CN114694972A - 多层电容器及其安装基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多层电容器及其安装基板，所述多层电容器包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面，所述第五表面和所述第六表面连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且彼此相对；多个内电极，设置在所述陶瓷主体内部、暴露于所述第五表面和所述第六表面且具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端；以及第一侧部和第二侧部，分别设置在所述内电极的暴露于所述第五表面的端部和所述第六表面的端部上，第一侧部和第二侧部分别被划分为内层和外层，所述内层形成为与所述陶瓷主体相邻，所述外层形成在所述内层上，所述内层的介电常数小于所述外层的介电常数。

Description

多层电容器及其安装基板
本申请是申请日为2020年06月01日，申请号为202010484155.2，发明名称为“多层电容器及其安装基板”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本公开涉及一种多层电容器及其安装基板。
背景技术
通常，使用陶瓷材料的电子组件(诸如电容器、电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等)包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在主体中的内电极以及安装在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。
近年来，由于电子产品的小型化和多功能化的趋势，已导致了芯片组件小型化和高功能化的趋势。因此，需要多层电容器为具有小尺寸和高容量的高容量产品。
为了多层电容器的小型化和高容量，需要通过使电极有效面积最大化来增加实现容量所需的有效体积分数。
为了实现如上所述的小的和高容量的多层电容器，在制造多层电容器时，内电极在主体的宽度方向上暴露，因此内电极的面积通过在宽度方向上无边缘设计而最大化。此外，在制造这样的片之后，在烧结之前的操作中，边缘部另外附接到电极的在片的宽度方向上暴露的表面上。
然而，根据现有技术，当如上所述制造多层电容器时，当用于形成侧边缘部的介电组合物与陶瓷主体的介电组合物没有区别时，按照原样使用陶瓷主体的介电组合物。
绝缘击穿(多层电容器的主要缺陷之一)是由集中在内电极的末端上的电场导致的。
为了防止多层电容器的主要缺陷之一的绝缘击穿，应当缓和集中在内电极的末端上的电场。
因此，需要研究以减轻电场集中在内电极的末端上的效果。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种具有改善的可靠性的多层电容器及其安装基板。
根据本公开的一方面，一种多层电容器包括：电容器主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、将所述第一表面连接到所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面；多个内电极，设置在所述电容器主体内部、暴露于所述第五表面和所述第六表面并且具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上；以及第一侧部和第二侧部，分别设置在所述内电极的暴露于所述第五表面和所述第六表面的端部上，所述第一侧部和所述第二侧部分别被划分为内层和外层，所述内层形成为与所述电容器主体相邻，所述外层形成在所述内层上，并且所述内层的介电常数小于所述外层的介电常数。
所述第一侧部和所述第二侧部可设置为所述内层的介电常数与所述外层的介电常数之比小于或等于0.5。
所述第一侧部和所述第二侧部可设置为所述内层的平均厚度与所述外层的平均厚度之比为0.08至0.15。
所述介电层的平均厚度可小于或等于0.4μm，并且所述内电极的平均厚度可小于或等于0.41μm。
所述第一侧部的平均厚度和所述第二侧部的平均厚度均可小于或等于10μm。
所述多个内电极的堆叠数量可以为400层或更多层。
所述电容器主体的上覆盖区域和下覆盖区域中的每个的平均厚度可小于或等于20μm。
所述第一外电极的平均厚度和所述第二外电极的平均厚度均可小于或等于10μm。
所述第一侧部和所述第二侧部可设置为内层和外层具有彼此不同的厚度。
所述第一外电极可包括：第一连接部，设置在所述电容器主体的所述第三表面上并且连接到内电极；以及第一带部，从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分上；所述第二外电极可包括：第二连接部，设置在所述电容器主体的所述第四表面上并且连接到内电极；以及第二带部，从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分上。
