CN114863834A - Led显示模组及其制备方法与应用 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及技术领域，尤其涉及一种LED显示模组及其制备方法与应用，提供了一种LED显示模组，LED显示模组包括：基板、散热面罩、LED灯珠；所述散热面罩覆盖于所述基板的第一表面，所述基板的第一表面间隔分布若干LED灯珠，所述散热面罩包括具有散热作用的主体层和设置在所述主体层背离所述基板的散热层，所述散热层具有散热、吸光作用；且所述散热面罩开设有多个像素格，所述LED灯珠设置于所述像素格中，可以有效改善LED显示屏工作时LED灯面的散热性能，有效降低LED灯面温度，延长LED灯珠使用寿命。
Description
技术领域
本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种LED显示模组及其制备方法与应用。
背景技术
LED显示模组工作时，电能未能全部转换成光能，电光转换效率为20％～30％，大约70％电能转换成热能，导致LED显示模组工作时出现发热现象。随着LED显示模组温度的提高，LED发光波长会发生漂移，影响LED显示模组的显示效果；同时LED显示模组的温度过高，也会导致LED灯珠寿命下降。因此，提高LED显示模组的散热能力是LED显示领域的重要研究内容。
现有LED显示模组是将LED灯珠焊接在PCB板上形成LED灯板，再在LED灯板上覆盖面罩形成LED显示模组，由于现有LED显示模组中的面罩均以各类塑料为基材制成，塑料、橡胶类等高分子材料具有极低的导热系数，导致LED显示屏LED灯面产生的大量热量不能快速释放，最终引起LED显示模组的显示问题及LED灯珠寿命下降。
发明内容
本申请的目的在于提供一种LED显示模组及其制备方法与应用，旨在解决现有技术中LED显示屏灯面的温度不能得到有效的降低的问题。
为实现上述申请目的，本申请采用的技术方案如下：
第一方面，本申请提供一种LED显示模组，LED显示模组包括：基板、散热面罩、LED灯珠；散热面罩覆盖于基板的第一表面，基板的第一表面间隔分布若干LED灯珠，散热面罩包括具有散热作用的主体层和设置在主体层背离基板的散热层，散热层具有散热、吸光作用；且散热面罩开设有多个像素格，LED灯珠设置于像素格中。
第二方面，本申请提供一种LED显示模组的制备方法，LED显示模组为LED显示模组，方法包括如下步骤：
将主体层的原料按比例进行熔融混合，制备主体层；
将散热层的原料按比例进行混合得到散热层混合料，将散热层混合料设置于主体层表面，形成散热层，得到散热面罩；
将散热面罩设置于基板的第一表面，散热面罩的像素格一一对应LED灯珠安装，得到LED显示模组。
第三方面，本申请提供一种电子设备，电子设备包括LED显示模组或者由LED显示模组的制备方法制备得到的LED显示模组。
本申请第一方面提供的LED显示模组，LED显示模组包括：基板、散热面罩、LED灯珠；散热面罩设置于基板的第一表面，基板的第一表面间隔分布若干LED灯珠，散热面罩包括具有散热作用的主体层和设置在主体层背离基板的散热层；且散热面罩开设有多个像素格，LED灯珠设置于像素格中；由于提供的主体层为金属材料和高分子材料的混合，金属导热系数较高，混合得到的主体层可以提高传统塑料面罩的导热系数，可以有效改善LED显示屏工作时LED灯面的散热性能，有效降低LED灯面温度，延长LED灯珠使用寿命；并且，散热面罩表面设置有散热层，散热层具有散热、吸光作用，进一步提升散热面罩表面的热辐射散热性能，并且能够吸收光线，哑光特性则不会反射杂质光线，整个屏幕组装完成后，不会模块化现象，有利于提高LED显示模组的对比度，不仅解决了现有技术中LED显示屏灯面的温度不能得到有效的降低的问题，同时提高LED显示模组的对比度，更有利于广泛应用。
本申请第二方面提供的LED显示模组的制备方法，该制备方法中，先制备得到主体层，再在主体层表面设置散热层，形成散热面罩；再将散热面罩、基板进行组合，制备得到LED显示模组；该制备方法简单，形成的LED显示模组能够有效降低LED显示屏灯面的温度，并且有利于提高LED显示模组的对比度。
本申请第三方面提供的电子设备，由于提供的电子设备包括LED显示模组，因此，制备得到的电子设备的LED显示屏灯面的温度较低，并且显示模组的对比度较高，能够广泛应用。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的LED显示模组示意图
