CN114698276A - 电子装置 - Google Patents

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金在经
李省龙
金秉进
吴政泽
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

提供了电子装置。电子装置包括显示层、传感器层和覆盖层,显示层中限定有有效区域和与有效区域相邻的外围区域,显示层包括公共电极,传感器层布置在显示层上并且包括多个感测电极和天线图案,覆盖层与传感器层间隔开,显示层介于覆盖层与传感器层之间,覆盖层具有导电性。外围区域包括第一区域和与有效区域间隔开的第二区域,第一区域介于第二区域与有效区域之间,并且公共电极布置在有效区域和第一区域中并且与第二区域间隔开。当在平面视图中观察时,天线图案的部分不与公共电极重叠,并且与覆盖层重叠。

Description

电子装置
本申请要求于2020年12月30日提交的第10-2020-0188416号韩国专利申请的优先权以及从其获得的所有权益,该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
在本文中本公开涉及具有改善的频率信号辐射性能的电子装置。
背景技术
电子装置可包括电子模块。例如,电子装置可为便携式终端或可穿戴装置,并且电子模块可包括天线模块、相机模块或电池模块。随着便携式终端变得更薄,并且可穿戴装置小型化,安装电子模块的空间逐渐减小。此外,由于电子装置具有更高的功能化和更高的规格,因此电子装置中的电子模块的数量正在增加。
发明内容
本公开提供了具有改善的频率信号辐射性能的电子装置。
本发明的实施方式提供了电子装置,其包括显示层、传感器层和覆盖层,显示层中限定有有效区域和与有效区域相邻的外围区域,其中显示层包括公共电极,传感器层布置在显示层上,其中传感器层包括多个感测电极和天线图案,覆盖层与传感器层间隔开,显示层介于覆盖层与传感器层之间,其中覆盖层具有导电性。在这种实施方式中,外围区域包括第一区域和与有效区域间隔开的第二区域,第一区域介于第二区域与有效区域之间,公共电极布置在有效区域和第一区域中并且与第二区域间隔开。在这种实施方式中,当在平面视图中观察时,天线图案的部分不与公共电极重叠,并且当在平面视图中观察时,天线图案的部分与覆盖层重叠。
在实施方式中,当在平面视图中观察时,天线图案的部分可与第二区域重叠。
在实施方式中,当在平面视图中观察时,天线图案可不与公共电极重叠。
在实施方式中,天线图案可包括第一部分和与第一部分相邻的第二部分,并且第二部分可具有网状结构。
在实施方式中,天线图案可包括偶极天线。
在实施方式中,当在平面视图中观察时,第一部分可与第二区域重叠,并且当在平面视图中观察时,第二部分可与第一区域重叠。
在实施方式中,第二部分可围绕第一部分。在这种实施方式中,当在平面视图中观察时,第一部分可与第二区域重叠,并且当在平面视图中观察时,第二部分可与第一区域和第二区域重叠。
在实施方式中,天线图案还可包括从第一部分延伸的第三部分,并且当在平面视图中观察时,第一部分与传感器层的侧表面间隔开的距离可大于第三部分与传感器层的侧表面间隔开的距离。
在实施方式中,当在平面视图中观察时,第一部分、第二部分和第三部分可与第二区域重叠。
在实施方式中,当在平面视图中观察时,第一部分和第三部分可与第一区域重叠,并且当在平面视图中观察时,第二部分可与第一区域和第二区域重叠。
附图说明
通过参照附图进一步详细描述本发明的实施方式,本发明的以上和其它特征将变得更加显而易见,在附图中:
图1是根据本发明的实施方式的电子装置的透视图;
图2是根据本发明的实施方式的电子装置的示意性剖面视图;
图3是根据本发明的实施方式的显示层的平面视图;
图4是示出根据本发明的实施方式的沿图1的线I-I'截取的显示层的一部分的剖面视图;
图5是根据本发明的实施方式的传感器层的平面视图;
图6是根据本发明的实施方式的沿图5的线II-II'截取的剖面视图;
图7是根据本发明的实施方式的沿图5的线III-III'截取的剖面视图;
图8是根据本发明的实施方式的电子装置的剖面视图;
图9是示出根据本发明的实施方式的电子装置的一部分的平面视图;
图10是示出根据本发明的实施方式的取决于天线的频率的S参数的曲线图;
图11是示出根据本发明的实施方式的取决于天线图案的频率的总增益的曲线图;
图12至图21是示出根据本发明的实施方式的电子装置的一部分的平面视图;以及
图22至图24是根据本发明的实施方式的电子装置的剖面视图。
具体实施方式
现在,将在下文中参照示出了各种实施方式的附图对本发明进行更加全面的描述。然而,本发明可以许多不同的形式实施,并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式。相反,提供这些实施方式以使得本公开将是彻底和完整的,并且将向本领域技术人员全面地传达本发明的范围。
在本说明书中,也将理解的是,当一个部件(或区域、层、部分)被称为在另一部件“上”、“连接到”另一部件或者“联接到”另一部件时,该部件能直接布置在该一个部件上/直接连接到该一个部件/直接联接到该一个部件,或者也可存在有居间第三部件。相反,当元件被称为“直接”在另一元件“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件时,不存在居间元件。
在整个说明书中,相似的附图标记是指相似的元件。而且,为了图示的清楚,在图中夸大了部件的厚度、比例和尺寸。
本文中所使用的专业用语是仅出于描述特定实施方式的目的,而不旨在进行限制。除非上下文另有清楚指示,否则如本文中所使用的“一(a)”、“一(an)”、“该(the)”和“至少一个(at least one)”不表示数量的限制,并且旨在包括单数和复数这两者。例如,除非上下文另有清楚指示,否则“元件”具有与“至少一个元件”相同的含义。“至少一个(atleast one)”将不被解释为限制“一(a)”或者“一(an)”。“或者(or)”意味着“和/或(and/or)”。如本文中所使用的,措辞“和/或”包括相关联所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。还将理解的是,措辞“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”或者“包括(includes)”和/或“包括(including)”,当在本说明书中使用时,指明所陈述的特征、区、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在,但是不排除一个或多个其它特征、区、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其集群的存在或添加。
将理解的是,尽管措辞“第一”、“第二”、“第三”等可在本文中用于描述各种元件、部件、区、层和/或部分,但是这些元件、部件、区、层和/或部分不应受这些措辞限制。这些措辞仅用于将一个元件、部件、区、层或者部分与另一元件、部件、区、层或者部分区分开。因此,下面讨论的第一“元件”、“部件”、“区”、“层”或“部分”能被称作第二元件、部件、区、层或部分,而不背离本文中的教导。
空间相对措辞,诸如“下(under)”、“下方(below)”、“下(lower)”、“上方(above)”、“上(upper)”和类似词,可在本文中出于描述的便利而使用,以描述如图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。将理解的是,除了图中描绘的取向以外,空间相对措辞还旨在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如,如果图中的装置被翻转,则被描述为在其它元件或者特征“下方(below)”或“下面(beneath)”的元件将随后被取向为在其它元件或特征“上方”。因此,措辞“下方”能涵盖上方和下方的取向这两者。装置可以其它方式取向(旋转90度或者在其它取向处),并且在本文中所使用的空间相对描述词被相应地解释。
除非另有限定,否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科技术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。而且,术语(诸如在常用词典中限定的术语)将被解释为具有与相关领域的上下文中的含义一致的含义,并且不以理想的或过于正式的意义来解释,除非在本文中明确限定。
