CN114694993B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电子设备，电子设备包括按键组件和中框，按键组件包括按键和触发件，中框的外壁具有按键槽，按键位于按键槽内，触发件的第一端与按键连接，触发件的第二端被具有第一装配部，按键槽槽底具有贯穿中框的外壁和内壁的贯穿孔。触发件穿过贯穿孔内，并在贯穿孔内自转至预装配位置和装配位置，以使触发件转动至装配位置或者预装配位置。触发件在贯穿孔内转动至预装配位置时，触发件能够穿过贯穿孔，触发件在贯穿孔内转动至装配位置时，第一装配部抵接于中框的内壁。按键用于带动触发件朝向中框的内壁方向运动，以触发电子设备中的导通件。本申请提供的电子设备，能够有助于电子设备的轻薄化。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着科技的不断发展，电子设备比如手机等已经逐渐朝着轻薄化的方式发展，以满足人们对手机的极致体验的追求。

随着电子设备比如手机的逐渐轻薄化，为满足手机对防水性能、可靠性、按键手感以及辐射体空间等的设计要求，对手机的按键组件以及中框的设计提出了更多的挑战。目前，手机的中框上通常设置有按键槽，按键组件装配在按键槽内，并与手机内的按键电路板上的导通件抵接，以便按键组件在按压状态下可以使导通件发生弹性形变，从而触发按键电路板，实现手机的按键功能。

然而，如何简化按键组件以及按键组件在中框内装配，使得电子设备朝着轻薄化的方向发展，已经成为急需解决的技术问题。

发明内容

本申请提供了一种电子设备，能够简化电子设备中按键组件以及中框的结构，有助于电子设备的轻薄化。

本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括

按键组件，包括按键和触发件；

中框，中框的外壁设置有按键槽，按键位于按键槽内；

按键槽底部开设有贯穿中框的外壁和内壁的贯穿孔；

触发件穿过贯穿孔，触发件的第一端与按键连接，触发件的第二端具有第一装配部；

触发件在贯穿孔内自转具有预装配位置和装配位置，触发件在贯穿孔内转动至预装配位置时，触发件能够穿过贯穿孔，触发件在贯穿孔内转动至装配位置时，第一装配部抵接于中框的内壁，以限制触发件朝向中框的外壁运动；

按键用于带动触发件朝向中框的内壁方向运动，以触发电子设备中的导通件。

本申请实施例的电子设备，首先，通过中框上按键槽以及按键槽底部贯穿孔的设置，能够便于实现按键组件在中框上的装配；其次，通过按键组件中触发件的设置，由于触发件的第一端与按键连接，第二端上设置有第一装配部，触发件穿过贯穿孔，在贯穿孔内自转具有预装配位置和装配位置，触发件转动至预装配位置时，触发件能够穿过贯穿孔，触发件转动至装配位置时，第一装配部抵接于中框的内壁，以限制触发件朝向中框的外壁运动，这样不仅能够通过转动的方式，通过第一装配部与中框的内壁抵接，在装配位置将按键组件锁定在中框上，以简化按键组件在中框上的装配，限制触发件朝向中框的外壁运动，达到防止按键组件从中框内脱出的效果，而且还能够减少中框上开孔的设置，简化中框和按键组件的结构，增强中框的强度和与电子设备中其他结构件比如电池盖的粘结宽度，使得按键组件具有小型化的特点，以便满足电子设备在轻薄化设计中对于防水性能、可靠性、按键手感以及辐射体空间等的设计要求，使得电子设备朝向轻薄化的方向发展；最后，通过按键带动触发件朝向中框的内壁方向运动，以触发电子设备中的导通件，能够实现按键组件在电子设备上的按键功能。

在一种可能的实施方式中，触发件还包括触发主体，触发主体沿贯穿孔的轴向延伸，触发主体具有第二端，第一装配部凸出于触发主体的侧壁；贯穿孔的截面形状与触发主体和第一装配部的形状相匹配，当触发件在贯穿孔内转动至预装配位置时，触发主体和第一装配部能够穿过贯穿孔；当触发件在贯穿孔内转动至装配位置时，第一装配部抵接于中框的内壁，以限制触发件朝向中框的外壁运动。

这样通过触发主体、第一装配部以及贯穿孔的设置，不仅使触发件能够穿过贯穿孔，以便通过转动的方式，实现按键组件在中框上的装配，而且能够便于触发件在贯穿孔内转动到装配位置时，能够通过第一装配部与中框的内壁抵接，将按键组件装配在中框上的同时，能够防止按键组件朝向中框的外壁运动从中框内脱出。

在一种可能的实施方式中，贯穿孔包括相连通的第一通孔和第二通孔，第一通孔的截面与触发主体的截面形状相适配，第二通孔的截面与第一装配部的截面形状相适配。

这样触发主体可以穿设在第一通孔内，并在第一通孔内转动，在触发件通过触发主体在贯穿孔内转动到预装配位置时，第一装配部与第二通孔相对设置，且能够穿过第二通孔；在触发件在贯穿孔内转动到装配位置时，第一装配部相对第二通孔发生位置的偏移，使得第一装配部能够与中框的内壁抵接。

在一种可能的实施方式中，中框的内壁具有限位部，限位部位于贯穿孔的一侧，触发件在贯穿孔内转动至装配位置时，第一装配部与限位部抵接，以限制触发件转动。

这样通过限位部的设置，能够对触发件进行限位，以防触发件在装配位置继续旋转，避免按键组件从中框内脱出。

在一种可能的实施方式中，限位部为中框上与第一装配部结构相适配的凹槽，凹槽与贯穿孔的侧壁连通，触发件在贯穿孔内转动至装配位置时，第一装配部设置于凹槽内，并与凹槽的至少部分槽壁抵接。

这样通过凹槽的设置，在实现对触发件的限位，使得在按键被按压时，触发件能够较容易与中框脱离，并朝向电子设备的内部移动，实现电子设备的按键功能的同时，还能够有助于简化中框的结构，降低电子设备的制造成本，有助于满足电子设备轻薄化的设计。

在一种可能的实施方式中，第一装配部为触发件上的凸起块，凸起块为端部沿垂直于贯穿孔的轴向延伸的条形块。

这样通过凸起块的设置，能够增强第一装配部与中框连接的稳定性，防止按键组件从中框内脱出，增强按键组件在电子设备上装配的稳定性。

在一种可能的实施方式中，触发件上具有至少两个第一装配部，两个第一装配部围绕贯穿孔间隔设置，限位部与第一装配部的数量相等并一一对应。

这样通过至少两个第一装配部的设置，能够进一步增强触发件与中框连接的稳定性，以便获得更好的防止按键组件从中框脱出的效果。

在一种可能的实施方式中，触发件在贯穿孔内转动至装配位置时，第一装配部与中框的内壁卡接，第一端与按键卡接，以限制触发件和按键朝向中框的外壁运动。

这样通过第一装配部与中框卡接，触发件与按键卡接的设置，在确保实现按键组件在中框上装配，避免按键组件从中框内脱出的同时，能够简化按键组件在中框内的装配过程，以降低电子设备在轻薄化设计中的整机可靠性风险以及制造成本的同时，有助于确保电子设备的按键手感。

在一种可能的实施方式中，第一端具有第二装配部，第二装配部设置于按键内，并与按键卡接，以限制按键朝向中框的外壁运动。

这样通过第二装配部的设置，在实现触发件与按键稳定连接，有效防止按键朝向中框的外壁运动从中框内脱出的同时，能够便于触发件在按键中的装配和转动，进而实现按键组件在中框内的装配。

在一种可能的实施方式中，按键具有装配腔和可供第二装配部穿过的装配孔，装配孔并与装配腔相连通，第二装配部通过装配孔设置于装配腔内，并与按键卡接，以限制按键朝向中框的外壁运动；第一装配部和第二装配部分别位于触发件在周向上的不同方向。