图2是本申请实施例提供的LED显示模组示的散热面罩的示意图。
图3是本申请实施例提供的LED显示模组正面示意图。
图4是本申请实施例提供的LED显示屏灯面的温度测试的示意图。
图5是本申请实施例提供的LED显示屏灯面的对比例测试的示意图。
其中，图中各附图标记：
1—基板，2—散热面罩，3—LED灯珠；
21—主体层，22—散热层；23—自攻螺丝孔。
具体实施方式
为了使本申请要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
本申请中，术语“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况。其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本申请中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，“a,b,或c中的至少一项(个)”，或，“a,b,和c中的至少一项(个)”，均可以表示：a,b,c,a-b(即a和b),a-c,b-c,或a-b-c，其中a,b,c分别可以是单个，也可以是多个。
应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，部分或全部步骤可以并行执行或先后执行，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
本申请实施例说明书中所提到的相关成分的重量不仅仅可以指代各组分的具体含量，也可以表示各组分间重量的比例关系，因此，只要是按照本申请实施例说明书相关组分的含量按比例放大或缩小均在本申请实施例说明书公开的范围之内。具体地，本申请实施例说明书中的质量可以是μg、mg、g、kg等化工领域公知的质量单位。
术语“第一“、“第二”仅用于描述目的，用来将目的如物质彼此区分开，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。例如，在不脱离本申请实施例范围的情况下，第一XX也可以被称为第二XX，类似地，第二XX也可以被称为第一XX。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
本申请实施例第一方面提供一种LED显示模组，如图1所示，LED显示模组包括：基板1、散热面罩2、LED灯珠3；散热面罩2设置于基板1的第一表面，基板1的第一表面间隔分布若干LED灯珠3，散热面罩2包括具有散热作用的主体层21和设置在主体层21背离基板的散热层22，散热层具有散热、吸光作用；且散热面罩2开设有多个像素格，LED灯珠3设置于像素格中。
本申请实施例第一方面提供的LED显示模组，LED显示模组包括：基板、散热面罩、LED灯珠；散热面罩设置于基板的第一表面，基板的第一表面间隔分布若干LED灯珠，散热面罩包括具有散热作用的主体层和设置在主体层背离基板的散热层；且散热面罩开设有多个像素格，LED灯珠设置于像素格中；由于提供的主体层为金属材料和高分子材料的混合，金属导热系数较高，混合得到的主体层可以提高面罩的导热系数，可以有效改善LED显示屏工作时LED灯面的散热性能，有效降低LED灯面温度，延长LED灯珠使用寿命；并且，散热面罩表面设置有散热层，散热层具有散热、吸光作用，进一步提升散热面罩表面的热辐射散热性能，并且能够吸收光线，哑光特性则不会反射杂质光线，整个屏幕组装完成后，不会模块化现象，有利于提高LED显示模组的对比度，不仅解决了现有技术中LED显示屏灯面的温度不能得到有效的降低的问题，同时提高LED显示模组的对比度，更有利于广泛应用。
其中，散热面罩2设置于基板1的第一表面，如图2所示，散热面罩2包括具有散热作用的金塑复合主体层21和设置在金塑复合主体层背离基板的散热层22，散热层具有散热、吸光和哑光作用。
在一些实施例中，主体层为金塑复合主体层，且金塑复合主体层的原料包括如下重量百分含量的组分：
金属单质 5％～20％；
金属化合物 35％～60％；
高分子材料 20％～60％。
