CN114697503A - 热成像模组和电子设备 - Google Patents

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CN114697503A CN202210311007.XA CN202210311007A CN114697503A CN 114697503 A CN114697503 A CN 114697503A CN 202210311007 A CN202210311007 A CN 202210311007A CN 114697503 A CN114697503 A CN 114697503A
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Abstract

本发明公开一种热成像模组和电子设备,热成像模组包括镜头组件,镜头组件包括镜筒和镜片,镜筒包括安装部和连接于安装部的一侧的延伸部,安装部设有通光孔,镜片安装于安装部,且镜片在通光孔的轴向上覆盖通光孔设置;基板,连接于延伸部背离安装部的一侧,且基板和延伸部围成容纳腔;红外探测器,位于容纳腔内,且固定于基板朝向镜片的一侧;校正快门组件,校正快门组件位于红外探测器的入光侧,且校正快门组件安装于镜筒,校正快门组件包括校正挡片和校正挡片运动机构,校正挡片安装于校正挡片运动机构,校正挡片运动机构配置为驱动校正挡片避让或封堵通光孔。本申请实施例公开的热成像模组的部件数量相对较少,累积公差较小,精度较高。

Description

热成像模组和电子设备
技术领域
本发明涉及成像设备技术领域,尤其涉及一种热成像模组和电子设备。
背景技术
随着科学技术的进步,越来越多的高科技产品被广大用户普遍使用。以热成像设备为例,越来越多的民用监控等设备上配设有热成像设备。热成像设备通常包括壳体和镜头组件,镜头组件一般包括镜头座和镜片,镜片安装在镜头座上,在组装成像设备的过程中,再利用壳体为镜头座提供安装和保护作用。但是,这种成像设备中部件数量较多,进而在组装过程中存在累积公差较大的情况,对成像设备的精度会产生较大的不利影响。
发明内容
本发明公开一种热成像模组和电子设备,热成像模组的部件数量相对较少,累积公差较小,精度较高。
为了解决上述问题,本发明采用下述技术方案:
第一方面,本申请实施例公开一种热成像模组,其包括:
镜头组件,所述镜头组件包括镜筒和镜片,所述镜筒包括安装部和延伸部,所述延伸部连接于所述安装部的一侧,所述安装部设有通光孔,所述镜片安装于所述安装部,且所述镜片在所述通光孔的轴向上覆盖所述通光孔设置;
基板,所述基板连接于所述延伸部背离所述安装部的一侧,且所述基板和所述延伸部围成容纳腔;
红外探测器,所述红外探测器位于所述容纳腔内,且固定于所述基板朝向所述镜片的一侧;
校正快门组件,所述校正快门组件位于所述红外探测器的入光侧,且所述校正快门组件安装于所述镜筒,所述校正快门组件包括校正挡片和校正挡片运动机构,所述校正挡片安装于所述校正挡片运动机构,所述校正挡片运动机构配置为驱动所述校正挡片避让或封堵所述通光孔。
第二方面,本申请实施例公开一种电子设备,其包括上述热成像模组。
本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果:
本申请实施例公开一种热成像模组,其包括镜头组件、基板、红外探测器和校正快门组件,其中,镜头组件中的镜筒包括安装部和延伸部,镜头组件中的镜片安装于安装部,延伸部连接在安装部的一侧,且基板连接在延伸部背离安装部的一侧,使延伸部和基板围成用以容纳红外探测器的容纳腔,且红外探测器固定在基板朝向镜片的一侧,使红外探测器能够提供成像作用。校正快门组件位于红外探测器的入光侧,且校正快门组件安装于镜筒,以利用校正快门组件为红外探测器提供校正作用,保证红外探测器的成像精度始终相对较高。同时,校正快门组件包括校正挡片和校正挡片运动机构,校正挡片安装于校正挡片运动机构,校正挡片运动机构能够驱动校正挡片运动,以使校正挡片避让或封堵通光孔,进而使热成像模组能够在正常工作状态和校正状态之间相互切换。