根据本公开的一方面，一种多层电容器，包括：主体，包括在厚度方向上堆叠的第一内电极和第二内电极且介电层介于每对第一内电极和第二内电极之间，所述第一内电极暴露于所述主体的长度方向上的第三表面并且与所述主体的与所述第三表面相对的第四表面间隔开，所述第二内电极暴露于所述第四表面并且与所述第三表面间隔开；第一外电极，设置在所述第三表面上并且连接到所述第一内电极；第二外电极，设置在所述第四表面上并且连接到所述第二内电极；以及第一侧部和第二侧部，分别设置在所述主体的在宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面上，所述第一侧部和所述第二侧部中的每个包括内层和外层，所述内层与所述第一内电极和所述第二内电极的在所述宽度方向上的边缘接触，所述外层设置在对应的内层上并且具有与所述内层的厚度不同的厚度。
根据本公开的另一方面，一种安装多层电容器的基板包括：基板，具有在一个表面上的第一电极垫和第二电极垫；以及如上所述的多层电容器，被安装为使所述第一外电极和所述第二外电极分别连接到所述第一电极垫和所述第二电极垫。通过以下具体实施方式、附图以及权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是根据实施例的多层电容器的示意性透视图；
图2是沿图1的线I-I’截取的截面图；
图3A和图3B分别是示出应用于图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；
图4是沿图1的线II-II’截取的截面图；
图5是沿图1的线III-III’截取的截面图；
图6是示出根据Ni颗粒的尺寸的电场的曲线图；以及
图7是示出图2的多层电容器安装在基板上的示意性截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。为了清楚，可夸大或减小附图中的构成元件的形状和尺寸。
然而，本公开可以以许多不同的形式例示，并且不应被解释为限于在此阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。
在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”所述另一元件“上”、直接“连接到”所述另一元件或直接“结合到”所述另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一个以及一个或更多个的全部组合。
将显而易见的是，尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”等的术语来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不受这些术语限制。这些术语仅用来将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面论述的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可被称作第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”等的空间相对术语来描述如附图所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，那么被描述为在其他元件的“上方”或“上面”的元件于是将被定位为在所述其他元件的“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据附图的具体方向可包括“上方”和“下方”两种方位。装置还可以以其他方式(旋转90度或者处于其他方位)定位，并且可相应地解释在此使用的空间相对术语。
在此使用的术语仅描述具体实施例，并且本公开不受此限制。如在此使用的，除非上下文另外清楚指出，否则单数形式也意图包括复数形式。将进一步理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”时，列举存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。
在下文中，本公开的实施例将参照示出本公开的实施例的示意图来描述。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可预估示出的形状的变化。因此，例如，本公开的实施例不应被解释为局限于在此示出的区域的特定形状，而是包括在制造中导致的形状的改变。以下实施例还可通过一个实施例或实施例的组合来构造。
本公开的以下描述的内容可具有各种构造，并且在此仅提出所需的构造，但不限于此。
图1是根据实施例的多层电容器的示意性透视图，图2是沿图1的线I-I′截取的截面图，图3A和图3B分别是示出应用于图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图，图4是沿图1的线II-II′截取的截面图，图5是沿图1的线III-III′截取的截面图。
当定义方向以清楚地描述本公开中的实施例时，附图上的X、Y和Z分别表示多层电容器的长度方向、宽度方向和厚度方向。
此外，在实施例中，Z方向可被用作具有与介电层沿其彼此堆叠的堆叠方向相同的含义。
参照图1至图5，根据实施例的多层电容器100包括电容器主体(也可称为陶瓷主体或主体)110、多个内电极、第一侧部和第二侧部以及形成在电容器主体110的外表面上的第一外电极131和第二外电极132。
此外，电容器主体110包括有源区域115以及上覆盖区域(或可称为上覆盖层)112和下覆盖区域(或可称为下覆盖层)113。
