CN114725304A - 用于制造显示装置的设备和方法 - Google Patents

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朴贞垠
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Abstract

公开用于制造显示装置的设备和方法。用于制造显示装置的设备包括：工作台；温度控制部分，在所述工作台上并且用于接收待安置在所述温度控制部分上的构件；以及面对所述温度控制部分的夹具部分，所述夹具部分用于线性移动并且用于接收粘合构件。所述夹具部分包括：第一支撑板；面对所述第一支撑板的第二支撑板；以及在所述第一支撑板与所述第二支撑板之间的加压板，所述加压板用于在其上接收所述粘合构件。当所述构件被安置在所述温度控制部分上时，所述加压板的端部与所述第一支撑板的端部和所述第二支撑板的端部相比与所述构件间隔更远。

Description

用于制造显示装置的设备和方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年1月7日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0002218号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开的一个或多个实施例的各方面涉及设备和方法，更具体地，涉及用于制造显示装置的设备和方法。
背景技术
移动电子装置被广泛使用。作为移动电子装置，除了诸如移动电话的紧凑型电子装置之外，平板个人计算机(PC)最近已经被广泛使用。
为了支持各种功能，移动电子装置包括用于向使用者提供诸如图像或视频的视觉信息的显示装置。近来，由于用于驱动显示装置的部件具有较小的尺寸，所以在电子装置中由显示装置占据的部分已逐渐增加，并且可从平坦状态弯折以具有特定角度的结构也在开发中。
在上述显示装置中，可使用粘合构件将各种部件彼此电连接。当使用粘合构件时，可能期望精确地了解粘合构件的性质。
在该背景技术部分中公开的以上信息是为了增强对本公开的背景技术的了解，因此，其可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据比较示例，已经使用各种方法来测试粘合构件的性质。然而，没有用于精确地测量粘合构件的各种性质的设备或方法。对粘合构件的性质缺乏精确了解可能引起产品缺陷，并且可能导致产品故障。
本公开的一个或多个实施例指向用于制造显示装置的设备和方法，其中，可精确地测量粘合构件的性质。
另外的方面和特征将在下面的描述中部分地阐述，并且部分地将从该描述中变得显然，或者可通过实践本公开的一个或多个所呈现的实施例来获知。
根据本公开的一个或多个实施例，一种用于制造显示装置的设备，包括：工作台；温度控制部分，在所述工作台上并且被配置以接收待安置在所述温度控制部分上的构件；以及面对所述温度控制部分的夹具部分，所述夹具部分被配置以线性移动并且接收粘合构件。所述夹具部分包括：第一支撑板；面对所述第一支撑板的第二支撑板；以及在所述第一支撑板与所述第二支撑板之间的加压板，所述加压板被配置以在其上接收所述粘合构件。当所述构件被安置在所述温度控制部分上时，所述加压板的端部与所述第一支撑板的端部和所述第二支撑板的端部相比与所述构件间隔更远。
在一实施例中，所述工作台可被配置以在至少一个方向上线性移动。
在一实施例中，所述夹具部分可被配置以相对于所述工作台的平面升高或降低。
在一实施例中，所述设备可进一步包括被配置以引导所述夹具部分的移动的引导部分，所述夹具部分位于所述引导部分上。
在一实施例中，所述设备可进一步包括在所述夹具部分与所述引导部分之间的连接部分，所述连接部分被配置以使所述夹具部分线性移动。
在一实施例中，所述设备可进一步包括测量部分，被配置以当所述粘合构件附接到所述构件时测量施加到所述粘合构件的压力。
在一实施例中，所述设备可进一步包括夹具温度控制部分，在所述夹具部分上并且被配置以控制所述加压板的温度。
在一实施例中，所述夹具部分可进一步包括被配置以保持所述粘合构件的端部的构件固定部分。
根据本公开的一个或多个实施例，一种用于制造显示装置的方法，包括：将粘合构件布置在夹具部分上；将一构件布置在工作台上；通过使所述夹具部分线性移动而将所述粘合构件附接到所述构件；通过使所述夹具部分线性移动而将所述粘合构件与所述构件分离；以及当将所述粘合构件附接到所述构件或将所述粘合构件与所述构件分离时，测量施加到所述夹具部分的力。
在一实施例中，所述方法可进一步包括控制所述粘合构件和所述构件中的至少一个的温度。
在一实施例中，所述方法可进一步包括当将所述粘合构件附接到所述构件时，通过使用所述夹具部分将一定量的力或压力施加到所述粘合构件。
在一实施例中，所述方法可进一步包括施加所述一定量的力或压力一段时间。
在一实施例中，测量施加到所述夹具部分的力或压力可包括测量当将所述粘合构件与所述构件分离时施加到所述夹具部分的力或压力的最低值。
在一实施例中，所述方法可进一步包括将所述粘合构件的端部固定到所述夹具部分。
在一实施例中，所述方法可进一步包括使所述工作台线性移动。
在一实施例中，所述方法可进一步包括根据所述粘合构件的类型测量达到目标力或目标压力的时间。
在一实施例中，所述方法可进一步包括根据所述粘合构件的类型计算与当所述夹具部分按压所述粘合构件时由所述夹具部分施加到所述粘合构件的压力随时间的变化对应的图的面积。
在一实施例中，所述方法可进一步包括通过使用所述粘合构件来改变施加到所述构件的力或压力。
在一实施例中，温度控制部分可位于所述构件与所述工作台之间。
在一实施例中，所述方法可进一步包括控制所述夹具部分和所述温度控制部分中的至少一个的温度。
除了以上方面和特征之外，将从以下详细描述、图和权利要求及其等同物中理解其它方面和特征。
本公开的实施例可通过使用系统、方法、计算机程序或者系统、方法和计算机程序的组合来实现。
附图说明
将从以下参照附图对说明性、非限制性示例实施例的详细描述中更清楚地理解本公开的以上及其它方面和特征，在附图中：
图1是根据一实施例的用于制造显示装置的设备的正视图；
图2是图1中例示的夹具部分的正视图；
图3是图1中例示的夹具部分的侧视图；
图4A至图4E是例示图1中例示的用于制造显示装置的设备的夹具部分的操作的侧视图；
图5是示出施加到图1中例示的用于制造显示装置的设备的夹具部分的力与时间之间的关系的图；
图6是示出使用图1中例示的用于制造显示装置的设备得出的各种类型的粘合构件达到目标力的到达时间根据温度的图；
图7示出根据温度的对应于各种类型的粘合构件的力与时间之间的关系的图的面积，该图的面积使用图1中例示的用于制造显示装置的设备得出；
图8是示出使用图1中例示的用于制造显示装置的设备测量的最低压力根据目标压力的图；
图9A是示出使用图1中例示的用于制造显示装置的设备得出的最低压力根据温度的图；
图9B是示出各种类型的粘合构件的储能模量根据温度的图；
图10是根据一个或多个实施例的显示装置的平面图；
图11是显示装置的沿图10中的线XI-XI’截取的截面图；并且