考虑到有关测量和与特定数量的测量相关联的误差(即,测量系统的限制),如本文中所使用的“约(about)”或者“大致(approximately)”包括所陈述的值并且意味着在如由本领域普通技术人员所确定的针对特定值的可接受的偏差范围内。例如,“约(about)”能意味着在一个或者多个标准偏差内,或者在所陈述的值的±30%、±20%、±10%或±5%内。
本文中参照作为理想化实施方式的示意性图示的剖面图示对实施方式进行描述。由此,由例如制造技术和/或公差的结果所导致的图示的形状的变化将被预料。因此,本文中所描述的实施方式不应被解释为限于如本文中所示的特定的区的形状,而是将包括由例如制造而导致的形状上的偏差。例如,示出或描述为平坦的区通常可具有粗糙和/或非线性特征。此外,示出的尖角可被倒圆。因此,图中所示的区本质上是示意性的,并且它们的形状不旨在示出区的精确形状,并且不旨在限制本权利要求书的范围。
在下文中,将参照附图对本发明的实施方式进行详细描述。
图1是根据本发明的实施方式的电子装置的透视图。
参照图1,电子装置DD的实施方式可为根据电信号激活的装置。在一个实施方式中,例如,电子装置DD可为移动电话、平板个人电脑(“PC”)、导航系统、游戏机或可穿戴装置,但是不限于此。图1示出了电子装置DD是移动电话的实施方式。
电子装置DD可通过有效区域DD-AA显示图像。在有效区域DD-AA上可限定有平行于由第一方向DR1和与第一方向DR1交叉的第二方向DR2限定的表面的第一显示表面DD-AA1以及从第一显示表面DD-AA1延伸的第二显示表面DD-AA2。
第二显示表面DD-AA2可从第一显示表面DD-AA1的一侧弯折。替代性地,第二显示表面DD-AA2可设置为多个。在这种实施方式中,第二显示表面DD-AA2可从第一显示表面DD-AA1的至少两侧弯折。在有效区域DD-AA上可限定有一个第一显示表面DD-AA1以及一个或多个且不超过四个的第二显示表面DD-AA2。然而,有效区域DD-AA的形状不限于此,并且替代性地,在有效区域DD-AA上可仅限定有第一显示表面DD-AA1,并且可省略第二显示表面DD-AA2。
电子装置DD的厚度方向可平行于与第一方向DR1和第二方向DR2交叉的第三方向DR3。因此,构成电子装置DD的构件中的每个的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)可基于第三方向DR3限定。
图2是根据本发明的实施方式的电子装置的示意性剖面视图。
参照图2,电子装置DD的实施方式可包括窗WP、粘合层OCA1和OCA2、抗反射层RPP、传感器层IS、显示层DP、保护层PF、压纹层EB、垫层CSH、散热片GP和覆盖层CU。
窗WP可限定电子装置DD的外部或最上部外观。窗WP可保护电子装置DD的内部构成免受外部冲击,并且可基本上提供电子装置DD的有效区域DD-AA。在一个实施方式中,例如,窗WP可包括玻璃衬底、蓝宝石衬底或塑料膜。窗WP可具有多层或单层结构。在一个实施方式中,例如,窗WP可具有通过粘合剂彼此接合的多个塑料膜的层压结构或通过粘合剂彼此接合的玻璃衬底和塑料膜的层压结构。
粘合层OCA1可布置在窗WP下方。窗WP和抗反射层RPP可通过粘合层OCA1彼此接合。粘合层OCA1可包括典型或常规的粘合剂或感光剂。在一个实施方式中,例如,粘合层OCA1可为光学透明粘合剂膜、光学透明粘合剂树脂或压敏粘合剂膜。
抗反射层RPP可布置在窗WP下方。抗反射层RPP可减小从窗WP的上侧入射的外部光(例如,阳光)的反射率。
在实施方式中,抗反射层RPP可包括延迟器和偏振器。延迟器可为膜类型或液晶涂层类型的延迟器,并且可包括λ/2延迟器和/或λ/4延迟器。偏振器可设置为膜类型或液晶涂层类型。膜类型可包括伸长型合成树脂,并且液晶涂层类型可包括以预定排列方式排列的液晶。延迟器和偏振器中的每个还可包括保护膜。延迟器和偏振器可集体限定为或用作抗反射层RPP的基础层,或保护膜可限定为或用作抗反射层RPP的基础层。
粘合层OCA2可布置在抗反射层RPP下方。抗反射层RPP和传感器层IS可通过粘合层OCA2彼此接合。粘合层OCA2可包括与粘合层OCA1的材料基本上相同的材料。
传感器层IS可获取外部输入的坐标信息。在实施方式中,传感器层IS可直接布置在显示层DP的一个表面上。在一个实施方式中,例如,传感器层IS可以表嵌型(on-cell)方式与显示层DP集成。传感器层IS和显示层DP可通过连续工艺制造。然而,本发明的实施方式不限于此,并且替代性地,传感器层IS可通过单独工艺制造,以粘附到显示层DP。传感器层IS可包括触摸面板。
传感器层IS可发送、接收或发送/接收诸如射频信号的无线通信信号。传感器层IS可包括多个天线图案和多个天线焊盘。多个天线图案可发送、接收或发送/接收具有彼此相同的频带的信号或者可发送、接收或发送/接收具有彼此不同的频带的信号。稍后将更详细地对多个天线图案和多个天线焊盘进行描述。
显示层DP可布置在传感器层IS下方。显示层DP可配置成实质上生成图像。显示层DP可为发射型显示层。然而,本发明的实施方式不限于此。在一个实施方式中,例如,显示层DP可包括有机发光显示层、量子点显示层、微型发光二极管(“LED”)显示层或纳米LED显示层。显示层DP可包括稍后将更详细地描述的基础层SUB、显示电路层DP-CL、图像实现层DP-OLED和薄膜封装层TFL。
保护层PF可布置在显示层DP下方。保护层PF可保护显示层DP的底表面。保护层PF可包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)。然而,保护层PF的材料不特别限于此。
压纹层EB可布置在保护层PF下方。压纹层EB可被着色或具有预定颜色。在一个实施方式中,例如,压纹层EB可具有黑色。压纹层EB可吸收入射到其上的光。压纹层EB可为在其相对的两侧上具有粘合性的一层。压纹层EB可包括典型或常规的粘合剂或粘接剂。保护层PF和垫层CSH可通过压纹层EB彼此接合。
垫层CSH可布置在压纹层EB下方。垫层CSH可具有释放从外部施加的压力的功能。垫层CSH可包括海绵、泡沫或聚氨酯树脂。垫层CSH可具有比压纹层EB的厚度大的厚度。
散热片GP可布置在垫层CSH下方。散热片GP可致使从显示层DP生成的热的散发。在一个实施方式中,例如,散热片GP可为石墨片。在本发明的实施方式中,在垫层CSH与散热片GP之间还可布置有膜层。膜层可包括聚酰亚胺(“PI”)。
覆盖层CU可布置在保护层PF下方。覆盖层CU可具有导电性。在一个实施方式中,例如,覆盖层CU可包括铜(Cu)。在一个实施方式中,例如,覆盖层CU可为铜带。然而,本发明的实施方式不特别限于此。可对覆盖层CU施加接地电压。然而,这仅是实例,并且稍后将更详细地描述的覆盖层CU可被浮置。
图3是根据本发明的实施方式的显示层的平面视图。
参照图3,在实施方式中,在显示层DP中可限定有有效区域DP-AA和与有效区域DP-AA相邻的外围区域DP-NAA。有效区域DP-AA可为显示有图像的区域。在有效区域DP-AA中可布置有多个像素PX。外围区域DP-NAA可为布置有驱动电路或驱动线的区域。当在第三方向DR3或显示层DP的厚度方向上在平面视图中观察时,有效区域DP-AA可与电子装置DD(参见图1)的有效区域DD-AA(参见图1)重叠,并且外围区域DP-NAA可与电子装置DD(参见图1)的外围区域重叠。
外围区域DP-NAA可包括第一区域AR1和第二区域AR2。第一区域AR1可围绕有效区域DP-AA。第二区域AR2可与有效区域DP-AA间隔开,而第一区域AR1介于第二区域AR2与有效区域DP-AA之间。第二区域AR2可围绕第一区域AR1。
显示层DP可包括基础层SUB、多个像素PX、多个信号线GL、DL、PL和EL、多个显示焊盘PDD以及多个感测焊盘PDT。
在实施方式中,有效区域DP-AA和外围区域DP-NAA可限定在基础层SUB上。多个像素PX中的每个可显示原色中的一种或混合色中的一种。原色可包括红色、绿色和蓝色。混合色可包括各种颜色,诸如白色、黄色、青色和品红色。然而,本发明的实施方式不限于由以上描述的像素PX显示的颜色。
多个信号线GL、DL、PL和EL可布置在基础层SUB上。多个信号线GL、DL、PL和EL可连接到多个像素PX以将电信号发送到多个像素PX。多个信号线GL、DL、PL和EL包括多个扫描线GL、多个数据线DL、多个电力线PL和多个发射控制线EL。然而,这仅是实例,并且本发明的实施方式中的信号线GL、DL、PL和EL的配置不限于此。在一个替代性实施方式中,例如,多个信号线GL、DL、PL和EL还可包括初始化电压线。
