CN114834046A - 打印控制方法、装置、可读存储介质及三维打印机 - Google Patents
打印控制方法、装置、可读存储介质及三维打印机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114834046A CN114834046A CN202210282680.5A CN202210282680A CN114834046A CN 114834046 A CN114834046 A CN 114834046A CN 202210282680 A CN202210282680 A CN 202210282680A CN 114834046 A CN114834046 A CN 114834046A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- printing
- temperature
- area
- dimensional printer
- acquiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims abstract description 344
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 40
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 33
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 29
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 230000009471 action Effects 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 26
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 11
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 238000001931 thermography Methods 0.000 description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 238000000110 selective laser sintering Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000011022 operating instruction Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012255 powdered metal Substances 0.000 description 1
- 229920006268 silicone film Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
- B29C64/386—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
- B29C64/393—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
- B33Y50/02—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/25—Process efficiency
Abstract
本申请公开了打印控制方法、装置、可读存储介质及三维打印机，其方法包括：一种打印控制方法，其特征在于，应用于三维打印机，所述方法包括：获取打印位置对应的打印温度；判断所述打印温度是否满足预设条件；若所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令。本申请中，三维打印机可以根据打印位置的发热温度，确定三维打印机是否正常打印，以在非正常打印时，发出第一指令，以执行第一指令对应的动作，确定非正常打印的方式简单，可以降低三维打印机的成本。
Description
技术领域
本申请涉及3D打印技术领域，具体涉及一种打印控制方法、装置、可读存储介质及三维打印机。
背景技术
3D打印技术属于快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层堆叠累积的方式来构造物体的技术。
3D打印技术可分为光固化成型(SLA)、选择性激光烧结(SLS)、熔融沉积快速成型(FDM)及数字光处理(DLP)。目前LCD光固化三维打印机，都是一个开环的过程，即使打印失败，设备也是不知道的。只能通过人工去观察打印是否失败，降低了客户的体验。如果出现打印失败，模型本身已经没有意义，同时浪费了树脂材料和用户的时间。
发明内容
针对现有技术中的问题，本申请实施例提供了一种打印控制方法、装置、可读存储介质及三维打印机，以克服或部分克服现有技术中的缺陷。
第一方面，提供了一种打印控制方法，
应用于三维打印机，所述方法包括：
获取打印位置对应的打印温度；
判断所述打印温度是否满足预设条件；
若所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令。
可选地，所述三维打印机包括红外传感器，所述红外传感器与所述打印位置对应，所述获取打印位置对应的打印温度，包括：
通过所述红外传感器获取所述打印位置对应的打印温度。
可选地，所述三维打印机包括料槽和选通器，所述选通器位于所述料槽的一侧，所述料槽内用于容纳打印耗材，所述选通器用于透过光以固化所述打印耗材；所述获取打印位置对应的打印温度，包括：
获取所述打印位置对应的料槽的底部的温度，或获取所述打印位置对应的所述选通器的温度。
可选的，三维打印机还包括：
矩阵温度传感器，矩阵温度传感器设置于选通器和料槽之间，获取打印位置对应的打印温度，包括：