在这种情况下，第一侧部被划分为形成为与电容器主体110相邻的第一内层141和形成在第一内层141上的第一外层151，第二侧部被划分为形成为与电容器主体110相邻的第二内层142和形成在第二内层142上的第二外层152，第一内层141和第二内层142的介电常数低于第一外层151和第二外层152的介电常数。
形成电容器主体110的多个介电层111在Z方向上堆叠然后烧结，并且电容器主体110的相邻介电层111一体化为使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下，它们之间的边界不是显而易见的。
此外，电容器主体110包括多个介电层111以及具有不同的极性且在Z方向上交替布置的多个第一内电极121和多个第二内电极122，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
此外，电容器主体110可包括作为有助于电容器的容量形成的部分的有源区域115以及作为边缘部的上覆盖区域112和下覆盖区域113。在有源区域中，第一内电极121和第二内电极122在Z方向上交替设置且介电层111介于其间。上覆盖区域和下覆盖区域分别设置在有源区域115的在Z方向上的上表面和下表面上。
在这种情况下，电容器主体110的上覆盖区域112和下覆盖区域113中的每个的平均厚度可小于或等于20μm。在这里，参照图5，上覆盖区域112和下覆盖区域113的平均厚度可指的是上覆盖区域112和下覆盖区域113在电容器主体110的厚度方向(Z轴方向)上的平均厚度“b”。
如果电容器主体110的上覆盖区域112和下覆盖区域113中的每个的平均厚度超过20μm，那么超过了设计的多层电容器的尺寸规格，因此在多层电容器形成高容量方面可能存在问题。
如上所述，电容器主体110具有不受限制的形状，并且可具有六面体形状，并且可包括在Z方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2且在X方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4且在Y方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6。在这种情况下，第一表面1可以是安装表面。
介电层111可包括陶瓷粉末，例如，BaTiO3基陶瓷粉末等。
此外，BaTiO3基陶瓷粉末可以是(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1- yZry)O3、Ba(Ti1-yZry)O3等，其中，Ca或Zr部分溶解在BaTiO3中，但本公开的实施例不限于此。
此外，还可将陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂、分散剂等与陶瓷粉末一起添加到介电层111中。
陶瓷添加剂可包括例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。
第一内电极121和第二内电极122是施加有不同极性的电极、形成在介电层111上且在Z方向上堆叠，并且第一内电极121和第二内电极122在电容器主体110内部可交替地布置以在Z方向上彼此相对，且单个介电层111介于其间。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过介于其间的介电层111彼此电绝缘。
此外，第一内电极121通过电容器主体110的第三表面3、第五表面5和第六表面6暴露。在这种情况下，第一内电极121也可通过电容器主体110的将第三表面3连接到第五表面5的角部和电容器主体110的将第三表面3连接到第六表面6的角部暴露。
第二内电极122通过电容器主体110的第四表面4、第五表面5和第六表面6暴露。在这种情况下，第二内电极122也可通过电容器主体110的将第四表面4连接到第五表面5的角部和电容器主体110的将第四表面4连接到第六表面6的角部暴露。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122的通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4交替暴露的端部可分别与设置在电容器主体110的在X方向上的两个端部上的第一外电极131和第二外电极132(稍后将描述)接触并且连接到第一外电极131和第二外电极132。
根据以上构造，当预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷在第一内电极121和第二内电极122之间累积。
在这种情况下，多层电容器100的电容与第一内电极121和第二内电极122之间的重叠(在有源区域115中在Z方向上彼此重叠)的面积成比例。
在实施例中，当构造第一内电极121和第二内电极122时，不仅扩大了第一内电极121和第二内电极122的基本面积，而且多层电容器100的容量也可通过竖直重叠面积的增加而增加。
此外，由内电极导致的台阶部可减少，因此可提高绝缘电阻的加速寿命。因此，可提供具有优异的容量特性和改善的可靠性的多层电容器。
在这种情况下，形成第一内电极121和第二内电极122的材料不受特别限制。例如，第一内电极和第二内电极可使用贵金属材料、镍(Ni)和铜(Cu)中的至少一种形成的导电膏形成。