在外围区域DP-NAA上可布置有电力图案VDD。电力图案VDD可连接到多个电力线PL。在这种显示层DP包括电力图案VDD的实施方式中,相同的电力信号可被提供到多个像素PX。
多个显示焊盘PDD可布置在外围区域DP-NAA上。多个显示焊盘PDD可包括第一焊盘PD1和第二焊盘PD2。第一焊盘PD1可设置为多个。多个第一焊盘PD1可分别连接到多个数据线DL。第二焊盘PD2可连接到电力图案VDD并且电连接到电力线PL。显示层DP可通过多个显示焊盘PDD将从外部提供的电信号提供到多个像素PX。除了第一焊盘PD1和第二焊盘PD2之外,多个显示焊盘PDD还可包括用于接收其它电信号的焊盘,但是不限于特定实施方式。
在外围区域DP-NAA上可布置或安装有驱动电路DIC。驱动电路DIC可为芯片形式的时序控制电路。多个数据线DL可通过驱动电路DIC分别电连接到多个第一焊盘PD1。然而,这仅是实例,并且替代性地,驱动电路DIC可安装在与显示层DP分离的膜上。在这种实施方式中,驱动电路DIC可通过该膜电连接到多个显示焊盘PDD。
多个感测焊盘PDT可布置在外围区域DP-NAA上。多个感测焊盘PDT可电连接到稍后将描述的传感器层IS(参见图2)的多个感测电极。多个感测焊盘PDT可包括多个第一感测焊盘TD1和多个第二感测焊盘TD2。
图4是示出根据本发明的实施方式的沿图1的线I-I'截取的显示层的一部分的剖面视图。
参照图4,显示层DP的实施方式可包括基础层SUB、显示电路层DP-CL、图像实现层DP-OLED和薄膜封装层TFL。显示层DP可包括多个绝缘层、半导体图案、导电图案、信号线或类似物。在实施方式中,绝缘层、半导体层和导电层可以诸如涂覆或气相沉积的方式形成。此后,绝缘层、半导体层和导电层可以光刻方式选择性地被图案化。在这种实施方式中,可形成设置在显示电路层DP-CL和图像实现层DP-OLED中的半导体图案、导电图案、信号线或类似物。基础层SUB可为用于支承显示电路层DP-CL和图像实现层DP-OLED的基础衬底。
基础层SUB可包括合成树脂层。合成树脂层可包括热固性树脂。基础层SUB可具有多层结构。在一个实施方式中,例如,基础层SUB包括第一合成树脂层、布置在第一合成树脂层上的硅氧化物(SiOx)层、布置在硅氧化物层上的非晶硅(a-Si)层和布置在非晶硅层上的第二合成树脂层。硅氧化物层和非晶硅层可被称为基础阻挡层。
显示电路层DP-CL可布置在基础层SUB上。显示电路层DP-CL可提供用于驱动图像实现层DP-OLED中的发光元件OLED的信号。显示电路层DP-CL可包括缓冲层BFL、第一晶体管T1、第一绝缘层10、第二绝缘层20、第三绝缘层30、第四绝缘层40、第五绝缘层50和第六绝缘层60。
缓冲层BFL可提高基础层SUB与半导体图案之间的接合力。在实施方式中,缓冲层BFL可包括诸如硅氧化物层和硅氮化物层。在这种实施方式中,硅氧化物层和硅氮化物层可彼此交替地层叠。
在缓冲层BFL上可布置有半导体图案。在实施方式中,半导体图案可包括多晶硅。然而,本发明的实施方式不限于此。在一个替代性实施方式中,例如,半导体图案可包括非晶硅或金属氧化物。
图4仅示出了半导体图案的一部分。在一个实施方式中,例如,半导体图案还可在平面上布置在像素PX的其它区域上。半导体图案可以特定方式排列在多个像素PX之上。取决于半导体图案是否掺杂,半导体图案具有不同的电性质。半导体图案可包括具有高导电性的第一区和具有低导电性的第二区。第一区可掺杂有N型掺杂剂或P型掺杂剂。P型晶体管可包括掺杂有P型掺杂剂的掺杂区,并且N型晶体管可包括掺杂有N型掺杂剂的掺杂区。第二区可为非掺杂区,或者可以比第一区的浓度小的浓度掺杂。
第一区可具有比第二区的导电性大的导电性,并且可基本上用作电极或信号线。第二区可基本上对应于晶体管的有源区(或沟道)。在这种实施方式中,半导体图案的一部分可为晶体管的有源区,另一部分可为晶体管的源极或漏极,并且另外一部分可为连接电极或连接信号线。
多个像素PX(参见图3)中的每个可具有包括七个晶体管、一个电容器和发光元件的等效电路,并且像素的等效电路可以各种形式修改。在实施方式中,在多个像素PX中的每个中可设置有两个晶体管、一个电容器和发光元件OLED。在这种实施方式中,两个晶体管中的第一晶体管T1(图4中示出)可包括源极S1、有源区A1、漏极D1和栅极G1,并且两个晶体管中的第二晶体管可包括源极、有源区、漏极、栅极和上电极。在这种实施方式中,电容器可由第一晶体管T1的栅极G1和上电极UE限定。
第一晶体管T1的源极S1、有源区A1、漏极D1可由半导体图案形成(或由半导体图案的部分限定)。源极S1和漏极D1可在剖面上从有源区A1在相反的两个方向上延伸。图4示出了由半导体图案形成的连接信号线SCL的一部分。
第一绝缘层10可布置在缓冲层BFL上。第一绝缘层10可与多个像素PX公共地重叠,并且可覆盖半导体图案。第一绝缘层10可包括无机层和/或有机层,并且具有单层或多层结构。第一绝缘层10可包括选自氧化物、钛氧化物、硅氧化物、硅氮氧化物、锆氧化物和铪氧化物中的至少一种。在实施方式中,第一绝缘层10可包括单层硅氧化物层。稍后将描述的显示电路层DP-CL的绝缘层以及第一绝缘层10可为无机层和/或有机层,并且可具有单层或多层结构。无机层可包括选自上述材料中的至少一种。
栅极G1可布置在第一绝缘层10上。栅极G1可为金属图案的一部分。栅极G1可与有源区A1重叠。在掺杂半导体图案的工艺中,栅极G1可用作掩模。
第二绝缘层20可布置在第一绝缘层10上。第二绝缘层20可覆盖栅极G1。第二绝缘层20可与多个像素PX公共地重叠。第二绝缘层20可为无机层和/或有机层,并且具有单层或多层结构。在实施方式中,第二绝缘层20可包括单层硅氧化物层。
上电极UE可布置在第二绝缘层20上。上电极UE可与栅极G1重叠。上电极UE可为金属图案的一部分。栅极G1的一部分和与栅极G1的该一部分重叠的上电极UE可限定电容器。然而,这仅是实例,并且替代性地,可省略上电极UE。
第三绝缘层30可布置在第二绝缘层20上。第三绝缘层30可覆盖上电极UE。在实施方式中,第三绝缘层30可包括单层硅氧化物层。在第三绝缘层30上可布置有第一连接电极CNE1。第一连接电极CNE1可通过接触孔CNT-1连接到连接信号线SCL,而接触孔CNT-1限定穿过第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30。
第四绝缘层40可布置在第三绝缘层30上。第四绝缘层40可覆盖第一连接电极CNE1。在实施方式中,第四绝缘层40可为单层硅氧化物层。
第五绝缘层50可布置在第四绝缘层40上。第五绝缘层50可为有机层。在第五绝缘层50上可布置有第二连接电极CNE2。第二连接电极CNE2可通过接触孔CNT-2连接到第一连接电极CNE1,而接触孔CNT-2限定穿过第四绝缘层40和第五绝缘层50。
第六绝缘层60可布置在第五绝缘层50上。第六绝缘层60可覆盖第二连接电极CNE2。在实施方式中,第六绝缘层60可为有机层。
图像实现层DP-OLED可包括第一电极AE、像素限定层PDL和发光元件OLED。
第一电极AE可布置在第六绝缘层60上。第一电极AE可通过接触孔CNT-3连接到第二连接电极CNE2,而接触孔CNT-3限定穿过第六绝缘层60。
在像素限定层PDL中可限定有开口OP。像素限定层PDL的开口OP可暴露第一电极AE的至少一部分。
有效区域DP-AA(参见图3)可包括发射区域PXA和与发射区域PXA相邻的阻光区域NPXA。阻光区域NPXA可围绕发射区域PXA。在实施方式中,发射区域PXA可限定为与第一电极AE的区域的由开口OP暴露的一部分对应。
在发射区域PXA和阻光区域NPXA上可公共地布置有空穴控制层HCL。空穴控制层HCL可包括空穴传输层,并且还可包括空穴注入层。在空穴控制层HCL上可布置有发射层EML。发射层EML可布置在与开口OP对应的区域上。在这种实施方式中,发射层EML可形成为与多个像素PX中的每个分离。
在发射层EML上可布置有电子控制层ECL。电子控制层ECL可包括电子传输层,并且还可包括电子注入层。空穴控制层HCL和电子控制层ECL可通过使用开口掩模在多个像素PX中公共地形成。在电子控制层ECL上可布置有第二电极CE。第二电极CE可具有一体地形成为单一单个单元的整体形状。第二电极CE可公共地布置在多个像素PX中。第二电极CE可被称为公共电极CE。
