CN114730980B - 高频线路结构、子组件、线路卡、以及高频线路结构的制造方法 - Google Patents
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Abstract
根据本发明的高频线路结构(10)包括：高频线路基板(111)；接地引线引脚(122)，固定到设置在高频线路基板的底表面中的接地端；以及信号引线引脚(132)，固定到设置在高频线路基板的底表面中的信号线端，其中，信号引线引脚(132)设置在接地引线引脚(122)之间，信号引线引脚(132)具有以下结构：信号引线引脚(132)中的每一个从接地引线引脚(122)的底表面所属的水平面在朝向布置有高频线路基板的一侧的方向上弹起，并且在各个信号引线引脚(132)弹起的结构中弹起高度基本上相同。因此，本发明的高频线路结构(10)能够降低宽频带的串扰，并能够提供优异的高频特性。
Description
技术领域
本发明涉及具有优异高频特性的高频线路结构、子组件、线路卡、以及高频线路结构的制造方法。
背景技术
在安装在通信设备中的线路卡上密集地安装多个各种各样的光电部件，以实现所需的通信功能。正在开发这些通信设备以用于以1Tbps传输的较宽频带，并且对于用作线路卡基板的印刷板上的多个高频线中的每个高频线，在印刷板的一些区域中，需要能够以70GHz或更高频率传输的宽频带。
然而，随着近年来光电部件的小型化，在光电部件之间传播高频信号的多条高频线路的间距也越来越小，并且这使得相邻高频线之间的串扰问题变得明显。在印刷板上连接高频线路和光电部件的这些区域中的串扰一直是重要问题。
专利文献1公开了一种用于使在基板上安装有光波导、光电子元件等的光模块的三维结构小型化的技术。图12示出了专利文献1中记载的光模块1001的侧视截面图。光纤1002连接到光模块1001，并且光电二极管(PD)1003和跨阻放大器(TIA)1004安装在封装内。从TIA1004输出的高频信号传播到高频线路1005(该高频线路1005穿过由绝缘体制成的基部)和具有相同厚度的引线引脚1006。
引用列表
专利文献
专利文献1：日本专利No.6122380
发明内容
技术问题
然而，该光模块没有用于调整阻抗匹配的配置，并且无法降低串扰。因此，难以实现能够从DC到70GHz使高频信号稳定地传播的较宽频带。
解决问题的手段
为了解决上述问题，根据本发明的一种高频线路结构包括：高频线路基板；接地引线引脚，固定到设置在所述高频线路基板的底表面中的接地端；以及信号引线引脚，固定到设置在所述高频线路基板的底表面中的信号线端，其中，所述信号引线引脚布置在所述接地引线引脚之间，所述信号引线引脚具有以下结构：所述信号引线引脚中的每一个从所述接地引线引脚的底表面所属的水平面在朝向布置有所述高频线路基板的一侧的方向上弹起，并且在各个信号引线引脚弹起的结构中弹起高度基本上相同。
根据本发明的高频线路结构的制造方法通过将以下部件安装在基部夹具上来制造所述高频线路结构：厚引线框，包括间隔布置的多条线，线的基部端部通过接合部一体地连接并形成为大致梳形状；薄引线框，包括间隔布置的多条线，线的基部端部通过接合部一体地连接并形成为大致梳形状，所述薄引线框在所述线中具有脊部；以及高频线路基板，在所述高频线路基板的底表面中具有传输线，该方法包括以下步骤：在所述基部夹具上方，将所述薄引线框的线布置在所述厚引线框的线之间，并且将所述薄引线框的脊部布置成与所述基部夹具的顶表面接触；使设置在所述高频线路基板的底表面中的接地端与所述厚引线框的线的前端部彼此接触；使设置在所述高频线路基板的底表面中的信号线端与所述薄引线框的线的前端部彼此接触；按压放置在所述厚引线框的接合部的顶表面和所述薄引线框的接合部的顶表面上的定位按压夹具的顶表面、以及所述高频线路基板的顶表面；对于设置在所述高频线路基板的底表面中的接地端与所述厚引线框的线的前端部彼此接触的部分、以及设置在所述高频线路基板的底表面中的信号线端与所述薄引线框的线的前端部彼此接触的部分，使用导电材料来固定并进行电连接；以及切割所述厚引线框和所述薄引线框。