图12A至图12B是例示根据一个或多个实施例的图10中例示的显示装置的像素的电路图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图更详细地描述示例实施例，在整个附图中相同的附图标记指代相同的元件。然而，本公开可以以各种不同的形式实施，并且不应被解释为仅限于本文例示的实施例。准确地说，这些实施例作为示例提供以使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的各个方面和特征。因此，对于本领域普通技术人员完全理解本公开的各个方面和特征而言非必要的工艺、元件和技术可不被描述。除非另有说明，否则在整个附图和书面描述中，相同的附图标记表示相同的元件，因此，可不重复其描述。
当特定实施例可被不同地实现时，特定的工艺顺序可与所描述的顺序不同。例如，两个连续描述的工艺可同时或基本上同时执行，或者可以以与所描述的顺序相反的顺序执行。
在图中，为了清楚起见，可扩大和/或简化元件、层和区的相对尺寸。为了便于说明，本文可使用空间相对术语(诸如“之下”、“下方”、“下”、“下面”、“上方”、“上”和类似术语)来描述如图中所例示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。应当理解，除了图中描绘的取向之外，空间相对术语旨在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“之下”或“下面”的元件将于是被定向为在其它元件或特征“上方”。因此，示例术语“下方”和“下面”可涵盖上方和下方两种取向。装置可以以其它方式取向(例如，旋转90度或处于其它取向)，并且本文使用的空间相对描述符应被相应地解释。
在图中，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以被以更广泛的意义进行解释。例如，x轴、y轴和z轴可彼此垂直或基本上垂直，或者可表示彼此不垂直的彼此不同的方向。
应当理解，虽然本文可使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、部件、区、层和/或部分，但是这些元件、部件、区、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件、部件、区、层或部分与另一元件、部件、区、层或部分区分。因此，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，下面描述的第一元件、部件、区、层或部分可被称为第二元件、部件、区、层或部分。
应当理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，它可直接在另一元件或层上、直接连接到或联接到另一元件或层，或者可存在一个或多个中间元件或层。类似地，当层、区域或元件被称为“电连接”到另一层、区域或元件时，它可直接电连接到另一层、区域或元件，和/或可与它们之间的一个或多个中间层、区域或元件间接电连接。另外，还应当理解，当元件或层被称为在两个元件或层“之间”时，它可以是两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可以存在一个或多个中间元件或层。
本文使用的术语是出于描述特定实施例的目的，并不旨在限制本公开。如本文所使用的，单数形式“一”和“某一”旨在也包括复数形式，除非上下文另有明确说明。将进一步理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”、“包含”和“具有”指定存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。如本文所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或多个的任意和所有组合。例如，表述“A和/或B”表示A、B或A和B。诸如“至少一个”的表述，当在元素列表之前时，修饰整个元素列表，并不修饰列表中的单个元素。例如，表述“a、b和c中的至少一个”表示仅a、仅b、仅c、a和b两者、a和c两者、b和c两者、a、b和c全部或其变形。
如本文所使用的，术语“基本上”、“约”和类似术语用作近似术语，并不用作程度术语，并且旨在考虑本领域普通技术人员将认识到的测量值或计算值的固有变差。此外，当描述本公开的实施例时，“可”的使用是指“本公开的一个或多个实施例”。如本文所使用的，术语“使用”可被认为与术语“利用”同义。此外，术语“示例性”旨在指示例或例示。
除非另有定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解的是，诸如在常用词典中定义的那些术语的术语应当被解释为具有与其在相关领域和/或本说明书的上下文中的含义一致的含义，并且不应当以理想化或过于正式的意义来解释，除非在本文中明确地如此定义。
图1是根据一实施例的用于制造显示装置的设备的正视图。图2是图1中例示的夹具部分的正视图。图3是图1中例示的夹具部分的侧视图。
参照图1至图3，用于制造显示装置的设备100可包括工作台110、温度控制部分120、夹具部分130、连接部分140、引导部分150和测量部分160。
工作台110可具有板形。工作台110可在一方向上(例如，在一个或多个方向上)线性移动。例如，工作台110可在图1中示出的x轴方向上移动。工作台110也可在图1中示出的y轴方向上移动。在这种情况下，工作台110可在对应方向中的每个方向上进行线性和往复移动。这里，工作台110可被安置在工作台驱动部分111上。在这种情况下，如上所述，工作台驱动部分111可使工作台110在x轴方向和/或y轴方向上线性移动。工作台驱动部分111可以以各种适当的形式实现。例如，工作台驱动部分111可包括其上安置有工作台110的移动块、连接到移动块以使移动块线性移动的螺杆以及连接到螺杆以使螺杆旋转的马达。根据另一实施例，工作台驱动部分111还可包括其上安置有工作台110并使工作台110线性移动的线性马达。根据另一实施例，工作台驱动部分111可包括连接到工作台110的气缸以及其上安置有工作台110并在线性移动期间引导工作台110的线性移动引导件。工作台驱动部分111可包括用于使工作台110在图1中所示的x轴方向上移动的第一工作台驱动部分111a以及布置在第一工作台驱动部分111a上并用于使工作台110在图1中所示的y轴方向上移动的第二工作台驱动部分111b。
温度控制部分120可布置在工作台110上。温度控制部分120可与工作台110整体地形成为单一体，或者可与工作台110分开形成并布置在工作台110上。温度控制部分120可包括加热器。温度控制部分120可布置在工作台110的上表面上。根据另一实施例，温度控制部分120可布置在工作台110中(例如，工作台110内)。在一实施例中，温度控制部分120可被配置以接收待安置在温度控制部分120上的构件M。
夹具部分130可面对温度控制部分120，并且可被配置以接收(例如，固定)粘合构件AF(例如，参见图4A)。而且，夹具部分130可线性移动以与温度控制部分120更远地间隔开或更靠近温度控制部分120。例如，夹具部分130可在图1中所示的z轴方向上移动。在一实施例中，夹具部分130可被配置以相对于工作台110的平面升高或降低。
夹具部分130可包括第一支撑板131、第二支撑板132、加压板133、构件固定部分134和夹具连接部分135。第一支撑板131和第二支撑板132可布置为彼此面对。第一支撑板131和第二支撑板132可布置为彼此间隔开以在它们之间形成空间。加压板133可布置在第一支撑板131与第二支撑板132之间的空间中。
第一支撑板131、第二支撑板132和加压板133的布置为面对构件M的端部可以是平坦的或基本上平坦的。在这种情况下，第一支撑板131的端部、第二支撑板132的端部和加压板133的端部可确保粘合构件AF与构件M之间的足够的接触面积。在一实施例中，当构件M被安置在温度控制部分120上时，加压板133的端部与第一支撑板131的端部和第二支撑板132的端部相比可以与构件M间隔更远。
在一实施例中，加压板133可被配置以在其上接收粘合构件AF。加压板133可接触粘合构件AF的表面以支撑粘合构件AF。加压板133的外表面可布置为相对于第一支撑板131的外表面和第二支撑板132的外表面向内。换句话说，当加压板133的外表面布置在形成于第一支撑板131与第二支撑板132之间的空间中时，第一支撑板131的外表面和第二支撑板132的外表面与加压板133的外表面可形成台阶。一距离可形成在加压板133的外表面与第二支撑板132的外表面之间，并且该距离可小于或等于粘合构件AF的厚度。换句话说，在这种情况下，粘合构件AF可布置在由第一支撑板131、第二支撑板132和加压板133形成(例如，限定在第一支撑板131、第二支撑板132和加压板133之间)的空间(例如，间隙或通道)中。
加压板133的温度可变化。例如，加压板133中可包括加热器以向粘合构件AF施加热。在一实施例中，用于制造显示装置的设备100可进一步包括夹具温度控制部分，在夹具部分130上并且被配置以控制加压板133的温度。
作为另一示例，第一支撑板131和第二支撑板132中的至少一个的温度也可变化。在这种情况下，第一支撑板131和第二支撑板132中的至少一个可包括加热器。
在上面描述的示例中，可随着夹具部分130的温度变化(例如，改变)来控制粘合构件AF的温度。
第一支撑板131、第二支撑板132和加压板133可以是彼此分开的元件或构件。根据另一实施例，第一支撑板131、第二支撑板132和加压板133可彼此整体地形成为单一体。在下文中，为了便于描述，将更详细地描述彼此整体地形成为单一体的第一支撑板131、第二支撑板132和加压板133。
构件固定部分134可布置在第一支撑板131、第二支撑板132和加压板133中的至少一个上。构件固定部分134可固定粘合构件AF的端部。这里，构件固定部分134可包括固定板134a和距离控制器134b，固定板134a布置为面对第一支撑板131的侧表面和第二支撑板132的侧表面，距离控制器134b用于控制固定板134a与第一支撑板131的侧表面之间的距离和/或固定板134a与第二支撑板132的侧表面之间的距离。距离控制器134b可包括螺钉、螺栓或类似物。在这种情况下，距离控制器134b可以可旋转地连接到加压板133。换句话说，距离控制器134b的端部可插入到加压板133中。可通过旋转距离控制器134b来控制固定板134a按压粘合构件AF的压力(或力)，使得当与初始位置相比时距离控制器134b的一部分被进一步插入到加压板133中，或者当与初始位置相比时距离控制器134b的一部分从加压板133的外表面进一步撤出。
夹具连接部分135可将第一支撑板131、第二支撑板132和加压板133连接到连接部分140。夹具连接部分135可具有杆形。
连接部分140可连接到夹具部分130，并且当夹具部分130进行线性移动时连接部分140可与夹具部分130一起移动。例如，连接部分140可在图1中所示的z轴方向上线性或往复移动。根据另一实施例，连接部分140可连接到夹具部分130并且可不移动，而是仅夹具部分130可线性移动。
当夹具部分130被驱动时，引导部分150可引导夹具部分130的移动。在这种情况下，引导部分150和连接部分140中的至少一个可使夹具部分130线性移动。例如，引导部分150可包括线性马达，并且可连接到连接部分140以使连接部分140线性移动，从而使夹具部分130线性移动。在这种情况下，引导部分150的轨道可以是固定的，并且连接部分140可连接到(例如，联接到或附接到)用于在轨道上移动的移动块。根据另一实施例，引导部分150可包括螺杆和马达，并且连接部分140可安置在螺杆上以根据螺杆的旋转而线性移动。在这种情况下，连接部分140可不使夹具部分130线性移动。根据另一实施例，引导部分150可连接到连接部分140，并且连接部分140可具有气缸形式并可连接到夹具部分130以根据连接部分140的操作而使夹具部分130线性移动。根据另一实施例，引导部分150可包括线性移动引导件，并且可在连接到连接部分140的气缸被操作时引导连接部分140的线性移动。根据另一实施例，引导部分150可以是齿条形式，并且连接部分140可包括马达和正齿轮，使得连接部分140根据引导部分150进行线性移动。根据另一实施例，连接部分140可相对于引导部分150线性移动，并且可包括气缸，使得夹具部分130可线性移动，而不管连接部分140的移动如何。然而，为了便于描述，下文将更详细地描述具有线性马达形式并且连接到连接部分140的引导部分150。
引导部分150可经由连接部分140连接到夹具部分130。在这种情况下，引导部分150可经由工作台110连接到工作台驱动部分111。此外，引导部分150可被布置为使得连接部分140可线性移动，并且可支撑连接部分140和夹具部分130。在一实施例中，连接部分140可在夹具部分130与引导部分150之间。
测量部分160可布置在连接部分140上。测量部分160可测量由夹具部分130施加到粘合构件AF的力(或压力)，或者由粘合构件AF施加到夹具部分130的力(或压力)。作为另一示例，测量部分160可测量在夹具部分130中产生的力(或压力)。在这种情况下，测量部分160可包括用于测量压力的传感器。更详细地，测量部分160可布置在将夹具部分130连接到连接部分140的部分处(例如，其中或其上)，并且可测量在夹具部分130中产生的力(或压力)。在一实施例中，测量部分160可被配置以当粘合构件AF附接到构件M时测量施加到粘合构件AF的压力。
引导部分150和工作台驱动部分111可由支撑件112支撑。支撑件112可具有板形。根据一实施例，引导部分150可经由工作台驱动部分111连接到支撑件112。根据另一实施例，第一工作台驱动部分111a可布置在支撑件112上，并且工作台110可经由第二工作台驱动部分111b连接到第一工作台驱动部分111a。
在下文中，将更详细地描述用于制造显示装置的设备100的操作。
图4A至图4E是例示图1中例示的用于制造显示装置的设备100的夹具部分130的操作的侧视图。
参照图4A至图4E，使用者可通过使用图1中例示的用于制造显示装置的设备100进行实验，例如，以识别粘合构件AF的性质。
更详细地，使用者可切割粘合构件AF，并且可将粘合构件AF固定到夹具部分130。在这种情况下，粘合构件AF可卷绕成卷的形式，并且使用者可将粘合构件AF切割成适于实际使用宽度(例如，与实际使用宽度相同或基本上相同)的宽度。粘合构件AF可以是各向异性导电膜(ACF)。
当如上所述制备粘合构件AF时，可经由构件固定部分134将粘合构件AF固定到夹具部分130。而且，可将构件M布置在温度控制部分120上。构件M可以以各种适当的形式实现。例如，构件M可包括显示装置。根据另一实施例，构件M可包括显示装置的一些层。更详细地，构件M可包括基板、布置在基板上的薄膜晶体管以及布置在薄膜晶体管上的有机发光二极管。根据另一实施例，构件M可包含氧化铟锡(ITO)玻璃。构件M不限于上述示例，并且构件M可以以各种适当的形式实现，例如，显示装置的制造工艺的中间产品、制造工艺中使用的模子(form)或最终产品。
当构件M被布置在温度控制部分120上时，工作台驱动部分111可移动工作台110以将构件M布置为对应于初始位置(例如，预定或预设的初始位置)。例如，工作台驱动部分111可使工作台110在一个或多个方向上线性移动。
当完成以上过程时，可降低夹具部分130以使粘合构件AF附接到构件M。夹具部分130可以用适当的力(例如，预定或特定的力)按压构件M，并且粘合构件AF可根据该力附接到构件M。
当夹具部分130按压构件M时，测量部分160可测量施加到夹具部分130的力(或压力)，或者由夹具部分130施加的力(或压力)。在这种情况下，测量部分160可测量夹具部分130按压构件M的力(或压力)。在下文中，为了便于描述，将更详细地描述用于测量由夹具部分130施加的压力或施加到夹具部分130的力的测量部分160。
当夹具部分130按压构件M时，由测量部分160测量的力可逐渐增大以达到目标力(例如，预定或特定的目标力)Fp(或目标压力)。当由测量部分160测量的力(或压力)在目标力Fp(或目标压力)处不变化时，夹具部分130可将由夹具部分130施加的力(或压力)保持或基本上保持在目标力Fp(或目标压力)下适当的时间段(例如，预定或特定时间段)。
然后，可升高夹具部分130以使粘合构件AF与构件M分离。在这种情况下，当粘合构件AF从构件M拆离时，测量部分160可测量施加到夹具部分130的力(或压力)。在这种情况下，可测量与夹具部分130按压构件M所施加的力相反的力(或相反的压力)。更详细地，当夹具部分130按压构件M时由测量部分160测量的力(或压力)可具有正值，并且当构件M和粘合构件AF彼此分离时，由测量部分160测量的力(或压力)可具有负值。
在以上情况下，测量部分160可测量施加到夹具部分130的力(或压力)。例如，测量部分160可实时或接近实时地监测力(或压力)，直到粘合构件AF和构件M彼此完全分离。
除了以上情况之外，工作台110也可在一个或多个方向上线性移动。例如，工作台驱动部分111可使工作台110在适当的方向上移动，以在构件M的另一部分处(例如，其中或其上)进行实验。根据另一实施例，工作台驱动部分111可使工作台110在适当的方向上线性移动，以调节构件M和粘合构件AF彼此接触时的角度，或者构件M和粘合构件AF彼此分离时的角度。更详细地，当粘合构件AF与构件M分离时，粘合构件AF可在粘合构件AF的端部中的仅一端被保持并且粘合构件AF的其它端粘附到构件M时与构件M分离。在这种情况下，在粘合构件AF与构件M分离的部分中，为了使粘合构件AF的从粘合构件AF的端部中的所述一端到其粘附到构件M的其它端的部分保持或基本上保持垂直于或基本上垂直于构件M的表面，在将粘合构件AF与构件M分离时可使工作台110在适当的方向上线性移动。在这种情况下，工作台110在移动方向上线性移动，并且夹具部分130可在垂直于或基本上垂直于工作台110的移动方向的方向上线性移动。用于制造显示装置的设备100可获得各种数据，该数据通过在通过使用上述操作使粘合构件AF附接到构件M之后使粘合构件AF与构件M分离而获得。
图5是示出施加到图1中例示的用于制造显示装置的设备100的夹具部分130的力与时间之间的关系的图。
参照图5，当夹具部分130如上所述移动时，夹具部分130的力(或压力)可逐渐增大，然后保持或基本上保持在目标力(例如，预定或特定的目标力)Fp(或目标压力)处时间T。然后，升高夹具部分130。当夹具部分130被升高时，粘合构件AF与构件M分离，以由于粘合构件AF的粘合力而向夹具部分130施加力(或压力)，并且由测量部分160测量的力(或压力)可具有负值。
在以上情况下，如上所述，用于制造显示装置的设备100可测量施加到夹具部分130的力(或压力)随时间的变化，从而计算当夹具部分130按压构件M时直到达到目标力Fp(或目标压力)时的到达时间t1。用于制造显示装置的设备100可基于到达时间t1计算粘合构件AF的弹性模量。粘合构件AF的弹性模量可与到达时间t1成反比。基于粘合构件AF的弹性模量可得出粘合构件AF固化前的硬度。在这种情况下，用于制造显示装置的设备100可包括用于通过处理各种数据来得出各种结果的控制器。例如，控制器可包括各种适当的装置，例如，个人计算机、笔记本电脑、移动电话或类似物。根据另一实施例，控制器可包括电路板，该电路板包括能执行计算的模块或部件。
控制器可基于最低力Ft(或最低压力)计算粘合构件AF的初始粘合力，该最低力Ft(或最低压力)可以是当粘合构件AF与构件M彼此分离时产生的力(或压力)的变化中具有最小值的力(或压力)。例如，最低力Ft(或最低压力)可等于粘合构件AF的初始粘合力或与粘合构件AF的初始粘合力成比例。
用于制造显示装置的设备100可基于如上所述获得的数据计算粘合构件AF的初始粘合力。
图6是示出使用图1中例示的用于制造显示装置的设备得出的各种类型的粘合构件达到目标力的到达时间根据温度的图。
参照图6，用于制造显示装置的设备100可根据温度计算各种不同类型的粘合构件AF的到达时间t1。更详细地，到达时间t1可以指当粘合构件AF与构件M接触并通过使用夹具部分130按压时，从测量部分160测量力(或压力)的测量起点直到该力(或压力)达到目标力Fp(或目标压力)的时间段(例如，参见图5)。
在以上情况下，到达时间t1可根据粘合构件AF的类型变化。通过比较到达时间t1，可比较不同类型的粘合构件AF中的每个的硬度。
更详细地，当总共存在四种不同类型的粘合构件AF时，可通过使用图4A至图4E中例示的方法来测量第一粘合构件A、第二粘合构件B、第三粘合构件C和第四粘合构件D的到达时间t1。在这种情况下，可根据多个温度检测点中的每个温度来测量第一粘合构件A至第四粘合构件D的到达时间t1中的每个。还可通过改变每个粘合构件的温度来测量到达时间t1。
例如，通过控制温度控制部分120和夹具部分130中的至少一个的温度，每个粘合构件AF的温度可变化。在这种情况下，可根据粘合构件AF的各个温度将各个粘合构件AF的到达时间t1彼此进行比较。
当温度如上所述变化时，每个粘合构件AF的到达时间t1可根据温度变化。温度可与实际工艺中使用的温度相同或基本上相同(或相似)，并且可通过比较如上所述的根据粘合构件AF中的每个的温度的到达时间t1来比较每个粘合构件AF的根据温度的硬度。
此外，基于以上结果，基于粘合构件AF中的每个的硬度根据各个温度的变化，对于在实际工艺中使用每个粘合构件AF而言，可在一定程度上预测粘合构件AF的根据工艺温度的硬度。
相应地，基于以上数据，用于制造显示装置的设备100对于确定具有用于实际制造工艺的适当硬度的粘合构件AF而言可能是有用的。
图7示出根据温度的对应于各种类型的粘合构件的力与时间之间的关系的图的面积，该图的面积使用图1中例示的用于制造显示装置的设备得出。
参照图7，根据用于制造显示装置的设备100，可将粘合构件AF的根据温度的力与时间的图的面积进行比较。
更详细地，在图5中示出的图中，可从力随时间变化的图计算出对应于力具有正值的部分的图的面积。在这种情况下，图的面积可指示对应粘合构件AF的压缩程度。
可针对每个粘合构件AF和每个温度计算如上所述的数据。换句话说，通过在改变第一粘合构件A的温度的同时计算时间与力之间的图的面积PS，可计算仅力具有正值的部分的图的面积PS(例如，参见图5)。相应地，通过根据温度计算第一粘合构件A的图的面积PS，可获得(例如，可识别)各种信息，例如，根据第一粘合构件A的温度第一粘合构件A被多快地压缩、第一粘合构件A的压缩力是否减小和/或类似信息。例如，可以以这种方式将第一粘合构件A的根据温度的硬度与其它粘合构件的根据温度的硬度进行比较。
上述测试也可在第二粘合构件B、第三粘合构件C和第四粘合构件D上进行。
相应地，通过使用用于制造显示装置的设备100，可获得粘合构件AF中的每个根据温度的压缩程度，和/或可通过使用上述操作将粘合构件AF中的每个的压缩程度与其它粘合构件的压缩程度进行比较。
图8是示出使用图1中例示的用于制造显示装置的设备测量的最低压力根据目标压力的图。
参照图8，用于制造显示装置的设备100可根据粘合构件AF的目标压力来测量最低压力。更详细地，可从如图5中所示的目标力Fp计算目标压力。在这种情况下，可从施加到单位面积的目标力Fp计算目标压力，因此，可通过计算粘合构件AF与构件M之间的接触面积并将目标力Fp除以接触面积来计算目标压力。
最低压力可从最低力Ft计算。最低压力可被定义为每20mm2的面积产生的最低力。然而，本公开不限于此，并且最低压力可与目标压力一样被定义为在单位面积(例如，1mm2)中产生的最低力。
在上述情况下，可确定粘合构件AF的最低压力与目标压力之间的关系。例如，由于最低压力指示粘合构件AF的粘合力，所以可确定粘合构件AF的粘合力在适当范围(例如，预定或特定的范围)内不变化或者在适当的误差范围内的时间段内的目标压力。
更详细地，参照图8，最低压力在目标压力为1.5MPa或更高的时间段内可近似于约300gf/20mm2，并且可不大幅变化。然而，在目标压力小于1.5MPa的时间段内，最低压力可连续上升并且可大幅变化。
相应地，作为图8中例示的图的结果,可以确定当粘合构件AF的目标压力保持或基本上保持在1.5MPa或更高时，可更有效地提供粘合构件AF的粘合力。
因此，根据用于制造显示装置的设备100，可根据(例如，基于)以上结果来确定可最大化或提高粘合构件AF的粘合力的目标压力，并且可将该目标压力应用于使用粘合构件AF的实际工艺(例如，实际制造工艺)。
图9A是示出使用图1中例示的用于制造显示装置的设备得出的最低压力根据温度的图。图9B是示出各种类型的粘合构件的储能模量根据温度的图。
参照图9A和图9B，根据用于制造显示装置的设备100，还可基于根据温度的最低压力来分析粘合构件AF的数据。更详细地，可通过改变第一粘合构件A的温度来计算第一粘合构件A的根据温度的最低压力。在这种情况下，可参照图9B中例示的储能模量的图。更详细地，第一粘合构件A的储能模量可随着第一粘合构件A的温度增大而减小。然而，当第二粘合构件B的温度超过适当的温度(例如，预定或特定温度(例如，在约70℃和80℃之间的温度))时，第二粘合构件B的储能模量可增大。
当第一粘合构件A的温度增大时，其储能模量减小，因此，其流动性增大以增大第一粘合构件A的粘合力。然而，当超过第一粘合构件A的固化开始温度时，第一粘合构件A可能在与待粘附到其上的构件(例如，像柔性印刷电路(FPC))压缩之前提前固化，这可能导致差的质量。
根据本公开的一个或多个实施例，可根据温度测量每个粘合构件AF的最低压力。在这种情况下，第一粘合构件A的最低压力可相对于特定温度增大。例如，参照图9A，在温度大于或等于约70℃的时间段内，第一粘合构件A的最低压力增大。这里，如图9B中所示，第二粘合剂构件B的储能模量在约70℃和约80℃之间增大。因此，由于第二粘合构件B将在70℃或更低的工艺中使用，所以当使用第二粘合构件B时，可调节工艺温度，或者在高于约70℃的温度下可不使用第二粘合构件B。
现在将更详细地描述第一粘合构件A、第三粘合构件C和第四粘合构件D的关于上述特性的性质。在第一粘合构件A的情况下，随着温度从约50℃到约70℃增大，不仅第一粘合构件A的最低压力减小，而且其储能模量也连续减小，因此，第一粘合构件A可在各种适当的温度范围内使用。类似于第一粘合构件A，第三粘合构件C和第四粘合构件D的最低压力随着温度从约50℃到约70℃增大而减小，并且可从70℃或更高的温度增大。此外，第三粘合构件C和第四粘合构件D的储能模量随着温度增大而减小。在这种情况下，在温度等于或高于约70℃的时间段内执行的操作中，第三粘合构件C和第四粘合构件D的硬度可在一定程度上减小，但是在固化之后可能没有问题。
如上所述，根据用于制造显示装置的设备100，可通过对不同种类的粘合构件的实验获得各种信息，并且可基于该信息确定实际工艺条件。此外，可基于所获得的信息选择和使用在实际工艺条件下适合的粘合构件。
图10是根据一个或多个实施例的显示装置的平面图。图11是显示装置的沿着图10中的线XI-XI'截取的截面图。
参照图10和图11，显示装置DP可包括显示面板、显示电路板51、显示驱动器52、触摸传感器驱动器53和第一柔性膜54。显示面板可以是包括发光元件的发光显示面板。例如，显示面板可包括使用包括有机发射层的有机发光二极管的有机发光显示面板、使用微型LED的微型发光二极管(例如，微型LED)显示面板、使用包括量子点发射层的量子点发光二极管的量子点发光显示面板或使用包括无机半导体的无机发光元件的无机发光显示面板。
显示面板可以是刚性且不易弯折的刚性显示面板，或者柔性且可易于弯折、折叠和/或卷曲的柔性显示面板。例如，显示面板可以是可折叠且可展开的可折叠显示面板、具有弯折的(例如，弯曲的)显示表面的弯曲显示面板、其中除了显示表面之外的区域被弯折的可弯折显示面板、可卷曲和/或可展开的可卷曲显示面板或可拉伸显示面板。
显示面板可以是透明显示面板，其被透明地实现，使得可从显示面板的上表面观看显示面板的下表面处的物体或背景。作为另一示例，显示面板可以是能反射显示面板的上表面上的物体或背景的反射显示面板。
第一柔性膜54可附接到显示面板的一侧的边缘(例如，端部)。可通过使用各向异性导电膜将第一柔性膜54的一侧附接到显示面板的一侧的边缘(例如，端部)。第一柔性膜54可以是可弯折的柔性膜。
显示驱动器52可布置在第一柔性膜54上。显示驱动器52可接收控制信号和电源电压，并且可生成和输出用于驱动显示面板的信号和电压。显示驱动器52可包括集成电路(IC)。在这种情况下，显示驱动器52可直接布置在第一柔性膜54上，或者显示驱动器52和第一柔性膜54可通过使用各向异性导电膜彼此连接。
显示电路板51可附接到第一柔性膜54的另一侧。第一柔性膜54的另一侧可通过使用各向异性导电膜附接到显示电路板51的上表面。显示电路板51可包括可弯折的柔性印刷电路板(FPCB)、难以弯折的刚性印刷电路板(RPCB)或包含刚性印刷电路板和柔性印刷电路板两者的复合印刷电路板。
触摸传感器驱动器53可布置在显示电路板51上。触摸传感器驱动器53可使用IC形成。触摸传感器驱动器53可附接到显示电路板51。触摸传感器驱动器53可经由显示电路板51电连接到显示面板的触摸屏层的触摸电极。
显示面板的触摸屏层可用于通过使用各种适当的触摸方法(例如，电阻层方法、静电电容方法或类似方法)中的至少一种来感测使用者的触摸输入。例如，当显示面板的触摸屏层通过使用静电电容方法检测到使用者的触摸输入时，触摸传感器驱动器53可将驱动信号施加到触摸电极中的驱动电极，并且可通过经由感测电极感测在触摸电极中的驱动电极与感测电极之间的互电容中充电的电压来确定是否进行了使用者的触摸。使用者的触摸可包括接触触摸和接近触摸。接触触摸是指使用者的手指或物体(例如，笔)与布置在触摸屏层上的覆盖构件的直接接触。接近触摸是指使用者的手指或物体(例如，笔)在覆盖构件的上方与覆盖构件接近地间隔开，例如，像悬停一样。触摸传感器驱动器53可根据感测到的电压将传感器数据发送到主处理器，并且主处理器可通过分析传感器数据来计算做出触摸输入处的触摸坐标。
用于供应用于驱动显示面板的像素的驱动电压的电源供应单元(例如，电源供应器或电源供应电路)、扫描驱动器和显示驱动器52可另外布置在显示电路板51上。作为另一示例，电源供应单元可与显示驱动器52集成，并且在这种情况下，显示驱动器52和电源供应单元可形成为单个IC。
如上所述的各种元件可通过使用各向异性导电膜彼此连接。在这种情况下，粘合构件可用作各向异性导电膜，已经使用如上所述的用于制造显示装置的设备100识别了该粘合构件的特性。
可通过将基板10、缓冲层11、电路层和显示元件层彼此堆叠来提供显示面板。
如上所述，基板10可包含绝缘材料，例如，玻璃、石英或聚合物树脂。基板10可以是刚性基板，或者可弯折、可折叠和/或可卷曲的柔性基板。
缓冲层11可布置在基板10上，并且可减少或阻挡外来材料、水分和/或外部空气从基板10下方的渗透。缓冲层11可在基板10上提供平坦或基本上平坦的表面。缓冲层11可包含无机材料(例如，氧化物或氮化物)、有机材料或有机-无机复合材料，并且可具有单层结构或包含无机材料和有机材料的多层结构。在一些实施例中，可在基板10与缓冲层11之间进一步包括阻挡层，以防止或基本上防止外部空气的渗透。在一些实施例中，缓冲层11可包含氧化硅(SiO2)或氮化硅(SiNx)。缓冲层11可包括彼此堆叠的第一缓冲层11a和第二缓冲层11b。
电路层可布置在缓冲层11的上方，并且可包括像素电路PC、第一栅极绝缘层12、第二栅极绝缘层13、层间绝缘层15和平坦化层17。像素电路PC可包括薄膜晶体管TFT和存储电容器Cst。
薄膜晶体管TFT可布置在缓冲层11上。薄膜晶体管TFT可包括第一半导体层A1、第一栅电极G1、第一源电极S1和第一漏电极D1。薄膜晶体管TFT可连接到有机发光二极管OLED以驱动有机发光二极管OLED。
第一半导体层A1可布置在缓冲层11上面，并且可包含多晶硅。在另一实施例中，第一半导体层A1可包含非晶硅。在另一实施例中，第一半导体层A1可包含选自铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、锆(Zr)、钒(V)、铪(Hf)、镉(Cd)、锗(Ge)、铬(Cr)、钛(Ti)和锌(Zn)中的至少一种材料的氧化物。第一半导体层A1可包括沟道区以及掺杂有杂质的源区和漏区。
第一栅极绝缘层12可提供为覆盖第一半导体层A1。第一栅极绝缘层12可包含无机绝缘材料，例如，氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnOx)。氧化锌(ZnOx)可以是ZnO和/或ZnO2。第一栅极绝缘层12可具有包含上述无机绝缘材料中的一种或多种的单层结构或多层结构。
第一栅电极G1可布置在第一栅极绝缘层12上以与第一半导体层A1重叠。第一栅电极G1可包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)和/或类似物，并且可具有单层结构或多层结构。例如，第一栅电极G1可包括单个Mo层。
第二栅极绝缘层13可提供为覆盖第一栅电极G1。第二栅极绝缘层13可包含无机绝缘材料，例如，氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnOx)。氧化锌(ZnOx)可以是ZnO和/或ZnO2。第二栅极绝缘层13可具有包含上述无机绝缘材料中的一种或多种的单层结构或多层结构。
存储电容器Cst的第一上电极CE2可布置在第二栅极绝缘层13上。
在显示区域DA处(例如，其中或其上)，第一上电极CE2可与其下方的第一栅电极G1重叠。彼此重叠且其间具有第二栅极绝缘层13的第一栅电极G1和第一上电极CE2可形成存储电容器Cst。第一栅电极G1可用作(例如，可以是)存储电容器Cst的第一下电极CE1。
第一上电极CE2可包含铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu)，并且可具有包含上述材料中的一种或多种的单层结构或多层结构。
层间绝缘层15可覆盖第一上电极CE2。层间绝缘层15可包含氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和氧化锌(ZnOx)中的至少一种。氧化锌(ZnOx)可以是ZnO和/或ZnO2。层间绝缘层15可具有包含上述无机绝缘材料中的一种或多种的单层结构或多层结构。
第一源电极S1和第一漏电极D1布置在层间绝缘层15上。第一源电极S1和第一漏电极D1可包含包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)和/或类似物的导电材料，并且可具有包含上述材料中的一种或多种的单层结构或多层结构。例如，第一源电极S1和第一漏电极D1可具有Ti/Al/Ti多层结构。
平坦化层17可布置为覆盖第一源电极S1和第一漏电极D1。平坦化层17可具有平坦或基本上平坦的上表面，使得布置在平坦化层17上的像素电极21可形成为平坦的或基本上平坦的。
平坦化层17可包含有机材料或无机材料，并且可具有单层结构或多层结构。平坦化层17可包含通用聚合物，例如，苯并环丁烯(BCB)、聚酰亚胺、六甲基二硅氧烷(HMDSO)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯、具有酚基的聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚聚合物、酰胺聚合物、氟聚合物、对二甲苯聚合物或乙烯醇聚合物。平坦化层17可包含无机绝缘材料，例如，氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnOx)。氧化锌(ZnOx)可以是ZnO和/或ZnO2。当形成平坦化层17时，为了在形成平坦化层17之后提供平坦或基本上平坦的上表面，可在平坦化层17的上表面上执行化学机械抛光。
平坦化层17可具有暴露薄膜晶体管TFT的第一源电极S1和第一漏电极D1中的一个的通路孔，并且像素电极21可通过该通路孔接触第一源电极S1或第一漏电极D1以电连接到主薄膜晶体管TFT。
像素电极21可包含导电氧化物，例如，氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)或氧化铝锌(AZO)。像素电极21可包括包含银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)或其化合物的反射层。例如，像素电极21可具有在上述反射层的上方和/或下方包括包含ITO、IZO、ZnO或In2O3的一个或多个膜的结构。在这种情况下，例如，像素电极21可具有ITO/Ag/ITO的堆叠结构。
像素限定层19可覆盖平坦化层17上的像素电极21的边缘，并且具有暴露像素电极21的中心部分的第一开口OP1。有机发光二极管OLED的发光区域(或者换句话说，子像素的尺寸和形状)由第一开口OP1限定。
像素限定层19可通过增大像素电极21的边缘与像素电极21上方的对电极23的边缘之间的距离来防止或基本上防止在像素电极21的边缘处产生电弧或类似物。像素限定层19可包含有机绝缘材料，例如，聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯(BCB)、六甲基二硅氧烷(HMDSO)和/或酚醛树脂，并且可通过诸如旋涂的适当方法形成。
对应于像素电极21的发射层22b可布置在像素限定层19的第一开口OP1处(例如，其中或其上)。可为多个像素的每个像素电极21布置对应的发射层22b。发射层22b可包含聚合物材料或低分子量材料，并且可发射适当的彩色光中的至少一种，例如，红光、绿光、蓝光或白光。
有机功能层22e可布置在发射层22b上和/或下面。有机功能层22e可包括第一功能层22a和/或第二功能层22c。可省略第一功能层22a或第二功能层22c。
第一功能层22a可布置在发射层22b下面。第一功能层22a可具有包含有机材料的单层结构或多层结构。第一功能层22a可包括具有单层结构的空穴传输层(HTL)。作为另一示例，第一功能层22a可包括空穴注入层(HIL)和空穴传输层(HTL)。第一功能层22a可整体地形成，以对应于包括在显示区域DA处(例如，其中或其上)的多个有机发光二极管OLED。
第二功能层22c可布置在发射层22b上。第二功能层22c可具有包含有机材料的单层结构或多层结构。第二功能层22c可包括电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)。第二功能层22c可整体地形成以对应于包括在显示区域DA处(例如，其中或其上)的多个有机发光二极管OLED。
对电极23布置在第二功能层22c上。对电极23可包含具有低功函数的导电材料。例如，对电极23可包括(半)透明层，该(半)透明层包含银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)或其合金。作为另一示例，对电极23可进一步包括在包含上述材料中的一种或多种的(半)透明层上的包含例如，ITO、IZO、ZnO或In2O3的层。对电极23可整体地形成以对应于包括在显示区域DA处(例如，其中或其上)的多个有机发光二极管OLED。
在显示区域DA处(例如，其中或其上)形成的从像素电极21到对电极23的层可形成有机发光二极管OLED。
包含有机材料的上层50可形成在对电极23上。上层50可以是被提供为保护对电极23的层，并且可提高光提取效率。上层50可包含具有比对电极23的折射率更高的折射率的有机材料。作为另一示例，上层50可通过堆叠彼此具有不同的折射率的各种层来提供。例如，上层50可通过堆叠高折射率层/低折射率层/高折射率层来提供。高折射率层的折射率可以是1.7或更大，并且低折射率层的折射率可以是1.3或更小。
上层50可进一步包含LiF。作为另一示例，上层50可进一步包含无机绝缘材料，例如，氧化硅(SiO2)和/或氮化硅(SiNx)。然而，本公开不限于此，并且可根据需要或期望省略上层50。为了便于描述，更详细地描述其中上层50布置在对电极23上的实施例。
在一些实施例中，如上所述的显示装置DP可包括遮蔽上层50的封装构件。在一实施例中，封装构件可包括布置为面对基板10的封装基板，以及布置在基板10与封装基板之间以从外部阻挡基板10与封装基板之间的空间的密封构件。
在另一实施例中，封装构件可包括薄膜封装层。薄膜封装层可布置为直接接触上层50。在这种情况下，薄膜封装层可覆盖显示区域DA和外围区域NDA的一部分，以防止或基本上防止外部水分和氧气的渗透。薄膜封装层可包括至少一个有机封装层和至少一个无机封装层。在下文中，为了便于描述，将更详细地描述薄膜封装层包括顺序地堆叠在上层50的上表面上的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层的实例。
第一无机封装层可覆盖上层50，并且可包含氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。第一无机封装层沿着第一无机封装层下面(例如，之下)的结构形成，因此，第一无机封装层的上表面可以不是平坦的。有机封装层覆盖第一无机封装层，并且与第一无机封装层不同，有机封装层的上表面可以是平坦的或基本上平坦的。更详细地，有机封装层的上表面在对应于显示区域DA的部分中可以是平坦的或基本上平坦的。有机封装层可包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、聚芳酯和六甲基二硅氧烷(HMDSO)中的至少一种。第二无机封装层可覆盖有机封装层，并且可包含氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。
触摸屏层可布置在如上所述的封装构件上。
图12A和图12B是例示图10中例示的显示装置DP的像素的电路图。
参照图12A和图12B，像素电路PC可连接到发光二极管ED以实现子像素的发光。像素电路PC可包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。开关薄膜晶体管T2可连接到扫描线SL和数据线DL，并且可被配置以根据经由扫描线SL输入的扫描信号Sn将经由数据线DL输入的数据信号Dm传送到驱动薄膜晶体管T1。
存储电容器Cst可连接到开关薄膜晶体管T2和驱动电压线PL，并且可存储与从开关薄膜晶体管T2接收的电压和供应给驱动电压线PL的驱动电压ELVDD之间的差对应的电压。
驱动薄膜晶体管T1可连接到驱动电压线PL和存储电容器Cst，并且可根据存储在存储电容器Cst中的电压值来控制从驱动电压线PL流到发光元件ED的驱动电流。发光元件ED可根据驱动电流发射期望亮度(例如，预定或特定亮度)的光。
虽然图12A将像素电路PC例示为包括两个薄膜晶体管和一个存储电容器，但是本公开不限于此。
例如，参照图12B，像素电路PC可包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2、补偿薄膜晶体管T3、第一初始化薄膜晶体管T4、操作控制薄膜晶体管T5、发射控制薄膜晶体管T6和第二初始化薄膜晶体管T7。
虽然图12B示出每个像素电路PC包括信号线，或者换句话说，扫描线SL、前一扫描线SL-1、后一扫描线SL+1、发射控制线EL和数据线DL，以及初始化电压线VL和驱动电压线PL，但是本公开不限于此。根据另一实施例，扫描线SL、前一扫描线SL-1、后一扫描线SL+1、发射控制线EL和数据线DL中的至少一个和/或初始化电压线VL可在相邻电路(例如，邻近电路)之间共享。
驱动薄膜晶体管T1的漏电极可经由发射控制薄膜晶体管T6电连接到发光元件ED。驱动薄膜晶体管T1根据开关薄膜晶体管T2的开关操作通过接收数据信号Dm向发光元件ED供应驱动电流。
开关薄膜晶体管T2的栅电极连接到扫描线SL，并且开关薄膜晶体管T2的源电极连接到数据线DL。开关薄膜晶体管T2的漏电极可连接到驱动薄膜晶体管T1的源电极，并且还可经由操作控制薄膜晶体管T5连接到驱动电压线PL。
可根据经由扫描线SL接收的扫描信号Sn导通开关薄膜晶体管T2，以执行将经由数据线DL传送的数据信号Dm传送到驱动薄膜晶体管T1的源电极的开关操作。
补偿薄膜晶体管T3的栅电极可连接到扫描线SL。补偿薄膜晶体管T3的源电极可连接到驱动薄膜晶体管T1的漏电极，并且还可经由发射控制薄膜晶体管T6连接到发光元件ED的像素电极。补偿薄膜晶体管T3的漏电极可连接到存储电容器Cst的任何一个电极、第一初始化薄膜晶体管T4的源电极和驱动薄膜晶体管T1的栅电极。补偿薄膜晶体管T3可根据经由扫描线SL接收的扫描信号Sn导通，以将驱动薄膜晶体管T1的栅电极和漏电极彼此连接，从而二极管连接驱动薄膜晶体管T1。
第一初始化薄膜晶体管T4的栅电极可连接到前一扫描线SL-1。第一初始化薄膜晶体管T4的漏电极可连接到初始化电压线VL。第一初始化薄膜晶体管T4的源电极可连接到存储电容器Cst的任何一个电极、补偿薄膜晶体管T3的漏电极和驱动薄膜晶体管T1的栅电极。第一初始化薄膜晶体管T4可根据经由前一扫描线SL-1接收的前一扫描信号Sn-1导通，以执行将初始化电压Vint传送到驱动薄膜晶体管T1的栅电极以初始化驱动薄膜晶体管T1的栅电极的电压的初始化操作。
操作控制薄膜晶体管T5的栅电极可连接到发射控制线EL。操作控制薄膜晶体管T5的源电极可连接到驱动电压线PL。操作控制薄膜晶体管T5的漏电极可连接到驱动薄膜晶体管T1的源电极和开关薄膜晶体管T2的漏电极。
发射控制薄膜晶体管T6的栅电极可连接到发射控制线EL。发射控制薄膜晶体管T6的源电极可连接到驱动薄膜晶体管T1的漏电极和补偿薄膜晶体管T3的源电极。发射控制薄膜晶体管T6的漏电极可电连接到发光元件ED的像素电极。操作控制薄膜晶体管T5和发射控制薄膜晶体管T6可经由通过发射控制线EL接收的发射控制信号En一并(例如，同时)导通，以将驱动电压ELVDD传送到发光元件ED，使得驱动电流流过发光元件ED。
第二初始化薄膜晶体管T7的栅电极可连接到后一扫描线SL+1。第二初始化薄膜晶体管T7的源电极可连接到发光元件ED的像素电极。第二初始化薄膜晶体管T7的漏电极可连接到初始化电压线VL。第二初始化薄膜晶体管T7可根据经由后一扫描线SL+1接收的后一扫描信号Sn+1导通，从而初始化发光元件ED的像素电极。
虽然第一初始化薄膜晶体管T4和第二初始化薄膜晶体管T7分别连接到图12B中的前一扫描线SL-1和后一扫描线SL+1，但是本公开不限于此。根据另一实施例，第一初始化薄膜晶体管T4和第二初始化薄膜晶体管T7可都连接到相同的扫描线(例如，前一扫描线SL-1)，以根据相同的扫描信号(例如，前一扫描信号Sn-1)被驱动。
存储电容器Cst的任何一个电极可连接到驱动薄膜晶体管T1的栅电极、补偿薄膜晶体管T3的漏电极和第一初始化薄膜晶体管T4的源电极中的每个。存储电容器Cst的另一电极可连接到驱动电压线PL。
发光元件ED的对电极(例如，阴极)接收公共电压ELVSS。发光元件ED通过接收来自驱动薄膜晶体管T1的驱动电流而发光。
像素电路PC不限于图12A和图12B中示出的薄膜晶体管的数量和存储电容器的数量，并且可以以各种适当的方式修改参照图12A和图12B描述的电路设计、薄膜晶体管的数量、存储电容器的数量和像素电路PC的电路设计。
根据本公开的一个或多个实施例，提供一种用于制造显示装置的方法，包括：将粘合构件AF布置在夹具部分130上；将一构件M布置在工作台110上；通过使夹具部分130线性移动而将粘合构件AF附接到构件M；通过使夹具部分130线性移动而将粘合构件AF与构件M分离；以及当将粘合构件AF附接到构件M或将粘合构件AF与构件M分离时，测量施加到夹具部分130的力或压力。
在一实施例中，用于制造显示装置的方法可进一步包括控制粘合构件AF和构件M中的至少一个的温度。
根据本公开的一个或多个实施例，用于制造显示装置的设备和方法可通过各种实验获得关于粘合构件的性质的数据。根据本公开的一个或多个实施例，用于制造显示装置的设备和方法可在与实际工艺(例如，实际制造工艺)的环境相同或基本上相同(或相似)的环境中获得关于粘合构件的性质的数据。
根据本文描述的本公开的实施例的电子或电装置和/或任何其它相关装置或部件可利用任何适当的硬件、固件(例如，专用集成电路)、软件或者软件、固件和硬件的组合来实现。例如，这些装置的各种部件可形成于一个集成电路(IC)芯片上或单独的IC芯片上。此外，这些装置的各种部件可在柔性印刷电路薄膜、载带封装(TCP)、印刷电路板(PCB)上实现，或者形成在一个基板上。此外，这些装置的各种部件可以是在一个或多个计算装置中的一个或多个处理器上运行的进程或线程，其执行计算机程序指令并与其它系统部件交互以执行本文描述的各种功能。计算机程序指令存储在存储器中，该存储器可使用标准存储器装置(例如，随机存取存储器(RAM))在计算装置中实现。计算机程序指令还可存储在其它非暂时性计算机可读介质中，例如，CD-ROM、闪存驱动器或类似物。此外，本领域技术人员应当认识到，在不脱离本公开的示例实施例的精神和范围的情况下，各种计算装置的功能可组合或集成到单个计算装置中，或者特定计算装置的功能可分布在一个或多个其它计算装置上。
虽然已经描述了一些示例实施例，但是本领域技术人员将容易理解，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可在示例实施例中进行各种修改。应当理解，除非另有描述，否则对每个实施例中的特征或方面的描述通常应被认为可用于其它实施例中的其它类似特征或方面。因此，对于本领域普通技术人员而言将显然的是，除非另有具体说明，否则结合特定实施例描述的特征、特性和/或元件可单独使用或与结合其它实施例描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，应当理解，前述内容是对各种示例实施例的说明，并且不应被解释为限于本文公开的特定示例实施例，并且对所公开的示例实施例的各种修改以及其它示例实施例旨在被包括在如所附权利要求及其等同物中限定的本公开的精神和范围内。

Claims (10)

1.一种用于制造显示装置的设备，该设备包括：
工作台；
温度控制部分，在所述工作台上并且被配置以接收待安置在所述温度控制部分上的构件；以及
面对所述温度控制部分的夹具部分，所述夹具部分被配置以线性移动并且接收粘合构件，
其中所述夹具部分包括：
第一支撑板；
面对所述第一支撑板的第二支撑板；以及
在所述第一支撑板与所述第二支撑板之间的加压板，所述加压板被配置以在其上接收所述粘合构件，
其中，当所述构件被安置在所述温度控制部分上时，所述加压板的端部与所述第一支撑板的端部和所述第二支撑板的端部相比与所述构件间隔更远。
2.根据权利要求1所述的设备，其中所述工作台被配置以在至少一个方向上线性移动。
3.根据权利要求1所述的设备，其中所述夹具部分被配置以相对于所述工作台的平面升高或降低。
4.根据权利要求3所述的设备，进一步包括被配置以引导所述夹具部分的移动的引导部分，所述夹具部分位于所述引导部分上。
5.根据权利要求4所述的设备，进一步包括在所述夹具部分与所述引导部分之间的连接部分，所述连接部分被配置以使所述夹具部分线性移动。
6.根据权利要求1所述的设备，进一步包括测量部分，被配置以当所述粘合构件附接到所述构件时测量施加到所述粘合构件的压力。
7.根据权利要求1所述的设备，进一步包括夹具温度控制部分，在所述夹具部分上并且被配置以控制所述加压板的温度。
8.根据权利要求1所述的设备，其中所述夹具部分进一步包括被配置以保持所述粘合构件的端部的构件固定部分。
9.一种用于制造显示装置的方法，该方法包括：
将粘合构件布置在夹具部分上；
将一构件布置在工作台上；
通过使所述夹具部分线性移动而将所述粘合构件附接到所述构件；
通过使所述夹具部分线性移动而将所述粘合构件与所述构件分离；以及
当将所述粘合构件附接到所述构件或将所述粘合构件与所述构件分离时，测量施加到所述夹具部分的力。
10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括控制所述粘合构件和所述构件中的至少一个的温度。
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