CN114828590A - 终端及其散热控制方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种终端及其散热控制方法。所述终端包括中框、发热器件和散热模组，所述发热器件设置在所述中框上，所述散热模组包括水冷散热组件和TEC散热组件，所述水冷散热组件沿着所述中框的边缘的至少部分区域和所述发热器件布置，所述TEC散热组件包括冷却面和发热面，所述冷却面邻近所述水冷散热组件设置，所述发热面面向所述终端的外侧设置，所述发热器件至少包括处理器，所述处理器分别与所述水冷散热组件和所述TEC散热组件电性连接，所述处理器基于所述发热器件所产生的热量的大小来控制所述水冷散热组件和所述TEC散热组件的开启或者关闭。本申请能够对中框及时降温，增进用户体验感。

Description

终端及其散热控制方法

技术领域

本申请涉及终端散热领域，尤其涉及一种散热模组、终端及其散热控制方法。

背景技术

随着科学技术的发展以及互联网和物联网技术的发展，便携式终端，例如，手机、平板等，在人们生活中的使用时长越来越高，用户因而更加在意长时间使用时的体验感。目前的终端的侧边框多采用塑料或金属材质。从人体对不同材质的温度感知分析看，人体对金属的发热会更为敏感，人体对金属材质和塑料材质的温度体验差异在2℃左右。然而，目前的设计中，对金属侧边框无有效的散热或者隔热方案。对于金属侧边框的终端，尤其是当终端进入游戏重载场景等时，发热更加严重。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种终端及其散热控制方法，以解决上述技术问题。

本申请实施例第一方面提供一种终端，包括中框、发热器件和散热模组，所述发热器件设置在所述中框上，所述散热模组包括水冷散热组件和TEC散热组件，所述水冷散热组件沿着所述中框的边缘的至少部分区域和所述发热器件布置，所述TEC散热组件包括冷却面和发热面，所述冷却面邻近所述水冷散热组件设置，所述发热面面向所述终端的外侧设置，所述发热器件至少包括处理器，所述处理器分别与所述水冷散热组件和所述TEC散热组件电性连接，所述处理器基于所述发热器件所产生的热量的大小来控制所述水冷散热组件和所述TEC散热组件的开启或者关闭。

本申请实施例第二方面提供一种散热控制方法，应用于第一方面所述的终端上，所述散热控制方法包括步骤：获取终端内的当前温度；将所述当前温度与预设温度阈值进行比较，判断当前温度是否超出预设温度阈值；当所述当前温度超出预设温度阈值时，基于所述发热器件所产生的热量的大小来控制所述水冷散热组件和所述TEC散热组件的开启或者关闭。

本申请中，所述水冷散热组件沿着所述中框的边缘的至少部分区域和所述发热器件布置，可以对边缘的至少部分区域以及发热器件及时冷却，所述TEC散热组件的冷却面对所述水冷散热组件进行冷却，所述TEC散热组件的发热面面向所述终端的外侧设置，可以及时将所述冷却面的热量及时散出。从而，可以根据所述发热器件所产生的热量的大小来控制所述水冷散热组件和所述TEC散热组件的开启或者关闭，从而达到及时散热的目的，避免过热，提高用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例中的终端的结构示意图。

图2为本申请一实施例中的终端的截面示意图。

图3为本申请一实施例中的终端的温度控制方法的流程示意图。

图4示出的是与本申请实施例提供的终端相关的手机的部分结构的框图。

具体实施方式

为了使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合本申请实施例的附图，对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

除非另作定义，此处使用的技术术语或科学术语应对作为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请中使用的“一个”、“一”或“该”等类似词语也不表示数量限制，而只是用来表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词语前面的元件或物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或物件。“连接”或者相连等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包含电性的连接，不管是直接的还是间接的。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请实施例所涉及到的终端可以包括各种具有摄像功能的手持设备、车载设备、可穿戴设备、计算设备，以及各种形式的用户设备(User Equipment，UE)，移动台(Mobile Station，MS)，终端设备(terminal device)等等。为方便描述，上面提到的设备统称为终端。

请参考图1和图2，图1为本申请一实施例中的终端的结构示意图，图2为本申请一实施例中的终端的截面示意图。所述终端1包括中框11、发热器件12和散热模组13，所述发热器件12设置在所述中框11上，所述散热模组13包括水冷散热组件131和TEC散热组件132，所述水冷散热组件131沿着所述中框11的边缘的至少部分区域和所述发热器件12布置，所述TEC散热组件132包括冷却面1321和发热面1322，所述冷却面1321邻近所述水冷散热组件131设置，所述发热面1322面向所述终端1的外侧设置，所述发热器件12至少包括处理器122，所述处理器122分别与所述水冷散热组件131和所述TEC散热组件132电性连接，所述处理器122基于所述发热器件12所产生的热量的大小来控制所述水冷散热组件131和所述TEC散热组件132的开启或者关闭。

