CN114801491B - 液体喷出装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了液体喷出装置，能够降低驱动信号输出电路的动作稳定性以及输出波形精度下降的可能性。输出驱动压电元件的驱动信号的驱动信号输出电路具有：第一晶体管，根据向第一端子输入的第一控制信号而使第二端子和第三端子是否电连接发生变化；以及第二晶体管，根据向第四端子输入的第二控制信号而使第五端子和第六端子是否电连接发生变化，第一端子与基板接触的第一接触部的面积比第二端子与基板接触的第二接触部的面积小，第二接触部的面积比第三端子与基板接触的第三接触部的面积小，第四端子与基板接触的第四接触部的面积比第五端子与基板接触的第五接触部的面积小，第五接触部的面积比第六端子与基板接触的第六接触部的面积小。

Description

液体喷出装置

技术领域

本发明涉及液体喷出装置。

背景技术

在通过喷出作为液体的墨而在介质上印刷图像、文档的喷墨打印机中，已知一种使用了例如Piezo元件等压电元件的喷墨打印机。压电元件在头单元中与多个喷嘴分别对应地设置。而且，各个压电元件按照驱动信号进行动作，从而在预定的定时从对应的喷嘴喷出预定量的墨。由此，在介质上形成点。从电气的角度来看，这样的压电元件是电容器那样的电容性负载。因此，为了使与各喷嘴对应的压电元件动作而需要供给充足的电流，喷墨打印机等具备驱动信号输出电路，该驱动信号输出电路具有输出为了使压电元件动作而能够供给充足的电流的驱动信号的例如放大电路等。

例如，在专利文献1中公开了一种具备驱动电路的液体喷出装置，其中，该驱动电路是输出驱动压电元件的驱动信号的驱动电路(驱动信号输出电路)，并是使用了能够降低功耗的D级放大电路的驱动电路。

专利文献1：日本特开2015-164779号公报

针对近年来的液体喷出速度的进一步的提升和液体喷出装置的小型化的市场需求，液体喷出装置具有的喷出部的数量日趋增加，伴随着喷出部的数量的增加，驱动喷出部的驱动信号输出电路输出的电流量也与驱动信号一起在增加。然而，当驱动信号输出电路输出的电流量增加时，在驱动信号输出电路中产生的发热增加，并且驱动信号输出电路的动作的稳定性下降，其结果，驱动信号的波形精度存在下降的可能性。进一步，伴随着驱动信号输出电路输出的电流量的增加，流动电流的电流路径的布线阻抗的影响变大，其结果，也存在如下可能性：驱动信号输出电路的动作的稳定性下降，并且驱动信号的波形精度下降。

即，针对近年来的液体喷出速度的进一步的提升和液体喷出装置的小型化的市场需求，在增加了液体喷出装置具有的喷出部的数量的情况下，存在如下可能性：驱动信号输出电路的动作的稳定性下降，驱动信号的波形精度下降。针对这样的问题，具备专利文献1所记载的驱动信号输出电路的液体喷出装置是不十全十美的，有进一步改善的余地。

发明内容

本发明的液体喷出装置的一方式，具备：喷出头，包括压电元件，所述压电元件进行驱动而喷出液体；以及驱动信号输出电路，输出驱动所述压电元件的驱动信号，所述驱动信号输出电路具有：集成电路，输出第一控制信号以及第二控制信号；第一晶体管，被输入所述第一控制信号；第二晶体管，被输入所述第二控制信号；线圈，一端与所述第一晶体管以及所述第二晶体管电连接，另一端与所述喷出头电连接；以及基板，所述集成电路、所述第一晶体管、所述第二晶体管以及所述线圈设置于所述基板，所述第一晶体管是表面贴装型的扁平无引脚封装，并根据向第一端子输入的所述第一控制信号而使第二端子和第三端子是否电连接发生变化，所述第二晶体管是表面贴装型的扁平无引脚封装，并根据向第四端子输入的所述第二控制信号而使第五端子和第六端子是否电连接发生变化，所述线圈与所述第二端子以及所述第六端子电连接，所述第一端子与所述基板接触的第一接触部的面积比所述第二端子与所述基板接触的第二接触部的面积小，所述第二端子与所述基板接触的所述第二接触部的面积比所述第三端子与所述基板接触的第三接触部的面积小，所述第四端子与所述基板接触的第四接触部的面积比所述第五端子与所述基板接触的第五接触部的面积小，所述第五端子与所述基板接触的所述第五接触部的面积比所述第六端子与所述基板接触的第六接触部的面积小。

附图说明

图1是示出液体喷出装置的简易构造的图。

图2是示出液体喷出装置的功能结构的图。

图3是示出喷出部的简易结构的图。

图4是示出驱动信号COMA、COMB的波形的一例的图。

图5是示出驱动信号VOUT的波形的一例的图。

图6是示出选择控制电路以及选择电路的结构的图。

图7是示出解码器中的解码内容的图。

图8是示出选择电路的结构的图。

图9是用于说明选择控制电路以及选择电路的动作的图。

图10是示出驱动信号输出电路的结构的图。

图11是示出俯视观察晶体管的情况下的图。

图12是示出仰视观察晶体管的情况下的图。

图13是用于说明驱动信号输出电路的构造的图。

附图标记说明：

1…液体喷出装置；2…头单元；5…液体容器10…控制单元；20…打印头；40…输送单元；41…输送电机；45…输送电机驱动器；50…驱动电路；51a、51b…驱动信号输出电路；55…布线基板；60…压电元件；100…控制电路；110…电压输出电路；210…选择控制电路；212…移位寄存器；214…锁存电路；216…解码器；230…选择电路；232a、232b…反相器；234a、234b…传输门；500…集成电路；510…调制电路；512、513…加法器；514…比较器；515…反相器；516…积分衰减器；517…衰减器；520…栅极驱动电路；521、522…栅极驱动器；550…放大电路；560…平滑电路；570、572…反馈电路；580…电源电路；600…喷出部；601…压电体；611、612…电极；621…振动板；631…腔室；632…喷嘴板；641…贮液器；651…喷嘴；661…供给口；C1、C2、C3、C4、C5、Cd…电容器；C1a、C1b…端子；D1…二极管；L1…线圈；L1a、L1b…端子；M、M1、M2…晶体管；P…介质；Pck…框体；R1、R2、R3、R4、R5、R6…电阻；e1、e2、e3、e4…边。

具体实施方式

以下，使用附图对本发明的优选的实施方式进行说明。所使用的附图是为了便于进行说明的图。另外，在以下说明的实施方式并不是对权利要求书所记载的本发明的内容进行不当限定。此外，在以下说明的全部结构并不一定都是本发明的必要结构要件。

1.液体喷出装置的构造

对本实施方式中的液体喷出装置1的简易构造进行说明。图1是示出液体喷出装置1的简易构造的图。如图1所示，液体喷出装置1具备液体容器5、控制单元10、头单元2以及输送单元40。

将作为向介质P喷出的液体的一例的墨贮留于液体容器5。具体而言，液体容器5包括独立贮留青色C、品红色M、黄色Y、黑色K的四种颜色的墨的四个容器。贮留在液体容器5的墨经由管子等而向头单元20供给。另外，在液体容器5中贮留墨的容器的数量并不限于四个。此外，液体容器5也可以包括贮留青色C、品红色M、黄色Y、黑色K以外的色彩的墨的容器。进一步，液体容器5也可以包括青色C、品红色M、黄色Y、黑色K中的任一方的多个容器。

控制单元10对包括头单元2以及输送单元40的液体喷出装置1的动作进行控制。这样的控制单元10具备用于控制液体喷出装置1的各种动作的SoC(System on Chip，片上系统)、存储与液体喷出装置1相关的各种信息的存储电路、用于进行与设置于液体喷出装置1的外部的主计算机等外部设备的通信的接口电路等。

控制单元10接收从设置于液体喷出装置1的外部的外部设备输入的图像信号。而且，控制单元10通过对接收到的图像信息实施包括图像处理的预定的信号处理，从而生成印刷数据信号SI、锁存信号LAT、变换信号CH以及时钟信号SCK。而且，控制单元10向头单元2输出所生成的印刷数据信号SI、锁存信号LAT、变换信号CH以及时钟信号SCK。此外，控制单元10生成成为用于驱动头单元2具有的打印头20的、后述的驱动信号COMA、COMB的基础的基础驱动信号dA、dB。而且，控制单元10向头单元2输出所生成的基础驱动信号dA、dB。

头单元2具备排列成一列设置的多个打印头20。头单元2将从液体容器5供给的墨向多个打印头20分别分配。此外，头单元2基于从控制单元10输入的基础驱动信号dA、dB而生成用于驱动打印头20的后述的驱动信号COMA、COMB。而且，头单元2在由从控制单元10输入的印刷数据信号SI、锁存信号LAT、变换信号CH以及时钟信号SCK规定的定时切换是否向打印头20供给驱动信号COMA、COMB。由此，多个打印头20在预定的定时喷出预定的量的墨。在此，在图1中图示出六个打印头20，但头单元2具备的打印头20的数量并不限于六个，也可以在五个以下或七个以上。

此外，控制单元10对输送单元40输出输送控制信号TC。输送单元40基于从控制单元10输入的输送控制信号TC来输送介质P。这样的输送单元40例如被构成为包括用于输送介质P的未图示的辊、使该辊旋转的电机等。

在如以上那样构成的液体喷出装置1中，控制单元10基于从主计算机等外部设备输入的图像信号而生成印刷数据信号SI、锁存信号LAT、变换信号CH以及时钟信号SCK，使用所生成的印刷数据信号SI、锁存信号LAT、变换信号CH以及时钟信号SCK来控制从头单元2向介质P喷出的墨的喷出定时以及量，并且向输送单元40输出输送控制信号TC，从而控制基于输送单元40的介质P的输送。由此，液体喷出装置1能够使墨着落在介质P的期望的位置处，其结果，在介质P上形成期望的图像。即，本实施方式中的液体喷出装置1是如下所谓的行式的喷墨打印机：在与输送介质P的输送方向交叉的方向上并排设置的多个打印头20构成行式头，对被输送的介质P喷出墨，从而在介质P上形成期望的图像。

另外，液体喷出装置1并不限于具备行式头的行式的喷墨打印机，也可以是如下所谓的串行的喷墨打印机：打印头20搭载于沿着主扫描方向往复移动的滑架，伴随着介质P的输送而滑架沿着主扫描方向操作介质P，并且喷出墨。

2.液体喷出装置的功能结构

图2是示出液体喷出装置1的功能结构的图。如图2所示，液体喷出装置1具有控制单元10、头单元2以及输送单元40。

控制单元10具有控制电路100、输送电机驱动器45以及电压输出电路110。

控制电路100被从主计算机等外部设备供给图像信号，从而生成与该图像信号相对应的各种控制信号，并向对应的结构输出。

具体而言，当被供给图像信号而执行向介质P的印刷处理时，控制电路100生成控制信号CTR，并向输送电机驱动器45输出。输送电机驱动器45按照被输入的控制信号CTR而生成对输送单元40具有的输送电机41进行驱动的输送控制信号TC。而且，输送电机驱动器45将输送控制信号TC向输送电机41输出。由此，输送电机41进行驱动，根据输送电机41的驱动而输送介质P。即，控制介质P的输送。