本发明的效果
根据本发明，能够提供高频线路结构的制造方法，其使得能够在将高频线路电连接以安装构成部件时进行高精度定位，提供能够减少宽频带的串扰的具有高频特性的高频线路结构、子组件和线路卡，并且提供具有下一代1Tbps及以上的宽频带特性的电子部件和光模块部件。
附图说明
图1A是示出根据本发明第一实施例的高频线路结构的制造方法中的布置构成部件的步骤的鸟瞰透视图。
图1B是示出根据本发明第一实施例的高频线路结构的制造方法中的布置构成部件的步骤的侧视透视图。
图2A是示出根据本发明第一实施例的高频线路结构的制造方法中的按压构成部件的步骤的鸟瞰透视图。
图2B是示出根据本发明第一实施例的高频线路结构的制造方法中的按压构成部件的步骤的侧视透视图。
图3是示出根据本发明第一实施例的高频线路结构的制造方法中的切割厚引线框和薄引线框的步骤的鸟瞰透视图。
图4A是根据本发明第一实施例的高频线路结构的鸟瞰透视图。
图4B是根据本发明第一实施例的高频线路结构的侧视透视图。
图5是根据本发明第一实施例的子组件的鸟瞰透视图。
图6A是根据本发明第一实施例的子组件的俯视透视图。
图6B是根据本发明第一实施例的子组件的侧视透视图。
图7示出了根据本发明第一实施例的通过计算获得的子组件的高频特性。
图8是根据本发明第二实施例的子组件的鸟瞰透视图。
图9A是根据本发明第二实施例的子组件的俯视透视图。
图9B是根据本发明第二实施例的子组件的侧视透视图。
图10示出了根据本发明第二实施例的通过计算获得的子组件的高频特性的计算结果。
图11是根据本发明第三实施例的线路卡的概念图。
图12是现有技术的光模块的概念图。
具体实施方式
<第一实施例>
将参照附图描述本发明第一实施例。将参照图1A至图4B描述根据本发明第一实施例的制造高频线路结构10的方法和高频线路结构10。
<制造高频线路结构的方法>
图1A是示出根据本发明第一实施例的高频线路结构的制造方法中的布置构成部件的鸟瞰透视图，并且图1B是侧视透视图。根据本实施例的高频线路基板111由两个金属层构成，并且底表面和顶表面各自具有共面的线(尺寸：约10mm×10mm)。与设置在高频线路基板111的底表面中的共面线的接地端接触的厚引线框121和与共面线的信号线端接触的薄引线框131是准备好的。在高频线路基板111的底表面中设置有散热器112。这些构成部件布置在基部夹具22上，并且通过定位按压夹具21来对齐构成部件。
每个厚引线框121(厚度：0.3mm)包括多条线121A(长度：20mm，宽度：0.2mm)，多条线121A间隔布置(间隔为0.8mm)，并且线121A的基部端部通过接合部121B一体地连接，并形成为大致梳形状。
每个薄引线框131(厚度：0.2mm)包括多条线131A(长度：20mm，宽度：0.2mm)，多条线131A间隔布置(间隔为0.8mm)，并且线131A的基部端部通过接合部131B一体地连接，并形成为大致梳形状。在图1A中，每个厚引线框121由四条线组成，并且每个薄引线框131由三条线组成。然而，线的数量不限于此。如后所述，薄引线框131的大致梳形状的线131A仅需布置在厚引线框121的大致梳形状的线121A之间。