这样通过装配腔和装配孔的设置，不仅能够实现第二装配部在按键内的装配，而且在触发件在贯穿孔内转动至装配位置时，能够有助于通过装配腔的腔体壁将第二装配部阻挡在按键内，从而通过一次转动使得触发件能够通过第一装配部和第二装配部，实现触发件与按键和中框的同时连接。

在一种可能的实施方式中，触发件在贯穿孔内转动至装配位置时，第二装配部与装配孔错位设置，并与装配腔的腔体壁卡接，以限制按键朝向中框的外壁运动；

触发件在贯穿孔内转动至预装配位置时，第二装配部与装配孔相对设置，第二装配部能够穿过装配孔。

这样可以通过转动的方式，将触发件由预装配位置转动至装配位置时，能够实现触发件与按键和中框的同时卡接，防止按键组件朝向中框的外壁运动，防止按键组件从中框内脱出，或者可以通过转动的方式，将触发件由装配位置转动至预装配位置，能够实现触发件与按键和中框的快速拆卸。

在一种可能的实施方式中，装配腔的腔体壁上具有朝向装配孔一侧延伸的阻挡部，阻挡部与第二装配部卡接，以限制按键朝向中框的外壁运动。

这样通过阻挡部的设置，在实现将第二装配部阻挡在按键内，并与触发件卡接的同时，还能够有助于简化按键的结构，减轻按键组件以及电子设备的重量，使得电子设备更加轻薄化。

在一种可能的实施方式中，第二装配部位于第一端的端面上，触发件的周向面上具有回转槽，阻挡部的至少部分结构位于回转槽内，并与第二装配部卡接，以限制按键朝向中框的外壁运动。

这样通过第二装配部在触发件上的设置位置以及回转槽的设置，在实现触发件与按键连接的同时，能够避免触发件在按键以及中框上出现反装的情况，从而实现按键组件在中框上的快速装配，降低按键组件在电子设备上的组装风险，确保按键手感。

在一种可能的实施方式中，第二装配部为第一端的端面上的装配块，装配块为沿着电子设备的长度方向延伸的条形块。

这样通过装配块的设置，不仅能够增大第二装配部与按键的卡接区域，确保触发件与按键的连接稳定性，而且能够便于对触发件在贯穿孔内的装配位置进行识别。

在一种可能的实施方式中，触发件上具有两个第一装配部，第二装配部的延伸方向垂直于两个第一装配部之间的连线，或者，第二装配部平行于连线。

这样在实现触发件在装配位置时与按键和中框同时稳定连接，避免按键组件从中框脱出，使得按键组件的结构更加多样化的同时，还能够减少中框上的开孔大小，简化中框的结构，有助于电子设备的轻薄化。

在一种可能的实施方式中，第一装配部和第二装配部之间的距离大于按键槽在与第一装配部对应位置处的槽底厚度，以使触发件在贯穿孔内转动至装配位置时，第一装配部能够与中框的内壁卡接。

这样通过第一装配部和第二装配部之间距离的设置，以便于触发件在转动到装配位置时，能够通过第一装配部与中框的内壁卡接，简化按键组件在中框上的装配，降低按键组件的组装风险，确保电子设备的按键手感，达到防止按键组件从中框内脱出的目的。

在一种可能的实施方式中，触发件上具有施力槽，施力槽位于第二端。

这样通过施力槽的设置，能够便于按键组件在中框上的组装过程中，辅助工具可以作用在施力槽内，驱动触发件在贯穿孔内相对于中框和按键转动，从而实现按键组件在中框上的装配。

在一种可能的实施方式中，按键组件还包括缓冲件，缓冲件位于按键的装配腔内，并连接于触发件与按键之间。

这样通过缓冲件的设置，能够增强电子设备在按键组件处的按压手感。

在一种可能的实施方式中，中框具有中板和边框，边框围设在中板的周侧边缘，按键组件设置于边框上，按键组件包括电源键、音量上调键和音量下调键中的至少一者。

这样通过按键组件在边框上的设置，能够合理的利用边框的结构，以实现电子设备的按键功能。与此同时，通过按键组件包括电源键、音量上调键和音量下调键的设置，不仅能够提高按键组件在电子设备上的组装效率，降低电子设备的制造成本，而且还能够有效的避免音量上调键和音量下调键之间发生联动，以避免窜键问题。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括按键电路板，导通件设置于按键电路板，导通件位于中框内，并与第二端抵接，触发件被配置为在按键的带动下朝向中框的内壁方向移动，以触发导通件朝向按键电路板的一侧发生弹性形变，以使导通件与按键电路板导通。

这样通过触发件与导通件抵接的设置，在按键被按压时，将带动触发件朝向中框的内壁方向移动，以便通过触发件的第二端触发导通件，使得导通件朝向按键电路板的一侧发生弹性形变，从而与按键电路板导通，实现电子设备的按键功能的同时，还能对触发件以及按键组件在中框内的装配进行进一步固定，以增强按键组件在中框内装配的稳定性。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的电子设备的拆分示意图；

图3为本申请实施例提供的电子设备中按键组件与中框的局部装配示意图；

图4为相关技术中提供的按键组件与中框的局部装配示意图；

图5为本申请实施例提供的按键组件的结构示意图一；

图6为本申请实施例提供的按键组件的结构示意图二；

图7为本申请实施例提供的按键组件在中框上的装配过程示意图一；

图8为本申请实施例提供的按键组件在中框上的装配过程示意图二；

图9为本申请实施例提供的按键组件在中框上的装配过程示意图三；

图10为本申请实施例提供的按键组件在中框上的装配过程示意图四；

图11为图9中触发件的端部与中框的装配视图；

图12为图10中触发件的端部与中框的装配视图；

图13为本申请实施例提供的触发件的结构示意图；

图14为图10在B-B方向的剖视图；

图15为图10在C-C方向的剖视图；

图16为图15中按键组件与按键电路板的装配示意图；

图17为本申请实施例提供的按键的结构示意图一；

图18为本申请实施例提供的按键的结构示意图二；

图19为图17中按键在D-D方向的剖视图；

图20为图9在E-E方向的剖视图；

图21为图9在F-F方向的剖视图；

图22为本申请实施例提供的触发件与按键的抵接示意图一；

图23为本申请实施例提供的触发件与按键的抵接示意图二；

图24为本申请实施例提供的触发件与按键的抵接示意图三；

图25为本申请实施例提供的触发件与按键的抵接示意图四；

图26为本申请实施例提供的按键组件的结构示意图三；

图27为本申请实施例提供的按键组件的结构示意图四；

图28为本申请实施例提供的触发件与按键的装配结构示意图一；

图29为本申请实施例提供的触发件上施力槽的结构示意图一；

图30为本申请实施例提供的触发件上施力槽的结构示意图二；

图31为本申请实施例提供的触发件上施力槽的结构示意图三；

图32为本申请实施例提供的触发件上施力槽的结构示意图四；

图33为本申请实施例提供的触发件上施力槽的结构示意图五；

图34为本申请实施例提供的触发件与按键的装配结构示意图二；

图35为本申请实施例提供的触发件与按键的装配结构示意图三；

图36为本申请实施例提供的触发件与按键的装配结构示意图四。

附图标记说明：

100-手机；10-显示屏；20-中框；21-中板；22-边框；221-左侧边框；222-顶边框；223-右侧边框；2231-按键槽；2232-贯穿孔；2233-第一通孔；2234-第二通孔；2235-限位部；224-底边框；

30-电池盖；40-按键组件；41-按键；411-装配孔；412-装配腔；4121-阻挡部；4122-开口；413-支撑部；414-挂台；

42-触发件；421-触发主体；4211-周向面；4212-连接部；4213-回转槽；422-第一装配部；423-第二装配部；424-施力槽；43-插销；44-卡接区域；45-缓冲件；50-按键电路板；51-导通件。