如上所述,在本申请实施例公开的热成像模组中,镜头组件的镜筒直接与基板连接,作为整个热成像模组的“壳体”,可以减少整个热成像模组中的部件的数量,从而降低热成像模组生产组装过程中的累积误差,提升热成像模组的成像精度。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1是本发明实施例公开的热成像模组的一种结构示意图;
图2是本发明实施例公开的热成像模组的另一种结构示意图;
图3是本发明实施例公开的热成像模组的再一种结构示意图;
图4是本发明实施例公开的热成像模组的又一种结构示意图。
附图标记说明:
101-容纳腔、111-安装部、111a-通光孔、112-延伸部、120-镜片、
200-基板、
310-红外探测器、320-电连接件、
410-校正挡片、420-校正快门外壳。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
以下结合附图,详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。
如图1-图4所示,本发明实施例公开一种热成像模组,热成像模组可以应用在电子设备中。热成像模组包括镜头组件、基板200、红外探测器310和校正快门组件。
其中,镜头组件包括镜筒和镜片120,镜筒为镜片120的安装基础,且镜筒可以为镜片120提供防护作用,提升镜片120的使用寿命。更具体地,如图1-图4所示,镜筒包括安装部111和延伸部112,安装部111设有通光孔111a,以保证安装部111相背两侧能够相互连通。
在组装镜头组件的过程中,镜片120安装在安装部111上,具体地,镜片120可以通过嵌设的方式安装在安装部111的通光孔111a之内,或者,镜片120还可以通过粘接等方式安装在安装部111的一端表面,也即,镜片120亦可以位于通光孔111a之外。同时,镜片120在通光孔111a的轴向上覆盖通光孔111a设置。具体来说,镜片120的面积等于或大于通光孔111a的面积,且镜片120的边缘的任一部分均位于通光孔111a的边缘的对应部分之外(或者说,镜片120的边缘的任一部分均与通光孔111a的边缘的对应部分重合);换句话说,镜片120的边缘在通光孔111a的轴向上的投影遮盖通光孔111a,使通光孔111a一侧的光线和热辐射等能够穿过通光孔111a内的镜片120射入至通光孔111a的另一侧。
具体地,镜筒可以采用塑料或金属等材料制成,镜片120可以采用塑料或玻璃等透光材料形成,并且,镜片120的材质选择吸放热性能较差的材料,以提升热成像模组的成像精度。镜片120可以为单个镜片,或者,镜片120的数量亦可以为多个,形成镜片组,以使热成像模组的拍摄性能得到提升。
同时,如图1-图4所示,延伸部112连接在安装部111的一侧,且延伸部112为环状结构件,具体可以为圆环状结构件或截面为矩形等其他形状的环状结构件,以使延伸部112能够与下文提及的基板200围成容纳腔101。通俗地说,安装部111和延伸部112可以被看作是镜片120的“壳体”,且安装部111和延伸部112还作为整个热成像模组的“壳体”的一部分,二者通过与下文提及的基板200一并为红外探测器310等器件提供容纳空间。考虑到部件间的额外组装过程会对整个热成像模组的精度产生不利影响,可选地,安装部111和延伸部112为一体成型结构件,也就是说,安装部111和延伸部112可以采用一体成型的方式形成,具体地,利用塑料或金属等材料经一体成型的方式形成安装部111和延伸部112。在采用这种技术方案的情况下,可以提升安装部111和延伸部112的整体精度,且可以降低二者的加工难度;另外,在安装部111和延伸部112为一体成型结构件的情况下,还可以减少整个热成像模组中部件的数量,进而减少安装工序,提升加工效率。
基板200为红外探测器310的安装基础,基板200可以为平板状结构件,基板200连接在延伸部112背离安装部111的一侧,进而使基板200和延伸部112围成容纳腔101。基板200的形状和尺寸与延伸部112的形状和尺寸对应,以使热成像模组的整体尺寸相对较小。更具体地,基板200可以嵌设于延伸部112的内侧,或者,基板200也可以设置在延伸部112背离安装部111的端面。