本申请中，所述水冷散热组件131沿着所述中框11的边缘的至少部分区域和所述发热器件12布置，可以对边缘的至少部分区域以及发热器件12及时冷却，所述TEC散热组件132的冷却面1321对所述水冷散热组件131进行冷却，所述TEC散热组件132的发热面1322面向所述终端1的外侧设置，可以及时将所述冷却面1321的热量及时散出。从而，可以根据所述发热器件12所产生的热量的大小来控制所述水冷散热组件131和所述TEC散热组件132的开启或者关闭，从而达到及时散热的目的，避免过热，提高用户体验。

其中，在一些实施例中，所述处理器122可以为一个或者多个芯片。本实施例中，所述处理器122为系统级芯片SoC(System on Chip)。可以理解的是，在其它实施例中，所述处理器122可以是其它芯片，例如，基带芯片、协处理器芯片、RF芯片、触摸屏控制器芯片、Memory、无线通讯芯片和电源管理芯片等，在此不做限定。

其中，在一些实施例中，TEC的英文全称为Thermo Electric Cooler，中文全称为半导体制冷器，其由半导体材料制成，重掺杂的N型和P型的碲化铋主要用作TEC的半导体材料，具体包括一些P型和N型对(组)，它们通过电极连在一起，并且夹在两个陶瓷电极之间。所述TEC散热组件132的制冷原理为：利用珀尔帖效应，当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，另一端放热，电流产生的热量会从TEC的一侧传到另一侧，在TEC上产生″热″侧(发热面1322)和″冷″侧(冷却面1321)。

其中，在一些实施例中，所述发热器件12所产生的热量的大小可以由温度传感器等来进行测量，即，通过温度传感器来测量所述终端1的当前温度。

其中，在一些实施例中，所述处理器122获取终端1内的当前温度，并将所述当前温度与预设温度阈值进行比较，判断当前温度是否超出预设温度阈值，且在所述当前温度超出预设温度阈值时，基于所述发热器件12所产生的热量的大小来控制所述水冷散热组件131和所述TEC散热组件132的开启或者关闭。

在其中一实施例中，所述预设温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值，所述处理器122在当所述当前温度大于等于所述第一温度阈值且小于所述第二温度阈值时，控制所述TEC散热组件132开启；当所述当前温度大于等于所述第二温度阈值时，控制所述水冷散热组件131和所述TEC散热组件132同时开启。

从而，根据终端1内的当前温度的大小，决定开启所述TEC散热组件132还是同时开启所述水冷散热组件131和所述TEC散热组件132，可以在不同的情况提供不同的散热方案。

其中，在一些实施例中，所述处理器122根据所述发热器件12的发热量的大小来调整供给所述TEC散热组件132的电流大小进而来调整所述TEC散热组件132的制冷能力。也就是说，所述TEC散热组件132的电流越大，所述TEC散热组件132的制冷能力就越强。因此，可以根据所述发热器件12的发热量的大小来调整供给所述TEC散热组件132的电流大小，发热量越大，所述TEC散热组件132的电流则越大。

其中，在一些实施例中，所述水冷散热组件131包括循环通路1311和循环泵1312，所述循环通路1311内容纳有冷却液体，所述循环通路1311沿着所述发热器件12和所述中框11的边缘的至少部分区域布置，所述冷却面1321邻近所述循环通路1311设置，所述循环泵1312设置在所述循环通路1311上并与所述处理器122电性连接，所述处理器122控制所述循环泵1312驱动所述循环通路1311内的冷却液体循环流动。从而，冷却液体的循环流动可以将邻近循环通路1311的部分边缘和发热器件12所产生的热量及时带走，避免热量堆积而导致过热，提高用户体验。

其中，在一些实施例中，所述循环通路1311内的冷却液体可以是但不限于水、氟化冷却液等。所述冷却液体在所述循环通路1311内循环流动的过程中将循环通路1311周围的热量带走，可以达到有效降温的目的。

其中，在一些实施例中，所述处理器122根据所述发热器件12的发热量的大小来调整所述循环泵1312的输出驱动力进而调整所述循环通路1311内的冷却液体的循环速度。因此，所述处理器122可以根据发热器件12的发热量来调整所述循环泵1312的输出驱动力。也就是说，发热量越大，所述处理器122控制调整所述循环泵1312的输出驱动力越大，这样，可以加速循环通路1311内的冷却液体的循环速度。

