CN114774045A - 一种耐低温灌封胶及其制备方法和生产设备 - Google Patents
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- 239000000565 sealant Substances 0.000 title claims abstract description 95
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- KMPBCFZCRNKXSA-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaethyl-1,3,5,2,4,6-trioxatrisilinane Chemical compound CC[Si]1(CC)O[Si](CC)(CC)O[Si](CC)(CC)O1 KMPBCFZCRNKXSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- -1 siloxane compound Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 8
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 6
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims abstract description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 267
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 34
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 31
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 24
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 23
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 21
- 238000013519 translation Methods 0.000 claims description 17
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 14
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 102000008186 Collagen Human genes 0.000 claims description 3
- 108010035532 Collagen Proteins 0.000 claims description 3
- 229920001436 collagen Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 25
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 25
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910002808 Si–O–Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002337 anti-port Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
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Abstract
本申请涉及环氧胶黏剂的技术领域,更具体地说,它涉及一种耐低温灌封胶及其制备方法和制备装置。一种耐低温灌封胶,由包括以下重量份的原料制成:4,4‑(1‑甲基亚乙基)二苯酚与2,2‑(1甲基亚乙基)二(4,1亚苯基氧亚甲基))二(环氧乙烷)的聚合物90‑110份、醋酸丁酯8‑10份、滑石粉50‑60份、10‑20份硅氧烷复合物、8‑10份功能性助剂、10‑20份潜伏性固化剂,所述硅氧烷复合物为八甲基环四硅氧烷、六乙基环三硅氧烷以及四甲基四乙烯基环四硅氧烷中的一种或几种的混合物。本申请的耐低温灌封胶在低温环境下仍具有优良的粘接力的优点。