薄膜封装层TFL可布置在图像实现层DP-OLED上以覆盖图像实现层DP-OLED。薄膜封装层TFL可包括在第三方向DR3上顺序地层叠的第一无机层、有机层和第二无机层。然而,这仅是实例,并且根据本发明的实施方式的薄膜封装层TFL不限于此。在一个替代性实施方式中,例如,薄膜封装层TFL还可包括多个无机层和多个有机层。
第一无机层可防止外部湿气或氧气渗透到图像实现层DP-OLED中。在一个实施方式中,例如,第一无机层可包括硅氮化物、硅氧化物或其组合物。
有机层可布置在第一无机层上以提供平坦表面。第一无机层的顶表面的不均匀部分(例如,弯曲部分)或存在于第一无机层上的粒子可被有机层覆盖。在一个实施方式中,例如,有机层可包括丙烯酸基有机层,但是本发明的实施方式不限于此。
第二无机层可布置在有机层上以覆盖有机层。第二无机层可通过封装湿气或类似物来有效地防止从有机层排出的湿气或类似物被引导到外部。第二无机层可包括硅氮化物、硅氧化物或其组合物。
图5是根据本发明的实施方式的传感器层的平面视图。
参照图5,在传感器层IS中可限定有有效区域IS-AA和围绕有效区域IS-AA的外围区域IS-NAA。有效区域IS-AA可为根据电信号激活的区域。在一个实施方式中,例如,有效区域IS-AA可为感测输入的区域。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,有效区域IS-AA可与显示层DP(参见图3)的有效区域DP-AA(参见图3)重叠,并且外围区域IS-NAA可与显示层DP(参见图3)的外围区域DP-NAA(参见图3)重叠。
传感器层IS可包括基础绝缘层IS-IL0、多个第一感测电极TE1、多个第二感测电极TE2、多个感测线TL1和TL2、多个天线图案ANT和多个天线焊盘ANP。有效区域IS-AA和外围区域IS-NAA可限定在基础绝缘层IS-IL0上。多个第一感测电极TE1和多个第二感测电极TE2可布置在有效区域IS-AA上。多个感测线TL1和TL2以及多个天线焊盘ANP可布置在外围区域IS-NAA上。多个天线图案ANT中的至少一些可布置在外围区域IS-NAA上。
基础绝缘层IS-IL0可为包括选自硅氮化物、氮硅氧化物和硅氧化物中的至少一种的无机层。替代性地,基础绝缘层IS-IL0可为包括环氧树脂、丙烯酸树脂或酰亚胺基树脂的有机层。基础绝缘层IS-IL0可直接布置在显示层DP(参见图3)上。替代性地,基础绝缘层IS-IL0可通过粘合构件联接到显示层DP(参见图3)。
传感器层IS可通过多个第一感测电极TE1与多个第二感测电极TE2之间的电容的变化来获取关于外部输入的信息。
多个第一感测电极TE1中的每个可在第一方向DR1上延伸,并且多个第一感测电极TE1可在第二方向DR2上排列。多个第一感测电极TE1中的每个可包括多个感测图案SP1和多个桥接图案BP1。多个桥接图案BP1中的每个可将两个相邻的感测图案SP1彼此电连接。多个感测图案SP1和多个桥接图案BP1可具有网状结构。
多个第二感测电极TE2中的每个可在第二方向DR2上延伸,并且多个第二感测电极TE2可在第一方向DR1上排列。多个第二感测电极TE2中的每个可包括多个第一部分SP2和多个第二部分BP2。多个第二部分BP2中的每个可将两个相邻的第一部分SP2彼此电连接。多个第一部分SP2和多个第二部分BP2可具有网状结构。
图5示出了一个第二部分BP2连接到两个相邻的第一部分SP2的实施方式,但是根据本发明的实施方式的多个第二部分BP2中的每个和多个第一部分SP2中的每个之间的连接关系不限于此。在一个替代性实施方式中,例如,彼此相邻的两个第一部分SP2可通过两个第二部分BP2彼此连接。
多个桥接图案BP1可布置在与其上布置有多个第二部分BP2的层不同的层上。多个第二部分BP2可分别与多个第一感测电极TE1绝缘地交叉。在一个实施方式中,例如,多个桥接图案BP1可分别与多个第二部分BP2绝缘地交叉。
多个感测线TL1和TL2可包括多个第一感测线TL1和多个第二感测线TL2。多个第一感测线TL1可分别电连接到多个第一感测电极TE1。多个第二感测线TL2可分别电连接到多个第二感测电极TE2。多个感测线TL1和TL2中的每个可具有网状结构。
多个第一感测焊盘TD1(参见图3)可分别通过接触孔电连接到多个第一感测线TL1。多个第二感测焊盘TD2(参见图3)可分别通过接触孔电连接到多个第二感测线TL2。
多个天线图案ANT可布置在外围区域IS-NAA上。图5示出了六个天线图案ANT在第二方向DR2上排列的实施方式,但是根据本发明的实施方式的天线图案ANT的排列关系不限于此。
多个天线图案ANT中的每个可包括偶极天线。然而,这仅是实例,并且根据本发明的实施方式的多个天线图案ANT的种类不限于此。在一个替代性实施方式中,例如,多个天线图案ANT中的每个可包括贴片天线。稍后将对此进行更详细的描述。
多个天线图案ANT可在预定频带中工作。频带可包括谐振频率。谐振频率可为约29千兆赫(GHz)。然而,这仅是实例,并且根据本发明的实施方式的谐振频率不限于此。在一个实施方式中,例如,谐振频率可根据待通信的信号的频带而改变。
多个天线焊盘ANP可分别连接到多个天线图案ANT的一侧。
图6是根据本发明的实施方式的沿图5的线II-II'截取的剖面视图。
参照图5和图6,多个桥接图案BP1可布置在基础绝缘层IS-IL0上。在多个桥接图案BP1上可布置有第一绝缘层IS-IL1。第一绝缘层IS-IL1可具有单层或多层结构。第一绝缘层IS-IL1可包括无机材料、有机材料或复合材料。
多个感测图案SP1、多个第一部分SP2和多个第二部分BP2可布置在第一绝缘层IS-IL1上。多个感测图案SP1、多个第一部分SP2和多个第二部分BP2可具有网状结构。
多个接触孔CNT可在第三方向DR3上限定穿过第一绝缘层IS-IL1。多个感测图案SP1中的两个相邻感测图案SP1可通过多个接触孔CNT电连接到桥接图案BP1。
在多个感测图案SP1、多个第一部分SP2和多个第二部分BP2上可布置有第二绝缘层IS-IL2。第二绝缘层IS-IL2可具有单层或多层结构。第二绝缘层IS-IL2可包括无机材料、有机材料或复合材料。
在实施方式中,如图6中所示,传感器层IS可具有多个桥接图案BP1布置在多个感测图案SP1、多个第一部分SP2和多个第二部分BP2下方的底桥接结构,但是不限于此。在一个替代性实施方式中,例如,传感器层IS可具有多个桥接图案BP1布置在多个感测图案SP1、多个第一部分SP2和多个第二部分BP2上的顶桥接结构。注意,图6中未示出感测图案SP2。
图7是根据本发明的实施方式的沿图5的线III-III'截取的剖面视图。
参照图5和图7,多个天线图案ANT可布置在与多个感测电极TE1和TE2中的一些相同的层中或直接布置在与多个感测电极TE1和TE2中的一些相同的层上。多个天线图案ANT可布置在第一绝缘层IS-IL1上。在一个实施方式中,例如,多个天线图案ANT可布置在与多个感测图案SP1、多个第一部分SP2、多个第二部分BP2相同的层中或直接布置在与多个感测图案SP1、多个第一部分SP2、多个第二部分BP2相同的层上。然而,这仅是实例,并且根据本发明的实施方式的多个天线图案ANT之间的连接关系不限于此。在一个替代性实施方式中,例如,多个天线图案ANT可布置在与多个桥接图案BP1相同的层中或直接布置在与多个桥接图案BP1相同的层上。
多个天线图案ANT中的每个可包括与多个感测电极TE1和TE2中的每个相同的材料。然而,这仅是实例,并且根据本发明的实施方式的多个天线图案ANT可包括各种材料。在一个实施方式中,例如,多个天线图案ANT中的每个可包括碳纳米管、金属和/或金属合金或者其复合材料,并且可具有单层结构或顺序地彼此层叠有钛(Ti)、铝(Al)和钛(Ti)的多层结构。在这种实施方式中,例如,金属可为银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、金(Au)或铂(Pt),但是不限于此。
图8是根据本发明的实施方式的电子装置的剖面视图。在图8中,相同或相似的附图标记用于指示与以上参照图2描述的那些相同或相似的部件,并且将省略或简化其任何重复的详细描述。
参照图8,电子装置DD的实施方式可包括窗WP、抗反射层RPP、传感器层IS、柔性电路板FF、驱动芯片IC、显示层DP、保护层PF、压纹层EB、垫层CSH、散热片GP和覆盖层CU。
传感器层IS可包括天线图案ANT和连接到天线图案ANT的一侧的天线焊盘ANP。
柔性电路板FF可电连接到天线焊盘ANP。柔性电路板FF可具有接地共面波导(“GCW”)结构。柔性电路板FF可弯折并且布置在覆盖层CU的底表面上。