需要说明的是,延伸部112与安装部111在物理结构上并无明显的界限,其中,安装部111设有通光孔111a,使得安装部111实际上也是环状结构件,安装部111的结构与延伸部112在结构上相似。当然,通光孔111a的尺寸需要与镜片120的尺寸对应,延伸部112的内侧尺寸亦需要与红外探测器310的尺寸对应,保证红外探测器310等结构能够被安装至容纳腔101内。并且,在保证延伸部112具备满足需求的容纳能力以及结构强度的前提下,可以使延伸部112的壁厚相对较小,以降低延伸部112和热成像模组的加工成本。
如上所述,红外探测器310安装在容纳腔101内,并且,红外探测器310固定在基板200朝向镜片120的一侧,以利用红外探测器310接收自镜片120另一侧入射的光线和热辐射等,且形成对应的图像。当然,在热成像模组的使用过程中,可以使红外探测器310通过电连接件320与处理器等器件连接,使红外探测器310接收到的信号能够传输至处理器处,利用处理器对信号进行加工等,或者,利用处理器输出红外探测器310接收到的信号所包含的图像。另外,基板200可以采用金属等导电材料形成,或者基板200可以包括电路板,从而使得成像信号310可以通过与基板200间接地与处理器实现电性连接关系。
需要说明的是,在布设热成像模组中的部件的过程中,需要保证镜片120和红外探测器310对应设置,进而保证自镜片120入射的光线或热辐射能量等,能够穿过镜片120入射至红外探测器310上。更具体地,可以使镜片120的中心与红外探测器310的中心位于同一直线上,且可以使前述直线为通光孔111a的轴线,在这种情况下,可以保证热成像模组的成像质量更高。
为了保证热成像模组的成像精度相对较高,如图1-图4所示,本申请实施例公开的热成像模组中包括校正快门组件,校正快门组件位于红外探测器310的入光侧,校正快门组件包括校正挡片410,以利用校正挡片410对红外探测器310的成像结果进行标定,进而在红外探测器310的成像结果存在误差的情况下,能够对红外探测器310的成像过程进行适应性地修正,保证红外探测器310的成像结果始终相对精准。
详细地说,受制造半导体的材质的差异,以及红外探测器310的制造工艺影响,红外探测器310上不同位置处对于同种输出参数的热辐射的检测值可能会存在些许误差。基于此,如上所述,本申请实施例公开的热成像模组包括校正快门组件,校正快门组件包括校正挡片410,校正挡片410上各处产生的热辐射一致,从而在热成像模组的工作过程中,可以利用校正挡片410对红外探测器310的成像结果进行标定,以在红外探测器310上不同位置处接收到的信号存在差异的情况下,可以根据前述差异对红外探测器310的成像均匀性进行校正。
另外,在热成像模组的使用过程中,可以每隔预设时长即利用校正快门组件中的校正挡片对红外探测器310的成像结果进行校正;或者,还可以在热成像模组中设置传感器,传感器具体可以温度等传感器,从而在热成像模组中的红外探测器310或镜片120等部件的温度满足预设范围的情况下,即利用校正快门组件的校正挡片410对红外探测器310的成像结果进行校正,保证热成像模组的成像精度始终相对较高。
当然,如上所述,校正挡片410为校正红外探测器310的工作参数的部件,因而,需要保证校正挡片410不会对热成像模组在拍摄热成像模组之外的物体的过程产生妨碍。基于此,在配置校正挡片410的过程中,需要使校正挡片410具备能够避让,且能够封堵通光孔111a的能力,进而在需要对红外探测器310的成像参数进行标定的过程中,使校正挡片410能够位于通光孔111a内,使校正挡片410产生的热辐射能够被红外探测器310所获取;而在热成像模组拍摄自身之外的物体等工作过程中,则可以使校正挡片避让通光孔111a,使热成像模组之外的热辐射能够穿过通光孔111a且被红外探测器310所获取,而不会出现热辐射被校正挡片410所阻挡的情况。
一种具体的实施例是,校正快门组件可以包括校正挡片运动机构和上述校正挡片410,校正挡片410安装于校正挡片运动机构,校正挡片运动机构配置为驱动校正挡片410避让或封堵通光孔111a。具体地,校正挡片运动机构可以为平移运动机构或摆动运动机构等,以通过平移或摆动的方式驱动校正挡片410相对通光孔111a运动,使校正挡片410具备避让或封堵通光孔111a的能力。