Description
技术领域
本申请涉及环氧胶黏剂的技术领域,更具体地说,它涉及一种耐低温灌封胶及其制备方法和制备装置。
背景技术
环氧灌封胶是一种将液态树脂复合物通过机械或者手工方式灌入物件中,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,其具有防水防潮防尘、绝缘耐温、防震防腐蚀等优点,进而广泛应用于电子器件制造、物体密封粘接等领域。
环氧树脂灌封胶按照固化剂的种类又可分为单组分环氧灌封胶以及双组分环氧灌封胶,其中,单组分环氧灌封胶即一种以环氧树脂为主要成分,添加各类功能性助剂,配合合适的潜伏性固化剂制备的中高温固定灌封材料,且相比于双组分环氧灌封胶来说,单组分环氧灌封胶具备更为优良的耐温性以及粘接性。
但是,申请人在实际使用中发现,当单组分环氧灌封胶固化后处于较低温环境下时,单组分环氧灌封胶与物体之间的粘接力却显著降低,从而导致单组分环氧灌封胶与物体存在发生脱离的可能性。
发明内容
为了改善单组分环氧灌封胶低温环境下的粘接力,本申请提供一种耐低温灌封胶及其制备方法和生产设备。
第一方面,本申请提供一种耐低温灌封胶,采用如下的技术方案:
一种耐低温灌封胶,由包括以下重量份的原料制成:4,4-(1-甲基亚乙基)二苯酚与2,2-(1甲基亚乙基)二(4,1亚苯基氧亚甲基))二(环氧乙烷)的聚合物90-110份、醋酸丁酯8-10份、滑石粉50-60份、10-20份硅氧烷复合物、8-10份功能性助剂、10-20份潜伏性固化剂,所述硅氧烷复合物为八甲基环四硅氧烷、六乙基环三硅氧烷以及四甲基四乙烯基环四硅氧烷中的一种或几种的混合物。
由下述实验数据可以看出,当灌封胶内添加有硅氧烷复合物时,灌封胶在低温下的粘接力明显有所提升,由此说明,硅氧烷复合物具有提升灌封胶的耐低温性能的效果。
究其原因可能在于,硅氧烷复合物本身的玻璃化转变温度相对较低,所以当硅氧烷复合物添加至灌封胶内并处于低温环境下时,硅氧烷复合物可以有效减少灌封胶发生结晶收缩的可能性,从而减少收缩产生的作用力对粘接力的抵消,间接改善灌封胶在低温下的粘接力。
究其原因还可能在于,硅氧烷复合物在添加至灌封胶内后形成Si-O-Si结构骨架,而该结构骨架与有机侧链形成杂化分子。这些杂化分子除了具备多种三维笼状结构之外,还可以在侧链上连接有机官能团,从而对耐低温灌封胶中的各个原料进行锁定,间接提高灌封胶在低温下的粘接力。
优选的,所述硅氧烷复合物为八甲基环四硅氧烷、六乙基环三硅氧烷以及四甲基四乙烯基环四硅氧烷的混合物。
由下述实验可以看出,相对于单独使用八甲基环四硅氧烷、六乙基环三硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷以及聚二乙基硅氧烷或者进行其他复配时,当硅氧烷复合物采用八甲基环四硅氧烷、六乙基环三硅氧烷以及四甲基四乙烯基环四硅氧烷的混合物时,耐低温灌封胶在低温下具备更为优良的粘接力,由此说明,该配方下的耐低温灌封胶具有更为优良的耐低温性能。
优选的,所述八甲基环四硅氧烷、六乙基环三硅氧烷以及四甲基四乙烯基环四硅氧烷的重量比例为(1-3):1:1。
优选的,所述八甲基环四硅氧烷、六乙基环三硅氧烷以及四甲基四乙烯基环四硅氧烷的重量比例为2:1:1。
由下述实验可以看出,相对于八甲基环四硅氧烷、六乙基环三硅氧烷以及四甲基四乙烯基环四硅氧烷使用其他配比来说,当八甲基环四硅氧烷、六乙基环三硅氧烷以及四甲基四乙烯基环四硅氧烷采用(1-3):1:1的配比时,特别是2:1:1的配比下时,耐低温灌封胶在低温下具备更为优良的粘接力,由此说明,该配方下的耐低温灌封胶具有更为优良的耐低温性能。
第二方面,本申请提供一种耐低温灌封胶的制备方法,采用如下的技术方案:
一种耐低温灌封胶的制备方法,包括以下步骤:
S1、将4,4-(1-甲基亚乙基)二苯酚与2,2-(1甲基亚乙基)二(4,1亚苯基氧亚甲基))二(环氧乙烷)的聚合物、硅氧烷复合物以及醋酸丁酯进行混合搅拌,得到灌封胶原浆;
S2、将滑石粉以及潜伏性固化剂添加至灌封胶原浆内,随后在常温水浴环境下进行混合搅拌,得到耐低温灌封胶基础液;
S3、将功能性助剂添加至耐低温灌封胶基础液内,随后在真空、常温水浴环境下进行混合搅拌,得到耐低温灌封胶。
