CN114845527A - 相变冷却型机箱及其系统 - Google Patents

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CN114845527A CN202210475428.6A CN202210475428A CN114845527A CN 114845527 A CN114845527 A CN 114845527A CN 202210475428 A CN202210475428 A CN 202210475428A CN 114845527 A CN114845527 A CN 114845527A
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Abstract

一种相变冷却型机箱及其系统,涉及冷却散热技术领域。该相变冷却型机箱包括相围接的第一箱板、第二箱板、第三箱板和第四箱板;其中,第一箱板与第三箱板相对应,第二箱板与第四箱板相对应;第二箱板、第三箱板和第四箱板设置有相连通的冷却通道;第二箱板与第四箱板之间用于安装导热板;导热板用于将热源的热量传递给第二箱板和第四箱板,并能够令冷却通道内冷却介质的至少一部分由液态相变为汽态。该相变冷却系统包括相变冷却型机箱。本发明的目的在于提供一种相变冷却型机箱及其系统,以在一定程度上提高机箱的散热能力。

Description

相变冷却型机箱及其系统
技术领域
本发明涉及冷却散热技术领域,具体而言,涉及一种相变冷却型机箱及其系统。
背景技术
VPX是VITA(VME International Trade Association,VME国际贸易协会)组织于2007年在其VME总线基础上提出的新一代高速串行总线标准。VPX类机箱内置超高速互联的底板(VPX总线),可适用于做高速互联的电子产品机箱;还有,VPX类机箱的抗振动及冲击等力学能力强,特别适用于星载、箭载和弹载等电子产品。
目前,VPX机箱的散热方法主要有强迫风冷式散热和强迫液冷式散热。
强迫风冷的散热方式是采用风机对VPX板卡的风冷散热翅片进行强迫对流,通过空气与翅片的对流换热带走VPX板卡热量。该散热方法的散热能力受空气流换热系数与换热面积的制约,风机的可靠性和整机环境适应性也有较大局限。在环境噪声要求较高的条件下不适合使用强迫风冷的散热方式。
采用强迫液冷方式进行散热的VPX机箱,换热能力较风冷式VPX机箱得到了提高。液冷VPX机箱散热方式中,传统的一种方式是将VPX板卡安装于及铝板或其他导热系数高的金属板上,将热量传递至侧壁处,侧壁集成冷板功能,能通过冷却液带走热量;另一种液冷VPX机箱散热方式是将VPX板安装于水冷板表面,然后通过接口接至液冷管路,直接将冷却液分配至VPX板卡的冷板进行热交换。
随着VPX类机箱对热密度的要求越来越大,现有的强迫风冷式散热和强迫液冷式散热均难以满足其散热需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种相变冷却型机箱及其系统,以在一定程度上提高机箱的散热能力。
为了实现上述目的,本发明提供了以下技术方案:
一种相变冷却型机箱,包括相围接的第一箱板、第二箱板、第三箱板和第四箱板;其中,所述第一箱板与所述第三箱板相对应,所述第二箱板与所述第四箱板相对应;
所述第二箱板、所述第三箱板和所述第四箱板设置有相连通的冷却通道;
所述第二箱板与所述第四箱板之间用于安装导热板;所述导热板用于将热源的热量传递给所述第二箱板和所述第四箱板,并能够令所述冷却通道内冷却介质的至少一部分由液态相变为汽态。
在上述任一技术方案中,可选地,所述第二箱板和/或所述第四箱板的冷却通道为第二冷却通道区;所述第二冷却通道区呈折线形,且所述第二冷却通道区设置有冷却导流结构。
在上述任一技术方案中,可选地,所述第二冷却通道区设置有用于所述冷却介质流动的蒸发层,所述蒸发层与所述冷却导流结构相配合;
所述蒸发层为毛细芯蒸发层;
所述毛细芯蒸发层采用烧结铝或者不锈钢丝网。
在上述任一技术方案中,可选地,所述冷却导流结构包括沿所述冷却介质流动方向依次间隔设置的多个导流块;沿垂直于所述冷却介质流动方向,每个所述导流块包括多个依次间隔设置的导流条;