提供具有高导热性的金属材料和高分子材料进行协同作用，能够使得到的金塑复合主体层21具有一定的形状，形成像素格的结构，进而有利于一一对应LED灯珠3安装；同时得到金塑复合主体层21的材料中包括高导热性的金属材料，由于金属材料导热性高，相比与传统的塑料面罩导热系数更高，可以有效改善LED显示屏工作时LED灯面的散热性能，有效降低LED灯面温度，延长LED灯珠3使用寿命。
在一些实施例中，金属化合物包括金属氮化物、金属碳化物、金属氧化物中的一种或几种。
在一些具体实施例中，金属材料选自铝、铜、锡、银的单质、氮化物、碳化物或氧化物中的一种或几种。
在一些实施例中，金属单质或金属化合物的形态包括粉末状、片状、纤维状中的一种或几种。
在一些实施例中，高分子材料包括树脂、橡胶、聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯硫醚中的一种或几种。提供高分子材料与金属材料进行混合，有利于制备形成相应的结构。
在一些具体实施例中，金塑复合主体层21的原料中，金属单质的质量百分含量包括但不限于5wt％、7wt％、9wt％、11wt％、13wt％、15wt％、17wt％、20wt％。
在一些具体实施例中，金塑复合主体层21的原料中，金属单质的质量百分含量包括但不限于35％wt％、37wt％、40wt％、43wt％、45wt％、47wt％、50wt％、53wt％、55wt％、57wt％、60wt％。
在一些具体实施例中，金塑复合主体层21的原料中，高分子材料的质量百分含量包括但不限于20wt％、23wt％、25wt％、27wt％、30wt％、33wt％、35％wt％、37wt％、40wt％、43wt％、45wt％、47wt％、50wt％、53wt％、55wt％、57wt％、60wt％。
在一些实施例中，散热层22的原料包括如下重量百分含量的组分：
散热层22中，以基体树脂为基础，添加了散热剂、助剂、填料、溶剂进行协同作用，有利于散热层22牢固附着于主体层21表面，并且能够提升散热面罩表面的热辐射散热性能，且不会反射杂质光线。
散热层22的原料包括重量百分含量为30％-50％的基材树脂，在一些实施例中，基材树脂包括丙烯酸、有机硅、改性有机硅、改性丙烯酸中的一种或几种。在一些具体实施例中，散热层22的原料中，基材树脂的重量百分含量包括但不限于30％、35％、40％、45％、50％。
散热层22的原料包括重量百分含量为10％-25％的散热剂，在一些实施例中，散热剂包括AlN、Si3N4、Beo、MgO、SiC、BN中的一种或几种，添加散热剂能够提升散热面罩表面的热辐射散热性能。在一些具体实施例中，散热层22的原料中，散热剂的重量百分含量包括但不限10％、12％、15％、17％、20％、22％、25％。
散热层22的原料包括重量百分含量为2％-5％的助剂，添加助剂有利于使各原料混合更均匀，并且提高材料的性质。在一些实施例中，助剂包括润湿剂、流平剂、分散剂中的一种或几种。
散热层22的原料包括重量百分含量为15％-25％的填料，提供的填料包括云母粉、石墨粉、炭黑、二氧化硅中的一种或几种。在一些具体实施例中，散热层22的原料中，填料的重量百分含量包括但不限15％、17％、20％、22％、25％。
散热层22的原料包括重量百分含量为20％-40％的溶剂，提供的溶剂包括二甲苯、硝基苯、二丙酮醇、乙醇一种或几种。在一些具体实施例中，散热层22的原料中，溶剂的重量百分含量包括但不限20％、25％、30％、35％、40％。
在一些具体实施例中，填料选自炭黑或石墨粉，使得到的散热层22为黑色，形成黑色吸光型散热层22，进一步提升散热面罩表面的热辐射散热性能，涂层设置黑色，吸光特性使涂层不反射环境光，整个屏幕组装完成后，黑屏和墨色均匀统一，没有模块化现象，有利于提高LED显示模组的对比度。
在一些实施例中，散热层的厚度为10～100μm。在一些具体实施例中，散热层的厚度包括但不限于10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm。
进一步，基板1的第一表面间隔分布若干LED灯珠3，散热面罩2开设有多个像素格，LED灯珠3设置于像素格中。形成这样的结构主要是为了使LED灯珠3在除了表面的位置以外，在其他三面都可以具有散热的效果。