通过矩阵温度传感器获取打印位置对应的打印温度。
可选的，矩阵温度传感器包括基板和检测件，检测件分布于基板上，获取打印位置对应的打印温度，包括：
通过检测件获取打印位置上分布的各待检测点的温度值，根据各待检测点的温度值确定打印位置对应的打印温度。
可选地，所述获取打印位置对应的打印温度，包括：
根据模型文件确定模型的当前打印区域；
根据所述当前打印区域确定所述料槽底部需要光照的光照区域，或确定所述选通器需要透光的透光区域；
获取所述光照区域或所述透光区域的打印温度。
可选地，所述若所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令，包括：
若所述光照区域或所述透光区域的打印温度不满足预设条件的温度区域，占所述光照区域或透光区域的范围不满足设置的范围阈值，生成第一指令；所述范围阈值为0％-20％。
可选地，若所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令，包括：若光照区域或透光区域的打印温度满足预设条件的温度区域，占光照区域或透光区域的范围满足设置的范围阈值，生成第一指令；范围阈值为80％-100％。
可选地，判断打印温度是否满足预设条件，包括：根据模型文件确定模型的当前打印区域；根据打印温度确定温度区域；判断温度区域与当前打印区域的面积是否满足预设面积关系；和/或，判断温度区域与当前打印区域是否满足预设位置关系。
可选地，判断打印温度是否满足预设条件，包括：根据模型文件确定模型的当前打印区域；根据打印温度确定温度区域；判断温度区域与当前打印区域的面积的差值是否满足预设范围。
可选地，判断温度区域与当前打印区域的面积的差值是否满足预设范围，包括：判断温度区域与当前打印区域的面积的差值，占温度区域或者当前打印区域面积的比值是否满足预设范围。
可选地，判断打印温度是否满足预设条件，包括：根据模型文件确定模型的当前打印区域；根据打印温度确定温度区域；判断温度区域与当前打印区域的重叠区域的面积是否满足预设范围。
可选地，判断温度区域与当前打印区域的重叠区域的面积是否满足预设范围，包括：判断温度区域与当前打印区域的重叠区域的面积，占温度区域或者当前打印区域面积的比值是否满足预设范围。
可选地，判断打印温度是否满足预设条件，包括：判断打印温度是否满足预设温度或预设温度范围。
可选地，所述三维打印机包括料槽和选通器，所述选通器位于所述料槽的一侧，所述料槽内用于容纳打印耗材，所述选通器用于透过光以固化所述打印耗材；
所述获取打印位置对应的打印温度，包括：
获取所述料槽的底部的设置位置的打印温度或获取所述选通器预设位置的打印温度；
所述若所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令，包括：
若预设时间内，所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令。
可选地，所述三维打印机与终端通信连接，所述若所述打印温度小于设置的温度阈值，生成第一指令，以使所述三维打印机停止打印之后，所述方法还包括：
发送提示信息给所述终端，以使所述终端对应的用户查看所述提示信息对应的三维打印机。
第二方面，提供了一种打印控制装置，应用于三维打印机，所述装置包括：
获取模块，用于获取打印位置对应的打印温度；
判断模块，用于判断所述打印温度是否满足预设条件；
指令发出模块，用于若所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令。
第三方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机可读程序，
所述计算机可读程序被处理器执行时实现如前任一所述的方法。
第四方面，提供了一种三维打印机，包括：处理器和存储器，所述存储器中存储有计算机可读程序，所述计算机可读程序被配置成由所述处理器执行，所述计算机可读程序被所述处理器执行时实现如前任一所述的方法。
本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
本申请中，通过获取打印位置对应的打印温度；判断打印温度是否满足预设条件；若打印温度不满足预设条件，打印机即可知晓，并生成第一指令，从而三维打印机可以根据打印位置的发热温度，确定三维打印机是否正常打印，以在非正常打印时，发出第一指令，以执行第一指令对应的动作，确定非正常打印的方式简单，可以降低三维打印机的成本。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种打印控制方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的一种矩阵温度传感器及料槽的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种矩阵温度传感器的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种正常打印状态下的热成像示意图；
图5为本发明实施例提供的一种打印失败的热成像示意图；
图6为本发明实施例提供的一种打印控制装置的结构框图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请提供一种打印控制方法，如图1所示，应用于三维打印机，打印控制方法包括：
S11：获取打印位置对应的打印温度。
其中，三维打印机可以包括打印平台、料槽和选通器等元器件，选通器可以位于料槽的一侧，打印平台可以位于料槽的另一侧。料槽内用于容纳打印耗材，打印平台用于伸入料槽中，选通器用于透过光以在打印平台上固化打印耗材。
其中，打印耗材被固化时，会释放较多的热量。从而料槽的底部，以及对应的选通器的位置的温度较高。可获取打印位置对应的打印温度。其中，打印位置不作限定，打印位置可以是预设的特定的位置，可以持续将该位置当做打印位置。如区域A经常用作打印，则可将区域A当做打印位置。也可以选用真实的光固化的位置作为打印位置。