此外，控制电路100基于从外部设备供给的图像信号而生成时钟信号SCK、印刷数据信号SI、锁存信号LAT、变换信号CH以及基础驱动信号dA、dB，并向头单元2输出。

电压输出电路110例如生成42V的直流电压的电压VHV，并向头单元2输出。该电压VHV作为头单元2具有的各种结构的电源电压等而被使用。此外，电压输出电路110输出的电压VHV也可以作为控制单元10以及输送单元40所包括的各种结构的电源电压而被使用。此外，电压输出电路110除了42V的直流电压即电压VHV之外，还可以生成5V的直流电压、3.3V的直流电压等多个直流电压，并向对应的结构供给。

头单元2具有驱动电路50以及多个打印头20。

驱动电路50包括驱动信号输出电路51a、51b。向驱动信号输出电路51a输入数字的基础驱动信号dA和电压VHV。而且，驱动信号输出电路51a对被输入的基础驱动信号dA进行数字/模拟转换，并将转换后的模拟信号D级放大到与电压VHV相对应的电压值，从而生成驱动信号COMA。而且，驱动信号输出电路51a向打印头20输出所生成的驱动信号COMA。同样地，向驱动信号输出电路51b输入数字的基础驱动信号dB和电压VHV。驱动信号输出电路51b对被输入的基础驱动数据dB进行数字/模拟转换，并将转换后的模拟信号D级放大到与电压VHV相对应的电压值，从而生成驱动信号COMB。而且，驱动信号输出电路51b向打印头20输出所生成的驱动信号COMB。

即，基础驱动信号dA是成为驱动信号COMA的基础的信号，并是规定驱动信号COMA的波形的信号，基础驱动信号dB是成为驱动信号COMB的基础的信号，并是规定驱动信号COMB的波形的信号。在此，基础驱动信号dA、dB只要是能够对驱动信号COMA、COMB的波形进行规定的信号即可，也可以是模拟的信号。另外，在图2中，设为驱动电路50被包括于头单元2而进行了图示，但驱动电路50也可以被包括于控制单元10，在该情况下，使由控制单元10所生成的驱动信号COMA、COMB向头单元2供给。后述该驱动信号输出电路51a、51b的结构以及动作的详情。

进一步，驱动电路50生成电压值为5.5V、6V等且恒定的直流电压即基准电压信号VBS，并向打印头20输出。该基准电压信号VBS作为打印头20具有的压电元件60的驱动的基准电位发挥功能。因此，基准电压信号VBS的电位并不限于5.5V、6V，也可以是接地电位。

多个打印头20分别包括选择控制电路210、多个选择电路230以及与多个选择电路230分别对应的多个喷出部600。选择控制电路210基于从控制电路100供给的时钟信号SCK、印刷数据信号SI、锁存信号LAT以及变换信号CH而生成用于将驱动信号COMA、COMB的波形设为选择或非选择的选择信号，并向多个选择电路230分别输出。

向各选择电路230输入驱动信号COMA、COMB、和选择控制电路210所输出的选择信号。选择电路230基于被输入的选择信号而将驱动信号COMA、COMB的波形设为选择或非选择，从而生成基于驱动信号COMA、COMB的驱动信号VOUT，并向对应的喷出部600输出。

多个喷出部600分别包括压电元件60。向压电元件60的一端供给从对应的选择电路230所输出的驱动信号VOUT。此外，向压电元件60的另一端供给基准电压信号VBS。而且，压电元件60根据向一端供给的驱动信号VOUT和向另一端供给的基准电压信号VBS的电位差而进行驱动。从喷出部600喷出与该压电元件60的驱动相对应的量的墨。

如以上那样，本实施方式中的液体喷出装置1具备：多个打印头20，包括压电元件60，压电元件60进行驱动而喷出作为液体的一例的墨；以及驱动信号输出电路51a、51b，输出成为驱动压电元件60的驱动信号VOUT的基础的驱动信号COMA、COMB。

特别是，在本实施方式中的液体喷出装置1中，设想为了响应墨的喷出速度的进一步的提升和液体喷出装置1的小型化的市场需求而通过一个驱动电路50输出的驱动信号COMA、COMB来驱动5000个以上的压电元件60的情况。即，头单元2所包括的多个打印头20包括5000个以上的压电元件60，驱动信号输出电路51a、51b向5000个以上的压电元件60供给驱动信号COMA、COMB。

详细而言，就液体喷出装置1中的墨的喷出速度的进一步的提升和液体喷出装置1的小型化的观点而言，优选一个驱动电路50对在介质P的宽度以上并排设置的喷出部600进行驱动。在该情况下，在头单元2具有的打印头20是以能够对A4尺寸(210mm×297mm：8.27英寸×11.69英寸)的单张片材即介质P以600dpi喷出墨的方式并排设置有喷出部600的行式头的情况下，要求驱动电路50对至少“600个/英寸×8.27英寸＝4962个”喷出部600具有的压电元件60进行驱动。进一步，在液体喷出装置1中，有时在介质P的输送方向上重复地设置一部分喷出部600，进一步，当考虑到由输送单元40输送的介质P的输送歪曲等时，要求驱动电路50对至少5000个以上的喷出部600进行驱动。即，在本实施方式中的液体喷出装置1中，多个打印头20是能够向A4尺寸以上的介质P喷出墨的行式头，驱动电路50所包括的驱动信号输出电路51a、51b分别对在A4尺寸以上的介质P的宽度以上并排设置的5000个以上的压电元件60进行驱动。

在此，驱动信号输出电路51a是驱动信号输出电路的一例，驱动信号输出电路51b是驱动信号输出电路的另一例。此外，驱动信号输出电路51a输出的驱动信号COMA是驱动信号的一例，驱动信号输出电路51b输出的驱动信号COMB是驱动信号的另一例，此外，通过将驱动信号COMA、COMB的波形设为选择或非选择而生成的驱动信号VOUT也是驱动信号的一例。而且，多个打印头20之中、通过被供给驱动信号输出电路51a输出的驱动信号COMA而喷出墨的打印头20是喷出头的一例。

3.喷出部的结构

接下来，对打印头20具有的喷出部600的结构进行说明。图3是示出打印头20具有的多个喷出部600之中的一个喷出部600的简易结构的图。如图3所示，喷出部600包括压电元件60、振动板621、腔室631以及喷嘴651。

从贮液器641供给的墨被填充在腔室631中。此外，从液体容器5经由未图示的墨管子以及供给口661而向贮液器641导入墨。即，在腔室631中填充有贮留在对应的液体容器5的墨。

振动板621通过在图3中设置于上表面的压电元件60的驱动而进行位移。而且，伴随着振动板621的位移，填充有墨的腔室631的内部容积扩大、缩小。即，振动板621作为使腔室631的内部容积发生变化的隔膜发挥功能。

喷嘴651是设置于喷嘴板632并且与腔室631连通的开孔部。而且，腔室631的内部容积发生变化，从而从喷嘴651喷出与内部容积的变化相对应的量的墨。

压电元件60是由一对电极611、612对压电体601进行夹持的构造。在这样的构造的压电体601中，根据由电极611、612供给的电压的电位差，电极611、612的中央部分与振动板621一起向上下方向发生挠曲。具体而言，向压电元件60的电极611供给驱动信号VOUT。此外，向压电元件60的电极621供给基准电压信号VBS。而且，当驱动信号VOUT的电压电平变高时，压电元件60向上方向发生挠曲，当驱动信号VOUT的电压电平变低时，向下方向发生挠曲。

在如以上那样构成的喷出部600中，压电元件60向上方向发生挠曲，从而振动板621进行位移，腔室631的内部容积扩大。其结果，墨从贮液器641被吸入。另一方面，压电元件60向下方向发生挠曲，从而振动板621进行位移，腔室631的内部容积缩小。其结果，从喷嘴651喷出与缩小的程度相对应的量的墨。即，打印头20包括电极611和电极612，具有通过电极611和电极612的电位差而进行驱动的压电元件60，通过压电元件60的驱动而喷出墨。

另外，压电元件60并不限于图3所示的构造，只要是能够从喷出部600喷出墨的构造即可。即，压电元件60并不限于上述的弯曲振动的结构，例如也可以是使用纵向振动的结构。

4.打印头的结构以及动作

接下来，对打印头20的结构以及动作进行说明。正如前述的那样，打印头20基于时钟信号SCK、印刷数据信号SI、锁存信号LAT以及变换信号CH而将从驱动电路50所输出的驱动信号COMA、COMB的波形设为选择或非选择，从而生成驱动信号VOUT，并向对应的喷出部600供给。因此，在对打印头20的结构以及动作进行说明时，首先，对驱动信号COMA、COMB的波形的一例、以及驱动信号VOUT的波形的一例进行说明。

图4是示出驱动信号COMA、COMB的波形的一例的图。如图4所示，驱动信号COMA包括使在从锁存信号LAT上升起至变换信号CH上升为止的期间T1内配置的梯形波形Adp1和在从变换信号CH上升起至锁存信号LAT上升为止的期间T2内配置的梯形波形Adp2连续而得的波形。梯形波形Adp1是用于使小程度的量的墨从喷嘴651喷出的波形，梯形波形Adp2是用于使比小程度的量多的中程度的量的墨从喷嘴651喷出的波形。

此外，驱动信号COMB包括使在期间T1内配置的梯形波形Bdp1和在期间T2内配置的梯形波形Bdp2连续而得的波形。梯形波形Bdp1是不使墨从喷嘴651喷出的波形，是用于使喷嘴651的开孔部附近的墨进行微振动而防止墨粘度增大的波形。此外，与梯形波形Adp1同样地，梯形波形Bdp2是使小程度的量的墨从喷嘴651喷出的波形。

另外，梯形波形Adp1、Adp2、Bdp1、Bdp2的各自的开始定时以及结束定时的电压均为电压Vc，是共同的。即，梯形波形Adp1、Adp2、Bdp1、Bdp2分别为在电压Vc处开始并在电压Vc处结束的波形。此外，由期间T1和期间T2构成的周期Ta相当于在介质P上形成新的点的印刷周期。

在此，在图4中，设为梯形波形Adp1和梯形波形Bdp2是相同的波形而进行了图示，但梯形波形Adp1和梯形波形Bdp2也可以是不同的波形。此外，设为在梯形波形Adp1被供给到喷出部600的情况下和梯形波形Bdp1被供给到喷出部600的情况下都从对应的喷嘴651喷出小程度的量的墨而进行说明，但也可以喷出不同的量的墨。即，驱动信号COMA、COMB的波形并不限于图4所示的波形。