具体实施方式

图1和图2分别示意出了一种电子设备的整体视图和拆分视图。

参考图1和图2所示，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括按键组件40和中框20。其中，按键组件40设置在中框20的外壁上。其中，中框20的外壁可以理解为中框20上显露于电子设备表面的侧壁。示例性的，按键组件40可以包括但不限于为电源键和音量键。一般的，如图2中所示，中框20具有中板21和边框22，边框22围设在中板21的周侧边缘，并与中板21构成中框20。按键组件40可以设置于边框22上。其中，边框22可以包括左侧边框221、顶边框222和右侧边框223和底边框224，左侧边框221、顶边框222和右侧边框223和底边框224可以首尾相接构成环形的边框22。

图3示意了电子设备比如手机中按键组件与中框的局部装配示意图。

参考图1至图3所示，按键组件40可以设置在右侧边框223上。或者，在一些实施例中，按键组件40还可以设置在边框22的其他位置处比如左侧边框221。这样通过按键组件40在边框22上的设置，能够合理的利用边框22比如右侧边框223的结构，在实现电子设备的按键功能的同时，能够更符合用户的操作习惯。

本实施例中，电子设备可以包括但不限于为手机100、平板电脑（即pad）、笔记本电脑、超级移动个人计算机（ultra-mobile personal computer，UMPC）、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理（personal digital assistant，PDA）、可穿戴设备、虚拟现实设备等任何具有中框20且需要按键功能的电子设备。

下面以按键组件40设置于手机100的右侧边框223为例，对本实施例的电子设备的结构作进一步阐述。

如图2中所示，电子设备比如手机100还可以包括显示屏10和电池盖30，显示屏10和电池盖30与中框20相对的两面连接。一般的，显示屏10和电池盖30可以分别通过粘结的方式实现中框20与显示屏10和电池盖30的连接。

需要说明的是，本实施例中图2中所示的结构并不构成对电子设备结构的限定。电子设备还可以包括除图2中所示的其他结构，比如电路板、电池、摄像头等。其中，电路板、电池、摄像头在电子设备比如手机100上的设置方式可以参考相关技术手机100内的设置，在本实施例中不再做进一步限定。

随着用户对电子设备比如手机100极致体验的追求，手机100等电子设备的轻薄化成为主流发力方向。以手机100为例，在实现电子设备减薄减重设计的过程中，会对手机100的按键组件40以及中框20在按键组件40处的设计提出以下新的挑战点。

首先，从手机100等电子设备的防水性能上，当前电池盖30与中框20之间主要是通过背胶或者点胶粘结等方式，来实现手机100在中框20与电池盖30的连接处的防水。如何保证电池盖30与中框20之间有效的粘结宽度以及闭合粘结路径为实现防水的关键点。为了实现手机100的按键功能以及保证按键体验的可靠性，通常需要在中框20在按键组件40处加工许多辅助特征比如槽或者孔等，这些辅助特征的设置，将会明显减小电池盖30与中框20的粘接宽度，从而将会增大手机100整机的进液失效风险，影响手机100等电子设备的防水性能。

其次，从中框20的壁厚（即边框22的厚度）上来说，目前在保证手机100等电子设备的工业设计（Industrial Design，ID）外观效果的基础上，为了减少手机100的重量，使得手机100朝向轻薄化的方向发展，中框20通常采用多种材料加工形成，比如铝合金和塑胶，基于不同的减重需求，可以在铝合金和塑胶的基础上，对制备中框20的材料继续拆分。由于按键组件40的尺寸较大，这样在中框20的壁厚处于极限下，按键组件40在中框20上所占据的安装空间较大，将会削弱中框20的强度，提升了手机100等电子设备的整机可靠性风险，尤其对具有特殊三维造型的手机100来说，整机可靠性风险更高。

接着，从手机100等电子设备的按键手感上，按键组件40的结构越复杂，按键组件40在中框20上的组装风险越高，整机可靠性风险也将提升，不仅对按键手感有着较大的影响，而且会导致按键组件40的加工和组装良率降低，从而在一定程度上将会导致手机100等电子设备的制造成本提升。因此，在手机100的轻薄化设计中，对按键组件40结构的简单化以及尺寸的小型化有着强烈的设计需求。

最后，从手机100等电子设备的辐射体空间的设计要求上，手机100的厚度尺寸减薄，对辐射体比如天线以及辐射体周边的绝缘要求将会随之变化。在按键组件40尺寸小型化后，中框20的壁厚将会较为充足，则可以配合天线需求在边框22上进行绝缘空间的处理。因此，在辐射体空间设计时，对按键组件40尺寸的小型化也有着同样的设计需求。

因此，在手机100等电子设备的轻薄化设计中，需要尽可能简化按键组件40的结构，使按键组件40朝着小型化的结构发展，以满足电子设备的轻薄化设计中对中框20的壁厚、按键手感以及辐射体空间的设计要求的同时，还需要尽可能的减少中框20在按键组件40处的开孔数量，以满足电子设备的轻薄化设计中防水性能的要求，从而使手机100等电子设备朝着轻薄化的方向发展。

图4示意了一种相关技术（即相关技术一）中的按键组件与中框的局部装配示意图。

参考图4所示，相关技术一中，按键组件40a包括按键41a、触发件42a和插销43，按键41a装配在中框20a上的按键槽（在图中未示意）内，触发件42a与按键41a朝向中框20a内的一面连接，并通过按键槽内的通孔装配在中框20a上，按键41a在沿手机100的长度方向上设有两个挂台414。在按键41a在中框20a上的组装过程中，需要先倾斜按键41a，使按键41a上的一个挂台414与中框20a搭接装配在中框20a内，然后在将按键41a推入按键槽中，最后将按键41a朝向中框20a的内部继续推动，将插销43从中框20a的厚度方向（即电子设备的厚度方向）上，通过中框20a上的插销槽组装在中框20a内，并与按键41a的另一个挂台414搭接，从而将按键41a固定在中框20a的按键槽内，防止按键41a从中框20a脱出。

然而，该相关技术一存在以下缺点：

1、按键组件40a的结构较为复杂，由于插销43的结构尺寸较小，不便于组装，容易引发按键组件40a在中框20a内组装不到位或者未组装等问题；按键41a中的两个挂台414为非对称的设计，容易将按键41a在中框20a上的组装方向装反（即组装反向），以上都会导致按键手感变差，而且在按键组件40a作为音量上调键和音量下调键为一体结构的音量键时，由于按键41a上的两个挂台414均固定在中框20a内，在用户按压按键组件40a时，容易存在音量上调键和音量下调键联动的风险，影响按键手感；

2、按键41a的两个挂台414和插销槽需要分别加工成型，中框20a上需要开设按键槽和插销槽，且按键槽和插销槽的开设位置较为零散，且插销槽位于中框20a的厚度方向上，将会导致中框20a与电池盖30的有效粘结宽度较小，使得手机100等电子设备在中框20a与电池盖30的粘结处的进液风险较高，影响电子设备在轻薄化设计中对防水性能的要求；

3、由于按键槽、通孔和插销槽的设置，使得中框20a的机械加工较为复杂，将导致中框20a的加工成本较高；

4、插销43需要通过点胶与中框20a配合连接，由于插销槽的结构较为复杂，在中框20a的插销槽的周围点胶不到位，或者插销43与中框20a的配合不到位时，容易导致按键手感变差。

因此，相关技术一中按键组件40a的结构较为复杂，不仅不便于按键组件40a在中框20上的装配，容易导致按键手感变差，容易产生音量上调键和音量下调键联动的风险，而且中框20a与电池盖30的粘结处的进液风险较高。