打印位置对应的打印温度，可以是打印位置对应的料材底部的温度，也可以是打印位置对应的选通器的温度，或是其他因为打印造成升温的位置的打印温度，本申请中不作具体限定。
其中，选通器，可以是LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示屏)等，如黑白屏。
一种实施方式中，三维打印机还可以包括红外传感器，红外传感器与所述打印位置对应，所述获取打印位置对应的打印温度，包括：
通过所述红外传感器获取所述打印位置对应的打印温度。
即打印温度是通过红外传感器获得的，红外传感器可以远程测温，温度测量精确，易于实现。其中，三维打印机还包括底座，具体地，红外传感器可以设置在底座上，或者底座内。料槽可以设置在底座上。
另一种实施方式中，三维打印机还可以包括矩阵温度传感器10，矩阵温度传感器10设置于选通器和料槽20之间，获取打印位置对应的打印温度，包括：
通过矩阵温度传感器10获取打印位置对应的打印温度。
即打印温度是通过矩阵温度传感器10获得的，矩阵温度传感器10呈透明的板状结构，或者，矩阵温度传感器10呈透明的薄膜状结构，在一些实施例中，如图2所示，矩阵温度传感器10的两面可以分别与选通器的顶面和料槽20底面相贴合，具体为与料槽20底面的离型膜21贴合，矩阵温度传感器10采用直接接触的方式进行温度的检测，检测结果准确，相比非接触式检测，具有抗干扰的优点。在一些实施例中，矩阵温度传感器也可以根据需求仅设置在选通器的顶面和料槽底面之间或者设置在选通器背离料槽底面一侧，在本申请的技术方案中，矩阵温度传感器设置在能大概侦测到对应位置的温度即可。
其中，如图3所示，矩阵温度传感器10可以包括基板11和检测件12，检测件12分布于基板11上，获取打印位置对应的打印温度，包括：
通过检测件12获取打印位置上分布的各待检测点的温度值，根据各待检测点的温度值确定打印位置对应的打印温度。
本实施例中，基板11为矩阵温度传感器10中的支撑部件，用于固定检测件12的位置，基板11采用具有透光性的材料制成，打印机光源的光线可以透过基板11投射到料槽20底部的树脂上。基板11可以为具有固定形状的板状结构，如基板11采用玻璃或亚克力材料制成，基板11还可以为采用柔性透明材料制成，如采用PE膜、PVC膜或硅胶膜等。检测件12为在基板11上分布多个检测件12，可采用阵列的形式分布，或者可根据打印模型的轮廓进行分布，如待检测面为显示屏的整个显示区域，检测件12呈阵列分布于基板上，且检测件12的覆盖面积为整个显示屏的显示区域。任一检测件12用于检测打印位置上一个待检测点的温度值，对多个检测件12的检测结果进行汇总，即可得到打印位置上各个点的温度值，进而得到打印位置的对应的温度分布。
检测件12具体可以为多种形式，可以根据温度的变化产生反馈即可，如检测件12为热敏电阻、热电偶或PN结温度传感器。
检测件12可以设置于基板11的内部，基板11的两侧与选通器的顶面和料槽20底面相贴合，基板11具有导热性，检测件12通过基板11检测料槽底20部的温度或选通器的温度。检测件12还可以为设置于基板11的一侧，如检测件12设置于基板11的顶面，基板11的底面与选通器相贴合，检测件12与料槽20底面相贴合，检测件12直接与料槽20底面相接触，实现直接获取料槽底面温度，避免热传递导致的检测不准确，使得检测结果精度更高。在其他实施例中，矩阵温度传感器10也可以采用其他具有温度侦测功能的器件，如通过其他矩阵构造方式形成的热敏电阻等构成的温度模块或者其他透明的薄膜温度侦测器件等。
一种实施方式中，采用矩阵温度传感器10进行打印位置的打印温度的获取，并得到热成像图，正常打印状态下的热成像如图4所示，第一模型区域101和第二模型区域102。所述两个模型区域，是在打印过程中，当前打印层的树脂再光照之后，树脂固化的过程所形成的固化层，也就是离型膜21与模型当前打印层接触的区域。在模型打印过程中，参与固化的树脂，也就是树脂在在接受光照的区域，会发生液态到固态的反应，释放大量的热能，温度会发生改变，与其他没有被光照的液态区域相比，温度会有差异，甚至在一些实施例中，发生反应的树脂甚至会有几十到一百多度的瞬间高温产生，上述温度差异会非常大，在一些实施例中，当前层与离型膜分离的过程中，对应的区域，也就是离型膜21与模型当前打印层接触且逐步分离的区域也会产生热量，因此根据本发明的技术方案，可以实现有效侦测的目标。
举例而言，第一模型区域101和第二模型区域102是树脂固化发热产生的高温的热成像，正常打印状态下，第一模型区域101和第二模型区域102的轮廓与本层模型轮廓一致，即上一层模型完全脱离离型膜21，本层模型正常固化。打印失败时的热成像如图5所示，仅有第一模型区域201具有差异性的热成像(即与其他未固化的树脂存在温度差异，产生的图像也有差异)，即可侦测树脂仅在第一模型区域201固化或分离，而第二模型区域102中上一层模型未成功脱离离型膜21，导致第二模型区域102中没有因树脂固化或分离产生的温度差异，其热成像与未固化的树脂区域没有温度差异，因而没有产生对应的热成像。
S12：判断所述打印温度是否满足预设条件。
预设条件，可以是温度的预设阈值，或者阈值范围等，判断打印温度是否小于或等于预设温度阈值，或是否位于预设的温度阈值范围内等。若打印温度小于或等于预设阈值，则说明打印温度不满足预设条件，或打印温度部位与预设的温度阈值范围内，则说明打印温度不满足预设的条件。
S13：若所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令。
第一指令的具体功能不作限定。如第一指令可以是控制三维打印机停止打印，或第一指令用于控制三维打印机打出警报，如发出声音或光的提示信息，也可以用于发送给与三维打印机通信连接的终端，使用户了解到第一指令对应的三维打印机打印出现了异常，不能正常打印了。
本申请中，通过获取打印位置对应的打印温度；判断打印温度是否满足预设条件；若打印温度不满足预设条件，打印机即可知道，生成第一指令，从而三维打印机可以根据打印位置的发热温度，确定三维打印机是否正常打印，以在非正常打印时，发出第一指令，以执行第一指令对应的动作，确定非正常打印的方式简单，可以降低三维打印机的成本。