此外，可使用诸如丝网印刷或凹版印刷的印刷导电膏的方法，但本公开的实施例不限于此。
此外，第一内电极121和第二内电极122可具有小于或等于0.4μm的平均厚度。
如果第一内电极121和第二内电极122的平均厚度超过0.4μm，那么难以提高多层电容器100的容量。
此外，第一内电极121和第二内电极122的堆叠数量可以为400层或更多层。
第一侧部设置在电容器主体110的第五表面5上，而第二侧部设置在电容器主体110的第六表面6上。
第一侧部与第一内电极121和第二内电极122中的通过电容器主体110的第五表面5暴露的部分的前端接触以覆盖所述前端，第二侧部与第一内电极121和第二内电极122中的通过电容器主体110的第六表面6暴露的部分的前端接触以覆盖所述前端。
第一侧部和第二侧部可用于保护电容器主体110以及第一内电极121和第二内电极122免受外部冲击，并确保电容器主体110与周围的绝缘性质和耐湿可靠性。
第一侧部包括与电容器主体110的第五表面5相邻的第一内层141和形成在第一内层141上的第一外层151。
此外，第一内层141的介电常数可低于第一外层151的介电常数。
第二侧部包括与电容器主体110的第六表面6相邻的第二内层142和形成在第二内层142上的第二外层152。
此外，第二内层142的介电常数可低于第二外层152的介电常数。
此外，在第一侧部中，第一内层141的介电常数与第一外层151的介电常数之比可小于或等于0.5；在第二侧部中，第二内层142的介电常数与第二外层152的介电常数之比可小于或等于0.5。
在这种情况下，如果第一内层141的介电常数与第一外层151的介电常数之比超过0.5，第二内层142的介电常数与第二外层152的介电常数之比超过0.5，那么层之间的介电常数的差异是不明显的。因此，由于第一外层151和第二外层152以及第一内层141和第二内层142包括在高介电常数区域中以引起电场集中，因此可能出现短路的发生率增加的问题。
电场在法线方向上与导体的表面正交，并且在导体内具有等电位的导体内部的电场被抵消为0。
当中性导体位于具有电势差的电极之间时，导体中的电荷根据导体的性质而重新排列。
具有重新排列的电荷的中性导体具有与电极相同的效果，并且具有减小电极之间的距离的效果。因此，电场强度的增加如下式所示。
[式1]
V＝-∮E·dl
因此，当第一内层141的介电常数低于第一外层151的介电常数，第二内层142的介电常数低于第二外层152的介电常数时，电场降低以减小介电击穿的可能性，因此可提高多层电容器的可靠性。
在这种情况下，由于第一侧部和第二侧部，当第一内层141的介电常数与第一外层151的介电常数之比小于或等于0.5，第二内层142的介电常数与第二外层152的介电常数之比小于或等于0.5时，电场被进一步降低，因此可进一步提高多层电容器的可靠性。
此外，第一侧部和第二侧部的平均厚度均可小于或等于10μm。在这里，参照图5，第一侧部和第二侧部的平均厚度可指的是第一侧部和第二侧部在电容器主体110的宽度方向(Y轴方向)上的平均厚度“a”。
随着电容器主体110变小，侧部的厚度可能进一步影响多层电容器100的电特性。
根据本公开的实施例，第一侧部和第二侧部的平均厚度均形成为小于或等于10μm，因此可改善小型化的多层电容器的特性。
也就是说，由于第一侧部和第二侧部的平均厚度形成为小于或等于10μm，因此确保了形成容量的内电极的最大重叠面积，因此，可实现高容量和小的多层电容器。
此外，在第一侧部和第二侧部中，第一内层141和第二内层142以及第一外层151和第二外层152的平均厚度可以是不同的。
在利用高介电常数材料形成的层和利用低介电常数材料形成的层之间的交界面处，出现电场折射。当电场从具有高介电常数的层移动到具有低介电常数的层时，电场的速度增加，因此场偏移量变得更小，因此电场的折射角变得大于入射角。当电场从具有低介电常数的层移动到具有高介电常数的层时，电场的速度降低，因此场偏移量变大，并且因此电场的折射角变得小于入射角。
这里，电容器主体110具有介电常数。由于上述原理，根据实施例的多层电容器是高介电常数、低介电常数和高介电常数以此顺序排列的组合。因此，电场通过折射的电场而集中在具有低介电常数的第一内层141和第二内层142中。
因此，在第一侧部和第二侧部中，当第一内层141的平均厚度与第一外层151的平均厚度不同，第二内层142的平均厚度与第二外层152的平均厚度不同时，可减小电场的大小。详细地，当第一外层151的厚度(例如，平均厚度)大于第一内层141的厚度(例如，平均厚度)，第二外层152的厚度(例如，平均厚度)大于第二内层142的厚度(例如，平均厚度)时，电场集中现象可显著减少，因此减小了总电场以进一步提高多层电容器的可靠性。
具有不同极性的电压提供到第一外电极131和第二外电极132，并且第一外电极和第二外电极分别设置在电容器主体110的在X方向上的两个端部上，并与第一内电极121和第二内电极122中的通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露的部分接触并且连接到第一内电极121和第二内电极122中的通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露的部分。
第一外电极131可包括第一连接部131a和第一带部131b。
第一连接部131a设置在电容器主体110的第三表面3上，并且与第一内电极121中的通过电容器主体110的第三表面3向外暴露的端部物理地接触并且将第一内电极121连接到第一外电极131。
