CN114694966A - 多层陶瓷电子组件 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极被设置成交替堆叠，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极；以及第二外电极。所述第一外电极包括设置成与所述陶瓷主体接触的第一电极层和设置在所述第一电极层上的第一导电层。所述第二外电极包括设置成与所述陶瓷主体接触的第二电极层和设置在所述第二电极层上的第二导电层。所述第一导电层和所述第二导电层是镀层。所述第一导电层和所述第二导电层是多孔的。

Description

多层陶瓷电子组件
本申请要求于2020年12月31日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0189098号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。
背景技术
随着电子产品的应用领域已扩大，使用多层陶瓷电子组件的技术领域也在扩大。特别地，根据车辆的电子化，使用了其中车辆的电子控制单元(ECU)或变速器控制单元(TCU)设置在发动机舱中或直接附接到变速器的结构。
同时，无铅焊料的使用正在增加以防止环境污染。然而，一般的无铅焊料具有高熔点并且需要长时间的高温热处理。然而，当在高温下对常规多层陶瓷电子组件进行长时间的热处理时，可能发生镀层的脱离(lifting)。即使在常规多层陶瓷电子组件的外部没有出现缺陷，当暴露于诸如高温和高振动环境的恶劣环境时，重复由于高温/低温循环引起的膨胀和收缩，从而导致连续的机械应力。此外，机械应力的连续施加是在端子电极或焊料中发生裂纹的主要原因。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种具有较少缺陷的多层陶瓷电子组件。
本公开的一方面在于提供一种包括具有改善强度的外电极的多层陶瓷电子组件。
根据本公开的各种目的之一，可防止多层陶瓷电子组件的镀层的脱离。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极被设置成交替堆叠，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极，连接到所述陶瓷主体的所述第一内电极；以及第二外电极，连接到所述陶瓷主体的所述第二内电极。所述第一外电极包括设置成与所述陶瓷主体接触的第一电极层和设置在所述第一电极层上的第一导电层。所述第二外电极包括设置成与所述陶瓷主体接触的第二电极层和设置在所述第二电极层上的第二导电层。所述第一导电层和所述第二导电层可以是镀层。所述第一导电层和所述第二导电层可以是多孔的。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极被设置成交替堆叠，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极，连接到所述陶瓷主体的所述第一内电极；以及第二外电极，连接到所述陶瓷主体的所述第二内电极。所述第一外电极包括设置成与所述陶瓷主体接触的第一电极层、设置在所述第一电极层上的第一导电层、以及设置在所述第一导电层上的第一金属层。所述第二外电极包括设置成与所述陶瓷主体接触的第二电极层、设置在所述第二电极层上的第二导电层、以及设置在所述第二导电层上的第二金属层。所述第一金属层和/或所述第二金属层的平均表面粗糙度可大于等于0.1μm且小于等于10μm。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极被设置成交替堆叠，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极，连接到所述陶瓷主体的所述第一内电极；以及第二外电极，连接到所述陶瓷主体的所述第二内电极。所述第一外电极包括设置在所述陶瓷主体上的电极层、设置在所述电极层上的第一镀层和设置在所述第一镀层上的第二镀层。所述第二镀层也可设置在所述第一镀层中的孔中。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极被设置成交替堆叠，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极，连接到所述陶瓷主体的所述第一内电极；以及第二外电极，连接到所述陶瓷主体的所述第二内电极。所述第一外电极包括设置在所述陶瓷主体上的电极层、设置在所述电极层上的镍(Ni)层和设置在所述镍(Ni)层上的钯(Pd)层。所述镍(Ni)层对所述电极层的覆盖率可超过80％且小于100％。
附图说明
根据以下结合附图的具体实施方式，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件的立体图；
图2是示意性地示出图1的陶瓷主体的立体图；