为此，相关技术二中在按键组件中设置钢片，通过钢片替代相关技术一中的插销43，实现按键41a在中框内的固定。该相关技术二的按键组件的装配方式未在图中进行示意。其中，钢片通过中框上的钢片槽组装在中框内，钢片通过自身表面上的结构设计比如凸包或者凹槽等和背胶与中框粘结，实现钢片在中框上的固定的同时，通过钢片能够与按键41a的两个挂台414搭接，将按键41a固定在中框内，防止按键41a和触发件42a从中框脱出。

然而，该相关技术中二存在以下缺点：

1、钢片的宽度和长度决定了中框上钢片槽的尺寸，如若挂台414位于按键41a的两端，则需要钢片对两个挂台414同时固定，因此，钢片的长度与挂台414在按键41a上的布局和长度相关。如若需要通过钢片同时固定电源键和音量键，则需要增加钢片的长度。中框在厚度方向上的开孔面积与中框和电池盖30的有效粘结面积成正相关，这样将导致中框与电池盖30的有效粘结面积较小，使得手机100等电子设备在中框与电池盖30的粘结处的进液风险较高，较难满足手机100等电子设备在轻薄化设计中对防水性能的要求；

2、按键组件在中框上组装的过程中，钢片容易产生变形，导致挂台414与钢片的配合位置变动，使得按键手感变差；

3、在按键组件为音量上调键和音量下调键为一体结构的音量键时，由于按键上的两个挂台414均通过钢片固定在中框内，在用户按压按键组件时，容易存在音量上调键和音量下调键联动的风险，影响按键手感；

4、由于钢片上的凸包采用背胶的方式与中框粘结，在背胶设置不合理时，容易造成钢片在中框内的组装过程中背胶的提前激活，使得钢片在中框上组装不到位，影响按键在中框上的固定，容易导致按键从中框脱出或者按键手感变差。

由此可见，虽然方案二中避免了按键组件40a中插销43的设计，但是仍然存在手机100等电子设备在轻薄化设计中按键手感变差以及防水性能较差的技术问题。

有鉴于此，本申请实施例的电子设备，提供了一种新型的按键组件40，该按键组件40具有结构简单、小型化的特点，通过按键组件40能够简化中框20的结构以及按键组件40在中框20内的装配，以便满足电子设备在轻薄化设计中对于防水性能、可靠性、按键手感以及辐射体空间等的设计要求，有助于电子设备的轻薄化。

下面结合附图和实施例，对本申请的按键组件以及电子设备的结构作进一步阐述。

图5和图6分别示意了为本申请实施例的按键组件在不同位置时的结构示意图。

参考图5和图6所示，按键组件40包括按键41和触发件42，其中，按键41也可以称为按键键帽，触发件42可以包括但不限于为PIN针、柱状结构或者其他能够触发电子设备按键功能的结构。中框20的外壁设置有按键槽2231（如图2中所示），按键41位于按键槽2231内。为了便于按键41设置于按键槽2231内，按键槽2231的结构与按键41结构相适配。其中，按键槽2231可以设置在右侧边框223的外壁上，按键41通过按键槽2231嵌设在右侧边框223内，并显露于手机100等电子设备的表面（如图2和图3中所示），以便于用户按压，实现按键组件40在电子设备上的按键功能。

图7至图10示意了本申请实施例的按键组件在中框上的装配过程。其中，图9和图10示意的中框为图8中右侧边框从A-A方向剖视后的部分结构，以便于观察按键组件40在右侧边框223上的装配。

参考图7所示，按键槽2231的槽底开设有贯穿中框20的外壁和内壁的贯穿孔2232，贯穿孔2232与按键槽2231相连通，以便于实现按键组件40在中框20上的装配。其中，中框20的内壁可以理解为中框20上背离按键槽2231一侧的侧壁。

参考图8至图10所示，触发件42穿过贯穿孔2232，触发件42的第一端与按键41连接，触发件42的第二端具有第一装配部422，

参考图8至图10所示，触发件42穿设在贯穿孔2232内，并相对于按键41和中框20转动，也就是说，触发件42在贯穿孔2232内自转。触发件42在贯穿孔2232内自转具有预装配位置（如图9中所示）或者装配位置（如图10中所示）。

图11示意了图9中触发件的端部与中框的装配视图，图12示意了图10中触发件的端部与中框的装配视图。

参考图11并结合图9所示，触发件42在贯穿孔2232内转动到预装配位置时，第一装配部422与贯穿孔2232相对设置，第一装配部422相对于贯穿孔2232可以沿贯穿孔2232的轴向自由移动，此时触发件42能够穿过贯穿孔2232，以便于触发件在中框20上的装配以及按键组件40的拆卸。参考图12并结合图10所示，触发件42在贯穿孔2232内转动到装配位置时，第一装配部422抵接于中框20的内壁，以限制触发件42朝向中框20的外壁运动，从而实现按键组件40在中框20上的装配的同时，能够防止按键组件40从中框20内脱出。

这样在按键41和触发件42装配在中框20比如右侧边框223上之后，可以通过转动的方式，将触发件42由预装配位置转动至装配位置，完成按键组件40在边框22上的组装。或者也可以反向转动触发件42，将触发件42由装配位置转动至预装配位置。由于触发件42位于预装配位置时，第一装配部422与贯穿孔2232相对设置，这样在预装配位置时，第一装配部422能够沿贯穿孔2232的轴向穿过贯穿孔2232，从而实现触发件42以及按键组件40在中框20内的快速拆卸，使按键组件40与边框22分离。

因此，本实施例可以通过转动的方式实现按键组件40在中框20比如右侧边框223上的快速拆装，以降低按键组件40的组装风险，提升按键组件40在中框20上组装的良率和可靠性性，以便取得较好的按键手感，降低电子设备的制造成本，有助于电子设备的轻薄化。

按键41用于带动触发件42朝向中框的内壁方向（即电子设备的内部）移动，以触发电子设备中的导通件，以便用户在按压按键41（即按键组件40位于按压状态）时，能够实现按键组件40在电子设备上的按键功能。

需要说明的是，在按键组件40在边框22比如右侧边框223上的组装过程中，首先如图7中所示将触发件42的第一装配部422与贯穿孔2232相对设置，使触发件42能够如图8中所示穿过右侧边框223的按键槽2231内的贯穿孔2232；然后将按键41沿电子设备比如手机100的宽度方向（即图8中的X方向），通过推入等方式装配在按键槽2231内，以便在实现按键41的装配的同时，将触发件42移动至预装配位置，此时，第一装配部422与贯穿孔2232相对设置（如图9中所示）；最后通过辅助工具比如旋转棒或者夹具等作用于触发件42上，使触发件42在贯穿孔2232内转动预设角度后，能够通过第一装配部422与中框20的内壁抵接。此时，按键组件40在中框20的右侧边框223上位于装配位置（即图10中所示位置），完成按键组件40在中框20上的组装，按键组件40在按压状态下能够与导通件导通，实现按键组件40在电子设备上的按压功能。

本实施例中，在按键41装配在按键槽2231之后，第一装配部422可以如图9中所示位于贯穿孔2232的内部。为了便于第一装配部422与中框20抵接，在触发件42在贯穿孔2232内转动预设角度之前，还需要推动按键41，以使第一装配部422沿着X方向朝向中框20内移动，并伸出贯穿孔2232，将触发件42移动至预装配位置。

或者，在一些实施例中，在按键41装配在按键槽2231之后，第一装配部422可以显露于贯穿孔2232的外部，此时，在按键41装配在按键槽2231之后，则可以直接通过辅助工具将触发件42转动至预装配位置。

由于按键41处于按键槽2231内，按键槽2231对按键41具有一定的限位作用，因此，在触发件42的旋转过程中，按键41相对于中框20的位置保持不变，本申请实施例仅通过触发件42在贯穿孔2232内相对于按键41和中框20发生转动，便可实现按键组件40在中框20上的快速拆装。