如图1B所示，每个薄引线框131具有脊部15A，该脊部15A在与基部夹具22的顶表面22C接触的表面上距每条线131A的前端部2.4mm的位置处。脊部15A在与每个薄引线框131的纵长方向垂直的方向上延伸。脊部15A可以具有弯折形状或弯曲形状。脊部15A仅需具有突出形状以与基部夹具22的顶表面22C接触。由于因此具有脊部15A，每个薄引线框131具有其弹起的结构，并且其基部端部的高度(从脊部15A所接触的水平面到基部端的顶表面的在竖直方向上的高度；以下称为“弹起量16”)为约10mm。
如图1B所示，每个薄引线框131在与设置在高频线路基板111的底表面上的传输线接触的表面上具有脊部15B。脊部15B在与薄引线框131的纵长方向垂直的方向上延伸。脊部15B形成为使得薄引线框131的每条线131A的前端部的顶表面与厚引线框121的每条线121A的前端部的顶表面处于同一平面中。每个脊部15B可以具有弯折形状或弯曲形状。
在本实施例中，使用Kobar(铁镍钴合金)作为厚引线框121和薄引线框131的材料。在此，Kobar的热膨胀系数与印刷板中使用的陶瓷的热膨胀系数基本相等。钨、铁、镍等的任何其他合金可以替代地用作厚引线框121和薄引线框131的材料。
每个薄引线框131的大致梳形状的线131A布置在对应的厚引线框121的大致梳形状的线121A之间。此时，薄引线框131的线131A和厚引线框121的线121A布置为不相互干扰。
薄引线框131的线131A的前端部和厚引线框121的线121A的前端部在纵长方向上对齐。换言之，薄引线框131的线131A的顶表面的前端和厚引线框121的线121A的顶表面的前端布置在直线上，该直线是垂直于纵长方向的平面与厚引线框121的顶表面和薄引线框131的前端部的顶表面所属的水平面相交的直线。
每个薄引线框131的脊部15A布置成与基部夹具22的顶表面22C接触。
设置在高频线路基板111的底表面中的传输线的接地端与厚引线框121的线121A的前端部接触。设置在高频线路基板111的底表面中的传输线的信号线端与每个薄引线框131的线131A的前端部接触。
每个定位按压夹具21在其底表面上具有与对应的薄引线框131的接合部131B配合的凹入部21A和与对应的厚引线框121的线121A之间的空间配合的突出部21B。凹入部21A的深度为0.15mm，并且希望的是，凹入部21A的深度小于每个薄引线框131的厚度。希望的是，凹入部21A的宽度比每个薄引线框131的接合部131B的宽度宽约0.1mm。每个突出部21B的高度为0.15mm，并且希望的是突出部21B的高度小于每个厚引线框121的厚度。希望的是每个突出部21B的宽度比每个厚引线框121的线121A之间的每个空间的宽度小约0.1mm。
基部夹具22在顶表面22C上具有与厚引线框121的线121A之间的空间配合的突出部22B。每个突出部22B的高度为0.15mm，并且希望的是突出部22B的高度小于厚引线框121的厚度。希望的是突出部22B的宽度比厚引线框121的线121A之间的空间的宽度小约0.1mm。
基部夹具22在顶表面22C上还具有突出部22A，并且每个突出部22A的高度为0.25mm。期望的是突出部22A的高度小于厚引线框121的厚度。突出部22A之间的凹槽的深度仅需是与散热器112配合的深度。
图2A和图2B示出了构成部件被按压的状态。在基部夹具22上布置并对齐所有构成部件之后，定位按压夹具21的顶表面和高频线路基板111的顶表面被按压。按压方向由图2A和图2B中的箭头23指示。