图3是沿图1的线I-I'截取的截面图；
图4是图3的区域A的放大图；
图5是图4的区域B的放大图；以及
图6A和图6B分别示出根据本公开的实施例的外电极的截面的SEM图像。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式例示，并且不应被解释为限于这里阐述的具体实施例，而是应理解为包括对本公开的实施例的各种变型、等同方案和/或替代方案。关于附图的描述，相似的附图标记可用于相似的组件。
在附图中，将省略不相关的描述以清楚地描述本公开，并且为了清楚地表达多个层和多个区域，可放大厚度。将使用相同的附图标记来描述在相同构思的范围内具有相同功能的相同要素。
在本说明书中，诸如“具有”、“可具有”、“包括”或“可包含”的表述可包括对应特征(例如，诸如数值、功能、操作、组件等的要素)的存在，并且不排除附加特征的存在。
在本说明书中，诸如“A或B”、“A或/和B中的至少一个”、“A或/和B中的一个或更多个”等的表述可包括一起列出的所有可能的组合项目。例如，“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”可指包括以下情况：(1)至少一个A、(2)至少一个B或者(3)包括至少一个A和至少一个B两者。
在附图中，X方向可被定义为第一方向、L方向或长度方向，Y方向可被定义为第二方向、W方向或宽度方向，Z方向可被定义为第三方向、T方向或厚度方向。
在下文中，将参照图1至图5详细描述根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件。
图1是示意性地示出根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件100的立体图，图2是示意性地示出图1的陶瓷主体110的立体图，图3是沿图1的线I-I'截取的截面图，图4是图3的区域A的放大图，图5是图4的区域B的放大图。
根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件100可包括：陶瓷主体110，包括介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122设置成交替堆叠，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间；第一外电极131，连接到第一内电极121；以及第二外电极132，连接到第二内电极122。第一外电极131可包括设置成与陶瓷主体110接触的第一电极层131a和设置在第一电极层131a上的第一导电层131b。另外，第二外电极132可包括设置成与陶瓷主体110接触的第二电极层和设置在第二电极层上的第二导电层。
在这种情况下，第一导电层131b和第二导电层可以是多孔的并且可包括孔133。在本说明书中，构件是“多孔的”可意指在构件的表面上包括多个凹部、孔和/或空隙。多个凹部、孔和空隙中的一部分可仅形成在构件的表面上(例如，多个凹部、孔和空隙中的一部分可与电极层间隔开)，并且多个凹部、孔和空隙中的一部分可穿透构件。凹部、孔和/或空隙的形状没有特别限制，并且也可具有不规则形状。
当本实施例的多层陶瓷电子组件100的第一导电层131b和第二导电层分别是多孔的时，可使用稍后描述的第一外电极和第二外电极中的各层之间的锚定效应来改善第一外电极131和第二外电极132的机械强度。
根据本公开的另一实施例的多层陶瓷电子组件100可包括：陶瓷主体110，包括介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122设置成交替堆叠，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间；第一外电极131，连接到第一内电极121；以及第二外电极132，连接到第二内电极122。第一外电极131可包括设置成与陶瓷主体110接触的第一电极层131a、设置在第一电极层131a上的第一导电层131b以及设置在第一导电层131b上的第一金属层131c。另外，第二外电极132可包括设置成与陶瓷主体110接触的第二电极层、设置在第二电极层上的第二导电层以及设置在第二导电层上的第二金属层。
在这种情况下，第一金属层131c和/或第二金属层的平均表面粗糙度可大于等于0.1μm且小于等于10μm。在本说明书中，表面的“平均表面粗糙度”可意指中心线平均粗糙度(Ra)，并且可以是使用光学表面轮廓仪(诸如来自Zygo公司的7300光学表面轮廓仪)测量的值，或者可以是使用表面粗糙度测量装置(诸如来自三丰(Mitutoyo)公司的SV-3200表面粗糙度测量装置等)测量的值。平均表面粗糙度可以是相对于穿过沿Z方向的中央的X-Y切割平面在Y轴方向上测量的值的算术平均值。
当本实施例的多层陶瓷电子组件100的第一金属层131c和/或第二金属层满足平均表面粗糙度的范围时，如下所述，可增加第一外电极131和第二外电极132中的各个层之间的接触面积，并且可使用锚定效应来改善第一外电极131和第二外电极132的机械强度。