具体地，若所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令之后，打印控制方法还可以包括：
根据所述第一指令，控制所述三维打印机停止打印。
即若所述打印温度不满足预设条件，会控制三维打印机停止打印，以避免料槽内的耗材的浪费，且节省电能，符合环保的要求。
其中，三维打印机可以与终端通信连接，可以以有线或无线方式与终端通信连接。其中，终端可以是移动终端或者固定终端，或是其他可穿戴设备等各种终端，如终端可以是手机、电脑、平板、智能手表、智能耳机、智能头盔等终端。
在其他实施例中，所述若所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令之后，打印控制方法还包括：
发送第一指令给所述终端，以使所述终端对应的用户查看所述第一指令对应的三维打印机。
终端收到第一指令后，终端所属的用户即可根据第一指令确定是哪个三维打印机出问题，以查看对应的三维打印机，用户可以重新打印模型，或者对打印机进行维修等。
一种实施方式中，三维打印机包括料槽和选通器，所述选通器位于所述料槽的一侧，所述料槽内用于容纳打印耗材，所述选通器用于透过光以固化所述打印耗材；则获取打印位置对应的打印温度，包括：
获取所述打印位置对应的料槽的底部的温度，或获取所述打印位置对应的所述选通器的温度。
即从打印位置对应的料槽的底部获取温度，或从打印位置对应的选通器的位置获取温度。可以理解，该打印位置，可以是选定的特点位置作为打印位置，或者料槽中真实的打印位置。
其中，所述获取打印位置对应的打印温度，包括：
根据模型文件确定模型的当前打印区域；根据所述当前打印区域确定所述料槽底部需要光照的光照区域，或确定所述选通器需要透光的透光区域；获取所述光照区域或所述透光区域的打印温度。
本实施例中，打印区域根据模型文件确定。模型文件是用于打印的文件，即切片后的文件。该文件，可以是存储在三维打印机内置的存储器中，或者存储在与三维打印机通信连接的移动存储器中，或者由其他机器实时传输过来的。三维打印机根据模型文件，即可确定模型当前的打印区域。可以理解，三维打印机打印不同层的模型时，不同层的打印区域可能不同，不同的打印时间，打印区域可能不同。
根据打印区域，可以确定选通器需要透光的透光区域，根据透光区域，可以确定料槽底部需要光照的光照区域，从而可以确定需要获取温度的区域，即获取光照区域或透光区域的打印温度。
一种实施方式中，所述若所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令，包括：
若所述光照区域或所述透光区域的打印温度不满足预设条件的温度区域，占所述光照区域或透光区域的范围不满足设置的范围阈值，生成第一指令；所述范围阈值为0％-20％。
即若所述光照区域的打印温度不满足预设条件的温度区域，占所述光照区域的范围不满足设置的范围阈值，生成第一指令；或若所述透光区域的打印温度不满足预设条件的温度区域，占透光区域的范围不满足设置的范围阈值。
如以透光区域来说明，若透光区域的面积为100，透光区域的打印温度不满足预设条件的温度区域的面积为5，范围阈值为10％，即不满足预设条件的温度区域不能超过100×10％＝10，即光照区域的范围不满足设置的范围阈值的面积不能超过10，否则不满足预设条件。
另一种实施方式中，所述若所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令，包括：
若所述光照区域或所述透光区域的打印温度满足预设条件的温度区域，占所述光照区域或透光区域的范围不满足设置的范围阈值，生成第一指令；所述范围阈值为80％-100％。
如以透光区域来说明，若透光区域的面积为100，范围阈值为80％，即满足预设条件的温度区域面积应超过100×80％＝80，即光照区域的打印温度满足预设条件的温度区域的面积需等于或超过80，否则不满足设置的范围阈值。如一种实施例中，透光区域的打印温度满足预设条件的温度区域的面积为90，则不生成第一指令，另一实施例中，透光区域的打印温度满足预设条件的温度区域的面积为50，不满足预设的80，则生成第一指令。其中，预设条件为温度或温度范围，如大于80度，大于等于50度，且小于等于100度。
打印温度的获取并不局限于获取光照区域或透光区域的打印温度，还可以为获取打印位置全部区域的打印温度，进而得到不局限于光照区域或透光区域的温度区域。也就是说，温度区域可能并不在光照区域或透光区域内，如温度区域的面积大于光照区域或透光区域，或者，温度区域与光照区域或透光区域部分重叠。上述打印位置指的是矩阵温度传感器的检测区域，检测区域可以覆盖整个离型膜，或者，检测区域略小于离型膜的外部轮廓，如图2中所示，检测区域为区域13，检测区域需覆盖任一层的光照区域或透光区域。温度区域为检测区域内温度大于阈值的检测点构成的区域，阈值根据树脂的类型以及树脂固化或分离产生的温度的大小进行选取，旨在通过阈值可以提取出具有温度差异的区域即可。以下以其中几种具体打印温度的判断进行详细说明。为方便描述，以采用矩阵温度传感器获取打印位置对应的打印温度为例进行说明，其他温度传感器均有类似的原理，树脂受到光照固化产生高温和当前层与离型膜分离产生高温均描述为树脂产生高温。
一种实施方式中，判断打印温度是否满足预设条件，包括：根据模型文件确定模型的当前打印区域；根据打印温度确定温度区域；判断温度区域与当前打印区域的面积是否满足预设面积关系；和/或，判断温度区域与当前打印区域是否满足预设位置关系。
当前打印区域可以理解为光照区域或透光区域，即理论上树脂固化或脱离的区域，温度区域为矩阵温度传感器的检测区域中具有温度差异的区域。在打印成功时，当前打印区域与温度区域可能完全重叠，也可能具有一定大小差异或偏移。由于树脂固化产生大量的热能，热能将在光照区域或透光区域的边缘处向外扩散一定范围，如树脂产生的瞬间温度为较高的近百度的时候，将会使光照区域或透光区域的边缘外周同时达到几十度的高温，此外，温度的扩散并非均匀的呈规则形状的扩散，温度的扩散将会根据模型的轮廓进行扩散，如在轮廓向内凹陷且边缘形状曲折处，将会有较高的扩散温度，而其他平缓的边缘处的扩散温度将较低，将会导致温度区域大于当前打印区域或者温度区域偏移。树脂固化产生热能将呈固化中心温度较高，而靠近边缘温度逐渐降低的趋势，当树脂固化产生温度较低，导致在光照区域或透光区域中靠近边缘处温度较低，可能由于阈值的选择而不被纳入温度区域中，将会导致温度区域小于当前打印区域。因此，为减少打印失败的误判，通过如下两种方式判断打印温度是否满足预设条件：