需要说明的是，随着按键组件40在中框20上的设置位置不同，按键41以及触发件42在中框20上的组装过程中的移动方向也不同。本实施例中，对于按键41以及触发件42在中框20上的组装过程中的移动方向不做进一步限定。

相较于相关技术一和相关技术二，本申请实施例触发件42在装配位置通过第一装配部422与中框20的内壁抵接，在实现按键组件40在中框20上的装配的基础上，不仅能够避免了按键组件40a中插销43、钢片以及按键41a上挂台414的设置，简化按键组件40的结构，使得按键组件40具有小型化的特点，以便减小按键组件40在电子设备上所占用的安装空间，提高中框20的结构强度，降低电子设备的可靠性风险，降低按键组件40在中框20上的组装风险，提高装配可靠性，以避免组装过程中对按键手感的影响，提升按键组件40的加工和组装良率，降低电子设备比如手机100等的制造成本，使得中框20的壁厚较为充足，能够配合天线在边框22上进行绝缘空间的处理的需求，从而满足电子设备比如手机100等在轻薄化设计中对可靠性、按键手感以及辐射体空间等的设计要求，实现电子设备比如手机100等的轻薄化设计。

与此同时，相较于相关技术一和相关技术二，本申请实施例的按键组件40还能够通过转动触发件42的方式，使得触发件42在由预装配位置转动至装配位置的过程中，第一装配部422相较于贯穿孔2232发生位置的偏移，并被阻挡在中框20内与中框20抵接，将按键组件40被锁定在中框20上，简化按键组件40在中框20上的装配，进一步降低按键组件40在中框20上的组装风险，提高装配可靠性，提升按键组件40的组装良率，以避免按键组件40组装过程中对按键手感的影响，降低电子设备比如手机100等的制造成本的同时，通过触发件42在装配位置与中框20抵接，还能够限制触发件42朝向中框20的外壁运动，达到防止按键组件40从中框20内脱出，避免按键组件40与中框20分离的目的，以确保按键组件40在电子设备上的按键功能。

除此之外，相较于相关技术一和相关技术二，通过按键组件40的设置，能够避免中框20上插销槽或者钢片槽的开设，能够有效的减少中框20上开孔的设置，简化中框20的结构，增强中框20的强度，增加中框20与电池盖30的有效粘结宽度，降低手机100等电子设备在中框20与电池盖30的粘结处的进液风险，以便满足电子设备在轻薄化设计中对于防水性能的要求，从而克服电子设备在轻薄化设计中所面临的上述问题，使得电子设备朝向轻薄化的方向发展。

参考图11和图12所示，触发件42具有触发主体421，触发主体421沿贯穿孔2232的轴向延伸，触发主体421具有第二端，第一装配部422位于触发主体421的侧壁（即触发主体421自身转动方向的周向面），贯穿孔2232的截面形状与触发主体421和第一装配部422的形状相匹配。当触发件42在贯穿孔2232内转动到预装配位置时，触发主体421和第一装配部422能够穿过贯穿孔2232；当触发件42在贯穿孔2232内转动到装配位置时，第一装配部422抵接于中框20的内壁，以限制触发件42朝向中框20的外壁运动。这样不仅使触发件42能够穿过贯穿孔2232，以便通过转动的方式，实现按键组件40在中框20上的装配，而且触发件42在贯穿孔2232内相对于中框20和按键41由预装配位置转动至装配位置的过程中，第一装配部422将相对于贯穿孔2232发生位置的偏移，以便第一装配部422在贯穿孔2232内转动到预装配位置时，第一装配部422能够与中框20抵接，从而实现按键组件40在中框20上的组装的同时，能够防止按键组件40朝向中框20的外壁运动从中框20内脱出。

为了便于触发件42的转动，参考图11和图12所示，贯穿孔2232可以包括相连通的第一通孔2233和第二通孔2234，第一通孔2233的截面与触发主体421的截面形状相适配。触发主体421的截面形状可以理解为触发主体421沿垂直于其延伸方向的截面的形状。第二通孔2234的截面与第一装配部422的截面形状相适配。也就是说，贯穿孔2232的截面形状与触发件42设有第一装配部422处的截面形状相适配。其中，第一装配部422的截面形状所在的截面与触发主体421的截面形状所在的截面方向相同。第二通孔2234位于第一通孔2233的侧方。这样触发主体421可以穿设在第一通孔2233内，并在第一通孔2233内转动，第一装配部422在组装到中框20的过程中可以穿过第二通孔2234。在触发件42转动到预装配位置时，第一装配部422可以与第二通孔2234相对设置，以便第一装配部422可以相对于第二通孔2234沿第二通孔2234的轴向自由移动，从而穿过第二通孔2234，以实现按键组件40在中框20上的快速拆卸。在触发件42通过触发主体421在贯穿孔2232内转动到装配位置时，相较于预装配位置，第一装配部422将相对第二通孔2234发生位置的偏移（如图12中的错位设置），以便第一装配部422与中框20的内壁抵接，并被阻挡在中框20内，起到防止按键组件40从中框20内脱出的目的，以确保按键组件40在中框20内的稳定装配。

本实施例中，对于触发主体421、第一装配部422、第一通孔2233和第二通孔2234的形状以及尺寸不做进一步限定，只要能够确保触发件42可以穿过贯穿孔2232，转动至装配位置后与中框20抵接即可。为了便于触发主体421在第一通孔2233内转动的同时，减小第一通孔2233的开孔大小，示例性的，第一通孔2233可以包括但不限于为圆形。第二通孔2234可以包括但不限于为矩形、梯形、半圆形或者其他与第一装配部422的外缘形状相适配的形状等。

为了避免触发件42在装配位置继续转动，参考图11和图12所示，中框20的内壁具有限位部2235，限位部2235位于贯穿孔2232的一侧。触发件42在贯穿孔2232内转动到装配位置时，第一装配部422与限位部2235抵接，以限制触发件42转动。这样通过限位部2235与第一装配部422的抵接，能够对触发件42进行限位，使得触发件42无法具有旋转自由度，以防触发件42在装配位置时在贯穿孔2232相对于中框20和按键41继续旋转，有效的避免按键组件40在非使用状态下从中框20内脱出。

本实施例中，参考图11和图12所示，限位部2235可以为中框20比如右侧边框223上与第一装配部422结构相适配的凹槽，凹槽与贯穿孔2232的侧壁连通，触发件42在贯穿孔2232内转动至装配位置时，第一装配部422可以设置于凹槽内，并与凹槽的至少部分槽壁抵接。其中，第一装配部422可以与凹槽的槽底抵接，或者，第一装配部422可以同时与凹槽的槽底以及槽壁抵接。这样通过凹槽对触发件42进行限位，使得触发件42在按键41的带动下，能够较容易脱离限位部2235，与中框20脱离连接，并沿着电子设备比如手机100的宽度方向朝向中框20的内壁方向移动，以便触发导通件，实现电子设备的按键功能的同时，还能够有助于简化中框20的结构，减小中框20的壁厚，降低电子设备的制造成本，有助于满足电子设备轻薄化的设计。

或者，在一些实施例中，限位部2235还可以为中框20比如右侧边框223上的限位凸起或者限位柱等，其中，限位凸起和限位柱可以位于触发件42的移动路径上，并与触发件42相对设置，以便在触发件42在沿电子设备比如手机100的宽度方向，朝向中框的外壁方向（即手机100的外部）移动时能够与限位凸起或者限位柱相卡接。或者，在一些实施例中，限位部2235还可以为中框20上的限位挡板或者其他限位结构，限位挡板可以位于第一装配部422的侧方，以便在触发件42在装配位置旋转时，能够与限位挡板抵接，从而达到限位的目的。本申请实施例中，对限位部2235的结构不做进一步阐述。