根据本公开的多层陶瓷电子组件100可包括陶瓷主体110，陶瓷主体110包括介电层111以及交替堆叠的第一内电极121和第二内电极122，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
陶瓷主体110可包括在第一方向(X方向)上相对的第一表面S1和第二表面S2、在第二方向(Y方向)上相对的第三表面S3和第四表面S4、以及在第三方向(Z方向)上相对的第五表面S5和第六表面S6。
对陶瓷主体110的具体形状没有特别限制，但是如所示出的，陶瓷主体110可具有六面体形状或类似形状。由于在烧结工艺期间包括在陶瓷主体110中的陶瓷粉末的收缩，陶瓷主体110可具有大体上六面体形状，但不是具有完整直线的六面体形状。如果需要，可对陶瓷主体110进行倒圆处理，使得拐角不成角度。可使用例如滚筒抛光来进行倒圆处理，但不限于此。
在陶瓷主体110中，可交替堆叠介电层111、第一内电极121和第二内电极122。介电层111、第一内电极121和第二内电极122可在第三方向(Z方向)上堆叠。多个介电层111处于烧结状态，相邻介电层111之间的边界可一体化至在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下难以确定的程度。
根据本公开的实施例，介电层111可包括由(Ba1-xCax)(Ti1-y(Zr,Sn,Hf)y)O3(其中，0≤x≤1，0≤y≤0.5)表示的成分。该成分可以是例如其中Ca、Zr、Sn和/或Hf部分溶解在BaTiO3中的化学品。在上述组成式中，x可在大于等于0且小于等于1的范围内，y可在大于等于0且小于等于0.5的范围内，但不限于此。例如，在上述组成式中，当x为0且y为0时，成分可以是BaTiO3。此外，根据本公开的目的，可将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等添加到上述成分中。
介电层111可通过以下方式来形成：将添加剂添加到包含上述材料的浆料中，并将浆料涂覆在载体膜上并干燥以制备多个陶瓷片。陶瓷片可通过以下方式来形成：通过刮刀法将浆料制造成具有几微米厚度的片状，但不限于此。
陶瓷主体110可通过以下方式来形成：沿第三方向(Z方向)交替堆叠其上印刷有用于第一内电极121的导电膏的陶瓷生片和其上印刷有用于第二内电极122的导电膏的陶瓷生片。第一内电极121和第二内电极122的印刷方法可以是丝网印刷方法或凹版印刷方法，但不限于此。
第一内电极121和第二内电极122可堆叠，使得第一内电极121和第二内电极122各自的端部分别暴露于陶瓷主体110的两个相对表面。具体地，第一内电极121和第二内电极122可分别在第一方向(X方向)上暴露于陶瓷主体110的两个表面，并且第一内电极121可暴露于陶瓷主体110的第一表面S1，并且第二内电极122可暴露于陶瓷主体110的第二表面S2。
第一内电极121和第二内电极122可包括导电金属。导电金属可包括例如银(Ag)、镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)、钯(Pd)、铂(Pt)、铁(Fe)、金(Au)、银(Ag)、钨(W)、钛(Ti)、铅(Pb)以及它们的合金中的一种或更多种。第一内电极121和第二内电极122可使用包含导电金属的导电膏形成。
在根据本公开的多层陶瓷电子组件中，第一外电极131和第二外电极132可设置在陶瓷主体110的外表面上。第一外电极131可设置在根据本公开的多层陶瓷电子组件100的陶瓷主体110的第一表面S1上，并且第二外电极132可设置在根据本公开的多层陶瓷电子组件100的陶瓷主体110的第二表面S2上。
第一外电极131可包括第一电极层131a和第一导电层131b，第二外电极132可包括第二电极层和第二导电层。第一电极层131a可连接到第一内电极121，并且第二电极层可连接到第二内电极122。另外，第一导电层131b可设置在第一电极层131a上，并且第二导电层可设置在第二电极层上。
在本公开的实施例中，根据本公开的多层陶瓷电子组件100的第一电极层131a和第二电极层可包括导电剂(conductivity imparting agent)和基体树脂。也就是说，本实施例的第一电极层131a和第二电极层可以是树脂基电极。树脂基电极可具有其中导电剂分散在基体树脂中的结构，并且可在比烧结电极低的温度的环境中制造，使得导电剂可以以颗粒的形式存在于基体树脂内。另外，当第一电极层131a和第二电极层是树脂基电极时，可阻挡诸如外部冲击等的物理应力。