优选的,在所述第二冷却通道区的弯折区域,多个所述导流条的长度沿弯折方向逐步减少并形成斜面;所述导流条的长度为沿所述冷却介质流动方向的尺寸;
优选的,所述第二冷却通道区的入口处和出口处分别设置有第二冷却通道伸出端;所述第二冷却通道伸出端设置有与所述第二冷却通道区连通的第二冷却连通孔;所述第一箱板和/或所述第三箱板设置有与所述第二冷却通道伸出端插接的第一冷却凹槽;所述第一箱板和/或所述第三箱板的冷却通道,依次通过所述第一冷却凹槽和所述第二冷却连通孔,并与所述第二冷却通道区连通。
在上述任一技术方案中,可选地,在平行于所述第二箱板的板面的平面上,所述第二冷却通道区的弯折区域端部的所述导流块的横截面呈梯形;
或者,在所述第二冷却通道区的入口处和出口处,位于端部的所述导流块与所述第二冷却通道伸出端之间设置有汇流槽;
或者,所述第一箱板或所述第三箱板的冷却通道的冷却介质的横截面积,为所述第二冷却通道区的冷却介质的横截面积的2/3-1.5倍。
在上述任一技术方案中,可选地,所述第二箱板和/或所述第四箱板包括底座和与所述底座配合的盖板;
所述冷却导流结构设置在所述底座上,且所述底座与所述盖板之间形成所述第二冷却通道区。
在上述任一技术方案中,可选地,所述盖板远离所述底座的一面设置有密闭的相变空腔;所述相变空腔内填充有相变材料。
在上述任一技术方案中,可选地,所述盖板包括盖板本体和相变空腔板;所述盖板本体设置有盖板凹槽,所述盖板本体与所述相变空腔板配合以使所述盖板凹槽形成密闭的所述相变空腔;
或者,所述相变空腔内设置有相变导流结构;所述相变导流结构包括多个相变导流凸起;多个所述相变导流凸起按照行、列依次间隔设置;
或者,所述相变材料包括石蜡;
或者,所述相变材料的熔点为70℃-90℃;
或者,所述第一箱板设置有总通道入口和总通道出口;所述总通道入口与所述第二箱板的冷却通道连通,所述总通道出口与所述第四箱板的冷却通道连通;
或者,所述第二箱板和/或所述第四箱板设置有多个导热板插槽;沿所述第一箱板至所述第三箱板的方向,多个所述导热板插槽依次间隔设置;
或者,所述第一箱板、所述第二箱板、所述第三箱板和所述第四箱板中的一个或者多个设置有减重槽。
一种相变冷却系统,包括导热板和相变冷却型机箱;
所述导热板设置在所述第二箱板与所述第四箱板之间。
在上述任一技术方案中,可选地,所述的相变冷却系统还包括换热器和驱动泵;
所述相变冷却型机箱的冷却通道的出口连通所述换热器的入口,所述相变冷却型机箱的冷却通道的入口连通所述换热器的出口;
所述导热板为均温板;
所述冷却通道的出口与所述换热器的入口之间设置有所述驱动泵,和/或,所述冷却通道的入口与所述换热器的出口之间设置有所述驱动泵。
本发明的有益效果主要在于:
本发明提供的相变冷却型机箱及其系统,通过导热板将热源的热量传递给第二箱板和第四箱板,以将冷却通道内冷却介质的至少一部分由液态相变为汽态,极大提高了机箱的散热能力,可用于对热密度要求较大的VPX类机箱。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例提供的相变冷却型机箱的第一结构示意图;
图2为本发明实施例提供的相变冷却型机箱的第二结构示意图;
图3为本发明实施例提供的相变冷却型机箱的爆炸图;
图4为本发明实施例提供的相变冷却型机箱的第三结构示意图;
图5为图4所示的相变冷却型机箱的A-A向剖视图;
图6为图4所示的相变冷却型机箱的B-B向剖视图;
图7为本发明实施例提供的相变冷却型机箱的立体剖视图;
图8为图7所示的相变冷却型机箱的局部放大图;
图9为本发明实施例提供的相变冷却型机箱的原理图;
图10为图9所示的相变冷却型机箱的局部放大图;
图11为本发明实施例提供的相变冷却系统的结构示意图。
图标:100-相变冷却型机箱;110-第一箱板;120-第二箱板;121-底座;122-盖板;1221-盖板本体;1222-相变导流结构;130-第三箱板;140-第四箱板;150-冷却通道;151-冷却导流结构;152-第二冷却通道区;1521-汇流槽;153-蒸发层;154-第二冷却通道伸出端;1541-第二冷却连通孔;160-减重槽;