柔性电路板FF和天线焊盘ANP可通过粘合构件彼此接合。在柔性电路板FF与天线焊盘ANP之间可布置有粘合构件。在实施方式中,例如,粘合构件可包括各向异性导电膜(“ACF”)。然而,这仅是实例,并且根据本发明的实施方式的粘合构件可包括用于将柔性电路板FF接合到天线焊盘ANP的各种材料。例如,在一个替代性实施方式中,粘合构件可包括压敏粘合膜(“PSA”)、光学透明粘合膜(“OCA”)或光学透明粘合树脂(“OCR”)。
驱动芯片IC可布置或安装在柔性电路板FF上。柔性电路板FF可将驱动芯片IC生成的信号发送到天线图案ANT。
驱动芯片IC可通过GCW结构将信号提供到天线图案ANT。驱动芯片IC可控制天线图案ANT的工作。在一个实施方式中,例如,驱动芯片IC可通过调整供给到多个天线图案ANT中的每个的电力来控制多个天线图案ANT的波束转向,并且可通过将频率信号聚焦在特定方向上来提高能量。在这种实施方式中,因为可形成期望的辐射图案,所以可提高辐射效率。在这种实施方式中,驱动芯片IC可被称为波束形成芯片。驱动芯片IC可通过柔性电路板FF将信号发送到天线焊盘ANP。信号可通过柔性电路板FF和天线焊盘ANP供给到天线图案ANT。
显示层DP可布置在传感器层IS下方。在显示层DP中可限定有有效区域DP-AA和外围区域DP-NAA。外围区域DP-NAA可包括第一区域AR1和第二区域AR2。
显示层DP可包括公共电极CE。公共电极CE可与图4中所示的第二电极CE相同。公共电极CE可具有导电性。公共电极CE可布置在有效区域DP-AA和第一区域AR1上。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,公共电极CE可不与第二区域AR2重叠。公共电极CE可与显示层DP的侧表面DP-S间隔开第一距离DS。第一距离DS可为约300微米(μm)或更大。
如果公共电极CE布置成延伸到显示层DP的侧表面DP-S,则当在制造显示层DP的工艺期间通过使用激光来切割显示层DP时,公共电极CE的金属可能使激光切割的可靠性劣化。然而,根据本发明的实施方式,公共电极CE可在第一方向DR1或第二方向DR2上与显示层DP的侧表面DP-S间隔开第一距离DS。因此,可改善显示层DP的制造可靠性。
当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,天线图案ANT可不与公共电极CE重叠。
保护层PF、压纹层EB、垫层CSH和散热片GP可布置在显示层DP下方。保护层PF、压纹层EB、垫层CSH和散热片GP中的每个可包括绝缘材料。布置在天线图案ANT与覆盖层CU之间的保护层PF、压纹层EB、垫层CSH、散热片GP以及显示层DP和传感器层IS中的层可在第三方向DR3上集体具有第一厚度TK1。第一厚度TK1可为约370μm或更大。
覆盖层CU可布置在保护层PF、压纹层EB、垫层CSH和散热片GP下方。覆盖层CU可具有导电性。在一个实施方式中,例如,覆盖层CU可包括铜(Cu)。覆盖层CU可作为用于天线图案ANT的接地电极来工作。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,覆盖层CU可与有效区域DP-AA、第一区域AR1和第二区域AR2重叠。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,天线图案ANT可与覆盖层CU重叠。
可向覆盖层CU提供接地电压。然而,这仅是实例,并且针对根据实施方式的覆盖层CU的作为接地电极的工作的驱动不限于此。在一个替代性实施方式中,例如,覆盖层CU可被电浮置。覆盖层CU可在第三方向DR3上具有第二厚度TK2。第二厚度TK2可为约18μm或更大。
如果公共电极CE布置成延伸到显示层DP的侧表面DP-S,则公共电极CE可作为用于天线图案ANT的接地电极来工作。针对天线图案ANT的工作,布置在天线图案ANT与公共电极CE之间的绝缘层可作为天线衬底来工作,而该天线衬底具有第三厚度TK3。第三厚度TK3可为约10μm或更小。在这种情况下,针对天线图案ANT的工作的天线衬底的厚度可能无法确保。因此,天线图案ANT的能够辐射频率信号的带宽可能受限。而且,天线的设计空间可能仅确保与第三厚度TK3一样多。然而,根据本发明的实施方式,天线图案ANT可不与公共电极CE重叠。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,覆盖层CU可与天线图案ANT和天线焊盘ANP重叠。覆盖层CU可作为用于天线图案ANT的接地电极来工作。针对天线图案ANT的工作,布置在天线图案ANT与覆盖层CU之间的保护层PF、压纹层EB、垫层CSH和散热片GP连同显示层DP和传感器层IS中的层可作为天线衬底来工作,而该天线衬底具有第一厚度TK1。因此,在这种实施方式中,天线图案ANT的能够辐射频率(例如,频率信号)的带宽可增加。因此,电子装置DD可具有改善的频率信号辐射性能。在这种实施方式中,天线的设计空间可通过比第三厚度TK3大的第一厚度TK1来确保。
图9是示出根据本发明的实施方式的电子装置的一部分的平面视图。
参照图9,在实施方式中,天线图案ANT可包括偶极天线。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,天线图案ANT可与第二区域AR2重叠。公共电极CE可与第一区域AR1重叠。天线图案ANT和公共电极CE可在第三方向DR3上彼此不重叠。
天线图案ANT可包括第一天线ANT1、第二天线ANT2和第三天线ANT3。柔性电路板FF可包括第一端子SG1、第二端子SG2和第三端子SG3。
第一天线ANT1可构成偶极天线的一部分。第一天线ANT1可通过天线焊盘ANP电连接到第一端子SG1。第一天线ANT1可通过第一端子SG1接收接地信号。频率信号的特性可通过第一天线ANT1的在第一方向DR1上从天线焊盘ANP延伸的一部分的长度LL来调整。
第二天线ANT2可构成偶极天线的其余部分。第二天线ANT2可通过天线焊盘ANP电连接到第二端子SG2。第二天线ANT2可通过第二端子SG2接收天线信号。第二天线ANT2的在第一方向DR1上从天线焊盘ANP延伸的一部分的长度可与第一天线ANT1的在第一方向DR1上从天线焊盘ANP延伸的一部分的长度LL相同。
第三天线ANT3可不配置成实质上用作天线。第三天线ANT3可通过天线焊盘ANP电连接到第三端子SG3。第三天线ANT3可通过第三端子SG3接收接地信号。也即,柔性电路板FF可通过GCW结构将信号发送到天线图案ANT。
图10是示出根据本发明的实施方式的取决于天线的频率的S参数的曲线图。
参照图9和图10,值S11可为S参数之一。值S11可表示反射回的输入信号的量值相对于输入信号的量值的比率的值。这里,例如,值S11可为天线图案ANT的反射系数。当确定天线图案ANT的工作时,可基于值S11为约-10分贝(dB)的情况来确定。约-10dB的量值可为由于输入信号的反射而返回的信号的量值为输入信号的量值的约10%的情况。当值S11小于约-10dB时,可确定天线图案ANT在对应频带中工作,并且发送、接收或发送/接收包括对应频带的信号。
第一曲线图GP1-1可为第一天线ANT1的在第一方向DR1上从天线焊盘ANP延伸的一部分具有约0.5mm的长度LL的天线图案ANT的S参数。在第一曲线图GP1-1中,天线图案ANT可辐射第一信号。第一信号可包括包含有第一谐振频率的第一频带BW1-1。在第一曲线图GP1-1中,天线图案ANT工作的频率范围可为约28.37GHz至约30.25GHz,并且第一频带BW1-1可为约1.88GHz。
第二曲线图GP2-1可为第一天线ANT1的在第一方向DR1上从天线焊盘ANP延伸的一部分具有约0.7mm的长度LL的天线图案ANT的S参数。在第二曲线图GP2-1中,天线图案ANT可辐射第二信号。第二信号可包括包含有第二谐振频率的第二频带BW2-1。在第二曲线图GP2-1中,天线图案ANT工作的频率范围可为约27.90GHz至约29.50GHz,并且第二频带BW2-1可为约1.6GHz。
图11是示出根据本发明的实施方式的取决于天线图案(在图11中被简称为天线)的频率的总增益的曲线图。
参照图9和图11,天线图案ANT可通过柔性电路板FF电连接到驱动芯片IC(参见图8)。天线图案ANT可从驱动芯片IC(参见图8)接收电力,以便以特定频率工作。在一个实施方式中,例如,参照曲线图G1-2,特定频率可为约29GHz,并且以约29GHz的频率,可保持约1.61dB的天线的总增益。特定频率也可被称为工作频率。
