CN114832875A - 一种集成化微流控芯片设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种集成化微流控芯片设备，包括集成箱，集成箱正表面右侧的顶部固定镶嵌有控制面板，集成箱的内腔竖向焊接有分隔板，分隔板的数量为三个，集成箱内腔的底部固定镶嵌有微流控芯片体，集成箱顶部的表面安放有遮蔽装置，遮蔽装置的顶部安装有进料装置，集成箱正表面和背表面的顶部均安装有与遮蔽装置配合使用的限位装置。本发明可一次性对多组数据检测，这样数据的可靠性程度更高，解决了现有的集成化微流控芯片设备在使用时，因一次性只能检测出一组数据，无法得到多组检测数据，使得检测数据之间缺乏对比性，造出检测出的数据可靠性不高，从而导致集成化微流控芯片设备出现检测效率较低的问题。

Description

一种集成化微流控芯片设备
技术领域
本发明涉及微流控芯片技术领域，具体为一种集成化微流控芯片设备。
背景技术
微流控芯片技术是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程，由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域，现有的集成化微流控芯片设备在使用时，一次性只能检测出一组数据，无法得到多组检测数据，使得检测数据之间缺乏对比性，造出检测出的数据可靠性不高，从而导致集成化微流控芯片设备出现检测效率较低的问题，不利于集成化微流控芯片设备的推广使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成化微流控芯片设备，具备可一次性对多组数据检测的优点，解决了现有的集成化微流控芯片设备在使用时，一次性只能检测出一组数据，无法得到多组检测数据，使得检测数据之间缺乏对比性，造出检测出的数据可靠性不高，从而导致集成化微流控芯片设备出现检测效率较低的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成化微流控芯片设备，包括集成箱，所述集成箱正表面右侧的顶部固定镶嵌有控制面板，所述集成箱的内腔竖向焊接有分隔板，所述分隔板的数量为三个，所述集成箱内腔的底部固定镶嵌有微流控芯片体，所述集成箱顶部的表面安放有遮蔽装置，所述遮蔽装置的顶部安装有进料装置，所述集成箱正表面和背表面的顶部均安装有与遮蔽装置配合使用的限位装置，所述遮蔽装置包括遮蔽板，所述遮蔽板放置在集成箱的顶部，所述遮蔽板外圈表面的底部固定套设有限位圈板，所述遮蔽板顶部表面的前侧和后侧均固定镶嵌有反光块。
优选的，所述限位装置包括L型支撑板，所述L型支撑板与集成箱正表面和背表面的顶部焊接固定，所述L型支撑板顶部表面的中心处纵向开设有移动槽，所述移动槽的内腔滑动设置有移动块，所述移动块的顶部焊接有与限位圈板配合使用的卡框。
优选的，所述L型支撑板靠近集成箱一侧表面的顶部焊接有引导杆，所述引导杆靠近集成箱的一侧贯穿卡框并与集成箱焊接固定，所述引导杆的表面且位于L型支撑板和卡框之间套设有复位弹簧，所述卡框的顶部焊接有拉块。
优选的，所述遮蔽板顶部的表面贯穿开设有注液孔，所述遮蔽板底部的表面固定连接有与注液孔配合使用的注液管，所述注液管的底部延伸至微流控芯片体的顶部。
优选的，所述进料装置包括下连接框，所述下连接框的数量为四个，所述下连接框的底部与遮蔽板顶部的表面焊接固定，所述下连接框的内腔插接有支撑杆，所述支撑杆表面的顶部套设有上连接框，所述上连接框的顶部焊接有顶板。