图5是示出驱动信号VOUT的波形的一例的图。在图5中，将驱动信号VOUT的波形与在介质P上形成的点的大小分别为“大点LD”、“中点MD”、“小点SD”以及“非记录ND”的情况进行对比并示出。

如图5所示，在介质P上形成大点LD的情况下的驱动信号VOUT，在周期Ta内，是使在期间T1内配置的梯形波形Adp1和在期间T2内配置的梯形波形Adp2连续而得的波形。在该驱动信号VOUT被供给到喷出部600的情况下，在周期Ta内，从对应的喷嘴651喷出小程度的量的墨和中程度的量的墨。因此，墨分别在介质P上着落并合体，从而形成大点LD。

在介质P上形成中点MD的情况下的驱动信号VOUT，在周期Ta内，是使在期间T1内配置的梯形波形Adp1和在期间T2内配置的梯形波形Bdp2连续而得的波形。在该驱动信号VOUT被供给到喷出部600的情况下，在周期Ta内，从对应的喷嘴651喷出两次小程度的量的墨。因此，墨分别在介质P上着落并合体，从而形成中点MD。

在介质P上形成小点SD的情况下的驱动信号VOUT，在周期Ta内，是使在期间T1内配置的梯形波形Adp1和在期间T2内配置的在电压Vc处恒定的波形连续而得的波形。在该驱动信号VOUT被供给到喷出部600的情况下，在周期Ta内，从对应的喷嘴651喷出小程度的量的墨。因此，该墨着落在介质P上，形成小点SD。

与不在介质P上形成点的非记录ND对应的驱动信号VOUT，在周期Ta内，是使在期间T1内配置的梯形波形Bdp1和在期间T2内配置的在电压Vc处恒定的波形连续而得的波形。在该驱动信号VOUT被供给到喷出部600的情况下，在周期Ta内，对应的喷嘴651的开孔部附近的墨仅进行微振动，而不喷出墨。因此，墨不会着落在介质P上，而不形成点。

在此，在电压Vc处恒定的波形是指在作为驱动信号VOUT而梯形波形Adp1、Adp2、Bdp1、Bdp2均未被选择的情况下，由之前的电压Vc通过电容性负载即压电元件60而被保持的电压而构成的波形。因此，在作为驱动信号VOUT而梯形波形Adp1、Adp2、Bdp1、Bdp2均未被选择的情况下，可以说是电压Vc作为驱动信号VOUT而被向喷出部600供给。

通过选择控制电路210以及选择电路230的动作而将驱动信号COMA、COMB的波形设为选择或非选择，从而生成以上那样的驱动信号VOUT。图6是示出选择控制电路210以及选择电路230的结构的图。如图6所示，向选择控制电路210输入印刷数据信号SI、锁存信号LAT、变换信号CH以及时钟信号SCK。使移位寄存器(S/R)212、锁存电路214以及解码器216的组与m个喷出部600的各个对应地设置于选择控制电路210。即，选择控制电路210包括与m个喷出部600相同数量的移位寄存器212、锁存电路214以及解码器216的组。

印刷数据信号SI是与时钟信号SCK同步的信号，并是包括用于针对m个喷出部600的各个而选择大点LD、中点MD、小点SD以及非记录ND的任一方的两位的印刷数据[SIH、SIL]在内的总计2m位的信号。被输入的印刷数据信号SI与m个喷出部600对应地，以印刷数据信号SI所包括的每个两位量的印刷数据[SIH、SIL]，而被保持于移位寄存器212。具体而言，选择控制电路210使与m个喷出部600对应的m级的移位寄存器212相互级联连接，并且使以串行的方式被输入的印刷数据信号SI按照时钟信号SCK依次向后级传输。另外，在图6中，为了对移位寄存器212进行区分，而从输入印刷数据信号SI的上游侧起按顺序标记为1级、2级、……、m级。

m个锁存电路214的各个在锁存信号LAT的上升沿，对由m个移位寄存器212的各个保持的两位的印刷数据[SIH、SIL]进行锁存。

图7是示出解码器216中的解码内容的图。解码器216按照由锁存电路214锁存的两位的印刷数据[SIH、SIL]而输出选择信号S1、S2。例如，解码器216在两位的印刷数据[SIH、SIL]为[1、0]的情况下，将选择信号S1的逻辑电平在期间T1、T2内设为H、L电平而输出，并将选择信号S2的逻辑电平在期间T1、T2内设为L、H电平而向选择电路230输出。

选择电路230与喷出部600分别对应地设置。即，打印头20具有的选择电路230的数量与喷出部600的总数相同，为m个。图8是示出与一个喷出部600对应的选择电路230的结构的图。如图8所示，选择电路230具有非电路(NOT电路)即反相器232a、232b和传输门234a、234b。

选择信号S1被向在传输门234a处未标有圆形标记的正控制端输入，另一方面通过反相器232a被逻辑反转，并向在传输门234a处标有圆形标记的负控制端输入。此外，向传输门234a的输入端供给驱动信号COMA。选择信号S2被向在传输门234b处未标有圆形标记的正控制端输入，另一方面通过反相器232b被逻辑反转，并向在传输门234b处标有圆形标记的负控制端输入。此外，向传输门234b的输入端供给驱动信号COMB。而且，传输门234a、234b的输出端被共同连接，并作为驱动信号VOUT而输出。

具体而言，传输门234a在选择信号S1为H电平的情况下将输入端与输出端之间设为导通，在选择信号S1为L电平的情况下将输入端与输出端之间设为非导通。此外，传输门234b在选择信号S2为H电平的情况下将输入端与输出端之间设为导通，在选择信号S2为L电平的情况下将输入端与输出端之间设为非导通。如以上那样，选择电路230基于选择信号S1、S2来选择驱动信号COMA、COMB的波形，从而生成并输出驱动信号VOUT。

在此，使用图9，对选择控制电路210以及选择电路230的动作进行说明。图9是用于对选择控制电路210以及选择电路230的动作进行说明的图。印刷数据信号SI与时钟信号SCK同步并以串行的方式被输入，在与喷出部600对应的移位寄存器212中被依次传输。而且，当时钟信号SCK的输入停止时，使与喷出部600的各个对应的两位的印刷数据[SIH、SIL]保持于各移位寄存器212。另外，印刷数据信号SI按移位寄存器212的m级、……、2级、1级的与喷出部600对应的顺序而被输入。

而且，当锁存信号LAT上升时，锁存电路214分别一并地对保持于移位寄存器212的两位的印刷数据[SIH、SIL]进行锁存。另外，在图9中，LT1、LT2、……、LTm示出由与1级、2级、……、m级的移位寄存器212对应的锁存电路214锁存的两位的印刷数据[SIH、SIL]。

解码器216根据由被锁存的两位的印刷数据[SIH、SIL]所规定的点的尺寸，分别在期间T1、T2内，以图7所示的内容而输出选择信号S1、S2的逻辑电平。

具体而言，解码器216在印刷数据[SIH、SIL]为[1、1]的情况下，将选择信号S1在期间T1、T2内设为H、H电平，将选择信号S2在期间T1、T2内设为L、L电平。在该情况下，选择电路230在期间T1内对梯形波形Adp1进行选择，在期间T2内对梯形波形Adp2进行选择。其结果，生成与图5所示的大点LD对应的驱动信号VOUT。

此外，解码器216在印刷数据[SIH、SIL]为[1、0]的情况下，将选择信号S1在期间T1、T2内设为H、L电平，将选择信号S2在期间T1、T2内设为L、H电平。在该情况下，选择电路230在期间T1内对梯形波形Adp1进行选择，在期间T2内对梯形波形Bdp2进行选择。其结果，生成与图5所示的中点MD对应的驱动信号VOUT。

此外，解码器216在印刷数据[SIH、SIL]为[0、1]的情况下，将选择信号S1在期间T1、T2内设为H、L电平，将选择信号S2在期间T1、T2内设为L、L电平。在该情况下，选择电路230在期间T1内对梯形波形Adp1进行选择，而在期间T2内不对梯形波形Adp2、Bdp2的任一方进行选择。其结果，生成与图5所示的小点SD对应的驱动信号VOUT。

此外，解码器216在印刷数据[SIH、SIL]为[0、0]的情况下，将选择信号S1在期间T1、T2内设为L、L电平，将选择信号S2在期间T1、T2内设为H、L电平。在该情况下，选择电路230在期间T1内对梯形波形Bdp1进行选择，而在期间T2内不对梯形波形Adp2、Bdp2的任一方进行选择。其结果，生成与图5所示的非记录ND对应的驱动信号VOUT。

如以上那样，选择控制电路210以及选择电路230基于印刷数据信号SI、锁存信号LAT、变换信号CH以及时钟信号SCK，对驱动信号COMA、COMB的波形进行选择，并作为驱动信号VOUT向喷出部600输出。

5.驱动信号输出电路的结构

接下来，对驱动电路50所包括的驱动信号输出电路51a、51b的结构以及动作进行说明。在此，驱动信号输出电路51a、51b是同样的结构，而仅是被输入的信号以及所输出的信号不同。因此，在以下的说明中，对基于基础驱动信号dA输出驱动信号COMA的驱动信号输出电路51a的结构以及动作进行说明，而省略对基于基础驱动数据dB输出驱动信号COMB的驱动信号输出电路51b的结构以及动作的详细的说明。

图10是示出驱动信号输出电路51a的结构的图。如图10所示，驱动信号输出电路51a具有包括调制电路510的集成电路500、放大电路550、平滑电路560、反馈电路570、572以及其他多个电路元件。集成电路500基于成为驱动信号COMA的基础的基础驱动信号dA而输出栅极信号Hgd和栅极信号Lgd。放大电路550包括由栅极信号Hgd驱动的晶体管M1和由栅极信号Lgd驱动的晶体管M2，生成放大调制信号AMs，并向平滑电路560输出。平滑电路560使来自放大电路550的输出即放大调制信号AMs平滑，并作为驱动信号COMA输出。

集成电路500经由包括端子In、端子Bst、端子Hdr、端子Sw、端子Gvd、端子Ldr、端子Gnd以及端子Vbs的多个端子而与集成电路500的外部电连接。集成电路500对从端子In输入的基础驱动信号dA进行调制，从端子Hdr输出对放大电路550具有的晶体管M1进行驱动的栅极信号Hgd，并从端子Ldr输出对晶体管M2进行驱动的栅极信号Lgd。换言之，集成电路500具有输出向晶体管M1输入的栅极信号Hgd的端子Hdr和输出向晶体管M2输入的栅极信号Lgd的端子Ldr。