图12是示出根据本发明的实施方式的电子装置的一部分的平面视图。在图12中,相同或相似的附图标记用于指示与以上参照图9描述的那些相同或相似的部件,并且将省略或简化其任何重复的详细描述。
参照图12,天线图案ANTa可包括偶极天线。天线图案ANTa可包括第一天线ANT1a、第二天线ANT2a和第三天线ANT3。
第一天线ANT1a可构成偶极天线的一部分。第一天线ANT1a可通过天线焊盘ANP电连接到第一端子SG1。第一天线ANT1a可通过第一端子SG1接收接地信号。
第一天线ANT1a可包括第一部分ANT1a-1和第二部分ANT1a-2。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第一部分ANT1a-1可与第二区域AR2重叠。第二部分ANT1a-2可布置成与第一部分ANT1a-1相邻。第二部分ANT1a-2可具有网状结构。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第二部分ANT1a-2可与第一区域AR1重叠。第二部分ANT1a-2可在第三方向DR3上与公共电极CE重叠。
第二天线ANT2a可构成偶极天线的其余部分。第二天线ANT2a可通过天线焊盘ANP电连接到第二端子SG2。第二天线ANT2a可通过第二端子SG2接收天线信号。
第二天线ANT2a可包括第一部分ANT2a-1和第二部分ANT2a-2。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第一部分ANT2a-1可与第二区域AR2重叠。第二部分ANT2a-2可布置成与第一部分ANT2a-1相邻。第二部分ANT2a-2可具有网状结构。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第二部分ANT2a-2可与第一区域AR1重叠。第二部分ANT2a-2可在第三方向DR3上与公共电极CE重叠。
图13是根据本发明的实施方式的电子装置的平面视图。在图13中,相同或相似的附图标记用于指示与以上参照图9描述的那些相同或相似的部件,并且将省略或简化其任何重复的详细描述。
参照图13,天线图案ANTb可包括偶极天线。天线图案ANTb可包括第一天线ANT1b、第二天线ANT2b和第三天线ANT3。
第一天线ANT1b可构成偶极天线的一部分。第一天线ANT1b可通过天线焊盘ANP电连接到第一端子SG1。第一天线ANT1b可通过第一端子SG1接收接地信号。
第一天线ANT1b可包括第一部分ANT1b-1和第二部分ANT1b-2。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第一部分ANT1b-1可与第二区域AR2重叠。第二部分ANT1b-2可围绕第一部分ANT1b-1。第二部分ANT1b-2可具有网状结构。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第二部分ANT1b-2可与第一区域AR1和第二区域AR2重叠。
第二天线ANT2b可构成偶极天线的其余部分。第二天线ANT2b可通过天线焊盘ANP电连接到第二端子SG2。第二天线ANT2b可通过第二端子SG2接收天线信号。
第二天线ANT2b可包括第一部分ANT2b-1和第二部分ANT2b-2。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第一部分ANT2b-1可与第二区域AR2重叠。第二部分ANT2b-2可围绕第一部分ANT2b-1。第二部分ANT2b-2可具有网状结构。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第二部分ANT2b-2可与第一区域AR1和第二区域AR2重叠。
图14是示出根据本发明的实施方式的电子装置的一部分的平面视图。在描述图14中,相同或相似的附图标记用于指示与以上参照图9描述的那些相同或相似的部件,并且将省略或简化其任何重复的详细描述。
参照图14,天线图案ANTc可包括弯折偶极天线。天线图案ANTc可包括第一天线ANT1c、第二天线ANT2c和第三天线ANT3。
第一天线ANT1c可构成弯折偶极天线的一部分。第一天线ANT1c可通过天线焊盘ANP电连接到第一端子SG1。第一天线ANT1c可通过第一端子SG1接收接地信号。
第一天线ANT1c可包括第一部分ANT1c-1、第二部分ANT1c-2和第三部分ANT1c-3。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第一部分ANT1c-1可与第一区域AR1重叠。第三部分ANT1c-3可在第一方向DR1上从第一部分ANT1c-1突出并且在第二方向DR2上延伸。在本申请中,根据需求,第一方向DR1可涉及两个子方向,例如,图14中的与“DR1”对应的箭头指示的第一子方向和与第一子方向相反的第二子方向。第二方向DR2和第三方向DR3也是如此。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第三部分ANT1c-3可与第一区域AR1重叠。第二部分ANT1c-2可围绕第一部分ANT1c-1和第三部分ANT1c-3。第二部分ANT1c-2可具有网状结构。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第二部分ANT1c-2可与第一区域AR1和第二区域AR2重叠。
第二天线ANT2c可构成弯折偶极天线的其余部分。第二天线ANT2c可通过天线焊盘ANP电连接到第二端子SG2。第二天线ANT2c可通过第二端子SG2接收天线信号。
第二天线ANT2c可包括第一部分ANT2c-1、第二部分ANT2c-2和第三部分ANT2c-3。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第一部分ANT2c-1可与第一区域AR1重叠。第三部分ANT2c-3可在第一方向DR1上从第一部分ANT2c-1突出并且在第二方向DR2上延伸。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第三部分ANT2c-3可与第一区域AR1重叠。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第一部分ANT2c-1在第一方向DR1上与传感器层IS(参见图8)的侧表面IS-S间隔开的第一距离DS1-1可大于第三部分ANT2c-3在第一方向DR1上与传感器层IS(参见图8)的侧表面IS-S间隔开的第二距离DS1-2。第二部分ANT2c-2可围绕第一部分ANT2c-1和第三部分ANT2c-3。第二部分ANT2c-2可具有网状结构。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第二部分ANT2c-2可与第一区域AR1和第二区域AR2重叠。
根据本发明的实施方式,当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第一部分ANT1c-1和ANT2c-1(其中的每个具有弯折偶极结构)可在第一方向DR1上与天线焊盘ANP间隔开第一距离PS1。天线焊盘ANP和柔性电路板FF彼此接合的距离可被确保。因此,电子装置DD(参见图8)可具有改善的可靠性。
图15是示出根据本发明的实施方式的电子装置的一部分的平面视图。在图15中,相同或相似的附图标记用于指示与以上参照图9描述的那些相同或相似的部件,并且将省略或简化其任何重复的详细描述。
参照图15,天线图案ANTd可包括弯折偶极天线。天线图案ANTd可包括第一天线ANT1d、第二天线ANT2d和第三天线ANT3。
第一天线ANT1d可构成弯折偶极天线的一部分。第一天线ANT1d可通过天线焊盘ANP电连接到第一端子SG1。第一天线ANT1d可通过第一端子SG1接收接地信号。
第一天线ANT1d可包括第一部分ANT1d-1、第二部分ANT1d-2和第三部分ANT1d-3。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第一部分ANT1d-1可与第二区域AR2重叠。第三部分ANT1d-3可在第一方向DR1上从第一部分ANT1d-1突出并且在第二方向DR2上延伸。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第三部分ANT1d-3可与第二区域AR2重叠。第二部分ANT1d-2可围绕第一部分ANT1d-1和第二部分ANT1d-2。第二部分ANT1d-2可具有网状结构。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第二部分ANT1d-2可与第一区域AR1和第二区域AR2重叠。