在一些实施例中，像素格的高度比LED灯珠的高度高0.3mm～1mm，设置像素格的高度比LED灯珠3的高度高，能够保证LED灯珠3设置的安全，使每个LED灯珠3各自进行发光，确保不会相互影响。在一些具体实施例中，像素格的高度比LED灯珠3的高度高的距离包括但不限于0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm。
在一些实施例中，LED灯珠与像素格的内侧的间距为0.1mm～1.2mm。控制LED灯珠3与像素格的内侧的间距，使LED灯珠3有自身散热的空间。在一些具体实施例中，LED灯珠3与像素格的内侧的间距包括但不限于0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm、1.1mm、1.2mm。
在一些实施例中，如图3所示，散热面罩2带自攻螺丝孔23，通过自攻螺丝与基板1组装贴合，安装于基板1的上方。
本申请实施例第二方面提供一种上述LED显示模组的制备方法，包括如下步骤：
S01.将主体层的原料按比例进行熔融混合，制备主体层；
S02.将散热层的原料按比例进行混合得到散热层混合料，将散热层混合料设置于主体层表面，形成散热层，得到散热面罩；
S03.将散热面罩设置于基板的第一表面，且散热面罩的像素格一一对应LED灯珠安装，得到LED显示模组。
本申请实施例第二方面提供的LED显示模组的制备方法，该制备方法中，先制备得到主体层，再在主体层表面设置散热层，形成散热面罩；再将散热面罩、基板进行组合，制备得到LED显示模组；该制备方法简单，形成的LED显示模组能够有效降低LED显示屏灯面的温度，并且有利于提高LED显示模组的对比度。
步骤S01中，将主体层的原料按比例进行熔融混合，制备主体层。其中，主体层的原料的种类选择及添加量如上文所论述，为了节约篇幅，此处不再进行赘述。
在一些实施例中，将主体层的原料按比例进行熔融混合的步骤中，包括：将主体层的原料进行熔融混合，通过注塑、模压或浇铸的方法制备得到主体层。
步骤S02中，将散热层的原料按比例进行混合得到散热层混合料，将散热层混合料设置于主体层表面，形成散热层，得到散热面罩。其中，散热层的原料的种类选择及添加量如上文所论述，为了节约篇幅，此处不再进行赘述。
在一些实施例中，将散热层混合料设置于金塑复合主体层的表面的步骤中，包括：将散热层混合料通过喷涂或电镀的方法设置于主体层的表面。
步骤S03中，将散热面罩设置于基板的第一表面，且散热面罩的像素格一一对应LED灯珠安装，得到LED显示模组。
在一些实施例中，将散热面罩使用自攻螺丝通过自攻螺丝孔与基板组装贴合，安装于基板贴装LED灯珠面，高效散热面罩上像素格一一对应灯珠安装，像素格内侧与灯珠形成0.1-1.2mm的间隙，使LED灯珠有自身散热的空间，得到LED显示模组。
本申请实施例第三方面提供一种电子设备，电子设备包括LED显示模组或者由LED显示模组的制备方法制备得到的LED显示模组。
本申请实施例第三方面提供的电子设备，由于提供的电子设备包括LED显示模组，因此，制备得到的电子设备的LED显示屏灯面的温度较低，并且显示模组的对比度较高，能够广泛应用。
下面结合具体实施例进行说明。
实施例1
LED显示模组及其制备方法
LED显示模组包括：基板、散热面罩和LED灯珠；散热面罩设置于基板的第一表面，散热面罩包括具有散热作用的金塑复合主体层和设置在金塑复合主体层背离基板的散热层；且散热面罩开设有多个像素格，LED灯珠设置于像素格中，像素格的高度比LED灯珠3的高度高0.3mm；LED灯珠3与像素格的内侧的间距为0.1mm。
LED显示模组的制备方法包括如下步骤：
将体积分数5％铝粉、50％氧化铝与45％聚苯硫醚搅拌均匀后，通过模压形成金塑复合面罩；
提供一种黑色吸光型散热涂料，涂料中包括的各组分及质量分数为：基材树脂改性丙烯酸乙酯35％，散热剂氮化铝15％，助剂分散剂3％、流平剂2％，功能填料云母粉15％、炭黑5％，溶剂二丙酮醇25％。将其喷涂于金塑复合主体层21表面上，形成带黑色吸光型散热层22的高效散热面罩2；
将高效散热面罩2使用自攻螺丝通过自攻螺丝孔与PCB板组装贴合，安装于PCB板贴装LED灯珠3面。最终形成一种带高效散热面罩2的LED显示模组。
实施例2
LED显示模组及其制备方法
LED显示模组包括：基板、散热面罩和LED灯珠；散热面罩设置于基板的第一表面，散热面罩包括具有散热作用的金塑复合主体层和设置在金塑复合主体层背离基板的散热层；且散热面罩开设有多个像素格，LED灯珠设置于像素格中；像素格的高度比LED灯珠3的高度高0.5mm；LED灯珠3与像素格的内侧的间距为0.3mm。