本申请实施例公开一种热成像模组,其包括镜头组件、基板200、红外探测器310和校正快门组件,其中,镜头组件中的镜筒包括安装部111和延伸部112,镜头组件中的镜片120安装于安装部111,延伸部112连接在安装部111的一侧,且基板200连接在延伸部112背离安装部111的一侧,使延伸部112和基板200围成用以容纳红外探测器310的容纳腔101,且红外探测器310固定在基板200朝向镜片120的一侧,使红外探测器310能够提供成像作用。校正快门组件位于红外探测器310的入光侧,且校正快门组件安装于镜筒,以利用校正快门组件为红外探测器310提供校正作用,保证红外探测器310的成像精度始终相对较高。同时,校正快门组件包括校正挡片410和校正挡片运动机构,校正挡片410安装于校正挡片运动机构,校正挡片运动机构能够驱动校正挡片410运动,以使校正挡片410避让或封堵通光孔111a,进而使热成像模组能够在正常工作状态和校正状态之间相互切换。
如上所述,在本申请实施例公开的热成像模组中,镜头组件的镜筒直接与基板200连接,作为整个热成像模组的“壳体”,可以减少整个热成像模组中的部件的数量,从而降低热成像模组生产组装过程中的累积误差,提升热成像模组的成像精度。
可选地,如图1和图2所示,本申请实施例公开的热成像模组中,校正快门组件还包括校正快门外壳420,校正快门外壳420安装于镜筒,校正挡片运动机构安装于校正快门外壳420,使校正快门组件形成一整体式组件,且利用校正快门外壳420将校正挡片410和校正挡片运动机构安装在镜筒上,完成校正快门组件的安装工作。同时,在本申请实施例公开的热成像模组中,校正挡片运动机构配置为驱动校正挡片410相对校正快门外壳420运动,以使校正挡片410避让或封堵通光孔111a,也就是说,校正快门组件在提供自身作用的过程中,可以不依靠热成像模组中的其他结构件,而是利用校正快门组件中的校正快门外壳420作为驱动基准,以在校正挡片运动机构的驱动下,驱动校正挡片410运动。更直观地,在本申请实施例中,校正快门组件可以为独立的成品件。
具体地,校正快门外壳420可以采用塑料或金属等硬质材料形成,校正挡片运动机构安装于校正快门外壳420,校正快门外壳420设有穿孔,校正挡片410安装于穿孔中,且与校正挡片运动机构连接,以在校正挡片410被校正挡片运动机构驱动而动作的情况下,使穿孔能够被校正挡片410封闭,对应地,在校正挡片运动机构反向动作的情况下,亦可以使穿孔的至少一部分能够被校正挡片410所避让。对应地,在组装校正快门外壳420和镜筒的过程中,还需要使前述穿孔和通光孔111a相对设置,保证校正挡片410仍具备避让和封堵通光孔111a的能力。
可选地,校正快门外壳420位于镜片120的出光侧,在这种情况下,热成像模组之外的光线和热辐射经过镜片120之后,再经过校正快门组件所在的位置处。在这种情况下,可以利用镜筒和基板200对校正挡片410提供防护作用,从而防止校正挡片410容易受外界环境污染而影响校正挡片410的标定精度。
具体地,可以在镜筒的安装部111中设置安装槽等结构,以为校正快门外壳420提供安装空间,使校正快门组件可以被安装在安装部111上。在本申请的另一实施例中,如图1所示,可以使校正快门外壳420位于容纳腔101内,在这种情况下,校正快门外壳420和校正挡片410均位于镜片120的出光侧。采用这种技术方案,可以自延伸部112背离安装部111的一侧,将校正快门外壳420送入至容纳腔101内,且使校正快门外壳420连接在镜筒的内壁上或基板200的表面,这可以降低校正快门组件与镜筒之间的组装难度。
可选地,在固定校正快门外壳420的过程中,为了尽量防止校正快门组件的设置对红外探测器310的正常工作产生干扰,可以使校正快门外壳420固定在延伸部112的侧壁上,而非基板200上。更具体地,可以通过粘接等方式将校正快门外壳420固定在容纳腔101的内壁,也即,延伸部112的内侧壁上,使校正快门外壳420能够与镜筒形成稳定的固定连接关系。另外,在设置校正快门外壳420的过程中,可以使校正快门外壳420与基板200之间间隔大于零的预设距离,且可以使校正快门外壳420还与安装部111设有预设距离。
在本申请的另一实施例中,可选地,如图1所示,校正快门外壳420与安装部111朝向基板200的表面贴合设置。也即,校正快门外壳420与安装部111之间的间距基本为零,这使得校正快门外壳420与基板200(或红外探测器310)之间的间距达到最大,从而尽量降低校正快门组件产生的热辐射对红外探测器310的正常工作产生干扰。并且,在采用上述技术方案的情况下,校正挡片410与镜片120之间的间距相对较小,进而使得校正挡片410与镜片120之间的温差相对较小,从而在利用校正挡片410对红外探测器310的成像结果的准确性进行标定之后,使得红外探测器310对于穿过温度与校正挡片410基本一致的镜片120的热辐射的成像结果可以更精准。