第一带部131b是从第一连接部131a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分的部分。
在这种情况下，如果需要，第一带部131b还延伸到电容器主体110的第二表面2、第五表面5和第六表面6以提高粘合强度，以便覆盖第一侧部的一个端部和第二侧部的一个端部。
第二外电极132可包括第二连接部132a和第二带部132b。
第二连接部132a设置在电容器主体110的第四表面4上，并且与第二内电极122中的通过电容器主体110的第四表面4向外暴露的端部物理地接触，并且将第二内电极122连接到第二外电极132。
第二带部132b是从第二连接部132a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分的部分。
在这种情况下，如果需要，第二带部132b还延伸到电容器主体110的第二表面2、第五表面5和第六表面6以提高粘合强度，以便覆盖第一侧部的另一端部和第二侧部的另一端部。
此外，第一外电极131的平均厚度和第二外电极132的平均厚度均可小于或等于10μm。
如果第一外电极131的平均厚度和第二外电极132的平均厚度均超过10μm，那么超过了设计的多层电容器的尺寸规格，因此在多层电容器形成高容量方面可能存在问题。
此外，根据实施例，提供一种超小的多层电容器。这里，介电层111的平均厚度为小于或等于0.4μm，第一内电极121的平均厚度和第二内电极122的平均厚度均小于或等于0.41μm。
介电层111、第一内电极121和第二内电极122可呈薄膜形式。这里，薄膜的含义不是介电层111的厚度小于或等于0.4μm及第一内电极121的厚度和第二内电极122的厚度小于或等于0.41μm，而可被理解为与根据现有技术的产品相比包括具有减小的厚度的介电层和内电极的概念。
此外，在第一侧部中，第一内层141的平均厚度与第一外层151的平均厚度之比可以为0.08至0.15，在第二侧部中，第二内层142的平均厚度与第二外层152的平均厚度之比可以为0.08至0.15。
如果第一内层141的平均厚度与第一外层151的平均厚度之比小于0.08，第二内层142的平均厚度与第二外层152的平均厚度之比小于0.08，那么电场包含在具有高介电常数的区域中并且内层的平均厚度减小，因此可能存在短路率增加的问题。
如果第一内层141的平均厚度与第一外层151的平均厚度之比超过0.15，第二内层142的平均厚度与第二外层152的平均厚度之比超过0.15，那么电场值收敛，因此可能存在介电功能不能充分执行的问题。
因此，当第一内层141的平均厚度与第一外层151的平均厚度之比设定在0.08至0.15之间，第二内层142的平均厚度与第二外层152的平均厚度之比设定在0.08至0.15之间时，短路缺陷率可显著减小。
在Y-Z平面上，介电层可包含镍(Ni)颗粒或镍氧化物。
图6是示出根据包括在这样的介电层中的Ni颗粒或镍氧化物的尺寸的电场强度的曲线图，并且图6中的y坐标表示ANSYS Maxwell中的模型坐标。
剩余在介电层中的镍颗粒或镍氧化物的尺寸需要小于介电层的尺寸以防止短路的发生。在该实验中，介电层的厚度为5μm，并且镍颗粒或镍氧化物的最大直径为4μm。
也就是说，图6表示根据侧部(例如，第一侧部、第二侧部)的内层的厚度在y＝90μm及其附近的位置处的电场强度，并且电场强度随着y远离90μm而减小。例如，图6中分别示出了双层结构的侧部中的内层的厚度分别为0.5μm、1μm、1.5μm、2μm、3μm，对应外层的厚度分别为19.5μm、19μm、18.5μm、18μm、17μm，其中，内层的介电常数εr1为1500，对应外层的介电常数εr2为3000时，在y＝90μm及其附近的位置处的电场强度；而且还示出了作为参考示例的单层结构的侧部的介电常数分别为1500和3000(如图6中所示的ref1500和ref3000)时，在y＝90μm及其附近的位置处的电场强度。
与侧部利用具有低介电常数的单层形成的情况相比，实施例中的利用双层形成的侧部的电场更小。此外，当侧部的内层的厚度大于或等于2μm时，电场值发生收敛，因此可设定最佳的厚度。
因此，在第一侧部和第二侧部中，第一内层141的平均厚度与第一外层151的平均厚度之比可优选为0.08至0.15，第二内层142的平均厚度与第二外层152的平均厚度之比可优选为0.08至0.15。
参照图7，根据实施例的多层电容器的安装基板包括具有在一个表面上的第一电极垫221和第二电极垫222的基板210以及多层电容器100，多层电容器100安装为将第一外电极131和第二外电极132分别连接到基板210的一个表面(例如，上表面上)的第一电极垫221和第二电极垫222。
在实施例中，尽管多层电容器100示出并描述为通过焊料231和232安装在基板210上，但是如果需要，可使用导电膏代替焊料。
如上所述，根据本公开中的实施例，由于侧部的内层和外层的介电常数不同，因此在交界面处发生电场的折射，因此可提高多层电容器的可靠性。
尽管以上已经示出并描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (18)

1.一种多层电容器，包括：