LED显示模组的制备方法包括如下步骤：
将体积分数5％铜粉、50％氧化铜与45％聚酰胺搅拌均匀后，通过模压形成金塑复合面罩；
提供一种黑色吸光型散热涂料，涂料中包括的各组分及质量分数为：基材树脂有机硅树脂40％，散热剂Si3N417％，助剂分散剂1％、流平剂2％，功能填料二氧化硅10％、石墨粉10％，溶剂硝基苯20％。将其喷涂于金塑复合主体层21表面上，形成带黑色吸光型散热层22的高效散热面罩2；
将高效散热面罩2使用自攻螺丝通过自攻螺丝孔与PCB板组装贴合，安装于PCB板贴装LED灯珠3面。最终形成一种带高效散热面罩2的LED显示模组。
实施例3
LED显示模组及其制备方法
LED显示模组包括：基板、散热面罩和LED灯珠；散热面罩设置于基板的第一表面，散热面罩包括具有散热作用的金塑复合主体层和设置在金塑复合主体层背离基板的散热层；且散热面罩开设有多个像素格，LED灯珠设置于像素格中；像素格的高度比LED灯珠3的高度高0.7mm；LED灯珠3与像素格的内侧的间距为0.5mm。
LED显示模组的制备方法包括如下步骤：
将体积分数10％银粉、60％氯化银与30％聚碳酸酯搅拌均匀后，通过模压形成金塑复合面罩；
提供一种黑色吸光型散热涂料，涂料中包括的各组分及质量分数为：基材树脂改性有机硅树脂45％，散热剂Beo15％，助剂分散剂1％、流平剂1％，功能填料二氧化硅8％、石墨粉10％，溶剂乙醇20％。将其喷涂于金塑复合主体层21表面上，形成带黑色吸光型散热层22的高效散热面罩2；
将高效散热面罩2使用自攻螺丝通过自攻螺丝孔与PCB板组装贴合，安装于PCB板贴装LED灯珠3面。最终形成一种带高效散热面罩2的LED显示模组。
实施例4
LED显示模组及其制备方法
LED显示模组包括：基板、散热面罩和LED灯珠；散热面罩设置于基板的第一表面，散热面罩包括具有散热作用的金塑复合主体层和设置在金塑复合主体层背离基板的散热层；且散热面罩开设有多个像素格，LED灯珠设置于像素格中；像素格的高度比LED灯珠3的高度高1mm；LED灯珠3与像素格的内侧的间距为1mm。
LED显示模组的制备方法包括如下步骤：
将体积分数20％锡粉、60％氧化锡与20％氟树脂搅拌均匀后，通过模压形成金塑复合面罩；
提供一种黑色吸光型散热涂料，涂料中包括的各组分及质量分数为：基材树脂改性有机硅树脂45％，散热剂SiC15％，助剂分散剂1％、流平剂1％，功能填料二氧化硅8％、石墨粉10％，溶剂乙醇20％。将其喷涂于金塑复合主体层21表面上，形成带黑色吸光型散热层22的高效散热面罩2；
将高效散热面罩2使用自攻螺丝通过自攻螺丝孔与PCB板组装贴合，安装于PCB板贴装LED灯珠3面。最终形成一种带高效散热面罩2的LED显示模组。
对比例1
LED显示模组
LED显示模组包括：LED灯珠间隔设置基板上方，基板上方设置高分子材料含量100％的面罩，高分子材料为氟树脂，无涂层；其中，LED灯珠之间的间隙为1mm。
性能测试
对实施例1～4得到的LED显示模组和对比例1得到的LED显示模组进行性能测试，性能测试实验如下：
1.LED显示屏灯面的温度，测试方法为：
测试仪器：红外线测温仪。测试示意图如图4所示。
①同时接通通过5种制作方法分别得到的LED显示屏电源；
②开启红外线测温仪，靠近发光LED灯板，距离小于15cm，非接触测量，读取红外线测温仪显示温度；
③分别每小时记录一次温度数据，记录12h，分别取每块显示屏温度数据的最高值比较。
2.对比度，测试方法为：
测试仪器：色彩亮度计。测试示意图如图5所示。
①分别在10±10％照度的环境照度下测量5块屏幕未发光亮度，记录数据；
②同时接通通过5块LED显示屏电源；
③分别每小时记录一次亮度数据，记录12h；
④取每块显示屏亮度数据的最高值，计算对比度，
对比度＝发光时的亮度(发光亮度)/不发光时的亮度(反射亮度)。
结果分析