优选的，所述顶板顶部表面的前侧和中心处分别横向开设有限位槽和滑移槽，所述顶板底部表面的左侧和右侧分别焊接有左承载板和右承载板，所述左承载板右侧表面的中心处焊接有支撑套，所述右承载板右侧表面的中心处通过螺栓固定连接有移动电机，所述移动电机输出端的左侧贯穿右承载板并固定连接有移动螺杆，所述移动螺杆的左侧延伸至支撑套的内腔并与支撑套的内腔为滑动接触，所述移动螺杆表面的中心处螺纹套设有移动螺块。
优选的，所述移动螺块的顶部焊接有限位块，所述限位块的顶部延伸至限位槽的内腔并与限位槽的内腔为滑动接触，所述移动螺块背表面的顶部焊接有连接板，所述顶板顶部表面的中心处安放有储液箱，所述储液箱出液管的底部贯穿滑移槽并与连接板连通，所述移动螺块的正表面和连接板的背表面均焊接有移动板，所述移动板底部的表面通过螺栓连接有红外线发射/接收器。
优选的，所述连接板的底部固定连通有输送管，所述输送管的底部固定连通有上连接盘，所述上连接盘底部表面的中心处固定连通有伸缩软管，所述伸缩软管的底部固定连通有下连接盘，所述下连接盘的底部固定连通有注射头。
优选的，所述输送管表面的底部安装有电磁阀，所述上连接盘底部表面的左右两侧均固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆输出端的底部与下连接盘顶部的表面固定连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
1、本发明通过L型支撑板、复位弹簧、拉块、卡框、引导杆、移动块、移动槽、注液孔、注液管、反光块、遮蔽板、限位圈板、限位块、支撑杆、下连接框、移动电机、顶板、限位槽、储液箱、滑移槽、左承载板、移动螺杆、移动板、移动螺块、右承载板、连接板、红外线发射/接收器、注射头、支撑套、输送管、电磁阀、伸缩软管、下连接盘、电动伸缩杆、上连接盘、上连接框和微流控芯片体的配合使用，可一次性对多组数据检测，这样数据的可靠性程度更高，解决了现有的集成化微流控芯片设备在使用时，因一次性只能检测出一组数据，无法得到多组检测数据，使得检测数据之间缺乏对比性，造出检测出的数据可靠性不高，从而导致集成化微流控芯片设备出现检测效率较低的问题，值得推广。
2、本发明通过设置限位装置，可对遮蔽装置进行定位，避免遮蔽装置脱离集成箱的顶部，通过复位弹簧，方便卡框的复位，通过拉块，方便对卡框进行移动，通过分隔板，可对集成箱进行分隔，通过限位槽和限位块的配合，可对移动螺块进行限位，避免出现转动的状况，通过支撑套，可对移动螺杆提供支撑，通过伸缩软管和电动伸缩杆的配合，方便了注射头的升降。
附图说明
图1为本发明结构轴测图；
图2为本发明限位装置结构轴测图；
图3为本发明遮蔽装置结构轴测图；
图4为本发明集成箱结构轴测图；
图5为本发明集成箱结构俯视图；
图6为本发明进料装置结构轴测图；
图7为本发明进料装置结构仰视图；
图8为本发明进料装置局部结构轴测结构示意图。
图中：1集成箱、2限位装置、21L型支撑板、22复位弹簧、23拉块、24卡框、25引导杆、26移动块、27移动槽、3遮蔽装置、31注液孔、32注液管、33反光块、34遮蔽板、35限位圈板、4控制面板、5进料装置、51限位块、52支撑杆、53下连接框、54移动电机、55顶板、56限位槽、57储液箱、58滑移槽、59左承载板、510移动螺杆、511移动板、512移动螺块、513右承载板、514连接板、515红外线发射/接收器、516注射头、517支撑套、518输送管、519电磁阀、520伸缩软管、521下连接盘、522电动伸缩杆、523上连接盘、524上连接框、6分隔板、7微流控芯片体。
具体实施方式