导电剂可包括导电金属和/或导电聚合物。导电金属可以是从由例如钙(Ca)、钛(Ti)、钼(Mo)、钨(W)、铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、钯(Pd)、铂(Pt)、铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、锌(Zn)、铝(Al)、锡(Sn)、铅(Pb)以及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种，但不限于此。
另外，作为导电聚合物的非限制性示例，导电聚合物可包括：含硫(S)和/或氮(N)的化合物，诸如PT(聚(噻吩))、PEDOT(聚(乙撑二氧)噻吩)、PPS(聚(对苯硫醚))、PANI(聚苯胺)、P3HT(聚(3-己基噻吩-2,5-二基))、聚TPD(聚(4-丁基苯基二苯胺))、PSS(聚苯乙烯磺酸盐)、PVK(聚(9-乙烯基咔唑))、PDBT(聚(4,4'-二甲氧基二噻吩))、聚苯胺或聚吡咯；以及不包括杂原子的化合物，诸如聚(芴)、聚苯撑化物、聚芘、聚薁、聚萘、PAC(聚(乙炔))、PPV(聚(对苯撑乙烯撑))，但不限于此。
第一电极层131a和第二电极层可根据需要包括导电填料，该导电填料包括诸如碳纳米管、石墨烯、富勒烯等的碳填料和/或球形、椭圆形、片状、纤维状或枝晶型的合金填料，但不限于此。
包括在第一电极层131a和第二电极层中的基体树脂可以是例如热固性树脂。热固性树脂的具体示例可包括酚醛树脂、脲树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、黑色素树脂、胍胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、氨基醇酸树脂、三聚氰胺-脲共聚树脂、硅树脂、聚硅氧烷树脂等，但不限于此。当使用热固性树脂时，可根据需要进一步添加和使用交联剂、固化剂(诸如聚合引发剂)、聚合促进剂、溶剂、粘度调节剂等。
在一个示例中，分别设置在本公开的多层陶瓷电子组件100的第一电极层131a和第二电极层上的第一导电层131b和第二导电层可以是镀层。第一导电层131b和第二导电层可主要包含镍(Ni)，并且如果需要，第一导电层131b和第二导电层还可包括从由铜(Cu)、锡(Sn)、钯(Pd)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)、钨(W)、钛(Ti)、铅(Pb)以及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种，但不限于此。镀层可利用单层或多层形成，并且可通过溅射或电镀形成，但不限于此。
在一个示例中，本公开的多层陶瓷电子组件100的第一导电层131b和第二导电层可以是多孔的。如上所述，第一导电层131b和第二导电层可包括多个凹部、孔和/或空隙。多个凹部、孔和/或空隙可设置在第一导电层131b和第二导电层上，使得可使用第一导电层131b和第二导电层的锚定效应来改善第一外电极131和第二外电极132的机械强度。例如，金属层可通过孔133与电极层接触。
在另一示例中，根据本公开的多层陶瓷电子组件100的第一导电层131b和/或第二导电层的平均表面粗糙度可大于等于0.1μm且小于等于10μm。第一导电层131b和第二导电层的平均表面粗糙度可以是通过上述方法测量的值。当第一导电层131b和第二导电层的平均表面粗糙度满足上述范围时，第一导电层131b和第二导电层的表面积可最大化，使得可形成具有优异结合强度的外电极。
如果根据本公开的多层陶瓷电子组件100的第一导电层131b和第二导电层具有上述多孔结构和/或粗糙度，则其形成方法不受特别限制。例如，当第一电极层131a和第二电极层是树脂基电极时，与在金属表面上形成镀层不同，镀层在用作镀覆种子的导电剂的暴露部分的周围生长。通过使用该方法，可在形成第一导电层131b和第二导电层时通过控制镀覆时间和镀覆条件来形成上述多孔表面和/或具有粗糙度的表面，但不限于该方法。
在本公开的一个示例中，多层陶瓷电子组件100的第一导电层131b对第一电极层131a的覆盖率可超过80％。另外，多层陶瓷电子组件100的第二导电层对第二电极层的覆盖率可超过80％。在本说明书中，术语“覆盖率”可意指电极层被导电层覆盖的面积的比率，并且可意指设置在电极层的表面上的导电层的面积与电极层的面积的比率。覆盖率可意指：在使用扫描电子显微镜(SEM，来自Jeol公司的JSM-7400F)对穿过多层陶瓷电子组件的沿Z方向的中央的X-Y截面拍摄图像之后，通过使用图像分析程序(来自Mediacybernetics的Image Pro plus ver 4.5)进行计算而获得的值。覆盖率可超过80％、大于等于82％、大于等于84％、大于等于86％、大于等于88％、大于等于90％、或者大于等于93％。另外，覆盖率的上限要求存在第一导电层131b和第二导电层不覆盖第一电极层131a和第二电极层的区域，并且可例如小于100％。当满足上述覆盖率范围时，可改善外电极的各层间结合特性。
在本公开的实施例中，多层陶瓷电子组件100的第一外电极131可包括设置在第一导电层131b上的第一金属层131c，并且第二外电极132可包括设置在第二导电层上的第二金属层。