由于搅拌的过程中会散发大量的热,所以在S2中耐低温灌封胶基础液的温度很可能达到50℃以上,而由于潜伏性固化剂通过高温进行固化,所以在搅拌过程中,耐低温灌封胶基础液很可能发生预固化反应。
但是预固化反应形成的结构相对比较杂乱,进而在耐低温灌封胶进行固化后并处于低温环境下时,杂乱的结构很可能导致耐低温灌封胶发生大规模的收缩,进而导致耐低温灌封胶的粘接力显著降低。
而在本申请的S2中,由于将搅拌环境设定在常温水浴环境下,所以有效减少耐低温灌封胶基础液发生预固化的可能性,间接提高耐低温灌封胶在低温环境下的粘接力。
第三方面,本申请提供一种耐低温灌封胶的生产设备,采用如下的技术方案:
一种耐低温灌封胶的生产设备,包括依次设置的混料装置以及出料装置,所述混料装置包括真空搅拌机以及设置于真空搅拌机的外周面的水冷件,所述水冷件内填充有冷却水;
所述出料装置包括支架、滑移板以及提升机构,所述滑移板滑移连接于所述支架上,所述滑移板上对称设置有用于限位真空搅拌机的限位块;所述提升机构设置于所述支架上,所述提升机构驱使所述滑移板上下滑移。
相关技术中,对于灌封胶通常直接通过真空搅拌机进行生产。但是当需要对生产后的灌封胶进行出料时,由于真空搅拌机的出料口位置相对较低,所以工作人员难以快速且完全地将灌封胶从真空搅拌机转移而出。
而由于出料装置的设置,所以在灌封胶制备完成后,工作人员可以直接将真空搅拌机转移至滑移板上并通过限位块进行固定,再之后提升机构便可以将真空搅拌机进行提升,进而促使灌封胶可以在高度差的作用下快速且完全地从真空搅拌机中转移而出。
另外,由于水冷件的设置,所以在对耐低温灌封胶进行搅拌时,可以有效减少耐低温灌封胶发生预固化反应的可能性,间接提高耐低温灌封胶在低温环境下的粘接力。
优选的,所述出料装置还包括对称设置于支架上的平移机构,所述平移机构包括驱动电机以及驱动齿轮,所述驱动电机固定连接于支架的底部,所述驱动齿轮固定连接于所述驱动电机的输出端;所述真空搅拌机上固定连接有驱动齿条,所述驱动齿条与所述驱动齿轮相互啮合。
虽然提升机构的设置可以有效降低灌封胶出料的难度,但是申请人认为,由于真空搅拌机的重量相对较大,所以工作人员将真空搅拌机转移至滑移板上的操作仍存在一定的难度。
而由于平移机构的设置,所以当需要将真空搅拌机转移至滑移板上时,工作人员可以直接开启驱动电机,驱动电机驱使驱动齿轮发生旋转,而驱动齿轮通过驱动齿条直接带动真空搅拌机进行转移,有效省去工作人员人工转移的操作,从而降低转移真空搅拌机的操作难度。
再加上由于驱动齿轮与驱动齿条属于在水平方向上的相互你和,所以当提升机构对真空搅拌机进行提升操作时,驱动齿轮与驱动齿条不易对真空搅拌机的移动操作阻碍。而当提升机构驱使真空搅拌机下降时,驱动齿轮与驱动齿条又可以正常且简单地再次啮合。
优选的,还包括储水装置,所述储水装置包括储水箱、输水管、第一入水管、第二入水管以及抽水泵,所述输水管的一端设置于所述储水箱的底部,所述输水管的另一端设置于所述支架上,所述输水管上设置有第一控水阀,所述抽水泵设置于所述输水管上,所述第一入水管以及第二入水管均设置于所述储水箱的上部;
所述水冷件包括水冷通道、进水管以及出水管,所述水冷通道螺旋绕设于所述真空搅拌机上,所述水冷通道的上端与所述进水管相互连通,所述水冷通道的下端与所述出水管相互连通,所述出水管上设置有第二控水阀;
在对耐低温灌封胶进行搅拌时,所述进水管与所述输水管相互连通,所述出水管与所述第一入水管相互连通;在对耐低温灌封胶进行出料时,所述出水管与所述第二入水管相互连通。
当需要对耐低温灌封胶进行生产时,工作人员可以首先将进水管与输水管相互连通,将出水管与第一入水管相互连通,随后开启抽水泵、第一控水阀以及第二控水阀,抽水泵便可以驱使冷却水沿着输水管、水冷件以及第一入水管进行转移,从而将搅拌而产生的热量进行散发,间接减少耐低温灌封胶发生预固化反应的可能性。
而当需要对耐低温灌封胶进行出料时,工作人员可以将出水管与第二入水管相互连通,随后开启第二控水阀,从而在对真空搅拌机进行提升操作前便水冷通道内的冷却水便可以在重力作用下转移至储水箱内,有效降低真空搅拌机的重量,促使对真空搅拌机的提升操作更为简单方便。
优选的,所述第一控水阀包括控水球、转动轴以及复位扭簧,所述转动轴转动连接于所述输水管远离储水箱的一端;
所述控水球固定连接于所述转动轴上,所述控水球部分凸出所述输水管,所述控水球上贯穿穿设有控水孔;所述复位扭簧的一端固定连接于所述转动轴上,所述复位扭簧的另一端与所述输水管的外壁固定连接;