请参阅图1-图8，一种集成化微流控芯片设备，包括集成箱1，集成箱1正表面右侧的顶部固定镶嵌有控制面板4，集成箱1的内腔竖向焊接有分隔板6，分隔板6的数量为三个，集成箱1内腔的底部固定镶嵌有微流控芯片体7，集成箱1顶部的表面安放有遮蔽装置3，遮蔽装置3的顶部安装有进料装置5，集成箱1正表面和背表面的顶部均安装有与遮蔽装置3配合使用的限位装置2，遮蔽装置3包括遮蔽板34，遮蔽板34放置在集成箱1的顶部，遮蔽板34外圈表面的底部固定套设有限位圈板35，遮蔽板34顶部表面的前侧和后侧均固定镶嵌有反光块33，通过设置限位装置2，可对遮蔽装置3进行定位，避免遮蔽装置3脱离集成箱1的顶部，通过分隔板6，可对集成箱1进行分隔；
限位装置2包括L型支撑板21，L型支撑板21与集成箱1正表面和背表面的顶部焊接固定，L型支撑板21顶部表面的中心处纵向开设有移动槽27，移动槽27的内腔滑动设置有移动块26，移动块26的顶部焊接有与限位圈板35配合使用的卡框24，卡框24底部的表面与L型支撑板21顶部的表面为滑动接触，卡框24的内腔与限位圈板35的表面为滑动接触；
L型支撑板21靠近集成箱1一侧表面的顶部焊接有引导杆25，引导杆25靠近集成箱1的一侧贯穿卡框24并与集成箱1焊接固定，引导杆25的表面且位于L型支撑板21和卡框24之间套设有复位弹簧22，卡框24的顶部焊接有拉块23，卡框24上贯穿开设有与引导杆25配合使用的引导孔，引导孔的内圈与引导杆25的表面为滑动接触，复位弹簧22远离卡框24的一侧与L型支撑板21焊接固定，复位弹簧22远离L型支撑板21的一侧与卡框24焊接固定，通过复位弹簧22，方便卡框24的复位，通过拉块23，方便对卡框24进行移动；
遮蔽板34顶部的表面贯穿开设有注液孔31，遮蔽板34底部的表面固定连接有与注液孔31配合使用的注液管32，注液管32的底部延伸至微流控芯片体7的顶部；
进料装置5包括下连接框53，下连接框53的数量为四个，下连接框53的底部与遮蔽板34顶部的表面焊接固定，下连接框53的内腔插接有支撑杆52，支撑杆52表面的顶部套设有上连接框524，上连接框524的顶部焊接有顶板55，支撑杆52的表面与下连接框53的内腔为滑动接触，上连接框524的内腔与支撑杆52的表面为滑动接触；
顶板55顶部表面的前侧和中心处分别横向开设有限位槽56和滑移槽58，顶板55底部表面的左侧和右侧分别焊接有左承载板59和右承载板513，左承载板59右侧表面的中心处焊接有支撑套517，右承载板513右侧表面的中心处通过螺栓固定连接有移动电机54，移动电机54输出端的左侧贯穿右承载板513并固定连接有移动螺杆510，移动螺杆510的左侧延伸至支撑套517的内腔并与支撑套517的内腔为滑动接触，移动螺杆510表面的中心处螺纹套设有移动螺块512，通过支撑套517，可对移动螺杆510提供支撑；
移动螺块512的顶部焊接有限位块51，限位块51的顶部延伸至限位槽56的内腔并与限位槽56的内腔为滑动接触，移动螺块512背表面的顶部焊接有连接板514，顶板55顶部表面的中心处安放有储液箱57，储液箱57出液管的底部贯穿滑移槽58并与连接板514连通，移动螺块512的正表面和连接板514的背表面均焊接有移动板511，移动板511底部的表面通过螺栓连接有红外线发射/接收器515，反光块33与红外线发射/接收器515配合使用，移动螺块512顶部的表面与顶板55底部的表面为滑动接触，连接板514顶部的表面与顶板55底部的表面为滑动接触，移动板511顶部的表面与顶板55底部的表面为滑动接触，储液箱57底部的表面与顶板55顶部的表面为滑动接触，储液箱57的顶部安放有盖体，通过限位槽56和限位块51的配合，可对移动螺块512进行限位，避免出现转动的状况；
连接板514的底部固定连通有输送管518，输送管518的底部固定连通有上连接盘523，上连接盘523底部表面的中心处固定连通有伸缩软管520，伸缩软管520的底部固定连通有下连接盘521，下连接盘521的底部固定连通有注射头516，注液孔31与注射头516配合使用；