200-导热板;300-热源;400-换热器;500-驱动泵。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以采用各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外,术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂,而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平,并不是表示该结构一定要完全水平,而是可以稍微倾斜。
在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合附图,对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
实施例
本实施例提供一种相变冷却型机箱及其系统;请参照图1-图11,图1和图2为本实施例提供的相变冷却型机箱的二个视角的立体图,图3为本实施例提供的相变冷却型机箱的爆炸图,图4为本实施例提供的相变冷却型机箱的主视图,为了更加清楚的显示结构,图5为图4所示的相变冷却型机箱的A-A向剖视图,图6为图4所示的相变冷却型机箱的B-B向剖视图;图7为本实施例提供的相变冷却型机箱的立体剖视图,图7中隐藏了第二箱板和第三箱板的一部分,图8为图7所示的相变冷却型机箱的右上角的局部放大图;图9为本实施例提供的相变冷却型机箱的原理图,图10为图9所示的相变冷却型机箱的局部放大图;图11为本实施例提供的相变冷却系统的结构示意图。图5所示的箭头方向为冷却介质的流动方向,图9和图10所示的箭头方向为冷却介质和热量的流动方向。
本实施例提供的相变冷却型机箱,可用于对热密度要求较大的机箱,例如用于对热密度要求较大的VPX类机箱。参见图1-图10所示,该相变冷却型机箱(以下简称机箱),包括相围接的第一箱板110、第二箱板120、第三箱板130和第四箱板140;其中,第一箱板110与第三箱板130相对应,第二箱板120与第四箱板140相对应;也即第一箱板110、第二箱板120、第三箱板130和第四箱板140围接呈环形。
第二箱板120、第三箱板130和第四箱板140设置有相连通的冷却通道150;可选地,第一箱板110也设置有冷却通道150。冷却通道150内的冷却介质例如为水或者制冷剂,或者其他介质。制冷剂例如为R134A(氢氟烃类化学制冷剂)。
第二箱板120与第四箱板140之间用于安装导热板200;导热板200用于将热源300的热量传递给第二箱板120和第四箱板140,并能够令冷却通道150内冷却介质的至少一部分由液态相变为汽态。通过部分的冷却介质由液态相变为汽态,可极大提高机箱的换热性能。热源300例如为VPX板卡,或者其他热源。
本实施例中所述相变冷却型机箱,通过导热板200将热源300的热量传递给第二箱板120和第四箱板140,以将冷却通道150内冷却介质的至少一部分由液态相变为汽态,极大提高了机箱的散热能力,可用于对热密度要求较大的VPX类机箱。
参见图3、图5、图7和图8所示,本实施例的可选方案中,第二箱板120和/或第四箱板140的冷却通道150为第二冷却通道区152;也即第二箱板120的冷却通道150为第二冷却通道区152,或者第四箱板140的冷却通道150为第二冷却通道区152,或者第二箱板120和第四箱板140的冷却通道150均为第二冷却通道区152。相应的,第一箱板110的冷却通道150为第一冷却通道区,第三箱板130的冷却通道150为第三冷却通道区。
可选地,第二冷却通道区152呈折线形,且第二冷却通道区152设置有冷却导流结构151。通过冷却导流结构151,有助于冷却介质的流动,从而在一定程度上可以提高第二冷却通道区152的换热性能。
参见图3所示,本实施例的可选方案中,第二冷却通道区152设置有用于冷却介质流动的蒸发层153,蒸发层153与冷却导流结构151相配合;通过蒸发层153,可极大提高第二冷却通道区152的换热性能,有助于第二冷却通道区152内的冷却介质由液态相变为汽态。
可选地,蒸发层153为毛细芯蒸发层。
可选地,毛细芯蒸发层采用烧结铝或者不锈钢丝网,或者其他材质。