在本公开的示例中，分别设置在多层陶瓷组件100的第一导电层131b和第二导电层上的第一金属层131c和第二金属层可以是镀层。第一金属层131c可被设置为覆盖第一导电层131b，并且第二金属层可被设置为覆盖第二导电层。第一金属层131c和第二金属层可主要包含钯(Pd)，并且如果需要，第一金属层131c和第二金属层还可包括从由铜(Cu)、镍(Ni)、锡(Sn)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)、钨(W)、钛(Ti)、铅(Pb)以及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种，但不限于此。
在一个示例中，根据本公开的多层陶瓷电子组件100的第一金属层131c和/或第二金属层的平均表面粗糙度可大于等于0.1μm且小于等于10μm。第一金属层131c和第二金属层的平均表面粗糙度可以是通过上述方法测量的值。如上所述，以预定的粗糙度形成第一导电层131b和第二导电层。当通过镀覆在第一导电层131b和第二导电层上分别形成第一金属层131c和第二金属层时，由于第一导电层131b和第二导电层作为镀层具有整体导电性，因此第一金属层131c和第二金属层均匀地形成在第一导电层131b和第二导电层上，并且由于第一导电层131b和第二导电层的表面具有预定的粗糙度范围，因此第一金属层131c和第二金属层的表面也可具有预定的粗糙度。当第一金属层131c和第二金属层的平均表面粗糙度满足上述范围时，可使第一金属层131c和第二金属层的表面积最大化，使得可形成具有优异结合强度的外电极。
在本公开的实施例中，本公开的多层陶瓷电子组件100的第一金属层131c和第二金属层可设置为分别覆盖第一导电层131b和第二导电层。在本说明书中，设置层以“覆盖”另一层可指其中位于内侧上的另一层不暴露于外部的结构，并且可指其中在设置在外侧上的层的内侧上设置另一层并且仅设置在外侧上的层从外部可见的结构。如上所述，当第一金属层131c和第二金属层被设置为分别覆盖第一导电层131b和第二导电层时，第一金属层131c和第二金属层可用于防止第一导电层131b和第二导电层暴露于外部，从而阻挡外部污染物或水分。
在一个示例中，多层陶瓷电子组件100的第一外电极131的至少一部分可设置成延伸到第三表面S3、第四表面S4、第五表面S5和第六表面S6上。另外，第二外电极132的至少一部分可设置成延伸到第三表面S3、第四表面S4、第五表面S5和第六表面S6上。在这种情况下，第一外电极131和第二外电极132可以以彼此间隔开的方式设置。根据本公开，当第一外电极131和/或第二外电极132的至少一部分设置成分别延伸到陶瓷主体110的第三表面S3、第四表面S4、第五表面S5和第六表面S6上时，延伸部可用作所谓的带部，并且用于改善多层陶瓷电子组件100的安装强度并防止水分渗透。
<实验示例>
使用来自三星电机的具有1005尺寸(长×宽×厚：1.0mm×0.5mm×0.5mm)的批量生产的片(X7R的温度特性和220.0nF的容量)进行外电极的结合特性的测试，所述片具有形成在陶瓷主体的在长度方向上的表面上的外电极。
第一电极层和第二电极层形成在陶瓷主体上，在陶瓷主体中，第一内电极和第二内电极交替地设置。第一电极层和第二电极层利用包含环氧树脂和铜的导电树脂形成。
通过在第一电极层和第二电极层上镀镍(Ni)来分别形成第一导电层和第二导电层，并且通过在第一导电层和第二导电层上镀钯(Pd)来分别形成第一金属层和第二金属层，以制造原型多层陶瓷电子组件。
下面的表1示出了原型多层陶瓷电子组件的结合特性，其中，通过在相同的施加电流下对相同的原型多层陶瓷电子组件控制镀覆时间来改变镀层的覆盖率。
使用具有30gf/25mm的剥离力的粘合带在25℃下在玻璃板上以300mm/min的速率和90°角测量外电极的结合特性。将粘合带附接到多层陶瓷电子组件的表面上，1分钟后，通过施加90°角的力将粘合带分离。将分离后钯镀层剥离或发生钯镀层脱离的情况评价为NG，并且将没有发生钯镀层的脱离或剥离现象的情况评价为OK。
[表1]
Figure BDA0003442573650000101
Figure BDA0003442573650000111
参照表1，可看出，即使当镍(Ni)镀层对第一电极层和第二电极层具有80％的覆盖率时，也可能发生钯镀层的脱离，但是当镍(Ni)镀层对第一电极层和第二电极层具有93％的覆盖率时，不会发生钯镀层的脱离。此外，可确认，即使在电极层的整个区域上形成镍镀层，也会发生钯镀层脱离的缺陷。此外，图6A示出了根据本公开的实施例的当镀Ni持续45分钟时外电极的截面的SEM图像，并且图6B示出了根据本公开的实施例的当镀Ni持续50分钟时外电极的截面的SEM图像。因此，可看出，可在第一导电层和第二导电层对第一电极层和第二电极层的覆盖率超过80％且小于100％的范围内实现具有优异结合特性的钯镀层。