集成电路500包括DAC(Digital to Analog Converter，数字模拟转换器)511、调制电路510、栅极驱动电路520以及电源电路580。

电源电路580生成第一电压信号DAC_HV和第二电压信号DAC_LV，并向DAC511供给。

DAC511将规定驱动信号COMA的信号波形的数字的基础驱动信号dA转换为第一电压信号DAC_HV与第二电压信号DAC_LV之间的电压值的模拟信号即基础驱动信号aA，并向调制电路510输出。另外，基础驱动信号aA的电压振幅的最大值由第一电压信号DAC_HV规定，最小值由第二电压信号DAC_LV规定。即，第一电压信号DAC_HV是DAC511中的高电压侧的基准电压，第二电压信号DAC_LV为DAC511中的低电压侧的基准电压。而且，将模拟的基准驱动信号aA放大而得的信号为驱动信号COMA。也就是说，基础驱动信号aA相当于成为驱动信号COMA的放大前的目标的信号。另外，本实施方式中的基础驱动信号aA的电压振幅例如是1V～2V。

调制电路510生成对基础驱动信号aA调制而得的调制信号Ms，并经由栅极驱动电路520而向放大电路550输出。调制电路510包括加法器512、513、比较器514、反相器515、积分衰减器516以及衰减器517。

积分衰减器516对经由端子Vfb所输入的端子Out的电压、即驱动信号COMA进行衰减，并且进行积分，向加法器512的-侧的输入端供给。此外，向加法器512的+侧的输入端输入基础驱动信号aA。而且，加法器512将从输入到+侧的输入端的电压减去输入到-侧的输入端的电压并进行积分而得的电压向加法器513的+侧的输入端供给。

在此，相对于基础驱动信号aA的电压振幅的最大值正如前述的那样为2V左右，而在驱动信号COMA的电压的最大值中，有时会超过40V。因此，积分衰减器516为了在求偏差时使两电压的振幅范围一致而使经由端子Vfb所输入的驱动信号COMA的电压衰减。

衰减器517向加法器513的-侧的输入端供给对经由端子Ifb所输入的驱动信号COMA的高频成分进行衰减而得的电压。此外，向加法器513的+侧的输入端输入从加法器512所输出的电压。而且，加法器513向比较器514输出将从输入到+侧的输入端的电压减去输入到-侧的输入端的电压而得的电压信号As。

从该加法器513输出的电压信号As是，将从基础驱动信号aA的电压减去供给到端子Vfb的信号的电压、并进一步减去供给到端子Ifb的信号的电压而得的电压。因此，从加法器513输出的电压信号As的电压是，通过驱动信号COMA的高频成分而对从作为目标的基础驱动信号aA的电压减去驱动信号COMA的衰减电压而得的偏差进行了校正的信号。

比较器514基于从加法器513输出的电压信号As而输出进行脉冲调制而得的调制信号Ms。具体而言，比较器514输出调制信号Ms，该调制信号Ms在从加法器513输出的电压信号As如果在电压上升时成为后述的阈值Vth1以上的情况下，则为H电平，在电压信号As如果在电压下降时低于后述的阈值Vth2的情况下，则为L电平。在此，阈值Vth1、Vth2被设定为阈值Vth1＞阈值Vth2这样的关系。另外，调制信号Ms与基础驱动信号dA、dB一致地，频率、占空比发生变化。因此，衰减器517对相当于灵敏度的调制增益进行调整，从而能够调整调制信号Ms的频率、占空比的变化量。

使从比较器514所输出的调制信号Ms向栅极驱动电路520所包括的栅极驱动器521供给。此外，也使调制信号Ms在由反相器515对逻辑电平反转之后，向栅极驱动电路520所包括的栅极驱动器522供给。即，向栅极驱动器521和栅极驱动器522供给的信号的逻辑电平存在相互的排他性的关系。

在此，向栅极驱动器521以及栅极驱动器522供给的信号的逻辑电平也可以以不会同时成为H电平的方式来被控制定时。即，严格地说，排他性的关系意思是向栅极驱动器521以及栅极驱动器522供给的信号的逻辑电平不会同时成为H电平，详细而言，意思是放大电路550所包括的晶体管M1和晶体管M2不会同时接通。

栅极驱动电路520包括栅极驱动器521和栅极驱动器522。

栅极驱动器521对从比较器514输出的调制信号Ms进行电平转换，并作为栅极信号Hgd而从端子Hdr输出。栅极驱动器521的电源电压之中高位侧是经由端子Bst而被施加的电压，低位侧是经由端子Sw而被施加的电压。端子Bst连接于电容器C5的一端以及回流防止用的二极管D1的阴极。端子Sw连接于电容器C5的另一端。二极管D1的阳极连接于端子Gvd。由此，向二极管D1的阳极供给从未图示的电源电路供给的例如7.5V的直流电压即电压Vm。因此，端子Bst和端子Sw的电位差，与电容器C5的两端的电位差、即电压Vm大体相等。而且，栅极驱动器521生成按照被输入的调制信号Ms的且相对于端子Sw大出电压Vm的电压的栅极信号Hgd，并从端子Hdr输出。

栅极驱动器522在相比栅极驱动器521更靠低电位侧进行动作。栅极驱动器522对通过反相器515使从比较器514所输出的调制信号Ms的逻辑电平反转而得的信号进行电平转换，并作为栅极信号Lgd而从端子Ldr输出。栅极驱动器522的电源电压之中高位侧被施加电压Vm，低位侧经由端子Gnd而例如被供给0V的接地电位。而且，生成按照向栅极驱动器522输入的信号的且相对于端子Gnd大出电压Vm的电压的栅极信号Lgd，并从端子Ldr输出。

放大电路550包括晶体管M1、M2。向晶体管M1的漏极端子例如供给42V的直流电压即电压VHV。晶体管M1的栅极端子与电阻R1的一端电连接，电阻R1的另一端与集成电路500的端子Hdr电连接。即，向晶体管M1的栅极端子供给从集成电路500的端子Hdr输出的栅极信号Hgd。晶体管M1的源极端子与集成电路500的端子Sw电连接。

晶体管M2的漏极端子与集成电路500的端子Sw电连接。即，晶体管M2的漏极端子与晶体管M1的源极端子相互电连接。在晶体管M2的栅极端子电连接有电阻R2的一端，电阻R2的另一端与集成电路500的端子Ldr电连接。即，向晶体管M2的栅极端子供给从集成电路500的端子Ldr输出的栅极信号Lgd。向晶体管M2的源极端子供给接地电位。

在如以上那样构成的放大电路550中，在晶体管M1被控制为关断、晶体管M2被控制为接通的情况下，连接端子Sw的节点的电压为接地电位。因此，向端子Bst供给电压Vm。另一方面，在晶体管M1被控制为接通、晶体管M2被控制为关断的情况下，连接端子Sw的节点的电压为电压VHV。因此，向端子Bst供给电压VHV+Vm的电位的电压信号。

即，使晶体管M1驱动的栅极驱动器521通过将电容器C5设为浮动电源，并根据晶体管M1以及晶体管M2的动作，而使端子Sw的电位变化为0V或电压VHV，从而栅极驱动器521向晶体管M1的栅极端子供给L电平为电压VHV的电位且H电平为电压VHV+电压Vm的电位的栅极信号Hgd。

另一方面，使晶体管M2驱动的栅极驱动器522与晶体管M1以及晶体管M2的动作无关地，向晶体管M2的栅极端子供给L电平为接地电位且H电平为电压Vm的电位的栅极信号Lgd。

如以上那样，放大电路550基于电压VHV对通过晶体管M1和晶体管M2调制基础驱动信号dA、aA而得的调制信号Ms进行放大，在晶体管M1的源极端子以及晶体管M2的漏极端子被共同连接的连接点处生成放大调制信号AMs，并向平滑电路560输出。

在此，电容器Cd位于向放大电路550输入的电压VHV所传送的传送路径。具体而言，向电容器Cd的一端供给电压VHV，向另一端供给接地电位。该电容器Cd使起因于放大电路550进行动作而电压VHV的电位发生变动的可能性降低。换言之，电容器Cd使电压VHV的电位稳定。这样的电容器优选为较大的电容，例如可使用电解电容器。

平滑电路560使从放大电路550所输出的放大调制信号AMs平滑，从而生成驱动信号COMA，并从驱动信号输出电路51a输出。

平滑电路560包括线圈L1和电容器C1。线圈L1的一端与晶体管M1的源极端子以及晶体管M2的漏极端子电连接。由此，向线圈L1的一端输入从放大电路550所输出的放大调制信号AMs。此外，线圈L1的另一端与成为驱动信号输出电路51a的输出的端子Out连接。此外，线圈L1的另一端也与电容器C1的一端连接。而且，向电容器C1的另一端供给接地电位。即，线圈L1和电容器C1通过使从放大电路550输出的放大调制信号AMs平滑而对其进行解调，并作为驱动信号COMA输出。换言之，线圈L1的另一端与打印头20电连接。

反馈电路570包括电阻R3和电阻R4。电阻R3的一端与输出驱动信号COMA的端子Out连接，另一端与端子Vfb以及电阻R4的一端连接。向电阻R4的另一端供给电压VHV。由此，从端子Out通过了反馈电路570而得的驱动信号COMA在被上拉的状态下，向端子Vfb反馈。

反馈电路572包括电容器C2、C3、C4和电阻R5、R6。电容器C2的一端与输出驱动信号COMA的端子Out连接，另一端与电阻R5的一端以及电阻R6的一端连接。向电阻R5的另一端供给接地电位。由此，电容器C2和电阻R5作为高通滤波器(High Pass Filter)发挥功能。另外，高通滤波器的截止频率例如被设定为大约9MHz。此外，电阻R6的另一端与电容器C4的一端以及电容器C3的一端连接。向电容器C3的另一端供给接地电位。由此，电阻R6和电容器C3作为低通滤波器(Low Pass Filter)发挥功能。另外，低通滤波器的截止频率例如被设定为大约160MHz。这样，反馈电路572构成为具备高通滤波器和低通滤波器，从而反馈电路572作为使驱动信号COMA的预定的频域通过的带通滤波器(Band Pass Filter)发挥功能。

而且，电容器C4的另一端与集成电路500的端子Ifb连接。由此，向端子Ifb反馈通过了作为使预定的频率成分通过的带通滤波器发挥功能的反馈电路572的驱动信号COMA的高频成分之中直流成分被阻断了的信号。

不过，从端子Out输出的驱动信号COMA是通过平滑电路560使基于基础驱动信号dA的放大调制信号AMs进行平滑而得的信号。而且，驱动信号COMA在经由端子Vfb进行了积分、减法的基础之上向加法器512反馈。因此，驱动信号输出电路51a以由反馈的延迟和反馈的传递函数而决定的频率进行自激振荡。只是，由于经由端子Vfb的反馈路径的延迟量较大，因此仅在经由该端子Vfb的反馈中，有时无法将自激振荡的频率提高到能够充分地确保驱动信号COMA的精度的程度。因此，与经由端子Vfb的路径不同地，通过设置经由端子Ifb而对驱动信号COMA的高频成分进行反馈的路径，从而使在电路整体中观察的情况下的延迟减小。由此，与不存在经由端子Ifb的路径的情况比较，能够将电压信号As的频率提高到能够充分地确保驱动信号COMA的精度的程度。