第二天线ANT2d可构成弯折偶极天线的其余部分。第二天线ANT2d可通过天线焊盘ANP电连接到第二端子SG2。第二天线ANT2d可通过第二端子SG2接收天线信号。
第二天线ANT2d可包括第一部分ANT2d-1、第二部分ANT2d-2和第三部分ANT2d-3。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第一部分ANT2d-1可与第二区域AR2重叠。第三部分ANT2d-3可在第一方向DR1上从第一部分ANT2d-1突出并且在第二方向DR2上延伸。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第三部分ANT2d-3可与第二区域AR2重叠。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第一部分ANT2d-1在第一方向DR1上与传感器层IS(参见图8)的侧表面IS-S间隔开的第一距离DS2-1可大于第三部分ANT2d-3在第一方向DR1上与传感器层IS(参见图8)的侧表面IS-S间隔开的第二距离DS2-2。第二部分ANT2d-2可围绕第一部分ANT2d-1和第三部分ANT2d-3。第二部分ANT2d-2可具有网状结构。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第二部分ANT2d-2可与第一区域AR1和第二区域AR2重叠。
根据实施方式,当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第一部分ANT1d-1和ANT2d-1(其中的每个具有弯折偶极结构)可在第一方向DR1上与天线焊盘ANP间隔开第二距离PS2。天线焊盘ANP和柔性电路板FF彼此接合的距离可被确保。因此,电子装置DD(参见图8)可具有改善的可靠性。
图16是根据本发明的实施方式的电子装置的平面视图。
参照图16,天线图案ANTe可包括贴片天线。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,天线图案ANTe可与外围区域DP-NAA重叠。
天线图案ANTe可包括天线ANe和天线线路ANF。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,天线ANe的至少一部分可与第一区域AR1重叠,并且天线ANe的其余部分可与第二区域AR2重叠。天线ANe的其余部分可在第三方向DR3上不与公共电极CE重叠。天线ANe可具有矩形形状。然而,这仅是实例。因此,根据本发明的实施方式的天线ANe的形状不限于此。在一个替代性实施方式中,例如,天线ANe可具有圆形形状。天线线路ANF电连接到天线焊盘ANP和天线ANe,并且可将电力供给到天线ANe。
图17是根据本发明的实施方式的电子装置的平面视图。在图17中,相同或相似的附图标记用于指示与以上参照图16描述的那些相同或相似的部件,并且将省略或简化其任何重复的详细描述。
参照图8和图17,凹槽HM可在公共电极CE-1中在第一方向DR1上远离显示层DP的侧表面DP-S限定。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,天线图案ANTe可布置在凹槽HM中。天线图案ANTe在第三方向DR3上可不与公共电极CE-1重叠。
根据本发明的实施方式,覆盖层CU可覆盖天线图案ANTe和天线焊盘ANP。覆盖层CU可作为用于天线图案ANTe的接地电极来工作。针对天线图案ANTe的工作,布置在天线图案ANTe与覆盖层CU之间的保护层PF、压纹层EB、垫层CSH和散热片GP连同显示层DP和传感器层IS中的层可作为天线衬底来工作,而该天线衬底具有第一厚度TK1。在这种实施方式中,天线图案ANTe的能够辐射频率(例如,频率信号)的带宽可增加。因此,电子装置DD可具有改善的频率信号辐射性能。
图18是根据本发明的实施方式的电子装置的平面视图。
参照图18,天线图案ANTg可包括贴片天线。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,天线图案ANTg可与外围区域DP-NAA重叠。
天线图案ANTg可包括天线ANg和天线线路ANF。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,天线ANg的至少一部分可与第一区域AR1重叠,并且天线ANg的其余部分可与第二区域AR2重叠。天线ANg的其余部分可不与公共电极CE重叠。天线ANg可具有三角形形状。
图19是示出根据本发明的实施方式的电子装置的一部分的平面视图。
参照图19,天线图案ANTh可包括八木天线。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,天线图案ANTh可与外围区域DP-NAA重叠。
天线图案ANTh可包括第一天线ANh-1、第二天线ANh-2和第三天线ANh-3。第一天线ANh-1可连接到天线线路ANF。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第一天线ANh-1可与第二区域AR2重叠。第二天线ANh-2可在第一方向DR1上与第一天线ANh-1间隔开。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第二天线ANh-2可与第一区域AR1重叠。第二天线ANh-2可与公共电极CE重叠。第三天线ANh-3可在第一方向DR1上与第一天线ANh-1间隔开,而第二天线ANh-2介于第三天线ANh-3与第一天线ANh-1之间。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,第三天线ANh-3可与第一区域AR1重叠。第三天线ANh-3可在第三方向DR3上与公共电极CE重叠。第二天线ANh-2和第三天线ANh-3中的每个在第二方向DR2上可具有比第一天线ANh-1在第二方向DR2上的宽度小的宽度。
图20是根据本发明的实施方式的电子装置的平面视图。
参照图20,天线图案ANTi可包括贴片天线。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,天线图案ANTi可与外围区域DP-NAA重叠。
天线图案ANTi可包括天线ANi和天线线路ANF。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,天线ANi的至少一部分可与第一区域AR1重叠,并且天线ANi的其余部分可与第二区域AR2重叠。天线ANi的其余部分可在第三方向DR3上不与公共电极CE重叠。天线ANi可具有梯形形状,该梯形形状具有第一侧D1和第二侧D2,第一侧D1在第二方向DR2上在第一区域AR1中延伸,第二侧D2在第二方向DR2上在第二区域AR2中延伸。
图21是根据本发明的实施方式的电子装置的平面视图。
参照图21,天线图案ANTj可包括贴片天线。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,天线图案ANTj可与外围区域DP-NAA重叠。
天线图案ANTj可包括天线ANj和天线线路ANF。当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,天线ANj的至少一部分可与第一区域AR1重叠,并且天线ANj的其余部分可与第二区域AR2重叠。天线ANj的其余部分可在第三方向DR3上不与公共电极CE重叠。天线ANj可具有蝴蝶结形状。
图22是根据本发明的实施方式的电子装置的剖面视图。在图22中,相同或相似的附图标记用于指示与以上参照图8至图16描述的那些相同或相似的部件,并且将省略或简化其任何重复的详细描述。
参照图22,在电子装置DD-1的实施方式中,公共电极CE-2可包括第一电极部分CEa和第二电极部分CEb。第一电极部分CEa可在第三方向DR3上与有效区域DP-AA重叠。第二电极部分CEb可在第三方向DR3上与第一区域AR1重叠。在第二电极部分CEb中可限定有多个开口HA1。