下面以凹槽为例，对本申请实施例的电子设备的结构作进一步阐述。

为了便于第一装配部422与凹槽抵接，本实施例的触发件42在预装配位置转动至预设角度至装配位置后，触发件42还需要在外力的推动下沿着电子设备比如手机100等的宽度方向朝手机100的外部移动，直至第一装配部422抵接在凹槽内，此时按键组件40在中框20上位于装配位置，完成按键组件40在中框20上的组装。

其中，预设角度可以包括但不限于为90度。在一些实施例中，预设角度还可以为45度、60度或者80度等。本实施例中，采用预设角度为90度的设置，有助于增大按键41、触发件42以及中框20之间的连接稳定性。为确保在预设角度为90度时，第一装配部422可以与限位部2235比如凹槽抵接，凹槽垂直于贯穿孔2232设置。

限位部2235比如凹槽可以位于第一通孔2233的周侧，并位于第二通孔2234的侧方。在预设角度为90度，凹槽可以垂直于第二通孔2234设置。这样确保触发件42可以通过贯穿孔2232穿设在中框20内的同时，能够便于触发件42在预装配位置转动至预设角度后，能够通过第一装配部422与凹槽抵接。

需要说明的是，预设角度取决于限位部2235在中框20上相对于第二通孔2234的设置位置，因此，可以根据限位部2235和第二通孔2234在中框20上的设置位置，对预设角度进行适当的调整。在本实施例中，对于预设角度不做进一步限定。

从图11和图12中可以看出，触发件42上可以具有至少两个（比如两个或者更多个）第一装配部422，限位部2235与第一装配部422的数量相等并一一对应。如图11和图12所示，本实施例中，触发件42上具有两个第一装配部422，两个第一装配部422围绕贯穿孔2232间隔设置，比如两个第一装配部422可以在触发主体421上对称设置。这样不仅能够进一步增强触发件42与中框20的连接的稳定性，以便获得更好的防止按键组件40从中框20脱出的效果，而且还能够有效减少第一装配部422的数量，简化触发件42和中框20的结构，有助于进一步增强中框20的强度，有助于按键组件40的小型化以及电子设备的轻薄化。

需要说明的是，在一些实施例中，触发件42上第一装配部422的数量也可以为一个，在本实施例中，对触发件42上第一装配部422的数量不做进一步限定。

参考图11和图12所示，第一装配部422可以包括但不限于为触发件42上的凸起块或者其他能够与中框20卡接的装配结构。其中，凸起块的结构与凹槽的结构相适配，示例性的，凸起块可以包括但不限于为端部沿垂直于贯穿孔2232的轴向延伸的条形块。本实施例中，第一装配部422采用凸起块的设置，这样不仅能够增大第一装配部422与限位部2235的抵接面积，增强第一装配部422与中框20连接的稳定性，确保按键组件40在装配位置能够被有效的阻挡在中框20内，防止按键组件40从中框20内脱出，实现按键组件40在非按压状态下在中框20上的稳定组装。

其中，触发件42在贯穿孔2232内转动至装配位置时，第一装配部422可以与中框20比如右侧边框223的内壁卡接，触发件42的第一端可以与按键41卡接，以限制触发件42和按键41朝向中框20比如右侧边框223的外壁运动，以便在确保实现按键组件40在中框20上装配，避免按键组件40从中框20内脱出的同时，相较于相关技术一和相关技术二中按键组件40a在中框20内的固定方式，取消了插销43和钢片的设置，能够减小按键组件40中的物料以及组装工位，简化按键组件40在中框20内的装配过程，以降低电子设备在轻薄化设计中的整机可靠性风险以及制造成本的同时，还能够有效的避免插销43在组装过程中掉落以及钢片在中框20内的组装过程中背胶的提前激活，确保电子设备的按键手感。

除此之外，本申请实施例在实现按键组件40在中框20上装配的同时，相较于相关技术一，取消了挂台414的设置，能够有效的避免因挂台414变形造成的卡键及按键手感较差的问题。

图13示意了触发件的结构示意图，图14示意了图10在B-B方向的剖视图，图15示意了图10在C-C方向的剖视图，以便在装配位置时，对触发件42在按键41和中框20的装配进行更好的了解。

参考图13至图15所示，触发件42的第一端具有第二装配部423，以便于触发件42与按键41卡接。触发件42在贯穿孔2232内转动至装配位置时，第二装配部423可以设置于按键41内，并与按键41卡接（如图14中所示），以限制触发件42和按键41朝向中框20的外壁运动。此时，按键组件40处于非按压状态（即非使用状态），触发件42和中框20比如右侧边框223之间通过第一装配部422互为卡接配合关系，按键41和触发件42之间通过第二装配部423互为卡接配合关系，可以防止按键组件40在非按压状态下朝向中框20的外壁运动，从中框20的右侧边框223内脱出。

本实施例在第一装配部422的基础上，通过第二装配部423的设置，在实现触发件42与按键41稳定连接的同时，能够便于触发件42在按键41中的装配和转动，使得触发件42与按键41互为卡接配合关系，进而实现按键组件40在右侧边框223内的装配。

下面结合附图对本实施例的按键组件40触发电子设备的按键功能的原理作进一步阐述。

图16示意了图15中按键组件与按键电路板的装配示意图。

参考图16所示，电子设备还包括按键电路板50，按键电路板50可以包括但不限于为柔性电路板。导通件51设置于按键电路板50，导通件51位于中框20内，并与触发件42的第二端抵接。示例性的，导通件51可以包括但不限于为按键电路板50上的锅仔片。触发件42被配置为在按键41的带动下朝向中框20的内壁方向移动，以触发导通件51朝向按键电路板50的一侧发生弹性形变，以使导通件51与按键电路板50导通。这样在按键41被按压时，按键41将带动触发件42朝向电子设备的内部移动，能够压缩导通件51使得导通件51朝向按键电路板50的一侧发生弹性形变，从而使导通件51与按键电路板50接触导通，实现电子设备的按键功能的同时，通过导通件51的设置，还能对触发件42以及按键组件40在中框20内的装配进行进一步固定，以增强按键组件40在中框20内装配的稳定性。

需要说明的是，当用户施加在按键41上的外力撤销时，在导通件51的反作用力的作用下，可以使得触发件42沿电子设备比如手机100的宽度方向（即图8中的X方向）朝向手机100的外部移动，使得第一装配部422与限位部2235抵接，从而实现触发件42与中框20的卡接，使得按键组件40在中框20上位于装配位置，以便于用户的下次按压。

下面结合附图对本申请实施例的电子设备的结构作进一步阐述。

图17和图18分别示意了按键在不同视角的结构示意图，图19示意了图17中按键在D-D方向的剖视图。

为实现触发件42与按键41的连接，在一些实施例中，参考图17至图19所示，按键41内具有装配腔412和可供第二装配部423穿过的装配孔411，装配孔411并与装配腔412相连通。第二装配部423通过装配孔411设置于装配腔412内，并与按键41卡接，以限制按键41朝向中框20的外壁运动。其中，装配孔411的结构与第二装配部423的结构相适配。第一装配部422和第二装配部423分别位于触发件42比如触发主体421在周向上的不同方向，以便在实现第二装配部423在按键41内的装配，而且在触发件42在贯穿孔2232内转动至装配位置时，能够通过装配腔412的腔体壁将第二装配部423阻挡在按键41内，从而通过一次转动，使得触发件42能够通过第一装配部422和第二装配部423，实现触发件42与按键41和中框20的同时连接。

图20示意了图9在E-E方向的剖视图，图21示意了图9在F-F方向的剖视图，以便在触发件42位于预装配位置时，对触发件42在按键41和中框20的装配进行更好的了解。

其中，第二装配部423在装配腔412内转动设置。如图20和图21所示，触发件42在贯穿孔2232内转动至预装配位置时，第二装配部423设置于装配腔412内，并与装配孔411相对设置，第二装配部423能够穿过装配孔411，第一装配部422与贯穿孔2232相对设置。此时，按键41、触发件42和中框20比如右侧边框223之间无锁紧连接，因此，在外力的作用下，按键41、触发件42和右侧边框223之间可以相互脱离。