另外,在采用上述技术方案的情况下,校正快门外壳420既可以通过粘接的方式固定在安装部111和延伸部112上,也可以通过螺纹连接件等部件将校正快门外壳420固定连接在安装部111上,实现校正快门外壳420与镜筒之间固定连接的目的。
如图2所示,在本申请的另一实施例中,校正快门外壳420位于镜片120的入光侧,且校正快门外壳420安装于安装部111。也即,校正快门外壳420固定在安装部111背离延伸部112的侧面,光线和热辐射等均先自校正快门组件所在的位置处穿过,之后才通过镜片120,且入射至红外探测器310中。
在本实施例中,校正快门外壳420亦可以通过粘接或螺纹连接件连接的方式与安装部111形成固定连接关系。并且,在采用本实施例公开的技术方案的情况下,使得校正挡片410位于热成像模组的容纳腔101之外,进而使镜片120阻挡于校正挡片410和红外探测器310之间,从而可以防止因校正挡片410与红外探测器310之间无遮挡物,而在校正挡片运动机构驱动校正挡片410动作过程中可能发生颗粒和粉尘等部件掉落在红外探测器310上的情况,进而可以防止红外探测器310出现如暗斑和圆圈等图像不良现象,从而极大地降低热成像模组的故障发生率。同时,在采用本申请实施例公开的热成像模组时,由于校正快门组件均位于容纳腔101之外,在校正快门组件的尺寸不变的情况下,相较于校正快门组件均安装于容纳腔101内的技术方案而言,采用本实施例公开的技术方案,可以使容纳腔101(和延伸部112)在垂直于通光孔111a的轴向的方向上的向尺寸进一步减小,这可以进一步降低整个热成像模组的外形尺寸,使热成像模组能够更好地向微型化发展。
为了进一步降低热成像模组在组装过程中产生的累积误差,可选地,如图3和图4所示,还可以使校正快门组件以热成像模组中的其他结构件为安装基础,实现控制校正挡片410相对通光孔111a运动的目的。具体地,在本申请实施例中,校正挡片运动机构安装于镜筒,且校正挡片运动机构配置为驱动校正挡片410相对镜筒运动,使校正挡片运动机构能够以镜筒为驱动基础,驱动校正挡片410相对通光孔111a运动,以避让或封堵通光孔111a。在本实施例中,校正快门组件在提供自身作用的过程中,需要依靠热成像模组中的镜筒等其他结构件,从而利用镜筒作为驱动基准,以在校正挡片运动机构的驱动下,驱动校正挡片410相对镜筒运动,在本申请实施例中,校正快门组件实质上为一非独立式组件。
相比于上述实施例公开的校正挡片运动机构通过校正快门外壳420间接安装在镜筒上的技术方案,本申请实施例公开的技术方案可以进一步去除用以安装校正挡片运动机构的校正快门外壳420这一部件,一方面可以进一步降低热成像模组的部件成本,另一方面可以进一步减少热成像模组中部件的数量,从而减少部件间的组装工序的数量,达到降低热成像模组生产过程中产生的累积误差的目的。另外,在采用本申请实施例公开的技术方案的情况下,由于校正挡片运动机构直接安装在镜筒上,从而可以使镜筒和热成像模组的整体尺寸均相对更小,使热成像模组能够更好地向微型化发展。
进一步地,如图3所示,可以使校正快门组件位于镜片120的入光侧,在这种情况下,校正快门组件410与红外探测器310通过镜片120相互隔绝,从而可以防止校正快门组件410动作过程中可能产生的颗粒和粉尘等部件掉落在红外探测器310上,进而可以防止红外探测器310出现如暗斑和圆圈等图像不良现象,这可以极大地降低热成像模组的故障发生率。
具体地,在组装校正快门组件和镜筒的过程中,可以基于校正快门组件和镜片120各自的尺寸,分别在镜筒的入光侧设置多个台阶结构,且依次将镜片120和校正快门组件安装至台阶结构处;同时,利用粘接或卡持件卡持等方式,保证镜片120和校正快门组件均能够与镜筒形成稳定的固定配合关系,实现镜片120和校正快门组件均与镜筒相对固定的目的。
在本申请的另一实施例中,可选地,如图4所示,校正快门组件位于镜片120的出光侧,在这种情况下,校正快门组件位于被镜筒、镜片120和基板200围成的腔室中,从而使校正快门组件可以被镜筒、镜片120和基板200所保护,防止校正快门组件容易受外界环境污染而影响校正快门组件的标定精度。
