设于所述透气隔离件4的相对两侧。

进一步地，参照图6和图7，所述环形振膜21包括由外至内依次设置的外折环部212、平面振动部213和内折环部214，所述外折环部212的外边缘与所述单体壳3连接，所述内折环部214的内边缘与所述磁路系统连接，且所述外折环部212、所述平面振动部213和所述内折环部214一体成型；如此，一方面能避免各部分的分体连接处易于开裂的现象出现，也就是说一体成型的环形振膜21的结构更稳定，从而能提高所述环形振膜21的振动可靠性，另一方面还能减少各部分之间的分体装配工序，从而提高产品的装配效率，节省人工装配成本。不失一般性，所述外折环部212的外边缘设有外固定部211，所述外固定部211用以与所述发声单体的单体壳3连接，所述内折环部214的内边缘设有内固定部215，所述内固定部215用以所述磁路系统的前端或者所述前盖13连接。

可选地，所述环形振膜21还结合有球顶24，所述连接件23通过连接所述球顶24而与所述环形振膜21连接。可以理解，通过增设所述球顶24，可使得所述发声单体高频响应优异，指向性较宽，瞬态特性及音质较好。本实施例中，所述球顶24通常结合于所述平面振动部213。

可选地，所述外折环部212和所述内折环部214均朝所述后腔202凹陷，以降低所述环形振膜21突出于所述磁路系统的前端的概率，以有利于产品的薄型化。

可选地，所述球顶24结合于所述平面振动部213的朝向所述后腔202的一侧，且所述外折环部212和/或所述内折环部214设有与所述平面振动部213相间隔的限位凸筋216，所述限位凸筋216限位抵接于所述球顶24的远离所述平面振动部213的一侧；如此，能降低所述球顶24脱离所述平面振动部213的概率，从而提高产品的振动可靠性。

可选地，所述球顶24与所述外折环部212、所述平面振动部213和所述内折环部214一体成型，以进一步提高产品的结构稳定性，及减少分体装配工序，所采用的一体成型方式可但不限于为一体热压成型、一体注塑成型等。然本设计不限于此，于其他实施例中，所述球顶24也可以粘接固定于所述平面振动部213。

可选地，所述外固定部211与所述单体壳3的前壳部32一体成型，以进一步提高产品的结构稳定性，及减少分体装配工序。本实施例中，所述外固定部211与所述前壳部32可但不限于一体热压成型或一体注塑成型。进一步可选地，所述外固定部211与所述前壳部32的连接处设有嵌咬结构，以提高二者间的连接可靠性，通常地，此二者中的一者设有嵌槽，另一者则设有适配嵌入所述嵌槽的嵌凸。当然，于其他实施例中，所述外固定部211也可于所述前壳部32通过胶粘的方式连接为一体。

可选地，所述前盖13前表面的外边沿设有搭接沉槽132，所述内固定部215搭接安装于所述搭接沉槽132，以避免所述内固定部215突出于所述前盖13的前侧，从而进一步有利于产品的薄型化。本实施例中，所述内固定部215可但不限于通过粘接、焊接、铆接、螺钉锁附连接等方式与所述前盖13连接。

可选地，所述平面振动部213低于所述内固定部215，或者说，所述平面振动部213相较于所述内固定部215更靠近所述后腔202设置，以在所述内固定部215与所述磁路系统的前端或者所述前盖13连接时，使所述平面振动部213不突出于所述磁路系统的前侧，以有利于产品的薄型化。具体地，所述内折环部214的内折边的自由端突出于所述平面振动部213的前侧，以与所述内固定部215连接。

进一步地，参照图2、图8至图11，所述连接件23包括环形部231、及与所述环形部231连接且朝外延伸的若干延伸臂232，所述音圈22设于所述环形部231，所述环形振膜21连接于所述延伸臂232的远离所述环形部231的一端。需要说明的是，对于设有所述球顶24的环形振膜21，所述延伸臂232可通过连接所述球顶24，来实现与所述环形振膜21的连接。可以理解，通过所述环形部231的设置，能增大所述音圈22与所述连接件23的连接面积，从而提高所述音圈22与所述连接件23之间的连接可靠性。可以理解，本实施例中，所述连接件23通过所述连接臂穿设于所述避让槽。

可选地，所述延伸臂232设有多个，多个所述延伸臂232沿所述环形部231的周向方向间隔设置，以对所述球顶24进行多点连接，提高所述连接件23与所述球顶24之间的连接可靠性，且有利于所述音圈22通过所述连接件23可靠带动所述环形振膜21振动。