其中，在一些实施例中，所述处理器122根据所述发热器件12的发热量的大小和环境温度的大小来综合调整所述循环泵1312的输出驱动力进而调整所述循环通路1311内的冷却液体的循环速度。从而，可以同时考虑到环境温度对所述终端1散热所造成的影响，使得终端1的温度控制更加精准。

进一步地，在其中一实施例中，所述中框11为金属型中框，由于金属型中框的体感温度更高，因此，为了降低所述中框11的体感温度，在所述中框11靠近发热器件12的边缘区域上设置循环通路1311，当发热器件12的热量被传递到侧边框时，所述循环通路1311内的冷却液体能够将中框11靠近发热器件12的边缘区域的热量及时带走，从而降低中框11靠近发热器件12的边缘区域的体感温度。

进一步地，在其中一实施例中，所述终端1包括主板14、摄像模组121、电池15、显示屏16和后盖18。所述主板14安装在所述中框11上。所述处理器122安装在所述主板14面向用户的一侧上。所述摄像模组121安装在所述主板14上并与所述处理器122间隔设置且与所述处理器122电性连接。所述显示屏16安装在所述中框11的面向用户的一侧，并盖在所述处理器122上。所述电池15安装在所述中框11的背离用户的一侧上。所述后盖18安装在所述中框11的后侧，并盖住所述电池15。其中，所述发热器件12还包括所述主板14和摄像模组121的至少一种。本实施例中，所述发热组件12同时包括所述主板14、所述摄像模组121和所述处理器122。可以理解的是，在其它实施例中，所述发热器件12还可以包括其它类型的发热元件，在此不做限制。

进一步地，在其中一实施例中，所述循环通路1311从所述TEC散热组件132的冷却面1321和所述处理器122之间穿过。从而，所述TEC散热组件132的冷却面1321对所述循环通路1311进行降温，所述循环通路1311对所述处理器122进行降温。

可选择地，在其中一实施例中，所述散热模组13包括设置在所述处理器122和所述循环通路1311之间的第一导热膜133，所述第一导热膜133可以是但不限于导热凝胶等，所述第一导热膜133用于将所述处理器122产生的热量导流到所述循环通路1311内的冷却液体中，从而，达到对所述处理器122散热的目的。

可选择地，在其中一实施例中，所述散热模组13还包括设置在所述循环通路1311和所述TEC散热组件之间的第二导热膜134，所述第二导热膜134可以是但不限于导热凝胶等。所述第二导热膜134用于将所述循环通路1311内的冷却液体中的热量导流到所述TEC散热组件132的冷却面1321，所述冷却面1321的热量又被导流到所述发热面1322，从而经所述发热面1322散出。从而，达到对所述循环通路1311散热的目的。

可选择地，在其中一实施例中，所述散热模组13还包括设置在所述TEC散热组件的发热面1322的第三导热膜135，所述第三导热膜135可以是但不限于导热凝胶等。所述第三导热膜135用于将所述TEC散热组件132的发热面1322的热量散出。

可选择地，在其中一实施例中，所述散热模组13还包括均温板136，所述均温板136设置在所述第三导热膜135远离所述处理器122的一侧，并位于所述显示屏16的下方。所述均温板136用于将所述第三导热膜135导流过来的热量及时散开，从而减小单位面积的热量。

可选择地，在其中一实施例中，所述散热模组13还包括设置在所述显示屏16和所述均温板136之间的第一散热膜137。所述第一散热膜137可以是但不限于石墨散热膜。所述均温板136将所述TEC散热组件132的发热面1322的热量均匀的导向所述第一散热膜137，所述第一散热膜137将热量从所述终端1的显示屏16上散出。

可选择地，在其中一实施例中，所述散热模组13还包括第二散热膜138，所述第二散热膜138设置在所述主板14和所述后盖18之间，所述主板14靠近所述后盖18的一侧上还设置有其它发热器件19，例如，芯片，所述第二散热膜138将所述其它发热器件19所产生的热量从所述后盖18散出。

请参考图3，图3为本申请一实施例中的温度控制方法的流程示意图。所述温度控制方法应用于所述终端1上。所述温度控制方法包括下述步骤：

步骤31：获取终端1内的当前温度；

步骤32：将所述当前温度与预设温度阈值进行比较，判断当前温度是否超出预设温度阈值，如果是，则进入步骤33，否则，继续步骤31；

步骤33：当所述当前温度超出预设温度阈值时，基于所述发热器件12所产生的热量的大小来控制所述水冷散热组件131和所述TEC散热组件132的开启或者关闭。

在其中一实施例中，所述预设温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值，所述当前温度超出预设温度阈值时，基于所述发热器件12所产生的热量的大小来控制所述水冷散热组件131和所述TEC散热组件132的开启或者关闭，包括：