电容器主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、将所述第一表面连接到所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面；
多个内电极，设置在所述电容器主体内部、暴露于所述第五表面和所述第六表面，并且具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端；
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上；以及
第一侧部和第二侧部，分别设置在所述内电极的暴露于所述第五表面和所述第六表面的端部上，
其中，所述第一侧部和所述第二侧部分别被划分为内层和外层，所述内层形成为与所述电容器主体相邻，所述外层形成在所述内层上，并且所述内层的介电常数小于所述外层的介电常数。
2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一侧部和所述第二侧部设置为所述内层的介电常数与所述外层的介电常数之比小于或等于0.5。
3.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一侧部和所述第二侧部设置为所述内层的平均厚度与所述外层的平均厚度之比为0.08至0.15。
4.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述介电层的平均厚度小于或等于0.4μm，所述内电极的平均厚度小于或等于0.41μm。
5.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一侧部的平均厚度和所述第二侧部的平均厚度均小于或等于10μm。
6.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述多个内电极的堆叠数量为400层或更多层。
7.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述电容器主体的上覆盖区域和下覆盖区域中的每个的平均厚度小于或等于20μm。
8.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一外电极的平均厚度和所述第二外电极的平均厚度均小于或等于10μm。
9.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一侧部和所述第二侧部设置为内层和外层具有彼此不同的厚度。
10.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一外电极包括：第一连接部，设置在所述电容器主体的所述第三表面上并且连接到内电极；以及第一带部，从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分上；
所述第二外电极包括：第二连接部，设置在所述电容器主体的所述第四表面上并且连接到内电极；以及第二带部，从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分上。
11.一种多层电容器，包括：
主体，包括在厚度方向上堆叠的第一内电极和第二内电极且介电层介于每对第一内电极和第二内电极之间，所述第一内电极暴露于所述主体的在长度方向上的第三表面并且与所述主体的与所述第三表面相对的第四表面间隔开，所述第二内电极暴露于所述第四表面并且与所述第三表面间隔开；
第一外电极，设置在所述第三表面上并且连接到所述第一内电极；
第二外电极，设置在所述第四表面上并且连接到所述第二内电极；以及
第一侧部和第二侧部，分别设置在所述主体的在宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面上，所述第一侧部和所述第二侧部中的每个包括内层和外层，所述内层与所述第一内电极和所述第二内电极的在所述宽度方向上的边缘接触，所述外层设置在对应的内层上并且具有与所述内层的厚度不同的厚度。
12.根据权利要求11所述的多层电容器，其中，所述内层的介电常数与所述外层的介电常数之比在0.08至0.15的范围内。
13.根据权利要求11所述的多层电容器，所述多层电容器还包括：上覆盖层和下覆盖层，所述上覆盖层和所述下覆盖层均包含介电材料，并且分别设置在所述第一内电极与所述第二内电极中的最上内电极的上方和所述第一内电极与所述第二内电极中的最下内电极的下方。
14.根据权利要求13所述的多层电容器，其中，所述上覆盖层和所述下覆盖层中的每个具有小于或等于20μm的厚度。
15.根据权利要求11所述的多层电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个具有小于或等于0.41μm的厚度。
16.根据权利要求11所述的多层电容器，其中，所述介电层具有小于或等于0.4μm的厚度。
17.根据权利要求11所述的多层电容器，其中，所述第一侧部和所述第二侧部中的每个的所述外层具有比所述内层的介电常数大的介电常数。
18.一种多层电容器的安装基板，包括：
基板，具有在一个表面上的第一电极垫和第二电极垫；以及
根据权利要求1-17中任一项所述的多层电容器，被安装为使所述第一外电极和所述第二外电极分别连接到所述第一电极垫和所述第二电极垫。
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