在此，就充分地确保驱动信号COMA的精度并使在驱动信号输出电路51a中产生的发热降低的观点而言，本实施方式中的驱动信号输出电路51a中的自激振荡的振荡频率优选在1MHz以上且8MHz以下，特别是，在使液体喷出装置1的功耗降低的情况下，驱动信号输出电路51a的自激振荡的振荡频率优选在1MHz以上且4MHz以下。换言之，就使在晶体管M1、M2中产生的发热降低的观点而言，晶体管M1、M2的驱动频率优选在1MHz以上且8MHz以下，进一步，在通过使在晶体管M1、M2中产生的损耗降低而使液体喷出装置1的功耗降低的情况下，晶体管M1、M2的驱动频率优选在1MHz以上且4MHz以下。

在本实施方式中的液体喷出装置1中，驱动信号输出电路51a使放大调制信号AMs平滑而生成驱动信号COMA，并向打印头20具有的压电元件60供给。而且，压电元件60通过被供给驱动信号COMA所包括的信号波形而进行驱动。而且，从喷出部600喷出与压电元件60的驱动相对应的量的墨。

当对驱动这样的压电元件60的驱动信号COMA的信号波形执行频率频谱解析时，可知驱动信号COMA包括50kHz以上的频率成分。在高精度地生成包括这样的50kHz以上的频率成分的驱动信号COMA的信号波形时，当将调制信号的频率设得比1MHz低时，从驱动信号输出电路51a输出的驱动信号COMA的信号波形的边沿部产生钝化，从而产生该钝化。换言之，为了高精度地生成驱动信号COMA的信号波形，而需要将调制信号Ms的频率设为1MHz以上。而且，在驱动信号输出电路51a的自激振荡的振荡频率且晶体管M1、M2的驱动频率在1MHz以下的情况下，由于驱动信号COMA的波形精度下降，因此压电元件60的驱动精度下降，其结果，从液体喷出装置1喷出的墨的喷出特性存在变差的可能性。

针对这样的问题，通过将调制信号Ms的频率、驱动信号输出电路51a的自激振荡的振荡频率且晶体管M1、M2的驱动频率设为1MHz以上，从而降低驱动信号COMA的信号波形的边沿部产生钝化的可能性。即，驱动信号COMA的信号波形的波形精度提升，基于驱动信号COMA进行驱动的压电元件60的驱动精度提升。因此，降低从液体喷出装置1喷出的墨的喷出特性变差的可能性。

然而，当提高调制信号Ms的频率、驱动信号输出电路51a的自激振荡的振荡频率且晶体管M1、M2的驱动频率时，晶体管M1、M2中的开关损耗变大。这样的晶体管M1、M2产生的开关损耗使驱动信号输出电路51a中的功耗增加，并且还使驱动信号输出电路51a中的发热量增加。即，在将驱动信号输出电路51a的自激振荡的振荡频率且晶体管M1、M2的驱动频率设得过高的情况下，晶体管M1、M2中的开关损耗变大，其结果，D级放大器相对于AB级放大器等线性放大的优势之一的省电性能以及省发热性能存在受损的可能性。就降低这样的晶体管M1、M2的开关损耗的观点而言，调制信号Ms的频率、驱动信号输出电路51a的自激振荡的振荡频率且晶体管M1、M2的驱动频率优选在8MHz以下，特别是，在要求提高液体喷出装置1的省电性能的情况下，晶体管M1、M2的驱动频率优选在4MHz以下。

根据以上，在使用了D级放大器的驱动信号输出电路51a中，就兼顾所输出的驱动信号COMA的信号波形的精度的提升和省电化的观点而言，驱动信号输出电路51a的自激振荡的振荡频率且晶体管M1、M2的驱动频率优选在1MHz以上且8MHz以下，特别是，在使液体喷出装置1的功耗降低的情况下，驱动信号输出电路51a的自激振荡的振荡频率且晶体管M1、M2的驱动频率优选在1MHz以上且4MHz以下。

在此，驱动信号输出电路51a的自激振荡的振荡频率且晶体管M1、M2的驱动频率包括上述的调制信号Ms的频率、栅极信号Hgd、Lgd的频率以及放大调制信号AMs的频率等。

如以上那样，输出驱动信号COMA的驱动信号输出电路51a具有：集成电路500，包括输出栅极信号Hgd的端子Hdr和输出栅极信号Lgd的端子Ldr，并输出栅极信号Hgd以及栅极信号Lgd；晶体管M1，被输入栅极信号Hgd；晶体管M2，被输入栅极信号Lgd；以及线圈L1，一端与晶体管M1以及晶体管M2电连接，另一端与打印头20电连接。而且，在驱动信号输出电路51a中，晶体管M1根据向栅极端子输入的栅极信号Hgd而使得源极端子和漏极端子是否电连接发生变化，晶体管M2根据向栅极端子输入的栅极信号Lgd而使得源极端子和漏极端子是否电连接发生变化。此外，晶体管M1的源极端子以及晶体管M2的漏极端子与线圈L1的一端电连接。

同样地，输出驱动信号COMB的驱动信号输出电路51b具有：集成电路500，包括输出栅极信号Hgd的端子Hdr和输出栅极信号Lgd的端子Ldr，并输出栅极信号Hgd以及栅极信号Lgd；晶体管M1，被输入栅极信号Hgd；晶体管M2，被输入栅极信号Lgd；以及线圈L1，一端与晶体管M1以及晶体管M2电连接，另一端与打印头20电连接。而且，在驱动信号输出电路51b中，晶体管M1根据向栅极端子输入的栅极信号Hgd而使得源极端子和漏极端子是否电连接发生变化，晶体管M2根据向栅极端子输入的栅极信号Lgd而使得源极端子和漏极端子是否电连接发生变化。此外，晶体管M1的源极端子以及晶体管M2的漏极端子与线圈L1的一端电连接。

即，本实施方式中的驱动信号输出电路51a是D级放大电路，晶体管M1和晶体管M2构成对解调前的数字信号、且将基础驱动信号dA调制而得的调制信号Ms进行放大的放大电路550，线圈L1是对放大电路550输出的放大调制信号AMs进行解调的平滑电路560，并构成输出驱动信号COMA的低通滤波器。同样地，本实施方式中的驱动信号输出电路51b是D级放大电路，晶体管M1和晶体管M2构成对解调前的数字信号、且将基础驱动信号dB调制而得的调制信号Ms进行放大的放大电路550，线圈L1是对放大电路550输出的放大调制信号AMs进行解调的平滑电路560，并构成输出驱动信号COMB的低通滤波器。

在此，集成电路500输出的栅极信号Hgd是第一控制信号的一例，栅极信号Lgd是第二控制信号的一例。而且，被输入栅极信号Hgd的晶体管M1是第一晶体管的一例，被输入栅极信号Lgd的晶体管M2是第二晶体管的一例。此外，在晶体管M1中，被输入栅极信号Hgd的栅极端子是第一端子的一例，源极端子是第二端子的一例，被供给对驱动信号COMA、COMB的高电位进行规定的高电位电压即电压VHV的漏极端子是第三端子的一例。此外，被输入晶体管M2的栅极信号Lgd的栅极端子是第四端子的一例，被供给接地电位的源极端子是第五端子的一例，与晶体管M1的漏极端子连接的漏极端子是第六端子的一例。而且，包括晶体管M1和晶体管M2的放大电路550是对基于基础驱动信号dA、dB的数字信号即调制信号Ms进行放大的数字放大部的一例。

6.贴装有驱动信号输出电路的驱动电路基板的构造

接下来，对驱动信号输出电路51a、51b的构造进行说明。在本实施方式的液体喷出装置1中，通过将发热特别大并由于进行开关动作而可能成为噪声的产生源的晶体管M1、M2进行最佳配置，从而即使在由驱动信号输出电路51a、51b输出的驱动信号COMA、COMB所驱动的压电元件60的数量增加并成为5000个以上，而使驱动信号输出电路51a、51b输出的输出电流增加了的情况下，也会降低晶体管M1、M2的发热，并且实现驱动信号输出电路51a、51b的动作的稳定性的提升，由此，使驱动信号输出电路51a、51b输出的驱动信号COMA、COMB的波形精度提升。

因此，在对驱动信号输出电路51a、51b的构造进行说明时，首先，对在本实施方式中驱动信号输出电路51a、51b所使用的晶体管M1、M2的构造进行说明。另外，晶体管M1、M2均为相同的构造，在以下的说明中，在无需对晶体管M1、M2进行区分的情况下，有时简单地称为晶体管M。此外，在以下的说明中，在晶体管M中，有时将设置有与后述的布线基板55电连接的端子的面称为端子面，将从该端子面侧观察晶体管M的情况下称为仰视观察，将从该端子面侧的相反侧观察晶体管M的情况下称为俯视观察。

图11是示出俯视观察晶体管M1的情况下的图，图12是示出仰视观察晶体管的情况下的图。如图11、图12所示，晶体管M1具有大致正方体形状的框体Pck和设置于框体Pck的周围的多个端子。

如图11以及图12所示，框体Pck包括位于相互相对面的位置处的边e1、e2、和与边e1、e2的双方交叉并位于相互相对面的位置处的边e3、e4。即，晶体管M的形状为大致正方体。该框体Pck例如由树脂制的塑模构件构成，在框体Pck的内部设置有包括形成晶体管元件的硅等的未图示的半导体芯片。

在框体Pck的边e1排列地设置有多个端子之中的端子gt和端子st1～st3。端子gt与设置于框体Pck的内部的晶体管元件的栅极电连接，此外，端子st1～st3与设置于框体Pck的内部的晶体管元件的源极电连接。即，端子gt相当于晶体管M的栅极端子，端子st1～st3分别相当于晶体管M的源极端子。

端子gt以及端子st1、st2、st3沿着边e1在从边e3朝向边e4的方向上，按端子st1、端子st2、端子st3、端子gt的顺序配置。换言之，端子gt和端子st1、st2、st3沿着框体Pck的边e1排列地配置，并且端子gt位于框体Pck的最靠边e4的附近。即，相当于设置于框体Pck的内部与并半导体芯片的栅极电连接的栅极端子的端子gt位于晶体管M的角部。

此外，在框体Pck中，端子dt3、dt4位于与边e1不同的边e2，端子dt1位于与边e1不同的边e3，端子dt2位于与边e1不同的边e4。端子dt1、dt2、dt3、dt4分别与设置于框体Pck的内部的晶体管元件的漏极电连接。即，端子dt1、dt2、dt3、dt4相当于晶体管M的漏极端子。而且，如图12所示，端子dt1、dt2、dt3、dt4通过设置于晶体管M的端子面的端子dt5而被共同连接。由此，能够增大晶体管M中的漏极端子的总面积。