当所述当前温度大于等于所述第一温度阈值且小于所述第二温度阈值时，控制所述TEC散热组件132开启；

当所述当前温度大于等于所述第二温度阈值时，控制所述水冷散热组件131和所述TEC散热组件132同时开启。

从而，根据终端1内的当前温度的大小，决定开启所述TEC散热组件132还是同时开启所述水冷散热组件131和所述TEC散热组件132，可以在不同的情况提供不同的散热方案。

在其中一实施例中，所述方法还包括：

根据所述发热器件的发热量的大小来调整所述循环泵1312的输出驱动力进而调整所述循环通路1311内的冷却液体的循环速度。

在其中一实施例中，所述根据所述发热器件的发热量的大小来调整所述循环泵1312的输出驱动力进而调整所述循环通路1311内的冷却液体的循环速度，还包括：

根据所述发热器件12的发热量的大小和环境温度的大小来综合调整所述循环泵1312的输出驱动力进而调整所述循环通路1311内的冷却液体的循环速度。

在其中一实施例中，所述方法还包括：

根据所述发热器件12的发热量的大小来调整供给所述TEC散热组件的电流大小进而来调整所述TEC散热组件的制冷能力。

请参考图4，图4示出的是与本申请实施例提供的终端相关的手机的部分结构的框图。参考图4，手机包括：射频(Radio Frequency，RF)电路410、存储器420、输入输出单元430、传感器450、音频电路460、无线保真(Wireless Fidelity，WiFi)模块470、处理器480、以及电源490等部件。本领域技术人员可以理解，图4中示出的手机结构并不构成对手机的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

下面结合图4对手机的各个构成部件进行具体的介绍：

输入输出单元430可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，输入输出单元430可包括触控显示屏433以及其他输入设备432。其他输入设备432可以包括但不限于物理按键、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

其中，所述处理器480，用于执行如下步骤：

获取终端1内的当前温度；

将所述当前温度与预设温度阈值进行比较，判断当前温度是否超出预设温度阈值，如果是，则进入步骤33，否则，结束；

当所述当前温度超出预设温度阈值时，基于所述发热器件12所产生的热量的大小来控制所述水冷散热组件131和所述TEC散热组件132的开启或者关闭。

处理器480是手机的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器420内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器420内的数据，执行手机的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。可选的，处理器480可包括一个或多个处理单元，该处理单元可为人工智能芯片、量子芯片；优选的，处理器480可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、显示界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器480中。

此外，存储器420可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

RF电路410可用于信息的接收和发送。通常，RF电路410包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器(Low Noise Amplifier，LNA)、双工器等。此外，RF电路410还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统(Global System of Mobilecommunication，GSM)、通用分组无线服务(General Packet Radio Service，GPRS)、码分多址(Code Division Multiple Access，CDMA)、宽带码分多址(Wideband Code DivisionMultiple Access,WCDMA)、长期演进(Long Term Evolution，LTE)、电子邮件、短消息服务(Short Messaging Service，SMS)等。

手机还可包括至少一种传感器450，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节触控显示屏的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭触控显示屏和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

音频电路460、扬声器461，传声器462可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路460可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器461，由扬声器461转换为声音信号播放；另一方面，传声器462将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路460接收后转换为音频数据，再将音频数据经处理器480处理后，经RF电路410以发送给比如另一手机，或者将音频数据播放至存储器420以便进一步处理。

WiFi属于短距离无线传输技术，手机通过WiFi模块470可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图4示出了WiFi模块470，但是可以理解的是，其并不属于手机的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。

手机还包括给各个部件供电的电源490(比如电池)，优选的，电源可以通过电源管理系统与处理器480逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

尽管未示出，手机还可以包括摄像头、蓝牙模块等，在此不再赘述。

前述图3所示的实施例中，各步骤方法流程可以基于该手机的结构实现。

本申请实施例还提供一种计算机存储介质，其中，该计算机存储介质用于存储计算机程序，该计算机程序使得计算机执行如上述方法实施例中记载的任何一种温度控制方法的部分或全部步骤。

本申请实施例还提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，所述计算机程序可操作来使计算机执行如上述方法实施例中记载的任何一种温度控制方法的部分或全部步骤。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储器中，存储器可以包括：闪存盘、只读存储器(英文：Read-Only Memory，简称：ROM)、随机存取器(英文：Random Access Memory，简称：RAM)、磁盘或光盘等。