当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,天线图案ANTe可与第一区域AR1和第二区域AR2重叠。天线图案ANTe可在第三方向DR3上与覆盖层CU重叠。图22中示出的天线图案ANTe可为图16中示出的贴片的天线图案ANTe,但是根据本发明的实施方式的天线图案的类型不限于此。在一个替代性实施方式中,例如,天线图案ANTe可具有偶极天线形状。
限定有多个开口HA1的表面积相对于第二电极部分CEb的表面积的比率可为约25%或更大。
表1是示出根据本发明的实施方式的通过根据限定有多个开口HA1的表面积相对于第二电极部分CEb的表面积的比率来比较频率范围和总增益所获得的结果的表。该频率范围也可被称为天线图案ANTe的带宽。限定有多个开口HA1的表面积相对于第二电极部分CEb的表面积的比率可被称为孔径比。
[表1]
Figure BDA0003425178870000271
参照表1,随着孔径比减小,天线图案ANT的总增益可减小。当孔径比为约100%时,其可处于与未布置有公共电极CE-2的第二区域AR2的状态相同的状态。当孔径比处于约25%至约100%的范围内时,约-10dB的频率范围和总增益可彼此相似。也即,第二电极部分CEb的孔径比可为约25%或更大。
根据本发明的实施方式,当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,覆盖层CU可与天线图案ANTe和天线焊盘ANP重叠。覆盖层CU可作为用于天线图案ANTe的接地电极来工作。针对天线图案ANTe的工作,布置在天线图案ANTe的与第二区域AR2重叠的一部分和覆盖层CU之间的保护层PF、压纹层EB、垫层CSH和散热片GP连同显示层DP和传感器层IS中的层可作为天线衬底来工作。在这种实施方式中,天线图案ANTe的能够辐射频率(例如,频率信号)的带宽可增加。因此,电子装置DD-1可具有改善的频率信号辐射性能。
在本发明的这种实施方式中,公共电极CE-2的与第一区域AR1重叠的一部分可因限定在第二电极部分CEb中的多个开口HA1而具有预定的孔径比,并且针对天线图案ANTe的工作,布置在天线图案ANTe的与第一区域AR1重叠的一部分和覆盖层CU之间的保护层PF、压纹层EB、垫层CSH和散热片GP连同显示层DP和传感器层IS中的层可作为天线衬底来工作。在这种实施方式中,天线图案ANTe的能够辐射频率(例如,频率信号)的带宽可增加。因此,电子装置DD-1可具有改善的频率信号辐射性能。
图23是根据本发明的实施方式的电子装置的剖面视图。在图23中,相同或相似的附图标记用于指示与以上参照图22描述的那些相同或相似的部件,并且将省略或简化其任何重复的详细描述。
参照图23,在电子装置DD-2的实施方式中,在公共电极CE-3中可限定有多个开口HA2。限定有多个开口HA2的表面积相对于公共电极CE-3的表面积的比率可为约25%或更大。
根据本发明的实施方式,当在第三方向DR3上在平面视图中观察时,覆盖层CU可与天线图案ANTe和天线焊盘ANP重叠。覆盖层CU可作为用于天线图案ANTe的接地电极来工作。针对天线图案ANTe的工作,布置在天线图案ANTe的与第二区域AR2重叠的一部分和覆盖层CU之间的保护层PF、压纹层EB、垫层CSH和散热片GP连同显示层DP和传感器层IS中的层可作为天线衬底来工作。在这种实施方式中,天线图案ANTe的能够辐射频率(例如,频率信号)的带宽可增加。因此,电子装置DD-2可具有改善的频率信号辐射性能。
在本发明的这种实施方式中,天线图案ANTe的与第一区域AR1重叠的一部分可因限定在公共电极CE-3中的多个开口HA2而具有预定的孔径比,并且针对天线图案ANTe的工作,布置在天线图案ANTe的与第一区域AR1重叠的一部分和覆盖层CU之间的保护层PF、压纹层EB、垫层CSH和散热片GP连同显示层DP和传感器层IS中的层可作为天线衬底来工作。在这种实施方式中,天线图案ANTe的能够辐射频率(例如,频率信号)的带宽可增加。因此,电子装置DD-2可具有改善的频率信号辐射性能。
图24是根据本发明的实施方式的电子装置的剖面视图。在图24中,相同或相似的附图标记用于指示与以上参照图8描述的那些相同或相似的部件,并且将省略或简化其任何重复的详细描述。
参照图24,在电子装置DD-3的实施方式中,多个天线图案ANTk可包括第一部分ANTk-1和第二部分ANTk-2。第一部分ANTk-1可在第三方向DR3上与有效区域DP-AA重叠。第一部分ANTk-1可具有限定有开口的网状结构。开口的表面积可大于像素PX(参见图3)的表面积。因此,在有效区域DP-AA上提供的图像可透射通过开口。天线图案ANTk可在与有效区域DP-AA重叠的区域中变形成各种形状,并且可提高天线图案ANTk的设计自由度。
即使电子装置DD-3被小型化或变薄,或者外围区域DP-NAA的表面积减小,由于有效区域DP-AA的表面积被确保,因此布置有天线图案ANTk的空间可容易被确保。
在本发明的实施方式中,如本文中所描述的,天线图案可不与公共电极重叠。覆盖层可与天线图案和天线焊盘重叠。覆盖层可作为用于天线图案的接地电极来工作。针对天线图案的工作,布置在天线图案与覆盖层之间的保护层、压纹层、垫层和散热片连同显示层和传感器层中的层可作为天线衬底来工作。在这种实施方式中,针对天线图案的工作的天线衬底的厚度可被确保,并且天线图案的能够辐射频率(例如,频率信号)的带宽可增加。因此,在这种实施方式中,电子装置可具有改善的频率信号辐射性能。
本发明不应被解释为限于本文中阐述的实施方式。相反,提供这些实施方式以使得本公开将是彻底和完整的,并且将向本领域技术人员全面地传达本发明的内容。
虽然已参照本发明的实施方式对本发明进行了特定示出和描述,但是本领域普通技术人员将理解的是,在不背离如由随附权利要求书限定的本发明的精神或范围的情况下,其中可在形式和细节上作出各种改变。

Claims (10)

1.一种电子装置,包括:
显示层,所述显示层中限定有有效区域和与所述有效区域相邻的外围区域,其中,所述显示层包括公共电极;
传感器层,所述传感器层布置在所述显示层上,其中,所述传感器层包括多个感测电极和天线图案;以及
覆盖层,所述覆盖层与所述传感器层间隔开,所述显示层介于所述覆盖层与所述传感器层之间,其中,所述覆盖层具有导电性,
其中,所述外围区域包括第一区域和第二区域,所述第二区域与所述有效区域间隔开,所述第一区域介于所述第二区域与所述有效区域之间,
所述公共电极布置在所述有效区域和所述第一区域中,并且与所述第二区域间隔开,
当在平面视图中观察时,所述天线图案的部分不与所述公共电极重叠,并且
当在所述平面视图中观察时,所述天线图案的所述部分与所述覆盖层重叠。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,当在所述平面视图中观察时,所述天线图案的所述部分与所述第二区域重叠。
3.根据权利要求1所述的电子装置,其中,当在所述平面视图中观察时,所述天线图案不与所述公共电极重叠。
4.根据权利要求1所述的电子装置,其中,
所述天线图案包括第一部分和与所述第一部分相邻的第二部分,
其中,所述第二部分具有网状结构。
5.根据权利要求4所述的电子装置,其中,所述天线图案包括偶极天线。
6.根据权利要求5所述的电子装置,其中,
当在所述平面视图中观察时,所述第一部分与所述第二区域重叠,并且
当在所述平面视图中观察时,所述第二部分与所述第一区域重叠。
7.根据权利要求5所述的电子装置,其中,
所述第二部分围绕所述第一部分,
当在所述平面视图中观察时,所述第一部分与所述第二区域重叠,并且
当在所述平面视图中观察时,所述第二部分与所述第一区域和所述第二区域重叠。
8.根据权利要求4所述的电子装置,其中,
所述天线图案还包括从所述第一部分延伸的第三部分,并且
当在所述平面视图中观察时,所述第一部分与所述传感器层的侧表面间隔开的距离大于所述第三部分与所述传感器层的所述侧表面间隔开的距离。
9.根据权利要求8所述的电子装置,其中,当在所述平面视图中观察时,所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分与所述第二区域重叠。
10.根据权利要求8所述的电子装置,其中,
当在所述平面视图中观察时,所述第一部分和所述第三部分与所述第一区域重叠,并且
当在所述平面视图中观察时,所述第二部分与所述第一区域和所述第二区域重叠。
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