如上所述，根据本公开的各种效果之一，可减少多层陶瓷电子组件的缺陷的发生。
根据本公开的各种效果之一，可改善多层陶瓷电子组件的外电极的强度。
根据本公开的各种效果之一，可提供一种能够防止镀层脱离的多层陶瓷电子组件。
然而，本公开的各种的优点和效果以及有利的优点和效果不限于以上描述，并且在描述本公开的具体实施例的过程中将更容易理解。
虽然上面已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变化。

Claims (27)

1.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极被设置成交替堆叠，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；
第一外电极，连接到所述陶瓷主体的所述第一内电极；以及
第二外电极，连接到所述陶瓷主体的所述第二内电极，
其中，所述第一外电极包括设置成与所述陶瓷主体接触的第一电极层和设置在所述第一电极层上的第一导电层，
其中，所述第二外电极包括设置成与所述陶瓷主体接触的第二电极层和设置在所述第二电极层上的第二导电层，
其中，所述第一导电层和所述第二导电层是镀层，
其中，所述第一导电层和所述第二导电层是多孔的。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电层对所述第一电极层的覆盖率和/或所述第二导电层对所述第二电极层的覆盖率超过80％。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电层和/或所述第二导电层的平均表面粗糙度大于等于0.1μm且小于等于10μm。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极还包括设置在所述第一导电层上的第一金属层，
其中，所述第二外电极还包括设置在所述第二导电层上的第二金属层。
5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一金属层和所述第二金属层是镀层。
6.根据权利要求4所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一金属层被设置成覆盖所述第一导电层，
其中，所述第二金属层被设置成覆盖所述第二导电层。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一电极层和所述第二电极层是包含导电剂和基体树脂的树脂基电极。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电层和所述第二导电层包括镍。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体包括在所述陶瓷主体的第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在所述陶瓷主体的第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及在所述陶瓷主体的第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，
其中，所述第一外电极设置在所述陶瓷主体的所述第一表面上，
其中，所述第二外电极设置在所述陶瓷主体的所述第二表面上，
其中，所述第一外电极的至少一部分设置成延伸到所述陶瓷主体的所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面上，
其中，所述第二外电极的至少一部分设置成延伸到所述陶瓷主体的所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面上。
10.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极被设置成交替堆叠，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；
第一外电极，连接到所述陶瓷主体的所述第一内电极；以及
第二外电极，连接到所述陶瓷主体的所述第二内电极，
其中，所述第一外电极包括设置成与所述陶瓷主体接触的第一电极层、设置在所述第一电极层上的第一导电层、以及设置在所述第一导电层上的第一金属层，
其中，所述第二外电极包括设置成与所述陶瓷主体接触的第二电极层、设置在所述第二电极层上的第二导电层、以及设置在所述第二导电层上的第二金属层，
其中，所述第一金属层和/或所述第二金属层的平均表面粗糙度大于等于0.1μm且小于等于10μm。
11.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电层和/或所述第二导电层的平均表面粗糙度大于等于0.1μm且小于等于10μm。