触发件42在贯穿孔2232内转动至装配位置时，第二装配部423在装配腔412内转动至与装配孔411错位设置，并与装配腔412的腔体壁卡接（如图14中所示），以限制按键41朝向中框20的外壁运动。这样在触发件42相对于中框20和按键41转动的过程中，第二装配部423也在装配腔412内随之转动，并相对于装配孔411发生位置的偏移，以便在装配位置时，第二装配部423可以在装配腔412内转动至与装配孔411错位设置，并与装配腔412的腔体壁卡接，使得第二装配部423被阻挡在按键41内，从而通过一次转动实现触发件42与按键41和中框20的同时连接，将按键组件40组装在中框20上。

或者，通过转动触发件42的方式，还可以将触发件42由装配位置转动至预装配位置，以便在预装配位置时，第一装配部422可以穿过贯穿孔2232，第二装配部423可以穿过装配孔411，能够实现触发件42与按键41和中框20的快速拆卸。

其中，如图20所示，装配孔411可以位于装配腔412朝向电子设备内部的一侧，这样不仅能够确保触发件42穿设在中框20内的同时与按键41连接，而且能够简化触发件42的结构，便于触发件42与按键41的连接。

在一些实施例中，如图17至图20所示，装配腔412的腔体壁上具有朝向装配孔411一侧延伸的阻挡部4121，触发件42在贯穿孔2232内转动至装配位置时，阻挡部4121与第二装配部423卡接。其中，阻挡部4121可以看作装配腔412朝向触发件42一侧的部分腔体壁。本实施例中可以通过在装配腔412朝向触发件42一侧的腔体壁上设置一些开口4122，来形成阻挡部4121。这样在实现将第二装配部423阻挡在按键41内，实现触发件42与按键41卡接的同时，通过开口4122的设置，还能够有助于简化按键41的结构，减轻按键组件40以及电子设备的重量，使得电子设备更加轻薄化。

第二装配部423可以位于触发件42的第一端的端面上。或者，第二装配部423还可以位于触发主体421的周向面4211上。本实施例中，触发件42采用第二装配部423位于触发件42的第一端的设置（如图20中所示），以便实现触发件42与按键41连接的同时，能够避免触发件42在按键41以及中框20上出现反装的情况，从而实现按键组件40在中框20上的快速装配，降低按键组件40在电子设备上的组装风险，确保按键手感，有助于电子设备比如手机100等的轻薄化。

下面以第二装配部423位于触发件42的第一端为例，对本实施例的电子设备的结构作进一步阐述。

触发件42的周向面4211上具有回转槽4213，其中，为便于第二装配部423与触发主体421朝向按键41的一端连接，触发件42的第一端具有连接部4212，连接部4212的结构尺寸小于触发主体421的第二端的结构尺寸。这样在通过连接部4212与第二装配部423连接的同时，触发主体421在连接部4212处能够形成回转槽4213（如图13中所示）。按键41中的阻挡部4121的至少部分结构可以位于回转槽4213内，并在触发件42在贯穿孔2232内转动至装配位置时与第二装配部423卡接，以便通过回转槽4213对阻挡部4121进行避让，确保阻挡部4121可以与第二装配部423卡接，以限制按键41朝向中框20的外壁运动。

图22至图25分别示意了不同的触发件与按键的抵接示意图。

参考图22至图25所示，第二装配部423可以为触发件42的第一端的端面上的装配块，装配块可以为沿着电子设备的长度方向延伸的条形块。这样通过装配块的设置，不仅能够增大第二装配部423与按键41的卡接区域44，确保触发件42与按键41的连接稳定性，而且通过观察第二装配部423在按键41内的相对位置，能够便于对触发件42在贯穿孔2232内的装配位置进行识别，以判断触发件42是否转动至装配位置。

示例性的，该条形块可以包括但不限于为“一”字形、“I”字形或者其他形状的条形结构。本实施例中，对于装配腔412以及第二装配部423的形状和尺寸不做进一步限定，只要确保触发件42在装配位置时，能够与按键41卡接，防止按键41与触发件42在电子设备比如手机100的宽度方向上相分离即可。

需要说明的是，由于在装配位置时，第二装配部423位于装配腔412内，并通过搭接在阻挡部4121上实现与按键41的卡接，因此，上述卡接区域44也可以称为搭接区域。

其中，第二装配部423的延伸方向可以垂直于两个第一装配部422之间的连线（如图13中所示）。这样在触发件42由预装配位置转动至90度之后位于装配位置，在实现按键组件40在中框20上组装的同时，在不改变按键41和中框20结构的同时，能够增大触发件42与按键41和中框20的连接强度。

图26和图27分别示意了另一种按键组件呈预装配位置和装配位置时的结构示意图。

在一些实施例中，参考图26和图27所示，第二装配部423的延伸方向还可以平行于上述连线。此时，限位部2235和贯穿孔2232在中框20上的设置位置也应相应的改变，以确保按键组件40在中框20上的组装。

因此，本实施例在实现触发件42在装配位置时与按键41和中框20同时稳定连接，避免按键组件40从中框20脱出，还能够使得按键组件40的结构更加多样化。

其中，参考图26和图27所示，第一装配部422和第二装配部423之间的距离大于按键槽2231在与第一装配部422对应位置处的槽底厚度，以使触发件42在贯穿孔2232内转动至装配位置时，第一装配部422能够与中框20的内壁卡接。这样当触发件42穿设在贯穿孔2232内通过第二装配部423与按键41连接后，第一装配部422可以伸出贯穿孔2232，通过触发件42在贯穿孔2232内相对于按键41和中框20的转动，将触发件42转动到装配位置，通过第一装配部422实现与中框20的内壁卡接，简化按键组件40在中框20上的装配，降低按键组件40的组装风险，确保电子设备的按键手感，达到防止按键组件40从中框20内脱出的目的。

图28示意了触发件与按键的装配结构示意图一。

在一些实施例中，参考图28所示，触发件42的端部还可以穿设在装配腔412内与按键41通过过盈配合的方式进行连接。为便于触发件42的转动，可以对触发件42的材料进行适当的调整，以便在实现触发件42与按键41过盈配合的同时，还能够实现触发件42的转动。这样在实现触发件42与按键41连接的同时，能够进一步简化触发件42和按键41的结构。

图29至图33分别示意了触发件上施力槽的结构示意图。

为便于触发件42在中框20内的转动，参考图29至图33所示，触发件42上具有施力槽424，施力槽424位于触发件42的第二端。其中，施力槽424可以位于触发主体421的第二端。在触发件42转动至装配位置之前，可以推动按键41，使触发件42沿电子设备比如手机100的宽度方向朝向手机100的内部移动，以确保施力槽424可以显露在中框20的表面，以便可以通过辅助工具比如旋转棒作用在施力槽424内，驱动触发件42相对于中框20和按键41转动至装配位置，在实现按键组件40在中框20上的装配的同时，能够降低按键组件40在中框20上的装配难度，便于按键组件40在中框20上的装配。

参考图29至图33所示，施力槽424可以设置在触发主体421的周向面4211上，或者施力槽424还可以设置在触发主体421的第二端的端面上。示例性的，施力槽424的形状可以包括但不限于为圆形、方形或者其他形状。在本实施例中，对于施力槽424的形状以及其在触发主体421上的设置位置不做进一步限定，只要确保施力槽424在触发件42的预设角度内均能够与辅助工具配合，便于触发件42的转动操作即可。