参见图5、图7和图8所示,本实施例的可选方案中,冷却导流结构151包括沿冷却介质流动方向依次间隔设置的多个导流块;也即相邻两个导流块之间具有间隙,通过该间隙可以增加湍流,使第二冷却通道区152内的冷却介质的温度更加均匀,从而避免局部温度出现过高的现象。
可选地,沿垂直于冷却介质流动方向,每个导流块包括多个依次间隔设置的导流条;也即相邻两个导流条之间具有间隙,相邻两个导流条之间的间隙用于冷却介质的流动。
参见图5所示,可选地,在第二冷却通道区152的弯折区域,多个导流条的长度沿弯折方向逐步减少并形成斜面;导流条的长度为沿冷却介质流动方向的尺寸;采用这个设计,有助于冷却介质的流动。
参见图5、图7和图8所示,可选地,第二冷却通道区152的入口处和出口处分别设置有第二冷却通道伸出端154;第二冷却通道伸出端154设置有与第二冷却通道区152连通的第二冷却连通孔1541。
第一箱板110和/或第三箱板130设置有与第二冷却通道伸出端154插接的第一冷却凹槽;也即第一箱板110设置有第一冷却凹槽,或者第三箱板130设置有第一冷却凹槽,或者第一箱板110和第三箱板130均设置有第一冷却凹槽。
第一箱板110和/或第三箱板130的冷却通道150,依次通过第一冷却凹槽和第二冷却连通孔1541,并与第二冷却通道区152连通。也即第一箱板110的冷却通道150与第二冷却通道区152,通过第一冷却凹槽和第二冷却连通孔1541连通;或者第三箱板130的冷却通道150与第二冷却通道区152,通过第一冷却凹槽和第二冷却连通孔1541连通。通过第一冷却凹槽与第二冷却通道伸出端154配合,以使第一箱板110和第三箱板130分别与第二箱板120连接时,可以在冷却通道连接处提高其密封性能,其配合处通过焊接工艺,可避免泄漏。
参见图3、图5和图7所示,本实施例的可选方案中,在平行于第二箱板120的板面的平面上,第二冷却通道区152的弯折区域端部的导流块的横截面呈梯形;呈梯形的第二冷却通道区152的弯折区域端部的导流块,有助于冷却介质在第二冷却通道区152的弯折区域的端部流动,可在一定程度上降低冷却介质的阻力,从而可以提高第二冷却通道区152内的换热性能。
参见图7和图8所示,本实施例的可选方案中,在第二冷却通道区152的入口处和出口处,位于端部的导流块与第二冷却通道伸出端154之间设置有汇流槽1521;通过汇流槽1521,可使第二冷却通道区152内的冷却介质的温度更加均匀。
可选地,第一箱板110或第三箱板130的冷却通道150的冷却介质的横截面积,为第二冷却通道区152的冷却介质的横截面积的2/3-1.5倍。例如,第一箱板110或第三箱板130的冷却通道150的冷却介质的横截面积,为第二冷却通道区152的冷却介质的横截面积的2/3倍、1倍、1.2倍或1.5倍等。可选地,第一箱板110或第三箱板130的冷却通道150的冷却介质的横截面积,与第二冷却通道区152的冷却介质的横截面积相同或者基本相同。
参见图3所示,本实施例的可选方案中,第二箱板120和/或第四箱板140包括底座121和与底座121配合的盖板122;通过设置盖板122和底座121,以便于第二箱板120、第四箱板140的加工制作,降低了第二箱板120、第四箱板140的加工难度。
参见图3所示,本实施例的可选方案中,冷却导流结构151设置在底座121上,且底座121与盖板122之间形成第二冷却通道区152。通过冷却导流结构151设置在底座121上,以便于第二箱板120、第四箱板140的加工制作,降低了第二箱板120、第四箱板140的加工难度。
参见图4和图6所示,本实施例的可选方案中,盖板122远离底座121的一面设置有密闭的相变空腔;相变空腔内填充有相变材料。相变材料具有在一定温度范围内改变其物理状态时吸收并储存大量的潜热的能力。以固-液相变为例,在加热到熔化温度时,就产生从固态到液态的相变,熔化的过程中,相变材料吸收并储存大量的潜热;当相变材料冷却时,储存的热量在一定的温度范围内要散发到环境中去,进行从液态到固态的逆相变。在这两种相变过程中,所储存或释放的能量称为相变潜热。物理状态发生变化时,相变材料自身的温度在相变完成前几乎维持不变,形成一个宽的温度平台,虽然温度不变,但吸收或释放的潜热却相当大。本实施例中所述相变冷却型机箱,采用相变材料的特性,可以满足瞬时大功率间歇工作模式的热源300的散热需求,热源300通过导热板200将热量传递给第二箱板120和第四箱板140,进而将热量传递给相变材料,以使相变材料吸热升温;当达到相变材料熔点时,固态液化成液体,吸收大量的热量,使热源300的温度控制在安全范围内。当热源300停止工作时,热量通过第二箱板120和第四箱板140散热,相变材料温度降低到熔点温度以下,液态固化成固态,恢复相变储热能力。