如以上那样，在晶体管M中，相当于栅极端子的端子gt以及相当于源极端子的端子st1、st2、st3沿着边e1排列地配置，相当于漏极端子的端子dt1、dt2、dt3、dt4沿着与边e1不同的边e2、e3、e4配置。而且，端子dt1、dt2、dt3、dt4通过设置于端子面的端子dt5而被共同连接。

此外，晶体管M的沿着端子面以及侧面排列地设置的端子gt、端子st1、st2、st3以及端子dt1、dt2、dt3、dt4、dt5通过焊接等而连接于后述的布线基板55。即，本实施方式中的晶体管M的端子gt、端子st1、st2、st3和端子dt1、dt2、dt3、dt4是沿着晶体管M的端子面以及侧面排列地设置的所谓的表面贴装型的扁平无引脚封装。

在这样的晶体管M中，端子dt1、dt2、dt3、dt4、dt5优选是各个端子dt1、dt2、dt3、dt4、dt5与设置于框体Pck的内部的晶体管元件不被电绝缘，而是直接连接的所谓的裸露芯片焊盘。由此，设置于框体Pck的内部的晶体管元件与端子dt1、dt2、dt3、dt4、dt5之间的电阻成分减少，而能够降低晶体管M中的发热。此外，在晶体管M中，端子gt以及端子st1、st2、st3也可以与端子dt1、dt2、dt3、dt4、dt5同样地是裸露芯片焊盘，但鉴于流动的电流以及被供给的电压比端子dt1、dt2、dt3、dt4、dt5小的点上，在晶体管M中，就提高端子gt以及端子st1、st2、st3的配置的自由度的观点而言，端子gt以及端子st1、st2、st3也可以是与设置于框体Pck的内部的晶体管元件电绝缘并且通过引线键合等而连接的所谓的引线芯片焊盘。

在此，在晶体管M1中，相当于栅极端子的端子gt也是第一端的一例，相当于源极端子的端子st1、st2、st3也是第二端子的一例，相当于漏极端子的端子dt1、dt2、dt3、dt4、dt5也是第三端子的一例。同样地，在晶体管M2中，相当于栅极端子的端子gt也是第四端子的一例，相当于源极端子的端子st1、st2、st3也是第五端子的一例，相当于漏极端子的端子dt1、dt2、dt3、dt4、dt5也是第六端子的一例。

接下来，对包括上述的构造的晶体管M1、M2的驱动信号输出电路51a、51b的构造进行说明。另外，驱动信号输出电路51a、51b均为同样的构造，在以下的说明中，仅对驱动信号输出电路51a的构造进行说明，而省略驱动信号输出电路51b的构造的说明。

图13是用于说明驱动信号输出电路51a的构造的图。在此，在图13中，使用相互正交的X方向以及Y方向进行说明。此外，关于X方向，在规定其朝向的情况下，有时将图示的箭头起点侧称为-X侧，将前端侧称为+X侧。同样地，关于Y方向，在规定其朝向的情况下，有时将图示的箭头起点侧称为-Y侧，将前端侧称为+Y侧。

此外，在图13中，将相当于晶体管M1、M2具有的源极端子的端子st1～st3简单地作为端子st图示出，将相当于漏极端子的端子dt1～dt5简单地作为端子dt图示出。进一步，在图13中，省略了构成驱动信号输出电路51a的一部分的电路元件的图示。

如图13所示，驱动信号输出电路51a包括集成电路500、晶体管M1、M2、线圈L1以及布线基板55。而且，驱动信号输出电路51a具有的集成电路500、晶体管M1、M2以及线圈L1设置于布线基板55。这样的布线基板55具有用于将包括集成电路500、晶体管M1、M2以及线圈L1的各种电路元件进行电连接的布线图案。另外，在图13中，仅图示出在布线基板55中贴装有集成电路500、晶体管M1、M2以及线圈L1的表面层，但布线基板55也可以是在内部具有多个布线层的所谓的多层基板。在此，布线基板55是基板的一例。

以使端子gt以及端子st成为+X侧的方式，使晶体管M1以及晶体管M2沿着X方向排列地设置。

具体而言，以使沿着边e1设置的端子gt成为+Y侧、端子st成为-Y侧的方式，晶体管M1具有的端子gt以及端子st所在的边e1沿着Y方向延伸，端子dt所在的边e2在边e1的-X侧沿着Y方向延伸。即，以使边e1成为+X侧、边e2成为-X侧、边e3成为+Y侧、边e4成为-Y侧的方式，使晶体管M1设置于布线基板55。

此外，晶体管M2位于晶体管M1的+X侧。而且，以使沿着边e1设置的端子gt成为+Y侧、端子st成为-Y侧的方式，晶体管M2具有的端子gt以及端子st所在的边e1沿着Y方向延伸，端子dt所在的边e2在边e1的-X侧沿着Y方向延伸。即，在晶体管M1的+X侧，以使边e1成为+X侧、边e2成为-X侧、边e3成为+Y侧、边e4成为-Y侧的方式，使晶体管M2设置于布线基板55。

因此，在本实施方式中的驱动信号输出电路51a中，晶体管M1的端子st和晶体管M2的端子dt沿着X方向位于相互相对面的位置处，且以使晶体管M1的端子gt以及端子dt、和晶体管M2的端子gt以及端子st不位于晶体管M1的端子st与晶体管M2的端子dt之间的方式，使晶体管M1、M2位于晶体管M1的端子st与晶体管M2的端子dt之间。

在此，如图11以及图12所示，晶体管M1具有的端子gt的数量比端子st的数量少，此外，晶体管M1具有的端子st的数量比端子dt的数量少。即，在晶体管M1中，相当于栅极端子的端子gt的总面积比相当于源极端子的端子st的总面积小，相当于源极端子的端子st的总面积比相当于漏极端子的端子dt的总面积小。因此，如图13所示，在将晶体管M1设置于布线基板55的情况下，端子gt与布线基板55接触并通过焊接等而电连接的接触部的总面积比端子st与布线基板55接触并通过焊接等而电连接的接触部的总面积小，此外，端子st与布线基板55接触并通过焊接等而电连接的接触部的总面积比端子dt与布线基板55接触并通过焊接等而电连接的接触部的总面积小。

在此，晶体管M1的端子gt与布线基板55接触的接触部包括端子gt与布线基板55可能接触的区域，例如，在将晶体管M1贴装于布线基板55的情况下，相当于是使端子gt固定于布线基板55的布线基板55的焊盘部。同样地，晶体管M1的端子st与布线基板55接触的接触部包括端子st与布线基板55可能接触的区域，例如，在将晶体管M1贴装于布线基板55的情况下，相当于是使端子st固定于布线基板55的布线基板55的焊盘部。此外，晶体管M1的端子dt与布线基板55接触的接触部包括端子dt与布线基板55可能接触的区域，例如，在将晶体管M1贴装于布线基板55的情况下，相当于是使端子dt固定于布线基板55的布线基板55的焊盘部。

因此，晶体管M1的端子gt与布线基板55接触的接触部的总面积包括晶体管M1的端子gt被固定于布线基板55的焊盘部的总面积，同样地，晶体管M1的端子st与布线基板55接触的接触部的总面积包括晶体管M1的端子st被固定于布线基板55的焊盘部的总面积，此外，晶体管M1的端子dt与布线基板55接触的接触部的总面积包括晶体管M1的端子dt被固定于布线基板55的焊盘部的总面积。

在此，晶体管M1的端子gt与布线基板55接触的布线基板55具有的焊盘部是第一接触部的一例，晶体管M1的端子st与布线基板55接触的布线基板55具有的焊盘部是第二接触部的一例，晶体管M1的端子dt与布线基板55接触的布线基板55具有的焊盘部是第三接触部的一例。

此外，如图11以及图12所示，晶体管M2具有的端子gt的数量比端子st的数量少，此外，晶体管M2具有的端子st的数量比端子dt的数量少。即，在晶体管M2中，相当于栅极端子的端子gt的总面积比相当于源极端子的端子st的总面积小，相当于源极端子的端子st的总面积比相当于漏极端子的端子dt的总面积小。因此，如图13所示，在将晶体管M2设置于布线基板55的情况下，端子gt与布线基板55接触并通过焊接等而电连接的接触部的总面积比端子st与布线基板55接触并通过焊接等而电连接的接触部的总面积小，此外，端子st与布线基板55接触并通过焊接等而电连接的接触部的总面积比端子dt与布线基板55接触并通过焊接等而电连接的接触部的总面积小。

在此，晶体管M2的端子gt与布线基板55接触的接触部包括端子gt与布线基板55可能接触的区域，例如，在将晶体管M2贴装于布线基板55的情况下，相当于是使端子gt固定于布线基板55的布线基板55的焊盘部。同样地，晶体管M2的端子st与布线基板55接触的接触部包括端子st与布线基板55可能接触的区域，例如，在将晶体管M2贴装于布线基板55的情况下，相当于是使端子st固定于布线基板55的布线基板55的焊盘部。此外，晶体管M2的端子dt与布线基板55接触的接触部包括端子dt与布线基板55可能接触的区域，例如，在将晶体管M2贴装于布线基板55的情况下，相当于是使端子dt固定于布线基板55的布线基板55的焊盘部。

因此，晶体管M2的端子gt与布线基板55接触的接触部的总面积包括晶体管M2的端子gt被固定于布线基板55的焊盘部的总面积，同样地，晶体管M2的端子st与布线基板55接触的接触部的总面积包括晶体管M2的端子st被固定于布线基板55的焊盘部的总面积，此外，晶体管M2的端子dt与布线基板55接触的接触部的总面积包括晶体管M2的端子dt被固定于布线基板55的焊盘部的总面积。

在此，晶体管M2的端子gt与布线基板55接触的布线基板55具有的焊盘部是第四接触部的一例，晶体管M2的端子st与布线基板55接触的布线基板55具有的焊盘部是第五接触部的一例，晶体管M2的端子dt与布线基板55接触的布线基板55具有的焊盘部是第六接触部的一例。

在本实施方式中的液体喷出装置1中，相比晶体管M1、M2分别具有的端子gt，而向晶体管M1、M2分别具有的端子dt以及端子st流动大电流。通过将流动这样的大电流的晶体管M1、M2分别具有的端子dt以及端子st的总面积、且晶体管M1、M2分别具有的端子dt以及端子st与布线基板55接触的焊盘部的总面积设得比晶体管M1、M2分别具有的端子gt的总面积、且晶体管M1、M2分别具有的端子gt与布线基板55接触的焊盘部的总面积大，从而能够减小晶体管M1、M2分别具有的端子dt以及端子st与布线基板55的接触电阻。由此，能够降低因向晶体管M1、M2流动大电流而产生的发热。

进一步，向晶体管M1、M2分别具有的端子dt供给比晶体管M1、M2分别具有的端子st高的电压。通过将被施加这样的高电压的晶体管M1、M2分别具有的端子dt的总面积、且晶体管M1、M2分别具有的端子dt与布线基板55接触的焊盘部的总面积设得比晶体管M1、M2分别具有的端子st的总面积、且晶体管M1、M2分别具有的端子st与布线基板55接触的焊盘部的总面积大，从而能够减小晶体管M1、M2分别具有的端子dt与布线基板55的接触电阻。由此，能够降低因将晶体管M1、M2设置于布线基板55而产生的接触损耗。