可选地，对于呈矩形设置的发声单体，所述延伸臂232设有四个，该四个所述延伸臂232分设于所述单体壳3的四个边角，以更可靠地带动所述环形振膜21振动。

可选地，所述延伸臂232包括自所述环形部231朝靠近所述后腔的方向延伸的第一延伸段232a、与所述第一延伸段232a连接且朝外延伸的第二延伸段232b、及与所述第二延伸段232b连接且朝靠近所述前腔201的方向延伸的第三延伸段232c，且所述第三延伸段232c的远离所述第二延伸段232b的一端设有连接翻边232d，所述连接翻边232d与所述球顶24贴合连接。通过所述连接翻边232d的设置，不仅能增大所述延伸臂232与所述球顶24之间的连接面积，从而提高所述延伸臂232与所述球顶24之间连接可靠性，还能有利于降低产品的高频谐振，从而提高产品的音效。不失一般性，本实施例中，所述连接翻边232d可但不限于通过粘接、焊接、铆接、螺钉锁附连接等方式与所述球顶24连接。

进一步地，在所述环形振膜21的振动方向上，所述振动系统位于所述磁路系统的前端和后端之间；也就是说，所述振动系统既不突出于所述磁路系统的前端，也不突出于所述磁路系统的后端，从而能使得所述发声单体的高度较小。

进一步地，参照图2、图10至图12，所述发声单体还包括支片5，所述支片5的一端连接所述单体壳3，另一端连接所述连接件23；可以理解，所述支片5能起到稳定所述连接件23振动的作用。可选地，所述支片5设于所述单体壳3的边角处；可以理解，边角处通常具有更高的结构强度，有利于其稳定所述连接件23振动的作用的发挥，且边角处通常空置，可避免设置所述支片5对产品其他构件的位置占用，使得产品的结构更为合理。不失一般性，本实施例中，所述支片5连接于所述连接件23的所述延伸臂232。

可选地，所述支片5设有多个，多个所述支片5沿所述环形振膜21的周向方向间隔设置，以对所述连接件23进行多点支撑，提高稳定所述连接件23振动的效果。

可选地，对于呈矩形设置的发声单体，所述支片5至少设有两个，该两个所述支片5分设于所述单体壳3的对角处；通过对角处的两个所述支片5，能对称地支撑所述连接件23，以更好地稳定所述连接件23振动。进一步可选地，所述支片5设有四个，该四个所述支片5分设于所述单体壳3的四个边角，以更平稳地支撑所述连接件23。

在所述单体壳3包括所述前壳部32和所述导磁轭31的实施例中，所述支片5连接于所述导磁轭31，所采用的连接方式可但不限于为焊接、铆接、粘接、螺钉锁附连接等方式；类似地，所述支片5与所述连接件23之间的连接方式也可但不限于为焊接、铆接、粘接、螺钉锁附连接等方式。可选地，所述支片5夹设于所述导磁轭31与所述前壳部32之间，以进一步提高所述支片5的安装可靠性。

可选地，所述支片5包括连接所述单体壳3的第一固定支部51、与所述连接件23连接的第二固定支部52、及连接所述第一固定支部51和所述第二固定支部52的桥接支部53。不失一般性，所述第一固定支部51和所述第二固定支部52的横截面积均大于所述桥接支部53的横截面积，以有利于提高所述支片5与所述单体壳3和所述连接件23的连接可靠性，同时较细的桥接支部53易于形变，而减弱对所述连接件23的振动影响。可选地，所述桥接支部53呈连续折弯设置；如此，所述桥接支部53能设置得更长，从而更易于形变。

进一步地，所述支片5具有导电性，所述音圈22的引线电连接于所述支片5，并通过所述支片5与外部电路电连接；如此，可便于实现所述音圈22与外部电路的电器连接。可以理解，外部电路可以电连接至所述第一固定支部51，所述音圈22的引线可以电连接至所述桥接支部53，如此，外部电路可依次经由所述第一固定支部51、所述桥接支部53而与所述音圈22实现电连接。

参照图14，图14为本发明另一实施例的发声装置应用于电子终端后的截面示意图。一并参照图15，该另一实施例与前述实施例的不同之处在于，所述导气通道100的两端分别贯穿所述磁路系统的前端和后端。本实施例中，在该发声装置应用至电子终端时，所述磁路系统的前端与所述电子终端的终端壳7之间形成有第一过气间隙81，所述磁路系统的后端则与所述模组壳6之间形成有第二过气间隙82，所述后腔202依次经由所述第二过气间隙82、所述导气通道100、所述第一过气间隙81与所述前腔201连通；如此，能在所述发声单体的内外部之间形成有效的导气通路，从而有利于内外部气压的平衡和发声单体的散热。

在本实施例中，通常地，所述导气通道100沿所述环形振膜21的振动方向贯穿所述磁路系统。当然，于其他实施例中，所述导气通道100也可相对所述环形振膜21的振动方向相倾斜；需要说明的是，所述导气通道100还可以有其他形态，只要能实现对所述第二过气间隙82和所述第一过气间隙81的连通即可。

可选地，通过所述模组壳6内表面与所述磁路系统后端的整体间隔设置，来形成与所述通气孔30连通的所述第二过气间隙82。然本设计不限于此，于其他实施例中，所述第二过气间隙82也可由所述模组壳6内表面部分凹陷成形，以有利于产品的薄型化。