以上所述，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种终端，其特征在于，包括中框、发热器件和散热模组，所述发热器件设置在所述中框上，所述散热模组包括水冷散热组件和TEC散热组件，所述水冷散热组件沿着所述中框的边缘的至少部分区域和所述发热器件布置，所述TEC散热组件包括冷却面和发热面，所述冷却面邻近所述水冷散热组件设置，所述发热面面向所述终端的外侧设置，所述发热器件至少包括处理器，所述处理器分别与所述水冷散热组件和所述TEC散热组件电性连接，所述处理器基于所述发热器件所产生的热量的大小来控制所述水冷散热组件和所述TEC散热组件的开启或者关闭。

2.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述处理器根据所述发热器件的发热量的大小调整供给所述TEC散热组件的电流大小进而来调整所述TEC散热组件的制冷能力。

3.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述水冷散热组件包括循环通路和循环泵，所述循环通路内容纳有冷却液体，所述循环通路沿着所述发热器件和所述中框的边缘的至少部分区域布置，所述冷却面邻近所述循环通路设置，所述循环泵设置在所述循环通路上并与所述处理器电性连接，所述处理器根据所述发热器件的发热量的大小来调整所述循环泵的输出驱动力进而调整所述循环通路内的冷却液体的循环速度；或者，所述处理器根据所述发热器件的发热量的大小和环境温度的大小调整所述循环泵的输出驱动力进而调整所述循环通路内的冷却液体的循环速度。

4.根据权利要求3所述的终端，其特征在于，所述终端包括主板、摄像模组、显示屏和后盖，所述主板安装在所述中框上，所述处理器安装在所述主板面向用户的一侧上，所述摄像模组安装在所述主板上并与所述处理器间隔设置且与所述处理器电性连接，所述显示屏安装在所述中框的面向用户的一侧，并盖在所述处理器上，所述后盖安装在所述中框的后侧，其中，所述发热器件还包括所述主板和摄像模组的至少一种。

5.根据权利要求4所述的终端，其特征在于，所述散热模组包括设置在所述处理器和所述循环通路之间的第一导热膜，所述第一导热膜将所述处理器产生的热量导流到所述循环通路内的冷却液体中；和/或，

所述散热模组还包括设置在所述循环通路和所述TEC散热组件之间的第二导热膜，所述第二导热膜将所述循环通路内的冷却液体中的热量导流到所述TEC散热组件的冷却面；和/或，

所述散热模组还包括设置在所述TEC散热组件的发热面的第三导热膜，所述第三导热膜将所述TEC散热组件的发热面的热量散出。

6.根据权利要求4所述的终端，其特征在于，所述散热模组还包括均温板，所述均温板设置在所述TEC散热组件的发热面和所述显示屏之间，所述均温板将所述TEC散热组件的发热面的热量及时传导至所述显示屏的整个平面上。

7.一种散热控制方法，其特征在于，应用于权利要求1～6任何一项所述的终端上，所述散热控制方法包括步骤：

获取终端内的当前温度；

将所述当前温度与预设温度阈值进行比较，判断当前温度是否超出预设温度阈值；

当所述当前温度超出预设温度阈值时，基于所述发热器件所产生的热量的大小来控制所述水冷散热组件和所述TEC散热组件的开启或者关闭。

8.根据权利要求7所述的散热控制方法，其特征在于，所述预设温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值，所述当前温度超出预设温度阈值时，基于所述发热器件所产生的热量的大小来控制所述水冷散热组件和所述TEC散热组件的开启或者关闭，包括：

当所述当前温度大于等于所述第一温度阈值且小于所述第二温度阈值时，控制所述TEC散热组件开启；

当所述当前温度大于等于所述第二温度阈值时，控制所述水冷散热组件和所述TEC散热组件同时开启。

9.根据权利要求7所述的散热控制方法，其特征在于，所述水冷散热组件包括循环通路和循环泵，所述循环通路内容纳有冷却液体，所述循环泵设置在所述循环通路上，所述方法还包括：

根据所述发热器件的发热量的大小调整所述循环泵的输出驱动力进而调整所述循环通路内的冷却液体的循环速度；或者，

根据所述发热器件的发热量的大小和环境温度的大小调整所述循环泵的输出驱动力进而调整所述循环通路内的冷却液体的循环速度。

10.根据权利要求7所述的散热控制方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述发热器件的发热量的大小调整供给所述TEC散热组件的电流大小进而来调整所述TEC散热组件的制冷能力。

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