此外，如图13所示，集成电路500位于沿着X方向排列地设置的晶体管M1、M2的+Y侧。即，集成电路500位于沿着在晶体管M1中沿着Y方向延伸的边e1排列地设置的端子gt以及端子st以内、且相比端子st而更靠端子gt的附近、并且位于沿着在晶体管M2中沿着Y方向延伸的边e1排列地设置的端子gt以及端子st以内、且相比端子st而更靠端子gt的附近的位置。即，以使集成电路500的端子Hdr与晶体管M1的端子gt的最短距离比集成电路500的端子Hdr与晶体管M1的端子st的最短距离小的方式，将集成电路500和晶体管M1设置于布线基板55，并以使集成电路500的端子Ldr与晶体管M1的端子gt的最短距离比集成电路500的端子Ldr与晶体管M1的端子st的最短距离小的方式，将集成电路500和晶体管M2设置于布线基板55。

由此，能够缩短从集成电路500的端子Hdr输出并向晶体管M1的端子gt输入的栅极信号Hgd进行传送的布线图案p2、以及从集成电路500的端子Ldr输出并向晶体管M2的端子gt输入的栅极信号Lgd进行传送的布线图案p4的布线长度。

与晶体管M1、M2输出的放大调制信号AMs比较，集成电路500输出的栅极信号Hgd、Lgd是逻辑电平的变化较小的信号。在放大调制信号AMs的高振幅的逻辑电平的信号干涉了这样的逻辑电平的变化较小的信号即栅极信号Hgd、Lgd的情况下，晶体管M1、M2产生误动作，其结果，放大调制信号AMs以及基于放大调制信号AMs的驱动信号COMA的波形产生变形。即，驱动信号输出电路51a的动作的稳定性下降，驱动信号COMA的波形精度下降。

针对这样的问题，通过缩短从集成电路500的端子Hdr输出并向晶体管M1的端子gt输入的栅极信号Hgd进行传送的布线图案p2、以及从集成电路500的端子Ldr输出并向晶体管M2的端子gt输入的栅极信号Lgd进行传送的布线图案p4的布线长度，从而降低高振幅的逻辑电平的信号对栅极信号Hgd、Lgd干涉的可能性。其结果，驱动信号输出电路51a的动作的稳定性提升，驱动信号输出电路51a输出的驱动信号COMA的波形精度提升。

此外，在该情况下，连接集成电路500的端子Hdr和晶体管M1的栅极端子即端子gt的布线图案p2、以及连接集成电路500的端子Ldr和晶体管M2的栅极端子即端子gt的布线图案p4，在布线基板55中，设置于与设置有集成电路500以及晶体管M1、M2的面相同的面。即，集成电路500、晶体管M1以及布线图案p2设置于布线基板55的同一布线层，集成电路500、晶体管M2以及布线图案p4设置于布线基板55的同一布线层。

由此，无需在栅极信号Hgd进行传送的布线图案p2以及栅极信号Lgd进行传送的布线图案p4设置过孔等，因此，进一步降低噪声等对栅极信号Hgd、Lgd干涉的可能性，其结果，驱动信号输出电路51a的动作的稳定性进一步提升，并且驱动信号输出电路51a输出的驱动信号COMA的波形精度进一步提升。

进一步，以使晶体管M1的栅极端子即端子gt与输出向晶体管M1的端子gt输入的栅极信号Hgd的集成电路500的端子Hdr的最短距离比晶体管M2的栅极端子即端子gt与输出向晶体管M2的端子gt输入的栅极信号Lgd的集成电路500的端子Ldr的最短距离大的方式，将集成电路500、晶体管M1、M2设置于布线基板55。由此，能够将向晶体管M2的端子gt输入的栅极信号Lgd进行传送的布线图案p4的布线长度设得比向晶体管M1的端子gt输入的栅极信号Hgd进行传送的布线图案p2的布线长度短。

正如前述的那样，向晶体管M1的端子dt供给高电压的直流电压即电压VHV，此外，向晶体管M2的端子st供给接地电位。而且，晶体管M1、M2分别通过被输入的栅极信号Hgd、Lgd而进行驱动，从而向连接晶体管M1的源极端子即端子st和晶体管M2的漏极端子即端子dt的中心输出电压值在电压VHV与接地电位之间发生变化的放大调制信号AMs。即，晶体管M2由比晶体管M1低电位的栅极信号Lgd控制，并且输出低电位的信号。

这样的低电位的栅极信号Lgd相比高电位的栅极信号Hgd更易于受到布线阻抗、噪声的影响。在本实施方式中的驱动信号输出电路51a中，通过将向晶体管M2的端子gt输入的栅极信号Lgd进行传送的布线图案p4的布线长度设得比向晶体管M1的端子gt输入的栅极信号Hgd进行传送的布线图案p2的布线长度短，从而进一步降低噪声叠加在栅极信号Lgd进行传送的布线图案p4的可能性，并且降低布线图案p4相对于栅极信号Lgd的布线阻抗的影响。由此，降低栅极信号Lgd的逻辑电平产生异常的可能性，并进一步降低由栅极信号Lgd驱动的晶体管M2产生误动作的可能性。其结果，驱动信号输出电路51a的动作的稳定性进一步提升。

在此，在图13中，省略了设置于图10所示的端子Hdr与晶体管M1的端子dt之间的电阻R1、以及设置于端子Ldr与晶体管M2的端子dt之间的电阻R2的图示。即，连接端子Hdr和晶体管M1的端子dt的布线图案p2可以包括电阻R1，此外，连接端子Ldr和晶体管M2的端子dt的布线图案p4也可以包括电阻R2。另外，鉴于电阻R1以及电阻R2是对向晶体管M1、M2供给的电流进行限制的电阻的点上，在驱动信号输出电路51a中，也可以不具备电阻R1以及电阻R2。

此外，如图13所示，线圈L1位于沿着X方向排列地设置的晶体管M1、M2的-Y侧。即，在布线基板55中，集成电路500、晶体管M1、M2以及线圈L1沿着Y方向按集成电路500、晶体管M1、M2、线圈L1的顺序排列地设置。而且，以使被输入从晶体管M1、M2输出的放大调制信号AMs的一端即端子L1a位于-X侧，并使输出对放大调制信号AMs进行解调而得的驱动信号COMA的另一端即端子L1b成为+X侧的方式，将线圈L1设置于布线基板55。

在该情况下，以使端子L1a在输出放大调制信号AMs的晶体管M1的端子st、以及晶体管M2的端子dt的附近的方式，将线圈L1设置于布线基板55。换言之，晶体管M1的端子st与线圈L1的一端即端子L1a的最短距离比晶体管M1的端子dt与端子L1a的最短距离短，此外，晶体管M2的端子dt与线圈L1的一端即端子L1a的最短距离比晶体管M2的端子st与端子L1a的最短距离短。而且，以使晶体管M1的端子dt与线圈L1的最短距离比晶体管M2的端子dt与线圈L1的最短距离大的方式，将线圈L1设置于布线基板55。由此，能够缩短高振幅、高频且高电位的放大调制信号AMs进行传送的布线图案p3的布线长度。

由于放大调制信号AMs是高振幅、高频且高电位的信号，因此在驱动信号输出电路51a中成为噪声源，其结果，存在对在驱动信号输出电路51a中传送的各种信号进行干涉的可能性。通过缩短这样的高振幅、高频且高电位的信号即放大调制信号AMs进行传送的布线图案p3的布线长度，从而降低放大调制信号AMs对在驱动信号输出电路51a中传送的各种信号干涉的可能性。其结果，使驱动信号输出电路51a的动作的稳定性下降的可能性降低。

此外，如图13所示，电容器C1位于线圈L1以及沿着X方向排列地设置的晶体管M1、M2的+X侧。此外，电容器Cd位于线圈L1的-X侧。

在如以上那样构成的驱动信号输出电路51a中，向布线图案p1供给电压VHV。在该布线图案p1电连接有电解电容器即电容器Cd的+侧端子以及晶体管M1的端子dt。此外，晶体管M1的端子gt经由布线图案p2而与集成电路500的端子Hdr电连接，晶体管M1的端子st与布线图案p3电连接。这样的晶体管M1根据经由布线图案p2输入的栅极信号Hgd而使得端子dt和端子st是否电连接发生变化。由此，晶体管M1切换是否向布线图案p3供给电压VHV。

晶体管M2的端子dt电连接于布线图案p3。此外，晶体管M2的端子gt经由布线图案p4而与集成电路500的端子Ldr电连接，晶体管M2的端子st与供给有接地电位的布线图案gp2电连接。这样的晶体管M2根据经由布线图案p4输入的栅极信号Lgd而使得端子dt和端子st是否电连接发生变化，从而切换是否将布线图案p3的电位设为接地电位。如以上那样，晶体管M1的端子st和晶体管M2的端子dt被电连接于布线图案p3，从而向布线图案p3输出电压值在电压VHV与接地电位之间发生变化的放大调制信号AMs。

此外，线圈L1的一端即端子L1a电连接于布线图案p3。而且，线圈L1的另一端即端子L1b电连接于布线图案p5。电容器C1的一端即端子C1a连接于该布线图案p5。而且，电容器C1的另一端即端子C1b与供给有接地电位的布线图案gp2电连接。由此，线圈L1和电容器C1构成低通滤波器，向布线图案p5输出对放大调制信号AMs进行解调而得的驱动信号COMA。

在此，驱动电路50具有的驱动信号输出电路51b也可以与驱动信号输出电路51a一起设置于布线基板55，此外，也可以设置于与布线基板55不同的基板。

7.作用效果

在如以上那样构成的液体喷出装置1中，在分别输出驱动信号COMA、COMB的驱动信号输出电路51a、51b中，晶体管M1、M2分别具有的相当于漏极端子的端子dt与布线基板55接触的接触部的面积、以及相当于源极端子的端子st与布线基板55接触的接触部的面积比相当于栅极端子的端子gt与布线基板55接触的接触部的面积大。当在液体喷出装置1中为了喷出墨而通过驱动信号输出电路51a、51b输出的驱动信号COMA、COMB驱动的压电元件60的数量增加时，在晶体管M1、M2的各自的端子st与端子dt之间流动的电流增加。通过将分别可能流动这样的大电流的端子st以及端子dt与布线基板55接触的接触部的面积设得比端子gt与布线基板55接触的接触部的面积大，从而能够减小端子st以及端子dt分别与布线基板55的接触电阻，其结果，能够降低晶体管M1、M2的发热。