12.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电层对所述第一电极层的覆盖率和/或所述第二导电层对所述第二电极层的覆盖率超过80％。
13.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一电极层和所述第二电极层是包含导电剂和基体树脂的树脂基电极。
14.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电层和所述第二导电层是镀层。
15.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电层和所述第二导电层包括镍。
16.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一金属层和第二金属层是镀层。
17.根据权利要求16所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一金属层和所述第二金属层包括钯。
18.根据权利要求10-17中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体包括在所述陶瓷主体的第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在所述陶瓷主体的第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及在所述陶瓷主体的第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，
其中，所述第一外电极设置在所述陶瓷主体的所述第一表面上，
其中，所述第二外电极设置在所述陶瓷主体的所述第二表面上，
其中，所述第一外电极的至少一部分设置成延伸到所述陶瓷主体的所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面上，
其中，所述第二外电极的至少一部分设置成延伸到所述陶瓷主体的所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面上。
19.根据权利要求10所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一金属层设置成覆盖所述第一导电层，
其中，所述第二金属层设置成覆盖所述第二导电层。
20.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极被设置成交替堆叠，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；
第一外电极，连接到所述陶瓷主体的所述第一内电极；以及
第二外电极，连接到所述陶瓷主体的所述第二内电极，
其中，所述第一外电极包括设置在所述陶瓷主体上的电极层、设置在所述电极层上的第一镀层和设置在所述第一镀层上的第二镀层，
其中，所述第二镀层也设置在所述第一镀层中的孔中。
21.根据权利要求20所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述孔与所述电极层间隔开。
22.根据权利要求20所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述孔穿透所述第一镀层。
23.根据权利要求22所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第二镀层通过所述孔与所述电极层接触。
24.根据权利要求20-23中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述电极层包括铜，
其中，所述第一镀层包括镍，
其中，所述第二镀层包括钯。
25.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极被设置成交替堆叠，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；
第一外电极，连接到所述陶瓷主体的所述第一内电极；以及
第二外电极，连接到所述陶瓷主体的所述第二内电极，
其中，所述第一外电极包括设置在所述陶瓷主体上的电极层、设置在所述电极层上的镍层和设置在所述镍层上的钯层，
其中，所述镍层对所述电极层的覆盖率超过80％且小于100％。
26.根据权利要求25所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述镍层与所述钯层接触。
27.根据权利要求25所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述电极层是包含导电剂和基体树脂的树脂基电极。
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