因为薄引线框131在引线纵长方向上由于弹性而变形，所以薄引线框131通过基部夹具22和定位按压夹具21而配合，因此实现了牢固配合，抑制了晃动，并且使构成部件一体化。详细地，当定位按压夹具21和高频线路基板111被按压时，薄引线框131具有弹性，并且以与基部夹具22的顶表面22C接触的脊部15A为支点，相对于高频线路基板111在向上方向上产生反作用力。因此，提高了厚引线框121、薄引线框131和高频线路基板111之间的粘附性。
另外，定位按压夹具21的底表面的凹入部21A与薄引线框131的接合部131B配合，突出部21B与厚引线框121的线121A之间的空间配合，并且基部夹具22的突出部22B与厚引线框121的线121A之间的空间配合。其结果是，能够使定位按压夹具21、薄引线框131和厚引线框121彼此配合的部分处的间隙最小化，能够实现牢固的配合，并且能够在抑制晃动的同时定位构成部件。
在该状态下，在薄引线框131和厚引线框121的前端部的顶表面与设置在高频线路基板111的底表面上的金属表面接触的部分处，通过银焊料、金锡焊料、导电树脂、导电粘合物等导电性接合材料(未示出)以高粘合度准确地固定构成部件并进行电连接。
在牢固地固定之后，如图3所示，在距高频线路基板111约1mm至2mm的位置处通过切割刀片32同时切割引线框。此时，布置在薄引线框131下方的厚引线框121防止薄引线框131的线131A在切割期间向下变形。
在本实施例中，在距高频线路基板111约1mm至2mm的位置处切割引线框，但切割位置不限于此。然而，如果距高频线路基板111的距离为2mm或更长，则上述安装期间使用焊料的固定变得困难。
<高频线路结构的配置>
图4A是高频线路结构10从基部夹具22取出后的完成状态的鸟瞰透视图，并且图4B是侧视透视图。由厚引线框121形成的接地引线引脚122、由薄引线框131形成的信号引线引脚132、高频线路基板111和散热器112被集成，并且高频线路结构10具有三维结构。
高频线路基板111具有金属两层结构，在底表面与顶表面中具有共面线，并且在其间具有介电材料142。在底表面中的共面线中，多个开口部设置在由金属制成的底部接地141的多个部分处，并且底部信号线设置在这些开口部中。在顶表面的共面线中，多个开口部设置在由金属制成的顶部接地143的多个部分处，并且顶部信号线设置在这些开口部中。下信号线端144设置在高频线路基板端部的底侧处，通过伪同轴线145连接到高频线路基板111的顶表面侧，然后连接到顶信号线端146。
接地引线引脚122和信号引线引脚132在上述制造过程期间在相同的位置处被切割，因此具有相等的长度，约为3mm。此外，信号引线引脚132和接地引线引脚122的结构的特征在于：每个接地引线引脚122的厚度171大于每个信号引线引脚132的厚度172。
每个信号引线引脚132具有：脊部132A，对应于上述制造过程中的薄引线框131的脊部15A。此外，每个信号引线引脚132具有以下结构：信号引线引脚132从接地引线引脚122的底表面所属的水平面弹起。弹起结构中的弹起高度16H是每个接地引线引脚122的底表面所属的水平面与每个信号引线引脚132的前端的顶表面之间的距离。弹起高度16H约为0.25mm至0.3mm，并且期望的是，弹起高度16H小于或等于每个接地引线引脚122的高度。
每个信号引线引脚132在与高频线路基板111连接的一侧的前端部处具有脊部132B，该脊部132B在与设置在高频线路基板111的底表面中的传输线接触的表面上位于距前端约2mm的位置。脊部132B在与信号引线引脚132的纵长方向垂直的方向上延伸。脊部132B形成为使得信号引线引脚132的前端部的顶表面与每个接地引线引脚122的前端部的顶表面处于同一平面中。结果，当信号引线引脚132的顶表面通过诸如焊料的导电接合材料连接到共面线的信号线端的底表面时，连接变得更容易且更牢固。每个脊部132B可以具有弯折形状或弯曲形状。
如图4B所示，每个信号引线引脚132的结构的特征在于：信号引线引脚132从对应的接地引线引脚122的底表面所属的水平面弹起，并具有弹起高度16H。弹起高度16H是接地引线引脚122的底表面所属的水平面与信号引线引脚132的前端的顶表面之间的距离。如图1B和图2B所示，弹起高度16H取决于在制造高频线路结构10的过程中采用的弹起量16，并且取决于薄引线框131的纵长方向上的长度(线的长度)，因此可以通过在设计时调整线的长度来充分控制。
在此，在高频线路结构10的制造过程中，由于每个薄引线框131的线131A的基部端在接合部131B处集成，因此弹起量16能够统一。结果是，能够对所有的信号引线引脚132施加大致相同的弹起高度16H，因此当将信号引线引脚132安装在印刷板上时，信号引线引脚之间的高频特性的变化可以被充分抑制。
此外，在使用定位按压夹具21进行上述按压期间，对高频线路基板111的反作用力取决于弹起量16。因此，高频线路基板111、厚引线框121和薄引线框131之间的粘附性可以通过利用线的长度控制弹起量16来控制。
<子组件的配置>
图5示出了安装有上述高频线路结构10的基板50(以下称为“子组件”)。印刷板41在底表面上具有底接地42，并且在顶表面上具有共面线。这些共面线具有：包括顶接地端43的顶接地、和包括信号线端44的信号线。
接地引线引脚122的底表面和顶接地端43的顶表面、以及信号引线引脚132的底表面和信号线端44的顶表面分别通过诸如焊料的导电接合材料在连接部51和连接部52处连接。这里，由于每个信号引线引脚132具有如上所述的弹起高度16H，因此在信号引线引脚132的底表面和对应的信号线端44的顶表面之间提供预定空间。因此，能够通过焊料等导电性接合材料来确保机械强度，并且能够提供稳定的高频特性。
在高频线路基板111的顶表面上，宽频带放大元件61倒装安装在电极62、高频线路基板111的顶表面上的共面线的接地端和信号线端之间。注意，图中省略了宽频带放大元件的DC端子等的表示。
图6A是子组件50的俯视透视图，并且图6B是侧视透视图。信号引线引脚132布置在接地引线引脚122之间。接地引线引脚122和信号引线引脚132分别电连接到高频线路基板111的底表面中的共面线的接地端和信号线端。在图6B中，由接地引线引脚122实现屏蔽效果的区域6(以下称为“屏蔽区域”)由虚线表示。
根据本实施例的子组件50的结构的特征在于：每个接地引线引脚122的厚度171大于每个信号引线引脚132的厚度172。当接地引线引脚的厚度小于或等于信号引线引脚132的厚度时，由于空气存在于信号引线引脚的倾斜结构部分周围的区域中，所以信号引线引脚在原理上具有电磁场分布容易扩散的结构，该区域的阻抗变为高阻抗，从而使反射损耗变差，并且同时由于电磁场分布扩散较大，而很可能出现串扰问题。
在本实施例中，由于接地引线引脚122的厚度171大于信号引线引脚132的厚度172，所以接地引线引脚122不仅实现了由于接地(大地)和信号引线引脚132之间的电容增加所导致的高阻抗的抑制，而且还通过用作对电磁场的屏蔽板来抑制信号引线引脚132之间的串扰。例如，计算模拟证实：当接地引线引脚122的厚度是信号引线引脚132的厚度的1.5倍或更多时，该配置特别有效。
接地引线引脚122的厚度的上限由提高串扰抑制的效果和降低反射损耗的效果之间的平衡来确定。如上所述，随着接地引线引脚122的厚度增加，其作为屏蔽板的功能进一步提高，并且串扰抑制效果增加。同时，电容的增加促进了较低的阻抗，并且在图6B中的屏蔽区域6中出现阻抗失配。因此，希望的是，接地引线引脚122具有能够抑制串扰且还能够抑制阻抗失配的厚度。
如果与接地引线引脚122的厚度对应的厚引线框121的厚度变得比0.5mm厚，则在上述制造过程中的切割之后的切割部分可能会出现毛刺，并且随后的通过焊料等的电连接可能会有缺陷。因此，接地引线引脚122的厚度的上限为0.5mm。
图7示出了当信号引线引脚132和接地引线引脚122的厚度分别为0.2mm和0.3mm时的高频特性的模拟结果。通过将高频信号输入到其中在本实施例的高频线路结构10上安装有高频IC的子组件50，计算输出信号和通道间串扰，该高频线路结构10具有如上所述的信号引线引脚132和接地引线引脚122。使用市售软件“ANSYS HFSS”(Ansys)进行计算。
通过计算得到的特性是设置在印刷板上的共面线的信号线端之间的特性，并且包括安装在高频线路结构10上的高频IC的特性。向右上升的特性指示相邻通道之间的通道间串扰。虚线图示71表示信号引线引脚和接地引线引脚具有相同结构(具有厚度为0.2mm的弹起结构的结构)时的通道间串扰，实线图示72表示本实施例中的通道间串扰。实线图示73表示频带特性。指示出高频信号的质量保持到70GHz。在整个频带上计算出约20dB的串扰的改善，并且证实了本实施例的有效性。因此，提供了在宽频带中具有低串扰特性的高频线路结构10。
<第二实施例>
接下来，将描述本发明的第二实施例。图8示出了根据第二实施例的子组件60。该子组件60与第一实施例的子组件50基本相同，但不同之处在于：形成在高频线路基板113的顶表面上的高频线路包括允许在基板的两端对向连接的共面线147，并且在印刷板的顶表面上设置差分微带线45。该高频线路结构10实现了三维高频线路结构，而不使正交高频线短路。
<子组件的配置>
图9A是子组件60的俯视透视图，并且图9B是侧视透视图。信号引线引脚132布置在接地引线引脚122之间，并且信号引线引脚132和接地引线引脚122的结构的特征在于：在与高频线路基板113接触的屏蔽区域6中，每个接地引线引脚122的厚度171大于每个信号引线引脚132的厚度172。由于信号引线引脚的倾斜结构周围存在空气，因此信号引线引脚在原理上具有电磁场分布容易扩散的结构，从而导致该区域的阻抗变为高阻抗，并使反射损耗变差，并且同时由于电磁场分布扩散较大，而可能出现串扰问题。
在本实施例中，接地引线引脚122不仅可以通过增加接地(大地)和信号引线引脚132之间的电容来抑制高阻抗，而且还可以通过用作对电磁场的屏蔽板来抑制信号引线引脚132之间的串扰。例如，计算模拟证实：当每个接地引线引脚122的厚度是每个信号引线引脚132的厚度的1.5倍或更多时，该配置特别有效。
同时，接地引线引脚122的厚度的上限由提高串扰抑制的效果和降低反射损耗的效果之间的平衡来确定。如上所述，随着接地引线引脚122的厚度增加，其作为屏蔽板的功能进一步提高，并且串扰抑制效果增加。同时，电容的增加促进了较低的阻抗，并且在图6B中的屏蔽区域6中出现阻抗失配。因此，希望的是，接地引线引脚122具有能够抑制串扰且还抑制阻抗失配的厚度。
如果与接地引线引脚122的厚度对应的厚引线框121的厚度变得比0.5mm厚，则在上述制造过程中的切割之后的切割部分可能会出现毛刺，并且随后的通过焊料等的电连接可能会有缺陷。因此，接地引线引脚122的厚度的上限为0.5mm。
图10示出了当信号引线引脚132和接地引线引脚122的厚度分别为0.2mm和0.3mm时的高频特性的模拟结果。通过将高频信号输入到其中在本实施例的高频线路结构10上安装有高频IC的子组件60，计算输出信号和通道间串扰，该高频线路结构10具有如上所述的信号引线引脚132和接地引线引脚122。使用市售软件“ANSYS HFSS”(Ansys)进行计算。
计算得到的特性是印刷板上设置的共面线的信号线端之间的特性。向右上升的特性指示相邻通道之间的通道间串扰。虚线迹线81表示信号引线引脚和接地引线引脚具有相同结构(具有厚度为0.2mm的弹起结构的结构)时的通道间串扰，实线图示82表示本实施例中的通道间串扰。实线83表示频带特性。指示出高频信号的质量保持到70GHz。在整个频带上计算出约20dB的串扰的改善，并且证实了本实施例的有效性。因此，通过提供本实施例的结构，提供了在宽频带中具有低串扰特性的高频线路结构10。
<第三实施例>
接下来，将描述本发明的第三实施例。
<线路卡的配置>
图11示出了作为本发明第三实施例的线路卡的示例。输入端口93、PD 94、TIA 95和输出端口96与第一实施例的子组件92一起安装在基板91上。光纤(未示出)连接到输入端口，并且高频光信号被输入到输入端口。输入的光信号经由PD 94和TIA 95转换为高频电信号，由子组件92进行信号处理，并从输出端口96输出。本实施例的线路卡能够在宽频带中以低串扰特性进行高频信号处理。
尽管在本实施例中使用第一实施例的子组件作为子组件，但也可以替代地使用第二实施例的子组件，并且具有本发明的高频线路结构的任何子组件都具有相同的效果。
根据本实施例的线路卡用于接收，但也可以替代地用于发送，并且可以安装激光二极管(LD)和发光二极管(LED)作为光电器件。
在本发明的第一实施例至第三实施例中，共面线被用作高频线路基板111和113以及印刷板41中的传输线，但也可以替代地使用诸如微带线之类的任何其他传输线。
尽管已经描述了根据本发明的第一实施例至第三实施例的高频线路结构、子组件、线路卡以及高频线路结构的制造方法中的构成部分、部件等的尺寸，但尺寸不限于此，并且只要是使构成部分、部件等发挥作用的尺寸即可。
尽管在所有实施例中，构成高频线路基板的介电材料是低损耗陶瓷(例如氧化铝)，但不言而喻，也可以作为代替而使用氮化铝、氧化锆、石墨烯、锆石、镁橄榄石、石英玻璃等。此外，在所有实施例中，当引线引脚通过焊料而电连接时，为了提高焊料的润湿性，通常对每个线连接部分施加金镀覆。然而，金镀覆不是本发明的本质，因此不作具体描述。
工业实用性
本发明可以应用于具有优异高频特性的高频线路结构、子组件和线路卡、以及具有下一代1Tbps以上的宽频带特性的电子部件和光模块组件。
附图标记列表
10 高频线路结构
111、113 高频线路基板
121 厚引线框
131 薄引线框
122 接地引线引脚
132 信号引线引脚
144 底共面线端
146 顶共面线端
147 共面线
15A、15B 脊部
16 弹起量
21 定位按压夹具
22 基部夹具
32 切割刀片。
Claims (8)
1.一种高频线路结构，包括：
高频线路基板；
接地引线引脚，所述接地引线引脚的端部固定到设置在所述高频线路基板的底表面中的各个接地端；以及
信号引线引脚，所述信号引线引脚的端部固定到设置在所述高频线路基板的底表面中的各个信号线端，
其中，所述信号引线引脚布置在所述接地引线引脚之间，并且
所述信号引线引脚具有以下结构：所述信号引线引脚的其他端部中的每一个端部从所述接地引线引脚的底表面所属的水平面在朝向布置有所述高频线路基板的一侧的方向上弹起，
其中，所述接地引线引脚中的每一个比所述信号引线引脚中的每一个厚，
在各个信号引线引脚弹起的结构中的弹起高度是每个所述接地引线引脚的底表面所属的水平面与每个所述信号引线引脚的前端的顶表面之间的距离，并且所述弹起高度小于或等于每个所述接地引线引脚的高度。
2.根据权利要求1所述的高频线路结构，
其中，在各个信号引线引脚弹起的结构中弹起高度基本上相同。
3.根据权利要求1或2所述的高频线路结构，
其中，所述接地引线引脚中的每一个的厚度为所述信号引线引脚中的每一个的厚度的1.5倍或更大。
4.根据权利要求1或2所述的高频线路结构，
其中，所述接地引线引脚中的每一个的厚度为0.5mm或更小。
5.根据权利要求1或2所述的高频线路结构，
其中，所述信号引线引脚中的每一个包括朝向远离所述高频线路基板的方向突出的脊部，所述脊部在与所述信号引线引脚中的每一个的纵长方向垂直的方向上延伸。
6.一种通信设备中的子组件，包括：
根据权利要求1至5中任一项所述的高频线路结构；以及
印刷板，
其中，接地引线引脚的底表面固定至所述印刷板的顶接地端的顶表面，并且
信号引线引脚的底表面固定至所述印刷板的信号线端。
7.一种线路卡，包括根据权利要求6所述的通信设备中的子组件。
8.一种高频线路结构的制造方法，通过将以下部件安装在基部夹具上来制造所述高频线路结构：
厚引线框，包括间隔布置的多条第一线，所述多条第一线的基部端部通过第一接合部一体地连接并形成为梳形状，
薄引线框，包括间隔布置的多条第二线，所述多条第二线的基部端部通过第二接合部一体地连接并形成为梳形状，所述薄引线框的所述多条第二线中的每一条第二线具有第一脊部和第二脊部，以及
高频线路基板，在所述高频线路基板的底表面中具有传输线和散热器，其中所述第二脊部布置在所述薄引线框的所述第二线的与所述传输线接触的表面上，并且所述第二脊部形成为使得所述薄引线框的所述第二线的端部的顶表面与所述厚引线框的所述第一线的端部的顶表面处于同一平面中，
所述方法包括以下步骤：
在所述基部夹具上方，将所述薄引线框的所述第二线布置在所述厚引线框的所述第一线之间，并且将所述薄引线框的所述第一脊部布置成与所述基部夹具的顶表面接触，所述基部夹具在顶表面上具有第一突出部和两个第二突出部；
使设置在所述高频线路基板的底表面中的接地端与所述厚引线框的所述第一线的端部彼此接触；
使设置在所述高频线路基板的底表面中的信号线端与所述薄引线框的所述第二线的端部彼此接触；
将定位按压夹具放置在所述厚引线框的所述第一接合部的顶表面和所述薄引线框的所述第二接合部的顶表面上，所述定位按压夹具在底表面上具有凹入部和第三突出部；
在所述基部夹具上布置并对齐所述厚引线框、所述薄引线框、所述高频线路基板和所述定位按压夹具之后，按压所述定位按压夹具的顶表面、以及所述高频线路基板的顶表面，使所述定位按压夹具的所述凹入部与所述薄引线框的所述第二接合部配合，所述定位按压夹具的所述第三突出部与所述厚引线框的所述多条第一线之间的空间配合，所述基部夹具的所述第一突出部与所述厚引线框的所述多条第一线之间的空间配合，并且所述散热器与所述基部夹具的所述两个第二突出部之间的凹槽配合；
对于设置在所述高频线路基板的底表面中的接地端与所述厚引线框的所述第一线的端部彼此接触的部分、以及设置在所述高频线路基板的底表面中的信号线端与所述薄引线框的所述第二线的端部彼此接触的部分，使用导电材料来固定并进行电连接；以及
切割所述厚引线框和所述薄引线框。
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| GR01 | Patent grant | ||
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