由此，热量对包括晶体管M1、M2的驱动信号输出电路51a、51b的影响降低，因此，构成驱动信号输出电路51a、51b的电子部件的特性因热量而发生变化的可能性降低。其结果，驱动信号输出电路51a、51b的动作的稳定性提升，驱动信号输出电路51a、51b输出的驱动信号COMA、COMB的波形精度提升。

此外，在本实施方式中的液体喷出装置1中，即使在通过驱动信号输出电路51a、51b输出的驱动信号COMA、COMB而被驱动的压电元件60的数量增加了的情况下，由于通过降低晶体管M1、M2的发热也能够提升驱动信号输出电路51a、51b的动作的稳定性，并且能够提升驱动信号输出电路51a、51b输出的驱动信号COMA、COMB的波形精度，因此，即使在通过驱动信号输出电路51a、51b输出的驱动信号COMA、COMB而被驱动的压电元件60的数量在5000个以上的情况下、液体喷出装置1是具备对A4尺寸以上的介质P喷出墨的行式头的行式的喷墨打印机的情况下，也能够提升驱动信号输出电路51a、51b的动作的稳定性，并且能够提升驱动信号输出电路51a、51b输出的驱动信号COMA、COMB的波形精度。

以上，对实施方式以及变形例进行了说明，但本发明并不限于这些实施方式，能够在不脱离其主旨的范围内以各种方式来实施。例如，也能够适当地对上述的实施方式进行组合。

本发明包括与在实施方式中所说明的结构实质上相同的结构(例如，功能、方法以及结果相同的结构，或者目的以及效果相同的结构)。此外，本发明包括对在实施方式中所说明的结构的非本质部分进行置换的结构。此外，本发明包括与在实施方式中所说明的结构起到相同的作用效果的结构或能够达成相同的目的的结构。此外，本发明包括对在实施方式中所说明的结构附加了公知技术的结构。

从上述的实施方式导出以下的内容。

液体喷出装置的一方式，具备：喷出头，包括压电元件，所述压电元件进行驱动而喷出液体；以及驱动信号输出电路，输出驱动所述压电元件的驱动信号，所述驱动信号输出电路具有：集成电路，输出第一控制信号以及第二控制信号；第一晶体管，被输入所述第一控制信号；第二晶体管，被输入所述第二控制信号；线圈，一端与所述第一晶体管以及所述第二晶体管电连接，另一端与所述喷出头电连接；以及基板，所述集成电路、所述第一晶体管、所述第二晶体管以及所述线圈设置于所述基板，所述第一晶体管是表面贴装型的扁平无引脚封装，并根据向第一端子输入的所述第一控制信号而使第二端子和第三端子是否电连接发生变化，所述第二晶体管是表面贴装型的扁平无引脚封装，并根据向第四端子输入的所述第二控制信号而使第五端子和第六端子是否电连接发生变化，所述线圈与所述第二端子以及所述第六端子电连接，所述第一端子与所述基板接触的第一接触部的面积比所述第二端子与所述基板接触的第二接触部的面积小，所述第二端子与所述基板接触的所述第二接触部的面积比所述第三端子与所述基板接触的第三接触部的面积小，所述第四端子与所述基板接触的第四接触部的面积比所述第五端子与所述基板接触的第五接触部的面积小，所述第五端子与所述基板接触的所述第五接触部的面积比所述第六端子与所述基板接触的第六接触部的面积小。

根据该液体喷出装置，输出驱动压电元件的驱动信号的驱动信号输出电路，具有：第一晶体管，使集成电路输出的第一控制信号向第一端子输入，并且根据向第一端子输入的第一控制信号而使第二端子和第三端子是否电连接发生变化；以及第二晶体管，使集成电路输出的第二控制信号向第四端子输入，并且根据向第四端子输入的第二控制信号而使第五端子和第六端子是否电连接发生变化。而且，在第一晶体管中，通过将第一端子与基板接触的第一接触部的面积设得比第二端子与基板接触的第二接触部的面积、以及第三端子与基板接触的第三接触部的面积小，从而能够减小第二端子与基板之间的接触电阻、以及第三端子与基板之间的接触电阻。由此，在通过向第一端子输入的第一控制信号来控制第二端子与第三端子的电连接状态的情况下，能够降低第一晶体管中的发热。此外，在第二晶体管中，通过将第四端子与基板接触的第四接触部的面积设得比第五端子与基板接触的第五接触部的面积、以及第六端子与基板接触的第六接触部的面积小，从而能够减小第五端子与基板之间的接触电阻、以及第六端子与基板之间的接触电阻。由此，在通过向第四端子输入的第二控制信号来控制第五端子与第六端子的电连接状态的情况下，能够降低第二晶体管中的发热。即，根据该液体喷出装置，能够降低在驱动信号输出电路中在第一晶体管以及第二晶体管中产生的发热。因此，降低因在第一晶体管以及第二晶体管中产生的发热而使驱动信号输出电路具备的电子部件的特性发生变化的可能性，其结果，驱动信号输出电路的动作稳定，并且驱动信号输出电路输出的驱动信号的波形精度进一步提升。

在所述液体喷出装置的一方式中，所述驱动信号输出电路也可以包括D级放大电路，所述第一晶体管和所述第二晶体管构成对解调前的数字信号进行放大的数字放大部，所述线圈构成对所述数字放大部的输出进行解调并输出所述驱动信号的低通滤波器。

根据该液体喷出装置，通过将驱动信号输出电路设为D级放大电路而能够降低驱动信号输出电路中的功耗，其中，该D级放大电路为第一晶体管和第二晶体管构成数字放大部，线圈构成输出驱动信号的低通滤波器。

在所述液体喷出装置的一方式中，所述第一晶体管的驱动频率也可以在1MHz以上且8MHz以下。

根据该液体喷出装置，通过将驱动信号输出电路具有的第一晶体管的驱动频率设为1MHz以上且8MHz以下，从而能够使驱动信号输出电路输出的驱动信号的波形精度提升，并降低驱动信号输出电路的功耗以及发热。

在所述液体喷出装置的一方式中，所述第一晶体管的驱动频率也可以在1MHz以上且4MHz以下。

根据该液体喷出装置，通过将驱动信号输出电路具有的第一晶体管的驱动频率设为1MHz以上且4MHz以下，从而能够使驱动信号输出电路输出的驱动信号的波形精度提升，并降低在驱动信号输出电路中产生的功耗以及发热。

在所述液体喷出装置的一方式中，所述喷出头也可以是能够向A4尺寸以上的介质喷出液体的行式头。

根据该液体喷出装置，即使在喷出头如能够向A4尺寸以上的介质喷出液体的行式头那样具有通过驱动信号输出电路输出的驱动信号而被驱动的多个压电元件的情况下，由于也能够降低在第一晶体管以及第二晶体管中产生的发热，因此驱动信号输出电路具备的电子部件的特性发生变化的可能性降低，其结果，驱动信号输出电路的动作稳定，并且驱动信号输出电路输出的驱动信号的波形精度能够提升。

在所述液体喷出装置的一方式中，所述喷出头也可以包括5000个以上的所述压电元件，所述驱动信号输出电路向所述5000个以上的所述压电元件供给所述驱动信号。

根据该液体喷出装置，即使在喷出头具有通过驱动信号输出电路输出的驱动信号而被驱动的5000个以上的压电元件的情况下，由于也能够降低在第一晶体管以及第二晶体管中产生的发热，因此驱动信号输出电路具备的电子部件的特性发生变化的可能性降低，其结果，驱动信号输出电路的动作稳定，并且驱动信号输出电路输出的驱动信号的波形精度能够提升。

在所述液体喷出装置的一方式中，所述第三端子也可以是裸露芯片焊盘。

根据该液体喷出装置，在第一晶体管中，能够进一步减小第三端子的电阻成分。因此，能够进一步降低第一晶体管中的发热。

在所述液体喷出装置的一方式中，所述第一端子以及所述第二端子也可以是引线芯片焊盘。

根据该液体喷出装置，在第一晶体管中，由于第一端子以及第二端子的端子布局的自由度提升，因此驱动信号输出电路中的第一晶体管的配置的自由度提高。由此，能够以使在第一晶体管中所产生的发热不易对驱动信号输出电路所包括的电子部件造成影响的方式配置第一晶体管。由此，驱动信号输出电路的动作的稳定性进一步提升，并且驱动信号输出电路输出的驱动信号的波形精度进一步提升。

Claims (8)

1.一种液体喷出装置，其特征在于，具备：

喷出头，包括压电元件，所述压电元件进行驱动而喷出液体；以及

驱动信号输出电路，输出驱动所述压电元件的驱动信号，

所述驱动信号输出电路具有：

集成电路，输出第一控制信号以及第二控制信号；

第一晶体管，被输入所述第一控制信号；

第二晶体管，被输入所述第二控制信号；

线圈，一端与所述第一晶体管以及所述第二晶体管电连接，另一端与所述喷出头电连接；以及

基板，

所述集成电路、所述第一晶体管、所述第二晶体管以及所述线圈设置于所述基板，

所述第一晶体管是表面贴装型的扁平无引脚封装，并根据向第一端子输入的所述第一控制信号而使第二端子与第三端子之间是否电连接发生变化，

所述第二晶体管是表面贴装型的扁平无引脚封装，并根据向第四端子输入的所述第二控制信号而使第五端子与第六端子之间是否电连接发生变化，

所述线圈与所述第二端子以及所述第六端子电连接，

所述第一端子与所述基板接触的第一接触部的面积比所述第二端子与所述基板接触的第二接触部的面积小，

所述第二端子与所述基板接触的所述第二接触部的面积比所述第三端子与所述基板接触的第三接触部的面积小，

所述第四端子与所述基板接触的第四接触部的面积比所述第五端子与所述基板接触的第五接触部的面积小，

所述第五端子与所述基板接触的所述第五接触部的面积比所述第六端子与所述基板接触的第六接触部的面积小。

2.根据权利要求1所述的液体喷出装置，其特征在于，

所述驱动信号输出电路包括D级放大电路，

所述第一晶体管和所述第二晶体管构成对解调前的数字信号进行放大的数字放大部，

所述线圈构成对所述数字放大部的输出进行解调并输出所述驱动信号的低通滤波器。

3.根据权利要求1或2所述的液体喷出装置，其特征在于，

所述第一晶体管的驱动频率在1MHz以上且8MHz以下。

4.根据权利要求3所述的液体喷出装置，其特征在于，

所述第一晶体管的驱动频率在1MHz以上且4MHz以下。

5.根据权利要求1所述的液体喷出装置，其特征在于，

所述喷出头是能够向A4尺寸以上的介质喷出液体的行式头。

6.根据权利要求1所述的液体喷出装置，其特征在于，

所述喷出头包括5000个以上的所述压电元件，

所述驱动信号输出电路向所述5000个以上的所述压电元件供给所述驱动信号。

7.根据权利要求1所述的液体喷出装置，其特征在于，

所述第三端子是裸露芯片焊盘。

8.根据权利要求7所述的液体喷出装置，其特征在于，

所述第一端子以及所述第二端子是引线芯片焊盘。