本实施例的可选方案中,盖板122包括盖板本体1221和相变空腔板;盖板本体1221设置有盖板凹槽,盖板本体1221与相变空腔板配合以使盖板凹槽形成密闭的相变空腔;也即在盖板本体1221上扣合相变空腔板,可令敞口的盖板凹槽变成密闭的相变空腔。
可选地,相变空腔内设置有相变导流结构1222;相变导流结构1222包括多个相变导流凸起;多个相变导流凸起按照行、列依次间隔设置;通过相变导流凸起,在填充相变材料时有助于相变材料的充装,还可以在一定程度上增加盖板122与相变材料的接触面积,提升导热效率。可选地,相变导流结构1222设置在盖板本体1221上。由于相变材料导热系数很低,例如只有0.12w/m.k左右,因此采用多个相变导流凸起可将热量迅速地传到相变材料的各个位置,将热量在相变空腔内部迅速地扩散,以使相变材料吸热升温。
可选地,相变材料包括石蜡,或者其他材料。
可选地,相变材料的熔点为70℃-90℃;例如,相变材料的熔点为70℃、78℃、80℃、85℃或者90℃,或者其他温度。
可选地,第一箱板110设置有总通道入口和总通道出口;总通道入口与第二箱板120的冷却通道150连通,总通道出口与第四箱板140的冷却通道150连通;通过总通道入口和总通道出口,便于机箱与冷却介质连通。如图9和图10所示,冷却介质从第一箱板110的总通道入口流入冷却通道150,依次流经第一箱板110、第二箱板120、第三箱板130和第四箱板140,从第一箱板110的总通道出口流出;冷却介质在第一箱板110内的冷却通道150呈液态,冷却介质流至第二箱板120的冷却通道150内,经过蒸发层153,至少部分冷却介质加热为汽态。其中,热源300的热量通过导热板200传递给蒸发层153。
可选地,第二箱板120和/或第四箱板140设置有多个导热板200插槽;沿第一箱板110至第三箱板130的方向,多个导热板200插槽依次间隔设置。
可选地,第一箱板、第二箱板、第三箱板和第四箱板中的一个或者多个设置有减重槽160。通过减重槽160,以降低机箱的重量。
可选地,第一箱板、第二箱板、第三箱板和第四箱板均采用铝材质或者铝合金材质,或者其他材质。
参见图9-图11所示,本实施例还提供一种相变冷却系统,包括导热板200和上述任一实施例所述的相变冷却型机箱100;通过导热板200将热源300的热量传递给相变冷却型机箱100。
导热板200设置在第二箱板120与第四箱板140之间。
本实施例提供的相变冷却系统,包括上述的相变冷却型机箱100,上述所公开的相变冷却型机箱100的技术特征也适用于该相变冷却系统,上述已公开的相变冷却型机箱100的技术特征不再重复描述。本实施例中所述相变冷却系统具有上述相变冷却型机箱100的优点,上述所公开的所述相变冷却型机箱100的优点在此不再重复描述。
参见图9-图11所示,本实施例的可选方案中,所述相变冷却系统还包括换热器400和驱动泵500。
相变冷却型机箱100的冷却通道150的出口连通换热器400的入口,相变冷却型机箱100的冷却通道150的入口连通换热器400的出口;例如相变冷却型机箱100的冷却通道150的出口连通总通道入口,相变冷却型机箱100的冷却通道150的入口连通总通道出口。通过驱动泵500,可加速冷却介质的循环。
所述相变冷却系统原理为:热源300通电发热,热传导到导热板200上,导热板200迅速地将热扩散到上下与相变冷却型机箱100的接触面(第二箱板120与第四箱板140)上,相变冷却型机箱100受热;驱动泵500驱动冷却介质(液态)进入相变冷却型机箱100内部,内部流动的冷却介质(液态)经过蒸发层153,相变冷却型机箱100受热,内部的至少部分冷却介质受热成汽态,冷却介质(汽态或者汽液混合)从相变冷却型机箱100输出至换热器400,换热器400换热后冷却介质恢复至液态,在经驱动泵500输送至相变冷却型机箱100,如此循环。