输送管518表面的底部安装有电磁阀519，上连接盘523底部表面的左右两侧均固定连接有电动伸缩杆522，电动伸缩杆522输出端的底部与下连接盘521顶部的表面固定连接，控制面板4的输出端分别与移动电机54、红外线发射/接收器515、电磁阀519和电动伸缩杆522的输入端双向电性连接，通过伸缩软管520和电动伸缩杆522的配合，方便了注射头516的升降。
一种集成化微流控芯片设备的使用方法，包括如下步骤：
A)手持拉块23，将其向远离集成箱1的一侧拉动，此时带动卡框24远离集成箱1并对复位弹簧22进行延伸，然后拿起遮蔽装置3，将遮蔽板34和限位圈板35放置在集成箱1顶部，放置结束后，停止拉动拉块23，复位弹簧22带动卡框24复位，利用卡框24对限位圈板35进行限位；
B)拿起进料装置5的支撑杆52，将其插入下连接框53的内腔，然后拿起进料装置5的顶板55，将顶板55底部的上连接框524插在支撑杆52的表面，打开储液箱57的顶部安放的盖体，将需要检测的液体倒入储液箱57的内腔；
C)利用控制面板4控制移动电机54正转和红外线发射/接收器515运行，带动移动螺杆510正转，使得移动螺块512在移动螺杆510表面右移(移动螺块512移动之前位于移动螺杆510表面的最左侧)，当红外线发射/接收器515与最左侧的反光块33对应后，此时红外线发射/接收器515将信息反馈给控制面板4，控制面板4停止移动电机54的运行，接着控制电动伸缩杆522伸出，电动伸缩杆522伸出后控制面板4开启电磁阀519，电磁阀519开启3秒后，电动伸缩杆522收缩以及电磁阀519关闭，接着继续控制移动电机54运行，直至当红外线发射/接收器515与下一个反光块33对应，如此反复直至红外线发射/接收器515与最右侧的反光块33对应，并完成后续的作业流程，从而达到目的；
D)电动伸缩杆522伸出过程中带动下连接盘521和注射头516下移，最终使得注射头516进入注液孔31的内腔，在此过程中伸缩软管520被拉伸，注射头516排出的液体最终落入微流控芯片体7的顶部。
综上所述：该集成化微流控芯片设备，通过L型支撑板21、复位弹簧22、拉块23、卡框24、引导杆25、移动块26、移动槽27、注液孔31、注液管32、反光块33、遮蔽板34、限位圈板35、限位块51、支撑杆52、下连接框53、移动电机54、顶板55、限位槽56、储液箱57、滑移槽58、左承载板59、移动螺杆510、移动板511、移动螺块512、右承载板513、连接板514、红外线发射/接收器515、注射头516、支撑套517、输送管518、电磁阀519、伸缩软管520、下连接盘521、电动伸缩杆522、上连接盘523、上连接框524和微流控芯片体7的配合使用，解决了现有的集成化微流控芯片设备在使用时，因一次性只能检测出一组数据，无法得到多组检测数据，使得检测数据之间缺乏对比性，造出检测出的数据可靠性不高，从而导致集成化微流控芯片设备出现检测效率较低的问题。

Claims (9)

1.一种集成化微流控芯片设备，包括集成箱(1)，其特征在于：所述集成箱(1)正表面右侧的顶部固定镶嵌有控制面板(4)，所述集成箱(1)的内腔竖向焊接有分隔板(6)，所述分隔板(6)的数量为三个，所述集成箱(1)内腔的底部固定镶嵌有微流控芯片体(7)，所述集成箱(1)顶部的表面安放有遮蔽装置(3)，所述遮蔽装置(3)的顶部安装有进料装置(5)，所述集成箱(1)正表面和背表面的顶部均安装有与遮蔽装置(3)配合使用的限位装置(2)，所述遮蔽装置(3)包括遮蔽板(34)，所述遮蔽板(34)放置在集成箱(1)的顶部，所述遮蔽板(34)外圈表面的底部固定套设有限位圈板(35)，所述遮蔽板(34)顶部表面的前侧和后侧均固定镶嵌有反光块(33)。