当所述输水管与所述进水管相互连通时,所述控水孔与所述输水管同轴设置;当所述输水管与所述进水管相互分离时,所述控水孔与所述输水管相互交错。
当需要向水冷管道内填充冷却水时,平移机构可以首先控制真空搅拌机进行平移,当控水球与进水管相互抵接时,进水管便可以驱使控水球发生旋转,进而促使控水孔与输水管同轴设置,促使输水管与进水管相互连通,而与此同时,出水管与第一入水管相互连通。之后,工作人员只要开启抽水泵以及第二控水阀,冷却水便可以填充至水冷通道内,之后再通过第一入水管再次转移至储水箱内。
而当输水管与进水管相互交错时,复位扭簧自动驱使转动轴发生反向旋转,从而促使控水孔与输水管相互交错,进而完成对冷却水的封堵操作,有效减少对冷却水的浪费。
优选的,所述第二控水阀的结构与所述第一控水阀的结构相同,当所述出水管与第一入水管或第二入水管相互连通时,所述第二控水阀开启;当所述出水管与第一入水管以及第二入水管均分离时,所述第二控水阀关闭。
由于第二控水阀的结构与第一控水阀的结构相同,所以当出水管与第一入水管或者第二入水管连通时,第二控水阀可以自动开启。而当出水管与第一入水管以及第二入水管均分离时,第二控水阀又可以自动关闭,进而促使对冷却水的控制更为简单方便。
综上所述,本申请具有以下有益效果:
1、当灌封胶内添加有硅氧烷复合物时,灌封胶在低温下的粘接力明显有所提升,由此说明,硅氧烷复合物具有提升灌封胶的耐低温性能的效果。
2、在本申请的S2中,由于将搅拌环境设定在常温水浴环境下,所以有效减少耐低温灌封胶基础液发生预固化的可能性,间接提高耐低温灌封胶在低温环境下的粘接力。
3、由于水冷件的设置,所以在对耐低温灌封胶进行搅拌时,可以有效减少耐低温灌封胶发生预固化反应的可能性,间接提高耐低温灌封胶在低温环境下的粘接力。
附图说明
图1是耐低温灌封胶的生产设备的结构示意图;
图2是出料装置与储水装置的局部爆炸示意图;
图3是图2中A部的放大示意图;
图4是第一控水阀在关闭状态下的示意图。
图5是第一控水阀在开启状态下的示意图。
附图标记说明:1、混料装置;2、储水装置;3、出料装置;11、真空搅拌机;12、水冷件;21、储水箱;22、输水管;23、第一入水管;24、第二入水管;25、抽水泵;26、第一控水阀;31、支架;32、滑移板;33、提升机构;34、平移机构;121、水冷通道;122、进水管;123、出水管;124、第二控水阀;261、控水球;262、转动轴;263、复位扭簧;264、控水孔;321、限位块;322、限位空间;341、驱动电机;342、驱动齿轮;343、驱动齿条。
具体实施方式
以下结合附图1-5和实施例对本申请作进一步详细说明:
原料
在本申请中和原料组分如表1:
表1个原料组分的来源
实施例
实施例1
一种耐低温灌封胶的制备方法,其包括以下步骤:
S1、将100kg4,4-(1-甲基亚乙基)二苯酚与2,2-(1甲基亚乙基)二(4,1亚苯基氧亚甲基))二(环氧乙烷)的聚合物、15kg硅氧烷复合物-八甲基环四硅氧烷以及9kg醋酸丁酯放置于真空搅拌机内,随后以500r/min的搅拌速度进行混合搅拌20min,得到灌封胶原浆;
S2、将55kg滑石粉以及15kg潜伏性固化剂PN-23添加至灌封胶原浆内,随后在常温水浴环境下以800r/min的搅拌速度进行混合搅拌30min,得到耐低温灌封胶基础液;
S3、将4.5kg消泡剂BYK-A530以及4.5kg流平剂BYK-333添加至耐低温灌封胶基础液内,随后在常温水浴环境下进行抽真空操作,之后再以800r/min的搅拌速度混合搅拌20min,得到耐低温灌封胶;
其中,对于耐低温灌封胶的生产设备的具体结构如下:
参照图1和图2,耐低温灌封胶的生产设备包括依次设置的混料装置1、储水装置2以及出料装置3,其中,混料装置1用于对耐低温灌封胶的各个原料进行真空混合搅拌,储水装置2用于在耐低温灌封胶制备时提供常温水浴环境,而出料装置3用于对制备完成的耐低温灌封胶进行出料。
具体的,混料装置1包括真空搅拌机11以及水冷件12,其中,水冷件12包括水冷通道121、进水管122以及出水管123,水冷通道121从上之下螺旋绕设于真空搅拌机11的搅拌桶的外周面。进水管122固定连接于水冷通道121的上端,出水管123固定连接于水冷通道121的下端。
出料装置3包括支架31、滑移板32、提升机构33以及平移机构34,其中,滑移板32通过滑轨结构滑移连接于支架31上,提升机构33安装于支架31的上部,而滑移板32固定连接于提升机构33的输出端,提升机构33驱使滑移板32于支架31上进行上下滑移。