不失一般性，本实施例所采用的磁路系统也包括前述实施例的所述内磁路组件11和所述外磁路组件12，也就是说，在本实施例中，所述内磁路组件11也包括沿所述环形振膜21的振动方向依次布设的第一内磁体111、内导磁板112和第二内磁体113。本实施例中，进一步地，所述导气通道100包括设于所述第一内磁体111的第一导气孔101、设于所述内导磁板112的第二导气孔103、及设于所述第二内磁体113的第三导气孔104，所述第一导气孔101、所述第二导气孔103和所述第三导气孔104依次连通，也就是说，所述第一过气间隙81能依次经由所述第一导气孔101、所述第二导气孔103和所述第三导气孔104而与所述第二过气间隙82连通。

进一步地，对于设有所述导磁轭31的所述发声单体，所述导磁轭31设有与所述导气通道100连通的第二让位孔311，以便于所述导气通道100经由所述第二让位孔311与所述第二过气间隙82连通。可以理解，本实施例中，参照图14，所述第二过气间隙82成形于所述导磁轭31与所述模组壳6之间，应用于电子终端中时，通过所述模组壳6与所述电子终端的终端壳7相抵接；而参照图3，在所述导气通道100的一端贯穿所述磁路系统的前端，另一端贯穿所述磁间隙10的实施例中，所述导磁轭31无需开设所述第二让位孔311，故而所述导磁轭31可直接显露于所述模组壳6外，并可直接通过所述导磁轭31与所述电子终端的终端壳7相抵接。

本发明还提出一种电子终端，该电子终端包括发声单体，该发声单体的具体结构参照上述实施例，由于本电子终端采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

值得一提的是，在一实施例中，该电子终端可以侧向出声，参照图3和图14，该电子终端的终端壳7的侧边设有出声孔，且其出声孔与所述发声单体的前腔201连通，从而实现电子终端的侧边出声；而在另一实施例中，参照图13，该电子终端的终端壳7的正面设有出声孔，且其出声孔与所述发声单体的前腔201连通，从而实现电子终端的正面出声。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种发声装置，其特征在于，包括模组壳、及设于所述模组壳的发声单体，所述发声单体包括：

单体壳；

磁路系统，设于所述单体壳，并具有磁间隙；

振动系统，包括环形振膜、音圈和连接件，所述环形振膜的外边缘固定于所述单体壳，内边缘固定于所述磁路系统，所述音圈设于所述磁间隙内，所述连接件连接所述环形振膜与所述音圈；在所述模组壳内，所述环形振膜的相对两侧分别形成有前腔和后腔，所述磁路系统设有用以连通所述前腔和所述后腔的导气通道；以及

支片，所述支片的一端连接所述单体壳，另一端连接所述连接件。

2.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述支片包括连接所述单体壳的第一固定支部、与所述连接件连接的第二固定支部、及连接所述第一固定支部和所述第二固定支部的桥接支部。

3.如权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述第一固定支部和所述第二固定支部的横截面积均大于所述桥接支部的横截面积；和/或

所述桥接支部呈连续折弯设置。

4.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述支片设有多个，多个所述支片沿所述环形振膜的周向方向间隔设置。

5.如权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述支片设于所述单体壳的边角处。

6.如权利要求5所述的发声装置，其特征在于，所述单体壳呈矩形设置；

所述支片设有两个，该两个所述支片分设于所述单体壳的对角处；或者所述支片设有四个，该四个所述支片分设于所述单体壳的四个边角。

7.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述支片具有导电性，所述音圈的引线电连接于所述支片，并通过所述支片与外部电路电连接。

8.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述连接件包括环形部、及与所述环形部连接且朝外延伸的若干延伸臂，所述音圈设于所述环形部，所述环形振膜连接于所述延伸臂的远离所述环形部的一端。

9.如权利要求8所述的发声装置，其特征在于，所述延伸臂设有多个，多个所述延伸臂沿所述环形部的周向方向间隔设置；和/或

所述延伸臂包括自所述环形部朝靠近所述后腔的方向延伸的第一延伸段、与所述第一延伸段连接且朝外延伸的第二延伸段、及与所述第二延伸段连接且朝靠近所述前腔的方向延伸的第三延伸段，所述第三延伸段的远离所述第二延伸段的一端设有连接翻边，所述连接翻边与所述环形振膜贴合连接。

10.如权利要求1至9任一项所述的发声装置，其特征在于，所述磁路系统具有靠近所述前腔的前端、及与所述磁路系统前端相对的后端；

所述导气通道的一端贯穿所述磁路系统的前端，另一端贯穿所述磁间隙；或者，所述导气通道的两端分别贯穿所述磁路系统的前端和后端。

11.如权利要求10所述的发声装置，其特征在于，所述模组壳至少部分是电子终端的终端壳。

12.如权利要求11所述的发声装置，其特征在于，所述模组壳的用以形成所述前腔的部分是电子终端的终端壳，所述终端壳的内表面部分凹陷形成有第一过气间隙，所述第一过气间隙连通所述导气通道和所述前腔。

13.一种电子终端，其特征在于，包括如权利要求1至12任一项所述的发声装置。

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