可选地,导热板200为均温板。
可选地,相变冷却型机箱100的冷却通道150的出口与换热器400的入口之间设置有驱动泵500。
可选地,相变冷却型机箱100的冷却通道150的入口与换热器400的出口之间设置有驱动泵500。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种相变冷却型机箱,其特征在于,包括相围接的第一箱板、第二箱板、第三箱板和第四箱板;其中,所述第一箱板与所述第三箱板相对应,所述第二箱板与所述第四箱板相对应;
所述第二箱板、所述第三箱板和所述第四箱板设置有相连通的冷却通道;
所述第二箱板与所述第四箱板之间用于安装导热板;所述导热板用于将热源的热量传递给所述第二箱板和所述第四箱板,并能够令所述冷却通道内冷却介质的至少一部分由液态相变为汽态。
2.根据权利要求1所述的相变冷却型机箱,其特征在于,所述第二箱板和/或所述第四箱板的冷却通道为第二冷却通道区;所述第二冷却通道区呈折线形,且所述第二冷却通道区设置有冷却导流结构。
3.根据权利要求2所述的相变冷却型机箱,其特征在于,所述第二冷却通道区设置有用于所述冷却介质流动的蒸发层,所述蒸发层与所述冷却导流结构相配合;
所述蒸发层为毛细芯蒸发层;
所述毛细芯蒸发层采用烧结铝或者不锈钢丝网。
4.根据权利要求2所述的相变冷却型机箱,其特征在于,所述冷却导流结构包括沿所述冷却介质流动方向依次间隔设置的多个导流块;沿垂直于所述冷却介质流动方向,每个所述导流块包括多个依次间隔设置的导流条;
优选的,在所述第二冷却通道区的弯折区域,多个所述导流条的长度沿弯折方向逐步减少并形成斜面;所述导流条的长度为沿所述冷却介质流动方向的尺寸;
优选的,所述第二冷却通道区的入口处和出口处分别设置有第二冷却通道伸出端;所述第二冷却通道伸出端设置有与所述第二冷却通道区连通的第二冷却连通孔;所述第一箱板和/或所述第三箱板设置有与所述第二冷却通道伸出端插接的第一冷却凹槽;所述第一箱板和/或所述第三箱板的冷却通道,依次通过所述第一冷却凹槽和所述第二冷却连通孔,并与所述第二冷却通道区连通。
5.根据权利要求4所述的相变冷却型机箱,其特征在于,在平行于所述第二箱板的板面的平面上,所述第二冷却通道区的弯折区域端部的所述导流块的横截面呈梯形;
或者,在所述第二冷却通道区的入口处和出口处,位于端部的所述导流块与所述第二冷却通道伸出端之间设置有汇流槽;
或者,所述第一箱板或所述第三箱板的冷却通道的冷却介质的横截面积,为所述第二冷却通道区的冷却介质的横截面积的2/3-1.5倍。
6.根据权利要求2-5任一项所述的相变冷却型机箱,其特征在于,所述第二箱板和/或所述第四箱板包括底座和与所述底座配合的盖板;
所述冷却导流结构设置在所述底座上,且所述底座与所述盖板之间形成所述第二冷却通道区。
7.根据权利要求6所述的相变冷却型机箱,其特征在于,所述盖板远离所述底座的一面设置有密闭的相变空腔;所述相变空腔内填充有相变材料。
8.根据权利要求7所述的相变冷却型机箱,其特征在于,所述盖板包括盖板本体和相变空腔板;所述盖板本体设置有盖板凹槽,所述盖板本体与所述相变空腔板配合以使所述盖板凹槽形成密闭的所述相变空腔;
或者,所述相变空腔内设置有相变导流结构;所述相变导流结构包括多个相变导流凸起;多个所述相变导流凸起按照行、列依次间隔设置;
或者,所述相变材料包括石蜡;
或者,所述相变材料的熔点为70℃-90℃;
或者,所述第一箱板设置有总通道入口和总通道出口;所述总通道入口与所述第二箱板的冷却通道连通,所述总通道出口与所述第四箱板的冷却通道连通;
或者,所述第二箱板和/或所述第四箱板设置有多个导热板插槽;沿所述第一箱板至所述第三箱板的方向,多个所述导热板插槽依次间隔设置;
或者,所述第一箱板、所述第二箱板、所述第三箱板和所述第四箱板中的一个或者多个设置有减重槽。
9.一种相变冷却系统,其特征在于,包括导热板和如权利要求1-8任一项所述的相变冷却型机箱;
所述导热板设置在所述第二箱板与所述第四箱板之间。
10.根据权利要求9所述的相变冷却系统,其特征在于,还包括换热器和驱动泵;
所述相变冷却型机箱的冷却通道的出口连通所述换热器的入口,所述相变冷却型机箱的冷却通道的入口连通所述换热器的出口;