在校正快门组件位于镜片120的背光侧的情况下,校正快门组件可以安装在延伸部112的内侧壁上。在本申请的另一实施例中,可选地,如图4所示,校正快门组件安装在安装部111上,这使得校正快门组件与镜片120之间的间距相对较近,从而可以使校正快门组件与镜片120的温差相对较小,以在利用校正快门组件对红外探测器310的成像结果的准确性进行标定之后,使红外探测器310对穿过温度与校正快门组件基本一致的镜片120的热辐射的成像结果可以更精准;并且,在采用本申请实施例公开的技术方案的情况下,可以使校正快门组件与红外探测器310之间的间距相对较远,防止校正快门组件产生的辐射对红外探测器310的正常工作产生干扰,以保证红外探测器310具备较高的成像精度。
相似地,在校正快门组件位于镜片120的出光侧的情况下,亦可以基于镜片120和校正快门组件的尺寸,对应地在安装部111上形成多个台阶结构,且自延伸部112所在一侧将镜片120和校正快门组件分别安装至安装部111中对应的台阶结构处。另外,通过粘接或卡持件卡持等方式,亦可以保证镜片120和校正快门组件能够被固定在镜筒中安装部111的对应位置处。
基于上述任一实施例公开的热成像模组,本申请还公开一种电子设备,电子设备包括上述任一热成像模组。可选地,电子设备中包括显示模组和处理器,红外探测器310和显示模组均可以与处理器连接,处理器可以对红外探测器310接收到的光信号和/或热辐射信号进行处理,且形成对应的图像展示在显示模组上。
本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同,各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾,均可以组合形成更优的实施例,考虑到行文简洁,在此则不再赘述。
以上所述仅为本发明的实施例而已,并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种热成像模组,其特征在于,包括:
镜头组件,所述镜头组件包括镜筒和镜片,所述镜筒包括安装部和延伸部,所述延伸部连接于所述安装部的一侧,所述安装部设有通光孔,所述镜片安装于所述安装部,且所述镜片在所述通光孔的轴向上覆盖所述通光孔设置;
基板,所述基板连接于所述延伸部背离所述安装部的一侧,且所述基板和所述延伸部围成容纳腔;
红外探测器,所述红外探测器位于所述容纳腔内,且固定于所述基板朝向所述镜片的一侧;
校正快门组件,所述校正快门组件位于所述红外探测器的入光侧,且所述校正快门组件安装于所述镜筒,所述校正快门组件包括校正挡片和校正挡片运动机构,所述校正挡片安装于所述校正挡片运动机构,所述校正挡片运动机构配置为驱动所述校正挡片避让或封堵所述通光孔。
2.根据权利要求1所述的热成像模组,其特征在于,所述校正快门组件还包括校正快门外壳,所述校正快门外壳安装于所述镜筒,所述校正挡片运动机构安装于所述校正快门外壳,且所述校正挡片运动机构配置为驱动所述校正挡片相对所述校正快门外壳运动,以避让或封堵所述通光孔。
3.根据权利要求2所述的热成像模组,其特征在于,所述校正快门外壳位于所述镜片的出光侧。
4.根据权利要求3所述的热成像模组,其特征在于,所述校正快门外壳位于所述容纳腔内;
所述校正快门外壳与所述安装部朝向所述基板的表面贴合。
5.根据权利要求2所述的热成像模组,其特征在于,所述校正快门组件位于所述镜片的入光侧,且所述校正快门外壳安装于所述安装部。
6.根据权利要求1所述的热成像模组,其特征在于,所述校正挡片运动机构安装于所述镜筒,且所述校正挡片运动机构配置为驱动所述校正挡片相对所述镜筒运动,以避让或封堵所述通光孔。
7.根据权利要求6所述的热成像模组,其特征在于,所述校正快门组件位于所述镜片的出光侧。
8.根据权利要求6所述的热成像模组,其特征在于,所述校正快门组件位于所述镜片的入光侧。
9.根据权利要求4所述的热成像模组,其特征在于,所述安装部和所述延伸部为一体成型结构件。
10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-9任意一项所述的热成像模组。
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