需要说明的是,在本实施例中,滑移板32的上端面对称固定有限位块321,且两个限位块321之间形成有用于限制真空搅拌机11的搅拌桶移动的限位空间322。另外,在本实施例中,提升机构33为液压缸系统,在其他实施例中,提升机构33还可以采用丝杠机构。
平移机构34设置于支架31的底部,具体的,平移机构34包括驱动电机341以及驱动齿轮342,驱动电机341固定连接于支架31上,驱动齿轮342固定连接于驱动电机341的输出端。真空搅拌机11的搅拌桶的底部固定连接有驱动齿条343,且驱动齿条343与驱动齿轮342相互啮合。需要说明的是,在本实施例中,平移机构34以及驱动齿条343均设置有两个,且两个驱动齿轮342相互对称,两个平移机构34相互对称。
当耐低温灌封胶生产完毕后,工作人员可以直接开启驱动电机341,驱动电机341驱使驱动齿轮342发生旋转,驱动齿轮342通过驱动齿条343驱使真空搅拌机11的搅拌桶转移至滑移板32上。随后提升机构33通过滑移板32驱使真空搅拌机11的搅拌桶上移,再之后便可以通过高度差对耐低温灌封胶进行出料操作。
继续参照图1和图2,储水装置2包括储水箱21、输水管22、第一入水管23、第二入水管24以及抽水泵25,其中,输水管22的一端固定连接于储水箱21的底部,输水管22的另一端固定连接于支架31上。抽水泵25安装于输水管22上,而第一入水管23以及第二入水管24均固定连接于储水箱21的上部。
需要说明的是,在本实施例中,输水管22远离储水箱21的一端安装有第一控水阀26,出水管123上安装有第二控水阀124。当需要对耐低温灌封胶进行生产时,工作人员可以直接开启平移机构34,此时,真空搅拌机11的搅拌桶首先沿着方向a进行平移。当进水管122与输水管22相互连通时,出水管123也与第一入水管23相互连通,第一控水阀26以及第二控水阀124自动开启,再之后抽水泵25便可以将冷却水填充于水冷通道121内。
而当耐低温灌封胶生产完毕后,工作人员有可以开启平移机构34,此时,真空搅拌机11的搅拌桶沿着方向b进行平移。当进水管122与输水管22相互分离时,出水管123也与第一入水管23相互分离,第一控水阀26以及第二控水阀124自动关闭。而当真空搅拌机11的搅拌桶转移至滑移板32上时,出水管123与第二入水管24相互连通,第二控水阀124再次开启,从而将水冷通道121内的冷却水再次转移至储水箱21内。
而对于第一控水阀26以及第二控水阀124的具体结构如下:
参照图3和图4,第一控水阀26包括控水球261、转动轴262以及复位扭簧263,其中,控水球261容置于输水管22内,且控水球261上贯穿开设有控水孔264。控水球261固定连接于转动轴262的中部,转动轴262的两端穿出输水管22并与输水管22转动连接。复位扭簧263设置有两个,且两个复位扭簧263分别固定连接于转动轴262的两端,而两个复位扭簧263远离转动轴262的一端与输水管22的外壁固定连接。
参照图4和图5,当需要开启第一控水阀26时,平移机构34首先驱使进水管122与控水球261抵接,此时,控水球261在进水管122的带动下沿着方向c进行旋转。而当进水管122与输水管22相互连通时,控水球261恰好旋转90°,而控水孔264与输水管22同轴设置。
当需要关闭第一控水阀26时,平移机构34驱使进水管122与输水管22相互分离,此时,复位扭簧263通过转动轴262自动迫使控水球261沿着方向d进行旋转,从而将控水孔264与输水管22相互交错,而控水球261未开孔部分对输水管22进行完全封堵。
而由于第二控水阀124的结构与第一控水阀26的结构相同,故以下不再进行叙述。另外,需要说明的是,在本实施例中,上述固定连接可以根据实际选用焊接固定、一体成型、螺栓固定等常规固定连接方式。
实施例2-3
与实施例1的不同之处在于,实施例2-3中各原料的重量有所不同,具体如表2所示。
表2实施例1-3中各原料的重量表(kg)
实施例4-7
与实施例1的不同之处在于,实施例4-7中八甲基环四硅氧烷的重量有所不同,具体如表3所示。
表3实施例1、实施例4-7中八甲基环四硅氧烷的重量表(kg)
实施例1 | 实施例4 | 实施例5 | 实施例6 | 实施例7 | |
八甲基环四硅氧烷 | 15 | 20 | 10 | 25 | 5 |
实施例8
与实施例1的不同之处在于,将八甲基环四硅氧烷替换为相同重量的六乙基环三硅氧烷。
实施例9
与实施例1的不同之处在于,将八甲基环四硅氧烷替换为相同重量的四甲基四乙烯基环四硅氧烷。
实施例10
与实施例1的不同之处在于,将八甲基环四硅氧烷替换为相同重量的八甲基环四硅氧烷与六乙基环三硅氧烷的混合物,且八甲基环四硅氧烷与六乙基环三硅氧烷的重量比例为1:1。
实施例11
与实施例1的不同之处在于,将八甲基环四硅氧烷替换为相同重量的八甲基环四硅氧烷与四甲基四乙烯基环四硅氧烷的混合物,且八甲基环四硅氧烷与四甲基四乙烯基环四硅氧烷的重量比例为1:1。
实施例12
与实施例1的不同之处在于,将八甲基环四硅氧烷替换为相同重量的八甲基环四硅氧烷、六乙基环三硅氧烷以及四甲基四乙烯基环四硅氧烷的混合物,且八甲基环四硅氧烷、六乙基环三硅氧烷以及四甲基四乙烯基环四硅氧烷的重量比例为1:1:1。
实施例13
与实施例12的不同之处在于,八甲基环四硅氧烷、六乙基环三硅氧烷以及四甲基四乙烯基环四硅氧烷的重量比例为2:1:1。
实施例14
与实施例12的不同之处在于,八甲基环四硅氧烷、六乙基环三硅氧烷以及四甲基四乙烯基环四硅氧烷的重量比例为3:1:1。
实施例15
与实施例12的不同之处在于,八甲基环四硅氧烷、六乙基环三硅氧烷以及四甲基四乙烯基环四硅氧烷的重量比例为4:1:1。
实施例16
与实施例12的不同之处在于,八甲基环四硅氧烷、六乙基环三硅氧烷以及四甲基四乙烯基环四硅氧烷的重量比例为0.5:1:1。
对比例
对比例1
与实施例1的不同之处在于,不添加八甲基环四硅氧烷。
对比例2
与实施例1的不同之处在于,水冷件内不填充冷却水。
性能检测试验
检测方法
一、低温粘接力性能检测步骤一:分别从实施例1-15以及对比例1-2中取出3份样品,随后将样品均匀涂抹于PMMA板上,厚度为200um,得到检测预备样;
步骤二、将检测预备样放置于烘箱内,随后将烘箱温度调整为100℃,之后加热1h,再之后将检测预备样取出并冷却至室温,得到检测试样。
步骤三、将检测试样放置于-40℃的环境下2h,随后通过拉拔仪(PositestAT-T)对检测试样进行拉拔检测,最后得到低温粘接力(Mpa)并取平均值。
检测结果:实施例1-15以及对比例1-2的检测结果如表4所示。
表4实施例1-15和对比例1-2的低温粘接力检测结果表(Mpa)
低温粘接力 | 低温粘接力 | ||
实施例1 | 1.27 | 实施例10 | 1.32 |
实施例2 | 1.26 | 实施例11 | 1.33 |
实施例3 | 1.25 | 实施例12 | 1.40 |
实施例4 | 1.28 | 实施例13 | 1.47 |
实施例5 | 1.11 | 实施例14 | 1.48 |
实施例6 | 1.29 | 实施例15 | 1.48 |
实施例7 | 1.03 | 实施例16 | 1.37 |
实施例8 | 1.23 | 对比例1 | 0.88 |
实施例9 | 1.22 | 对比例2 | 1.01 |
结合实施例1-3和对比例1并结合表4可以看出,相对于对比例1来说,实施例1-3的低温粘接力显著有所提升,由此说明,八甲基环四硅氧的添加可以有效提高耐低温灌封胶的耐低温性能。
结合实施例1和对比例1并结合表4可以看出,相对于对比例2来说,实施例1的低温粘接力明显有所提升,由此说明,常温水浴环境可以有效降低耐低温灌封胶发生预固化反应的可能性,从而有效提高耐低温灌封胶的耐低温性能。
结合实施例1、实施例4-7并结合表4可以看出,随着八甲基环四硅氧烷添加量的增加,耐低温灌封胶的低温粘接力逐渐增加。但是当八甲基环四硅氧烷的添加量达到15kg时,即使再增加八甲基环四硅氧烷的添加量,耐低温灌封胶的低温粘接力提升幅度也不是很大。
结合实施例1、实施例8-9并结合表4可以看出,相对于实施例1来说,实施例8-9的低温粘接力均略微有所降低,由此说明,八甲基环四硅氧烷、六乙基环三硅氧烷以及四甲基四乙烯基环四硅氧烷中,八甲基环四硅氧烷对耐低温灌封胶的低温粘接力的提升效果相对更佳。
而结合实施例1、实施例10-12并结合表4可以看出,相对于实施例1来说,实施例10-11的低温粘接力略微有所提升,而实施例12的低温粘接力进一步提升。由此说明,相对于单独使用八甲基环四硅氧烷来说,将八甲基环四硅氧烷、六乙基环三硅氧烷以及四甲基四乙烯基环四硅氧烷进行混合使用可以进一步提升耐低温灌封胶的低温粘接力。
结合实施例12-16并结合表4可以看出,随着八甲基环四硅氧烷的占比的增加,耐低温灌封胶的低温粘接力也逐渐提升。但是当八甲基环四硅氧烷、六乙基环三硅氧烷以及四甲基四乙烯基环四硅氧烷的重量比例达到2:1:1时,即使再增加八甲基环四硅氧烷的占比,耐低温灌封胶的低温粘接力也不会发生显著变化。
本具体实施例仅仅是对本申请的解释,其并不是对本申请的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (10)
1.一种耐低温灌封胶,其特征在于,由包括以下重量份的原料制成:4,4-(1-甲基亚乙基)二苯酚与2,2-(1甲基亚乙基)二(4,1亚苯基氧亚甲基))二(环氧乙烷)的聚合物90-110份、醋酸丁酯8-10份、滑石粉50-60份、10-20份硅氧烷复合物、8-10份功能性助剂、10-20份潜伏性固化剂,所述硅氧烷复合物为八甲基环四硅氧烷、六乙基环三硅氧烷以及四甲基四乙烯基环四硅氧烷中的一种或几种的混合物。
2.根据权利要求1所述的耐低温灌封胶,其特征在于:所述硅氧烷复合物为八甲基环四硅氧烷、六乙基环三硅氧烷以及四甲基四乙烯基环四硅氧烷的混合物。
3.根据权利要求2所述的耐低温灌封胶,其特征在于:所述八甲基环四硅氧烷、六乙基环三硅氧烷以及四甲基四乙烯基环四硅氧烷的重量比例为(1-3):1:1。
4.根据权利要求2所述的耐低温灌封胶,其特征在于:所述八甲基环四硅氧烷、六乙基环三硅氧烷以及四甲基四乙烯基环四硅氧烷的重量比例为2:1:1。
5.一种权利要求1-4任一所述的耐低温灌封胶的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、将4,4-(1-甲基亚乙基)二苯酚与2,2-(1甲基亚乙基)二(4,1亚苯基氧亚甲基))二(环氧乙烷)的聚合物、硅氧烷复合物以及醋酸丁酯进行混合搅拌,得到灌封胶原浆;
S2、将滑石粉以及潜伏性固化剂添加至灌封胶原浆内,随后在常温水浴环境下进行混合搅拌,得到耐低温灌封胶基础液;
S3、将功能性助剂添加至耐低温灌封胶基础液内,随后在真空、常温水浴环境下进行混合搅拌,得到耐低温灌封胶。
6.一种权利要求1-4任一所述的耐低温灌封胶的生产设备,其特征在于:包括依次设置的混料装置(1)以及出料装置(3),所述混料装置(1)包括真空搅拌机(11)以及设置于真空搅拌机(11)的外周面的水冷件(12),所述水冷件(12)内填充有冷却水;
所述出料装置(3)包括支架(31)、滑移板(32)以及提升机构(33),所述滑移板(32)滑移连接于所述支架(31)上,所述滑移板(32)上对称设置有用于限位真空搅拌机(11)的限位块(321);所述提升机构(33)设置于所述支架(31)上,所述提升机构(33)驱使所述滑移板(32)上下滑移。
7.根据权利要求6所述的耐低温灌封胶的生产设备,其特征在于:所述出料装置(3)还包括对称设置于支架(31)上的平移机构(34),所述平移机构(34)包括驱动电机(341)以及驱动齿轮(342),所述驱动电机(341)固定连接于支架(31)的底部,所述驱动齿轮(342)固定连接于所述驱动电机(341)的输出端;所述真空搅拌机(11)上固定连接有驱动齿条(343),所述驱动齿条(343)与所述驱动齿轮(342)相互啮合。
8.根据权利要求7所述的耐低温灌封胶的生产设备,其特征在于:还包括储水装置(2),所述储水装置(2)包括储水箱(21)、输水管(22)、第一入水管(23)、第二入水管(24)以及抽水泵(25),所述输水管(22)的一端设置于所述储水箱(21)的底部,所述输水管(22)的另一端设置于所述支架(31)上,所述输水管(22)上设置有第一控水阀(26),所述抽水泵(25)设置于所述输水管(22)上,所述第一入水管(23)以及第二入水管(24)均设置于所述储水箱(21)的上部;
所述水冷件(12)包括水冷通道(121)、进水管(122)以及出水管(123),所述水冷通道(121)螺旋绕设于所述真空搅拌机(11)上,所述水冷通道(121)的上端与所述进水管(122)相互连通,所述水冷通道(121)的下端与所述出水管(123)相互连通,所述出水管(123)上设置有第二控水阀(124);
在对耐低温灌封胶进行搅拌时,所述进水管(122)与所述输水管(22)相互连通,所述出水管(123)与所述第一入水管(23)相互连通;在对耐低温灌封胶进行出料时,所述出水管(123)与所述第二入水管(24)相互连通。
9.根据权利要求8所述的耐低温灌封胶的生产设备,其特征在于:所述第一控水阀(26)包括控水球(261)、转动轴(262)以及复位扭簧(263),所述转动轴(262)转动连接于所述输水管(22)远离储水箱(21)的一端;
所述控水球(261)固定连接于所述转动轴(262)上,所述控水球(261)部分凸出所述输水管(22),所述控水球(261)上贯穿穿设有控水孔(264);所述复位扭簧(263)的一端固定连接于所述转动轴(262)上,所述复位扭簧(263)的另一端与所述输水管(22)的外壁固定连接;
当所述输水管(22)与所述进水管(122)相互连通时,所述控水孔(264)与所述输水管(22)同轴设置;当所述输水管(22)与所述进水管(122)相互分离时,所述控水孔(264)与所述输水管(22)相互交错。
10.根据权利要求9所述的耐低温灌封胶的生产设备,其特征在于:所述第二控水阀(124)的结构与所述第一控水阀(26)的结构相同,当所述出水管(123)与第一入水管(23)或第二入水管(24)相互连通时,所述第二控水阀(124)开启;当所述出水管(123)与第一入水管(23)以及第二入水管(24)均分离时,所述第二控水阀(124)关闭。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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CN114774045A true CN114774045A (zh) | 2022-07-22 |
CN114774045B CN114774045B (zh) | 2023-11-07 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
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CN (1) | CN114774045B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102532548A (zh) * | 2012-01-12 | 2012-07-04 | 山东大学 | 一种耐低温硅橡胶生胶 |
CN105602503A (zh) * | 2016-01-26 | 2016-05-25 | 陕西工业职业技术学院 | 一种室温储存型led固晶胶组合物及其制备方法 |
CN110317562A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-10-11 | 迪马新材料科技(苏州)有限公司 | 一种有机硅改性的环氧灌封胶 |
CN113174227A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-07-27 | 佛山禾邦新材料科技有限公司 | 一种耐热性低温固化环氧胶 |
CN113789143A (zh) * | 2021-10-18 | 2021-12-14 | 东莞市雄驰电子有限公司 | 一种室温可固化有机硅改性环氧树脂灌封胶及其制备方法 |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102532548A (zh) * | 2012-01-12 | 2012-07-04 | 山东大学 | 一种耐低温硅橡胶生胶 |
CN105602503A (zh) * | 2016-01-26 | 2016-05-25 | 陕西工业职业技术学院 | 一种室温储存型led固晶胶组合物及其制备方法 |
CN110317562A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-10-11 | 迪马新材料科技(苏州)有限公司 | 一种有机硅改性的环氧灌封胶 |
CN113174227A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-07-27 | 佛山禾邦新材料科技有限公司 | 一种耐热性低温固化环氧胶 |
CN113789143A (zh) * | 2021-10-18 | 2021-12-14 | 东莞市雄驰电子有限公司 | 一种室温可固化有机硅改性环氧树脂灌封胶及其制备方法 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |