CN114698284A - 壳体组件及其制备方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种壳体组件及其制备方法、电子设备，其中，壳体组件包括基体，所述基体包括主体部和凸起部，所述凸起部设置于所述主体部上并与所述主体部为一体式成型结构，其中，所述凸起部的高度大于1mm。通过上述方式，可使壳体具有更明显的凸起部视觉效果，能够一眼分辨，给用户的视觉冲击更明显。

Description

壳体组件及其制备方法、电子设备

技术领域

本申请涉及壳体技术领域，特别是涉及一种壳体组件组件及其制备方法、电子设备。

背景技术

现有技术中，3D电池盖的火山口高度不超过1.0mm，视觉上火山口的效果不够明显，无法一眼分辨出火山口的存在，给用户的视觉冲击不足。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种壳体组件及其制备方法、电子设备，能够提高壳体组件的火山口凸起部的视觉冲击，满足用户的使用需求。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种壳体组件，包括：基体，基体包括主体部和凸起部，凸起部设置于主体部上并与主体部为一体式成型结构，其中，凸起部的高度大于1mm。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种壳体组件的制备方法，包括：将基材设置于成型模具内进行成型，得具有预设三维形状的基体，其中，基体包括主体部和凸起部，凸起部设置于主体部上并与主体部为一体式成型结构，其中，凸起部的高度大于1mm；对基体进行抛光处理；及对抛光后的基体开通孔，在凸起部的顶壁形成至少一个通孔。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，包括：壳体、功能器件和摄像头组件，其中壳体定义有容置空间；功能器件容置于容置空间内；其中，壳体为如上的壳体组件。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请壳体组件中，凸起部的高度大于1mm，可使壳体具有更明显的凸起部视觉效果，能够一眼分辨，给用户的视觉冲击更明显。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2是本申请一实施例提供的壳体组件的结构示意图。

图3是本申请图2沿线III-III的剖面图。

图4是本申请一实施例提供的顶壁的结构示意图。

图5是本申请另一实施例提供的壳体组件的结构示意图。

图6是本申请一实施例提供的功能层的部分结构示意图。

图7是本申请一实施例提供的壳体组件的制备方法的流程示意图。

图8是图7中步骤S30的流程示意图。

图9是本申请另一实施例提供的壳体组件的制备方法的流程示意图。

图10是图9中步骤S80的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的描述中，需要理解的是，属于“中心”、“中间”“内”、“外”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位和位置关系，仅仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或者两个以上，除非另有明确具体的限定。

本申请提供一种电子设备1，请参阅图1，在一实施方式中，电子设备1包括壳体组件10及功能器件(图未示)。其中，该壳体组件10定义有容置空间11，功能器件设置于该容置空间11内，该壳体组件10能够起到保护功能器件(例如，主板、电池等)的作用。

具体地，电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环或智能手表等，此处不做限定。

请参阅图2，在一实施方式中，壳体组件10可以包括基体12。基体12可包括主体部120和凸起部124，凸起部124可设置于主体部120上，配置为可与主体部120形成一体式成型结构。

其中，基体12的材质可以为玻璃、陶瓷、塑胶、金属等。本实施方式中，基体12的材质为玻璃。玻璃的具体种类可以为适用于电子设备壳体的任何玻璃，例如可以为硅酸盐玻璃(具体如石英玻璃、高硅氧玻璃、钠钙玻璃、铝硅酸盐玻璃或硼硅酸盐玻璃等)、硼酸盐玻璃、磷酸盐玻璃等等。基体12的厚度可以为0.4～0.7mm，例如，0.40mm，0.42mm，0.44mm，0.46mm，0.48mm，0.50mm，0.52mm，0.54mm，0.56mm，0.58mm，0.6mm，0.62mm，0.64mm，0.66mm，0.68mm或0.7mm等，可以根据需要进行选择，此处不做具体限定。基体12的形状和尺寸不限，可以根据电子设备的外形进行设计。

一些实施例中，主体部120具有三维形状，主体部120包括主体部本体121和侧壁122，具体地，侧壁122环形设置，主体部本体121与侧壁122弧形连接形成一体结构。主体部本体121与侧壁122围合形成容置空间11，用于容纳功能器件(例如，主板、电池等)。

一些实施例中，主体部120可以为防眩光玻璃(Anti-glare glass，AG玻璃)，即主体部120的外表面具有防眩光、减反射效果以及磨砂质感，其中，主体部120的外表面粗糙度可为1.0～1.5μm，雾度可为80～90％，实现高粗高雾的AG效果。此外，一些实施例中，主体部120的外表面还可以具有标识(LOGO)，LOGO处的主体部120外表面为光面。

需要说明的是，上述“外表面”是指电子设备中，壳体组件10远离功能器件的一侧。“内表面”是指电子设备中，壳体组件10靠近功能器件的一侧。

凸起部124的厚度与主体部120的厚度基本相等，凸起部124可用于容纳摄像头组件或闪光灯组件。其中，厚度是指物体两个相对的表面之间的距离，如凸起部124的厚度是指凸起部124的内表面与外表面之间的距离，这里“基本相等”是指凸起部124的厚度与主体部120的厚度差在±0.1mm之内，一些实施例中，厚度差在±0.05mm之内。具体地，凸起部124包括连接部125和顶壁126，顶壁126通过连接部125与主体部120连接。连接部125的厚度、顶壁126的厚度与主体部本体121的厚度基本相等。一些实施例中，连接部125的形状可为火山口形状，即，凸起部124的连接部125呈由靠近主体部120的位置向顶壁126端逐渐紧缩状。顶壁126的形状为圆形、椭圆形、四边形或跑道形。主体部120在凸起部124对应位置处具有一孔洞127，连接部125为环形设置，且一端开口与主体部120的孔洞127边缘连接，另一端开口与顶壁126连接。

一些实施例中，请一并参见图3，顶壁126外表面与连接部125的外表面的切线的夹角θ为30～85°，优选的，顶壁126外表面与连接部125的外表面的切线的夹角θ为40～80°，例如40°、45°、50°、55°、60°、65°、70°、75°或80°等，如果夹角θ太大会导致在制备过程中热弯无法到位，如果夹角θ太小影响壳体组件10外观的美感。

其中，顶壁126、连接部125和主体部120为材料相同的一体结构。其中，顶壁126可作为摄像头组件或闪光灯组件镜片，请一并参阅图4，顶壁126具有至少一个通孔128，通孔128用于安装摄像头组件或闪光灯组件，通孔128的数量可以为1、2、3、4、5、6、7或8等，此处不做具体限定，可以根据需要进行选择。多个通孔128的大小可以相等也可以不等，此处不做具体限定。本申请中通过将顶壁126、连接部125和主体部120设置成材料相同的一体结构，相当于把镜片和火山口融为一体，实现了前所未有的镜片和火山口一体化的造型。此外，一些实施例中，顶壁126的外表面为光面，从而与前述砂面质感的主体部120的外表面一起可实现光哑同体的外观效果。

其中，凸起部124的高度大于1mm，凸起部124的高度是指从凸起部124与主体部120的连接处到顶壁126的外表面的距离。一些实施例中，凸起部124的高度大于1mm小于1.7mm例如，1.2mm，1.22mm，1.25mm，1.3mm，1.33mm，1.35mm，1.37mm，1.4mm，1.43mm，1.45mm，1.47mm，1.5mm，1.52mm，1.55mm，1.57mm，1.6mm，1.63mm，1.65mm，1.69mm或1.69mm等。本申请中凸起部124的高度可以高达1.69mm甚至更高，因而使凸起部也具有更大的弧度，突破了现有技术中最高实现1mm高度凸起部的限制，使壳体具有更明显的凸起部视觉效果，能够一眼分辨，给用户的视觉冲击更明显。

凸起部124可根据需要设置在主体部120的任意位置，具体地，凸起部124可设置于主体部120的弧面位置，也可设置于主体部120的其他位置，如主体部120的中间区域。一些实施例中，请参见图2，凸起部124设置于主体部120的弧面位置，连接部125与侧壁122弧形连接，其中，侧壁122包括相邻的第一表面1220和第二表面1221，第一表面1220和第二表面1221弧形连接，连接部125包括相邻的第三表面1250和第四表面1251，第三表面1250和第四表面1251弧形连接。一些实施例中，第一表面1220与第三表面1250为G1连接、G2连接或G3连接，其中，G1连接是指第一表面1220与第三表面1250中每一点处均连续，且第一表面1220和第三表面1250相切；G2连接是指第一表面1220与第三表面1250中每一点处均连续且曲率为连续变化，因此第一表面1220与第三表面1250平滑过渡；G3连接指第一表面1220与第三表面1250中每一点处均连续且曲率曲面相切连续，因此第一表面1220与第三表面1250平滑过渡，自然连接。可选择地，一些实施例中，第二表面1221与第四表面1251也为G1连接、G2或G3连接。一些实施例，第一表面1220与第三表面1250为G2连接或G3连接，可选择地，一些实施例中，第二表面1221与第四表面1251也为G2或G3连接，因此，能够实现凸起部124与主体部120的弧面的光影连动，且凸起部124弧面与主体部120弧面融合一起，交相辉映，弧面曲线飘逸动感，带来非常好看动感的光影。一些实施例中，凸起部124设置于主体部120的平面区域，光影单一化，无法实现凸起部与弧面光影连动。

在一些实施例中，请参阅图5，壳体组件10还可包括功能层13，用于提供丰富多彩的颜色效果或光学效果或用于增强壳体的性能，如提高强度、硬度或韧性等。功能层13可设置于主体部120的内表面、外表面和凸起部124的内表面和外表面中的至少一个上，具体的，可以根据功能层13的材料、功能和想要达到的效果进行选择。一些实施例中，为了实现光哑同体的效果，功能层13设置于主体部120的内表面。

其中，请参阅图6，功能层13可以包括光学透明层130(optical clear 0 layer，OC0层130)、镀膜层131、油墨层132和防爆膜层133中的至少一种。

在一些实施中，功能层13可以包括OC0层130，OC0层130可设置于基体12的内表面，厚度可为1.3～2.3μm，例如，1.3μm，1.6μm，1.8μm，2.0μm，2.2μm或2.3μm等，可以根据需要进行选择，此处不做具体限定。该厚度的OC0层130可以弱化镀膜层131之后带来的玻璃落球性能的衰减。此外，OC0层130可以为有颜色透明材料层也可以为无颜色的透明材料层，有颜色的OC0层130壳体提供壳体的颜色效果。

在一些实施例中，功能层13可以包括镀膜层131，镀膜层131设置于OC0层130远离基体12的一侧，镀膜层131可为具有绝缘作用的真空不导电电镀(Nonconductive vacuummetallization，NCVM)层，用于提供壳体的光学外观效果，例如反光效果、金属光泽或颜色效果等。一些实施例中，镀膜层131的材料包括In/Sn合金、TiO₂(二氧化钛)、NbO₂(二氧化铌)、Nb₂O₃(三氧化二铌)、Nb₂O₂(二氧化二铌)、Nb₂O₅(五氧化二铌)、SiO₂(二氧化硅)、ZrO₂(二氧化锆)或者其他不导电氧化物中的一种或多种。一实施方式中，镀膜层131的材料包括In/Sn合金、TiO₂、NbO₂、Nb₂O₃、Nb₂O₂、Nb₂O₅、SiO₂和ZrO₂中的一种或多种。镀膜层131可以但不限于为单层或多层叠加结构。当镀膜层131为多层叠加结构时，每层膜层的材质可以相同也可以不同。本申请镀膜层131可以具备一定的反光效果，一定的金属光泽，例如，镀膜层131可以但不限于为In/Sn合金镀膜层131；镀膜层131还可以具有一定透光率，镀膜层131还可以让壳体组件更加绚丽多彩。镀膜层131可以通过真空电镀工艺制备，例如真空不导电电镀工艺。或者，镀膜层131可以但不限于由电子束蒸发镀膜或磁控溅射镀膜技术形成。可选地，镀膜层131的厚度为10～280nm。一实施方式中，镀膜层131的厚度为120～220nm。

在一些实施例中，功能层13还可以包括油墨层132，油墨层132可设置于镀膜层131远离OC0层130的一侧，可遮蔽电子设备的内部元件，使得电子设备呈现良好的外观效果，关于油膜层的材料、颜色及厚度不受特别限制，本领域技术人员可以根据具体情况进行设计。油墨层132可以为单层结构，也可以为多层结构，每层油墨层的具体成分、厚度可以相同也可以不同。油墨层132和镀膜层131配合可以使壳体组件呈现不同的颜色。一实施方式中，油墨层132可以包括三层白色油墨和一层灰色油墨，其中，单层油墨可以是4μm～7μm，油墨层的总厚度可以是12μm～21μm等，进而可以起到较好的遮光作用，且附着力好，脆性好。

在一些实施例中，功能层13可以包括防爆膜层133，防爆膜层133可设置于油墨层132远离镀膜层131的一侧，厚度为0.4～1.2mm，防爆膜层133具有优异的耐冲击性能，进而提升了壳体组件100的性能，防止壳体组件100开裂。防爆膜层133的材质可为PET或热塑性聚氨酯弹性体橡胶(TPU)等。一实施方式中，防爆膜层133为TPU防爆膜层133，与PET防爆膜层133相比，TPU防爆膜层133不导致在凸起部各弧面出现褶皱问题。此外，一实施方式中，TPU防爆膜层133在各区域的拉拔力可以达到稳定的15N以上。

在一些实施例中，功能层13还包括光油层(图未示)或纹理层(图未示)。一实施方式中，纹理层、OC0层130、镀膜层131、光油层、油墨层132可以依次层叠在基体12的内表面，其他实施方式中，纹理层、OC0层130、镀膜层131、光油层、油墨层132层叠的顺序可以根据壳体的实际需求进行调节设置，且壳体不必包含所有的膜层，具体需要哪些膜层也可以根据壳体的实际需求进行调节设置。

一实施方式中，功能层包括依次层叠在防炫光玻璃壳体内表面的标识层、色彩层、光油层、纹理层、镀膜层和盖底油墨层。另一实施方式中，功能层包括依次层叠在防炫光玻璃壳体内表面的标识层、纹理层、镀膜层和盖底油墨层。镀膜层、光油层、色彩层、纹理层、标识层和盖底油墨层可以根据壳体的实际需求进行调节设置；通过调节功能层的搭配，可以进一步地丰富防炫光玻璃壳体外观表现效果。

本申请还提供上述壳体组件的制备方法。请参阅图7，在一实施方式中，该壳体组件的制备方法可以包括：

步骤S10：制备具有预设三维形状的基体。

其中，基体包括主体部和凸起部，凸起部设置于主体部上，配置为与主体部形成一体结构；凸起部包括连接部和顶壁，顶壁通过连接部与主体部连接；凸起部的高度大于1mm。

其中，制备具有预设三维形状的基体的方式可以为注塑成型、高压成型、热压成型、热弯成型或热锻成型等。基体的具体成型工艺可与基体的材质有关，一些是实施例中，基体的材质为玻璃，其成型工艺可为热弯成型或热锻成型等。一些实施例中，基体的材质为塑胶，其成型工艺可为注塑成型、高压成型、热压成型、热弯成型或热锻成型等。下面以玻璃热锻成型为例进行介绍。

一些实施例中，将基材设置于成型模具内成型处理，得具有预设三维形状的基体。具体地，提供一全新的仿形模具，将0.7mm厚度的玻璃基材在高温下进行热锻成型。其中高温是指高于玻璃软化温度的高度，一些实施例中高温为700～800℃，如果温度过低，例如温度小于700℃时，玻璃的软化程度小，例如小于0.3mm，则在制备凸起部的时候，玻璃基材不能很好地与成型模具接触，因此不能很好的形成凸起部。如果温度过高，例如大于800℃，玻璃的软化程度过大，在压模过程中，玻璃与成型模具过于贴合，会将成型模具内壁的纹理压印到基体上，使基体的表面粗糙。此外，一些实施例中，热弯角度为40～80°，从而使制备得到的壳体组件中顶壁外表面与连接部的外表面的切线的夹角为40～80°，例如40°、45°、50°、55°、60°、65°、70°、75°或80°等，如果热弯角度太大会导致热弯无法到位，如果热弯角度太小，会影响壳体组件外观的美感。

一些实施例中，凸起部的位置不是在主体部的中心处，普通热弯模具由于限位45°，即将玻璃基材卡在倾斜45°的斜面，会使玻璃基材在压模过程中出现滑动，导致热弯过程中出现偏心，引起热锻后主体部两边轮廓度存在0.1mm的差异，不能满足偏心控制在0.05mm以内的要求。本申请中的模具在进行仿形设计时限位由斜45°改为水平限位，避免了玻璃基材在压模过程中的滑动，因而可以避免偏心。

一些实施例中，凸起部的高度大于1mm，甚至高达1.69mm，由于凸起部的顶壁与连接部为一体结构，为了压平顶壁，需要将凸模的凸起部的顶壁与基材接触的外表面区域的中间大面区域过压3～5μm，四角区域过压7～10μm，即减小成型模具与玻璃基材的间隙使该间隙为零，其中，大面区域过压是为了保证热锻时大面可以压贴成型模具，避免局部区域与成型模具留有缝隙而出现褶皱，四角区域过压是因为四角相对于大面更难压贴，所以过压量会比大面区域要大5-7μm左右，否则将会在四角区域出现凹陷不良。通过上述方式，可来保证顶壁区域在热锻后达到水平的状态。

步骤S20：对基体进行修边处理。

一些实施例中，凸起部设置在主体部的弧面位置。由于凸起部坐落于主体部的弧面位置，在热锻的时候凸起部的存在会使得边缘位置拉料，引起主体部外边缘出现料不均匀的情况，所以需要对主体部的四周进行修边，保证主体部的四周均匀。修边的工艺可以为计算机数字控制机床(Computer numerical control，CNC)工艺。在另一些实施例中，凸起部设置在主体部的中间区域，热锻后是不需要进行CNC修边工艺的。

步骤S30：对修边后的基体进行抛光处理。

抛光步骤用于除去主体部内表面和凸起部内表面的橘纹和模印。“内表面”是电子设备中，壳体组件靠近功能器件的一侧。主体部的内表面定义一第一凹面，凸起部的内表面定义一第二凹面。

参见图8，步骤S30可进一步包括以下步骤：

步骤S31：将修边后的基体的凸起部的内表面进行抛光，去除凸起部内表面的橘纹和模印。

对凸起部的内表面进行抛光，包括对顶壁的内表面和连接部的内表面进行抛光。具体地，由于凸起部的顶壁内表面比主体部的内表面深，即凸起部的第二凹面比主体部的第一凹面深1mm以上，现有技术中的凹面抛光工艺无法去除凸起部的内表面的橘纹，在一些实施例中，通过增加一道12头机单独对凸起部的内表面进行抛光，来去除凸起部内表面的的橘纹。

此外，由于凸起部的内表面(顶壁内表面与连接部的内表面的连接处)存在比较小的R角，R角的大小为0.5～1.5mm，例如，0.5mm，0.6mm，0.7mm，0.8mm，0.9mm，1.0mm，1.1mm，1.2mm，1.3mm，1.4mm或1.5mm等。对该区域抛光比较困难，在一些实施例中，用尼龙丝对该区域进行抛光，其中，尼龙丝的直径可为0.25～0.30mm，如果直径大于0.3mm，尼龙丝太粗，无法深入R角根部进行抛光；如果直径小于0.25mm，尼龙丝太细，对橘纹去除效果变差。尼龙丝的长度可为0.15～0.25mm，如果长度大于0.25mm，尼龙丝抛光时力度减弱，无法去除橘纹；如果长度小于0.15mm，尼龙丝抛光时力度较大，导致抛光后残留毛刷痕。抛光的时间为1000～1500s，如果时间大于1500s，会导致成本增加；如果时间小于1000s，会导致抛光时间不够，无法有效去除橘纹。

步骤S32：对凸起部的内表面进行抛光后，对基体的外表面抛光。

对基体的外表面进行抛光以去除基体外表面的橘纹，包括对凸起部外表面和主体部的外表面进行抛光。凸起部的抛光工艺可以用现有技术的抛光工艺，在一些实施中，可使用西可机对凸起部外表面抛光以去除橘纹。其中，西可机中第一个盘和第二个盘耗材是混合毛刷，第三个盘耗材是海绵，抛光时间均是400～1000s。

请继续参阅图7，步骤S40：对抛光后的基体开通孔，在凸起部的顶壁形成至少一个通孔。

其中，开通孔可通过CNC工艺实现，通孔的数量至少为一个，在一些实施例中通孔的数量可为多个，例如1、2、3、4、5、6、7或8等。由于凸起部的顶壁是热锻和抛光后所得，所以凸起部的顶壁的各区域的厚度存在0.01～0.05mm的波动，导致在厚度存在波动的凸起部的顶壁开通孔困难，一般凸起部的顶壁只有一个大的通孔，本申请一些实施例中，可实现在顶壁开6个孔，且孔与孔的间距非常小，对孔的质量要求非常高。在一实施方式中，开通孔后进一步增加一道树脂砂轮对孔连接部进行抛光以去除CNC加工的砂轮印，提升孔连接部的质量，避免孔出现崩边开裂的现象。

请继续参阅图7，一些实施例中，所述方法可进一步包括：

步骤S50：对开通孔后基体的的主体部的内表面进行抛光。

其中，对主体部的内表面进行抛光即对主体部的第一凹面进行抛光以去除橘纹。该步骤中在进行第一凹面抛光时可用现有技术中的抛光工艺，此处不再赘述。

一些实施例中，所述方法可进一步包括：

步骤S60：对抛光后的基体进行平磨，以使顶壁的厚度的波动控制在0.01～0.03mm范围。

其中，平磨工艺用于确保凸起部的顶壁的外观视觉效果平整，顶壁的周边棱边锋利挺拔。

由于顶壁在热锻后经历了抛光，且凸起部高度较高，所以顶壁的周边棱边被抛圆，视觉效果不够锋利挺拔，同时由于抛光时无法控制的非常均匀导致凸起部的顶壁厚度存在0.01～0.05mm厚的差异，通过平磨工艺可以将顶壁的厚度波动控制在0.01～0.03mm，同时平磨后可以实现顶壁周边棱线锋利挺拔的效果。一些实施例中，可使用15B研磨机进行平磨，平磨的时间为600～1000s。该平磨工艺是制作3D壳体的一道全新工艺。

进一步的，为了使壳体具有丰富多彩的颜色或光学外观效果或提高壳体的性能，一些实施例中，请参阅图9，所述方法除包括上述步骤S10-S60外，还可进一步包括：

步骤S70：对基体进行粗化处理。

对基体进行粗化处理可得到AG玻璃，粗化处理可以通过喷砂、化学蒙砂、镭雕等方法进行，本申请不作具体限定。化学蒙砂使用化学蚀刻加工方式对主体部进行蚀刻，使主体部的反光表面变成哑光漫反射表面。

在一些实施例中，粗化处理方式为化学蒙砂。具体地，可对平磨后的基体进行蒙砂处理，在蒙砂处理之前，将不需要蒙砂的区域进行表面防护，可以采用胶带或油墨进行涂覆，防止其被蒙砂溶液蚀刻。在一些实施例中，对凸起部的顶壁和需要制作标识(LOGO)的区域丝印保护油，其中，顶壁的丝印保护油的区域相对顶壁的周边内缩0.1～0.3mm，如果内缩不到0.1mm，由于丝印存在公差0.1mm，保护油可能会丝印到凸起部的弧面区域；如果内缩大于0.3mm，则顶壁暴露区域较多，AG处理后光哑分界线会坐落于顶壁上，导致视觉效果不够精细。

一些实施例中，在进行化学刻蚀的过程中，为了实现高粗高雾的AG效果，带来更好的手感并且实现更好的弱化手指印的效果，可增加喷淋线体的长度以及延长反应时间，在一实施方式中，喷淋线体相对于普通AG喷淋线体长度增加一倍，反应时间加长一倍，例如30～40min,使基体表面的粗糙度为1.0～1.5μm，雾度80～90％。

此外，在步骤S70中，可对平磨后的基体进行粗化处理。

步骤S80：在基体的内表面设置功能层。

其中，功能层可以包括OC0层、镀膜层、油墨层和防爆膜层中的至少一种。一些实施例中，可在在粗化处理后的基体的内表面设置功能层。

请参阅图10，一些实施例中，步骤S80可进一步包括：

步骤S81：在基体的内表面设置OC0层。

OC0层可通过3D打印技术制备。由于凸起部的第二凹面相对于主体部的第一凹面深1mm以上，一些实施例中，可深达1.76mm，所以普通的OC0打印会导致第二凹面区域的OC0厚度和第一凹面区域厚度存在差异，引起顶壁的通孔区域出现OC0孔圈印和彩虹纹。在一些实施例中，本申请将OC0底座进行仿形设计，在打印时保证OC0厚度在1.3～2.3μm的范围内，避免厚度不一导致外观异常，同时该厚度的OC0膜层可以弱化后续NCVM之后带来的玻璃落球性能的衰减。

在一些实施例中，在步骤S81中，在粗化处理后的基体的内表面设置OC0层。

步骤S82：在OC0层远离基体的一侧形成镀膜层。

OC0打印后进行镀膜形成镀膜层，用于提供壳体的光学外观效果，例如反光效果或金属光泽等。镀膜层可以通过真空电镀工艺制备，例如NCVM工艺。镀膜层的材料包括In/Sn合金、TiO₂(二氧化钛)、NbO₂(二氧化铌)、Nb₂O₃(三氧化二铌)、Nb₂O₂(二氧化二铌)、Nb₂O₅(五氧化二铌)、SiO₂(二氧化硅)、ZrO₂(二氧化锆)或者其他不导电氧化物中的一种或多种。

步骤S83：在镀膜层远离OC0层的一侧设置油墨层。

油墨层可通过喷涂或印刷的方式进行设置可实现油墨盖底，可用于遮蔽电子设备的内部元件，使得电子设备呈现良好的外观效果。油墨层可为单层结构也可为多层结构，当为多层结构时可以是采用相同的油墨多次涂覆形成，具体可以2～3次涂覆形成。

上述实施例，通过OC0打印后进行NCVM镀膜，并进行油墨盖底，可实现所需要的亮度和颜色效果。

一些实施例中，所述方法可进一步包括：

步骤S84：在油墨层远离基体的一侧设置防爆膜层。

防爆膜层可通过贴合的方式设置于油墨层远离镀膜层的一侧，厚度为0.4～1.2mm，防爆膜具有优异的耐冲击性能。一实施方式中，防爆膜层为TPU防爆膜层，与PET防爆膜层相比，TPU防爆膜层不导致在凸起部各弧面出现褶皱问题。此外，一实施方式中，TPU防爆膜层在各区域的拉拔力可以达到稳定的15N以上。

此外，在步骤S80之前，所述方法可进一步包括对基体进行加压强化，提高基体的强度。

一些实施例中，请继续参阅图9，所述方法还包括：

步骤S90：对设置功能层的基体进行组装辅料。

辅料可以是电子设备中常用的辅料，例如泡棉、背胶、防尘垫等。泡棉、背胶等辅料可以安装在壳体的一面，这一面在壳体被组装成电子设备之后朝向电子设备的内部。

上述本实施方式中并不限定各步骤的顺序，在实际应用时，可根据产品结构等需求选择合适的顺序制作。

通过上述实施例，本申请采用全新的模具设计实现了火山口与镜片一体化的3D壳体的初步造型；首次实现了火山口坐落于电池盖弧面位置的工艺方法，带给用户较好的视觉冲击感，火山口弧面与电池盖弧面交相辉映，弧面曲线飘逸动感；采用全新的模具限位设计及模具间隙配合，解决了火山口偏离中线导致的热弯偏心和火山口顶壁凹陷的问题；通过特定的光内连接部有效的去除了平台内表面的橘纹，通过平磨工艺使顶壁的周边更加的锋利挺拔。

需要指出的是，本申请上述壳体组件的制作方法能够用于制作上述壳体组件实施方式中的壳体，该制作方法中所涉及到的各层结构的位置、材质、尺寸、功能等可与本申请上述壳体组件的实施方式中对应相同，相关详细内容请参阅上述实施方式，此处不再赘述。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (20)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

基体，包括

主体部；及

凸起部，设置于所述主体部上并与所述主体部为一体式成型结构，其中，所述凸起部的高度大于1mm。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述基体的材质为玻璃、陶瓷、塑胶或金属，其中，所述基体的厚度为0.4～0.7mm。

3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述凸起部包括：连接部和顶壁，所述顶壁通过所述连接部与所述主体部弧形连接形成一体式成型结构，所述凸起部的厚度与所述主体部的厚度基本相等。

4.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述主体部包括：

底壁；和

侧壁，与所述底壁弧形连接，并与底壁围合形成容置空间；

其中，所述侧壁的至少一表面与所述连接部的至少一表面G1连接、G2连接或G3连接形成一体结构。

5.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述凸起部用于容纳摄像头组件或闪光灯组件，所述顶壁具有至少一个通孔，所述通孔用于安装所述摄像头组件或闪光灯组件。

6.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述顶壁外表面与所述连接部外表面的切线的夹角θ为30～85°。

7.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述凸起部的形状火山口形状，所述顶壁的形状为圆形、椭圆形、四边形或跑道形。

8.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述主体部的外表面具有磨砂质感，粗糙度为1.0～1.5μm，雾度为80～90％。

9.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，还包括：功能层设置于所述基体的内表面。

10.根据权利要求9所述的壳体组件，其特征在于，所述功能层包括OC0层、镀膜层、油墨层和防爆膜层中的至少一种；

其中，所述OC0层设置于所述基体的内表面，厚度为1.3～2.3μm；

所述镀膜层设置于所述OC0层远离所述基体的一侧，厚度为10～30nm；

所述油墨层设置于所述镀膜层远离所述OC0层的一侧；

所述防爆膜层设置于所述油墨层远离所述镀膜层的一侧，厚度为0.4～1.2mm。

11.一种壳体组件的制备方法，其特征在于，包括：

制备具有预设三维形状的基体，其中，所述基体包括主体部和凸起部，所述凸起部设置于所述主体部上并与所述主体部为一体式成型结构，其中，所述凸起部的高度大于1mm；

对所述基体进行抛光处理；及

对抛光后的基体开通孔，在所述凸起部的顶壁形成至少一个通孔。

12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，在所述制备具有预设三维形状的基体的步骤中，将基材设置于成型模具内进行成型，得到具有预设三维形状的基体，其中，所述基材的材质为玻璃，成型工艺为热锻成型，所述基材的厚度为0.7mm，热锻的温度为700～800℃，所述成型模具为水平限位。

13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，在所述制备具有预设三维形状的基体的步骤中，将所述顶壁的中间区域过压3～5μm，四角区域过压7～10μm，以使所述顶壁热锻后与所述基体平行。

14.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，在对所述基体抛光之前可进一步包括：

对所述基体进行修边处理；

所述抛光步骤进一步包括：

对修边后的基体的所述凸起部的内表面进行抛光，去除所述凸起部的内表面的橘纹和模印；和

对所述凸起部的内表面进行抛光后，对所述基体的外表面抛光。

15.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，进一步包括：

对开通孔后的基体的主体部的内表面进行抛光。

16.根据权利要求15所述的制备方法，其特征在于，进一步包括：

对抛光后的基体进行平磨，以使所述顶壁的厚度的波动控制在0.01～0.03mm范围。

17.根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于，进一步包括：

对平磨后的基体进行粗化处理，使所述基体的外表面的粗糙度为1.0～1.5μm，雾度80～90％。

18.根据权利要求17所述的制备方法，其特征在于，所述对平磨后的基体进行粗化处理的步骤进一步包括：

对所述顶壁和需要设置LOGO的区域丝印保护油；和

对丝印保护油后的基体进行化学蒙砂；

其中，所述顶壁的保护油相对所述顶壁的边缘内缩0.1～0.3mm。

19.根据权利要求18所述的制备方法，其特征在于，进一步包括：

在粗化处理后的基体的内表面设置功能层，所述功能层包括OC0层、镀膜层、油墨层和防爆膜层中的至少一种，所述在粗化处理后的基体的内表面设置功能层的步骤进一步包括：

在所述粗化处理后的基体的内表面设置所述OC0层；

在所述OC0层远离所述基体的一侧形成所述镀膜层；

在所述镀膜层远离所述OC0层的一侧设置所述油墨层；以及

在所述油墨层远离所述镀膜层的一侧设置所述防爆膜层。

20.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体组件，定义有容置空间；和

功能器件，容置于所述容置空间内；

其中，所述壳体组件为如权利要求1-10任一项所述的壳体组件。

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