所述导热板为均温板;
所述冷却通道的出口与所述换热器的入口之间设置有所述驱动泵,和/或,所述冷却通道的入口与所述换热器的出口之间设置有所述驱动泵。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116437617A (zh) * 2023-04-11 2023-07-14 小米汽车科技有限公司 车载控制器和车辆

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100296249A1 (en) * 2009-05-19 2010-11-25 Beijing AVC Technology Research Center Co., Ltd. Micro passage cold plate device for a liquid cooling radiator
US20110030400A1 (en) * 2009-08-05 2011-02-10 Abb Research Ltd. Evaporator and cooling circuit
US20120285663A1 (en) * 2011-05-10 2012-11-15 Chun-Ming Wu Condensing device and thermal module using same
CN104519722A (zh) * 2014-12-11 2015-04-15 吕梁市军民融合协同创新研究院 液体冷却装置及具有该装置的服务器
CN107509362A (zh) * 2017-08-11 2017-12-22 江苏南通申通机械有限公司 一种相变冷却型电子机箱
CN110213942A (zh) * 2019-05-31 2019-09-06 北京无线电测量研究所 一种基于两相传热的一体化液冷机箱及其两相传热方法
US20200064718A1 (en) * 2018-08-21 2020-02-27 Seiko Epson Corporation Cooling device and projector

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100296249A1 (en) * 2009-05-19 2010-11-25 Beijing AVC Technology Research Center Co., Ltd. Micro passage cold plate device for a liquid cooling radiator
US20110030400A1 (en) * 2009-08-05 2011-02-10 Abb Research Ltd. Evaporator and cooling circuit
US20120285663A1 (en) * 2011-05-10 2012-11-15 Chun-Ming Wu Condensing device and thermal module using same
CN104519722A (zh) * 2014-12-11 2015-04-15 吕梁市军民融合协同创新研究院 液体冷却装置及具有该装置的服务器
CN107509362A (zh) * 2017-08-11 2017-12-22 江苏南通申通机械有限公司 一种相变冷却型电子机箱
US20200064718A1 (en) * 2018-08-21 2020-02-27 Seiko Epson Corporation Cooling device and projector
CN110213942A (zh) * 2019-05-31 2019-09-06 北京无线电测量研究所 一种基于两相传热的一体化液冷机箱及其两相传热方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116437617A (zh) * 2023-04-11 2023-07-14 小米汽车科技有限公司 车载控制器和车辆

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