对实施例1～4得到的LED显示模组和对比例1得到的LED显示模组进行性能测试，结果如下表1所示，实施例1～4得到的产品LED显示屏灯面的温度为65.5℃～73.9℃，对比度为5000：1～5600：1；对比例1的LED显示屏灯面的温度为75.8℃，对比度为4600：1；可以看出，提供的散热面罩的主体层具有较高的热导率特性，可以有效改善LED显示屏工作时LED灯面的散热性能，有效降低LED灯面温度，延长LED灯珠使用寿命；并且，散热面罩表面设置有散热层，散热层进一步提升散热面罩表面的热辐射散热性能，且不会反射杂质光线，整个屏幕组装完成后，不会模块化现象，有利于提高LED显示模组的对比度，不仅解决了现有技术中LED显示屏灯面的温度不能得到有效的降低的问题，同时提高LED显示模组的对比度，更有利于广泛应用。
表1
| 例子 | LED显示屏灯面的温度 | 对比度 |
| 实施例1 | 71.2℃ | 5000：1 |
| 实施例2 | 68.1℃ | 5500：1 |
| 实施例3 | 65.5℃ | 5500：1 |
| 实施例4 | 73.9℃ | 5600：1 |
| 对比例1 | 75.8℃ | 4600：1 |
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED显示模组，其特征在于，所述LED显示模组包括：基板、散热面罩、LED灯珠；其中，所述散热面罩覆盖于所述基板的第一表面，所述基板的第一表面间隔分布若干LED灯珠，所述散热面罩包括具有散热作用的主体层和设置在所述主体层背离所述基板的散热层，所述散热层具有散热、吸光作用；且所述散热面罩开设有多个像素格，所述LED灯珠设置于所述像素格中。
2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述主体层为金塑复合主体层，且所述金塑复合主体层的原料包括如下重量百分含量的组分：
金属单质 5％～20％；
金属化合物 35％～60％；
高分子材料 20％～60％。
3.根据权利要求2所述的LED显示模组，其特征在于，所述金属化合物包括金属氮化物、金属碳化物、金属氧化物中的一种或几种；和/或，
所述金属单质或金属化合物的形态包括粉末状、片状、纤维状中的一种或几种；和/或，
所述高分子材料包括树脂、橡胶、聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯硫醚中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述散热层的原料包括如下重量百分含量的组分：
5.根据权利要求4所述的LED显示模组，其特征在于，所述基材树脂包括丙烯酸、有机硅、改性有机硅、改性丙烯酸中的一种或几种；和/或，
所述散热剂包括AlN、Si3N4、Beo、MgO、SiC、BN中的一种或几种；和/或，
所述助剂包括润湿剂、流平剂、分散剂中的一种或几种；和/或，
所述填料包括云母粉、石墨粉、炭黑、二氧化硅中的一种或几种；和/或，
所述溶剂包括二甲苯、硝基苯、二丙酮醇、乙醇一种或几种。
6.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述像素格的高度比所述LED灯珠的高度高0.3mm～1mm；和/或，
所述LED灯珠与所述像素格的内侧的间距为0.1mm～1.2mm；和/或，
所述散热层的厚度为10～100μm。
7.一种LED显示模组的制备方法，其特征在于，所述LED显示模组为权利要求1至6任一项所述的LED显示模组，所述方法包括如下步骤：
将所述主体层的原料按比例进行熔融混合，制备主体层；
将所述散热层的原料按比例进行混合得到散热层混合料，将所述散热层混合料设置于所述主体层表面，形成散热层，得到散热面罩；
将所述散热面罩设置于基板的第一表面，所述散热面罩的像素格一一对应LED灯珠安装，得到LED显示模组。
8.根据权利要求7所述的LED显示模组的制备方法，其特征在于，将所述主体层的原料按比例进行熔融混合的步骤中，包括：将所述主体层的原料进行熔融混合，通过注塑、模压或浇铸的方法制备得到主体层。
9.根据权利要求7所述的LED显示模组的制备方法，其特征在于，将所述散热层混合料设置于所述主体层的表面的步骤中，包括：将所述散热层混合料通过喷涂或电镀的方法设置于所述主体层的表面。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1～6任一所述的LED显示模组或者由权利要求7～9任一项所述的LED显示模组的制备方法制备得到的LED显示模组。
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