2.根据权利要求1所述的一种集成化微流控芯片设备，其特征在于：所述限位装置(2)包括L型支撑板(21)，所述L型支撑板(21)与集成箱(1)正表面和背表面的顶部焊接固定，所述L型支撑板(21)顶部表面的中心处纵向开设有移动槽(27)，所述移动槽(27)的内腔滑动设置有移动块(26)，所述移动块(26)的顶部焊接有与限位圈板(35)配合使用的卡框(24)。
3.根据权利要求2所述的一种集成化微流控芯片设备，其特征在于：所述L型支撑板(21)靠近集成箱(1)一侧表面的顶部焊接有引导杆(25)，所述引导杆(25)靠近集成箱(1)的一侧贯穿卡框(24)并与集成箱(1)焊接固定，所述引导杆(25)的表面且位于L型支撑板(21)和卡框(24)之间套设有复位弹簧(22)，所述卡框(24)的顶部焊接有拉块(23)。
4.根据权利要求1所述的一种集成化微流控芯片设备，其特征在于：所述遮蔽板(34)顶部的表面贯穿开设有注液孔(31)，所述遮蔽板(34)底部的表面固定连接有与注液孔(31)配合使用的注液管(32)，所述注液管(32)的底部延伸至微流控芯片体(7)的顶部。
5.根据权利要求1所述的一种集成化微流控芯片设备，其特征在于：所述进料装置(5)包括下连接框(53)，所述下连接框(53)的数量为四个，所述下连接框(53)的底部与遮蔽板(34)顶部的表面焊接固定，所述下连接框(53)的内腔插接有支撑杆(52)，所述支撑杆(52)表面的顶部套设有上连接框(524)，所述上连接框(524)的顶部焊接有顶板(55)。
6.根据权利要求5所述的一种集成化微流控芯片设备，其特征在于：所述顶板(55)顶部表面的前侧和中心处分别横向开设有限位槽(56)和滑移槽(58)，所述顶板(55)底部表面的左侧和右侧分别焊接有左承载板(59)和右承载板(513)，所述左承载板(59)右侧表面的中心处焊接有支撑套(517)，所述右承载板(513)右侧表面的中心处通过螺栓固定连接有移动电机(54)，所述移动电机(54)输出端的左侧贯穿右承载板(513)并固定连接有移动螺杆(510)，所述移动螺杆(510)的左侧延伸至支撑套(517)的内腔并与支撑套(517)的内腔为滑动接触，所述移动螺杆(510)表面的中心处螺纹套设有移动螺块(512)。
7.根据权利要求6所述的一种集成化微流控芯片设备，其特征在于：所述移动螺块(512)的顶部焊接有限位块(51)，所述限位块(51)的顶部延伸至限位槽(56)的内腔并与限位槽(56)的内腔为滑动接触，所述移动螺块(512)背表面的顶部焊接有连接板(514)，所述顶板(55)顶部表面的中心处安放有储液箱(57)，所述储液箱(57)出液管的底部贯穿滑移槽(58)并与连接板(514)连通，所述移动螺块(512)的正表面和连接板(514)的背表面均焊接有移动板(511)，所述移动板(511)底部的表面通过螺栓连接有红外线发射/接收器(515)。
8.根据权利要求7所述的一种集成化微流控芯片设备，其特征在于：所述连接板(514)的底部固定连通有输送管(518)，所述输送管(518)的底部固定连通有上连接盘(523)，所述上连接盘(523)底部表面的中心处固定连通有伸缩软管(520)，所述伸缩软管(520)的底部固定连通有下连接盘(521)，所述下连接盘(521)的底部固定连通有注射头(516)。
9.根据权利要求8所述的一种集成化微流控芯片设备，其特征在于：所述输送管(518)表面的底部安装有电磁阀(519)，所述上连接盘(523)底部表面的左右两侧均固定连接有电动伸缩杆(522)，所述电动伸缩杆(522)输出端的底部与下连接盘(521)顶部的表面固定连。
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