在一些实施例中，还可以通过其他的辅助工具比如夹具等，作用在触发件42的端部，驱动触发件42相对于中框20和按键41转动，这样能够减小施力槽424的设置。

图34示意了触发件与按键的装配结构示意图二。

为确保按键组件40的按压手感，参考图34所示，在一些实施例中，按键组件40还可以包括缓冲件45，缓冲件45位于按键41的装配腔412内，并连接于触发件42与按键41之间。示例性的，缓冲件45可以包括但不限于为泡棉或者背胶等。

图35至图36分别示意了触发件与按键的装配结构示意图三和装配结构示意图四。

参考图35和图36所示，在一些实施例中，按键组件40还可以在按键41的装配腔412上设置一个或者多个支撑部413，以替代缓冲件45，确保按键组件40的按压手感。触发件42连接在按键41内时，支撑部413可以与触发件42的端部相互干涉并挤压（如图35所示），或者，支撑部413也可以直接贴合在触发件42的第一端（如图36所示）。在一些其他的实施例中，支撑部413还可以设置在触发件42的第一端。这样在确保按键组件40的按压手感的同时，能够使得按键组件40的结构更加多样化。

按键组件40可以为电源键或者音量键，为避免按键组件40被按压时发生联动，本实施例的音量键可以包括相互独立的音量上调键和音量下调键。音量上调键和音量下调键均可以采用本实施例的按键组件40。也就是说，本实施例的按键组件40可以包括电源键、音量上调键和音量下调键中的至少一者。这样在有效的避免音量上调键和音量下调键之间发生联动，避免窜键问题的基础上，不仅电源键、音量上调键和音量下调键均可以采用同一物料制备而成，使得按键组件40可以同时适用于电源键、音量上调键和音量下调键，具有较强的通用性，能够有效的降低电子设备的制造成本，而且不会出现按键组件40在中框20上组装反向的问题，能够提高按键组件40在电子设备上的组装效率。

需要说明的是，在音量上调键和音量下调键各采用一个按键组件40时，在电子设备比如手机的外表面上可以形成相互分离的音量上调键和音量下调键。或者，在一些实施例中，还可以通过对中框20的结构进行处理，比如在中框20的外壁上嵌设与按键组件40结构相同的金属件（在图中未示意）。该金属件可以位于音量上调键和音量下调键的按键41朝向中框20的外壁的一侧，并暴露在电子设备的外表面，以便在避免窜键问题的基础上，通过金属件能够增强电子设备在音量上调键和音量下调键处视觉上的一体化。

本申请实施例通过电子设备内按键组件40的设置，可以通过一次转动实现按键组件40中触发件42与按键41和中框20的同时连接，在确保按键41可以正常被按压，实现电子设备的按键功能的同时，能够有效的防止按键组件40从中框20内脱出。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等（如果存在）是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

Claims (17)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

按键组件，包括按键和触发件；

中框，所述中框的外壁设置有按键槽，所述按键位于所述按键槽内；

所述按键槽底部开设有贯穿所述中框的外壁和内壁的贯穿孔；

所述触发件穿过所述贯穿孔，所述触发件的第一端与所述按键连接，所述触发件的第二端具有第一装配部；

所述触发件在所述贯穿孔内自转具有预装配位置和装配位置，所述触发件在所述贯穿孔内转动至所述预装配位置时，所述触发件能够穿过所述贯穿孔，所述触发件在所述贯穿孔内转动至所述装配位置时，所述第一装配部抵接于所述中框的内壁，以限制所述触发件朝向所述中框的外壁运动；

所述按键用于带动所述触发件朝向所述中框的内壁方向运动，以触发所述电子设备中的导通件；

所述第一端具有第二装配部，所述按键具有装配腔和可供所述第二装配部穿过的装配孔，所述装配孔与所述装配腔相连通，所述第二装配部通过所述装配孔设置于所述装配腔内，并与所述按键卡接，以限制所述按键朝向所述中框的外壁运动；所述第一装配部和所述第二装配部分别位于所述触发件在周向上的不同方向；

所述触发件在所述贯穿孔内转动至所述预装配位置时，所述第二装配部与所述装配孔相对设置，所述第二装配部能够穿过所述装配孔；所述触发件在所述贯穿孔内转动至所述装配位置时，所述第二装配部与所述装配孔错位设置，并与所述装配腔的腔体壁卡接，以限制所述按键朝向所述中框的外壁运动。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述触发件还包括触发主体，所述触发主体沿所述贯穿孔的轴向延伸，所述触发主体具有所述第二端，所述第一装配部凸出于所述触发主体的侧壁；所述贯穿孔的截面形状与所述触发主体和所述第一装配部的形状相匹配，当所述触发件在所述贯穿孔内转动至所述预装配位置时，所述触发主体和所述第一装配部能够穿过所述贯穿孔；当所述触发件在所述贯穿孔内转动至所述装配位置时，所述第一装配部抵接于所述中框的内壁，以限制所述触发件朝向所述中框的外壁运动。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述贯穿孔包括相连通的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的截面与所述触发主体的截面形状适配，所述第二通孔的截面与所述第一装配部的截面形状适配。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述中框的内壁具有限位部，所述限位部位于所述贯穿孔的一侧，所述触发件在所述贯穿孔内转动至所述装配位置时，所述第一装配部与所述限位部抵接，以限制所述触发件转动。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述限位部为所述中框上与所述第一装配部结构相适配的凹槽，所述凹槽与所述贯穿孔的侧壁连通，所述触发件在所述贯穿孔内转动至所述装配位置时，所述第一装配部设置于所述凹槽内，并与所述凹槽的至少部分槽壁抵接。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一装配部为所述触发主体上的凸起块，所述凸起块为端部沿垂直于所述贯穿孔的轴向延伸的条形块。

7.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述触发件上具有至少两个所述第一装配部，两个所述第一装配部围绕所述贯穿孔间隔设置，所述限位部与所述第一装配部的数量相等并一一对应。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述触发件在所述贯穿孔内转动至所述装配位置时，所述第一装配部与所述中框的内壁卡接，所述第一端与所述按键卡接，以限制所述触发件和所述按键朝向所述中框的外壁运动。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述装配腔的腔体壁上具有朝向所述装配孔一侧延伸的阻挡部，所述阻挡部与所述第二装配部卡接，以限制所述按键朝向所述中框的外壁运动。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第二装配部位于所述第一端的端面上，所述触发件的周向面上具有回转槽，所述阻挡部的至少部分结构位于所述回转槽内，并与所述第二装配部卡接，以限制所述按键朝向所述中框的外壁运动。

11.根据权利要求1-7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第二装配部为所述第一端的端面上的装配块，所述装配块为沿着所述电子设备的长度方向延伸的条形块。

12.根据权利要求1-7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述触发件上具有两个所述第一装配部，所述第二装配部的延伸方向垂直于两个所述第一装配部之间的连线，或者，所述第二装配部的延伸方向平行于两个所述第一装配部之间的连线。

13.根据权利要求1-7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一装配部和所述第二装配部之间的距离大于所述按键槽在与所述第一装配部对应位置处的槽底厚度，以使所述触发件在所述贯穿孔内转动至所述装配位置时，所述第一装配部能够与所述中框的内壁卡接。

14.根据权利要求1-7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述触发件上具有施力槽，所述施力槽位于所述第二端。

15.根据权利要求1-7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述按键组件还包括缓冲件，所述缓冲件位于所述按键的装配腔内，并连接于所述触发件与所述按键之间。

16.根据权利要求1-7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述中框具有中板和边框，所述边框围设在所述中板的周侧边缘，所述按键组件设置于所述边框上，所述按键组件包括电源键、音量上调键和音量下调键中的至少一者。

17.根据权利要求1-7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括按键电路板，所述导通件设置于所述按键电路板，所述导通件位于所述中框内，并与所述第二端抵接，所述触发件被配置为在所述按键的带动下朝向所述中框的内壁方向移动，以触发所述导通件朝向所述按键电路板的一侧发生弹性形变，以使所述导通件与所述按键电路板导通。

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