其一，判断温度区域与当前打印区域的面积是否满足预设面积关系，一种实施方式中，可判断温度区域与当前打印区域的面积的差值是否满足预设范围。温度区域的面积可能大于当前打印区域，如当前打印区域在温度区域之内，即可能发生温度的扩散或者打印失败。温度区域的面积还可能小于当前打印区域，如温度区域在当前打印区域之内，即可能发生边缘温度较低或者打印失败。判断面积的差值是否满足预设范围，当面积差值较小，即差值在预设范围内，可判定为打印成功，当差值较大，超出预设范围，可生成第一指令。预设范围跟模型轮廓的大小有关，针对不同大小的模型会有不同的预设范围，如预设范围大于等于-25mm2，且小于等于25mm2。
另一种实施方式中，还可采用如下方式进行面积的差值的判定：判断温度区域与当前打印区域的面积的差值，占温度区域或者当前打印区域面积的比值是否满足预设范围。如预设范围是0％-20％，当前打印区域的面积是100，面积的差值大于等于-20且小于等于20时可判定为正常打印，否则，可生成第一指令。
其一，判断温度区域与当前打印区域是否满足预设位置关系，一种实施方式中，判断温度区域与当前打印区域的重叠区域的面积是否满足预设范围。当温度区域与当前打印区域有偏差时，可能由于温度的扩散或边缘温度不足造成的检测误差，当温度区域与当前打印区域的重叠区域的面积满足预设范围时，标明温度区域中位于当前打印区域的面积满足预设要求，可判定为打印成功，当重叠区域小，超出预设范围，可生成第一指令。预设范围跟模型轮廓的大小有关，针对不同大小的模型会有不同的预设范围，如预设范围大于等于36cm2。在一些实施方式中，可以通过坐标或多个坐标的集合来判断，多少是重叠的，多少是不重叠的，以此统计重叠区域的面积是否满足预设范围。
另一种实施方式中，还可采用如下方式进行重叠区域的面积的判定：判断温度区域与当前打印区域的重叠区域的面积，占温度区域或者当前打印区域面积的比值是否满足预设范围。
如预设范围是80％-100％，当前打印区域的面积是100，重叠区域的面积大于等于80时可判定为正常打印，否则，可生成第一指令。
其他实施方式中，判断打印温度是否满足预设条件包括，判断打印温度是否满足预设温度或预设温度范围。可直接通过打印温度的大小进行打印成功与否的判断。如上一层模型的失败原因是断层，即上一层模型的顶端成功脱离，而与离型膜接触的底端还滞留在离型膜上，形成离型膜上覆盖的一层较薄的固化树脂，导致本层模型成形时，矩阵温度传感器可以通过滞留树脂导热检测到树脂固化为本层模型时产生的热量，然而温度却低于其他正常状态下树脂固化的温度。上述情况可通过设置预设温度或预设温度范围进行判定，如预设温度范围为大于等于50度，小于等于110度，当离型膜上滞留断层模型时，本层树脂固化的温度将低于50度，进而可生成第一指令。
上述判断打印温度是否满足预设条件的方法可以组合使用，如先判断打印温度是否满足预设条件，满足预设条件时，判断温度区域与当前打印区域的重叠区域的面积是否满足预设范围，当满足预设范围时，判断温度区域与当前打印区域的面积的差值是否满足预设范围，当满足预设范围时，则判断打印成功，否则，生成第一指令。此外还可以有其他的组合方式。
可以理解的是，上述预设范围在不同的判定条件下指的是不同的范围。
在其他实施例中，所述获取打印位置对应的打印温度，包括：
获取所述料槽的底部的设置位置的打印温度或获取所述选通器预设位置的打印温度。
本实施例中，以特定位置的温度作为打印位置对应的打印温度，具体地，以料槽的底部的设置位置的温度，作为打印位置对应的打印温度，或以选通器预设位置的温度，作为打印位置对应的打印温度。
其中，所述设置位置可以为所述料槽底部的中心区域；或选通器的中心区域。
其中，所述若所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令，包括：
若预设时间内，所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令；
以特定位置的温度作为打印位置对应的打印温度，则特定位置可能在一段时间内，没有用于打印，或者打印位置不对应，则需要通过增加时间，若在预设时间内，某个时刻的打印温度满足预设条件，则说明是正常打印的，若预设时间内，所述打印温度不满足预设条件，则说明不是正常打印的。
本实施例中，以料槽的底部的设置位置的温度，作为打印位置对应的打印温度，或以选通器预设位置的温度，作为打印位置对应的打印温度，获取打印温度的方式简单，更易判断三维打印机是否处于正常打印状态。
本申请还提供打印控制装置，如图6所示，其特征在于，应用于三维打印机，所述装置包括：
获取模块，用于获取打印位置对应的打印温度；
判断模块，用于判断所述打印温度是否满足预设条件；
生成模块，用于若所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令。
其中，获取模块，还可以用于通过所述红外传感器获取所述打印位置对应的打印温度。
其中，获取模块，还可以用于获取所述打印位置对应的料槽的底部的温度，或获取所述打印位置对应的所述选通器的温度。
其中，获取模块，还可以具体用于根据模型文件确定模型的当前打印区域；根据所述当前打印区域确定所述料槽底部需要光照的光照区域，或确定所述选通器需要透光的透光区域；获取所述光照区域或所述透光区域的打印温度。
其中，生成模块，还用于若所述光照区域或所述透光区域的打印温度不满足预设条件的温度区域，占所述光照区域或透光区域的范围不满足设置的范围阈值，生成第一指令；所述范围阈值为0％-20％。
其中，获取模块，还可以用于获取所述料槽的底部的设置位置的打印温度或获取所述选通器预设位置的打印温度；
生成模块，还用于若预设时间内，所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令。
其中，打印控制装置，还可以包括：
执行模块，用于根据所述第一指令，控制所述三维打印机停止打印；或
发送第一指令给所述终端，以使所述终端对应的用户查看所述第一指令对应的三维打印机。
本申请还提供一种三维打印机。在硬件层面，该三维打印机包括处理器，可选地还包括内部总线、网络接口、存储器。其中，存储器可能包含内存，例如高速随机存取存储器(Random-Access Memory，RAM)，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少1个磁盘存储器等。当然，该三维打印机还可能包括其他业务所需要的硬件，如还包括打印头；用于承载打印模型的打印平台；其中，打印头与打印平台均可在第一轴和第二轴移动。
处理器、网络接口和存储器可以通过内部总线相互连接，该内部总线可以是ISA(Industry Standard Architecture，工业标准体系结构)总线、PCI(PeripheralComponent Interconnect，外设部件互连标准)总线或EISA(Extended Industry StandardArchitecture，扩展工业标准结构)总线等。所述总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。
存储器，用于存放程序。具体地，程序可以包括程序代码，所述程序代码包括计算机操作指令。存储器可以包括内存和非易失性存储器，并向处理器提供指令和数据。
处理器从非易失性存储器中读取对应的计算机程序到内存中然后运行，在逻辑层面上形成3D打印的控制装置。处理器，执行存储器所存放的程序，并具体用于执行打印控制方法的操作，如：
获取打印位置对应的打印温度；
判断所述打印温度是否满足预设条件；
若所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令。
本申请实施例揭示的打印控制装置执行的方法可以应用于处理器中，或者由处理器实现。处理器可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、网络处理器(Network Processor，NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器，处理器读取存储器中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。
该三维打印机还可执行本申请上述任一实施例的打印控制的方法，并实现打印控制装置的功能，本申请实施例在此不再赘述。
本申请实施例还提出了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储一个或多个程序，该一个或多个程序包括指令，该指令当被包括多个应用程序的三维打印机执行时，能够使该三维打印机执行上述任意实施例的打印控制方法，并具体用于执行打印控制方法的操作，如：
获取打印位置对应的打印温度；
判断所述打印温度是否满足预设条件；
若所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令。
本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
在一个典型的配置中，三维打印机包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。
内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。
计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被三维打印机访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。
还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
本领域技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (10)
1.一种打印控制方法，其特征在于，应用于三维打印机，所述方法包括：
获取打印位置对应的打印温度；
判断所述打印温度是否满足预设条件；
若所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述三维打印机包括红外传感器，所述红外传感器与所述打印位置对应，所述获取打印位置对应的打印温度，包括：
通过所述红外传感器获取所述打印位置对应的打印温度。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述三维打印机包括料槽和选通器，所述选通器位于所述料槽的一侧，所述料槽内用于容纳打印耗材，所述选通器用于透过光以固化所述打印耗材；所述获取打印位置对应的打印温度，包括：
获取所述打印位置对应的料槽的底部的温度，或获取所述打印位置对应的所述选通器的温度。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述三维打印机还包括：
矩阵温度传感器，所述矩阵温度传感器设置于所述选通器和所述料槽之间，所述获取打印位置对应的打印温度，包括：
通过所述矩阵温度传感器获取所述打印位置对应的打印温度。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述矩阵温度传感器包括基板和检测件，所述检测件分布于所述基板上，所述获取打印位置对应的打印温度，包括：
通过所述检测件获取打印位置上分布的各待检测点的温度值，根据所述各待检测点的温度值确定所述打印位置对应的打印温度。
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述获取打印位置对应的打印温度，包括：
根据模型文件确定模型的当前打印区域；
根据所述当前打印区域确定所述料槽底部需要光照的光照区域，或确定所述选通器需要透光的透光区域；
获取所述光照区域或所述透光区域的打印温度。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述若所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令，包括：
若所述光照区域或所述透光区域的打印温度不满足预设条件的温度区域，占所述光照区域或透光区域的范围不满足设置的范围阈值，生成第一指令；所述范围阈值为0％-20％。
8.一种打印控制装置，其特征在于，应用于三维打印机，所述装置包括：
获取模块，用于获取打印位置对应的打印温度；
判断模块，用于判断所述打印温度是否满足预设条件；
生成模块，用于若所述打印温度不满足预设条件，生成第一指令。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机可读程序，其特征在于，
所述计算机可读程序被处理器执行时实现如权利要求1～7中任一项所述的方法。
10.一种三维打印机，其特征在于，包括：
处理器和存储器，所述存储器中存储有计算机可读程序，所述计算机可读程序被配置成由所述处理器执行，所述计算机可读程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-7任意一项所述的方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2022100739431 | 2022-01-21 | ||
| CN202210073943 | 2022-01-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114834046A true CN114834046A (zh) | 2022-08-02 |
Family
ID=82562912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210282680.5A Pending CN114834046A (zh) | 2022-01-21 | 2022-03-22 | 打印控制方法、装置、可读存储介质及三维打印机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114834046A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115674687A (zh) * | 2022-10-25 | 2023-02-03 | 上海复志信息科技股份有限公司 | 离型膜寿命检测方法、装置及光固化3d打印设备 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5175276A (en) * | 1990-12-14 | 1992-12-29 | Hoechst Celanese Corporation | Process for the production of cellulose ester fibrets |
| US5435945A (en) * | 1992-05-29 | 1995-07-25 | Procor Sulphur Services, Inc. | Method and apparatus for generating sulphur seed particles for sulphur granule production |
| CN104943166A (zh) * | 2014-03-31 | 2015-09-30 | 施乐公司 | 使用热衬底检测喷射透明墨的打印头中的不工作喷墨口的系统 |
| CN106180707A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-12-07 | 西安铂力特激光成形技术有限公司 | 一种根据零件实时温度场调整打印策略的方法 |
| CN109070459A (zh) * | 2016-05-12 | 2018-12-21 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 经由打印试剂施加的温度修正 |
| CN109070448A (zh) * | 2016-05-12 | 2018-12-21 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 增材制造期间管理层之间的热贡献 |
| CN110337362A (zh) * | 2017-03-29 | 2019-10-15 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 增材制造 |
| CN113386345A (zh) * | 2020-03-13 | 2021-09-14 | 塑成科技（北京）有限责任公司 | 3d打印系统以及3d打印方法 |
| CN113634766A (zh) * | 2021-08-10 | 2021-11-12 | 上海毅速激光科技有限公司 | 一种基于3d打印技术的模具镶件的制备方法 |
-
2022
- 2022-03-22 CN CN202210282680.5A patent/CN114834046A/zh active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5175276A (en) * | 1990-12-14 | 1992-12-29 | Hoechst Celanese Corporation | Process for the production of cellulose ester fibrets |
| US5435945A (en) * | 1992-05-29 | 1995-07-25 | Procor Sulphur Services, Inc. | Method and apparatus for generating sulphur seed particles for sulphur granule production |
| CN104943166A (zh) * | 2014-03-31 | 2015-09-30 | 施乐公司 | 使用热衬底检测喷射透明墨的打印头中的不工作喷墨口的系统 |
| CN109070459A (zh) * | 2016-05-12 | 2018-12-21 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 经由打印试剂施加的温度修正 |
| CN109070448A (zh) * | 2016-05-12 | 2018-12-21 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 增材制造期间管理层之间的热贡献 |
| CN106180707A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-12-07 | 西安铂力特激光成形技术有限公司 | 一种根据零件实时温度场调整打印策略的方法 |
| CN110337362A (zh) * | 2017-03-29 | 2019-10-15 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 增材制造 |
| US20200298496A1 (en) * | 2017-03-29 | 2020-09-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Additive manufacturing |
| CN113386345A (zh) * | 2020-03-13 | 2021-09-14 | 塑成科技（北京）有限责任公司 | 3d打印系统以及3d打印方法 |
| CN113634766A (zh) * | 2021-08-10 | 2021-11-12 | 上海毅速激光科技有限公司 | 一种基于3d打印技术的模具镶件的制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 任东;陈芳;杨艳;罗敏;: "微浓度过氧化氢的快速分光光度法检测", 现代化工, no. 12, 31 October 2018 (2018-10-31) * |
| 孙正阳;尚徐碧玥;万宏强;王亚庆;杨雪芳;李文杰;: "构架型3D打印机创新设计", 内燃机与配件, no. 18, 30 September 2020 (2020-09-30) * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115674687A (zh) * | 2022-10-25 | 2023-02-03 | 上海复志信息科技股份有限公司 | 离型膜寿命检测方法、装置及光固化3d打印设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI518583B (zh) | 立體列印裝置及其列印異常偵測方法 | |
| KR102169760B1 (ko) | 층간 열적 기여 | |
| EP3433085B1 (en) | 3d printing system | |
| CN114834046A (zh) | 打印控制方法、装置、可读存储介质及三维打印机 | |
| JP6159734B2 (ja) | ネットワーク化された３次元印刷 | |
| CN110337362B (zh) | 增材制造 | |
| JP6617176B2 (ja) | 印刷時間をリアルタイムに調整可能な３ｄプリンタ及びそのリアルタイム印刷方法 | |
| CN114889138B (zh) | 打印控制方法和三维打印机 | |
| CN105291430A (zh) | 为三维打印物体提供防扫描能力的三维打印机和丝材 | |
| JP2015039884A (ja) | ３次元印刷装置 | |
| US9993972B2 (en) | Seal carving apparatus and seal carving method | |
| CN113510928B (zh) | 3d打印设备及打印方法、三维数据处理系统及方法 | |
| WO2017114368A1 (zh) | 摄像头模组感光质量的处理方法、装置和存储介质 | |
| EP3199364B1 (en) | Seal surface carving apparatus | |
| FI20185592A1 (en) | Stereolithography equipment comprising an optical imaging detector and a method of using the same equipment | |
| JP2007188032A (ja) | 画像形成装置および画像形成装置の設定方法 | |
| EP3378630B1 (en) | 3d printing device and resume printing method thereof | |
| EP3461618B1 (en) | Three dimensional printing method and three dimensional printing apparatus using the same | |
| CN108044944B (zh) | 3d打印的产品脱层检测方法 | |
| CN107953546A (zh) | 一种提高材料利用率的方法 | |
| JP2009031689A (ja) | 温度監視装置及び温度監視方法 | |
| TW201620726A (zh) | ３ｄ印表機 | |
| CN111532586B (zh) | 一种包装系统及包装判定方法 | |
| CN117774322A (zh) | 一种lcd打印机的led驱动方法及电路 | |
| JP2006208064A (ja) | 検査装置及びｐｔｐ包装機 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |