CN114759380A - 一种音频连接器及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种音频连接器及其制作方法，简化成型制程结构。本发明包括铜芯，铜芯的前端设有珠头，铜芯上设有绝缘体，绝缘体紧邻铜芯的珠头设置；绝缘体包括柱体，绝缘体的柱体上依次套设有第一铜环、第一塑胶环、第二铜环、第二塑胶环、第三铜环；第一铜环上设有第一端子，第二铜环上设有第二端子，第三铜环上设有第三端子；第三铜环远离第二塑胶环的一侧设有基座，第一端子、第二端子、第三端子的端部贯穿基座后延伸在基座外侧，铜芯上远离珠头的一端设有连接头，铜芯的连接头贯穿基座后延伸在基座外侧。本发明可以节省两套成型模具，减少人力和机台治具以及模具费用，节约时间，提高效率，降低成本。

Description

一种音频连接器及其制作方法

技术领域

本发明涉及连接器技术领域，特别是涉及一种音频连接器及其制作方法。

背景技术

许多移动电子设备均设置有音频组件，可以将音频连接器插入音频组件的音频插孔中收听音乐、视频或其他有声资源，当音频连接器插入音频插孔内时，移动电子设备可以通过音频连接器侦测到插入的耳机，将耳机与移动电子设备导通，使耳机接收到音频信号，耳机传播声音信息。

常规音频连接器制程需五次成型，即第一节铜芯加铜环进行第一次成型，再加一个铜环进行第二次成型，以此类推总共成型五次；而且音频连接器常规焊接，使用锡膏将铜环和焊脚之间进行连接，锡膏焊接时焊脚受热后易产生与铜环之间脱焊的风险，无法保证产品的性能。

发明内容

为了解决现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种音频连接器及其制作方法，铜芯单独进行一次成型为第一成型组件，第一成型组件加组装好的半成品(铜环+焊脚+塑胶环)进行二次成型为第二成型组件，从而简化音频连接器的成型制程结构。

为达上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种音频连接器，包括铜芯，铜芯的前端设有珠头，铜芯上设有绝缘体，绝缘体紧邻铜芯的珠头设置；绝缘体包括柱体，绝缘体的柱体上依次套设有第一铜环、第一塑胶环、第二铜环、第二塑胶环、第三铜环；

第一铜环上设有第一端子，第二铜环上设有第二端子，第三铜环上设有第三端子；

第三铜环远离第二塑胶环的一侧设有基座，第一端子、第二端子、第三端子的端部贯穿基座后延伸在基座外侧，铜芯上远离珠头的一端设有连接头，铜芯的连接头贯穿基座后延伸在基座外侧。

进一步，在一些实施例中，所述第一端子包含焊接端、延伸部、折弯部、连接端，第二端子、第三端子的结构与第一端子相同，第二端子、第三端子也包含焊接端、延伸部、折弯部、连接端；

第一铜环的内环上开设有焊位凹槽，第二铜环、第三铜环的内环上都开设有焊位凹槽，第二铜环、第三铜环的结构与第一铜环相同。

进一步，在一些实施例中，所述第一铜环内环上设置有第一端子的焊接端，第二铜环内环上设置有第二端子的焊接端，第三铜环内环上设置有第三端子的焊接端；

第一端子靠近第一铜环的一端设有与第一铜环的焊位凹槽匹配的焊接端，焊接端插入第一铜环的焊位凹槽中通过激光焊接连接，焊接端埋设在焊位凹槽中，焊接端远离第一铜环的一端设有向内弯折形成的延伸部，延伸部远离焊接端的一端设有折弯部，折弯部远离延伸部的一端设有平行延伸部向后延伸的连接端。

进一步，在一些实施例中，所述第三铜环远离第二塑胶环的一侧设有基座，第一端子、第二端子、第三端子的连接端贯穿基座后延伸在基座外侧，铜芯上远离珠头的一端设有连接头，铜芯的连接头贯穿基座后延伸在基座外侧。

进一步，在一些实施例中，所述基座靠近绝缘体一侧设有抵持环，抵持环套设在绝缘体的柱体上，抵持环紧邻第三铜环设置。基座上设有后盖(外壳)，基座与后盖组成一容置空间，第一端子、第二端子、第三端子的连接端与铜芯的连接头均设置在容置空间内。

进一步，在一些实施例中，所述绝缘体注塑成型设置在铜芯上，绝缘体还包括底座，底座紧邻珠头设置；底座远离珠头的一面设有柱体，柱体的外壁开设有凹型的第一收容槽、第二收容槽、第三收容槽，第一收容槽、第二收容槽、第三收容槽的开口端朝向基座。

进一步，在一些实施例中，所述第一端子包含焊接端、延伸部、折弯部、连接端，第二端子、第三端子的结构与第一端子的结构相同；

第一铜环内环与第一端子的焊接端紧邻柱体外壁设置，第一端子向内弯折的延伸部收容于第一收容槽中，第一端子的延伸部远离焊接端的一端延伸出柱体外侧；第二铜环内环与第二端子的焊接端紧邻柱体外壁设置，第二端子向内弯折的延伸部收容于第二收容槽中，第二端子的延伸部远离焊接端的一端延伸出柱体外侧；第三铜环内环与第三端子的焊接端紧邻柱体外壁设置，第三端子向内弯折的延伸部收容于第三收容槽中，第三端子的延伸部远离焊接端的一端延伸出柱体外侧。

进一步，在一些实施例中，所述柱体上套设有紧邻底座的第一铜环，第一铜环与第一端子组成的焊接体套设在柱体上；第一铜环远离底座的一侧设有第一塑胶环，第一塑胶环、第二铜环、第二塑胶环、第三铜环依次套设在柱体上；

第二铜环与第二端子组成的焊接体套设在柱体上，第三铜环与第三端子组成的焊接体套设在柱体上。

进一步，在一些实施例中，所述第一收容槽开口端与底部的长度大于第二收容槽开口端与底部的长度，第一收容槽的底部面与第二收容槽的底部面之间的平面间距等于第一塑胶环与第二铜环的高度之和；第二收容槽开口端与底部的长度大于第三收容槽开口端与底部的长度，第二收容槽的底部面与第三收容槽的底部面之间的平面间距等于第二塑胶环与第三铜环的高度之和。

一种音频连接器的制作方法，包括如下步骤：

S1、提供铜环和端子(焊脚)组件；将端子(焊脚)的焊接端插入铜环的焊位凹槽(缺口)中，使用激光焊接在一起，形成铜环与端子(焊脚)组件；

S2、提供组装半成品；第一铜环与第一端子组件，加上第一塑胶环，加上第二铜环与第二端子组件，加上第二塑胶环，加上第三铜环与第三端子组件，形成组装好的组装半成品；

S3、提供第一成型组件；将铜芯设于模具中并进行注塑，绝缘体注塑成型于铜芯上，形成铜芯与绝缘体的第一成型组件；

S4、提供第二成型组件；在第一成型组件的绝缘体上装配(套置)组装半成品，完成组装体后，将该组装体设于模具中并进行注塑，基座注塑成型于该组装体上，进行二次成型，形成第二成型组件；

S5、提供音频连接器，在第二成型组件的基座上加装后盖(外壳)，完成连接器的制作。

进一步，在一些实施例中，所述步骤S1中，将第一端子的焊接端插入第一铜环的焊位凹槽内，使用激光焊接在一起，形成第一铜环与第一端子(焊脚)组件；

将第二端子的焊接端插入第二铜环的焊位凹槽内，使用激光焊接在一起，形成第二铜环与第二端子(焊脚)组件；

将第三端子的焊接端插入第三铜环的焊位凹槽内，使用激光焊接在一起，形成第三铜环与第三端子(焊脚)组件。

本发明在音频连接器的铜环与焊脚焊接时，铜环上切一个缺口，将焊脚插入铜环缺口中，最后使用激光焊接在一起。本发明简化成型制程结构，可以节省两套成型模具，简化成型后的组装制程，即：铜芯单独进行一次成型为第一成型组件，第一成型组件加组装好的半成品(铜环+焊脚+塑胶环)进行二次成型为第二成型组件，从而减少人力和机台治具以及模具费用，节约时间，提高效率，降低成本。

本发明的铜环与焊脚连接方式，可以避免在焊线时由于焊脚受热导致焊脚与铜环之间脱焊的风险；采用激光焊接方式，可以保证铜环与焊脚之间不会受热导致脱焊，增加铜环与焊脚之间连接的强度，保证了产品的可靠性，提高产品的性能。

附图说明

图1为本发明实施例的立体示意图；

图2为本发明实施例的侧视图；

图3为本发明实施例绝缘体部分的示意图；

图4为本发明实施例基座部分的立体示意图；

图5为本发明实施例第一焊脚部分的示意图；

图6为本发明实施例步骤S1的示意图；

图7为本发明实施例步骤S2的示意图；

图8为本发明实施例步骤S3～S4的示意图；

图9为本发明实施例绝缘体部分的立体示意图；

图10为本发明实施例的剖面示意图；

图11为本发明实施例绝缘体部分的结构示意图。

图中主要部分零部件符号的说明：

后盖10，铜芯11，绝缘体12，基座13，抵持环14，连接头15，柱体16，第一收容槽17，第二收容槽18，第三收容槽19，第一端子21，第二端子22，第三端子23，焊接端25，延伸部26，折弯部27，连接端28，珠头29，组装半成品30，第一铜环31，第二铜环32，第三铜环33，第一塑胶环34，第二塑胶环35，底座37，焊位凹槽38。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本发明的优点与精神，通过以下结合附图与具体实施方式对本发明的详述得到进一步的了解。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“前”、“后”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

请参阅附图，本发明包括铜芯11，铜芯11的前端设有珠头29，铜芯11上设有绝缘体12，绝缘体12紧邻铜芯11的珠头29设置；绝缘体12包括底座37、柱体16，绝缘体12的柱体16上依次套设有第一铜环31、第一塑胶环34、第二铜环32、第二塑胶环35、第三铜环33。

第一端子21包含焊接端25、延伸部26、折弯部27、连接端28，第二端子22、第三端子23的结构与第一端子21相同，第二端子22、第三端子23也包含焊接端25、延伸部26、折弯部27、连接端28；

第一铜环31的内环上开设有焊位凹槽38，第二铜环32、第三铜环33的内环上都开设有焊位凹槽38，第二铜环32、第三铜环33的结构与第一铜环31相同。

所有端子都设有焊接端，在第一铜环31内环上设置有第一端子21的焊接端25，在第二铜环32内环上设置有第二端子22的焊接端25，在第三铜环33内环上设置有第三端子23的焊接端25。

进一步，第三铜环33远离第二塑胶环35的一侧设有基座13，第一端子21、第二端子22、第三端子23的连接端28贯穿基座13后延伸在基座13外侧，铜芯11上远离珠头29的一端设有连接头15，铜芯11的连接头15贯穿基座13后延伸在基座13外侧。

基座13靠近绝缘体12一侧设有抵持环14，抵持环14套设在绝缘体12的柱体16上，抵持环14紧邻第三铜环33设置。基座13上设有后盖10(外壳)，基座13与后盖10组成一容置空间，第一端子21、第二端子22、第三端子23的连接端28与铜芯11的连接头15均设置在此容置空间内。

进一步，第一端子21靠近第一铜环31的一端设有与焊位凹槽38匹配的焊接端25，焊接端25插入第一铜环31的焊位凹槽38中通过激光焊接连接，焊接端25埋设在焊位凹槽38中，焊接端25远离第一铜环31的一端设有向内弯折形成的延伸部26，延伸部26远离焊接端25的一端设有折弯部27，折弯部27远离延伸部26的一端设有平行延伸部26向后延伸的连接端28。

绝缘体12注塑成型设置在铜芯11上，绝缘体12包括底座37，底座37紧邻珠头29设置；底座37远离珠头29的一面设有柱体16，柱体16的外壁开设有凹型的第一收容槽17、第二收容槽18、第三收容槽19，第一收容槽17、第二收容槽18、第三收容槽19的开口端朝向基座13。

进一步，第一铜环31内环与第一端子21的焊接端25紧邻柱体16外壁设置，第一端子21向内弯折的延伸部26收容于第一收容槽17中，第一端子21的延伸部26远离焊接端25的一端延伸出柱体16外侧；第二铜环32内环与第二端子22的焊接端25紧邻柱体16外壁设置，第二端子22向内弯折的延伸部26收容于第二收容槽18中，第二端子22的延伸部26远离焊接端25的一端延伸出柱体16外侧；第三铜环33内环与第三端子23的焊接端25紧邻柱体16外壁设置，第三端子23向内弯折的延伸部26收容于第三收容槽19中，第三端子23的延伸部26远离焊接端25的一端延伸出柱体16外侧，参见附图9所示。

柱体16上套设有紧邻底座37的第一铜环31，第一铜环31与第一端子21组成的焊接体套设在柱体16上；第一铜环31远离底座37的一侧设有第一塑胶环34，第一塑胶环34、第二铜环32、第二塑胶环35、第三铜环33依次套设在柱体16上；进一步，第二铜环32与第二端子22组成的焊接体套设在柱体16上、第三铜环33与第三端子23组成的焊接体套设在柱体16上。

进一步，第一收容槽17开口端与底部的长度大于第二收容槽18开口端与底部的长度，第一收容槽17的底部面与第二收容槽18的底部面之间的平面间距等于第一塑胶环34与第二铜环32的高度之和；第二收容槽18开口端与底部的长度大于第三收容槽19开口端与底部的长度，第二收容槽18的底部面与第三收容槽19的底部面之间的平面间距等于第二塑胶环35与第三铜环33的高度之和。

本发明的音频连接器，其制作方法如下：

S1、提供铜环和端子(焊脚)组件；将端子(焊脚)的焊接端25插入铜环的焊位凹槽38(缺口)中，使用激光焊接在一起，形成铜环与端子(焊脚)组件；

具体地，将第一端子21的焊接端25插入第一铜环31的焊位凹槽38内，使用激光焊接在一起，形成第一铜环31与第一端子21(焊脚)组件；

将第二端子22的焊接端25插入第二铜环32的焊位凹槽38内，使用激光焊接在一起，形成第二铜环32与第二端子22(焊脚)组件；

将第三端子23的焊接端25插入第三铜环33的焊位凹槽38内，使用激光焊接在一起，形成第三铜环33与第三端子23(焊脚)组件；

S2、提供组装半成品30；第一铜环31与第一端子21组件，加上第一塑胶环34，加上第二铜环32与第二端子22组件，加上第二塑胶环35，加上第三铜环33与第三端子23组件，形成组装好的组装半成品30，参见附图7所示；

S3、提供第一成型组件；将铜芯11设于模具中并进行注塑，绝缘体12注塑成型于铜芯11上，形成铜芯11与绝缘体12的第一成型组件，参见附图8中第三图所示，附图8中的第三图即为第一成型组件；

S4、提供第二成型组件；在第一成型组件的绝缘体12上装配(套置)组装半成品30，完成组装体后，将该组装体设于模具中并进行注塑，基座13注塑成型于该组装体上，进行二次成型，形成第二成型组件，附图1即为第二成型组件；

S5、提供音频连接器，在第二成型组件的基座13上加装后盖10(外壳)，完成连接器的制作。

以上实施例仅表达了本发明的若干优选实施方式，其描述较为具体和详细，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动，并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，这些都属于本发明所附权利要求的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种音频连接器，包括：铜芯(11)，所述铜芯(11)的前端设有珠头(29)，其特征在于，所述铜芯(11)上设有绝缘体(12)，所述绝缘体(12)紧邻所述铜芯(11)的所述珠头(29)设置；所述绝缘体(12)包括柱体(16)，所述绝缘体(12)的所述柱体(16)上套设有第一铜环(31)、第一塑胶环(34)、第二铜环(32)、第二塑胶环(35)、第三铜环(33)；

所述第一铜环(31)上设有第一端子(21)，所述第二铜环(32)上设有第二端子(22)，所述第三铜环(33)上设有第三端子(23)；

所述第三铜环(33)远离所述第二塑胶环(35)的一侧设有基座(13)，所述第一端子(21)、所述第二端子(22)、所述第三端子(23)的端部贯穿所述基座(13)后延伸在所述基座(13)外侧；

所述铜芯(11)上远离所述珠头(29)的一端设有连接头(15)，所述铜芯(11)的所述连接头(15)贯穿所述基座(13)后延伸在所述基座(13)外侧。

2.根据权利要求1所述的一种音频连接器，其特征在于，所述第一端子(21)包含焊接端(25)、延伸部(26)、折弯部(27)、连接端(28)，所述第二端子(22)、所述第三端子(23)的结构与所述第一端子(21)的结构相同；

所述第一铜环(31)的内环上开设有焊位凹槽(38)，所述第二铜环(32)、所述第三铜环(33)的结构与所述第一铜环(31)的结构相同；

所述第一铜环(31)内环上设置有所述第一端子(21)的所述焊接端(25)，所述第二铜环(32)内环上设置有所述第二端子(22)的所述焊接端(25)，所述第三铜环(33)内环上设置有所述第三端子(23)的所述焊接端(25)。

3.根据权利要求1所述的一种音频连接器，其特征在于，所述第一端子(21)靠近所述第一铜环(31)的一端设有与所述第一铜环(31)的焊位凹槽(38)匹配的焊接端(25)，所述焊接端(25)插入所述第一铜环(31)的所述焊位凹槽(38)中通过激光焊接连接，所述焊接端(25)远离所述第一铜环(31)的一端设有向内弯折形成的延伸部(26)，所述延伸部(26)远离所述焊接端(25)的一端设有折弯部(27)，所述折弯部(27)远离所述延伸部(26)的一端设有向后延伸的连接端(28)；

所述第一端子(21)、所述第二端子(22)、所述第三端子(23)的所述连接端(28)贯穿所述基座(13)后延伸在所述基座(13)外侧。

4.根据权利要求3所述的一种音频连接器，其特征在于，所述基座(13)靠近所述绝缘体(12)一侧设有抵持环(14)，所述抵持环(14)套设在所述绝缘体(12)的所述柱体(16)上，所述抵持环(14)紧邻所述第三铜环(33)设置；

所述基座(13)上设有后盖(10)，所述基座(13)与所述后盖(10)组成一容置空间，所述第一端子(21)、所述第二端子(22)、所述第三端子(23)的所述连接端(28)与所述铜芯(11)的所述连接头(15)设置在所述容置空间内。

5.根据权利要求1所述的一种音频连接器，其特征在于，所述绝缘体(12)注塑成型设置在所述铜芯(11)上，所述绝缘体(12)还包括底座(37)，所述底座(37)紧邻所述珠头(29)设置；

所述底座(37)远离所述珠头(29)的一面设有所述柱体(16)，所述柱体(16)的外壁开设有凹型的第一收容槽(17)、第二收容槽(18)、第三收容槽(19)，所述第一收容槽(17)、所述第二收容槽(18)、所述第三收容槽(19)的开口端朝向所述基座(13)。

6.根据权利要求5所述的一种音频连接器，其特征在于，所述第一端子(21)包含焊接端(25)、延伸部(26)、折弯部(27)、连接端(28)，所述第二端子(22)、所述第三端子(23)的结构与所述第一端子(21)的结构相同；

所述第一铜环(31)内环与所述第一端子(21)的所述焊接端(25)紧邻所述柱体(16)外壁设置，所述第一端子(21)向内弯折的所述延伸部(26)收容于所述第一收容槽(17)中，所述第一端子(21)的所述延伸部(26)远离所述焊接端(25)的一端延伸出所述柱体(16)外侧；

所述第二铜环(32)内环与所述第二端子(22)的所述焊接端(25)紧邻所述柱体(16)外壁设置，所述第二端子(22)向内弯折的所述延伸部(26)收容于所述第二收容槽(18)中，所述第二端子(22)的所述延伸部(26)远离所述焊接端(25)的一端延伸出所述柱体(16)外侧；

所述第三铜环(33)内环与所述第三端子(23)的所述焊接端(25)紧邻所述柱体(16)外壁设置，所述第三端子(23)向内弯折的所述延伸部(26)收容于所述第三收容槽(19)中，所述第三端子(23)的所述延伸部(26)远离所述焊接端(25)的一端延伸出所述柱体(16)外侧。

7.根据权利要求1所述的一种音频连接器，其特征在于，所述柱体(16)上套设有紧邻底座(37)的所述第一铜环(31)，所述第一铜环(31)与所述第一端子(21)组成的焊接体套设在所述柱体(16)上；所述第一铜环(31)远离所述底座(37)的一侧设有所述第一塑胶环(34)，所述第一塑胶环(34)、所述第二铜环(32)、所述第二塑胶环(35)、所述第三铜环(33)套设在所述柱体(16)上；

所述第二铜环(32)与所述第二端子(22)组成的焊接体套设在所述柱体(16)上，所述第三铜环(33)与所述第三端子(23)组成的焊接体套设在所述柱体(16)上。

8.根据权利要求5所述的一种音频连接器，其特征在于，所述第一收容槽(17)开口端与底部的长度大于所述第二收容槽(18)开口端与底部的长度，所述第一收容槽(17)的底部面与所述第二收容槽(18)的底部面之间的平面间距等于所述第一塑胶环(34)与所述第二铜环(32)的高度之和；

所述第二收容槽(18)开口端与底部的长度大于所述第三收容槽(19)开口端与底部的长度，所述第二收容槽(18)的底部面与所述第三收容槽(19)的底部面之间的平面间距等于所述第二塑胶环(35)与所述第三铜环(33)的高度之和。

9.一种音频连接器的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、提供铜环和端子组件；将端子的焊接端(25)插入铜环的焊位凹槽(38)中，使用激光焊接在一起，形成铜环与端子组件；

S2、提供组装半成品(30)；第一铜环(31)与第一端子(21)组件，加上第一塑胶环(34)，加上第二铜环(32)与第二端子(22)组件，加上第二塑胶环(35)，加上第三铜环(33)与第三端子(23)组件，形成组装好的组装半成品(30)；

S3、提供第一成型组件；将铜芯(11)设于模具中并进行注塑，绝缘体(12)注塑成型于铜芯(11)上，形成铜芯(11)与绝缘体(12)的第一成型组件；

S4、提供第二成型组件；在第一成型组件的绝缘体(12)上装配组装半成品(30)，完成组装体后，将该组装体设于模具中并进行注塑，基座(13)注塑成型于该组装体上，进行二次成型，形成第二成型组件；

S5、提供音频连接器；在第二成型组件的基座(13)上加装后盖(10)，完成连接器的制作。

10.根据权利要求9所述的一种音频连接器的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，将第一端子(21)的焊接端(25)插入第一铜环(31)的焊位凹槽(38)内，使用激光焊接在一起，形成第一铜环(31)与第一端子(21)组件；

将第二端子(22)的焊接端(25)插入第二铜环(32)的焊位凹槽(38)内，使用激光焊接在一起，形成第二铜环(32)与第二端子(22)组件；

将第三端子(23)的焊接端(25)插入第三铜环(33)的焊位凹槽(38)内，使用激光焊接在一起，形成第三铜环(33)与第三端子(23)组件。

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